CN105683261A - 形成互穿聚合物网络的可固化组合物 - Google Patents

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Abstract

公开一种可固化组合物，其包含a)苯乙烯-丁二烯乙烯基树脂，其含有30重量百分比至85重量百分比1,2-乙烯基且其中苯乙烯按10重量百分比至50重量百分比范围内的量存在；b)乙烯基聚(苯撑醚)，其具有在300至10000范围内的数量平均分子量；c)苯胺改性的苯乙烯马来酸酐共聚物；d)多官能环氧树脂；和e)阻燃剂，其中在固化条件下固化时，所述可固化组合物形成至少一种互穿网络结构。还公开用于制备所述可固化组合物的方法，以及由此制成的预浸材料和层压板。

Description

形成互穿聚合物网络的可固化组合物
技术领域
本公开的实施方案是关于可固化组合物且特别是包含在固化时形成互穿聚合物网络的聚合物的可固化组合物。
背景技术
可固化组合物是包含可交联的热可变单体的组合物。交联(还称为固化)将可固化组合物转化为可用于各个领域例如复合物、电学层压板和涂层的交联聚合物(即固化产物)。在其它物理性质中，认为具有特殊应用的可固化组合物和交联聚合物的一些性质包括机械性质、热学性质、电学性质、光学性质、加工性质。
可固化组合物可固化以形成互穿聚合物网络(IPN)。IPN是形成网络的两个或更多个聚合物的组合，其中至少一个聚合物在其它聚合物存在下聚合且/或交联。可双重固化的系统可用于形成IPN。
玻璃转变温度、介电常数和损耗因子是被认为与用于电学层压板的可固化组合物高度有关的性质实例。例如，为了让电学层压板在高温环境中有效使用，电学层压板具有足够高的玻璃转变温度极其重要。类似地，减小电学层压板的介电常数(Dk)和损耗因子(Df)可辅助将电流运载区域从其它区域分离。
苯乙烯-丁二烯共聚物(SBC)由于其出色的介电性能而可用于制造低Dk和低Df层压板。用SBC制造的充分固化材料具有相对良好的热阻。然而，基于SBC的预浸材料一般具有粘性和可燃性问题。此外，固化材料具有低于150℃的玻璃转变温度(Tg)。乙烯基封端聚(苯撑醚)(PPO)还被开发来制造低Dk和低Df层压板。固化PPO具有高Tg和良好阻燃性。然而，其Dk和Df值不如基于丁二烯的系统的好。
因此，需要具有低Dk和低Df值，同时不牺牲诸如玻璃转变温度和阻燃性的其它必要性质的电学层压板。
发明内容
本发明的一个广义方面公开一种可固化组合物，其包含以下成分、由以下成分组成或或实质上由以下成分组成：a)苯乙烯-丁二烯乙烯基树脂，其含有30重量百分比至85重量百分比1,2-乙烯基且其中苯乙烯按10重量百分比至50重量百分比范围内的量存在；b)乙烯基聚(苯撑醚)，其具有在300至10000范围内的数量平均分子量；c)苯胺改性的苯乙烯-马来酸酐共聚物；d)多官能环氧树脂；和e)阻燃剂，其中当在固化条件下固化时，所述可固化组合物形成至少一种互穿网络结构。
具体实施方式
基于苯乙烯-丁二烯共聚物的乙烯基树脂
本发明的可固化组合物含有基于丁二烯与苯乙烯的共聚物的乙烯基树脂。在实施方案中，基于苯乙烯-丁二烯共聚物(SBC)的乙烯基树脂含有1至99重量百分比1,2-乙烯基，在其它实施方案中含有30重量百分比至85重量百分比1,2-乙烯基，且在另外其它实施方案中含有50重量百分比至70重量百分比1,2-乙烯基。在各个实施方案中，基于SBC的乙烯基树脂还具有基于SBC型乙烯基树脂总重量在1至99重量百分比范围内，在其它实施方案中在10至50重量百分比范围内且在另外其它实施方案中在15至30重量百分比范围内的苯乙烯含量。
这种基于苯乙烯-丁二烯共聚物的乙烯基树脂的商业实例包括，但不限制于全部来自CrayValley的100树脂、181树脂和184树脂。
基于SBC的乙烯基树脂基本上按基于可固化组合物总重量的1重量百分比至50重量百分比范围内的量存在于可固化组合物中。在其它实施方案中，基于SBC的乙烯基树脂是按5重量百分比至40重量百分比范围内的量存在，且在另外其它实施方案中，按15重量百分比至35重量百分比范围内的量存在。
在各个实施方案中，基于SBC的乙烯基树脂可具有在500至8000范围内的数量平均分子量。
乙烯基PPO
在各个实施方案中，可固化组合物还可包含乙烯基聚(苯撑醚)(PPO)化合物。
乙烯基PPO化合物基本上具有在300至25000范围内的数量平均分子量。在其它实施方案中，乙烯基PPO化合物具有在800至10000范围内的数量平均分子量，且在另外其它实施方案中具有在1500至4000范围内的数量平均分子量。
乙烯基PPO化合物基本上按基于可固化组合物总重量的1重量百分比至99重量百分比范围内的量存在于可固化组合物中。在另一实施方案中，乙烯基PPO化合物是按25重量百分比至75重量百分比范围内的量存在，且在另外一个实施方案中是按30重量百分比至60重量百分比范围内的量存在。
这种PPO树脂的商业实例包括，但不限制于来自SABIC的SA9000树脂和来自MitsubishiGasChemicalCompany,Inc的OPE-2St。
基于SBC的乙烯基树脂对乙烯基PPO化合物的重量比基本上为1:5。在其它实施方案中，基于SBC的乙烯基树脂对乙烯基PPO的重量比为1:4，且在另外其它实施方案中为1:2。
基于SBC的乙烯基树脂和乙烯基PPO化合物基本上按基于可固化组合物总重量的1重量百分比至99重量百分比范围内的量存在于可固化组合物中。在其它实施方案中，基于SBC的乙烯基树脂和乙烯基PPO化合物按35重量百分比至55重量百分比范围内的量存在，且在另外其它实施方案中按45重量百分比至55重量百分比范围内的量存在。
改性SMA
可固化组合物还含有用芳族胺化合物改性的苯乙烯-马来酸酐(SMA)共聚物。除非另外说明，否则苯乙烯组分可包括具有化学式C6H5CH＝CH2的苯乙烯化合物和从其衍生的化合物(例如苯乙烯衍生物)。马来酸酐(还称为顺式-丁烯二酸酐、失水苹果酸酐或二氢-2,5-二氧呋喃)具有化学式C2H2(CO)2O。
这种苯乙烯-马来酸酐共聚物的商业实例包括，但不限制于，全部可从CrayValley获得的1000、2000、3000、EF-30、EF-40、EF-60和EF-80。
苯乙烯和马来酸酐共聚物经芳族胺化合物改性。在各个实施方案中，这种化合物可以是苯胺。芳族胺化合物(例如苯胺)可用于与苯乙烯与马来酸酐共聚物中的马来酸酐基团部分反应。这可产生以聚合物形式存在的马来酰亚胺。在实施方案中，马来酰亚胺是N-苯基马来酰亚胺。
改性聚合物可经由化学反应通过将共聚物与单体组合获得，例如使苯乙烯和马来酸酐共聚物与胺化合物反应。此外，所述聚合物可经由化学反应(例如使苯乙烯化合物、马来酸酐和马来酸化合物反应)通过将多于两种单体组合获得。在实施方案中，用于改性苯乙烯和马来酸酐的方法包括亚酰胺化。在另一实施方案中，苯乙烯和马来酸酐可被改性为酰胺酸。反应的单体和/或共聚物形成聚合物的结构单元。
改性SMA共聚物基本上按基于可固化组合物总重量的1重量百分比至99重量百分比范围内的量存在于可固化组合物中。在另一实施方案中，改性SMA共聚物按25重量百分比至75重量百分比范围内的量存在，且在另外一个实施方案中按30重量百分比至60重量百分比范围内的量存在。
多官能环氧树脂
可固化组合物还包含多官能环氧树脂。
多官能环氧树脂的实例包括，但不限制于通过缩水甘油化苯酚或萘酚与醛的缩合产物获得的环氧树脂，如萘酚-酚醛类环氧树脂，或通过缩水甘油化萘酚、苯酚和甲醛的共缩合产物获得的环氧树脂，或双酚A或F-酚醛类环氧树脂，和其任何两种或更多种的混合物。在各个实施方案中，可使用560。
多官能环氧树脂基本上按基于可固化组合物总重量的1重量百分比至99重量百分比范围内的量存在于可固化组合物中。在其它实施方案中，多官能环氧树脂是按25重量百分比至75重量百分比范围内的量存在，且在另外其它实施方案中是按30重量百分比至60重量百分比范围内的量存在。
阻燃剂
可固化组合物还可包含阻燃剂化合物。
合适阻燃剂的实例包括，但不限制于溴化树脂或未溴化树脂、非反应性溴化添加剂如十溴二苯乙烷、N,N-乙烯-双(四溴苯邻二甲酰亚胺)和三(三溴苯基)氰尿酸酯)、反应性溴化添加剂如四溴双酚A双(烯丙基醚)和二溴苯乙烯、未溴化添加剂、磷基阻燃剂如双酚A双(磷酸联苯酯)、(ChemturaReofosBAPP和AlbemaarleNcendXP-30)和四苯基间苯二酚双(磷酸联苯酯)(ChemturaReofosRDP)和其任何两种或更多种的混合物。
在各个实施方案中，可使用具有可与乙烯基系统或环氧系统反应的官能基的阻燃剂，如二溴苯乙烯(DBS)或四溴双酚A(TBBA)。在各个实施方案中，还可使用可均匀分散于亮光漆中的非反应性阻燃剂，如1,2-双(2,3,4,5,6-五溴苯基)乙烷。
阻燃剂化合物基本上按基于SBC乙烯基树脂和乙烯基PPO树脂总重量的1重量百分比至99重量百分比范围内的量存在于可固化组合物中。在其它实施方案中，阻燃剂化合物按1重量百分比至70重量百分比范围内的量存在，且在另外其它实施方案中按5重量百分比至60重量百分比范围内的量存在。
任选组分
在各个实施方案中，可固化组合物还可包含游离基固化的引发剂。这种游离基引发剂的实例包括，但不限制于二烷基二氮烯(AIBN)、二芳酰基过氧化物如过氧化苯甲酰(BPO)、过氧化二异丙苯(DCP)、叔丁基过氧化氢(tBHP)、氢过氧化枯烯(CHP)、二硫化物和其混合物。可用于本发明的游离基引发剂的商业实例包括但不限制于来自ArkemaCompany的和
游离基引发剂基本上可按基于SBC乙烯基树脂和乙烯基PPO树脂总重量的0.01重量百分比至10重量百分比范围内的量存在于可固化组合物中。在其它实施方案中，游离基引发剂是按0.1重量百分比至8重量百分比范围内的量存在，且在另外其它实施方案中按2重量百分比至5重量百分比范围内的量存在。
在各个实施方案中，可固化组合物可包含催化剂。催化剂的实例可包括但不限制于2-甲基咪唑(2MI)、2-苯基咪唑(2PI)、2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MI)、1-苄基-2-苯基咪唑(1B2PZ)、硼酸、三苯基膦(TPP)、四苯基硼酸四苯基磷(TPP-k)和其组合。对于各个实施方案，催化剂(10重量％溶液)可按基于改性SMA树脂和多官能环氧树脂总固体组分重量的0.01％至2.0重量％的量使用。
在一个或多个实施方案中，可固化组合物还可包含填充剂。填充剂的实例包括但不限制于硅石、滑石、氢氧化铝(ATH)、氢氧化镁、碳黑和其组合。
填充剂基本上可按基于可固化组合物总重量的1重量百分比至80重量百分比范围内的量存在于可固化组合物中。在其它实施方案中，填充剂按1重量百分比至50重量百分比范围内的量存在，且在另外其它实施方案中按1重量百分比至30重量百分比范围内的量存在。
在一个或多个实施方案中，可固化组合物可含有溶剂。可使用的溶剂的实例包括但不限制于甲基乙基酮(MEK)、甲苯、二甲苯、环己酮、二甲基甲酰胺(DMF)、乙醇(EtOH)、丙二醇甲基醚(PM)、丙二醇甲基醚乙酸酯(DOWANOLTMPMA)和其混合物。
溶剂基本上按基于可固化组合物总重量的1重量百分比至60重量百分比范围内的量存在于可固化组合物中。在其它实施方案中，溶剂按1重量百分比至50重量百分比范围内的量存在，且在另外其它实施方案中按30重量百分比至40重量百分比范围内的量存在。
制造组合物的方法
可固化组合物可通过本领域技术人员已知的任何合适方法制造。可将组分按任何组合或子组合混合。在实施方案中，将SBC改性乙烯基树脂和乙烯基PPO的溶液混合在一起并将环氧树脂与改性SMA混合在一起。随后将两种混合物混合在一起。随后可连同其它所需的上述组分如例如填充剂一起添加阻燃剂和引发剂和催化剂。
对于一个或多个实施方案，可固化组合物在171℃下可具有70秒(s)至250s的凝胶时间，包括其中的个别值和/或子范围。在另一实施方案中，可固化组合物在150℃下可具有200秒至250秒的凝胶时间，包括其中的所有个别值和/或子范围。凝胶时间可指示可固化组合物(例如在特定温度下)的反应性且可表达为到达凝胶点的秒数。凝胶点是指刚开始形成聚合物网络的点，其中结构大体上呈分枝状以使网络的实质上每个单元连接至网络的每个其它单元。当可固化组合物达到凝胶点时，剩余的溶剂被包裹于大体分枝状结构内。当所包裹的溶剂达到其沸点时，可在结构(例如预浸材料)中形成气泡，从而形成非所需产物。
如本文所讨论，对于一个或多个实施方案，可固化组合物在171℃下具有70s至250s或在150℃下为200s至260s的凝胶时间。在一些情况中，在171℃下具有大于250s的凝胶时间的可固化组合物可通过添加如本文所讨论的催化剂和/或添加剂改性以将171℃下的凝胶时间范围调节为70s至250s或150℃下的200s至260s。对于一些应用，在171℃下具有小于200s的凝胶时间的可固化组合物可被认为过于反应性。
用于固化组合物的方法
组合物是经由双重固化系统固化以形成IPN。
在各个实施方案中，可固化组合物存在两种不同反应系统。一者是在SBC乙烯基树脂或乙烯基PPO内，或在引发剂存在下SBC乙烯基树脂与乙烯基PPO之间的游离基聚合反应。另一者是环氧基团与酐基团之间的缩合反应。在实施方案中，这发生在SMA40和多官能环氧树脂内。这两种系统可分别形成交联网络结构且这两组网络可互穿，形成IPN。
在本发明的各个实施方案中，预浸材料可通过将上述组合物与溶剂混合形成亮光漆制备。随后将亮光漆合并至基材上并干燥以形成预浸材料。
可通过任何合适方法将亮光漆合并至基材上。实例包括但不限制于滚压、浸渍、喷涂、刷涂和/或其组合。基材一般是含有例如玻璃纤维或纸张的纺织或无纺织纤维毡。
经涂布的基材通过在足以抽出配制物中的溶剂并任选部分固化配制物的温度下加热来进行“B阶段化(B-staged)”，以使经涂布基材便于处理。“B阶段化”步骤通常在90℃至210℃的温度下实施并持续1分钟至15分钟的时间。在实施方案中，经涂布基材在130℃至160℃范围内的温度下干燥并干燥2分钟至6分钟范围内的时间。在所述范围内，优选对应于较长干燥时间的相对较低干燥温度，例如在实施方案中干燥可130℃下持续6分钟，或在另一实施方案中在160℃下持续2分钟。
来自B阶段化的基材称为“预浸材料”。如果需要电学层压板，那么将一片或多片预浸材料与一片或多片导电材料如铜箔按交替层方式堆叠或铺叠。
将铺叠片材在高温和高压下压制持续足以固化树脂并形成层压板的时间。这个层压(固化)步骤的温度通常介于100℃与230℃之间，且在其它实施方案中介于165℃与190℃之间。层压步骤还可分两个或更多个阶段实施，如介于100℃与150℃之间的第一阶段和介于165℃与190℃之间的第二阶段。压力通常介于50N/cm2与500N/cm2之间。层压步骤通常实施持续1分钟至200分钟且在其它实施方案中45分钟至90分钟的时间。层压步骤可任选在较高温度下持续较短时间(如在连续层压方法中)或在较低温度下持续较长时间(如在低能压制方法中)。
任选地，所得层压板例如包铜层压板可通过在高温和大气压下加热一段时间进行后处理。后处理的温度通常介于120℃与250℃之间。后处理时间通常介于30分钟与12小时之间。
在各个实施方案中，由本公开的可固化组合物按本文讨论般形成的固化产物可具有至少180℃的玻璃转变温度。
对于各个实施方案，由本公开的可固化组合物按本文讨论般形成的固化产物可具有在1GHz下小于3.15的介电常数。
对于各个实施方案，由本公开的可固化组合物按本文讨论般形成的固化产物可具有在1GHz下为0.005或更小的损耗因子，例如1GHz下的损耗因子可为0.003至0.005。
预浸材料可用于制造供印刷电路板用的电学层压板。
实施例
成分
来自CrayValley的100树脂(SBC，具有约70％1,2乙烯基和17至27％苯乙烯的苯乙烯丁二烯随机共聚物)。
来自SABIC的SA9000(乙烯基PPO，乙烯基封端聚苯撑醚寡聚物(Mn为约1600))
来自SinopharmChemcialReagentCo.Ltd的DCP(过氧化二异丙苯)
阻燃剂：来自Unibrum的1,2-双(2,3,4,5,6-五溴苯基)乙烷。
实施例
苯胺/SMA40合成程序
将100克量的SMA40溶于90克二甲苯(55％固体含量)中并加热至80℃。随后将9.4克量的苯胺逐滴添加至SMA/二甲苯溶液中。将温度在80℃下维持1小时。随后逐滴添加10重量百分比NaOH水溶液作为催化剂。使最终产物中的Na+含量保持在400ppm。随后将混合物加热至146℃并在4至5小时后，将混合物冷却至室温。
亮光漆制备
在树脂中苯乙烯-丁二烯共聚物(SBC)(100)与乙烯基聚(苯撑醚)(PPO)(SA9000)之间发生游离基固化反应。将100溶于MEK中以得到50％SBC/MEK溶液。随后将SA9000溶于MEK中以得到50％PPO/MEK溶液。将SBC与PPO溶液混合在一起并随后与阻燃剂混合。添加游离基引发剂以得到均质亮光漆。称量560和以上制备的苯胺/SMA40混合物并溶于MEK中以制造50％亮光漆溶液。随后将以上溶液混合在一起以得到均质亮光漆。将树脂配制物手刷至1080玻璃纤维织物上并在真烘箱中在171℃下移除溶剂3分钟。将样品压制成8层并在220℃下固化3小时并测试铸造样品的性质。
根据表1中列出的配方制备对照实施例A至对照实施例C和实施例1至实施例5并在表1中列出的条件下固化。测定热学和电学性质并示于表1中。
表1SBC/PPQ/Ani-SMA40层压板配制物的配方、电学性质和热学性能。
可见在无SBC下，将PPO添加至DER560和Ani-SMA40配制物不会有效改善Df(对照实施例A和对照实施例B)。无PPO下，SBC配制物在与DER560和Ani-SMA40共混时会由于极性差异而具有相分离问题(对照实施例C)。按不同比与DER560和Ani-SMA40共混的PPO和SBC(实施例1-5)可在获得最小Tg劣化的同时有效改善层压板Df，尤其是在提高组合物中的SBC和PPO重量百分比的情况(实施例1)。
测试方法
板压制程序
将压制温度提高至150℃。在150℃下施加24000磅的力。重复这个过程几次以排出气泡。随后将温度提高至220℃并在那个温度下维持两小时，然后将板冷却至室温。
玻璃转变温度(T g )
用RSAIII动态机械热分析仪(DMTA)测定玻璃转变温度。将样品在3℃/分钟的加热速率下从-50℃加热至250℃。测试频率为6.28rad/s。从tanδ(tangentdelta)峰获得固化环氧树脂的Tg。
介电常数(D k )/消耗因子(D f )
介电常数和消耗因子是基于ASTMD-150测试方法利用AgilentE4991ARF阻抗/材料分析仪在1GHz、室温下测定。样品厚度在0.3至3.0毫米范围内。为了获得Tier5层压板，应将Df值控制在小于0.005。
凝胶时间测试
凝胶点是树脂从粘性液体变为弹性体时的点。利用分散在维持于150℃或171℃下的热板上的约0.7mL液体测定凝胶时间并予以记录，其中在热板上经过60秒后来回撞击液体直至凝胶。两个温度下的结果示于表1中。

Claims (17)

1.一种可固化组合物，其包含
a)苯乙烯-丁二烯乙烯基树脂，其含有30重量百分比至85重量百分比1,2-乙烯基且其中苯乙烯按10重量百分比至50重量百分比存在；
b)乙烯基聚(苯撑醚)，其具有在300至10000范围内的数量平均分子量；
c)苯胺改性的苯乙烯-马来酸酐共聚物；
d)多官能环氧树脂；和
e)阻燃剂
其中，在固化条件下固化时，所述可固化组合物形成至少一个互穿网络结构。
2.根据权利要求1所述的组合物，其中所述苯乙烯-丁二烯乙烯基树脂具有在500至8000范围内的数量平均分子量。
3.根据权利要求1或2所述的可固化组合物，其还包含选自由2,2'-偶氮双异丁腈、过氧化苯甲酰、过氧化二异丙苯、二硫化物和其组合组成的组的游离基引发剂。
4.根据前述权利要求中任一项所述的可固化组合物，其还包含选自由2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、硼酸、三苯基膦、四苯基硼酸四苯基磷和其混合物组成的组的催化剂。
5.根据前述权利要求中任一项所述的可固化组合物，其中所述苯乙烯-丁二烯乙烯基树脂按基于所述可固化组合物总重量的5至40重量百分比范围内的量存在，所述乙烯基聚(苯撑醚)按25至75重量百分比范围内的量存在，所述苯胺改性的苯乙烯-马来酸酐共聚物按25至75重量百分比范围内的量存在，且所述多官能环氧树脂按25至75重量百分比的量存在。
6.根据前述权利要求中任一项所述的可固化组合物，其中所述阻燃剂按基于所述苯乙烯-丁二烯乙烯基树脂和乙烯基聚(苯撑醚)总重量的1至70重量百分比范围内的量存在。
7.根据权利要求2所述的可固化组合物，其中所述游离基引发剂按基于所述苯乙烯-丁二烯乙烯基树脂和乙烯基聚(苯撑醚)总重量的0.01重量百分比至10重量百分比范围内的量存在。
8.根据前述权利要求中任一项所述的可固化组合物，其中所述固化条件包括在100℃至230℃范围内的固化温度和在1分钟至200分钟范围内的固化时间。
9.一种方法，其包括
a)混合
i)含有30重量百分比至85重量百分比1,2-乙烯基且其中苯乙烯按10重量百分比至50重量百分比范围内的量存在的苯乙烯-丁二烯乙烯基树脂；
ii)具有在800至10000范围内的数量平均分子量的乙烯基聚(苯撑醚)；
iii)苯胺改性的苯乙烯-马来酸酐共聚物；
iv)多官能环氧树脂；和
v)阻燃剂
以形成可固化组合物，且
b)在固化条件下固化所述可固化组合物以形成具有互穿聚合物网络的固化产物。
10.根据权利要求9所述的方法，其还包括在步骤a)混合选自由2,2'-偶氮双异丁腈、过氧化苯甲酰、过氧化二异丙苯、二硫化物和其组合组成的组的游离基引发剂。
11.根据权利要求9或10所述的方法，其中所述苯乙烯-丁二烯乙烯基树脂按基于所述可固化组合物总重量的5至40重量百分比范围内的量存在，所述乙烯基聚(苯撑醚)按25至75重量百分比范围内的量存在，所述苯胺改性的SMA按25至75重量百分比范围内的量存在，且所述多官能环氧树脂按25至75重量百分比范围内的量存在。
12.根据权利要求9至11中任一项所述的方法，其中所述阻燃剂按基于所述苯乙烯-丁二烯乙烯基树脂和所述乙烯基聚(苯撑醚)总重量的1至70重量百分比存在于所述可固化组合物中。
13.根据权利要求10所述的方法，其中所述游离基引发剂按基于所述苯乙烯-丁二烯乙烯基树脂和乙烯基聚(苯撑醚)总重量的0.01重量百分比至10重量百分比范围内的量存在于所述可固化组合物中。
14.根据权利要求9至13中任一项所述的方法，其中所述固化条件包括130℃至160℃的固化温度和2分钟至6分钟的固化时间。
15.一种由根据权利要求1所述的可固化组合物制备的预浸材料。
16.一种由根据权利要求1所述的可固化组合物制备的电学层压板。
17.一种由根据权利要求1所述的可固化组合物制备的印刷电路板。
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