TW201522463A - 形成互穿型聚合物網路的可固化組成物（二） - Google Patents

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Abstract

揭露一種可固化組成物，其包含a)一苯乙烯-丁二烯乙烯樹脂，其含有從30重量%至85重量%之1,2-乙烯基基團，且其中，苯乙烯係以範圍從10重量%至50重量%之量存在；b)一乙烯基聚苯醚，其具有範圍從300至10000之數量平均分子量；c)一經苯胺改質之苯乙烯-馬來酸酐共聚物；d)一多官能性環氧樹脂；及e)一阻燃劑，其中，於固化條件下固化時，可固化組成物形成至少一互穿型網路結構。如同自其製造之預浸體及層合物般，用於製備此可固化組成物之方法亦被揭露。

Description

形成互穿型聚合物網路的可固化組成物(二) 揭露領域
本揭露內容之實施例係有關於可固化組成物，且特別係包含於固化時形成互穿型聚合物網路之聚合物的可固化組成物。
背景
可固化組成物係包含能被交聯之熱固性單體的組成物。交聯(亦稱為固化)係使可固化組成物轉化成經交聯之聚合物(即，一經固化之產物)，其可用於各種領域，諸如，複合物、電層合物，及塗層。可被考慮用於特別應用之可固化組成物及經交聯的聚合物之某些性質包含機械性質、熱性質、電性質、光學性質、加工性質，及其它物理性質。
可固化組成物可經固化形成一互穿型聚合物網路(IPN)。IPN係形成網路之二或更多聚合物之組合，其中，至少一聚合物係於另外聚合物存在中聚合及/或交聯。可雙重固化之系統係可用於形成IPN。
玻璃轉化溫度、介電常數，及耗散因子係被認為與用於電層合物之可固化組成物高度有關之性質的例子。 例如，具有對於一電層合物係足夠高的玻璃轉化溫度對於使電層合物有效地用於高溫環境可能極重要。相似地，減少電層合物之介電常數(Dk)及耗散因子(Df)可助於使一帶電流區域與其它區域分離。
苯乙烯丁二烯共聚物(SBC)由於其顯著介電性能而可用以製造低Dk及Df之層合物。以SBC製造之一經完全固化的材料具有相對較好之耐熱性。但是，以SBC為主之預浸體通常具有黏性及可燃性的問題。另外，經固化之材料具有低於150℃之玻璃轉化溫度(Tg)。經乙烯基封端之聚苯醚(PPO)亦已被發展用以製造低Dk及Df之層合物。經固化之PPO具有高Tg及良好阻燃性。但是，其Dk及Df直並不如以丁二烯為主之系統般那樣好。
因此，期望一種具有低Dk及Df值且同時不犧牲諸如玻璃轉化溫度及阻燃性之其它基本性質的電層合物。
概要
本發明之一廣泛方面係揭露一種可固化組成物，其係包含以下，由以下所組成，或基本上由以下所組成：a)一苯乙烯-丁二烯乙烯樹脂，其含有從30重量%至85重量%之1,2-乙烯基基團，且其中，苯乙烯係以範圍從10重量%至50重量%之量存在；b)一乙烯基聚苯醚，其具有範圍從300至10000之數量平均分子量；c)一經苯胺改質之苯乙烯-馬來酸酐共聚物；d)一多官能性環氧樹脂；及e)一阻燃劑，其中，於固化條件下固化時，此可固化組成物形成至少一互穿型 網路結構。
詳細說明 以苯乙烯-丁二烯共聚物為主之乙烯樹脂
本發明之可固化組成物含有以丁二烯與苯乙烯之共聚物為主的乙烯樹脂。於一實施例，以苯乙烯-丁二烯共聚物(SBC)為主之乙烯樹脂含有從1至99重量%之1,2-乙烯基基團，於其它實施例係含有從30重量%至85重量%之1,2-乙烯基基團，且於其它實施例係含有從50重量%至70重量%之1,2-乙烯基基團。以以SBC為主之乙烯樹脂的總重量為基準，以SBC為主之乙烯樹脂亦於各種實施例係具有範圍從1至99重量%之苯乙烯含量，於其它實施例係10至50重量%，且於其它實施例係從15至30重量%。
此等以苯乙烯-丁二烯共聚物為主之乙烯樹脂的商業上例子不受限地包含Ricon® 100樹脂、Ricon® 181樹脂，及Ricon® 184樹脂，皆係得自Cray Valley。
以可固化組成物總重量為基準，以SBC為主之乙烯樹脂一般係以範圍從1重量%至50重量%之量存在於可固化組成物。於其它實施例，以SBC為主之乙烯樹脂係以範圍從5重量%至40重量%之量存在，且於其它實施例係以範圍從15重量%至35重量%之量存在。
於各種實施例，以SBC為主之乙烯樹脂可具有範 圍從500至8000之數量平均分子量。
乙烯基PPO
於各種實施例，可固化組成物可進一步包含一乙烯基聚苯醚(PPO)化合物。
乙烯基PPO化合物一般具有範圍從300至25000之數量平均分子量。於其它實施例，乙烯基PPO化合物具有範圍從800至10000之數量平均分子量，且於其它實施例係具有範圍從1500至4000之數量平均分子量。
以可固化組成物總重量為基準，乙烯基PPO化合物一般係以範圍從1重量%至99重量%之量存在於可固化組成物。於另外實施例，乙烯基PPO化合物係以範圍從25重量%至75重量%之量存在，且於其它實施例係以範圍從30重量%至60重量%之量存在。
此等PPO樹脂之商業上例子不受限地包含SABIC之Noryl® SA9000樹脂及Mitsubishi Gas Chemical Company,Inc.之OPE-2St。
以SBC為主之乙烯樹脂對乙烯基PPO化合物之重量比率一般係1：5。於其它實施例，以SBC為主之乙烯樹脂對乙烯基PPO的重量比率係1：4，且於其它實施例係1：2。
以可固化組成物總重量為基準，以SBC為主之乙烯樹脂及乙烯基PPO化合物一般係以範圍從1重量%至99重量%之量存在於可固化組成物。於其它實施例，以SBC為主之乙烯樹脂及乙烯基PPO化合物係以範圍從35重量%至55重量%之量存在，且於其它實施例係以範圍從45重量%至55 重量%之量存在。
經改質之SMA
可固化組成物亦含有以一芳香族胺化合物改質之一苯乙烯-馬來酸酐(SMA)共聚物。除非其它明確表示外，苯乙烯組份可含有具有化學式C6H5CH=CH2之苯乙烯化合物及自其衍生之化合物(例如，苯乙烯衍生物)。亦可稱為順-丁烯二酸酐、失水蘋果酸酐，或二氫-2,5-二氧呋喃之馬來酸酐具有化學式C2H2(CO)2O。
此等苯乙烯-馬來酸酐共聚物之商業上例子不受限地包含SMA® 1000、SMA® 2000、SMA® 3000、SMA® EF-30、SMA® EF-40、SMA® EF-60，及SMA® EF-80，所有皆可得自Cray Valley。
苯乙烯及馬來酸酐共聚物係以一芳香族胺化合物改質。於各種實施例，此化合物可為苯胺。此芳香族胺化合物(例如，苯胺)可用以與苯乙烯及馬來酸酐共聚物中之部份的馬來酸酐基團反應。此可造成馬來醯亞胺存在於聚合物中。於一實施例，此馬來醯亞胺係N-苯基馬來醯亞胺。
經改質之聚合物可藉由使一共聚物與一單體經由一化學反應組合而獲得，例如，使苯乙烯及馬來酸酐共聚物與胺化合物反應。另外，聚合物可藉由使多於二種單體經由一化學反應(例如，使一苯乙烯系化合物、馬來酸酐，及馬來酸化合物反應)組合而獲得。於一實施例，用於改質苯乙烯及馬來酸酐之方法可包含醯亞胺化。於其它實施例，苯乙烯及馬來酸酐可改質成醯胺酸。經反應之單體及/或共 聚物形成聚合物之構成單元
以可固化組成物總重量為基準，經改質之SMA共聚物一般係以範圍從1重量%至99重量%之量存在於可固化組成物。於其它實施例，經改質之SMA共聚物係以範圍從25重量%至75重量%之量存在，且於其它實施例係以範圍從30重量%至60重量%之量存在。
多官能性環氧樹脂
可固化組成物亦包含一多官能性環氧樹脂。
多官能性環氧樹脂之例子不受限地包含藉由使酚或萘酚與醛之縮合反應縮水甘油化而獲得之環氧樹脂，諸如，萘酚-酚醛清漆型環氧樹脂，或藉由使萘酚、酚及甲醛之共縮合反應產物縮水甘油化而獲得之環氧樹脂，或雙酚A或F-酚醛清漆型環氧樹脂，此等之任二者或更多者的混合物。於各種實施例，D.E.R.® 560可被使用。
以可固化組成物總重量為基準，多官能性環氧樹脂一般係以範圍從1重量%至99重量%之量存在於可固化組成物。於其它實施例，多官能性環氧樹脂係以範圍從25重量%至75重量%之量存在，且於其它實施例係以範圍從30重量%至60重量%之量存在。
阻燃劑
可固化組成物亦可包含一阻燃劑化合物。
適合阻燃劑之例子不受限地包含經溴化之樹脂或未經溴化之樹脂，非反應性之經溴化的添加劑，諸如，十溴二苯基乙烷、N,N-亞乙烯-雙(四溴鄰苯二甲醯亞胺)， 及三(三溴苯基)氰尿酸酯)，反應性經溴化之添加劑，諸如，四溴雙酚A雙(烯丙醚)及二溴苯乙烯，未經溴化之添加劑，以磷為主之阻燃劑，諸如，雙酚-A雙(二苯基磷酸酯)、(Chemtura Reofos BAPP及Albemaarle NcendX P-30)及四苯基間苯二酚雙(二苯基磷酸酯)(Chemtura Reofos RDP)，及此等之二者或更多者的混合物。
於各種實施例，具有可與乙烯系系統或環氧系統反應之官能性基團的阻燃劑可被使用，諸如，二溴苯乙烯(DBS)或四溴雙酚A(TBBA)。可均勻分散於清漆中之非反應性阻燃劑亦可用於各種實施例，諸如，1,2-雙(2,3,4,5,6-五溴苯基)乙烷。
以SBC乙烯樹脂及乙烯基PPO樹脂之總重量為基準，阻燃劑化合物一般係以範圍從1重量%至99重量%之量存在於可固化組成物。於其它實施例，阻燃劑化合物係以範圍從1重量%至70重量%之量存在，且於其它實施例係以範圍從5重量%至60重量%之量存在。
選擇性組份
於各種實施例，可固化組成物亦可包含用於自由基固化之一起始劑。此等自由基起始劑之例子不受限地包含二烷基二氮烯(AIBN)、二芳醯基過氧化物，諸如，過氧化苯甲醯(BPO)、過氧化二異丙苯(DCP)、第三丁基過氧化氫(rBHP)，異丙苯過氧化氫(CHP)、二硫化物，及此等之混合物。可用於本發明之自由基起始劑的商業上例子不受限地包含來自Arkema Company之Luperox®-F40P及 Luperox®-101。
以SBC乙烯樹脂及乙烯基PPO樹脂之總重量為基準，自由基起始劑一般可以範圍從0.01重量%至10重量%之量存在於可固化組成物。於其它實施例，自由基起始劑係以範圍從0.1重量%至8重量%之量存在，且於其它實施例係以範圍從2重量%至5重量%之量存在。
於各種實施例，可固化組成物可包含一催化劑。催化劑之例子可不受限地包含2-甲基咪唑(2MI)、2-苯基咪唑(2PI)、2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MI)、1-苯甲基-2-苯基咪唑(1B2PZ)、硼酸、三苯基膦(TPP)、四苯基鏻-四苯基硼酸鹽(TPP-k)，及此等之組合。對於各種實施例，以經改質之SMA樹脂及多官能性環氧樹脂之總固體組份重量為基準，催化劑(10重量%溶液)可以從0.01重量%至2.0重量%之量使用。
於一或多個實施例，可固化組成物亦可包含填料。填料之例子不受限地包含二氧化矽、滑石、三水合鋁(ATH)、氫氧化鎂、碳黑，及此等之組合。
以可固化組成物總重量為基準，填料一般可以範圍從1重量%至80重量%之量存在於可固化組成物。於其它實施例，填料係以範圍從1重量%至50重量%之量存在，且於其它實施例係以範圍從1重量%至30重量%之量存在。
於一或多個實施例，可固化組成物可含有一溶劑。可使用之溶劑的例子不受限地包含甲乙酮(MEK)、甲苯、二甲苯、環己酮、二甲基甲醯胺(DMF)、乙醇(EtOH)、丙二醇甲醚(PM)、丙二醇甲醚乙酸酯(DOWANOLTM PMA)， 及其等之混合物。
以可固化組成物總重量為基準，溶劑一般係以範圍從1重量%至60重量%之量存在於可固化組成物。於其它實施例，溶劑係以範圍從1重量%至50重量%之量存在，且於其它實施例係以範圍從30重量%至40重量%之量存在。
用於製造組成物之方法
可固化組成物可藉由熟習此項技藝所知之任何適合方法製造。組份可以任何組合或次組合混合。於一實施例，SBC-經改質之乙烯樹脂及乙烯基PPO之溶液混合在一起，且環氧樹脂及經改質之SMA混合在一起。然後，此二混合物混合在一起。然後，一阻燃劑及起始劑與催化劑可與上述任何其它所欲組份(諸如，填料)一起添加。
對於一或多個實施例，可固化組成物於171℃可具有70秒(s)至250s之膠凝時間，包含其內之所有個別值及/或次範圍。於其它實施例，可固化組成物於150℃可具有200秒至250秒之膠凝時間，包含其內之所有個別值及/或次範圍。膠凝時間可指示可固化組成物之反應性(例如，於一特定溫度)，且可以至膠凝點之秒數表示。膠凝點係初始聚合物網路形成之點，其中，結構係實質上呈網狀，使得網路之基本上每一單元與此網路之每一其它單元連接。當一可固化組成物達到此膠凝點，剩餘溶劑變成被捕集於此實質上呈網狀之結構內。當經捕集之溶劑達到其沸點時，氣泡會於結構(例如，預浸體)內形成，造成一不合意產物)。
如此處所探討，對於一或多個實施例，可固化組 成物可具有於171℃為從70s至250，或於150℃為從200s至260s之膠凝時間。於某些例子，具有於171℃為大於250s之凝膠時間的可固化組成物可藉由添加如此處探討之一催化劑及/或一添加劑改質，使膠凝時間調整成於171℃為從70s至250s，或於150℃為200s至260s。對於某些應用，具有於171℃為少於200s之凝膠時間的可固化組成物可被認為太具反應性。
用於固化組成物之方法
組成物係經由一雙重固化系統固化形成一IPN。
於各種實施例，於可固化組成物中具有二不同反應系統。一者係於起始劑存在中於SBC乙烯樹脂或乙烯基PPO內，或於SBC乙烯樹脂與乙烯基PPO之間的自由基聚合反應。另一者係環氧化物基團與酐基團間之縮合反應。於一實施例，此發生於SMA40及多官能性環氧樹脂內。此二系統可個別形成經交聯之網路結構，且此二組網路可互穿，形成一IPN。
於本發明之各種實施例，預浸體可藉由使上述組成物與一溶劑混合形成一清漆而製備。然後，清漆可被併入一基材內，及乾燥形成一預浸體。
清漆可藉由任何適合方法併至基材上。例子不受限地包含滾軋、浸漬、噴灑、粉刷，及/或此等之組合。基材典型上係含有，例如，玻璃纖維或紙之一梭織或非梭織之纖維墊。
經塗覆之基材係藉由於足以使調配物中之溶劑 排除及選擇性地使調配物部份固化之溫度加熱而"B-階段化"，使得經塗覆之基材可被輕易處理。"B-階段化"步驟通常係於從90℃至210℃之溫度實行，且持續從1分鐘至15分鐘之時間。於一實施例，經塗覆之基材於範圍從130℃至160℃之溫度乾燥，且係乾燥範圍從2分鐘至6分鐘之時間量。於此範圍內，相對應於較長乾燥時間之相對較低乾燥溫度係較佳，例如，乾燥於一實施例可於130℃發生6分鐘，或於其它實施例於160℃發生2分鐘。
自B-階段化形成之基材係稱為"預浸體"。若期望一電層合物，一或多片預浸體係以與一或多片導性材料(諸如，銅箔)以交替層堆疊或鋪置。
經鋪置之片材於高的溫度及壓力壓製足以固化此樹脂及形成一層合物的時間。層合(固化)步驟之溫度通常係100℃與230℃之間，且於其它實施例係165℃與190℃之間。層合步驟亦可以二或更多階段實行，譜如，於100℃與150℃間之第一階段，及於165℃與190℃間之第二階段。壓力通常係於50N/cm2與500N/cm2之間。層合步驟通常實行從1分鐘至200分鐘之時間，且於其它實施例係45分鐘至90分鐘。層合步驟可選擇性地於較高溫度實行較短時間(諸如，於連續層合方法)或於較低溫度實行較長時間(諸如，於低能量壓製方法)。
選擇性地，形成之層合物，例如，一銅包覆之層合物，可藉由於，高溫及環境壓力加熱一段時間而後處理。後處理之溫度通常係120℃與250℃之間。後處理時間通常 係30分鐘與12小時之間。
於各種實施例，自此處所探討之本揭露內容的可固化組成物形成之經固化的產物可具有至少180℃之玻璃轉化溫度。
對於各種實施例，自此處探討之本揭露內容的可固化組成物形成之經固化的產物可具有於1GHz係少於3.15之介電常數。
對於各種實施例，自此處探討之本揭露內容的可固化組成物形成之經固化的產物可具有於1GHz係0.005或更少之耗散因子；例如，於1GHz之耗散因子可為0.003至0.005。
預浸體可用以製造用於印刷電路板之電層合物。
範例 成份
來自Cray Valley之Ricon® 100樹脂(SBC，苯乙烯丁二烯無規共聚物，具有約70%之1,2乙烯基及17-27%之苯乙烯)
來自SABIC之SA9000(乙烯基PPO，經乙烯基封端之聚苯醚寡聚物(Mn係約1600))
阻燃劑：來自Unibrum之1,2-雙(2,3,4,5,6-五溴苯基)乙烷
範例 苯胺/SMA 40合成成程
100克量之SMA40溶於90克之二甲苯(55%固體含量)，並且加熱至80℃。然後，9.4克量之苯胺以滴液方式添加至SMA/二甲苯溶液內。溫度於80℃維持1小時。然後，10重量%之NaOH水溶液以滴液方式添加作為一催化劑。Na+含量於最終產物中保持於400ppm。然後，混合物加熱至146℃，且於4-5小時後，混合物冷卻至室溫。
清漆製備
一自由基固化反應於一樹脂中於一苯乙烯-丁二烯共聚物(SBC)(Ricon® 100)與乙烯基聚苯醚(PPO)(SA9000)之間發生。Ricon® 100溶於MEK產生一50% SBC/MEK溶液。然後，SA9000溶於MEK產生一50% PPO/MEK溶液。SBC及PPO之溶液混合在一起，且其後與一阻燃劑混合。添加自由基起始劑產生一均質清漆。上述製備之DER®560及苯胺/SMA 40混合物被稱重且溶於MEK中製備一50%清漆溶液。然後，上述溶液混合在一起產生一均質清漆。樹脂調配物以手刷刷至1080玻璃纖維織物上，且溶劑於171℃之一真空爐中移除3分鐘。樣品以8層壓製，且於220℃固化3小時，且鑄製樣品之性質被測試。
對照例A-C及範例1-5係依據表1中列示之調配物製備，且於表1中列示之條件固化。熱及電性質被測量且顯示於表1。
可看出無SBC，使PPO添加至一DER 560及Ani-SMA40調配物不會有效地改良Df(對照例A及B)。無PPO，當與DER560及Ani-SMA40摻合時，由於極性差異，SBC調配物具有相分離問題(對照例C)。與DER560及Ani-SMA40以不同比率摻合之PPO及SBC(範例1-5)可有效 改良層合物Df，且最有最小之Tg惡化，特別是當增加組成物中之SBC及PPO重量百分率時(範例1)。
測試方法 板壓製程序
壓製機之溫度增至150℃。24000磅之力量於150℃施加。將此重複數次使氣泡排出。然後，溫度增至220℃，且於此溫度維持2小時，其後，板材被冷卻至室溫。
玻璃轉化溫度(Tg)
玻璃轉化溫度係以一RSA III動態機械熱分析器(DMTA)判定。樣品係以3℃/分鐘之加熱速率從-50℃加熱至250℃。測試頻率係6.28rad/s。經固化之環氧樹脂的Tg係自正切三角峰獲得。
介電常數(Dk)/耗散因子(Df)
介電常數及耗散因子係以使用ASTM D-150測試方法為基礎，使用一Agilent E4991A RF阻抗/材料分析器，於1GHz下於室溫判定。樣品厚度範圍係從0.3至3.0毫米。為獲得一Tier 5層合物，Df值需控制於0.005以下。
膠凝時間測試
膠凝點係樹脂從一黏稠液體變成一彈性體之點。膠凝時間係使用約0.7毫升之液體分散於維持於150或171℃之一熱板上測量及記錄，其中，液體於熱板上60秒後來回敲擊至膠凝為止。於二溫度之結果係顯示於表1。

Claims (17)

  1. 一種可固化組成物，包含a)一苯乙烯-丁二烯乙烯樹脂，其含有從30重量%至85重量%之1,2-乙烯基基團，且其中，苯乙烯係以範圍從10重量%至50重量%之量存在；b)一乙烯基聚苯醚，其具有範圍從300至10000之數量平均分子量；c)一經苯胺改質之苯乙烯-馬來酸酐共聚物；d)一多官能性環氧樹脂；及e)一阻燃劑，其中，於固化條件下固化時，該可固化組成物形成至少一互穿型網路結構。
  2. 如請求項1之組成物，其中，該苯乙烯-丁二烯乙烯樹脂具有範圍從500至8000之數量平均分子量。
  3. 如請求項1或2之可固化組成物，進一步包含一自由基起始劑，其係選自由2,2'-偶氮雙異丁腈、過氧化苯甲醯、過氧化二異丙苯、二硫化物，及此等之組合所組成之族群。
  4. 如先前請求項中任一項之可固化組成物，進一步包含一催化劑，其係選自由2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、硼酸、三苯基膦、四苯基鏻-四苯基硼酸鹽，及此等之混合物所組成之族群。
  5. 如先前請求項中任一項之可固化組成物，其中，以該可 固化組成物之總重量為基準，該苯乙烯-丁二烯乙烯樹脂係以範圍從5至40重量%之量存在，該乙烯基聚苯醚係以範圍從25至75重量%之量存在，該經苯胺改質之苯乙烯-馬來酸酐共聚物係以範圍從25至75重量%之量存在，且該多官能性環氧樹脂係以範圍從25至75重量%之量存在。
  6. 如先前請求項中任一項之可固化組成物，其中，以該苯乙烯-丁二烯乙烯樹脂及乙烯基聚苯醚之總重量為基準，該阻燃劑係以範圍從1至70重量%之量存在。
  7. 如請求項2之可固化組成物，其中，以該苯乙烯-丁二烯乙烯樹脂及乙烯基聚苯醚之總重量為基準，該自由基起始劑係以範圍從0.01重量%至10重量%之量存在。
  8. 如先前請求項中任一項之可固化組成物，其中，該等固化條件包含於範圍從100℃至230℃之固化溫度，及於範圍從1分鐘至200分鐘之固化時間。
  9. 一種方法，包含a)混合i)一苯乙烯-丁二烯乙烯樹脂，其含有從30重量%至85重量%之1,2-乙烯基基團，且其中，苯乙烯係以範圍從10重量%至50重量%之量存在；ii)一乙烯基聚苯醚，其具有範圍從800至10000之數量平均分子量；iii)一經苯胺改質之苯乙烯-馬來酸酐共聚物；iv)一多官能性環氧樹脂；及 v)一阻燃劑，以形成一可固化組成物，及b)使該可固化組成物於固化條件下固化形成一經固化之產物，其具有一互穿型聚合物網路。
  10. 如請求項9之方法，進一步包含於步驟a)混合一自由基起始劑，其係選自由2,2'-偶氮雙異丁腈、過氧化苯甲醯、過氧化二異丙苯、二硫化物，及此等之組合所組成之族群。
  11. 如請求項9或10之方法，其中，以該可固化組成物之總重量為基準，該苯乙烯-丁二烯乙烯樹脂係以範圍從5至40重量%之量存在於該可固化組成物，該乙烯基聚苯醚係以範圍從25至75重量%之量存在，該經苯胺改質之SMA係以範圍從25至75重量%之量存在，且該多官能性環氧樹脂係以範圍從25至75重量%之量存在。
  12. 如請求項9-11中任一項之方法，其中，以該苯乙烯-丁二烯乙烯樹脂及該乙烯基聚苯醚之總重量為基準，該阻燃劑係以範圍從1至70重量%之量存在於該可固化組成物。
  13. 如請求項10之方法，其中，以該苯乙烯-丁二烯乙烯樹脂及該乙烯基聚苯醚之總重量為基準，該自由基起始劑係以範圍從0.01重量%至10重量%之量存在於該可固化組成物。
  14. 如請求項9-13中任一項之方法，其中，該等固化條件包含從130℃至160℃之固化溫度，及從2分鐘至6分鐘之固 化時間。
  15. 一種預浸體，其係自請求項1之可固化組成物製備。
  16. 一種電層合物，其係自請求項1之可固化組成物製備。
  17. 一種印刷電路板，其係自請求項1之可固化組成物製備。
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