TW202307131A - 一種樹脂組成物及其應用 - Google Patents

一種樹脂組成物及其應用 Download PDF

Info

Publication number
TW202307131A
TW202307131A TW111129601A TW111129601A TW202307131A TW 202307131 A TW202307131 A TW 202307131A TW 111129601 A TW111129601 A TW 111129601A TW 111129601 A TW111129601 A TW 111129601A TW 202307131 A TW202307131 A TW 202307131A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
resin composition
resin
thermosetting
silicon dioxide
ideally
Prior art date
Application number
TW111129601A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI802482B (zh
Inventor
羅成
柴頌剛
顏善銀
Original Assignee
大陸商廣東生益科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 大陸商廣東生益科技股份有限公司 filed Critical 大陸商廣東生益科技股份有限公司
Publication of TW202307131A publication Critical patent/TW202307131A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI802482B publication Critical patent/TWI802482B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L25/00—Compositions of, homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L25/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
    • C08L25/04—Homopolymers or copolymers of styrene
    • C08L25/08—Copolymers of styrene
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/14—Layered products comprising a layer of metal next to a fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B33/00—Layered products characterised by particular properties or particular surface features, e.g. particular surface coatings; Layered products designed for particular purposes not covered by another single class
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/02—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L57/00—Compositions of unspecified polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C08L57/02—Copolymers of mineral oil hydrocarbons
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L71/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08L71/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08L71/12—Polyphenylene oxides
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/02—Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
    • B32B2260/021—Fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/04—Impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/046—Synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/308—Heat stability
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2325/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Derivatives of such polymers
    • C08J2325/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
    • C08J2325/04—Homopolymers or copolymers of styrene
    • C08J2325/08—Copolymers of styrene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2357/00—Characterised by the use of unspecified polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C08J2357/02—Copolymers of mineral oil hydrocarbons
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2371/00—Characterised by the use of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C08J2371/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08J2371/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08J2371/12—Polyphenylene oxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2453/00—Characterised by the use of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Derivatives of such polymers
    • C08J2453/02—Characterised by the use of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Derivatives of such polymers of vinyl aromatic monomers and conjugated dienes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2457/00—Characterised by the use of unspecified polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C08J2457/02—Copolymers of mineral oil hydrocarbons
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2471/00—Characterised by the use of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C08J2471/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08J2471/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08J2471/12—Polyphenylene oxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)

Abstract

本說明書公佈一種樹脂組成物及其應用，所述樹脂組成物包括如下組分：（A）熱固性樹脂，所述熱固性樹脂包括熱固性聚苯醚、多官能乙烯基芳香族聚合物、熱固性碳氫樹脂或含有至少兩個不飽和官能團的助交聯劑中的至少兩種的組合；（B）二氧化矽，所述二氧化矽通過有機矽水解法製備得到，所述二氧化矽的純度≧99.9%，平均粒徑為0.1~3 μm，徑距＜1；所述樹脂組成物中二氧化矽的質量百分含量為20~70%。所述樹脂組成物不僅具有低的介電常數和低的介電損耗，而且吸濕後介電損耗的變化率小，吸水率低，熱穩定性高；所述樹脂組成物製備得到的半固化片，能夠充分滿足高頻高速銅箔基板的性能要求。

Description

一種樹脂組成物及其應用
本發明實施例涉及覆銅板技術領域，例如一種樹脂組成物及其應用。
覆銅板是利用絕緣紙、玻璃纖維布或其他纖維材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，它是印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB）的基本材料。覆銅板中目前使用的石英玻璃中，二氧化矽的質量含量98.5~99.7%，三氧化二鋁的質量含量0.1~0.3%，水的質量含量0.1~0.3%，氧化鈉的質量含量0.05~0.1%，氧化鉀的質量含量0.05~0.1%，氧化鋰的質量含量0.05~0.1%，氧化鈣的質量含量0.05~0.1%，氧化鎂的質量含量0.05~0.1%，氧化鋇的質量含量0.05~0.1%，氧化鍶的質量含量0.05~0.1%，三氧化二鐵的質量含量0.05~0.2%，二氧化鈦的質量含量0.05~0.1%，其介電常數＞3.8，介電損耗＞0.001，是目前易獲得的填料中，介電常數和介電損耗最低的材料。在覆銅板中使用，對覆銅板介電性能影響最小，同時又能取代高成本的低介電常數和低介電損耗的樹脂，所以在低介電常數和低介電損耗的覆銅板中大量使用石英玻璃粉作為填料。隨著覆銅板對介電常數和介電損耗要求的提高，要求介電常數Dk＜3.8，介電損耗Df＜0.001，目前的石英玻璃已不能滿足覆銅板的需求。
CN112500608A公開了高頻高速覆銅板用熔融矽微粉的製備方法，用高純度熔融矽微粉原材料通過粉碎、分級以及用氟矽烷表面處理，得到D 50為7.0~15.0 μm的適用於高頻高速覆銅板用熔融矽微粉，但其徑距為1.32，說明矽微粉的各種粒徑分布較寬，導致訊號傳輸過程中越過的界面較多，從而發生能量損失，導致Df偏高。CN105131527A公開了一種低介電常數覆銅板及其製作方法，採用高純度的脈石英礦石製的方石英粉作為無機填料，降低覆銅板介電常數，其研磨粉碎和熔融成球的過程中會導致二氧化矽的純度下降，影響二氧化矽的Df；而且同樣由是焰熔法製作的熔融二氧化矽，其粒徑分布較寬，導致樹脂組成物吸濕後Df變化率較大。CN103771423A公開了一種電子封裝用球形填料及製造方法，該球形填料以二氧化矽為主成分，但其粒徑分布較寬，吸濕率仍然較高，會導致複合材料吸濕後Df變化率較大。CN103450639A公開了一種熱固性樹脂組成物及其用途，所述熱固性樹脂組成物中含有表面閉合內部多孔的二氧化矽，其為化學法製作二氧化矽，為有機矽水解得到化學法球矽的聚集體，然後灼燒得到表面閉合內部多孔的二氧化矽；由於製作過程中為化學法球矽的聚集體直接灼燒，沒有解聚成單一粒子，在灼燒過程中，有部分雜質會被封閉在表面閉合內部多孔的二氧化矽的內部，導致Df變高。CN1634763A公開了一種奈米級高純二氧化矽製作方法，採用化學直接合成法，得到粒徑為5~20 nm之間的産品，但是由於其粒徑為10 nm左右的級別，會使膠液黏度非常的，對覆銅板（CCL）的黏結片製作工藝帶來非常大的負面影響，無法製作合格黏結片。
因此，開發一種介電常數低、介電損耗低、吸濕後Df變化率低的複合材料，以滿足高頻高速銅箔基板的使用需求，是本領域亟待解决的問題。
針對先前技術的不足，本發明提供一種樹脂組成物及其應用，通過具有低介電的熱固性樹脂與特定的二氧化矽的復配，使所述樹脂組成物不僅具有低的介電常數和低的介電損耗，而且吸濕後介電損耗的變化率小，吸水率低，熱穩定性高，可靠性好；所述樹脂組成物製備得到的半固化片，能夠充分滿足高頻高速銅箔基板的性能要求。
第一方面，本發明實施例提供一種樹脂組成物，所述樹脂組成物包括如下組分： （A）熱固性樹脂，所述熱固性樹脂包括熱固性聚苯醚、多官能乙烯基芳香族聚合物、熱固性碳氫樹脂或含有至少兩個不飽和官能團的助交聯劑中的至少兩種的組合； （B）二氧化矽，所述二氧化矽通過有機矽水解法製備得到，所述二氧化矽的純度≧99.9%，平均粒徑（D 50）為0.1~3 μm，徑距＜1； 所述樹脂組成物中二氧化矽的質量百分含量為20~70%，例如可以為22%、25%、28%、30%、32%、35%、38%、40%、42%、45%、48%、50%、52%、55%、58%、60%、62%、65%或68%等。
本發明提供的樹脂組成物中，採用了低介電的熱固性樹脂和二氧化矽的復配，所述二氧化矽為化學法（有機矽水解法）製備得到的，純度高，平均粒徑（D 50）為0.1~3 μm，徑距小，二氧化矽粒子的粒徑分布窄，各粒子的粒徑一致性高，使所述樹脂組成物的介電常數（Dk）小，介電損耗因子（Df）小，而且吸濕性更低，吸濕後Df變化率低，同時具有高的玻璃化轉變溫度和優異的熱穩定性。所述樹脂組成物製備的無黏性的半固化片，可以使用自動化加工製成覆銅板，使覆銅板在10 GHz條件下的Dk＜3.5、Df＜0.0020，充分滿足了高頻高速的要求。
本發明中，所述二氧化矽的純度≧99.9%，例如可以為99.92%、99.95%、99.97%、99.99%、99.991%、99.993%、99.995%、99.997%或99.999%等。
本發明涉及的二氧化矽純度採用電感耦合原子發射光譜儀ICP-AES測定。
所述二氧化矽的平均粒徑（D 50）為0.1~3 μm，例如可以為0.2 μm、0.5 μm、0.8 μm、1 μm、1.2 μm、1.5 μm、1.8 μm、2 μm、2.2 μm、2.5 μm或2.8 μm等。
所述二氧化矽的徑距＜1，例如可以為0.95、0.9、0.85、0.8、0.75、0.7、0.65、0.6、0.55、0.5、0.45、0.4、0.35、0.3、0.25、0.2或0.15等。
本發明中，粒徑相關的參數（例如D 50、D 10、D 90、徑距等）可採用馬爾文3000雷射粒度分析儀測試得到；此外，徑距還可通過如下計算公式得到：徑距 = （D 90– D 10）/ D 50。
本發明中，組分（A）熱固性樹脂包括熱固性聚苯醚、多官能乙烯基芳香族聚合物、熱固性碳氫樹脂或含有至少兩個不飽和官能團的助交聯劑中的至少兩種的組合，示例性地組合方式包括：熱固性聚苯醚與多官能乙烯基芳香族聚合物的組合，熱固性聚苯醚與熱固性碳氫樹脂的組合，熱固性聚苯醚與助交聯劑的組合，多官能乙烯基芳香族聚合物與熱固性碳氫樹脂的組合，熱固性聚苯醚、多官能乙烯基芳香族聚合物與熱固性碳氫樹脂三者的組合，熱固性聚苯醚、熱固性碳氫樹脂與助交聯劑三者的組合，多官能乙烯基芳香族聚合物、熱固性碳氫樹脂與助交聯劑三者的組合，熱固性聚苯醚、多官能乙烯基芳香族聚合物與助交聯劑三者的組合，熱固性聚苯醚、多官能乙烯基芳香族聚合物、熱固性碳氫樹脂與助交聯劑四者的組合等。
理想地，所述二氧化矽採用如下方法進行製備，所述方法包括：有機矽進行水解反應，得到初産物；所述初産物經過燒製，得到所述二氧化矽。
理想地，所述有機矽為烷氧基矽烷。
理想地，所述烷氧基矽烷包括四乙氧基矽烷、四甲氧基矽烷、四苯氧基矽烷、四正丁氧基矽烷、四異丁基氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽烷中的任意一種或至少兩種的組合； 理想地，所述燒製的溫度為800~1300℃，例如可以為850℃、900℃、950℃、1000℃、1050℃、1100℃、1150℃、1200℃或1250℃等。
理想地，所述二氧化矽的純度＞99.95%，進一步理想為＞99.99%。
理想地，所述二氧化矽的徑距＜0.85，進一步理想為＜0.65。
理想地，所述樹脂組成物中熱固性樹脂的質量百分含量為10~80%，例如可以為12%、15%、18%、20%、22%、25%、28%、30%、32%、35%、38%、40%、42%、45%、48%、50%、52%、55%、58%、60%、62%、65%、68%、70%、72%、75%或78%等。
理想地，所述熱固性聚苯醚的數均分子量為500~10000 g/mol，例如可以為600 g/mol、800 g/mol、1000 g/mol、1500 g/mol、2000 g/mol、2500 g/mol、3000 g/mol、3500 g/mol、4000 g/mol、4500 g/mol、5000 g/mol、6000 g/mol、7000 g/mol、8000 g/mol、9000 g/mol或9500 g/mol等。
理想地，所述熱固性聚苯醚為含有不飽和基團的聚苯醚，進一步理想為端基為不飽和基團的聚苯醚。
理想地，所述熱固性聚苯醚具有如下所示的結構：
Figure 02_image001
。
其中，Z為
Figure 02_image003
或
Figure 02_image005
；波浪線代表基團的連接位點。
A選自-CO-、C6~C30（C6、C9、C10、C12、C14、C16、C18、C20、C22、C24、C26或C28等）亞芳基、C1~C10（例如C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8、C9或C10）直鏈或支鏈伸烷基中的任意一種；其中，所述C6~C30亞芳基示例性地包括但不限於：亞苯基、亞聯苯基、亞三聯苯基或亞萘基等；所述C1~C10直鏈或支鏈伸烷基示例性地包括但不限於：亞甲基、亞乙基、亞丙基或亞丁基等。
R 1、R 2、R 3各自獨立地選自氫、C1~C10（例如C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8、C9或C10）直鏈或支鏈烷基中的任意一種。
本發明中，所述C1~C10直鏈或支鏈烷基包括C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8、C9或C10的直鏈或支鏈烷基，示例性地包括但不限於：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、叔丁基、正戊基、異戊基、新戊基、正己基、正庚基或正辛基等。下文涉及到相同描述時，均具有相同的含義。
m選自0~10的整數，例如可以為0、1、2、3、4、5、6、7、8、9或10。
Y為
Figure 02_image007
，X為
Figure 02_image009
；波浪線代表基團的連接位點。
R 4、R 6、R 8、R 9、R 10、R 11、R 12、R 13、R 14、R 15各自獨立地選自氫、鹵素（例如F、Cl、Br或I）、苯基、C1~C10（例如C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8、C9或C10）直鏈或支鏈烷基中的任意一種。
R 5、R 7各自獨立地選自鹵素（例如F、Cl、Br或I）、苯基、C1~C10（例如C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8、C9或C10）直鏈或支鏈烷基中的任意一種。
L選自單鍵、C1~C10（例如C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8、C9或C10）直鏈或支鏈伸烷基、-O-、-CO-、-CS-、
Figure 02_image011
或
Figure 02_image013
中的任意一種；所述「L為單鍵」意指兩個苯環通過單鍵相連、形成聯苯的結構。
a、b代表重複單元的個數，各自獨立地選自1~30的整數，例如可以為2、4、5、7、9、10、12、15、18、20、22、25或28等。
理想地，所述樹脂組成物中熱固性聚苯醚的質量百分含量為1~20%，例如可以為1.5%、2%、3%、4%、5%、6%、7%、9%、10%、11%、13%、15%、17%或19%等。
本發明中，所述熱固性聚苯醚可通過市場途徑購買得到，例如日本三菱瓦斯的OPE-2ST及／或沙特沙比克的MX9000等。
理想地，所述多官能乙烯基芳香族聚合物的聚合單體包括二乙烯基芳香族化合物和單乙烯基芳香族化合物的組合。
理想地，所述多官能乙烯基芳香族聚合物中基於二乙烯基芳香族化合物的結構單元的摩爾百分含量為2~95%，例如可以為3%、5%、8%、10%、15%、20%、25%、30%、35%、40%、45%、50%、55%、60%、65%、70%、75%、80%、85%或90%等。
理想地，所述二乙烯基芳香族化合物包括如下結構單元中的任意一種或至少兩種的組合：
Figure 02_image015
、
Figure 02_image017
；其中，基團兩側的短直線代表接入鍵，不代表甲基；下文中涉及到相同的表述方式時，均具有相同的含義。
其中，R a、R b各自獨立地選自C6~C30（C6、C9、C10、C12、C14、C16、C18、C20、C22、C24、C26或C28等）亞芳基，示例性地包括但不限於：亞苯基、亞聯苯基、亞萘基或亞茚基等。
示例性地，所述二乙烯基芳香族化合物包括二乙烯基苯、二乙烯基聯苯、二乙烯基萘、二異丙烯基苯、二異丙烯基萘或二異丙烯基聯苯中的任意一種或至少兩種的組合。上述列舉的二乙烯基芳香族化合物包括其所有的同分異構體，例如，所述二乙烯基苯為鄰二乙烯基苯、間二乙烯基苯或對二乙烯基苯中的任意一種或至少兩種的組合；所述二乙烯基聯苯包括4,4'-二乙烯基聯苯、4,3'-二乙烯基聯苯、4,2'-二乙烯基聯苯、3,2'-二乙烯基聯苯、3,3'-二乙烯基聯苯、2,2'-二乙烯基聯苯或2,4-二乙烯基聯苯中的任意一種或至少兩種的組合；所述二乙烯基萘包括1,3-二乙烯基萘、1,4-二乙烯基萘、1,5-二乙烯基萘、1,8-二乙烯基萘、2,3-二乙烯基萘、2,6-二乙烯基萘或2,7-二乙烯基萘中的任意一種或至少兩種的組合。
理想地，所述多官能乙烯基芳香族聚合物中基於單乙烯基芳香族化合物的結構單元的摩爾百分含量為5~98%，例如可以為6%、8%、10%、15%、20%、25%、30%、35%、40%、45%、50%、55%、60%、65%、70%、75%、80%、85%、90%或95%等。
理想地，所述單乙烯基芳香族化合物包括苯乙烯，以及除苯乙烯之外的其他單乙烯基芳香族化合物，例如取代的苯乙烯；所述取代的取代基選自C1~C10（例如C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8、C9或C10）直鏈或支鏈烷基。
理想地，所述多官能乙烯基芳香族聚合物的數均分子量為600~20000 g/mol，例如可以為800 g/mol、1000 g/mol、3000 g/mol、5000 g/mol、7000 g/mol、9000 g/mol、10000 g/mol、11000 g/mol、13000 g/mol、15000 g/mol、17000 g/mol或19000 g/mol等。
本發明中，所述多官能乙烯基芳香族聚合物可通過市場途徑購買得到，例如日本新日鐵的ODV。
理想地，所述樹脂組成物中多官能乙烯基芳香族聚合物的質量百分含量為1~50%，例如可以為2%、3%、5%、8%、10%、12%、15%、18%、20%、22%、25%、28%、30%、35%、40%、45%或48%等。
理想地，所述熱固性碳氫樹脂包括聚丁二烯及／或苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物（丁苯樹脂）。
理想地，所述樹脂組成物中熱固性碳氫樹脂的質量百分含量為0.1~40%，例如可以為0.3%、0.5%、1%、3%、5%、8%、10%、15%、20%、25%、30%、35%或38%等。
本發明中，所述熱固性碳氫樹脂可通過市場途徑購買得到，例如日本曹達的B3000、美國克雷威利的R154、日本JSR的RB810或美國克雷威利的R100中的任意一種或至少兩種的組合。
理想地，所述助交聯劑中的不飽和官能團包括乙烯基、苯基乙烯基、烯丙基、異丙烯基、丙烯酸基或甲基丙烯酸基中的至少一種。
理想地，所述樹脂組成物中助交聯劑的質量百分含量為0.1~30%，例如可以為0.3%、0.5%、1%、3%、5%、8%、10%、12%、15%、18%、20%、22%、25%或28%等。
理想地，所述助交聯劑包括三烯丙基異氰脲酸酯（TAIC）、三烯丙基氰脲酸酯（TAC）、三甲代烯丙基異氰酸酯（TMAIC）、二乙烯基苯（DVB）、1,2-二（對乙烯基苯基）乙烷（BVPE）或1,2,4-三乙烯基環己烷（TVCH）中的任意一種或至少兩種的組合。
理想地，所述樹脂組成物中還包括氫化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物（SEBS）。
理想地，所述樹脂組成物中氫化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的質量百分含量為0.1~10%，例如可以為0.3%、0.5%、1%、2%、3%、4%、5%、6%、7%、8%或9%等。
本發明中，所述氫化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物（SEBS）可通過市場途徑購買得到，例如美國科騰的G1652及／或KIC19-023。
理想地，所述樹脂組成物中還包括引發劑。
理想地，所述引發劑包括有機過氧化物引發劑、偶氮型引發劑或碳系自由基引發劑中的任意一種或至少兩種的組合。
理想地，所述有機過氧化物引發劑包括叔丁基異丙苯基過氧化物、過氧化二異丙苯、過氧化苯甲醯、2,5-二甲基-2,5-雙（叔丁基過氧基）己烷、2,5-二甲基-2,5-二（叔丁基過氧基）己炔或1,1-二（叔丁基過氧基）-3,3,5-二甲基環己烷中的任意一種或至少兩種的組合。
理想地，所述碳系自由基引發劑包括聯枯及／或聚聯枯。
理想地，以所述熱固性樹脂的質量為100%計，所述引發劑的質量為0.001~3%，例如可以為0.003%、0.005%、0.008%、0.01%、0.03%、0.05%、0.08%、0.1%、0.3%、0.5%、0.8%、1%、1.2%、1.5%、1.8%、2%、2.2%、2.5%或2.8%等。
理想地，所述樹脂組成物中還包括阻燃劑。
理想地，所述阻燃劑包括含溴阻燃劑及／或含磷阻燃劑。
理想地，所述含溴阻燃劑包括乙撐雙四溴鄰苯二甲醯亞胺、十溴二苯乙烷或十溴二苯醚中的任意一種或至少兩種組合。
理想地，所述含磷阻燃劑包括9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物類添加型阻燃劑及／或膦酸酯類添加型阻燃劑。
理想地，所述樹脂組成物中阻燃劑的質量百分含量為10~25%，例如可以為11%、13%、15%、17%、19%、20%、21%、22%、23%或24%等。
理想地，所述樹脂組成物中還包括低介電填料。
理想地，所述低介電填料包括氮化硼、聚四氟乙烯（PTFE）粉或二氧化矽包覆聚四氟乙烯（PTFE）粉中的任意一種或至少兩種的組合。
理想地，所述樹脂組成物中低介電填料的質量百分含量為0.1~10%，例如可以為0.3%、0.5%、0.8%、1%、2%、3%、4%、5%、6%、7%、8%或9%等。
上述的樹脂組成物中還可以加入溶劑，溶劑的添加量由所屬技術領域中具有通常知識者根據經驗以及工藝需求來選擇，使樹脂組成物達到適合使用的黏度，以便於樹脂組成物的浸漬、塗覆等即可。後續在烘乾、半固化或完全固化環節，樹脂組成物中的溶劑會部分或完全揮發。
作為本發明的溶劑，沒有特別限定，一般可選用丙酮、丁酮、環己酮等酮類，甲苯、二甲苯等芳香烴類、醋酸乙酯、醋酸丁酯等酯類，可以單獨使用，也可兩種或兩種以上混合使用。理想為丙酮、丁酮、環己酮等酮類，以及甲苯、二甲苯等芳香烴類。
第二方面，本發明實施例提供一種樹脂膜，所述樹脂膜的材料包括如第一方面所述的樹脂組成物。
理想地，所述樹脂膜通過將所述樹脂組成物塗覆於離型材料上經乾燥及／或烘烤製得。
第三方面，本發明實施例提供一種塗樹脂銅箔（RCC），所述塗樹脂銅箔包括銅箔，以及設置於所述銅箔一側的樹脂層，所述樹脂層的材料包括如第一方面所述的樹脂組成物。
理想地，所述塗樹脂銅箔通過將所述樹脂組成物塗覆於銅箔上經乾燥及／或烘烤製得。
第四方面，本發明實施例提供一種半固化（PP）片，所述半固化片包括增强材料，以及通過浸漬乾燥後附著於所述增强材料上的如第一方面所述的樹脂組成物。
理想地，所述增强材料包括天然纖維、有機合成纖維、有機織物、無機纖維中的任意一種或至少兩種組合；例如玻璃纖維布、不織布等，也可以根據需要選擇低介電的增强材料，例如NE玻纖布、Q石英布、QL布等。
第五方面，本發明實施例提供一種覆銅板，所述覆銅板包括如第二方面所述的樹脂膜、如第三方面所述的塗樹脂銅箔或如第四方面所述的半固化片中的至少一種。
示例性地，所述覆銅板採用如下方法進行製備，所述方法包括：在1張半固化片的一側或兩側疊合銅箔，固化，得到所述覆金屬箔層壓板；或，將至少2張半固化片疊合成層壓板，然後在所述層壓板的一側或兩側疊合銅箔，固化，得到所述覆銅板。
理想地，所述固化的溫度為150~250℃，例如155℃、160℃、165℃、170℃、175℃、180℃、185℃、190℃、195℃、200℃、205℃、210℃、212℃、215℃、218℃、220℃、223℃、225℃、228℃、230℃、235℃、240℃或245℃等。
理想地，所述固化的壓力為10~60 kg/cm 2，例如15 kg/cm 2、20 kg/cm 2、25 kg/cm 2、30 kg/cm 2、35 kg/cm 2、40 kg/cm 2、45 kg/cm 2、50 kg/cm 2或55 kg/cm 2等。
理想地，所述固化的時間為60~360 分鐘，例如80 分鐘、90 分鐘、100 分鐘、120 分鐘、140 分鐘、150 分鐘、160 分鐘、180 分鐘、200 分鐘、220 分鐘、240 分鐘、260 分鐘、280 分鐘、300 分鐘、320 分鐘或340 分鐘等。
第六方面，本發明實施例提供一種印刷電路板，所述印刷電路板包括如第二方面所述的樹脂膜、如第三方面所述的塗樹脂銅箔、如第四方面所述的半固化片或如第五方面所述的覆銅板中的至少一種。
相對於相關先前技術，本發明實施例具有以下功效： 本發明實施例提供的樹脂組成物中，將低介電的熱固性樹脂與特定的二氧化矽進行復配，使所述樹脂組成物及包含其的板材具有更低的介電常數和更低的介電損耗因子，10 GHz的Dk＜3.5、可低至3.2~3.35，Df＜0.0020、可低至0.0012~0.00145，且吸濕後的Df變化率低，23℃、50%濕度處理24 小時後的ΔDf＜0.00013；同時，所述樹脂組成物及包含其的板材的玻璃化轉變溫度高，熱穩定性好，熱膨脹係數低，吸水率為0.04~0.06%，吸水率低，剝離强度高，整體性能優異，充分滿足了高頻高速銅箔基板的性能要求。
下面通過具體實施方式來進一步說明本發明的技術手段。所屬技術領域中具有通常知識者應該明瞭，所述實施例僅僅是幫助理解本發明，不應視為對本發明的具體限制。
本發明以下實施例及對比例中所涉及的實驗材料如下： （1）熱固性聚苯醚： OPE-2ST 2200：日本三菱瓦斯； MX9000：沙特沙比克。 （2）多官能乙烯基芳香族聚合物 ODV-XET：日本新日鐵化學工業股份有限公司。 （3）熱固性碳氫樹脂 B3000，日本曹達； R154，美國克雷威利； RB810，日本JSR； R100，美國克雷威利。 （4）助交聯劑 TAIC，三烯丙基異氰脲酸酯，美國沙多瑪； TAC，三烯丙基氰脲酸酯，美國沙多瑪； TMAIC，三甲代烯丙基異氰酸酯，湖南方銳達； DVB，二乙烯基苯，日本新日鐵化學工業股份有限公司； BVPE，1,2-二（對乙烯基苯基）乙烷，江蘇臨川化工； TVCH，1,2,4-三乙烯基環己烷，德國贏創。 （5）氫化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物及其改性物（SEBS樹脂） G1652，美國科騰； KIC19-023，美國科騰。 （6）阻燃劑 BT-93W，含溴阻燃劑，美國雅寶； ST8010，美國雅寶； XP7866，美國雅寶； HCP-804，中國昆山幻彩。 （7）二氧化矽 HM102，有機矽水解法製備的球形二氧化矽，純度爲99.99%，平均粒徑（D 50）爲0.95 μm，徑距爲0.426，江蘇輝邁； HM102YJ，有機矽水解法製備的球形二氧化矽，純度爲99.95%，平均粒徑（D 50）爲0.95 μm，徑距爲0.500，江蘇輝邁； HM052，有機矽水解法製備的球形二氧化矽，純度爲99.90%，平均粒徑（D 50）爲0.55 μm，徑距爲0.581，江蘇輝邁； YP-1，焰熔法製備的球形二氧化矽，純度爲99.90%，平均粒徑（D 50）爲2.63 μm，徑距爲1.313，焰熔法自製； FB-3SDC，焰熔法製備的球形二氧化矽，純度爲99.90%，平均粒徑（D 50）爲3.1 μm，徑距爲1.364，日本電氣化學； SFP-30M，焰熔法製備的球形二氧化矽，純度爲99.90%，平均粒徑（D 50）爲1.2 μm，徑距爲0.934，日本電氣化學； YP-2，有機矽水解法（四乙氧基矽烷水解法）製備的球形二氧化矽，純度99.95%，平均粒徑（D 50）爲1.0 μm，徑距爲1.253； YP-3，化學法製備的球形二氧化矽，純度98.15%，平均粒徑（D 50）爲1.0 μm，徑距爲0.85；水玻璃爲原料的沉澱法製備，自製。 （8）低介電填料 CFP012，BN，美國3M； 聚四氟乙烯（PTFE）粉，東岳。 ［實施例1］
本實施例提供一種樹脂組成物，以重量份計包括如下組分：熱固性聚苯醚（OPE-2ST 2200）20份，多官能乙烯基芳香族聚合物（ODV-XET）49份，SEBS樹脂（G1652）1份，二氧化矽（HM102）20份，含溴阻燃劑（BT-93W）10份。
本實施例還提供一種半固化片、覆銅板，具體製備方法如下： （1）將熱固性聚苯醚、多官能乙烯基芳香族聚合物、SEBS樹脂與甲苯混合，於常溫下攪拌均勻，然後加入含溴阻燃劑和二氧化矽，混合均勻，形成固含量為65%的樹脂膠液； （2）以玻纖布（型號1078，臺灣休貝爾）浸漬步驟（1）得到的樹脂膠液，在130℃的浸漬機烘箱中加熱乾燥5分鐘，使清漆狀態的樹脂組成物轉變為半固化狀態的樹脂組成物，得到半固化片； （3）將9張步驟（2）得到的半固化片層層相疊於二片HOZ厚的HVLP銅箔間，在30 kg/cm 2壓力及以3.5℃/分鐘的加溫速率、200℃溫度下，固化120分鐘，然後慢慢冷卻到50℃，得到厚度為0.75mm的覆銅板。
實施例2~8，對比例1~8　　一種樹脂組成物，其具體配方如表1和表2所示；表1和表2中的各組分的用量單位均為「份」。將實施例2~8、對比例1~8的樹脂組成物以實施例1中記載的方法製備成覆銅板，並進行如下物性評估測試： （1）玻璃化轉變溫度（T g，℃）：根據IPC-TM-650 2.4.24.4（11/98版），以動態黏度分析儀（DMA，Rheometric RSAIII）進行測試； （2）吸水率（%）：試樣在120℃及2 atm壓力鍋中加熱120分鐘後計算加熱前後重量變化量； （3）銅箔剝離强度（PS，lb/in）：按照IPC-TM-650 2.4.8方法中「熱應力後」實驗條件，測試板材的剝離强度； （4）介電常數Dk（10 GHz）：根據IPC-TM-650 2.5.5.13測試在頻率10 GHz時的介電常數Dk； （5）介電損耗因子Df（10 GHz）：根據IPC-TM-650 2.5.5.13測試在頻率10 GHz時的損耗因子Df； （6）ΔDf：比較測試將樣品在23℃、50%RH條件下，樣品放置48小時前後Df的變化值，根據IPC-TM-650 2.5.5.13測試在頻率10 GHz時的損耗因子Df，用此值减去放置48小時前樣品的Df值，記為ΔDf； （7）熱膨脹係數（CTE）：採用熱機械分析儀（TMA儀），按照IPC-TM-650 2.4.24.1所規定的CTE測試標準進行測試。
測試結果如表1和表2所示。 表1
實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6 實施例7 實施例8
熱固性聚苯醚 OPE-2ST 2200 20 10 10 10
MX9000 20 10
多官能乙烯基芳香族聚合物 ODV-XET 49 30 20 10 10
熱固性碳氫樹脂 B3000 10 10 10 10 8
R154 10 4
RB810 10 10
R100 10
助交聯劑 TAIC 5
TAC 5
TMAIC 2
DVB 8
BVPE 5
TVCH 10
SEBS樹脂 G1652 1 0
KIC19-023 2 1 2 2 2
阻燃劑 BT-93W 10
ST8010 13 18 10 10
XP7866 20 25
PQ60 18
二氧化矽 HM102 20 45 40
HM102YJ 30 68 50
HM052 40 40
低介電填料 BN 5
PTFE粉 2
總計 100 100 100 100 100 100 100 100
T g DMA 201 210 195 192 198 205 205 204
PS A 0.6 0.65 0.55 0.54 0.6 0.65 0.65 0.54
CTE 50~260℃ 2.5 2.4 2.3 2 1.5 2.2 2.2 1.4
Dk 10 GHz 3.2 3.22 3.28 3.35 3.35 3.25 3.25 3.35
Df 10 GHz 0.00150 0.00142 0.00131 0.00125 0.00120 0.00130 0.00130 0.00127
ΔDf 10 GHz 0.00010 0.00010 0.00011 0.00011 0.00010 0.00011 0.00010 0.00012
吸水率 % 0.06 0.05 0.04 0.05 0.04 0.05 0.05 0.06
表2
對比例1 對比例2 對比例3 對比例4 對比例5 對比例6 對比例7 對比例8 對比例9
熱固性聚苯醚 OPE-2ST 2200 20 10 10 20 20
MX9000 20 10      
多官能乙烯基芳香族聚合物 ODV-XET 49 20 10 10 49 49
熱固性碳氫樹脂 B3000 10 10 10 10 8      
R154 10 4      
RB810 10 10      
R100      
助交聯劑 TAIC      
TAC 5      
TMAIC 2      
DVB 8      
BVPE 5      
TVCH 10      
SEBS樹脂 G1652 1 0 1 1
KIC19-023 1 2 2 2      
阻燃劑 BT-93W 10 10 10
ST8010 18 10 10      
XP7866 20 25      
PQ60 18      
二氧化矽 YP-1 20 68 40 40 50      
FB-3SDC    40                     
SFP-30M       45                  
YP-2                      20   
YP-3             20
低介電填料 BN 5      
PTFE粉 2      
總計 100 100 100 100 100 100 100 100 100
T g DMA 201 195 192 198 205 205 204 201 201
PS A 0.61 0.53 0.51 0.58 0.63 0.63 0.52 0.52 0.51
CTE 50~260℃ 2.5 2.3 2 1.5 2.2 2.2 1.4 2.5 2.5
Dk 10 GHz 3.21 3.28 3.35 3.35 3.25 3.25 3.35 3.20 3.20
Df 10 GHz 0.00165 0.00141 0.00138 0.00133 0.00142 0.00145 0.00138 0.00150 0.00195
ΔDf 10 GHz 0.00018 0.00023 0.00025 0.00032 0.00030 0.00028 0.00028 0.00023 0.00018
吸水率 % 0.10 0.13 0.14 0.15 0.14 0.14 0.14 0.12 0.11
根據表1和表2的數據可知，本發明提供的樹脂組成物中，通過將有機矽水解法製備得到，純度＞99.9%、徑距＜1的二氧化矽與熱固性樹脂復配，使樹脂組成物及包含其的板材具有更低的介電常數和更低的介電損耗因子，10 GHz的Dk為3.2~3.35，Df為0.0012~0.00145，且吸濕後的Df變化率低，23℃、50%濕度處理24 小時後的ΔDf≤0.00012；且板材的玻璃化轉變溫度高，熱穩定性好，熱膨脹係數低，吸水率低，吸水率為0.04~0.06%，剝離强度高，可靠性好，充分滿足了高頻高速銅箔基板的性能要求。
與對比例1~7相比，本發明的樹脂組成物及覆銅板中，採用了通過烷氧基矽烷水解法製備的化學法球形二氧化矽，其高純度保證了其介電損耗低的特點；其徑距小，相對於焰熔法的球形二氧化矽體現出吸水率小、吸濕後Df變化小的特點。對比例8中，通過烷氧基矽烷水解製備的化學法球形二氧化矽，其純度為99.95%，保證了介電損耗Df值較低，但由於徑距大於1，體現出吸水率相對較大、吸濕後Df變化大的缺點。對比例9中，利用矽酸鈉（水玻璃）水解沉澱法製備的二氧化矽，其純度小於99%，其含有較多離子，導致其介電損耗Df值很高，其吸水率高、吸濕後的Df變化大。
申請人聲明，本發明通過上述實施例來說明本發明的詳細方法，但本發明並不局限於上述詳細方法，即不意味著本發明必須依賴上述詳細方法才能實施。所屬技術領域中具有通常知識者應該明瞭，對本發明的任何改進，對本發明産品各原料的均等替換及輔助成分的添加、具體方式的選擇等，均落在本發明的保護範圍和公開範圍之內。

Claims (14)

  1. 一種樹脂組成物，其特徵係包括如下組分： （A）熱固性樹脂，該熱固性樹脂包括熱固性聚苯醚、多官能乙烯基芳香族聚合物、熱固性碳氫樹脂或含有至少兩個不飽和官能團的助交聯劑中的至少兩種的組合； （B）二氧化矽，該二氧化矽通過有機矽水解法製備得到，該二氧化矽的純度≧99.9%，平均粒徑為0.1~3 μm，徑距＜1； 該樹脂組成物中二氧化矽的質量百分含量為20~70%。
  2. 如請求項1所述之樹脂組成物，其中，該二氧化矽採用如下方法進行製備，該方法包括：有機矽進行水解反應，得到初産物；該初産物經過燒製，得到該二氧化矽。
  3. 如請求項2所述之樹脂組成物，其中，該有機矽為烷氧基矽烷； 該烷氧基矽烷包括四乙氧基矽烷、四甲氧基矽烷、四苯氧基矽烷、四正丁氧基矽烷、四異丁基氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷或二甲基二乙氧基矽烷中的任意一種或至少兩種的組合； 該燒製的溫度為800~1300℃。
  4. 如請求項1所述之樹脂組成物，其中，該熱固性聚苯醚具有如下所示的結構：
    Figure 03_image001
    ； 其中，Z為
    Figure 03_image003
    或
    Figure 03_image005
    ； A選自-CO-、C6~C30亞芳基、C1~C10直鏈或支鏈伸烷基中的任意一種； R 1、R 2、R 3各自獨立地選自氫、C1~C10直鏈或支鏈烷基中的任意一種； m選自0~10的整數； Y為
    Figure 03_image007
    ，X為
    Figure 03_image009
    ； 波浪線代表基團的連接位點； R 4、R 6、R 8、R 9、R 10、R 11、R 12、R 13、R 14、R 15各自獨立地選自氫、鹵素、苯基、C1~C10直鏈或支鏈烷基中的任意一種； R 5、R 7各自獨立地選自鹵素、苯基、C1~C10直鏈或支鏈烷基中的任意一種； L選自單鍵、C1~C10直鏈或支鏈伸烷基、-O-、-CO-、-CS-、
    Figure 03_image011
    或
    Figure 03_image013
    中的任意一種； a、b各自獨立地選自1~30的整數； 該樹脂組成物中熱固性聚苯醚的質量百分含量為1~20%。
  5. 如請求項1所述之樹脂組成物，其中，該多官能乙烯基芳香族聚合物的聚合單體包括二乙烯基芳香族化合物和單乙烯基芳香族化合物的組合； 該多官能乙烯基芳香族聚合物的數均分子量為600~20000 g/mol； 該樹脂組成物中多官能乙烯基芳香族聚合物的質量百分含量為1~50%。
  6. 如請求項1所述之樹脂組成物，其中，該熱固性碳氫樹脂包括聚丁二烯及／或苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物； 該樹脂組成物中熱固性碳氫樹脂的質量百分含量為0.1~40%。
  7. 如請求項1所述之樹脂組成物，其中，該助交聯劑中的不飽和官能團包括乙烯基、苯基乙烯基、烯丙基、異丙烯基、丙烯酸基或甲基丙烯酸基中的至少一種； 該樹脂組成物中助交聯劑的質量百分含量為0.1~30%。
  8. 如請求項1所述之樹脂組成物，其中，該樹脂組成物中還包括氫化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物； 該樹脂組成物中氫化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的質量百分含量為0.1~10%。
  9. 如請求項1所述之樹脂組成物，其中，該樹脂組成物中還包括引發劑； 以該熱固性樹脂的質量為100%計，該引發劑的質量為0.001~3%。
  10. 如請求項1所述之樹脂組成物，其中，該樹脂組成物中還包括阻燃劑； 該樹脂組成物中阻燃劑的質量百分含量為10~25%。
  11. 如請求項1所述之樹脂組成物，其中，該樹脂組成物中還包括低介電填料； 該樹脂組成物中低介電填料的質量百分含量為0.1~10%。
  12. 一種樹脂膜，其特徵係該樹脂膜的材料包括請求項1至11中任一項所述之樹脂組成物； 該樹脂膜通過將該樹脂組成物塗覆於離型材料上經乾燥及／或烘烤製得。
  13. 一種半固化片，其特徵係該半固化片包括增强材料，以及通過浸漬乾燥後附著於該增强材料上的如請求項1至11中任一項所述之樹脂組成物。
  14. 一種覆銅板，其特徵係該覆銅板包括如請求項12所述之樹脂膜或請求項13所述之半固化片中的至少一種。
TW111129601A 2021-08-12 2022-08-05 一種樹脂組成物及其應用 TWI802482B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110923205.7A CN113527818B (zh) 2021-08-12 2021-08-12 一种树脂组合物及其应用
CN202110923205.7 2021-08-12

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202307131A true TW202307131A (zh) 2023-02-16
TWI802482B TWI802482B (zh) 2023-05-11

Family

ID=78090974

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW111129601A TWI802482B (zh) 2021-08-12 2022-08-05 一種樹脂組成物及其應用

Country Status (3)

Country Link
CN (1) CN113527818B (zh)
TW (1) TWI802482B (zh)
WO (1) WO2023016244A1 (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113527818B (zh) * 2021-08-12 2022-11-29 广东生益科技股份有限公司 一种树脂组合物及其应用
CN114276627A (zh) * 2021-11-30 2022-04-05 南亚新材料科技股份有限公司 含乙烯基共聚物的热固性树脂组合物及其应用
CN114106267B (zh) * 2021-11-30 2024-05-28 南亚新材料科技股份有限公司 含苯乙烯化合物的热固性树脂组合物及其制备方法和应用
CN115772308B (zh) * 2022-12-07 2023-08-29 江苏耀鸿电子有限公司 一种阻燃耐高温的碳氢树脂胶液及其制备的覆铜基板
CN117986801A (zh) * 2024-02-07 2024-05-07 珠海宏昌电子材料有限公司 一种低介电树脂组合物及其应用

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100848434B1 (ko) * 2001-09-25 2008-07-28 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 저열팽창성의 열경화성 수지 조성물 및 수지 필름
DE102005004872A1 (de) * 2005-02-03 2006-08-10 Degussa Ag Wässrige Emulsionen von funktionellen Alkoxysilanen und deren kondensierten Oligomeren, deren Herstellung und Verwendung zur Oberflächenbehandlung
DE102009037935A1 (de) * 2009-08-19 2011-02-24 Eckart Gmbh Hochglänzende Mehrschichtperlglanzpigmente mit silberner Interferenzfarbe und enger Größenverteilung und Verfahren zu deren Herstellung
KR101971757B1 (ko) * 2012-03-29 2019-08-13 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 수지 조성물, 프리프레그, 수지 시트 및 금속박 피복 적층판
TW201503903A (zh) * 2013-07-18 2015-02-01 Lv Zuo Biotech Co Ltd 具防曬效果之微膠囊製備方法
CN103467678B (zh) * 2013-08-23 2016-05-18 浙江理工大学 一种石榴状有机-无机纳米复合微球的制备方法
KR102164470B1 (ko) * 2018-11-30 2020-10-13 피아이첨단소재 주식회사 입경이 상이한 2 이상의 필러를 포함하는 폴리이미드 필름 및 이를 포함하는 전자장치
US20200270413A1 (en) * 2019-02-27 2020-08-27 Rogers Corporation Low loss dielectric composite comprising a hydrophobized fused silica
EP3744683A1 (en) * 2019-05-29 2020-12-02 Nouryon Chemicals International B.V. Porous silica particles
WO2021007814A1 (zh) * 2019-07-17 2021-01-21 瑞声声学科技(深圳)有限公司 粘接片、其制备方法及使用该粘接片的覆铜层压板
CN114174433A (zh) * 2019-08-07 2022-03-11 松下知识产权经营株式会社 树脂组合物、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板以及布线板
CN112526823A (zh) * 2019-09-19 2021-03-19 株式会社田村制作所 感光性树脂组合物
CN112646350B (zh) * 2019-10-11 2023-04-25 台光电子材料(昆山)有限公司 一种树脂组合物及其制品
CN112500608B (zh) * 2020-11-20 2022-03-15 江苏联瑞新材料股份有限公司 高频高速覆铜板用熔融硅微粉的制备方法
CN113527818B (zh) * 2021-08-12 2022-11-29 广东生益科技股份有限公司 一种树脂组合物及其应用

Also Published As

Publication number Publication date
WO2023016244A1 (zh) 2023-02-16
CN113527818A (zh) 2021-10-22
CN113527818B (zh) 2022-11-29
TWI802482B (zh) 2023-05-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI802482B (zh) 一種樹脂組成物及其應用
TWI548520B (zh) Low dielectric composite materials and laminated boards and circuit boards
TWI342886B (en) Resin composition and prepreg for laminate and metal-clad laminate
KR101716990B1 (ko) 폴리페닐에테르 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조되는 반경화 시트 및 동박 적층판
US9867287B2 (en) Low dielectric resin composition with phosphorus-containing flame retardant and preparation method and application thereof
WO2021012619A1 (zh) 一种高频树脂组合物及其应用
CN105936745A (zh) 一种树脂组合物
JP6861843B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物、それを用いて製造されたプリプレグおよび金属箔張積層板
EP3663351B1 (en) Thermosetting resin composition, and prepreg and metal foil clad laminate prepared from same
JP2009167268A (ja) 低熱膨張性低誘電損失プリプレグ及びその応用品
WO2016138759A1 (zh) 一种树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板
WO2012006776A1 (zh) 复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法
CN111117154A (zh) 一种阻燃型热固性树脂组合物、及由其制作的半固化片、层压板和印制电路板
WO2016074290A1 (zh) 一种无卤树脂组合物及用其制作的预浸料与层压板
US9243164B1 (en) Thermosetting resin composition containing a polyphenylene ether and a brominated fire retardant compound
TW202024234A (zh) 樹脂組合物、印刷電路用預浸片及覆金屬層壓板
CN113773632A (zh) 一种含可固化聚苯醚树脂的组合物及其应用
US11390735B2 (en) Thermosetting resin composition and prepreg and metal foil-covered laminate made using same
WO2022134215A1 (zh) 一种热固性树脂组合物及包含其的树脂胶液、预浸料、层压板、覆铜板和印刷电路板
TW201636393A (zh) 樹脂組合物及其應用
WO2018098908A1 (zh) 一种热固性树脂组合物
TW201241032A (en) Resin composition and uses of the same
TWI763402B (zh) 一種熱固性樹脂組成物及其應用
WO2015120651A1 (zh) 一种无卤树脂组合物及其用途
CN115433397A (zh) 一种低介电常数的树脂组合物及其应用