CN105679737A - 一种多芯片封装结构 - Google Patents

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Abstract

本发明提出一种多芯片封装结构，包括支架体、基板、芯片和封装体，其特征在于：所述支架体由左支架体和右支架体组成，该左支架体与右支架体分别包括呈开放状的上部与下部，上部与下部汇接处引出若干引脚，所述左支架体与右支架体各的上部、下部对应相接，围成一筒体，该筒体的内壁与外壁粘连接基板，基板上设有所述芯片；所述左支架体与右支架体各的上部、下部对应相接处设有散热体，该散热体与该基板良好接触。本发明之目的在于提供一种散热性能优良的、能承载多块芯片的封装结构。

Description

一种多芯片封装结构
技术领域
本发明属于芯片封装技术领域，具体涉及一种多芯片封装结构。
背景技术
空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降，故在芯片制作完成后需电性连接到承载器上，该承载器可以是引脚架或是基板，再填入封胶以构成芯片封装体。简单地讲，芯片封装技术就是将芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用，其中人们最为关注的还是芯片的散热性能，特别是在大功率、多芯片的集成电路进行封装时，散热性能的优劣直接关系芯片的正常运行。
发明内容
鉴于背景技术中所提及的问题，本发明提出一种多芯片封装结构，目的在于提供一种散热性能优良的、能承载多块芯片的封装结构，其具体技术方案如下：
一种多芯片封装结构，包括支架体、基板、芯片和封装体，所述支架体由左支架体和右支架体组成，该左支架体与右支架体分别包括呈开放状的上部与下部，上部与下部汇接处引出若干引脚，所述左支架体与右支架体各的上部、下部对应相接，围成一筒体，该筒体的内壁与外壁粘连接基板，基板上设有所述芯片；所述左支架体与右支架体各的上部、下部对应相接处设有散热体，该散热体与该基板良好接触。
于本发明的一个或多个实施例当中，所述筒体至少具体相互平行的上筒壁与下筒壁，所述基板分别设于所述上筒壁与下筒壁的内外侧表面。
于本发明的一个或多个实施例当中，所述上筒壁与下筒壁之间根据芯片尺寸留有间隙，该间隙为芯片加基板总厚度的2.5至4.5倍。
于本发明的一个或多个实施例当中，所述散热体与基板之间、散热体与支架体之间填充有导热硅胶。
于本发明的一个或多个实施例当中，所述散热体为铝件或铜件。
本发明通过金属引脚支架与高导热散热体的配合，保护与芯片的良好接触，最大限度地散逸芯片热量，以保障芯片的正常运行；且其支架体可高密度地集成多块芯片，满足多芯片集成电路对封装体积的需求。
附图说明
图1为本发明之多芯片封装结构的示意图。
具体实施方式
如下结合附图1，对本申请方案作进一步描述：
一种多芯片封装结构，包括支架体1、基板2、芯片3和封装体4，所述支架体1由左支架体11和右支架体12组成，该左支架体11与右支架体12分别包括呈开放状的上部11a、12a与下部11b、12b，上部11a（12a）与下部11b（12b）汇接处引出若干引脚11c（12c），所述左支架体11与右支架体12各的上部11a与12a、下部11b与12b对应相接，围成一筒体，该筒体的内壁与外壁粘连接基板2，基板2上设有所述芯片3；所述左支架体11与右支架体12各的上部11a与12a、下部11b与12b对应相接处设有散热体5，该散热体5与该基板2良好接触。
所述筒体至少具体相互平行的上筒壁与下筒壁，所述基板2分别设于所述上筒壁与下筒壁的内外侧表面。
所述上筒壁与下筒壁之间根据芯片尺寸留有间隙D，该间隙为芯片加基板总厚度的2.5至4.5倍。
所述散热体5与基板2之间、散热体5与支架体1之间填充有导热硅胶。
所述散热体5为铝件或铜件。
上述优选实施方式应视为本申请方案实施方式的举例说明，凡与本申请方案雷同、近似或以此为基础作出的技术推演、替换、改进等，均应视为本专利的保护范围。

Claims (5)

1.一种多芯片封装结构，包括支架体、基板、芯片和封装体，其特征在于：所述支架体由左支架体和右支架体组成，该左支架体与右支架体分别包括呈开放状的上部与下部，上部与下部汇接处引出若干引脚，所述左支架体与右支架体各的上部、下部对应相接，围成一筒体，该筒体的内壁与外壁粘连接基板，基板上设有所述芯片；所述左支架体与右支架体各的上部、下部对应相接处设有散热体，该散热体与该基板良好接触。
2.根据权利要求1所述的多芯片封装结构，其特征在于：所述筒体至少具体相互平行的上筒壁与下筒壁，所述基板分别设于所述上筒壁与下筒壁的内外侧表面。
3.根据权利要求1所述的多芯片封装结构，其特征在于：所述上筒壁与下筒壁之间根据芯片尺寸留有间隙，该间隙为芯片加基板总厚度的2.5至4.5倍。
4.根据权利要求1所述的多芯片封装结构，其特征在于：所述散热体与基板之间、散热体与支架体之间填充有导热硅胶。
5.根据权利要求1所述的多芯片封装结构，其特征在于：所述散热体为铝件或铜件。
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