CN105514062A - 一种紧凑型芯片封装结构 - Google Patents
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Abstract
本发明提出一种紧凑型芯片封装结构,包括支架体、基板、芯片和封装体,其特征在于:所述支架体包括承载所述基板的平板部,及平板部两侧延伸出的引脚;所述平板部的上、下表面分别粘连有所述基板,基板上设有所述芯片;一散热体贯穿所述平板部的上、下表面,且与基板良好接触。本发明通过金属引脚支架与高导热散热体的配合,最大限度地散逸芯片热量,以保障芯片的正常运行;且其支架体轻薄,且其上、下表面均可集成多块芯片,满足多芯片集成电路对小巧封装体积的需求。
Description
技术领域
本发明属于芯片封装技术领域,具体涉及一种紧凑型芯片封装结构。
背景技术
空气中的杂质和不良气体,乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路,进而造成电学性能下降,故在芯片制作完成后需电性连接到承载器上,该承载器可以是引脚架或是基板,再填入封胶以构成芯片封装体。简单地讲,芯片封装技术就是将芯片包裹起来,以避免芯片与外界接触,防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大,封装后对芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用,其中人们最为关注的还是芯片的散热性能,特别是在大功率、多芯片的集成电路进行封装时,散热性能的优劣直接关系芯片的正常运行。
发明内容
鉴于背景技术中所提及的问题,本发明提出一种紧凑型芯片封装结构,目的在于提供一种散热性能优良的、结构紧凑的芯片封装结构,其具体技术方案如下:
一种紧凑型芯片封装结构,包括支架体、基板、芯片和封装体,所述支架体包括承载所述基板的平板部,及平板部两侧延伸出的引脚;所述平板部的上、下表面分别粘连有所述基板,基板上设有所述芯片;一散热体贯穿所述平板部的上、下表面,且与基板良好接触。
于本发明的一个或多个实施例当中,所述散热体与基板之间、散热体与支架体之间填充有导热硅胶。
于本发明的一个或多个实施例当中,所述散热体为铝件或铜件。
本发明通过金属引脚支架与高导热散热体的配合,最大限度地散逸芯片热量,以保障芯片的正常运行;且其支架体轻薄,且其上、下表面均可集成多块芯片,满足多芯片集成电路对小巧封装体积的需求。
附图说明
图1为本发明之紧凑型芯片封装结构的示意图。
具体实施方式
如下结合附图1,对本申请方案作进一步描述:
一种紧凑型芯片封装结构,包括支架体1、基板2、芯片3和封装体4,所述支架体1包括承载所述基板2的平板部101,及平板部101两侧延伸出的引脚102;所述平板部101的上表面11、下表面12分别粘连有所述基板2,基板2上设有所述芯片3;一散热体5贯穿所述平板部101的上表面11、下表面12,且与基板2良好接触。
所述散热体5与基板2之间、散热体5与支架体1之间填充有导热硅胶。
所述散热体5为铝件或铜件。
上述优选实施方式应视为本申请方案实施方式的举例说明,凡与本申请方案雷同、近似或以此为基础作出的技术推演、替换、改进等,均应视为本专利的保护范围。
Claims (3)
1.一种紧凑型芯片封装结构,包括支架体、基板、芯片和封装体,其特征在于:所述支架体包括承载所述基板的平板部,及平板部两侧延伸出的引脚;所述平板部的上、下表面分别粘连有所述基板,基板上设有所述芯片;一散热体贯穿所述平板部的上、下表面,且与基板良好接触。
2.根据权利要求1所述的紧凑型芯片封装结构,其特征在于:所述散热体与基板之间、散热体与支架体之间填充有导热硅胶。
3.根据权利要求1所述的紧凑型芯片封装结构,其特征在于:所述散热体为铝件或铜件。
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CN201610024690.3A CN105514062A (zh) | 2016-01-15 | 2016-01-15 | 一种紧凑型芯片封装结构 |
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN101814466A (zh) * | 2009-02-02 | 2010-08-25 | 美信集成产品公司 | 热性改进的半导体封装 |
CN102368484A (zh) * | 2011-10-11 | 2012-03-07 | 常熟市广大电器有限公司 | 一种多芯片集成电路封装结构 |
CN102403281A (zh) * | 2011-10-11 | 2012-04-04 | 常熟市广大电器有限公司 | 一种高性能芯片封装结构 |
CN203192859U (zh) * | 2013-04-10 | 2013-09-11 | 长华电材股份有限公司 | 散热导线架结构 |
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- 2016-01-15 CN CN201610024690.3A patent/CN105514062A/zh active Pending
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PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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