CN105591260A - 布线部件及其制造方法、设计布线部件的方法和电子装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种布线部件、制造布线部件的方法、电子装置、设计布线部件的方法以及制造多个布线部件的方法，该布线部件包括：布线基板，其包括多个接线和第一绝缘层，多个接线包括地线，第一绝缘层覆盖接线且具有露出地线的至少一部分的开口部；导电片材，其介于第二绝缘层与导电结合层之间，并且在导电片材折叠而使得第二绝缘层彼此面对的状态下，导电片材布置在第一绝缘层上，并且在所述导电片材的未被折叠的部分中的导电结合层通过开口部与地线电连接；以及屏蔽部件，其布置在布线基板和导电片材上，从而在导电片材的被折叠的部分中与导电结合层结合，并且通过折叠部分与地线电连接。

Description

布线部件及其制造方法、设计布线部件的方法和电子装置
技术领域
本发明涉及布线部件、制造布线部件的方法、设计布线部件的方法和电子装置。
背景技术
迄今为止，已知一种这样的布线部件：即，当在具有包括信号线和地线的多个接线和覆盖多个接线的绝缘层的布线基板上设置屏蔽部件时，露出地线的至少一部分的开口部设置在所述绝缘层中，并且屏蔽部件经由开口部与地线接地(例如，参见专利文献1至3)。
JP-A-2004-259619披露了这样一种结构：即，屏蔽材料附接到柔性扁平电缆上，柔性扁平电缆在导体组的上表面和下表面上具有绝缘膜。在该结构中，开口部设置在绝缘膜中，从而露出导体，露出的导体和屏蔽材料的屏蔽金属通过超声焊接彼此经由开口部电连接。
JP-A-2002-329425披露了这样一种方法：即，通过热压辊将包括导电性热结合层的屏蔽材料与从扁平电缆的覆盖材料露出的地线热结合，从而将屏蔽材料与地线电连接。
JP-UM-A-04-36722披露了这样一种方法：即，在扁平电缆的绝缘膜的面向接地导体的一部分中设置接触孔，并且通过热压辊将屏蔽膜加热并压在接地导体上。
另一方面，已经提出了在设置有接地部件且接地部件固定到金属板材盒上的结构中调节屏蔽片材的长度来抑制作为不必要的电磁干扰(EMI)辐射的原因的谐波的方法，其中，在导电带叠加在屏蔽片材上的状态下接地部件卷绕在柔性扁平电缆上，并且接地部件将柔性扁平电缆保持在导电带的位置处(例如，参见JP-A-2013-175375)
发明内容
本发明的目的在于提供一种与屏蔽部件和地线不使用导电片材彼此电连接的构造相比对屏蔽部件具有较少限制的布线部件、制造布线部件的方法、设计布线部件的方法和电子装置。
(1)一种布线部件，包括：布线基板，其包括多个接线和第一绝缘层，所述多个接线包括地线，所述第一绝缘层覆盖所述多个接线且具有露出所述地线的至少一部分的开口部；导电片材，其中，在所述导电片材的一个表面侧上设置有第二绝缘层，以及在所述导电片材的另一表面侧上设置有导电结合层，在所述导电片材折叠而使得所述第二绝缘层彼此面对的状态下，所述导电片材布置在所述第一绝缘层上，并且在所述导电片材的未被折叠的部分中的导电结合层通过所述开口部与所述地线电连接；以及屏蔽部件，其布置在所述布线基板和所述导电片材上，从而在所述导电片材的被折叠的部分中与所述导电结合层结合，并且通过折叠部分与所述地线电连接。
(2)根据(1)所述的布线部件，其中，所述屏蔽部件包括金属层和设置在所述金属层的一个表面上的绝缘结合层，并且在所述导电片材的折叠部分中与所述导电结合层结合的所述屏蔽部件的至少一部分不包括所述绝缘结合层。
(3)根据(2)所述的布线部件，其中，所述屏蔽部件的所述绝缘结合层由沿所述布线基板的纵向或者与所述纵向垂直的方向延伸的多个线图案构成，并且所述多个线图案彼此平行。
(4)根据(1)所述的布线部件，其中，所述导电片材具有比所述屏蔽部件小的厚度。
(5)根据(1)所述的布线部件，其中，所述导电片材和所述屏蔽部件均包括金属层，并且所述导电片材的金属层具有比所述屏蔽部件的金属层高的延展性。
(6)根据(1)所述的布线部件，其中，所述导电片材包括位于所述第二绝缘层与所述导电结合层之间的金属层，所述屏蔽部件包括金属层和设置在所述金属层上的结合层，并且所述导电片材的金属层具有比所述屏蔽部件的金属层小的厚度。
(7)一种布线部件，包括：布线基板，其中，包括地线的多个接线被绝缘层覆盖，并且所述地线的至少一部分从所述绝缘层露出；导电片材，其包括被折叠的折叠部分和未被折叠的非折叠部分，所述非折叠部分与从所述绝缘层露出的所述地线电连接；以及屏蔽部件，其布置在所述布线基板和所述导电片材上，并且通过所述导电片材的所述折叠部分与所述地线电连接。
(8)一种电子装置，包括：根据(1)至(7)中任一项所述的布线部件；以及通过所述布线部件彼此连接的第一基板和第二基板。
(9)一种制造布线部件的方法，所述方法包括：准备布线基板，所述布线基板包括多个接线和第一绝缘层，所述多个接线包括地线，所述第一绝缘层覆盖所述多个接线且具有露出所述地线的至少一部分的开口部；将导电片材布置在所述第一绝缘层上，所述导电片材具有设置在所述导电片材的一个表面侧上的第二绝缘层以及设置在所述导电片材的另一表面侧上的导电结合层；通过使加压部件沿所述布线基板的厚度方向移动，将所述导电片材的导电粘合层热压在所述地线上；在执行热压所述导电结合层之后或之前，折叠所述导电片材的与被热压在所述地线上的位置或者将要被热压在所述地线上的位置分隔开的部分；以及将屏蔽部件与所述导电片材的折叠部分电连接。
(10)根据(9)所述的方法，其中，在热压所述导电结合层时，通过弹性部件支撑所述布线基板。
(11)根据(9)所述的方法，其中，电连接所述屏蔽部件是通过利用加热辊将所述屏蔽部件热压在所述导电片材的导电结合层上来执行的。
(12)一种制造多个布线部件的方法，每个布线部件均包括：布线基板，其包括多个接线和第一绝缘层，所述多个接线包括地线，所述第一绝缘层覆盖所述多个接线且具有露出所述地线的至少一部分的开口部；导电片材，其中，在所述导电片材的一个表面侧上设置有第二绝缘层，在所述导电片材的另一表面侧上设置有导电结合层，在所述导电片材被折叠而使得所述第二绝缘层彼此面对的状态下，所述导电片材布置在所述第一绝缘层上，并且在所述导电片材的未被折叠的部分中的导电结合层通过开口部与所述地线电连接；以及屏蔽部件，其布置在所述布线基板和所述导电片材上，从而在所述导电片材的被折叠的部分中与所述导电结合层结合，并且通过折叠部分与所述地线电连接，
所述方法包括：制造所述多个布线部件，使得在所述多个布线部件当中，在所述导电片材的未被折叠的部分中所述布线基板沿纵向的长度彼此不同。
(13)根据(12)所述的方法，其中，所述导电片材形成为使得在所述多个布线部件中所述导电片材的与所述布线基板的纵向垂直的宽度方向彼此相同。
(14)根据(12)或(13)所述的方法，其中，所述布线基板形成为使得在所述多个布线部件中所述布线基板的与所述布线基板的纵向垂直的宽度方向彼此相同。
(15)一种设计布线部件的方法，所述布线部件包括：布线基板，其包括多个接线和第一绝缘层，所述多个接线包括地线，所述第一绝缘层覆盖所述多个接线且具有露出所述地线的至少一部分的开口部；导电片材，其中，在所述导电片材的一个表面侧上设置有第二绝缘层，在所述导电片材的另一表面侧上设置有导电结合层，在所述导电片材折叠而使得所述第二绝缘层彼此面对的状态下，所述导电片材布置在所述第一绝缘层上，并且在所述导电片材的未被折叠的部分中所述导电结合层通过所述开口部与所述地线电连接；以及屏蔽部件，其布置在所述布线基板和所述导电片材上，从而在所述导电片材的被折叠的部分中与所述导电结合层结合，并且通过折叠部分与所述地线电连接，
所述方法包括：在所述导电片材的尺寸改变的情况下测量噪声特性；以及基于测得的噪声特性来选择满足安装有所述布线部件的电子装置所需的标准值的所述导电片材的尺寸。
(16)一种制造布线部件的方法，所述方法用于使用具有根据(15)所述的设计布线部件的方法所设计的尺寸的导电片材来制造布线部件。
根据第一方面、第七方面和第八方面的发明，与构造为使得屏蔽部件和地线不使用导电片材相互电连接的布线部件相比，减少了对可用屏蔽部件的限制。
根据第二方面的发明，绝缘粘合剂能够用作屏蔽部件的结合层。
根据第三方面的发明，带状元件能够用作屏蔽部件的元件，并且具有所需长度的一部分能够从带状元件切除且能够用作屏蔽部件。
根据第四方面至第六方面的发明，导电片材趋于遵从开口部的形状而不是屏蔽部件的形状。另外，存在与屏蔽部件直接压缩到布线基板上的构造相比能够实现期望的屏蔽特性和接地特性的趋向。结果，例如，能够集中于屏蔽特性来选择屏蔽部件，并且能够集中于开口部的顺从性来选择导电片材。
根据第九方面的发明，与屏蔽部件和地线不使用导电片材相互电连接的构造相比，通过本发明的制造方法制造的布线部件对于屏蔽部件具有较少的限制。
根据第十方面的发明，通过布线部件的变形来打开开口部，并且因此存在导电片材和地线相互连接的趋向。
根据第十一方面的发明，热压的生产率变得高于热压压合机的生产率。
根据第十二方面至第十四方面以及第十七方面的发明，与屏蔽部件和地线不使用导电片材相互电连接的构造相比，通过本发明的制造方法制造的布线部件对屏蔽部件具有较少的限制。另外，能够满足应用了该布线部件的每个电子装置所需的噪声标准值。
根据第十五方面和第十六方面的发明，与屏蔽部件和地线不使用导电片材相互电连接的构造相比，通过本发明的设计方法设计以及基于设计方法制造的布线部件对屏蔽部件具有较少的限制。另外，能够满足应用了该布线部件的电子装置所需的噪声标准值。
附图说明
将基于下面的附图详细地描述本发明的示例性实施例，其中：
图1是示出根据本发明的实施例的布线部件的示意性构造实例和应用了布线部件的电子装置的示意性构造实例的透视图；
图2是布线部件一端附近的分解透视图；
图3是沿着图2所示的线E-E截取的剖视图；
图4A至4C分别是沿着图3中所示的线A-A截取的剖视图、沿着线B-B截取的剖视图和沿着线C-C截取的剖视图；
图5是示出屏蔽部件的主要部分的平面图；
图6A至6D是示出导电片材的变型例的透视图；以及
图7是示出使用热压压合机将导电片材热压到布线基板上的过程的视图。
具体实施方式
下面将参考附图来描述本发明的实施例。同时，在各图中，具有基本相同的功能的组件由相同的附图标记和符号来表示，并且将省略重复说明。同时，附图的比例和形状包含了为利于理解本发明的特征而强调的部分，并且不一定与实际部件的比例和形状相同。
实施例
图1是示出根据本发明的实施例的布线部件的示意性构造实例和应用了布线部件的电子装置的示意性构造实例的透视图。
电子装置100包括：第一基板110A，其包括第一连接器111A；第二基板110B，其包括第二连接器111B；以及根据本实施例的布线部件1，其将第一连接器111A和第二连接器111B电连接。布线部件1的数量不限于一个，而是可以为两个以上。
电子装置100的实例包括电视接收机、诸如汽车导航设备或音频设备等车载装备、诸如打印机或多功能机等图像形成装置等，但不限于这些。
例如，将电子元件或电源安装到第一基板110A和第二基板110B上。布线部件1发送具有例如10MHz至1GHz的频率或功率的信号。当电子装置100是例如图像形成装置时，将基于蓝绿色(C)、品红色(M)、黄色(Y)和黑色(K)颜色的图像数据通过与CMYK对应的四个布线部件1进行调制的图像写入信号从控制器发送到曝光装置。
布线部件1包括：布线基板4，其中多个接线(配线)覆盖有绝缘层；屏蔽部件6，导电片材其覆盖布线基板4；以及导电片材，其将在后面描述，其将布线基板4的多个接线中的地线与屏蔽部件6电连接。另外，布线部件1在其沿纵向D的两端处设有端子部20a和20b，多个接线2从端子部露出。两端处的端子部20a和20b分别与设置在第一基板110A上的第一连接器111A和设置在第二基板110B上的第二连接器111B电连接。
本文所使用的短语“布线部件”是指这样一种部件：该部件具有挠性，具有细长的平板形状，包括覆有绝缘层的多个接线，在纵向D上具有作为端子部的两端，并且接线从两端露出。本文所使用的术语“端部”是指布线部件1的存在端子部20a和20b的部分。布线部件包括柔性扁平电缆(FFC)、元件安装到基板上的柔性印刷电路板(FPC)等。本文所使用的短语“导电片材”是指其厚度比其宽度和长度小的且具有导电性的片状部件。导电片材包括金属层形成在绝缘层的一个表面上而导电结合层形成在金属层上的片材、不包括绝缘层或导电结合层的片材以及仅由金属层构成的片材。本文所使用的短语“屏蔽部件”是指具有屏蔽从接线辐射到外部的噪声以及从外部进入接线的噪声的功能的部件。屏蔽部件包括金属层形成在绝缘层的一个表面上且结合层形成在金属层上的部件、不包括具有绝缘层或结合层的部件以及仅由金属层构成的部件。
图2是布线部件1的一端附近的分解透视图。图3是沿着图2所示的线E-E截取的剖视图。图4A至4C分别是沿着图3中所示的线A-A截取的剖视图、沿着线B-B截取的剖视图以及沿着线C-C截取的剖视图。
如图2所示，在布线部件1中，导电片材5布置在端部附近的区域中(例如，相对于端部具有等于或小于沿纵向D的总长度的四分之一的间距的区域)。同时，布置有导电片材5的区域可以是除了端部附近的区域之外的区域。
布线基板的构造
布线基板4包括：多个接线2，其包括地线2b；以及绝缘层3，其内部形成有开口部，绝缘层覆盖多个接线2，并且露出地线2b的至少一部分。具体而言，布线基板4包括：多个接线2，其以固定间距平行排列；以及绝缘层3，其覆盖多个接线2。
接线2包括信号线2a和地线2b。在图中地线2b的数量为两个，但是也页可以为一个或三个以上。在图中接线2的数量是六个，但是不限于六个。接线2由例如具有矩形截面的平板状导体构成，但是页也可以为具有圆角矩形形状等的其他形状。在实现与导电片材5的电连接时，平板状导体是优选的。例如，可以使用通过将镀金层施于铜上而获得的接线作为接线2。
布线基板4通过以下方式形成：将多个接线2布置在具有结合层的绝缘层3a的一个表面上，并且利用加热辊来执行加压，从而使得多个接线2介于具有结合层的一对绝缘层3a和3b之间。绝缘层3a和3b可以由例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)形成。在上侧的绝缘层3b中，如图2所示，露出地线2b的槽30沿着纵向D形成。
槽30是开口部的实例，并且可以是细长孔、圆孔等。开口部的数量与地线2b可以是一对一的关系。可选地，一个开口部可以形成在端部附近的区域中，或者多个开口部可以沿着纵向D形成在端部附近的区域中。开口部可以位于除了端部附近的区域之外的区域中。
导电片材的构造
在导电片材5中，绝缘层50设置在导电片材5的一个表面侧上，以及导电结合层52设置在导电片材5的另一表面侧上。在绝缘层50被折叠而使得绝缘层50彼此面对的状态下，绝缘层50布置在布线基板4的包含槽30的绝缘层3上，并且在未折叠的部分中导电结合层52通过槽30与地线2b电连接。
具体而言，导电片材5包括绝缘层50、设置在绝缘层50上的金属层51和设置在金属层51上的导电结合层52。
如图2所示，在折叠部分5b被折叠而使得绝缘层50与位于布线基板4侧的基部5a彼此面对的状态下，导电片材5布置在包括槽30的布线基板4的具有结合层的绝缘层3b的表面上。另外，如图2所示，在连接器部分附近面向基部5a的地线2b的两个位置处的连接器部分5c由热压压合机加压，并且因此将导电结合层52推入如图4A所示的槽30中，并且将导电结合层52热压到地线2b上且与地线2b电连接。
同时，将导电片材5与地线2b电连接的方法不限于热压，也可以使用利用加热辊的方法或诸如超声焊接等其他方法。超声焊接是一种当导电片材5仅由金属层构成或者由金属层和导电结合层构成时被有效地使用的方法。另外，进入槽30的突起可以设置在热压压合机的上板的施压表面上。因此，导电片材5的导电结合层52容易被推入到槽30中，并且因此，与地线2b的电连接变得更可靠。
与不使用导电片材5而将屏蔽部件6与布线基板4直接连接的构造相比，优选的是使用具有如下特性的导电片材5：即使当在相同条件下结合导电片材时，也抑制屏蔽部件6与地线2b之间的电阻。例如，优选的是，导电片材5具有比片材部件6小的厚度。另外，优选的是导电片材5的金属层51具有比片材部件6的金属层61高的延展性(韧度)，并且具有比屏蔽部件6的金属层61小的厚度。
具体而言，要在本实施例中使用的导电片材5的总厚度比屏蔽部件6的总厚度小大约30μm。例如，具有大约10μm的厚度的PET能够用作导电片材5的绝缘层50。金属层51由例如具有比屏蔽部件6的金属层61高的延展性的银形成。另外，要使用的金属层51可以具有比屏蔽部件6的金属层61小例如大约0.10μm的厚度，并且可以具有大约200mΩ/□的表面电阻。要使用的导电结合层52可以通过在聚酯基热塑性树脂中混合例如镀银铜粉来形成，并且可以具有大约20μm的厚度。要使用的导电结合层52可以具有例如大约4N/cm(对PET)的结合强度。
虽然不特别限制导电片材5的数量及其在纵向D上的位置，但优选的是，导电片材设置在布线基板4中的地线2b沿纵向D的一端处，并且更优选地，设置在地线2b的两端处。与导电片材设置在除布线基板4的端部附近的区域之外的区域中(例如设置在中央部中)的情况相比，屏蔽部件6能够在靠近电子装置100的地面的位置处接地，并且因此能够期望更高的屏蔽效果。
屏蔽部件的构造
屏蔽部件6布置在布线基板4和导电片材5上，与导电片材5的作为折叠部分的导电结合层52结合，并且通过折叠部分与地线2b电连接。
具体而言，屏蔽部件6包括绝缘层60、设置在绝缘层60的一个表面上的金属层61以及部分地设置在金属层61的表面上的绝缘结合层62。要使用的绝缘层60可以由例如具有大约10μm至20μm厚度的PET形成。要使用的金属层61可由例如具有大约10μm至20μm厚度的铝形成。要使用的绝缘结合层62可以由例如具有大约10μm至20μm厚度的热固性粘合剂形成。
屏蔽部件6设置为覆盖布线基板4和导电片材5的除了端子部以外的附近区域，与导电片材5的折叠部分5b的导电结合层52结合，并且通过折叠部分5b和基部5a与地线2b电连接。
图5是示出屏蔽部件6的主要部分的平面图。屏蔽部件6的绝缘结合层62由沿与纵向D交叉的方向延伸成彼此平行的多个线图案620构成。即，绝缘结合层62由其中线图案620沿与纵向D垂直的宽度方向重复出现的重复图案构成。图案可以是除了图5所示的图案之外的图案，因为在将屏蔽部件6与导电片材5的折叠部分5b结合时优选地允许导电。例如，图案可以是沿纵向D延伸成彼此平行的多个线图案、由具有不覆盖整个折叠部分5b的尺寸的点构成的点图案、或其他重复图案。此外，图案可以不是重复图案，只要允许导电即可。
沿与纵向D交叉的方向延伸的多个线图案620用作绝缘结合层62，并且因此金属层61的未设有线图案620的区域与导电片材5的导电结合层52接触，从而允许屏蔽部件6的金属层61与地线2b电连接。另外，在结合屏蔽部件6时折叠部分5b的精确定位变得不必要。另外，通过绝缘结合层62使屏蔽部件6与布线基板4紧密接触，来稳定屏蔽特性。
设计布线部件的方法
接着，将对设计布线部件的方法的实例进行说明。
(1)噪声特性的测量
首先，测量在导电片材5的尺寸改变的情况下的噪声特性。这是因为，当导电部件设置在布线部件的端部时(如后面将描述的)，在与导电部件的尺寸对应的频率下尤其期望抑制效应。导电片材5的尺寸为例如基部5a的对角线的长度。噪声特性可以是单一布线部件1中的噪声特性，或者可以为在布线部件嵌入电子装置中的状态下的噪声特性。同时，导电片材5的尺寸可以是基部5a的沿纵向D的长度或基部5a的面积。
(2)导电片材的尺寸的选择
接着，从测量结果中选择满足安装有布线部件1的电子装置所需的噪声标准值的导电片材5的尺寸。导电片材5的尺寸是任意的，只要仅通过优化屏蔽部件6就能够满足噪声标准值即可。然而，当存在具有特定频率且不大可能仅通过优化屏蔽部件6就能抑制的噪声时，通过使用具有与频率对应的尺寸的导电片材5，能够容易地满足噪声标准值。
制造布线部件的方法
接着，将对制造布线部件1的方法的实例进行说明。
(1)布线基板的形成
首先，通过冲压等在与绝缘层3b的具有结合层的端部对应的区域中形成切口窗，并且通过加热辊将具有其上形成有多个接线2的结合层的绝缘层3a和具有覆盖多个接线2的结合层的绝缘层3b相互结合。接着，沿着纵向D剥离绝缘层3b的覆盖地线2b的部分。这样，形成布线基板4。
(2)导电片材的布置
接着，准备具有按设计布线部件的方法选择的尺寸的导电片材5。
接着，将准备好的导电片材5布置在各个端子部20a和20b附近的区域中。接着，通过在如下条件下对包括连接器部分5c的区域执行热压来将导电片材5与绝缘层3b的表面结合：温度为120℃，压力为0.5MPa至1MPa，以及时间为5秒至10秒，并且使导电结合层52与地线2b相接触从而与地线2b电连接。接着，对导电片材5的在与端子部20a和20b侧相反的一侧的部分进行折叠而形成折叠部分5b。同时，当折叠部分5b具有不覆盖整个连接器部分5c的尺寸时，未被覆盖的连接器部分5c可以在形成折叠部分5b之后受到热压。另外，通过将诸如双面胶带等结合部件施加到折叠部分5b的绝缘层50侧上从而保持折叠状态来使折叠部分5b固定从而不返回其原始状态。
(3)用屏蔽部件进行覆盖
其上布置有导电片材5的布线基板4的除端子部20a和20b之外的整个区域用屏蔽部件6进行覆盖，并且通过加热辊将屏蔽部件6与导电片材5和布线基板4结合。这样，形成布线部件1。
当制造多个布线部件1时，可以根据安装有布线部件的电子装置所需的噪声特性而使得导电片材5的尺寸彼此不同。
本实施例的操作和效果
(1)导电片材与地线之间的连接阻抗的减小
考虑采用这样的构造：即，当使用其中不使用导电片材而在金属层的一个表面上形成导电结合层的屏蔽部件时，屏蔽部件通过使用导电结合层而与地线直接结合，而不使用导电片材。在这种情况下，有必要使金属层变得较薄，从而顺从开口部的形成，但是存在导致屏蔽特性劣化的担忧。另一方面，当使屏蔽部件的金属层变得较厚从而获得期望的屏蔽特性时，难以顺从开口部的凹凸形状，并且因此存在接地阻抗增大的担忧。因此，难以采用这样的构造。
结果，考虑采用这样的构造：即，使用相对厚的金属层作为屏蔽部件的金属层，具有趋于顺从开口部的形状而不顺从要使用的屏蔽部件的形状的特性的双面导电带(包括设置在其正面和背面上的导电结合层且在正面和背面之间具有导电性的带)被设置在屏蔽部件与开口部之间，并且屏蔽部件通过双面导电带与地线电连接。在这种情况下，难以获得具有期望性能的双面导电带，或者不可能以期望的成本获得双面导电带。因此，也难以采用这样的构造。
结果，如在本实施例中，利用在一个表面侧上包括绝缘层50而在另一表面侧上包括导电结合层52的导电片材5将屏蔽部件6接地到布线基板4的地线2b，因此，与在不使用导电片材5的情况下将屏蔽部件6与地线2b相互电连接的构造相比，减少了对屏蔽部件6的限制。即，通过使用具有较大厚度的屏蔽部件6，可以展现出优良的屏蔽特性。另一方面，导电片材5的金属层51具有比屏蔽部件6的金属层61小的厚度，因此可以减小导电片材5与地线2b之间的接地阻抗。
另外，当片状部件被热压在诸如FFC等布线部件上时，一般使用加热辊(例如，参见JP-A-2002-329425的第[0038]段和JP-UM-A-04-36722的图5D)。出于此原因，同样在本实施例的结构中，导电片材介于布线基板与屏蔽部件之间，考虑在导电片材布置在布线基板上的状态下或者在屏蔽部件布置在导电片材上的状态下利用加热辊来执行热压的方法。
然而，在加热辊的情况下，由于在相对地移动布线部件和加热辊的同时来施加压力，所以因诸如与相对移动相关联的施加到导电片材上的压力变化等原因而使得导电片材不大可能充分顺从开口部的凹凸形状，并且难以获得期望的结合状态(连接阻抗)，因此不能获得较高的屏蔽效果。
结果，在本实施例中，当热结合导电片材5时，通过使用能够在停止状态下施加压力的压合机等，与使用加热辊来执行导电片材的热压的情况相比，能够容易地减小导电片材5与地线2b之间的连接阻抗。
(2)噪声特性劣化的抑制
在安装到电子装置上的布线部件中，趋于产生具有与待传递的信号波形的谐波分量对应的频率的噪声。结果，期望一种可以在这种特定频率下预期能够展现出噪声减弱效果的屏蔽结构。作为这样的结构，采用如下的结构：即，屏蔽部件和导电带缠绕到布线基板的一端上，保持布线基板的导电保持部件设置在导电带的位置处，保持部件固定到金属板材盒上，例如如JP-A-2013-175375中所披露的构造，并且考虑将屏蔽部件的长度设定成与期望抑制的特定频率对应的长度的方法。
然而，当屏蔽部件本身的长度被设定成与期望抑制的特定频率对应的长度时，就特定频率分量而言，可以预期优化的噪声抑制效果。然而，由于屏蔽部件本身的长度的变化，存在噪声特性在除特定频率之外的频率下劣化的担忧。
结果，在本实施例中，与改变屏蔽部件6本身的长度的情况相比，不仅可以通过改变导电片材5的尺寸而不是屏蔽部件6的尺寸来预期特定频率下的噪声减弱效果，而且可以抑制在除特定频率之外的频率下的噪声特性的劣化。
另外，关于预期安装到电子装置上的布线部件1，当从其他处提供具有不同尺寸的导电片材5的多个布线部件1时，与自身准备具有不同尺寸的导电片材5的多个布线部件1的情况相比，设计布线部件1变得容易。
屏蔽部件的变型例
关于屏蔽部件6，可以使用不包括结合层的屏蔽部件6，只要在不使用粘合剂的情况下能够通过覆盖布线基板4的附近区域等而将屏蔽部件布置在布线基板4即可。另外，屏蔽部件6可以仅设置在设置有导电片材5的一侧。另外，优选的是，屏蔽部件6覆盖整个布线基板4的除了布线基板4的端子部20a和20b附近之外的区域，但是还可以采用屏蔽部件覆盖布线基板4的仅一部分附近区域的构造。例如，屏蔽部件可以仅设置在一端附近的区域中，或者可以设置在除了端部附近的区域之外的区域中。另外，导电结合层可以完全或部分地形成在金属层61的表面上作为结合层。
导电片材的变型例
图6A至6D是示出导电片材5的变型例的透视图。如图6A所示，在导电片材5中，折叠部分5b可以布置在端子部20a侧。在其他端子部20b中情况相同。另外，如图6B所示，在导电片材5中，折叠部分5b可以设置在沿纵向D的两端侧。另外，如图6C所示，导电片材5可以布置成具有沿与纵向D垂直的方向的取向，并且折叠部分5b可以设置在导电片材5的两端侧。另外，如图6D所示，在导电片材5中，折叠部分5b可以形成为具有与基部5b相同的尺寸。
当整个导电片材5覆有屏蔽部件6时，与仅导电片材的一部分被覆盖的情况相比，能够抑制噪声，因此优选的是，整个导电片材覆有屏蔽部件6。同时，导电片材5和屏蔽部件6彼此重叠的部分具有双重屏蔽功能，并且因此整个导电片材5可以不覆有屏蔽部件6。
可以折叠导电片材5的侧面的任何部分。然而，优选的是，从端子部20a和20b中的每一个的一侧朝向端子部20b和20a中的每一个的另一侧进行折叠，因为即使当存在多个地线时也能够可靠地执行到每个地线的接地。
导电片材5的折叠量也是任意的。然而，优选的是，在顺从开口部的一侧上基部5a形成为比折叠部分5b宽，因为屏蔽部件6与地线2b之间的接触面积增加，这利于减小屏蔽部件6与地线2b之间的阻抗。
实例
将与本发明实施例对应的样本建立作为实例中的样本。即，要使用的布线基板4构造为使得具有镀金表面的铜介于具有由PET形成的结合层的绝缘层3a与3b之间。金属片材5的待使用的绝缘层50由PET片材构成，使用通过将镀银铜粉混合在聚酯基热塑性树脂中而形成的导电结合层52，并且使用由银形成且具有大约0.1μm的厚度的金属层51。在屏蔽部件6中，使用由PET片材构成且具有15μm厚度的绝缘层60，使用由铝形成且具有15μm厚度的金属层61，并且使用具有15μm厚度的绝缘结合层62。
通过图7所示的热压压合机将导电片材5与布线基板4结合，并且利用加热辊来附接屏蔽部件6。热压压合机200包括上板201、下板202和布置在下板202上的弹性部件203。优选的是，弹性部件203由例如具有硬度为大约30的海绵构成。
环境测试
将布线基板4布置在弹性部件203上，将导电片材5布置在布线基板4上，在将上板201加热到98℃或110℃且将下板202加热至预先确定的温度(例如，100℃至110℃)的同时，在预先确定的时间段(例如，2秒)内以预先确定的压力(例如，0.35Mpa)向下按压上板201。这样，产生了五个样本，并且测量环境测试(55℃的温度和95％RH的湿度)之前和之后每个样本的地线与屏蔽部件之间的电阻值。其结果显示在表1中。
表1
上板的加压表面的温度 98℃ 110℃
环境测试之前的电阻值(Ω) 2至3 2至3
环境测试之后的电阻值(Ω) 5至8 5至8
相对于环境测试之前的电阻值，环境测试之后的地线与屏蔽部件之间的电阻值增加大约3Ω至5Ω，并且满足目标值。
电阻值与平均值之间的标准差
将布线基板4布置在弹性部件203上，将导电片材5布置在布线基板4上，在将上板201和下板202加热至预先确定的温度(例如，100℃至110℃)的同时，在预先确定的时间段(例如，2秒)内以预先确定的压力(例如，0.35Mpa)向下按压上板201。
这样，产生了五个样本，测量每个样本的地线与屏蔽部件之间的电阻值。其结果显示在表2中。
表2
样本号 电阻值(Ω)
1 1.3
2 7.6
3 4.5
4 3.8
5 8.7
平均值 5.18
标准差 2.99
比较例
在比较例中，不使用导电带，利用加热辊将具有结合层的屏蔽部件直接连接到布线基板4的地线2b。
产生了八个样本，测量每个样本的地线与屏蔽部件之间的电阻值。其结果显示在表3中。
表3
样本号 电阻值(Ω)
1 48
2 6.6
3 120
4 5.6
5 4.2
6 45
7 38.5
8 21.5
平均值 36.18
标准差 38.35
噪声的测量结果
将比较例的各个样本和本发明实例的各个样本安装到打印机上，在打印机工作的状态下执行噪声测量。其结果显示在表4中。表4示出VCCI标准值的测量结果，并且示出了在测量频带内具有最低裕度(余裕程度)的频率(大约220Mhz)下VCCI的噪声标准值的裕度。同时，标准值代表了QP值(准峰值)的裕度，220Mhz是相当于发送到FFC的基频的四次谐波的频率。
表4
样本 噪声标准值的裕度
本发明实例 7.5dB
比较例 2.8dB
评估结果
关于电阻，在本实例中，与比较例相比，显著提高了电阻值的平均值和标准差(变化)。关于噪声，在比较例中，标准值仅有2.8dB的裕度，但是在本发明实例中能够确保7.5dB的裕度。
同时，本发明的实施例不限于上述实施例，而是能够在不脱离本发明的范围的情况下以各种方式进行修改和实施。
另外，在不脱离本发明的范围的情况下可以省去实施例中的一些部件。在实施例的流程中，可以添加、删除、改变或切换步骤。
为了解释和说明起见，已经提供了对本发明的实施例的以上描述。本发明的意图并非在于穷举或者将本发明限制在所披露的具体形式。显然，许多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。这些实施例的选取和描述是为了更好地解释本发明的原理及其实际应用，从而使本领域的其它技术人员能够理解：本发明适用于各种实施例并且本发明的各种变型适合于所设想的特定用途。本发明的意图在于用前面的权利要求书及其等同内容来限定本发明的保护范围。

Claims (16)

1.一种布线部件，包括：
布线基板，其包括多个接线和第一绝缘层，所述多个接线包括地线，所述第一绝缘层覆盖所述多个接线且具有露出所述地线的至少一部分的开口部；
导电片材，其中，在所述导电片材的一个表面侧上设置有第二绝缘层，以及在所述导电片材的另一表面侧上设置有导电结合层，在所述导电片材被折叠而使得所述第二绝缘层彼此面对的状态下，所述导电片材布置在所述第一绝缘层上，并且在所述导电片材的未被折叠的部分中的导电结合层通过所述开口部与所述地线电连接；以及
屏蔽部件，其布置在所述布线基板和所述导电片材上，从而在所述导电片材的被折叠的部分中与所述导电结合层结合，并且通过折叠部分与所述地线电连接。
2.根据权利要求1所述的布线部件，
其中，所述屏蔽部件包括金属层和设置在所述金属层的一个表面上的绝缘结合层，并且
在所述导电片材的折叠部分中与所述导电结合层结合的所述屏蔽部件的至少一部分不包括所述绝缘结合层。
3.根据权利要求2所述的布线部件，
其中，所述屏蔽部件的所述绝缘结合层由沿所述布线基板的纵向或者与所述纵向垂直的方向延伸的多个线图案构成，并且
所述多个线图案彼此平行。
4.根据权利要求1所述的布线部件，
其中，所述导电片材具有比所述屏蔽部件小的厚度。
5.根据权利要求1所述的布线部件，
其中，所述导电片材和所述屏蔽部件均包括金属层，并且
所述导电片材的金属层具有比所述屏蔽部件的金属层高的延展性。
6.根据权利要求1所述的布线部件，
其中，所述导电片材包括位于所述第二绝缘层与所述导电结合层之间的金属层，
所述屏蔽部件包括金属层和设置在所述金属层上的结合层，并且
所述导电片材的金属层具有比所述屏蔽部件的金属层小的厚度。
7.一种布线部件，包括：
布线基板，其中，包括地线的多个接线被绝缘层覆盖，并且所述地线的至少一部分从所述绝缘层露出；
导电片材，其包括被折叠的折叠部分和未被折叠的非折叠部分，所述非折叠部分与从所述绝缘层露出的所述地线电连接；以及
屏蔽部件，其布置在所述布线基板和所述导电片材上，并且通过所述导电片材的所述折叠部分与所述地线电连接。
8.一种电子装置，包括：
根据权利要求1至7中任一项所述的布线部件；以及
通过所述布线部件彼此连接的第一基板和第二基板。
9.一种制造布线部件的方法，所述方法包括：
准备布线基板，所述布线基板包括多个接线和第一绝缘层，所述多个接线包括地线，所述第一绝缘层覆盖所述多个接线且具有露出所述地线的至少一部分的开口部；
将导电片材布置在所述第一绝缘层上，所述导电片材具有设置在所述导电片材的一个表面侧上的第二绝缘层以及设置在所述导电片材的另一表面侧上的导电结合层；
通过使加压部件沿所述布线基板的厚度方向移动，将所述导电片材的导电粘合层热压在所述地线上；
在执行热压所述导电结合层之后或之前，折叠所述导电片材的与被热压在所述地线上的位置或者将要被热压在所述地线上的位置分隔开的部分；以及
将屏蔽部件与所述导电片材的折叠部分电连接。
10.根据权利要求9所述的方法，
其中，在热压所述导电结合层时，通过弹性部件支撑所述布线基板。
11.根据权利要求9所述的方法，
其中，电连接所述屏蔽部件是通过利用加热辊将所述屏蔽部件热压在所述导电片材的导电结合层上来执行的。
12.一种制造多个布线部件的方法，每个布线部件均包括：布线基板，其包括多个接线和第一绝缘层，所述多个接线包括地线，所述第一绝缘层覆盖所述多个接线且具有露出所述地线的至少一部分的开口部；导电片材，其中，在所述导电片材的一个表面侧上设置有第二绝缘层，以及在所述导电片材的另一表面侧上设置有导电结合层，在所述导电片材被折叠而使得所述第二绝缘层彼此面对的状态下，所述导电片材布置在所述第一绝缘层上，并且在所述导电片材的未被折叠的部分中的导电结合层通过所述开口部与所述地线电连接；以及屏蔽部件，其布置在所述布线基板和所述导电片材上，从而在所述导电片材的被折叠的部分中与所述导电结合层结合，并且通过折叠部分与所述地线电连接，
所述方法包括：
制造所述多个布线部件，使得在所述多个布线部件当中，在所述导电片材的未被折叠的部分中所述布线基板沿纵向的长度彼此不同。
13.根据权利要求12所述的方法，
其中，所述导电片材形成为使得在所述多个布线部件中所述导电片材的与所述布线基板的纵向垂直的宽度方向彼此相同。
14.根据权利要求12或13所述的方法，
其中，所述布线基板形成为使得在所述多个布线部件中所述布线基板的与所述布线基板的纵向垂直的宽度方向彼此相同。
15.一种设计布线部件的方法，所述布线部件包括：布线基板，其包括多个接线和第一绝缘层，所述多个接线包括地线，所述第一绝缘层覆盖所述多个接线且具有露出所述地线的至少一部分的开口部；导电片材，其中，在所述导电片材的一个表面侧上设置有第二绝缘层，以及在所述导电片材的另一表面侧上设置有导电结合层，在所述导电片材折叠而使得所述第二绝缘层彼此面对的状态下，所述导电片材布置在所述第一绝缘层上，并且在所述导电片材的未被折叠的部分中的导电结合层通过所述开口部与所述地线电连接；以及屏蔽部件，其布置在所述布线基板和所述导电片材上，从而在所述导电片材的被折叠的部分中与所述导电结合层结合，并且通过折叠部分与所述地线电连接，
所述方法包括：
在所述导电片材的尺寸改变的情况下测量噪声特性；以及
基于测得的噪声特性来选择满足安装有所述布线部件的电子装置所需的标准值的所述导电片材的尺寸。
16.一种制造布线部件的方法，所述方法用于使用具有根据权利要求15所述的设计布线部件的方法所设计的尺寸的导电片材来制造布线部件。
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