CN105427878B - Usb存储器装置 - Google Patents

Abstract

本实施方式提供一种能够抑制配线面积的增大并且减少噪声的USB存储器装置。实施方式的USB存储器装置具备衬底(1)、及壳体(2)。衬底(1)设置有能够存储数据的半导体芯片(100)、能够与外部设备电连接的多个动作用接口(6)、基准电位接口(7)、及基准电位配线(4)。壳体(2)将衬底(1)保持于内部并且连接于基准电位接口(7)，且具有导电性。动作用接口(6)之一与外部设备的基准电位电连接。基准电位配线(4)将和外部设备的基准电位电连接的动作用接口(6)与基准电位接口(7)电连接。

Description

USB存储器装置

[相关申请案]

本申请案享有以日本专利申请案2014-185375号(申请日：2014年9月11日)作为基础申请案的优先权。本申请案通过参照该基础申请案而包含基础申请案的所有内容。

技术领域

本发明的实施方式涉及一种USB存储器装置。

背景技术

近年来，作为用于个人计算机(PC)等电子设备的可装卸的存储媒体，已知有USB存储器装置，该USB存储器装置内置闪存，且具备通用串行总线(Universal Serial Bus：USB)连接器。

发明内容

本实施方式提供一种能够抑制配线面积增大并且减少噪声的USB存储器装置。

实施方式的USB存储器装置具备衬底、及壳体。衬底设置有能够存储数据的半导体芯片、能够与外部设备电连接的多个动作用接口、基准电位接口、及基准电位配线。壳体将衬底保持于内部并且连接于基准电位接口，且具有导电性。动作用接口之一与外部设备的基准电位电连接。基准电位配线将和外部设备的基准电位电连接的动作用接口与基准电位接口电连接。

附图说明

图1是第1实施方式的USB存储器装置的立体图。

图2是第1实施方式的USB存储器装置的分解图。

图3是第1实施方式的USB存储器装置的剖视图。

图4是第2实施方式的第1例的基准电位接口与壳体的连接部的剖视图。

图5是第2实施方式的第2例的基准电位接口与壳体的连接部的剖视图。

图6是第2实施方式的第3例的基准电位接口与壳体的连接部的剖视图。

图7是第2实施方式的第4例的基准电位接口与壳体的连接部的剖视图。

图8是第2实施方式的第4例的基准电位接口与壳体的连接部的剖视图。

图9是第3实施方式的衬底的立体图。

图10是第3实施方式的USB存储器装置的剖视图。

图11是第4实施方式的第1例的USB存储器装置的立体图。

图12是第4实施方式的第1例的USB存储器装置的分解图。

图13是第4实施方式的第1例的USB存储器装置的剖视图。

图14是第4实施方式的第2例的USB存储器装置的立体图。

图15是第4实施方式的第2例的USB存储器装置的分解图。

图16是第5实施方式的壳体的立体图。

图17是第5实施方式的USB存储器装置的剖视图。

图18是第6实施方式的USB存储器装置的剖视图。

图19是第7实施方式的衬底的立体图。

图20是第7实施方式的衬底的分解图。

图21是第7实施方式的USB存储器装置的剖视图。

图22是第8实施方式的USB存储器装置的剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图对实施方式进行说明。当该说明时，遍及所有图，对于共同的部分标注共同的参照符号。

1.第1实施方式

对第1实施方式的USB存储器装置进行说明。

1.1关于USB存储器装置的构成

首先，使用图1及图2对本实施方式的USB存储器装置的构成进行说明。图1是本实施方式的USB存储器装置的立体图，图2是将图1所示的USB存储器装置分解所得的图。

如图1及图2所示，USB存储器装置具备衬底1、壳体2、以及固定部件3。

衬底1具备设置于其上表面的4个动作用接口6、及2个基准电位接口7。进而，衬底1在其背面具备未图示的半导体芯片及连接于该半导体芯片的电路，还具备用来保护这些半导体芯片及电路的密封树脂30。

半导体芯片包含能够存储数据的存储器用半导体芯片(例如NAND(Not-And，与非)型闪存)、及控制该存储器用半导体芯片的控制用半导体芯片。另外，存储器用半导体芯片及控制用半导体芯片可由1个半导体芯片形成，亦可为独立的各自分开的半导体芯片。

动作用接口6是用以谋求与连接USB存储器装置的外部设备(主机设备)电连接的接口。4个动作用接口6包含从外部设备接收电源电压的接口或收发控制信号或数据的接口，其至少1个为用来从外部设备接收基准电位(例如接地电位)的接口。当然，动作用接口6的个数并不限于4个，也可以为3个以下或5个以上的情况。

基准电位接口7与壳体2相接。而且，基准电位接口7通过形成于衬底1的未图示的基准电位配线而与动作用接口6中的用来接收基准电位的接口连接。

壳体2包含金属或导电性的树脂，在内部保持衬底1及固定部件3的一部分。当与外部设备连接时，通过将壳体2的前端部插入至外部设备的USB接口而将动作用接口6与外部设备电连接。

固定部件3例如包含绝缘性的树脂。而且，固定部件3通过将其一部分插入至壳体2内部而与壳体2一同将衬底1固定于壳体2的内部。

对于所述USB存储器装置的构造更详细地进行说明。图3是USB存储器装置的剖视图，表示沿着图1的A1-A1线的截面(以下，将其称为前视图)、沿着B1-B1线的截面(以下，将其称为侧视图)、及沿着C1-C1线的截面(以下，将其称为俯视图)。另外，在以下说明中，将沿着图3的C1-C1线的方向上的附图左侧定义为USB存储器装置的前方，将附图右侧定义为后方。此外，在附图中，为了使衬底1、壳体2、及固定部件3等的轮廓容易理解，存在以彼此不接触的方式描绘的部分，但这些部件也可以接触。

如图3的侧视图及俯视图所示，动作用接口6及基准电位接口7设置于衬底1表面上。但是，这些接口6及7也可以为接口的整体埋入至衬底1且接口的表面露出的情况。在此情况下，接口6及7的上表面与衬底1的上表面处于同一面上。或者，这些接口6及7也能以包含其底面的一部分埋入至衬底1且上表面露出的方式设置。在此情况下，接口6及7成为其上表面从衬底1的上表面突出的形状。

此外，衬底1在其底面具备所述存储器用半导体芯片100及控制用半导体芯片110，还具备基准电位配线4、未图示的半导体元件(电阻或电容器等被动元件及/或晶体管等主动元件)、以及连接存储器用半导体芯片100、控制用半导体芯片110、及动作用接口6的金属配线。为了保护这些半导体元件、基准电位配线4、金属配线、存储器用半导体芯片100、及控制用半导体芯片110，由所述密封树脂30被覆。另外，金属配线的一部分也可以作为设置于衬底1的上表面或内部的多层配线而设置。

基准电位配线4以包围存储器用半导体芯片100的方式设置，且经由形成于衬底1内部的接点5而与从外部设备接收基准电位的动作用接口6及基准电位接口7连接。另外，基准电位配线4可以设置于衬底1的上表面，也可以作为多层配线而设置于衬底1的内部。进而，基准电位配线4于设置于衬底上表面及底面时，其整体或一部分也可以埋入至衬底1。进而，基准电位配线4能以包围存储器用半导体芯片100及控制用半导体芯片110的方式形成，其形状及配置并不受限定。

此外，如前视图及侧视图所示，壳体2在其底面的内侧具备基座31。基座31可以通过对壳体2的一部分进行加工而形成，也可以作为与壳体2不同体的零件设置于壳体2上。而且，衬底1设置于基座31上，且衬底1的背面与基座31相接。

此外，如侧视图及俯视图所示，壳体2在其底面的内侧具有用来与衬底1的基准电位接口7连接的连接部8。连接部8也既可以通过将壳体2的一部分加工成凸型形状而形成，又可以作为与壳体2不同体的零件设置于壳体2上，在任一情况下均具有导电性。而且，连接部8的一部分区域连接于衬底1的基准电位接口7。由此，衬底1与壳体2电连接。因此，当USB存储器装置与外部设备连接时，壳体2的电位与从外部设备赋予的基准电位成为相同电位。

此外，如侧视图所示，壳体2的底面通过使其前方端部向壳体内侧弯折而包含具有L字型形状的区域L1。衬底1通过使其一侧面与区域L1相接，使相反侧的侧面与连接部8相接而沿着C1-C1线的方向上的前后位置固定于区域L1与连接部8之间。

固定部件3从壳体2的后方插入，且与连接部8相接。而且，衬底1介隔形成于壳体2的连接部8由固定部件3及基座31夹持，由此将上下位置固定。

此外，如图3的上表面所示，在固定部件3中，开设有用来安装挂绳的挂绳孔9。

另外，在本实施方式中，以壳体2具有4个基座31的情况为例进行了说明，但基座31的个数并不限定于4个，或者也可以省略基座31。即，也可以为衬底1的背面的整个面与壳体2接触。进而，在本实施方式中，在壳体2的底面的前方端部形成有L字型的形状部分L1，但形状并不限定于此，只要能够将衬底1固定且防止向前方凸出即可。

进而，在本实施方式中，在固定部件3形成有挂绳孔9，但也可以省略。

1.2本实施方式的效果

根据本实施方式的构成，能够抑制衬底1中的噪声对策用基准电位配线4的面积并且削减噪声。在下文中对其效果进行说明。

在USB存储器装置中，为了应对从装置主体传导及放射的称为EMI(Electromagnetic interference，电磁干扰)的噪声，采取了各种对策。作为其对策之一，有向安装存储器芯片的衬底上配置基准电位配线4。本方法例如通过利用基准电位配线4包围设置于衬底上的各种电路的外周，或者在形成于衬底的积层配线中设置成为基准电位的配线层等手段，而抑制噪声的放射。然而，如果为这些对策，那么基准电位配线4的配线数会增大，结果，衬底面积及/或衬底层数会增大。

相对于此，在本实施方式的构成中，在衬底1上设置有基准电位接口7。而且，通过该基准电位接口7及连接部8将衬底1上的基准电位配线4连接于壳体2。因此，当USB存储器装置连接于外部设备时，壳体2与从外部设备赋予的基准电位成为相同电位。

即，根据本实施方式，能够使壳体2也具有与设置于衬底1的噪声对策的基准电位配线4相同的功能。由此，能够在衬底1中削减必需的噪声对策用基准电位配线4的面积。因此，能够使衬底1小型化，此外，能够削减配线积层数(衬底层数)。此外，因为能够在衬底1上削减基准电位配线4，所以例如能将更多的半导体元件或信号配线安装于衬底1上，因此，能够实现电路的高集成化。

进而，根据本实施方式，能够利用与基准电位相同电位的壳体2被覆衬底1。结果，能够利用壳体2的屏蔽效果进一步减少从衬底1向USB存储器装置外部放射的噪声。

2.第2实施方式

其次，对第2实施方式的USB存储器装置进行说明。本实施方式涉及所述第1实施方式中的壳体2的连接部8的构造。在本实施方式中，具体表示4个例子。以下，只对与第1实施方式不同的方面进行说明。

2.1第1例

首先，对本实施方式的第1例的连接部8进行说明。图4是将图3的侧视图中的区域D放大而成的剖视图，且为将本例的基准电位接口7与连接部8的接触部分放大而成的图。如图示那样，连接部8具有通过模具加工而设置的梯形型的凸部10a，该凸部10a与基准电位接口7接触。

另外，本例中，从侧面观察凸部10a为梯形形状，但可以为四边形或三角形等多边形，也可以为圆弧状或半球状的形状。

2.2第2例

其次，对本实施方式的第2例的连接部8进行说明。本例具有将第1例中的连接部8的凸部的一部分切割所得的弹簧型构造。图5是将本例的基准电位接口7与连接部8的接触部分放大而成的图。如图示那样，连接部8具有通过剪切加工而将一边的端部解除的弹簧型10b，该弹簧型10b与基准电位接口7接触。本例中的所谓弹簧型构造是当与基准电位接口7接触时变形且在不接触的情况下恢复原来的形状的具有弹性体的特性的构造。

另外，本例中，弹簧型10b从侧面观察由2个边形成，但可以为具有三边以上的构造，也可以为圆弧状的形状。

2.3第3例

其次，对本实施方式的第3例的连接部8进行说明。本例在基准电位接口7的上表面具有导电体。以下，只对与第1例及第2例不同的方面进行说明。图6是将本例的基准电位接口7与连接部8的接触部分放大而成的图。如图示那样，本例在第1实施方式中说明的构造中，在基准电位接口7的上表面设置导电体11，使该导电体11与连接部8接触。也就是说，经由导电体11连接部8与基准电位接口7电连接。导电体11包含金属或导电性的树脂，且涂布或贴附于基准电位接口7的上表面。

另外，在图6的示例中，例示了导电体11具有长方形的截面构造的情况。然而，截面构造可以为图4中说明的凸型、或图5中说明的弹簧型，也可以为内部具有空腔的筒型。此外，导电体11可以为将片状的导电体卷曲的形状或折叠的形状，形状并不受限定。

2.4第4例

其次，对本实施方式的第4例的连接部8进行说明。本例是将第1例中所示的梯形的凸部10a或第2例中所示的弹簧型10b与第3例中所示的导电体11组合而成的。图7及图8是将本例的基准电位接口7与连接部8的接触部分放大而成的图。

如图7所示，也可以使第1例中所示的形成于连接部8的凸部10a与固定于基准电位接口7的上表面的导电体11接触。此外，如图8所示，也可以使第2例中所示的形成于连接部8的弹簧型10b与固定于基准电位接口7的上表面的导电体11接触。

2.5本实施方式的效果

可以在第1实施方式中说明的连接部8中应用本实施方式中说明的构造。由此，能够提高衬底1与壳体2的电连接的可靠性。

即，例如，在因制造偏差导致衬底1的厚度或连接部8的高度产生偏差的情况下，会产生引起基准电位接口7与连接部8接触不良的可能性。相对于此，在本实施方式中，即便在尺寸产生偏差的情况下，也可以通过使连接部8或导电体11变形而将基准电位接口7与连接部8电连接。此外，在图6的示例的情况下，导电体11也可以不变形。即，即便在如连接部8具有与设计不同的角度而被加工那样的情况下，连接部8也能够与导电体11的任一部位相接。当然，通过使导电体11具有弹性，能够获得更优选的效果。

3.第3实施方式

其次，对第3实施方式的USB存储器装置进行说明。本实施方式将所述第1及第2实施方式中的基准电位接口7形成于衬底1的侧面。以下，只对与第1及第2实施方式不同的方面进行说明。

3.1关于USB存储器装置的构成

图9是本实施方式的衬底1的立体图，图10是本实施方式的USB存储器装置的剖视图。如图9及图10所示，衬底1在侧面具有基准电位接口7。因此，基准电位接口7直接接触且电连接于壳体2的侧面。另外，在本实施方式中，基准电位接口7直接接触于壳体2，因此，废除连接部8。

3.2本实施方式的效果

如果是本实施方式的构成，那么能够获得与所述第1实施方式同样的效果。

进而，在本实施方式的构成中，废除连接部8，因此，无需连接部8的加工，能够削减壳体2的制造步骤数。此外，由此能够削减制造成本。

进而，在本实施方式中的构成中，可以在壳体2与基准电位接口7的接触部分应用第2实施方式中说明的构造。即，也可以将第2实施方式中形成于连接部8的凸部10a或弹簧型10b形成于与基准电位接口7接触的壳体2的侧面。由此，能够获得与第2实施方式同样的效果。

4.第4实施方式

其次，对第4实施方式的USB存储器装置进行说明。本实施方式是在所述第1至第3实施方式中的壳体2形成用来与基准电位接口7接触的凹部，并将固定部件3的端部插入至凹部。以下，只对与第1至第3实施方式不同的方面进行说明。

4.1第1例

首先，对本实施方式的第1例的USB存储器装置进行说明。图11至图13是本例的USB存储器装置的立体图、USB存储器装置的分解图、及USB存储器装置的剖视图。

如图示那样，壳体2在其一部分区域具有凹陷的形状，该凹陷部分作为连接部12发挥功能。而且，在连接部12的前后方向形成有开口部20(参照图12)。此外，如图13的侧视图所示，连接部12与衬底1的基准电位接口7接触，由此，衬底1与壳体2电连接。

固定部件3的插入至壳体2之侧的前端部一分为二，两个前端部的底面具有成为挂钩状的挂钩部F1。如图13的侧视图及俯视图所示，固定部件3的前端部贯通连接部12的开口部20，且处于前端部的底面的挂钩部F1钩在连接部12上。由此，固定部件3变得不易从壳体2脱出。

USB存储器装置以固定部件3的前端部贯通开口部20的方式组合，由此，从壳体2的连接部12露出固定部件3(参照图11)。

4.2第2例

其次，对本实施方式中的第2例的USB存储器装置进行说明。图14及图15是本实施方式的USB存储器装置的立体图、及USB存储器装置的分解图。

如图示那样，本例在所述第1例中说明的构成中，将两个凹陷部分连接而设为1个凹陷部分，使该1个凹陷部分作为连接部12发挥功能。也就是说，本例的壳体2从侧面观察具有成为凹形状的1个连接部13。而且，固定部件3也配合所述连接部12的形状而形成，更具体而言，具有在图2中说明的固定部件3的前端附加有挂钩部F1的形状。

4.3本实施方式的效果

当为本实施方式的构成时，能够获得与所述第1实施方式同样的效果。

进而，在本实施方式的构成中，利用连接部12或连接部13固定部件3的露出面积增加，因此，可以在露出的固定部件3的表面印字容量字样或各种认证标记字样。向固定部件3的表面的印字例如可以通过油墨印字实施，因此，相较于在壳体2的表面例如通过激光打标印字的情况更能减少印字成本。

进而，在本实施方式的构成中，固定部件3的露出面积增加，因此，例如在改变固定部件3的颜色的情况下产品的色彩的变化部分变大，更可期待改变产品的环境的效果。

进而，在本实施方式中的构成中，可以在壳体2的连接部12或连接部13与基准电位接口7的接触部分应用第2实施方式中说明的构造。即，通过将在第2实施方式中形成于连接部8的凸部10a或弹簧型10b形成于壳体2的连接部12或连接部13，能够实现与第2实施方式同样的接触。由此，能够获得与第2实施方式同样的效果。

另外，在本实施方式中，对衬底1在上表面具有基准电位接口7的情况进行了说明，但也可以与第3实施方式同样，衬底1在侧面具有基准电位接口7。

5.第5实施方式

其次，对第5实施方式的USB存储器装置进行说明。本实施方式将所述第1至第4实施方式中的壳体2设为将其侧面的一部分折入壳体内部的构造。以下，只对与第1至第4实施方式不同的方面进行说明。

5.1关于USB存储器装置的构成

图16及图17是本实施方式的壳体2的立体图、及USB存储器装置的剖视图。

如图示那样，本实施方式的壳体2的左右侧面的一部分折入至内部，该折入的区域作为连接部14发挥功能。而且，该连接部14与基准电位接口7接触。另外，本例中，在壳体2的左右侧面各形成有1个部位连接部14，但也可以形成2个部位以上。

5.2本实施方式的效果

如果是本实施方式的构成，那么能够获得与所述第1及第4实施方式同样的效果。

进而，在本实施方式中的构成中，可以在壳体2的连接部14的折入部分与基准电位接口7的接触部分应用第2实施方式中说明的构造。即，通过将在第2实施方式中形成于连接部8的凸部10a或弹簧型10b形成于壳体2的连接部14，能够实现与第2实施方式同样的接触。由此，能够获得与第2实施方式同样的效果。

6.第6实施方式

其次，对第6实施方式的USB存储器装置进行说明。本实施方式将所述第1至第5实施方式中的固定部件3去除。以下，只对与第1至第5实施方式不同的方面进行说明。

6.1关于USB存储器装置的构成

图18是本实施方式的USB存储器装置的剖视图。如图18的侧视图所示，与第1实施方式同样地，壳体内部的连接部8与衬底1的基准电位接口7接触，由此，衬底1与壳体2电连接。另外，衬底1为与第1实施方式相同的构造。

此外，壳体2将后表面封闭。因此，在本实施方式中，固定部件3被废除。而且，在壳体2中开设有用来安装挂绳的挂绳孔9。

6.2本实施方式的效果

如果是本实施方式的构成，那么能够获得与所述第1实施方式同样的效果。

进而，在本实施方式的构成中，将固定部件3废除，因此，能够削减原料成本及制造步骤数。因此，能够减少生产成本。

进而，在本实施方式中的构成中，可以应用第2及第3实施方式中说明的构造。在此情况下，也能一并取得各实施方式中说明的效果。

进而，本实施方式中，在壳体2中形成有挂绳孔9，但也可以省略。

7.第7实施方式

其次，对第7实施方式的USB存储器装置进行说明。本实施方式在所述第1至第6实施方式中的衬底1安装有被覆基准电位接口7的导电体。以下，只对与第1至第6实施方式不同的方面进行说明。

7.1关于USB存储器装置的构成

图19至图21是本实施方式的衬底1的立体图、衬底1的分解图、及USB存储器装置的剖视图。

如图示那样，在衬底1上以覆盖基准电位接口7的方式设置有导电体15。导电体15为金属或导电性的树脂，且与衬底上的基准电位接口7电接触。而且，如图21的侧视图及俯视图所示，导电体15与壳体2的侧面及/或底面接触，由此，衬底1与壳体2电连接。

7.2本实施方式的效果

如果是本实施方式的构成，那么能够获得与所述第1实施方式同样的效果。

进而，在本实施方式的构成中，壳体2的侧面及/或底面与导电体15接触，因此，能够增加接触部位，从而能够进一步减少因衬底1及壳体2的尺寸偏差导致的接触不良的可能性。

进而，在本实施方式中的构成中，可以应用第2至第5实施方式中说明的构造。在此情况下，也能够一并获得各实施方式中说明的效果。

另外，在本实施方式中，在衬底1的上表面形成有基准电位接口7，但基准电位接口7也可以形成于侧面。

8.第8实施方式

其次，对第8实施方式的USB存储器装置进行说明。本实施方式在所述第1至第5实施方式及第7实施方式中，利用导电性材料形成固定部件3。以下，只对与第1至第5、及第7实施方式不同的方面进行说明。

8.1关于USB存储器装置的构成

图22是本实施方式的USB存储器装置的剖视图。如图示那样，固定部件16包含金属或导电性的树脂，且电连接于衬底1的基准电位接口7及壳体2。此外，壳体2与第1实施方式不同，因为基准电位接口7与固定部件16电连接，所以将连接部8废除。另外，衬底1为与第1实施方式相同的构造。

8.2本实施方式的效果

如果是本实施方式的构成，那么能够获得与所述第1实施方式同样的效果。

进而，在本实施方式的构成中，不需要连接部8，因此，不必进行连接部8的加工，能够削减壳体2的制造步骤数。此外，由此能够削减制造成本。

进而，在本实施方式的构成中，固定部件16也成为与基准电位相同电位，因此，相对于衬底1的屏蔽效果进一步提高，能够进一步减少放射的噪声。

进而，在本实施方式中的构成中，可以在固定部件16与基准电位接口7接触的部分应用第2实施方式中说明的构造。即，通过将在第2实施方式中形成于连接部8的凸部10a或弹簧型10b形成于固定部件16的与基准电位接口7接触的部分，能够实现与第2实施方式同样的接触。由此，能够获得与第2实施方式同样的效果。

进而，在本实施方式中的构成中，可以在壳体2与固定部件16接触的部分应用第2实施方式中说明的构造。在此情况下，通过在壳体2或固定部件16形成凸部10a或弹簧型10b，能够实现与第2实施方式同样的接触。由此，能够获得与第2实施方式同样的效果。

进而，在本实施方式中的构成中，可以应用第4、第5、第7实施方式中说明的构造。在此情况下，也能够一并获得各实施方式中说明的效果。

9.变化例等

所述实施方式的USB存储器装置具备衬底1(图2)、及壳体2(图2)。

衬底1设置有能够存储数据的半导体芯片100(图3)、能够与外部设备电连接的多个动作用接口6(图2)、基准电位接口7(图2)、及基准电位配线4(图3)。壳体2在内部保持衬底1并且连接于基准电位接口7(图3)，且具有导电性。动作用接口6之一与外部设备的基准电位电连接。基准电位配线4将和外部设备的基准电位电连接的动作用接口6与基准电位接口7电连接。

根据所述实施方式，能够提供一种能够抑制配线面积的增大并且减少噪声的USB存储器装置。

另外，所述实施方式只不过为一例，各实施方式能够进行各种变化。进而，各实施方式能够尽可能地组合。例如，在第1实施方式的构成中，也可以将固定部件3设为第8实施方式中说明的导电性的固定部件16，在连接部8及固定部件16形成第2实施方式中说明的凸部10a或弹簧型10b。

此外，在所述实施方式中，基准电位接口7形成于衬底1的上表面或侧面，但也可以形成于衬底1的底面。此外，基准电位接口7也可以形成于衬底1的上表面、侧面、及底面的多个部位。例如，基准电位接口7可以形成于上表面及侧面，也可以形成于上表面、侧面、及底面。

进而，在第1至第5、第7、第8实施方式中，也可以将壳体2的一部分剪切，使固定部件3或固定部件16露出。此外，也可以在USB存储器装置的后方增加固定部件3或固定部件16露出的面积。由此，也可以在露出的固定部件3或固定部件16印字。

对本发明的若干个实施方式进行了说明，但这些实施方式是作为示例而提出的，并非意图限定发明的范围。这些实施方式能够以其他各种方式实施，且可在不脱离发明主旨的范围内进行各种省略、替换、变更。这些实施方式及其变化包含在发明的范围或主旨中，同样地包含在权利要求书所记载的发明及其均等的范围内。

[符号说明]

1 衬底

2 壳体

3 固定部件(绝缘性)

4 基准电位配线

5 接点

6 动作用接口

7 基准电位接口

8、12、13、14 连接部

9 挂绳孔

10a 凸部

10b 弹簧型

11、15 导电体

16 固定部件(导电性)

30 密封树脂

31 基座

100、110 半导体芯片

Claims (11)

1.一种通用串行总线存储器装置，其特征在于包括：

衬底，设置有能够存储数据的半导体芯片、能够与外部设备电连接的多个动作用接口、基准电位接口、及基准电位配线；及

壳体，将所述衬底保持于内部并且与所述基准电位接口电连接，且具有导电性；

且

所述动作用接口之一从所述外部设备被赋予基准电位，

所述基准电位配线将和所述外部设备的基准电位电连接的所述动作用接口与所述基准电位接口电连接，

所述动作用接口包含：第1接口，能够从所述外部设备接收电源电位；第2接口，在与所述外部设备之间收发信号；以及第3接口，能够从所述外部设备接收基准电位；

所述衬底还具备：控制用芯片，能够控制所述半导体芯片；以及配线，将所述电源电位传送至所述半导体芯片及所述控制用芯片，且将所述信号传送至所述控制用芯片；且

所述基准电位配线将利用所述第3接口接收的所述基准电位传送至所述基准电位接口；

还具备：在所述壳体内固定所述衬底的固定部件，

所述动作用接口设置在所述衬底的前方表面，所述基准电位接口在所述衬底的后方表面设置有两个，

所述壳体在其一部分区域具有凹陷的形状，该凹陷部分作为连接部发挥功能，在所述连接部的前后方向形成有开口部，所述固定部件的插入至所述壳体之侧的前端部一分为二，该两个前端部的底面具有成为挂钩状的挂钩部，所述固定部件的前端部贯通所述连接部的开口部，且处于前端部的底面的所述挂钩部钩在所述连接部上。

2.根据权利要求1所述的通用串行总线存储器装置，其特征在于：

所述壳体在与所述基准电位接口接触的部分具有凸型形状。

3.根据权利要求1所述的通用串行总线存储器装置，其特征在于：

所述壳体在与所述基准电位接口接触的部分具有弹簧型形状。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的通用串行总线存储器装置，其特征在于：

还具备设置于所述基准电位接口的表面的导电体；且

所述导电体与所述壳体接触，由此，所述基准电位接口与所述壳体电连接。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的通用串行总线存储器装置，其特征在于：

所述具有导电性的壳体包含金属或导电性的树脂。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的通用串行总线存储器装置，其特征在于：

所述基准电位接口形成于所述衬底的上表面。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的通用串行总线存储器装置，其特征在于：

所述基准电位接口形成于所述衬底的侧面。

8.根据权利要求1所述的通用串行总线存储器装置，其特征在于：

所述固定部件包含导电性的树脂，且与所述基准电位接口电连接。

9.根据权利要求8所述的通用串行总线存储器装置，其特征在于：

所述固定部件在与所述基准电位接口接触的部分具有凸型形状。

10.根据权利要求8所述的通用串行总线存储器装置，其特征在于：

所述固定部件在与所述基准电位接口接触的部分具有弹簧型形状。

11.根据权利要求1至3中任一项所述的通用串行总线存储器装置，其特征在于：

所述衬底还设置有半导体元件、以及被覆所述半导体芯片及所述半导体元件的树脂。