CN107396585A - 电子控制装置 - Google Patents

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Abstract

本发明获得一种电子控制装置，能防止在电子电路基板的正反颠倒的状态下将电子电路基板收纳至壳体的情况，能提高基板主体中有效面积的比例。电子控制装置(1)中，在基板主体(5)的后端部中的第一面(6)及第二面(7)中的至少任一面上设有凸部(9)。沿着壳体(3)的纵深方向(X)观察时，凸部(9)配置在离开保持部(11)的干涉回避位置。在从凸部(9)的位置处于干涉回避位置的状态开始，电子电路基板(2)翻转使得第一面(6)以及第二面(7)各自的位置发生了交换的情况下，沿着壳体(3)的纵深方向(X)观察时的凸部(9)的位置位于与保持部(11)的至少一部分重叠的干涉位置。

Description

电子控制装置
技术领域
本发明涉及电子电路基板收纳于壳体的电子控制装置。
背景技术
以往，已知一种防水型的电子控制装置，在基板设有多个连接器，在使连接器从壳体露出的状态下将基板插入壳体内之后，在壳体内填充树脂(例如参照专利文献1)。
另外，以往，为了防止在基板的正反颠倒的状态下将基板插入壳体的情况，提出了一种附带电路基板的壳体，仅在基板的正面及背面中的正面设置凸部，并且在壳体的插入口设有挡块(stopper)，若在基板的正反颠倒的状态下将基板插入壳体，则凸部会与挡块相碰撞。凸部设在基板的左右两侧，挡块设在壳体的插入口的左右两侧(例如参照专利文献2)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利第4471993号公报
专利文献2：日本专利特开2010－171195号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
然而，专利文献2中公开的以往的附带电路基板的壳体中，在使基板以正常的状态插入壳体的情况下挡块与基板的背面相对，因此基板的背面中挡块相对的区域成为无法配置电子元器件的元器件配置禁止区域。另外，由于使基板相对于左右两侧挡块移动的同时将其插入壳体，因此在基板背面的左右两侧产生涵盖基板的插入方向的整个区域的元器件配置禁止区域。由此，导致元器件配置禁止区域扩大，基板中可配置电气布线以及电子元器件的区域的面积即有效面积的比例变小。
本发明是为了解决上述问题而完成的，其目的在于获得一种电子控制装置，能防止在电子电路基板的正反颠倒的状态下将电子电路基板收纳至壳体的情况，能提高基板主体中有效面积的比例。
解决技术问题所采用的技术方案
本发明涉及的电子控制装置包括：电子电路基板，该电子电路基板具有具备第一面以及第二面的基板主体，和设置于第一面及第二面中的至少任一面上的电子元器件；以及壳体，该壳体收纳电子电路基板，在壳体的纵深方向前端部设有开口部，在壳体的纵深方向后端部设有向壳体内突出的保持部，基板主体的后端部嵌在设于保持部的保持用槽中，在基板主体的后端部中的第一面及第二面中的至少任一面上设有凸部，沿着壳体的纵深方向观察时，凸部被配置于离开保持部的干涉回避位置，在从凸部的位置处于干涉回避位置的状态开始，电子电路基板翻转使得第一面以及第二面各自的位置发生了交换的情况下，沿着壳体的纵深方向观察时的凸部的位置位于与保持部的至少一部分重叠的干涉位置。
发明效果
根据本发明的电子控制装置，在以电子电路基板正反颠倒的状态误将电子电路基板插入壳体内的情况下，能使凸部与保持部发生干涉。由此，能防止电子电路基板在电子电路基板的正反颠倒的状态下被收纳至壳体。另外，能避免在基板主体中在向壳体插入的插入方向上的整个区域中产生元器件配置禁止区域，能提高基板主体中有效面积的比例。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式1的内燃机的电子控制装置的立体图。
图2是表示从图1的开口部观察时的壳体的主视图。
图3是表示图1的电子控制装置的俯视图。
图4是沿着图3的IV-IV线的剖视图。
图5是表示在图1的电子电路基板的正反颠倒的状态下将电子电路基板插入壳体内的状态的立体图。
图6是表示图5的凸部和保持部相互干涉时的电子电路基板以及壳体的俯视图。
图7是沿着图6的VII-VII线的剖视图。
图8是表示本发明的实施方式2的电子控制装置的设有凸部的部分的放大俯视图。
图9是表示本发明的实施方式3的电子控制装置的设有凸部的部分的放大俯视图。
具体实施方式
下面，参照附图对本发明的实施方式进行阐述。
实施方式1.
图1是表示本发明的实施方式1的内燃机的电子控制装置的立体图。图中电子控制装置1具有电子电路基板2、收纳电子电路基板2的树脂制的壳体3。该例子中，电子控制装置1成为控制内燃机的内燃机的电子控制装置。作为内燃机可列举出设在例如四轮或两轮电动车中的发动机。
壳体3具有扁平的筒状部3a、以及塞住筒状部3a的长度方向端部的壳体端壁部3b。壳体3的纵深方向与筒状部3a的长度方向一致，壳体3的宽度方向与筒状部3a的宽度方向一致。由此，在壳体3的纵深方向前端部设有开口部4。在此，如图1所示，将壳体3的纵深方向设为X方向，将壳体3的宽度方向设为Y方向。
电子电路基板2以如下状态配置于壳体3内，即：使电子电路基板2的宽度方向与壳体3的宽度方向Y一致，使电子电路基板2的纵深方向与壳体3的纵深方向X一致。另外，电子电路基板2从开口部4朝向沿着壳体3的纵深方向X的箭头A的方向插入到壳体3内。电子电路基板2的前端部配置于开口部4。在使电子电路基板2的前端部露出的状态，对壳体3内填充树脂等填充材料。
电子电路基板2具有树脂制的基板主体5、以及设于基板主体5的未图示的多个电子元器件。
基板主体5具有第一面6以及第二面7。第一面6以及第二面7是在基板主体5的厚度方向上相互相对并平行的面。多个电子元器件设于第一面6以及第二面7的至少任一个面上。该例子中，电子元器件分别安装在第一面6及第二面7上。作为电子元器件，例如使用半导体芯片。
在基板主体5的前端部设有多个接触端子8。在基板主体5的第一面6及第二面7中分别设有将多个电子元器件以及多个接触端子8电连接的电气布线即未图示的布线图案。布线图案由铜等金属构成。由此，在基板主体5设有将多个电子元器件彼此电连接来构成的电子控制系统的控制电路。
在设有内燃机的车体中，设有未图示的车体侧连接器。在车体侧连接器连接将多个车体布线集束构成的线束。车体侧连接器具有连接器外壳、以及配置于连接器外壳内的多个连接器端子。多个连接器端子与线束的多个车体布线单独连接。
车体侧连接器以嵌入壳体3的开口部4的状态与电子控制装置1连接。在车体侧连接器与电子控制装置1连接的状态下，基板主体5的前端部被插入车体侧连接器的连接器外壳内。在基板主体5的前端部被插入车体侧连接器的连接器外壳内的状态下，多个接触端子8分别与多个连接器端子接触，各接触端子8与各车体布线电连接。电子电路基板2的控制电路经由多个接触端子8与多个车体布线电连接。
在基板主体5的后端部设有凸部9。凸部9设于第一面6以及第二面7的至少任一个面上。该例子中，凸部9分别设在第一面6及第二面7上。另外，该例子中，凸部9与多个电子元器件电气屏蔽，与控制电路在电气上独立。设在第一面6的凸部9的形状与设在第二面7的凸部9的形状可以互为相同，也可以互为不同。
在基板主体5例如可以设有与构成控制电路的多个电子元器件不同的半导体芯片等安装元器件作为凸部9，也可以设有由焊材构成的凸部9。
在将安装元器件作为凸部9的情况下，例如利用焊料流动或回流，将安装元器件安装于基板主体5。由此，能将安装元器件作为凸部9与构成控制电路的多个电子元器件同时安装于基板主体5，能使电子控制装置1的制造工序数不增加。
在由焊材构成凸部9的情况下，在基板主体5中设有金属图案，通过在基板主体5的金属图案上涂布焊材从而形成凸部9。另外，在由焊材构成凸部9的情况下，与将安装元器件安装在基板主体5的情况相同，同时实施例如利用焊料的流动或回流、对基板主体5进行的多个电子元器件的安装，以及利用焊材进行的凸部9的形成。由此，不需要使用用于形成凸部9的其它的元器件，能抑制成本上升，并且能在多个电子元器件安装的同时使凸部9形成在基板主体5上，能使电子控制装置1的制造工序数不增加。凸部9可以仅设在第一面6及第二面7的至少任一个面上，但在由焊材构成凸部9的情况下，由于通常焊材的厚度达到数十μm～数百μm，因此在需要的情况下凸部9分别形成在第一面6及第二面7中。
图2是从图1的开口部4观察时的壳体3的主视图。此外，图3是表示图1的电子控制装置1的俯视图。而且，图4是沿着图3的IV-IV线的剖视图。如图2所示，在壳体3内设置有保持部11和一对导轨12。
如图3及图4所示，保持部11设在壳体3的纵深方向的后端部、即壳体端壁部3b。另外，保持部11从壳体端壁部3b朝向开口部4在壳体3内突出。在保持部11设有基板主体5的后端部嵌入的保持用槽13。保持用槽13沿着壳体3的宽度方向Y设置。保持用槽13的深度方向与壳体3的纵深方向X一致。
一对导轨12是沿着壳体3的纵深方向X与壳体3的内表面平行设置的槽。另外，一对导轨12相对于壳体3的宽度方向Y相互相对。基板主体5的一对侧部各自嵌在一对导轨12中。由此，电子电路基板2相对于壳体3的移位被一对导轨12限制在壳体3的宽度方向Y上。在电子电路基板2从开口部4插入壳体3内时，基板主体5被一对导轨12引导至壳体3的纵深方向X。
从开口部4沿着壳体3的纵深方向X观察壳体3内时，若将通过连结一对导轨12之间的直线的中心的正交中心线设为分割线P，将由分割线P分割出的壳体3内的两个区域设为第一区域Q以及第二区域R，则如图2所示，保持部11仅配置于第一区域Q以及第二区域R中的任一个。该例子中，在沿着壳体3的纵深方向X观察壳体3时，保持部11被配置于第一区域Q。
在第一面6以及第二面7的朝向是相对于壳体3的正确方向的正常的状态下，电子电路基板2嵌入一对导轨12，在该情况下，沿着壳体3的纵深方向X观察时的凸部9的位置处于第一区域Q以及第二区域R中不同于保持部11的区域内的位置，处于离开保持部11的干涉回避位置。
与此相对，在从凸部9的位置处于干涉回避位置的正常的状态开始，电子电路基板2翻转使得第一面6以及第二面7各自的位置发生了交换的情况下，沿着壳体3的纵深方向X观察时的凸部9的位置位于第一区域Q以及第二区域R中与保持部11相同区域内的位置，位于与保持部11的至少一部分重叠的干涉位置。
在壳体3内，电子电路基板2以正常的状态配置，基板主体5的后端部嵌入保持用槽13。保持部11以基板主体5的后端部嵌入保持用槽13的状态对电子电路基板2进行保持。
如图2以及图3所示，沿着壳体3的纵深方向X观察壳体3时的凸部9以及保持部11配置在第一区域Q以及第二区域R的互不相同的区域中。该例子中，在沿着壳体3的纵深方向X观察壳体3时，保持部11被配置于第一区域Q，凸部9被配置于第二区域R。由此，凸部9的位置处于干涉回避位置，在壳体3的纵深方向上避免了凸部9与保持部11的干涉。
另外，沿着壳体3的纵深方向X观察时，凸部9以及保持部11配置于相对于分割线P对称的位置上。由此，在从凸部9的位置处于干涉回避位置的状态开始，电子电路基板2翻转使得第一面6以及第二面7各自的位置发生了交换的情况下，沿着壳体3的纵深方向X观察时的凸部9的位置位于与保持部11的至少一部分重叠的干涉位置。即，若电子电路基板2的正反从正常的状态变为颠倒，则在壳体3的纵深方向X上，凸部9对保持部11发生干涉。
并且，如图3所示，从壳体3的宽度方向侧面到保持部11的距离L1、与保持部11的宽度方向尺寸L2的总计尺寸(L1+L2)比从壳体3的宽度方向侧面到分割线P为止的距离小。另外，保持用槽13的深度尺寸L3比从基板主体5的后端面到凸部9为止的距离L4要大。即，形成L3＞L4的关系。由此，在电子电路基板2收纳在壳体3内的状态下，沿着壳体3的宽度方向观察时，凸部9与保持部11的至少一部分重叠。
若在电子电路基板2的正反颠倒的状态下电子电路基板2被插入壳体3内时，即相对于壳体3误插入电子电路基板2时凸部9与保持部11相干涉，则凸部9的形状和位置可以是任意的形状和位置。
接着，对电子控制装置1的制造方法进行说明。制造电子控制装置1时，首先将基板主体5的一对侧部分别嵌入一对导轨12后，通过一对导轨12的引导使电子电路基板2沿着壳体3的纵深方向X从开口部4插入壳体3内。这时，在电子电路基板2为正常的状态的情况下，沿着壳体3的纵深方向X观察时，保持部11存在于第一区域Q，凸部9存在于第二区域R，凸部9的位置处于离开保持部11的干涉回避位置。由此，在壳体3的纵深方向上避免了凸部9与保持部11的干涉。
之后，电子电路基板2插入壳体3内直到基板主体5的后端部被按压至存在于壳体3的纵深方向后端部中的保持部11的保持用槽13为止。由此，如图3以及图4所示，基板主体5的后端部嵌入保持用槽13，电子电路基板2被保持部11保持。像这样，电子电路基板2被收纳至壳体3内。
之后，向壳体3内填充树脂等填充材料，使填充至壳体3内的填充材料固化。由此，电子电路基板2固定在壳体3内，完成电子控制装置1。
在电子电路基板2中，由于基板主体5的第一面6及第二面7的任一面上均设有电子元器件，因此有时难以区分电子电路基板2的正反。该情况下，可能导致在电子电路基板2的正反相对于正常状态颠倒的状态下将电子电路基板2插入壳体3内。
接着，对在以电子电路基板2的正反颠倒的状态下将电子电路基板2插入壳体3内的情况，即相对于壳体3误插入了电子电路基板2的情况进行说明。图5是表示在图1的电子电路基板2的正反颠倒的状态下将电子电路基板2插入壳体3内的状态的立体图。从电子电路基板2的正反正确的、正常的状态开始，若将电子电路基板2翻转使电子电路基板2的正反颠倒，则沿着壳体3的纵深方向X观察时的凸部9的位置从电子电路基板2的正反正确时的干涉回避位置转变为相对于分割线P呈对称的干涉位置。该例子中，从电子电路基板2的正反正确的、正常的状态开始，若将电子电路基板2翻转使电子电路基板2的正反颠倒，则凸部9的位置从第二区域R内转变为与保持部11相同的第一区域Q内。由此，沿着壳体3的纵深方向X观察时的凸部9与保持部11的至少一部分重叠。
由此，若相对于壳体3误插入电子电路基板2，则在壳体3的纵深方向上凸部9对保持部11的至少一部分发生干涉，基板主体5的后端部无法嵌入至保持用槽13的深处。由此，将电子电路基板2收纳于壳体3内变得在物理上无法实现。
图6是表示图5的凸部9和保持部11相互干涉时的电子电路基板2以及壳体3的俯视图。图7是沿着图6的VII-VII线的剖视图。在凸部9对保持部11发生干涉的状态下，由于基板主体5的后端部无法进入保持用槽13的深处，因此，电子电路基板2的前端部从壳体3的开口部4突出。即，与电子电路基板2的正反正确的情况相比，如图6所示，电子电路基板2的位置相对于壳体3向开口部4侧偏移了保持用槽13的深度尺寸L3与距离L4的差(L3-L4)，电子电路基板2的前端部从壳体3的开口部4突出。由此，能一眼判断出电子电路基板2的正反颠倒的情况。
之后，从壳体3中取出电子电路基板2，使电子电路基板2的正反正确，从而能将电子电路基板2收纳在壳体3内。
完成的电子控制装置1以将电子电路基板2的前端部插入车体侧连接器的状态安装在车体中。
像这样的电子控制装置1中，分别在基板主体5的第一面6以及第二面7上设有凸部9，沿着壳体3的纵深方向观察时的凸部9配置在离开保持部11的干涉回避位置，若翻转电子电路基板2，则沿着壳体3的纵深方向观察时的凸部9的位置位于与保持部11的至少一部分重叠的干涉位置，因此当在电子电路基板2的正反颠倒的状态下将电子电路基板2误插入了壳体3内时，能使凸部9与保持部11发生干涉。由此，无法使基板主体5的后端部嵌入保持用槽13，从而能容易地判断电子电路基板2的正反颠倒这一情况。由此，能防止在电子电路基板2的正反颠倒的错误的状态下将电子电路基板2收纳于壳体3。另外，能使无法配置电子元器件的元器件配置禁止区域缩小至基板主体5的后端部的一部分区域、即凸部9的区域和嵌入保持用槽13的区域，能避免在基板主体5中产生涵盖向壳体3插入的方向的整个区域的元器件配置禁止区域。由此，能在基板主体5中提高可配置电气布线以及电子元器件的区域的面积即有效面积的比例。由此，能实现电子电路基板2的小型化或高密度化，能实现电子控制装置1的小型化或高功能化。
例如，在作为背景技术所记载的专利文献2中公开的以往的附带电路基板的壳体中，若假设将左右两侧的挡块相对的基板部分的宽度分别设为3mm，则考虑到插入基板时的间隙而使其具有2mm左右的余量，从而需要在基板的左右两侧的端部中各设置5mm的无法配置电子元器件的元器件配置禁止区域。另外，专利文献2中公开的以往的附带电路基板的壳体中，在基板的左右两侧产生涵盖基板插入方向上的整个区域的元器件配置禁止区域，因此在假设基板的纵深方向的长度为60mm的情况下，需要将60×5×2＝600mm2的区域设为元器件配置禁止区域。
与此相对，根据本实施方式，若将保持部11的宽度方向尺寸L2以及保持用槽13的纵深方向尺寸L3分别设为5mm，则考虑到第一面6及第二面7的各个面，从而嵌在保持用槽13中的基板主体5的区域的面积成为5×5×2＝50mm2。另外，在将宽度方向尺寸1.6mm×纵深方向尺寸0.8mm的半导体元器件作为凸部9的情况下，考虑到第一面6及第二面7的各个面，凸部9的区域的面积成为1.6×0.8×2＝2.56mm2。由此，总计50+2.56＝52.56mm2的区域成为元器件配置禁止区域。由此，根据本实施方式，与专利文献2相比能大幅缩小元器件配置禁止区域。即，能够抑制基板设计的限制，即使是相同的基板主体5的面积也能以更高密度构成控制电路，能实现电子控制装置1的小型化或高功能化。另外，由于对壳体3误插入电子电路基板2的情况得以防止，因此能抑制电子控制装置1的次品产生率，能实现电子控制装置1组装的效率化以及品质的提高。
另外，凸部9与构成电子控制系统的电路的多个电子元器件电气屏蔽，因此即使将电子电路基板2的正反颠倒并将电子电路基板2误插入壳体3内时凸部9与保持部11接触而产生凸部9的变形或脱落，也能防止凸部9的异常对控制电路造成恶劣影响，能确保电子控制装置1的功能。
另外，上述的例子中，在第一面6及第二面7中分别设有凸部9，但也可仅在第一面6及第二面7中的任一面上设置凸部9。由此，能使凸部9的区域进一步减小，能进一步缩小基板主体5中的元器件配置禁止区域。由此，能提高基板主体5中有效面积的比例。
实施方式2.
图8是表示本发明的实施方式2的电子控制装置1的设有凸部9的部分的放大俯视图。在基板主体5中设有第一布线图案21以及第二布线图案22，该第一布线图案21以及第二布线图案22是将多个电子元器件以及多个接触端子8电连接的电气布线。第一布线图案21设在第一面6中，第二布线图案22设置第二面7中。第一布线图案21以及第二布线图案22由铜等金属构成。
凸部9分别形成在第一布线图案21以及第二布线图案22。该例子中，凸部9由焊材构成。基板主体5、第一布线图案21以及第二布线图案22各自的表面由被称为阻焊剂的绝缘体所覆盖。第一布线图案21以及第二图案22各自的形成有凸部9的部分中去除了阻焊剂。
在基板主体5中设有在厚度方向贯通基板主体5的多个过孔23。第一布线图案21以及第二布线图案22经由各过孔23相互电连接。该例子中，如图8所示，在沿着基板主体5的厚度方向观察时的凸部9的区域内设有一部分过孔23。其它结构与实施方式1相同。
接着，对在基板主体5中设置凸部9的方法进行说明。首先，将第一布线图案21以及第二布线图案22中、形成凸部9的部分的阻焊剂去除，使第一布线图案21以及第二布线图案22各自的一部分露出。之后，涂布焊材使其凸出在第一布线图案21以及第二布线图案22的露出部分，通过使涂布的焊材固化从而形成凸部9。
这样的电子控制装置1中，在第一布线图案21以及第二布线图案22中分别设有凸部9，因此能将第一布线图案21以及第二布线图案各自的一部分配置在凸部9的区域，能有效地利用基板主体5的面积。即，在凸部9的区域中未配置电气布线的情况下，在基板主体5中可配置电气布线以及电子元器件的区域的面积即有效面积会缩小，但本实施方式中，通过使设有凸部9的区域兼用作配置第一布线图案21以及第二布线图案22各自的一部分的区域，从而能在不缩小基板主体5的有效面积的情况下，将凸部9设在基板主体5。
另外，上述的例子中，在第一布线图案21及第二布线图案22上分别形成凸部9，但也可仅在第一布线图案21及第二布线图案22中的任一方形成凸部9。
另外，上述例子中，在凸部9的区域内设有过孔23，但凸部9的区域内也可以没有过孔23。
实施方式3.
图9是表示本发明的实施方式3的电子控制装置1的设有凸部9的部分的放大俯视图。在基板主体5中设有布线图案31以及未图示的散热图案，该布线图案31是将多个电子元器件以及多个接触端子8电连接的电气布线，该散热图案配置为远离布线图案31。
布线图案31以及散热图案由铜等金属构成。另外，布线图案31以及散热图案分别设在第一面6及第二面7。
凸部9以远离布线图案31的状态设置于散热图案。该例子中，凸部9分别设在第一面6及第二面7上。凸部9由焊材构成。
安装在基板主体5的多个电子元器件中，包含发热元器件32。发热元器件32具有元器件主体32a、从元器件主体32a突出并与布线图案31连接的多个电气端子32b、以及从元器件主体32a突出并与凸部9连接的散热端子32c。各电气端子32b通过焊接与布线图案31连接。另外，散热端子32c通过焊接与凸部9连接。
来自发热元器件32的热量从散热端子32c经由凸部9传输至散热图案。散热图案以及凸部9将来自发热元器件32的热量向外部释放。其它结构与实施方式1相同。
接着，对在基板主体5中设置凸部9的方法进行说明。设置于基板主体5的散热图案的形成凸部9的部分设有焊材，通过回流等将发热元器件32安装在基板主体5。由此，相对于基板主体5安装发热元器件32的同时，将凸部9设在基板主体5。
像这样的电子控制装置1中，使来自发热元器件32的热量向外部释放的散热图案被设在基板主体5中，凸部9被设在散热图案中，因此能将散热图案的一部分配置在凸部9的区域中，能有效地利用基板主体5的面积。即，虽然为了降低热阻提高散热性能而期望散热图案形成得较大，但若增大散热图案的配置面积则会导致基板主体5的有效面积缩小。本实施方式中，通过在设有凸部9的区域中配置散热图案的一部分，从而能抑制基板主体5的有效面积的缩小量并且提高了散热性能，还能防止对壳体3误插入电子电路基板2。
另外，上述的例子中，在第一面6及第二面7中分别设有凸部9，但也可仅在第一面6及第二面7中的任一面上设置凸部9。
另外，上述的例子中，凸部9由焊材构成，但也可将与构成控制电路的电子元器件不同的安装元器件作为凸部9设置于基板主体5。
另外，各上述实施方式中，在第一面6及第二面7中分别设有电子元器件，但也可仅在第一面6及第二面7中的任一面设置电子元器件。
标号说明
1电子控制装置、2电子电路基板、3壳体、4开口部、5基板主体、6第一面、7第二面、9凸部、11保持部、13保持用槽。

Claims (6)

1.一种电子控制装置，其特征在于，包括：
电子电路基板，该电子电路基板具有具备第一面及第二面的基板主体、设置于所述第一面及所述第二面中的至少任一面的电子元器件；以及
壳体，该壳体收纳所述电子电路基板，
在所述壳体的纵深方向前端部设有开口部，
在所述壳体的纵深方向后端部设有向所述壳体内突出的保持部，
所述基板主体的后端部嵌在设于所述保持部的保持用槽中，
在所述基板主体的后端部中的所述第一面及所述第二面中的至少任一面上设有凸部，
沿着所述壳体的纵深方向观察时，所述凸部被配置于离开所述保持部的干涉回避位置，
在从所述凸部的位置处于所述干涉回避位置的状态开始，所述电子电路基板翻转使得所述第一面及所述第二面各自的位置发生了交换的情况下，沿着所述壳体的纵深方向观察时的所述凸部的位置位于与所述保持部的至少一部分重叠的干涉位置。
2.如权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，
在所述基板主体设有与所述电子元器件不同的安装元器件作为所述凸部。
3.如权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，
所述凸部由焊材构成。
4.如权利要求3所述的电子控制装置，其特征在于，
在所述基板主体设有使来自所述电子元器件的热量向外部释放的散热图案，
所述凸部设置于所述散热图案。
5.如权利要求3所述的电子控制装置，其特征在于，
在所述基板主体设有电连接所述电子元器件的电气布线，
所述凸部设置于所述电气布线。
6.如权利要求1～3中任一项所述的电子控制装置，其特征在于，
所述凸部与所述电子元器件电气屏蔽。
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