CN105474476A - 使用印刷电路板形成的连接器插入件和插座舌状物 - Google Patents

Abstract

本发明公开了具有高的信号完整性以及低的插入损耗的连接器插入件和其他结构，该连接器插入件和其他结构是可靠的，并且易于制造。一个实例可提供主要使用印刷电路板形成的连接器插入件。连接器插入件上的触点可类似于印刷电路板上的触点并且它们可连接到印刷电路板上具有匹配阻抗的迹线以便改善信号完整性并且降低插入损耗。印刷电路板可以为了提高可靠性的方式来制造。镀覆、焊块以及源于印刷电路板制造的其他制造步骤可被采用以改善可制造性。可采用可在连接器插入件上提供斜面化边缘的专门的工具。

Description

使用印刷电路板形成的连接器插入件和插座舌状物

相关申请的交叉引用

本申请要求提交于2014年8月22目的美国专利申请号14/466,899的优先权，并且要求提交于2013年8月23目的美国临时专利申请号61/869,585和提交于2013年11月17目的美国临时专利申请号61/905,275的权益，这些专利申请通过引用并入。

背景技术

在电子设备之间传输的数据的量在过去的几年里已经极大地增长。大量的音频、视频流、文本和其他类型的数据内容现在经常在台式机和便携式计算机、媒体设备、手持式媒体设备、显示器、存储设备和其他类型的电子设备之间传输。

这些媒体传输可通过各种媒介发生。例如，数据传输可无线地、通过有线导体、通过光纤电缆进行，或它们可以其他方式进行。电力可与数据一起传输，或电力可单独地传输。例如，电力和数据可从一个电子设备传输到另一个，或电力可从电池、充电电路或电力转换器传输到电子设备。

电力和数据可通过电缆传送，该电缆可包括有线导体、光纤电缆或这些或其他导体的一些组合。电缆组件可包括在电缆的每端处的连接器插入件，通过其他电缆组件可以专有方式连接或拴系到电子设备。连接器插入件可被插入通信电子设备中的插座。

同样，通过这些连接器插入件和插座的数据速率可相当高。为了提供这些高的数据速率，可期望连接器插入件和插座具有高的信号完整性和低的插入损耗。

另外，这些连接器插入件可被插入设备插座每天一次或多次许多年。可期望的是这些连接器插入件和插座是可靠的并且不过早地破裂或磨损。此类故障可导致用于对电缆组件和其连接到的电子设备二者不满意。

电子设备可售出数百万，其具有和它们一起售出的许多电缆组件和其连接器插入件。在具有此类量的情况下，制造中的任何减小或简化变得显著。为了此类理由，可期望的是这些连接器插入件和插座易于制造。

因此，需要的是连接器插入件和插座具有高的信号完整性和低的插入损耗，是可靠的并且易于制造。

发明内容

因此，本发明的实施例可提供具有高的信号完整性和低的插入损耗、可靠的并且易于制造的连接器插入件和插座以及其他结构。

本发明的示例性实施例可提供通过简化其物理信号路径而具有高的信号质量的连接器插入件和插座。在一个实施例中，连接器插入件或连接器插座的舌状物可主要由印刷电路板来形成。连接器插入件或插座舌状物上的触点可类似于印刷电路板上的常规触点。这些触点可具有减小的尺寸以降低触点-触点电容和其他寄生电容。该减小的尺寸还可有助于限制可以其他方式从触点内的短插芯效应(stub-effects)发生的反射。还可减小电阻。电容、短插芯效应和电阻的这些减小可有助于改善信号质量，降低插入损耗，并且有助于改善阻抗匹配。

在本发明的特定实施例中，触点的宽度可由对准公差确定并且可不容易减小。类似地，触点的长度可提供必要量的涂搽并且可不容易减小。因此，在本发明的特定实施例中，每个触点的高度和轮廓可减小。高度的该减小降低了从触点的一侧到相邻触点的相邻侧或其他邻近结构的电容。高度的该减小可有助于减小触点中外部路径的长度，从而减小短插芯效应。这还可有助于减小触点电阻。同样，这些改善的累计效果可有助于改善信号质量，降低插入损耗并且有助于改善阻抗匹配。

本发明的实施例可将穿过印刷电路板的迹线引导到这些触点。这些迹线可为匹配的阻抗线。例如，带状线阻抗技术可应用于引导信号通过印刷电路板远离触点。

本发明的实施例可包括印刷电路板上的一个或多个电路、设备、部件或它们的组合。这些电路、设备和部件可包括发光二极管、电力转换器、计时器和数据恢复电路和其他电路、设备或部件。电缆组件可通过将电缆附接到连接器插入件来形成，通常在远离触点的连接器插入件部分。来自触点的印刷电路板迹线可连接到一个或多个电路、设备或部件，连接到电缆中的一个或多个导体，或连接到其他结构。在这些电路、设备或部件上方或围绕这些电路、设备或部件可设置外壳以提高连接器插入件可用性。

本发明的一个示例性实施例通过使用被构造成具有降低的破损机会的印刷电路板可提供一种可靠的连接器插入件或插座舌状物。例如，在印刷电路板的一个或多个层中的光纤可取向成改善连接器插入件的可靠性。在这些和其他实施例中，光纤含量、光纤类型或其他参数可被调整成改善连接器插入件的可靠性。

本发明的一个示例性实施例可提供容易制造的连接器插入件或插座舌状物。特定实施例可提供主要由印刷电路板形成并且主要使用常规印刷电路板制造技术制造的印刷电路板形成的连接器插入件或插座舌状物。在该特定实施例中，一个或多个电子设备可放置在印刷电路板上。印刷电路板上的接地环、触点和迹线或连接可使用限制于或包括常规印刷电路板金属化技术的步骤来金属化。印刷电路板可被成形用于适配在对应的连接器插座中并且触点可被布置用于与连接器插座中的触点配合。在本发明的各种实施例中，阻焊层可放置在印刷电路板上方并且可蚀刻成用于覆盖一个或多个非金属化区域。仍在其他实施例中，标签或表护层可放置在一个或多个非金属化区域中。例如，表护层可热压到连接器插入件上以覆盖触点之间的区域和触点与接地环之间的区域。仍在其他实施例中，质体可放置在这些区域中。在这些实施例中，阻焊层、标签、质体或表护层可具有各种颜色和纹理使得当暴露于用户时它们具有可接受的外观。

本发明的另一个示例性实施例可提供一种制造连接器插入件或插座舌状物的方法。该方法可包括在印刷电路板上放置一个或多个电子设备。铜或其他镀层可放置在印刷电路板上并且被蚀刻用于形成接地环、触点、迹线和到一个或多个电子设备的连接。镍或其他镀层可被蚀刻用于覆盖铜。触点可用金或其他材料电镀以减小氧化并且改善电接触。铬、钯-镍(PdNi)或其他镀层可被蚀刻以覆盖非接触金属化区域。金属化区域可减小由具有保持特征结构的触点、弹簧触点或对应的连接器中的其他特征引起的磨损。阻焊层可放置在印刷电路板上方并且被蚀刻用于覆盖非金属化区域，或标签或表护层可放置在这些区域上方。

本发明的实施例可暴露印刷电路板以由用户直接使用和抓握。常规地，由于印刷电路板的至少一些部分的粗糙、不光滑的特征这可具有很少的吸引力。因此，本发明的另一个示例性实施例可提供尽管主要使用印刷电路板制作但看起来和摸起来均令人愉悦的连接器插入件。可通过在连接器插入件的顶部和底部中的一者或两者以及连接器插入件或插座舌状物的侧边之间提供斜面化边缘来改善连接器插入件的手感。斜面化边缘可通过使用刳刨机来加工，该刳刨机具有纵向轴线并且在纵向轴线上是圆柱形的，并且还具有与该纵向轴线正交的一个或多个凸起部分。该一个或多个凸起部分可具有上部成角部分和下部成角部分。成角部分可用于切削掉沿着连接器插入件的顶部和底部的边缘部分从而留下斜面化边缘。上部成角部分和下部成角部分可被弯曲以赋予所得的斜面化边缘一条曲线。例如，上部成角部分和下部成角部分可是凹面的以赋予斜面化边缘一个凸弯边，虽然凸边缘、直边缘和凸边缘的任意组合可被使用。刳刨机可具有多个凸起部分并且可在印刷电路板的堆叠上同时形成斜面化边缘。凸起部分还可具有每个上部成角部分与下部成角部分之间的平坦部分。具有约等于平坦部分的高度的高度的间隔件或插入件可在加工期间被插入在叠层中的每个印刷电路板之间。

同样，本发明的实施例可提供具有改善的外观的连接器插入件或插座舌状物。一般地，印刷电路板可提供粗糙的侧边缘。从印刷电路板制作的连接器插入件或插座舌状物可遭受同样的缺陷。因此，本发明的实施例可降低或补偿该粗糙度。在本发明的特定实施例中，精细刳刨机，诸如上述的刳刨机可用于提供更加平滑或圆滑的侧面。在本发明的另一个特定实施例中，连接器插入件的至少一个或多个侧面的金属化具有增加的厚度。该增加的厚度可有助于消除沿着连接器插入件的侧面的任何杂散光纤或不平。在本发明的另一个特定实施例中，连接器插入件的一个或多个侧面可被金属化。金属化可然后变薄以有助于消除沿着连接器插入件的侧面的任何不平。

本发明的实施例可利用该能力来将印刷电路板暴露给用户使用并抓握以提供其他结构以及连接器插入件。例如，本发明的实施例可提供具有舌状物的连接器插入件，其中该舌状物使用一个或多个本发明的实施例或本文所述的特征来制造。本发明的另一个特定实施例可提供用于电子设备的印刷电路板，其中印刷电路板的一部分被形成用于提供舌状物。该舌状物可用作电子设备上的插座的舌状物。

可通过将接地层或其他平面放置在印刷电路板的中间层上来改善这些插入件和舌状物中的屏蔽。该接地层可使插入件或舌状物的顶部上的信号与插入件或舌状物的底部上的信号隔离。

本发明的实施例可提供一种用于电缆的连接器插入件，该连接器插入件可连接到各种类型的设备，诸如便携式计算设备、平板电脑、台式计算机、膝上型电脑、单体计算机、移动电话、智能电话、媒体电话、存储设备、便携式媒体播放器、导航系统、监视器、电源、适配器和充电器以及其他设备。这些连接器插入件可提供与各种标准兼容的信号和电力的通路，诸如通用串行总线(USB)、高清晰度多媒体接口(HDMI)、数字视频接口(DVI)、电力、以太网、显示端口、雷电(Thunderbolt)、闪电以及其他类型的标准和非标准接口。

本发明的各种实施例可包含本文所述的这些和其他特征中的一个或多个。通过参考下面的具体实施方式和附图可获得本发明的性质和优点的更好的理解。

附图说明

图1示出了可通过结合本发明的实施例来改善的电子系统；

图2示出了根据本发明的实施例的连接器插入件；

图3示出了根据本发明的实施例连接器插入件的顶视图、侧视图和前视图；

图4至图10示出了根据本发明的实施例的制造连接器插入件的方法；

图11A和11B为根据本发明的实施例制造连接器插入件或其他结构的方法的流程图；

图12示出了根据本发明的实施例的具有斜面化边缘的连接器插入件的一部分；

图13示出了根据本发明的实施例的具有斜面化边缘的连接器插入件的一部分；

图14示出了根据本发明的实施例可用于在连接器插入件或其他结构上形成斜面化边缘的刳刨机；

图15示出了通过结合本发明的实施例来改善的电子设备；

图16示出了根据本发明的实施例的印刷电路板；

图17示出了可具有由印刷电路板形成的背侧面1720的电子设备1710；

图18示出了根据本发明的实施例的连接器插座的一部分；

图19示出了根据本发明的实施例的连接器插座的一部分的剖面图；并且

图20示出了根据本发明的实施例的连接器插座的一部分的剖面图。

具体实施方式

图1示出了可通过结合本发明的实施例来改善的电子系统。与其他被包括的附图一样，本附图是为了进行示意性的说明而显示，并且它并不限制本发明的可能的实施例或权利要求。

电子系统100可包括连接电子设备120和130的电缆110。电子设备120可为具有屏幕122的膝上型电脑或便携式计算机。电子设备130可为包括屏幕132、键盘134和鼠标136的单体计算机。在本发明的其他实施例中，电缆110可耦接各种类型的设备，诸如便携式计算设备、平板电脑、台式计算机、移动电话、智能电话、媒体电话、存储设备、便携式媒体播放器、导航系统、显示器电源、适配器和充电器以及其他设备。这些电缆，诸如电缆110，可为信号和电力提供与各种标准兼容的通路，该各种标准诸如通用串行总线(USB)、高清晰度多媒体接口(HDMI)、数字视频接口(DVI)、电力、以太网、显示端口、雷电(Thunderbolt)、闪电以及其他类型的标准和非标准接口。电缆110可使用本发明的实施例提供的连接器插入件附接到电子设备110和130。其他电缆(未示出)可连接到本发明的实施例提供的连接器插入件并且可用于向设备诸如键盘134和鼠标136以及遥控器和其他电子设备提供充电电源。

同样，本发明的实施例可提供至少主要由印刷电路板形成的连接器插入件。可通过采用本发明的实施例提供的各种技术使得能够将印刷电路板以这种方式暴露给用户直接使用和抓握。在下面的附图中示出了一个此类的连接器插入件。

图2示出了根据本发明的实施例的连接器插入件。连接器插入件200可包括印刷电路板200，其可支撑多个电子设备、电路或部件250。连接器插入件200可还包括被接地环240围绕的触点220。隔离或阻焊层区域230可将触点220与接地环240隔离。接地环240可包括侧面部分244和前面部分242。接地环240的前面部分可被隔离或阻焊层区域232和234围绕。被布置成类似于触点220的其他触点可被包括在连接器插入件200的下侧上，并且它们可被对应的阻焊层区域和接地环240的下侧部分围绕。尽管在该示例中示出了阻焊层区域230，在本发明的其他实施例中，标签或表护层可放置在一个或多个非金属化区域中。同样，表护层可热压到连接器插入件上以覆盖触点之间的区域以及触点与接地环之间的区域。在这些实施例中，阻焊层、标签或表护层可具有各种颜色和纹理使得当暴露于用户时它们提供可接收的外观。

同样，本发明的实施例可提供具有高的信号完整性和减小的插入损耗的连接器插入件。这可部分地通过减小触点220的尺寸来实现。触点220可具有不容易减小的宽度，因为这是对准公差所必需的。触点220还可具有需要具有一定涂擦长度所必需的长度。因此，本发明的实施例可减小触点220的高度或轮廓。高度的该减小可减小穿过触点220的侧壁的触点-触点电容以及到其他结构诸如接地环240的寄生电容。轮廓的该减小还可减小不正好在信号路径中的离散金属化的长度以便降低短插芯效应。高度的该减小还可减小触点电阻。这些改善的累计效应可改善信号完整性并降低插入损耗。

电缆组件可通过将电缆附接到连接器插入件200来形成，通常在连接器插入件200远离触点220的一部分处。触点220和在连接器插入件200的下侧上的对应的触点200可连接到一个或多个电子设备、电路或部件250，或连接到电缆中的一个或多个导体。这些连接可通过由印刷电路板210中的一个或多个层上的迹线形成的匹配的阻抗线。

图3示出了根据本发明的实施例的连接器插入件的顶视图、侧视图和前视图。同样，连接器插入件200可主要由印刷电路板210形成并且可支撑一个或多个电子设备、电路或部件250。接地环240可围绕触点220。隔离层或阻焊层230可将触点220彼此隔离并且与接地环240隔离。接地环240可包括侧面部分244和前面部分242。同样，代替隔离层230，标签或表护层可用于将触点220彼此隔离并且与接地环240隔离。

本发明的实施例可提供通过在其构造中利用一个或多个常规的印刷电路板制造步骤来容易地制造的连接器插入件。在该方法中，电子设备可放置在印刷电路板上，并且诸如接地环、触点和迹线的结构可在印刷电路板上被金属化。然后可形成阻焊层区域以用于隔离和迹线保护。下面的附图中示出了一个此类方法。

图4至图10示出了根据本发明的实施例制造连接器插入件的方法。图4示出了连接器插入件在其制造期间的一部分。在图4中，印刷电路板部分210被成形用于适配在对应的连接器插座中。一个或多个电子设备、电路或部件250已经放置在印刷电路板210上。这些可为表面安装或通孔设备、电路或部件。

同样，本发明的实施例可提供可靠的连接器插入件。在本发明的各种实施例中，可通过使用印刷电路板的特定类型诸如FR4作为印刷电路板210来改善可靠性。另外，本发明的实施例可改变光纤含量、光纤方向和其他参数以改善所得到的连接器插入件的可靠性。

图5示出了在已经施加了铜镀层之后的连接器插入件的一部分。特别地，接地环240(包括侧面部分244和前面部分242)和触点220已经在印刷电路板210上被金属化。另外，到电子设备、电路和部件250的迹线和触点可已经被金属化。

在该金属化步骤和下面的金属化步骤中，金属(在这种情况为铜或其他材料)可已经通过溅镀或蒸发沉积在印刷电路板210上。可然后施加抗蚀涂层。该抗蚀可被掩蔽并暴露于光。蚀刻可用于从区域诸如开放区域230、232和234移除抗蚀和金属。

在图6中，镍层或其他材料层可施加到接地环240(包括侧面部分244和前面部分242)以及施加到触点220。

在图7中，触点220可是镀金的或镀有另外的材料。

在图8中，镀铬可施加到接地环240(包括侧面部分244和前面部分242)。在其他实施例中，该镀层可为钯-镍或其他材料。

在图9中，阻焊层或隔离层可施加到印刷电路板。这可使用静电喷涂工艺或其他传统技术完成。仍在其他实施例中，可施加表护层或标签，例如表护层可热压到连接器插入件。

在图10中，焊料抗蚀剂已经被回蚀到覆盖区域230、232和234。焊料抗蚀剂还可用于保护印刷电路板210的其他部分。

同样，这些金属化以及其他步骤中的一个或多个可为常规的印刷电路板制造步骤。下面的附图示出了示出根据本发明的实施例在其他结构中制造连接器插入件的方法的流程图。

图11A是根据本发明的实施例制造连接器插入件或其他结构的方法的流程图。在行为1110中，电子设备、电路或部件可放置在印刷电路板上。在行为1120中诸如接地环、触点和迹线的结构可在印刷电路板上被金属化。在行为1130中，阻焊层可放置在印刷电路板上并被蚀刻，或者可施加标签或表护层。

图11B是根据本发明的实施例制造印刷电路板的方法的另一个流程图。如之前，在行为1140中电子设备、电路或部件可放置在印刷电路板上。在行为1150中，用于接地环、触点和迹线连接电子器件的铜或其他镀层可在印刷电路板上被金属化。在行为1160中镍或其他类型的镀层可放置在铜镀层上方。在行为70中触点可为镀金的或镀有另外的材料。在行为1180中，铬、钯-镍或其他镀层可放置在无触点金属化区域上。在行为1190中，阻焊层可放置在印刷电路板上并被蚀刻，或者可施加标签或表护层。电缆可被附接到连接器插入件，并且外壳可用于覆盖至少电子设备、电路和部件250以及围绕的非金属化区域。

同样，本发明的实施例可暴露印刷电路板用于用户的使用和抓握。常规地，这可能是不理想的，因为印刷电路板的部分，尤其边缘和棱角具有粗糙的手感和外观。因此，本发明的实施例提供了主要由印刷电路板形成的连接器插入件和其他结构，其中连接器插入件和其他结构具有理想的外观和手感。

本发明的实施例可降低印刷电路板尤其沿着边缘的粗糙度。在本发明的一个实施例中，连接器插入件或其他结构可由具有非常精细位的刳刨机成形。精细位的用途可向印刷电路板提供平滑的或抛光的边缘。在其他实施例中，沿着印刷电路板的侧面的金属化可相对厚以便覆盖任何杂散光纤或不平。仍在本发明的其他实施例中，印刷电路板上的金属化可是薄的以移除或减少不平的表面特征。仍在本发明的其他实施例中，连接器插入件的边缘可被平滑或斜切以向用户提供更加理想的手感。下面的附图中示出了示例。

图12示出了根据本发明的实施例具有斜面化边缘的连接器插入件的一部分。在该示例中，在连接器插入件的顶部和侧面的边缘具有斜面化边缘1210。类似的斜面化边缘可形成在连接器插入件的底部和侧面之间。

图13示出了根据本发明的实施例具有斜面化边缘的连接器插入件的一部分。同样，连接器插入件可包括斜面化边缘1210和1220。

通常希望在制造期间同时成形多个印刷电路板。通常这些印刷电路板可为一个堆叠在另一个的顶部上以便由刳刨机将其边缘切割。因此，本发明的实施例可提供一种针对叠层中的每个印刷电路板在连接器插入件或其他结构上形成斜面化边缘的方法。下面的附图中示出了示例。

图14示出了根据本发明的实施例可用于在连接器插入件或其他结构上形成斜面化边缘的刳刨机。刳刨机1410可为在纵向轴线方向的圆柱形并且具有基本上正交于该纵向轴线方向的一个或多个凸起部分1440。该一个或多个凸起部分可包括上部成角边缘1430和下部成角边缘1450。平坦表面1420可被提供并用于成形印刷电路板210。上部成角边缘1430和下部成角边缘1450可用于在叠层中的相邻印刷电路板210上生成斜面化边缘1210和1220。凸起部分1420可包括上部成角部分1430和下部成角部分1450之间的平坦表面。该平坦表面可具有对应于间隔件1480的高度或厚度的高度，间隔件1480可位于叠层中印刷电路板210之间。

在本发明的各种实施例中，斜面化边缘1210和1220可具有凹面、凸面或平坦表面。这些可通过上部成角部分1430和下部成角部分1450上对应的凹面、凸面或平坦表面形成。

同样，本发明的实施例可提供其他结构以及连接器插入件。下面的附图示出了示例。

图15示出了通过结合本发明的实施例来改善的电子设备。该图示出了电子设备1510，电子设备1510具有包括舌状物1520的插座，触点1530位于舌状物1520上。舌状物1520和触点1530，正如本文示出的其他舌状物和触点一样，可通过本发明的实施例诸如那些包括本文所述技术的实施例来制作。舌状物1520可被成形用于适配在连接器插入件中，而触点1530可被布置用于与连接器插入件中的触点配合。

在该示例中，舌状物1520可仅为舌状物，或者其可被附接到印刷电路板。例如，其可被附接到相对小的电路板，该相对小的电路板可还包括一个或多个电子设备、电路或部件。在本发明的其他实施例中，用于电子设备1520的主印刷电路板可包括诸如舌状物1520的舌状物。下面的附图示出了示例。

图16示出了根据本发明的实施例的印刷电路板。同样，印刷电路板1610可为设备1510中的主逻辑板或主印刷电路板。印刷版1610可包括一个或多个电子设备、电路或部件1640，它们可通过迹线1650来连接。印刷电路板1610可具有可包括触点1630的舌状物部分1620。舌状物部分1620可被布置成适配在连接器插入件、边缘连接器或其他插座中。触点1630可被布置成与连接器插入件中的触点配合。印刷电路板1610的边缘可围绕舌状物或围绕舌状物和整个印刷电路板被斜切。舌状物部分1620相比于所示的印刷电路板1610的侧面可相对短，或者舌状物部分1620可延伸为整个侧面或延伸为印刷电路板1610的侧面的主要部分。同样，可使用本文提供的各种技术来制造该舌状物和其他舌状物和特征以及印刷电路板部分和其他结构。

能够暴露印刷电路板由用户使用和抓握可还意味着可使用印刷电路形成电子设备的一个或多个侧面。下图示出了示例。

图17示出了具有可由印刷电路板形成的背面1720的电子设备1710。印刷电路板1720可支撑一个或多个电子设备、电路或部件，它们可位于电子设备1710的内部。印刷电路板1720，正如诸如舌状物1520、舌状物部分1620和下面示出的舌状物的其他结构，可使用本文示出的方法以及通过使用本发明的其他实施例来制造。

同样，本发明的实施例可提供连接器插入件和用于连接器插座的舌状物。这些插入件和舌状物可包括位于印刷电路板的中间或中间层上的接地层或其他隔离平面。该接地层可有助于将连接到插入件或舌状物的顶表面上的焊盘的信号与连接到插入件或舌状物的底表面上的焊盘的信号隔离。实例在下图中被示出。

图18示出了根据本发明的实施例的连接器插座的一部分。该连接器插座可被布置成适配在设备壳体的开口中并且可包括具有接地带1810、被隔离区域1830围绕的触点1820和接地焊盘1840的舌状物。舌状物部分可被托槽1880机械式支撑。板1860可与舌状物一起形成或与舌状物分开形成。导体1870可用于将该插座部分电连接到主逻辑板、母板或其他印刷电路板。舌状物可具有中间接地层。该中间接地层可连接到金属接地带1810和接地焊盘或接地环1840中的一者或两者。

图19示出了根据本发明的实施例的连接器插座的一部分的剖面图。中心接地层1910可电连接到接地带1810。中心接地层1910可延伸印刷电路板的边缘并且要么直接接触印刷电路板的边缘上的镀层，要么其通过过孔连接到顶部和底部接地焊盘或接地环，诸如舌状物上的接地焊盘或接地环1840。

图20示出了根据本发明的实施例的连接器插座的一部分的剖面图。接地层1910可隔离舌状物的顶部和底部上的高速信号以防止串扰。接地层，诸如接地层1910，还可位于本发明的实施例提供的其他舌状物和插入件中。

本发明的实施例的以上描述是为了说明和描述的目的。它不旨在穷举或将本发明限制到上述的精确形式，并且根据上述教导许多修改和变型是可能的。选择并描述这些实施例为了最佳地解释本发明的原则和其实际应用，从而使得本领域的其他技术人员最佳地利用本发明的各种实施例和各种修改以适合预期的特定用途。因此，应当理解本发明旨在涵盖在下面的权利要求书范围内的所有修改和等同形式。

Claims (22)

1.一种连接器插入件，包括：

具有顶部、底部和侧面的印刷电路板；

放置在所述印刷电路板上的一个或多个电子设备；

形成在所述印刷电路板的顶侧上的多个第一触点；和

在所述印刷电路板中被引导以将所述多个第一触点耦接到所述一个或多个电子设备的多条迹线，

其中所述连接器插入件被成形为适配在对应的连接器插座中，并且所述多个第一触点被布置成与所述连接器插座中的对应的多个触点配合。

2.根据权利要求1所述的连接器插入件，还包括：

形成在所述印刷电路板的底侧上的多个第二触点。

3.根据权利要求1所述的连接器插入件，其中所述多条迹线在所述印刷电路板中的一个或多个层上被引导。

4.根据权利要求1所述的连接器插入件，其中所述多条迹线中的至少两条迹线具有匹配的阻抗。

5.根据权利要求1所述的连接器插入件，还包括围绕所述多个第一触点的接地环。

6.根据权利要求5所述的连接器插入件，还包括所述多个第一触点和所述接地环之间的阻焊层区域。

7.根据权利要求5所述的连接器插入件，还包括所述多个第一触点和所述接地环之间的表护层。

8.根据权利要求6所述的连接器插入件，其中所述连接器插入件的所述顶部与所述侧面之间以及所述连接器插入件的所述底部与所述侧面之间的边缘是斜面化的。

9.一种制造连接器插入件的方法，所述方法包括：

将一个或多个电子设备放置在印刷电路板上；

使所述印刷电路板上包括多个触点和到所述印刷电路板上的所述一个或多个电子设备的多个连接的区域金属化，

其中所述印刷电路板被成形为适配在对应的连接器插座中，并且所述多个触点被布置成与所述连接器插座中的对应的多个触点形成电连接。

10.根据权利要求9所述的方法，还包括：

将阻焊层放置在所述印刷电路板上方；以及

蚀刻所述阻焊层使得所述阻焊层主要覆盖所述印刷电路板的非金属化区域。

11.根据权利要求10所述的方法，其中使所述印刷电路板上的区域金属化包括：

在所述印刷电路板上方形成铜层；以及

蚀刻所述铜层以形成所述多个触点和到所述印刷电路板上的所述一个或多个电子设备的所述多个连接。

12.根据权利要求11所述的方法，其中使所述印刷电路板上的区域金属化还包括：

在所述印刷电路板上方形成镍层；以及

蚀刻所述镍层以覆盖所述铜层。

13.根据权利要求12所述的方法，其中使所述印刷电路板上的区域金属化还包括：

金镀覆所述多个触点。

14.根据权利要求12所述的方法，其中使所述印刷电路板上的区域金属化还包括：

在所述印刷电路板上方形成金层；以及

蚀刻所述金层以覆盖所述多个触点。

15.根据权利要求14所述的方法，其中使所述印刷电路板上的区域金属化还包括：

在所述印刷电路板上方形成金属层；以及

蚀刻所述金属层以覆盖所述非接触金属化区域。

16.根据权利要求15所述的方法，其中所述金属层由铬或钯-镍形成。

17.一种制造连接器插入件的方法，所述方法包括：

提供印刷电路板；以及

沿着所述印刷电路板的顶表面和侧表面之间的拐角边缘加工斜面，

其中所述斜面使用具有纵向轴线的刳刨机形成，其中所述刳刨机在纵向轴线上是圆柱形的并且具有正交于所述纵向轴线的一个或多个凸起部分，

其中所述一个或多个凸起部分具有上部成角部分和下部成角部分。

18.根据权利要求17所述的方法，其中所述刳刨机具有多个凸起部分以用于在多个印刷电路板上提供斜面。

19.根据权利要求18所述的方法，其中所述凸起部分中的每个凸起部分还包括位于所述上部成角部分和所述下部成角部分之间的中间部分。

20.根据权利要求19所述的方法，其中多个间隔件中的一个间隔件被插入在邻接的印刷电路板之间，其中所述凸起部分的所述中间部分具有至少约等于所述多个间隔件中的每个间隔件的厚度的高度。

21.一种印刷电路板，包括：

顶部、底部和侧面；

放置在所述印刷电路板上的一个或多个电子设备；

从所述印刷电路板的主要部分延伸的舌状物部分；

形成在所述印刷电路板的所述舌状物部分上的多个第一触点；和

在所述印刷电路板中被引导以将所述多个第一触点耦接到所述一个或多个电子设备的多条迹线。

22.根据权利要求21所述的印刷电路板，其中所述印刷电路板的所述舌状物部分具有在所述顶部与所述侧面之间以及在所述底部与所述侧面之间的斜面化边缘。