KR101856393B1 - 인쇄 회로 기판을 이용해 형성되는 커넥터 인서트 및 리셉터클 텅 - Google Patents

인쇄 회로 기판을 이용해 형성되는 커넥터 인서트 및 리셉터클 텅 Download PDF

Info

Publication number
KR101856393B1
KR101856393B1 KR1020167004673A KR20167004673A KR101856393B1 KR 101856393 B1 KR101856393 B1 KR 101856393B1 KR 1020167004673 A KR1020167004673 A KR 1020167004673A KR 20167004673 A KR20167004673 A KR 20167004673A KR 101856393 B1 KR101856393 B1 KR 101856393B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
connector
contacts
plating
Prior art date
Application number
KR1020167004673A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20160035597A (ko
Inventor
마흐무드 알. 아미니
젱 가오
데니스 알. 파이퍼
Original Assignee
애플 인크.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 애플 인크. filed Critical 애플 인크.
Publication of KR20160035597A publication Critical patent/KR20160035597A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101856393B1 publication Critical patent/KR101856393B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
    • H01R13/665—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit
    • H01R13/6658—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit on printed circuit board
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23C—MILLING
    • B23C3/00—Milling particular work; Special milling operations; Machines therefor
    • B23C3/12—Trimming or finishing edges, e.g. deburring welded corners
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23C—MILLING
    • B23C5/00—Milling-cutters
    • B23C5/02—Milling-cutters characterised by the shape of the cutter
    • B23C5/04—Plain cutters, i.e. having essentially a cylindrical or tapered cutting surface of substantial length
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23C—MILLING
    • B23C5/00—Milling-cutters
    • B23C5/02—Milling-cutters characterised by the shape of the cutter
    • B23C5/12—Cutters specially designed for producing particular profiles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
    • H01R13/6473—Impedance matching
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
    • H01R24/60—Contacts spaced along planar side wall transverse to longitudinal axis of engagement
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H05K1/0224—Patterned shielding planes, ground planes or power planes
    • H05K1/0227—Split or nearly split shielding or ground planes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/025—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23C—MILLING
    • B23C2210/00—Details of milling cutters
    • B23C2210/08—Side or top views of the cutting edge
    • B23C2210/086—Discontinuous or interrupted cutting edges
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23C—MILLING
    • B23C2210/00—Details of milling cutters
    • B23C2210/08—Side or top views of the cutting edge
    • B23C2210/088—Cutting edges with a wave form
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23C—MILLING
    • B23C2210/00—Details of milling cutters
    • B23C2210/24—Overall form of the milling cutter
    • B23C2210/244—Milling cutters comprised of disc-shaped modules or multiple disc-like cutters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23C—MILLING
    • B23C2220/00—Details of milling processes
    • B23C2220/16—Chamferring
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23C—MILLING
    • B23C2226/00—Materials of tools or workpieces not comprising a metal
    • B23C2226/27—Composites, e.g. fibre reinforced composites
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R2201/00—Connectors or connections adapted for particular applications
    • H01R2201/06—Connectors or connections adapted for particular applications for computer periphery
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09027—Non-rectangular flat PCB, e.g. circular
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09081—Tongue or tail integrated in planar structure, e.g. obtained by cutting from the planar structure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09145—Edge details
    • H05K2201/09154—Bevelled, chamferred or tapered edge
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/0929—Conductive planes
    • H05K2201/09354—Ground conductor along edge of main surface
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372—Pads and lands
    • H05K2201/09445—Pads for connections not located at the edge of the PCB, e.g. for flexible circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14—Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1461—Applying or finishing the circuit pattern after another process, e.g. after filling of vias with conductive paste, after making printed resistors
    • H05K2203/1469—Circuit made after mounting or encapsulation of the components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/108—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by semi-additive methods; masks therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/243—Reinforcing the conductive pattern characterised by selective plating, e.g. for finish plating of pads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/244—Finish plating of conductors, especially of copper conductors, e.g. for pads or lands

Abstract

높은 신호 무결성 및 낮은 삽입 손실을 갖고, 신뢰성 있으며, 용이하게 제조되는 커넥터 인서트들 및 다른 구조체들. 일례는 주로 인쇄 회로 기판을 이용해 형성되는 커넥터 인서트를 제공할 수 있다. 커넥터 인서트 상의 접점들은 인쇄 회로 기판 상의 접점들과 유사할 수 있고, 그것들은 신호 무결성을 향상시키고 삽입 손실을 감소시키기 위하여 인쇄 회로 기판 상에서, 매칭된 임피던스들을 갖는 트레이스들에 접속할 수 있다. 인쇄 회로 기판은 신뢰성을 증가시키기 위한 방식으로 제조될 수 있다. 인쇄 회로 기판 제조에 고유한 도금, 솔더 블록, 및 다른 제조 단계들이, 제조능력을 향상시키기 위해 채용될 수 있다. 커넥터 인서트들 상에 챔퍼링된 에지를 제공할 수 있는 전문화된 도구들이 채용될 수 있다.

Description

인쇄 회로 기판을 이용해 형성되는 커넥터 인서트 및 리셉터클 텅{CONNECTOR INSERTS AND RECEPTACLE TONGUES FORMED USING PRINTED CIRCUIT BOARDS}
관련 출원에 대한 상호 참조
본 출원은 2014년 8월 22일자로 출원된 미국 특허 출원 제14/466,899호로부터의 우선권을 주장하고, 2013년 8월 23일자로 출원된 미국 가특허 출원 제61/869,585호 및 2013년 11월 17일자로 출원된 제61/905,275호의 이익을 주장하며, 이들은 참고로 포함된다.
전자 디바이스들 간에 전송되는 데이터의 양은 지난 몇 년 간 엄청나게 증가하였다. 많은 양의 오디오, 스트리밍 비디오, 텍스트, 및 다른 유형들의 데이터 콘텐츠가, 이제, 데스크톱 및 휴대용 컴퓨터, 미디어 디바이스, 핸드헬드 미디어 디바이스, 디스플레이, 저장 디바이스, 및 다른 유형들의 전자 디바이스 사이에서 정기적으로 전송된다.
이들 데이터 전송은 다양한 매체를 통해 일어날 수 있다. 예를 들어, 데이터 전송들은 무선으로, 와이어 전도체들을 통해, 광섬유 케이블들을 통해 이루어질 수 있거나, 또는 다른 방법들로 이루어질 수 있다. 전력은 데이터와 함께 전송될 수 있거나, 또는 전력은 별개로 전송될 수 있다. 예를 들어, 전력 및 데이터는 한 전자 디바이스로부터 다른 전자 디바이스로 전송될 수 있거나, 또는 전력은 배터리, 충전 회로, 또는 전력 변환기로부터 전자 디바이스로 별개로 전송될 수 있다.
전력 및 데이터는 와이어 전도체들, 광섬유 케이블들, 또는 이들 또는 다른 전도체들의 일부 조합을 포함할 수 있는 케이블들을 통해 전달될 수 있다. 케이블 조립체들이 케이블의 각 단부에서 커넥터 인서트(connector insert)를 포함할 수 있지만, 다른 케이블 조립체들은 전용 방식으로 전자 디바이스에 접속되거나 테더링될(tethered) 수 있다. 커넥터 인서트들은 통신하는 전자 디바이스들의 리셉터클(receptacle)들 안으로 삽입될 수 있다.
또한, 이들 커넥터 인서트 및 리셉터클을 통한 데이터 전송 속도(data rate)들은 매우 높을 수 있다. 이들 높은 데이터 전송 속도를 제공하기 위하여, 커넥터 인서트들 및 리셉터클들은 높은 신호 무결성 및 낮은 삽입 손실을 갖는 것이 바람직할 수 있다.
또한, 이들 커넥터 인서트는 다년간 매일 한번 이상 디바이스 리셉터클 안으로 삽입될 수 있다. 이들 커넥터 인서트 및 리셉터클은 신뢰성 있고, 너무 이르게 파손되거나 마모되지 않는 것이 바람직할 수 있다. 그러한 고장들은, 케이블 조립체 및 그것이 접속하는 전자 디바이스들 둘 모두에 대한 사용자 불만족으로 이어질 수 있다.
전자 디바이스들은 수백만 개가 판매될 수 있고, 부수적인 개수의 케이블 조립체들 및 그것들의 커넥터 인서트들이 전자 디바이스들과 함께 판매된다. 그러한 양으로 인해, 제조에 있어서의 임의의 감소 또는 단순화가 중요해진다. 그러한 이유들로, 이들 커넥터 인서트 및 리셉터클은 용이하게 제조되는 것이 바람직할 수 있다.
따라서, 높은 신호 무결성 및 낮은 삽입 손실을 갖고, 신뢰성 있으며, 제조하기에 쉬운 커넥터 인서트들 및 리셉터클들이 요구된다.
이에 따라, 본 발명의 실시예들은 높은 신호 무결성 및 낮은 삽입 손실을 갖고, 신뢰성 있으며, 용이하게 제조되는 커넥터 인서트들 및 리셉터클들 및 다른 구조체들을 제공할 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예는 물리적 신호 경로를 단순화함으로써 높은 신호 품질을 갖는 커넥터 인서트들 및 리셉터클들을 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 커넥터 인서트 또는 커넥터 리셉터클의 텅(tongue)은 주로 인쇄 회로 기판으로 형성될 수 있다. 커넥터 인서트들 또는 리셉터클 텅들 상의 접점들은 인쇄 회로 기판 상의 종래의 접촉부들과 유사할 수 있다. 이들 접점은 접점-대-접점 및 다른 부유 정전용량(stray capacitance)을 감소시키기 위하여 감소된 크기를 가질 수 있다. 이 감소된 크기는 또한, 그렇지 않다면 접점 내의 스터브-효과(stub-effect)로 인해 일어날 수 있는 반사들을 제한하는 데 도움을 줄 수 있다. 저항 또한 감소될 수 있다. 이들 정전용량, 스터브-효과, 및 저항의 감소는, 신호 품질을 향상시키는 데 도움을 줄 수 있고, 삽입 손실을 감소시키며, 임피던스 매칭을 향상시키는 데 도움을 줄 수 있다.
본 발명의 특정 실시예에서, 접점들의 폭은 정렬 허용오차에 의해 결정될 수 있으며, 쉽게 감소될 수 없다. 유사하게, 접점의 길이는 필요한 와이핑(wiping)의 양을 제공할 수 있으며, 용이하게 감소될 수 없다. 따라서, 본 발명의 이 특정 실시예에서, 각 접점의 높이 또는 프로파일은 감소될 수 있다. 높이에서의 이러한 감소는, 접점의 측부로부터, 인접 접점 또는 다른 근처의 구조체들의 이웃 측부로의 정전용량을 감소시킨다. 높이에서의 이러한 감소는 접점 내의 부수적인 경로(extraneous path)들의 길이를 감소시키는 데 도움을 줄 수 있으며, 이로 인해 스터브-효과를 감소시킨다. 이는 또한 접촉 저항을 감소시키는 데 도움을 줄 수 있다. 또한, 이들 개선의 누적 효과는 신호 품질을 향상시키는 데 도움을 주고, 삽입 손실을 감소시키며, 임피던스 매칭을 향상시키는 데 도움을 주는 것일 수 있다.
본 발명의 실시예들은 트레이스들을 인쇄 회로 기판을 통해 이들 접점으로 라우팅할 수 있다. 이들 트레이스는 매칭된 임피던스 라인들일 수 있다. 예를 들어, 스트립 라인 임피던스 기법들이, 신호들을 인쇄 회로 기판을 통해 접점들로부터 멀리 라우팅하는 데 채용될 수 있다.
본 발명의 실시예들은, 인쇄 회로 기판 상에, 하나 이상의 전자 회로, 디바이스, 컴포넌트, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 이들 회로, 디바이스, 및 컴포넌트는 발광 다이오드, 전력 변환기, 클록 및 데이터 복구 회로, 및 다른 전자 회로, 디바이스, 또는 컴포넌트를 포함할 수 있다. 케이블 조립체는 케이블을 커넥터 인서트에, 전형적으로 접점들로부터 멀리 떨어진 커넥터 인서트의 일부분에서, 부착함으로써 형성될 수 있다. 접점들로부터의 인쇄 회로 기판 트레이스들은 전자 회로들, 디바이스들, 또는 컴포넌트들 중 하나 이상에, 또는 케이블 내의 하나 이상의 전도체에, 또는 다른 구조체들에 접속할 수 있다. 하우징은, 커넥터 인서트 유용성을 증가시키기 위하여 이들 전자 회로, 디바이스, 또는 컴포넌트 위에 또는 그 주위에 제공될 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예는, 감소된 파손 가능성을 갖도록 구성되는 인쇄 회로 기판을 이용함으로써 신뢰성있는 커넥터 인서트 또는 리셉터클 텅을 제공할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판의 하나 이상의 층 내의 섬유들이 커넥터 인서트의 신뢰성을 향상시키도록 배향될 수 있다. 이들 및 다른 실시예에서, 섬유 함량, 섬유들의 유형, 또는 다른 파라미터들이 커넥터 인서트들의 신뢰성을 향상시키도록 조정될 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예는 용이하게 제조되는 커넥터 인서트 또는 리셉터클 텅을 제공할 수 있다. 특정 실시예는, 주로 인쇄 회로 기판으로 형성되고 종래의 인쇄 회로 기판 제조 기법들을 이용해 주로 제조되는 커넥터 인서트 또는 리셉터클 텅을 제공할 수 있다. 이러한 특정 실시예에서, 하나 이상의 전자 디바이스가 인쇄 회로 기판 상에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판 상의 접지 링들, 접점들, 및 트레이스들 또는 접속부들은, 종래의 인쇄 회로 기판 금속화 기법들로 한정되거나 이들을 포함하는 단계들을 이용해, 금속화될 수 있다. 인쇄 회로 기판은 대응하는 커넥터 리셉터클에 끼워맞춰지도록 형상화될 수 있고, 접점들은 커넥터 리셉터클 내의 대응하는 접점들과 정합하도록 배열될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에서, 솔더 마스크가 인쇄 회로 기판 위에 배치되고, 하나 이상의 비-금속화된 영역을 덮도록 에칭될 수 있다. 또 다른 실시예들에서, 라벨 또는 커버레이(coverlay)가 하나 이상의 비-금속화된 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 커버레이는 접점들 사이 및 접점들과 접지 링 사이의 영역을 덮도록 커넥터 인서트 상에 열압착(hot press)될 수 있다. 또 다른 실시예들에서, 플라스틱이 이들 영역에 배치될 수 있다. 이들 실시예에서, 솔더 마스크, 라벨, 플라스틱, 또는 커버레이는, 그것들이 사용자에게 노출될 때 허용가능한 외양(cosmetic)들을 제공하도록 다양한 색상 및 질감을 가질 수 있다.
본 발명의 다른 예시적인 실시예는 커넥터 인서트 또는 리셉터클 텅을 제조하는 방법을 제공할 수 있다. 이 방법은, 인쇄 회로 기판 상에 있을 수 있는 하나 이상의 전자 디바이스를 배치하는 단계를 포함할 수 있다. 구리 또는 다른 도금이 인쇄 회로 기판 상에 배치되고, 접지 링들, 접점들, 트레이스들, 및 하나 이상의 전자 디바이스에 대한 접속부들을 형성하도록 에칭될 수 있다. 니켈 또는 다른 도금이, 구리을 덮도록 에칭될 수 있다. 접점들은 산화를 감소시키고 전기적 접촉을 향상시키기 위해 금 또는 다른 재료로 도금될 수 있다. 크롬, 팔라듐-니켈(PdNi), 또는 다른 도금이, 비-접점 금속화된 영역들을 덮도록 에칭될 수 있다. 금속화된 영역들은 유지 특징부(retention feature)들, 스프링 접점들, 또는 대응하는 커넥터 내의 다른 특징부들과의 접촉으로 인해 야기되는 마모를 감소시킬 수 있다. 솔더 마스크가 인쇄 회로 기판 위에 배치되고 비-금속화된 영역들을 덮도록 에칭될 수 있거나, 또는 라벨 또는 커버레이가 이들 영역 위에 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예들은 인쇄 회로 기판이 사용자에 의한 직접 사용 및 처리를 받게 할 수 있다. 통상적으로, 이것은 인쇄 회로 기판들의 적어도 일부 부분들의 거칠고, 잘 연마되지 않은(unpolished) 특성들로 인해 거의 매력이 없었을 수 있다. 따라서, 본 발명의 다른 예시적인 실시예는, 인쇄 회로 기판을 이용해 적어도 주로 제조됨에도 불구하고, 보기에 그리고 터치하기에 둘 다 만족스러운 커넥터 인서트를 제공할 수 있다. 커넥터 인서트의 촉감은, 커넥터 인서트 또는 리셉터클 텅의 상부 및 저부 중 하나 또는 둘 다와 측부들 사이에 챔퍼링된 에지(chamfered edge)를 제공함으로써 향상될 수 있다. 챔퍼링된 에지는, 종방향 축을 갖고 종방향 축으로 원통형이며, 종방향 축에 직교인 하나 이상의 융기 부분을 추가로 갖는 라우터를 사용함으로써, 기계가공될 수 있다. 하나 이상의 융기 부분은 상부 각진 부분 및 하부 각진 부분을 가질 수 있다. 각진 부분들은, 커넥터 인서트의 상부들 및 저부들을 따라 에지 부분들을 기계가공하여 제거하는(machine away) 데 사용됨으로써 챔퍼링된 에지를 뒤에 남길 수 있다. 상부 각진 부분 및 하부 각진 부분은, 생성되는 챔퍼링된 에지에 곡선을 제공하도록 곡선형일 수 있다. 예를 들어, 상부 각진 부분 및 하부 각진 부분은 챔퍼링된 에지들에 볼록한 곡선의 에지를 제공하도록 오목할 수 있지만, 오목한, 직선의, 그리고 볼록한 에지들의 임의의 조합이 이용될 수 있다. 라우터는 다수의 융기 부분을 가질 수 있으며, 동시에 인쇄 회로 기판들의 스택 상에 챔퍼링된 에지들을 형성할 수 있다. 융기 부분들은 각각의 상부 각진 부분과 하부 각진 부분 사이에 평평한 부분을 추가로 가질 수 있다. 평평한 부분의 높이와 거의 동일한 높이를 갖는 스페이서들 또는 인서트들이, 기계가공하는 동안에 스택 내의 각 인쇄 회로 기판 사이에 삽입될 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예들은 개선된 외관을 갖는 커넥터 인서트 또는 리셉터클 텅을 제공할 수 있다. 보통, 인쇄 회로 기판은 거친 측부 에지를 제공할 수 있다. 인쇄 회로 기판으로 만들어진 커넥터 인서트 또는 리셉터클 텅은 동일한 결함을 겪을 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 이러한 거칠기를 감소시키거나 이를 보상할 수 있다. 본 발명의 특정 실시예에서, 전술한 라우터와 같은 미세한 라우터가, 더욱 평활하거나(smooth) 연마된 측부를 제공하기 위해 사용될 수 있다. 본 발명의 다른 특정 실시예에서, 커넥터 인서트의 적어도 하나 이상의 측부의 금속화는 증가된 두께를 가질 수 있다. 이러한 증가된 두께는, 임의의 부유 섬유(stray fiber)들 또는 커넥터 인서트의 측부들을 따른 불균일(unevenness)을 평활화하여 완화하는 데(smooth over) 도움을 줄 수 있다. 본 발명의 다른 특정 실시예에서, 커넥터 인서트의 하나 이상의 측부는 금속화될 수 있다. 이어서, 금속화는 박형화되어, 커넥터 인서트의 측부들을 따라 임의의 불균일을 평활화하여 완화하는 데 도움을 줄 수 있다.
본 발명의 실시예들은 이러한 능력을 이용하여, 커넥터 인서트들뿐만 아니라 다른 구조체들을 제공하기 위하여 인쇄 회로 기판들이 사용자들에 의한 사용 및 처리를 받게 할 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 일 실시예는 텅을 갖는 커넥터 리셉터클을 제공할 수 있으며, 텅은 본 발명의 실시예들 또는 본 명세서에 기술된 특징부들 중 하나 이상을 이용해 제조된다. 본 발명의 다른 특정 실시예는 전자 디바이스를 위한 인쇄 회로 기판을 제공할 수 있으며, 인쇄 회로 기판의 일부분은 텅을 제공하도록 형성된다. 텅은 전자 디바이스 상의 리셉터클을 위한 텅으로서 사용될 수 있다.
인쇄 회로 기판의 중심 층 상에 접지 또는 다른 평면을 배치함으로써, 이들 인서트 및 텅 내에서 차폐가 향상될 수 있다. 이러한 접지 평면은, 인서트 또는 텅의 상부 상의 신호들을 인서트 또는 텅의 저부 상의 신호들로부터 격리시킬(isolate) 수 있다.
본 발명의 실시예들은, 휴대용 컴퓨팅 디바이스, 태블릿, 데스크톱 컴퓨터, 랩톱, 올인원 컴퓨터, 셀 폰, 스마트 폰, 미디어 폰, 저장 디바이스, 휴대용 미디어 재생기, 내비게이션 시스템, 모니터, 전원장치, 어댑터, 및 충전기, 및 다른 디바이스들과 같은 다양한 유형의 디바이스에 접속할 수 있는 케이블들을 위한 커넥터 인서트들을 제공할 수 있다. 이들 커넥터 인서트는, USB(Universal Serial Bus), HDMI(High-Definition Multimedia Interface), DVI(Digital Visual Interface), 전원, 이더넷(Ethernet), 디스플레이포트(DisplayPort), 썬더볼트(Thunderbolt), 라이트닝(Lightning) 및 다른 유형들의 표준 및 비-표준 인터페이스들과 같은 다양한 표준과 호환 가능한, 신호들 및 전력을 위한 경로들을 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예가 본 명세서에 기재된 이들 및 다른 특징들 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 본 발명의 본질 및 이점들의 더 나은 이해가 하기의 상세한 설명 및 첨부 도면을 참조함으로써 얻어질 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예들을 포함시킴으로써 개선될 수 있는 전자 시스템을 예시한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 인서트를 예시한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 인서트의 평면도, 측면도, 및 정면도를 예시한다.
도 4 내지 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 인서트를 제조하는 방법을 예시한다.
도 11a 및 도 11b는 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 인서트 또는 다른 구조체를 제조하는 방법들의 흐름도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 챔퍼링된 에지를 갖는 커넥터 인서트의 일부분을 예시한다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 챔퍼링된 에지를 갖는 커넥터 인서트의 일부분을 예시한다.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른, 커넥터 인서트들 또는 다른 구조체들 상에 챔퍼링된 에지들을 형성하기 위해 사용될 수 있는 라우터를 예시한다.
도 15는 본 발명의 일 실시예를 포함시킴으로써 개선되는 전자 디바이스를 예시한다.
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판을 예시한다.
도 17은 인쇄 회로 기판으로 형성될 수 있는 배면(1720)을 갖는 전자 디바이스(1710)를 예시한다.
도 18은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 리셉터클의 일부분을 예시한다.
도 19는 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 리셉터클의 일부분의 절개도를 예시한다.
도 20은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 리셉터클의 일부분의 절개도를 예시한다.
도 1은 본 발명의 실시예들을 포함시킴으로써 개선될 수 있는 전자 시스템을 예시한다. 이 도면은, 다른 포함된 도면들에서와 같이, 예시 목적을 위해 도시되며 본 발명의 가능한 실시예들 또는 청구범위 어느 것도 제한하지 않는다.
전자 시스템(100)은 전자 디바이스들(120, 130)을 결합시키는 케이블(110)을 포함할 수 있다. 전자 디바이스(120)는 스크린(122)을 갖는 랩톱 또는 휴대용 컴퓨터일 수 있다. 전자 디바이스(130)는 스크린(132), 키보드(134), 및 마우스(136)를 포함하는 올인원 컴퓨터일 수 있다. 본 발명의 다른 실시예들에서, 케이블(110)은, 휴대용 컴퓨팅 디바이스, 태블릿, 데스크톱 컴퓨터, 셀 폰, 스마트 폰, 미디어 폰, 저장 디바이스, 휴대용 미디어 재생기, 내비게이션 시스템, 모니터, 전원장치, 어댑터, 및 충전기, 및 다른 디바이스들과 같은 다양한 유형의 디바이스를 연결할 수 있다. 케이블(110)과 같은 이들 케이블은, USB(Universal Serial Bus), HDMI(High-Definition Multimedia Interface), DVI(Digital Visual Interface), 전원, 이더넷, 디스플레이포트, 썬더볼트, 라이트닝 및 다른 유형들의 표준 및 비-표준 인터페이스들과 같은 다양한 표준과 호환 가능한, 신호들 및 전력을 위한 경로들을 제공할 수 있다. 케이블(110)은 본 발명의 실시예들에 의해 제공된 커넥터 인서트들을 사용하여 전자 디바이스들(110, 130)에 부착될 수 있다. 다른 케이블들(도시되지 않음)이 본 발명의 실시예들에 의해 제공된 커넥터 인서트들에 접속할 수 있으며, 키보드(134) 및 마우스(136)와 같은 디바이스들뿐만 아니라, 원격 제어부들 및 다른 전자 디바이스들에 충전 전력을 제공하는 데 사용될 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예들은, 적어도 주로 인쇄 회로 기판으로 형성되는 커넥터 인서트들을 제공할 수 있다. 이러한 식으로 인쇄 회로 기판이 사용자에 의한 직접 사용 및 처리를 받게 하는 것은, 본 발명의 실시예들에 의해 제공되는 다양한 기법을 채용함으로써 가능해질 수 있다. 하나의 그러한 커넥터 인서트가 하기의 도면에 도시된다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 인서트를 예시한다. 커넥터 인서트(200)는, 다수의 전자 디바이스, 회로, 또는 컴포넌트(250)를 지지할 수 있는 인쇄 회로 기판(200)을 포함할 수 있다. 커넥터 인서트(200)는 접지 링(240)에 의해 둘러싸인 접점들(220)을 추가로 포함할 수 있다. 격리 또는 솔더 마스크 영역(230)이 접점들(220)을 접지 링(240)으로부터 격리시킬 수 있다. 접지 링(240)은 측부 부분들(244) 및 전방 부분(242)을 포함할 수 있다. 접지 링(240)의 전방 부분(242)은 격리 또는 솔더 마스크 영역들(232, 234)에 의해 둘러싸일 수 있다. 접점들(220)과 유사하게 배열된 다른 접점들이 커넥터 인서트(200)의 아랫면 상에 포함될 수 있으며, 그것들은 대응하는 솔더 마스크 영역 및 접지 링(240)의 아랫면 부분에 의해 둘러싸일 수 있다. 이 예에서 솔더 마스크 영역(230)이 도시되어 있지만, 본 발명의 또 다른 실시예들에서, 라벨 또는 커버레이가 하나 이상의 비-금속화된 영역에 배치될 수 있다. 또한, 커버레이는 접점들 사이 및 접점들과 접지 링 사이의 영역을 덮도록 커넥터 인서트 상에 열압착될 수 있다. 이들 실시예에서, 솔더 마스크, 라벨, 또는 커버레이는, 그것들이 사용자에게 노출될 때 허용가능한 외양들을 제공하도록 다양한 색상 및 질감을 가질 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예들은 높은 신호 무결성 및 감소된 삽입 손실들을 갖는 커넥터 인서트들을 제공할 수 있다. 이는 부분적으로, 접점들(220)의 크기를 감소시킴으로써 달성될 수 있다. 접점들(220)은 쉽게 감소되지 않는 폭을 가질 수 있으며, 그 이유는 그것이 정렬 허용오차에 의해 필요하기 때문이다. 접점들(220)은 또한, 소정 와이프 길이(wipe length)를 가지려는 요구에 의해 필요해지는 길이를 가질 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 접점들(220)의 높이 또는 프로파일을 감소시킬 수 있다. 높이에서의 이러한 감소는, 접점들(220)의 측벽들을 통한 접점-대-접점 정전용량뿐만 아니라, 접지 링(240)과 같은 다른 구조체들에 대한 부유 정전용량을 감소시킬 수 있다. 프로파일에서의 이러한 감소는 추가로 부유 금속화의 길이를 감소시킬 수 있으며 스터브-효과를 감소시키기 위해 신호 경로 내에 직접적이지 않다. 높이에서의 이러한 감소는 또한 접촉 저항을 감소시킬 수 있다. 이들 개선의 누적 효과는, 신호 무결성을 향상시키고 삽입 손실들을 낮추는 것일 수 있다.
케이블 조립체는 케이블을 커넥터 인서트(200)에, 전형적으로 접점들(220)로부터 멀리 떨어진 커넥터 인서트(200)의 일부분에서, 부착함으로써 형성될 수 있다. 접점들(220), 및 커넥터 인서트(200)의 아랫면 상의 대응하는 접점들은, 하나 이상의 전자 디바이스, 회로, 또는 컴포넌트(250)에, 또는 케이블 내의 하나 이상의 전도체에 접속할 수 있다. 이들 접속은, 인쇄 회로 기판(210) 내의 하나 이상의 층 상의 트레이스들에 의해 형성된, 매칭된 임피던스 라인들을 통해서일 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 인서트의 평면도, 측면도, 및 정면도를 예시한다. 또한, 커넥터 인서트(200)는 주로 인쇄 회로 기판(210)으로 형성될 수 있고, 하나 이상의 전자 디바이스, 회로, 또는 컴포넌트(250)를 지지할 수 있다. 접지 링(240)은 접점들(220)을 둘러쌀 수 있다. 격리 또는 솔더 마스크(230)는 접점들(220)을 서로 그리고 접지 링(240)으로부터 격리시킬 수 있다. 접지 링(240)은 측부 부분들(244) 및 전방 부분(242)을 포함할 수 있다. 또한, 격리 마스크(230) 대신에, 라벨 또는 커버레이가, 접점들(220)을 서로 그리고 접지 링(240)으로부터 격리시키는 데 사용될 수 있다.
본 발명의 실시예들은, 그것의 구성에 하나 이상의 종래 인쇄 회로 기판 제조 단계를 이용함으로써 용이하게 제조되는 커넥터 인서트들을 제공할 수 있다. 그러한 방법에서, 전자 디바이스들은 인쇄 회로 기판 상에 배치될 수 있으며, 접지 링들, 접점들, 및 트레이스들과 같은 구조체들이 인쇄 회로 기판 상에 금속화될 수 있다. 이어서, 솔더 마스크 영역들이 격리 및 트레이스 보호를 위해 형성될 수 있다. 하나의 그러한 방법이 하기의 도면에 도시된다.
도 4 내지 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 인서트를 제조하는 방법을 예시한다. 도 4는 제조하는 동안의 커넥터 인서트의 일부분을 예시한다. 도 4에서, 인쇄 회로 기판 부분(210)은 대응하는 커넥터 리셉터클에 끼워맞춰지도록 형상화되었다. 하나 이상의 전자 디바이스, 회로, 또는 컴포넌트(250)가 인쇄 회로 기판(210) 상에 배치되었다. 이들은 표면 실장 또는 쓰루홀 디바이스들, 회로들, 또는 컴포넌트들일 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예들은 신뢰성있는 커넥터 인서트들을 제공할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에서, FR4와 같은 특정 유형들의 인쇄 회로 기판들을 인쇄 회로 기판(210)으로서 사용함으로써, 신뢰성이 향상될 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예들은, 생성되는 커넥터 인서트들의 신뢰성을 향상시키기 위해 섬유 함량, 섬유 방향, 및 다른 파라미터들을 변화시킬 수 있다.
도 5는 구리 도금 층이 도포된 후의 커넥터 인서트의 일부분을 예시한다. 구체적으로, 측부 부분(244) 및 전방 부분(242)을 포함하는 접지 링(240), 및 접점들(220)이 인쇄 회로 기판(210) 상에 금속화되었을 수 있다. 또한, 전자 디바이스들, 회로들, 및 컴포넌트들(250)에 대한 트레이스들 및 접점들이 금속화되었을 수 있다.
이러한 그리고 하기의 금속화 단계들에서, 금속은, 이 경우에서의 구리 또는 다른 재료는, 인쇄 회로 기판(210) 상에 스퍼터링 또는 증발을 통해 증착되었을 수 있다. 이어서, 레지스트 코팅이 도포될 수 있다. 이 레지스트는 마스킹되고 광에 노출될 수 있다. 개방 영역들(230, 232, 234)과 같은 영역들로부터 레지스트 및 금속을 제거하기 위해, 에칭이 사용될 수 있다.
도 6에서, 니켈 또는 다른 재료의 층이, 측부 부분들(244) 및 전방 부분들(242)을 포함하는 접지 링(240)뿐만 아니라, 접점들(220)에 도포될 수 있다.
도 7에서, 접점들(220)은 금 도금되거나, 다른 재료로 도금될 수 있다.
도 8에서, 크롬 도금이, 측부 부분들(244) 및 전방 부분(242)을 포함하는 접지 링(240)에 도포될 수 있다. 다른 실시예들에서, 이러한 도금은 팔라듐-니켈, 또는 다른 재료일 수 있다.
도 9에서, 솔더 마스크 또는 격리 층이 인쇄 회로 기판에 도포될 수 있다. 이는, E-스프레이 공정을 이용해 또는 다른 전통적 기법들에 의해 행해질 수 있다. 또 다른 실시예들에서, 커버레이 또는 라벨이 도포될 수 있으며, 예를 들어, 커버레이가 커넥터 인서트에 열압착될 수 있다.
도 10에서, 솔더 레지스트는, 영역들(230, 232, 234)을 덮도록 다시 에칭되었다. 이러한 솔더 레지스트 마스크는 또한, 인쇄 회로 기판(210)의 다른 부분들을 보호하기 위해 사용될 수 있다.
또한, 이들 금속화 및 다른 단계들 중 하나 이상은 종래의 인쇄 회로 기판 제조 단계들일 수 있다. 본 발명의 실시예들에 따른 다른 구조체들 내의 커넥터 인서트들을 제조하는 방법들을 예시하는 흐름도가 하기의 도면에 도시된다.
도 11a는 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 인서트 또는 다른 구조체를 제조하는 방법의 흐름도이다. 동작(1110)에서, 전자 디바이스들, 회로들, 또는 컴포넌트들이 인쇄 회로 기판 상에 배치될 수 있다. 접지 링들, 접점들, 및 트레이스들과 같은 구조체들이, 동작(1120)에서, 인쇄 회로 기판 상에 금속화될 수 있다. 동작(1130)에서, 솔더 마스크가 인쇄 회로 기판 상에 배치되고 에칭될 수 있거나, 라벨 또는 커버레이가 도포될 수 있다.
도 11b는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판을 제조하는 방법의 다른 흐름도이다. 이전과 같이, 전자 디바이스들, 회로들, 또는 컴포넌트들이, 동작(1140)에서, 인쇄 회로 기판 상에 배치될 수 있다. 접지 링들, 접점들, 및 전자 장치들을 접속시키는 트레이스들을 위한 구리 또는 다른 도금이, 동작(1150)에서, 인쇄 회로 기판 상에 금속화될 수 있다. 니켈 또는 다른 유형의 도금이, 동작(1160)에서, 구리 도금 위에 배치될 수 있다. 접점들이, 동작(70)에서, 금 도금되거나 다른 재료로 도금될 수 있다. 크롬, 팔라듐-니켈, 또는 다른 도금이, 동작(1180)에서, 비접점 금속화된 영역들 상에 배치될 수 있다. 솔더 마스크가, 동작(1190)에서, 인쇄 회로 기판 상에 배치되고 에칭될 수 있거나, 라벨 또는 커버레이가 도포될 수 있다. 케이블이 커넥터 인서트에 부착될 수 있으며, 하우징이 적어도 전자 디바이스들, 회로들, 및 컴포넌트들(250), 그리고 둘러싸는 비-금속화된 영역을 덮는 데 사용될 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예들은 인쇄 회로 기판들이 사용자에 의한 사용 및 처리를 받게 할 수 있다. 통상적으로, 이것은 인쇄 회로 기판들의 부분들로서, 특히 에지들 및 코너들로서 바람직하지 않고, 거친 촉감 및 외관을 가졌을 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 주로 인쇄 회로 기판들로 형성된 커넥터 인서트들 및 다른 구조체들을 제공하며, 여기서 커넥터 인서트들 및 다른 구조체들은 바람직한 외관 및 촉감을 갖는다.
본 발명의 실시예들은 인쇄 회로 기판들의 거칠기를, 특히 에지들을 따라, 감소시킬 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 커넥터 인서트 또는 다른 구조체는 매우 미세한 비트를 갖는 라우터에 의해 형상화될 수 있다. 미세한 비트의 사용은, 인쇄 회로 기판에 평활하거나 연마된 에지를 제공할 수 있다. 다른 실시예들에서, 인쇄 회로 기판의 측부를 따르는 금속화는, 임의의 부유 섬유들 또는 불균일을 덮기 위하여 비교적 두꺼울 수 있다. 본 발명의 또 다른 실시예들에서, 인쇄 회로 기판 상의 금속화는 불균일한 표면 특징부들을 제거 또는 감소시키기 위해 박형화될 수 있다. 본 발명의 또 다른 실시예들에서, 커넥터 인서트의 에지들은 사용자에게 더욱 바람직한 촉감을 제공하기 위하여 평활화되거나 챔퍼링될 수 있다. 하나의 예가 하기의 도면에 도시된다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 챔퍼링된 에지를 갖는 커넥터 인서트의 일부분을 예시한다. 이 예에서, 커넥터 인서트의 상부와 측부 사이의 에지는 챔퍼링된 에지(1210)를 갖는다. 유사한 챔퍼링된 에지가 커넥터 인서트의 저부와 측부 사이에 형성될 수 있다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 챔퍼링된 에지를 갖는 커넥터 인서트의 일부분을 예시한다. 또한, 커넥터 인서트는 챔퍼링된 에지들(1210, 1220)을 포함할 수 있다.
제조하는 동안에 동시에 여러 인쇄 회로 기판을 형상화하는 것이 흔히 바람직하다. 흔히, 이들 인쇄 회로 기판은 하나의 상부 상에 다른 것이 스택되어, 그것들의 에지들이 라우터에 의해 커팅되게 할 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들은, 스택 내의 각각의 인쇄 회로 기판을 위한 커넥터 인서트들 또는 다른 구조체들 상에 챔퍼링된 에지들을 형성하는 방법을 제공할 수 있다. 하나의 예가 하기의 도면에 도시된다.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 인서트들 또는 다른 구조체들 상에 챔퍼링된 에지들을 형성하기 위해 사용될 수 있는 라우터를 예시한다. 라우터(1410)는 종방향으로 원통형이고, 종방향에 실질적으로 직교인 하나 이상의 융기 부분(1440)을 가질 수 있다. 하나 이상의 융기 부분은 상부 각진 에지들(1430) 및 하부 각진 에지들(1450)을 포함할 수 있다. 평평한 표면들(1420)이 제공되고, 인쇄 회로 기판들(210)을 형상화하기 위해 사용될 수 있다. 상부 각진 에지들(1430) 및 하부 각진 에지들(1450)은, 스택 내의 인접 인쇄 회로 기판들(210) 상에 챔퍼링된 에지들(1210, 1220)을 생성하기 위해 사용될 수 있다. 융기 부분들(1420)은 상부 각진 부분들(1430)과 하부 각진 부분들(1450) 사이에 평평한 표면을 포함할 수 있다. 이 평평한 표면은, 스택 내의 인쇄 회로 기판들(210) 사이에 위치될 수 있는 스페이서들(1480)의 높이 또는 두께에 대응하는 높이를 가질 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에서, 챔퍼링된 에지들(1210, 1220)은 볼록한, 오목한, 또는 평평한 표면들을 가질 수 있다. 이들은, 상부 각진 부분들(1430) 및 하부 각진 부분들(1450) 상의 대응하는 볼록한, 오목한, 또는 평평한 표면들에 의해 형성될 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예들은 커넥터 인서트들뿐만 아니라 다른 구조체들을 제공할 수 있다. 예들이 하기의 도면에 도시된다.
도 15는 본 발명의 일 실시예를 포함함으로써 개선되는 전자 디바이스를 예시한다. 이 도면은, 그 위에 접점들(1530)이 위치되는, 텅(1520)을 포함하는 리셉터클을 갖는 전자 디바이스(1510)를 도시한다. 텅(1520) 및 접점들(1530)은, 본 명세서에 도시된 다른 텅들 및 접점들에서와 같이, 본 명세서에 기술된 기법들을 포함하는 것들과 같은 본 발명의 실시예들에 의해 만들어질 수 있다. 텅(1520)은 커넥터 인서트에 끼워맞춰지도록 형상화될 수 있는 한편, 접점들(1530)은 커넥터 인서트 내의 접점들과 접합되도록 배열될 수 있다.
이 예에서, 텅(1520)은 단지 하나의 텅일 수 있거나, 또는 그것은 인쇄 회로 기판에 부착될 수 있다. 예를 들어, 그것은, 하나 이상의 전자 디바이스, 회로, 또는 컴포넌트를 추가로 포함할 수 있는 비교적 작은 회로 기판에 부착될 수 있다. 본 발명의 다른 실시예들에서, 전자 디바이스(1520)를 위한 메인 인쇄 회로 기판은 텅(1520)과 같은 텅을 포함할 수 있다. 하나의 예가 하기의 도면에 도시된다.
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판을 예시한다. 또한, 인쇄 회로 기판(1610)은 디바이스(1510) 내의 메인 로직 또는 인쇄 회로 기판일 수 있다. 인쇄 기판(1610)은, 트레이스들(1650)에 의해 접속될 수 하나 이상의 전자 디바이스, 회로, 또는 컴포넌트(1640)를 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(1610)은 접점들(1630)을 포함할 수 있는 텅 부분(1620)을 가질 수 있다. 텅 부분(1620)은, 커넥터 인서트, 에지 커넥터, 또는 다른 소켓에 끼워맞춰지도록 배열될 수 있다. 접점들(1630)은 커넥터 인서트 내의 접점들과 정합하도록 배열될 수 있다. 인쇄 회로 기판(1610)의 에지들은, 텅 주위에서 또는 텅 및 전체 인쇄 회로 기판 주위에서 챔퍼링될 수 있다. 텅 부분(1620)은 도시된 바와 같이 인쇄 회로 기판(1610)의 측부에 비해 비교적 짧을 수 있거나, 텅 부분(1620)은 인쇄 회로 기판(1610)의 전체 측부에 대해 또는 측부의 상당 부분에 대해 연장될 수 있다. 또한, 이러한 그리고 다른 텅 및 특징부들, 및 인쇄회로 기판 부분들 및 다른 구조체들이, 본 명세서에서 제공된 다양한 기법을 이용해 제조될 수 있다.
인쇄 회로 기판이 사용자에 의한 사용 및 처리를 받게 할 수 있는 것은 또한, 전자 디바이스의 하나 이상의 측부가 인쇄 회로를 이용해 형성될 수 있음을 의미할 수 있다. 하나의 예가 하기의 도면에 도시된다.
도 17은 인쇄 회로 기판으로 형성될 수 있는 배면(1720)을 갖는 전자 디바이스(1710)를 예시한다. 인쇄 회로 기판(1720)은 전자 디바이스(1710)의 내부에 위치될 수 있는, 하나 이상의 전자 디바이스, 회로, 또는 컴포넌트를 지지할 수 있다. 인쇄 회로 기판(1720)은, 텅(1520), 텅 부분(1620), 및 하기에 도시된 텅과 같은 다른 구조체들에서와 같이, 본 명세서에 도시된 방법들을 이용해 그리고 본 발명의 다른 실시예들을 이용함으로써 제조될 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예들은 커넥터 인서트들, 및 커넥터 리셉터클들을 위한 텅들을 제공할 수 있다. 이들 인서트 및 텅은 인쇄 회로 기판의 중간 또는 중심 층 상에 위치된 접지 또는 다른 격리 평면을 포함할 수 있다. 이 접지 평면은, 상부 표면 상의 패드들에 접속된 신호들을 인서트 또는 텅의 저부 표면 상의 패드들에 접속된 신호들로부터 격리시키는 데 도움을 줄 수 있다. 하나의 예가 하기의 도면에 도시된다.
도 18은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 리셉터클의 일부분을 예시한다. 이 커넥터 리셉터클은 디바이스 인클로저 내의 개구부에 끼워맞춰지도록 배열될 수 있으며, 접지 밴드(1810), 격리 영역(1830)에 의해 둘러싸인 접점들(1820), 및 접지 패드(1840)를 갖는 텅을 포함할 수 있다. 텅 부분은 브래킷(1880)에 의해 기계적으로 지지될 수 있다. 기판(1860)은 텅과 함께, 또는 텅으로부터 분리되어 형성될 수 있다. 전도체들(1870)은, 이 리셉터클 부분을, 메인 로직, 마더보드, 또는 다른 인쇄 회로 기판에 전기적으로 접속하는 데 사용될 수 있다. 텅은 중심 접지 평면을 가질 수 있다. 이 중심 접지 평면은 금속 접지 밴드(1810) 및 접지 패드 또는 링(1840) 중 하나에 또는 둘 다에 접속될 수 있다.
도 19는 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 리셉터클의 일부분의 절개도를 예시한다. 중심 접지 평면(1910)은 접지 밴드(1810)에 전기적으로 접속될 수 있다. 중심 접지 평면(1910)은 인쇄 회로 기판의 에지로 연장될 수 있고 인쇄 회로 기판의 에지 상의 도금 및 부착된 금속 접지 밴드(1810)에 직접적으로 접촉하거나, 또는 그것은 비아들을 통해 텅 상의 접지 패드 또는 링(1840)과 같은 상부 및 저부 접지 패드들 또는 링들에 접속할 수 있다.
도 20은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 리셉터클의 일부분의 절개도를 예시한다. 접지 평면(1910)은, 크로스토크(cross talk)를 방지하기 위해 텅의 상부 및 저부 상의 고속 신호들을 격리시킬 수 있다. 접지 평면들(1910)과 같은 접지 평면들은 또한, 본 발명의 실시예들에 의해 제공된 다른 텅들 및 인서트들 내에 위치될 수 있다.
본 발명의 실시예들의 상기 설명은 예시 및 설명의 목적으로 제시되었다. 그것은 총망라하는 것으로 또는 본 발명을 기재된 정확한 형태로 제한하도록 의도되지 않으며, 많은 변형 및 변경이 상기의 교시에 비추어 가능하다. 본 발명의 원리들 및 그것의 실제적인 응용을 가장 잘 설명하여서, 본 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가, 본 발명을 다양한 실시예에서 그리고 고려되는 특정 용도에 적합한 바와 같은 다양한 변형을 갖고서 가장 잘 이용하는 것을 가능하게 하도록, 실시예들이 선택 및 설명되었다. 따라서, 본 발명은 하기의 청구범위의 범주 내의 모든 변형 및 등가물을 포함하도록 의도됨이 이해될 것이다.

Claims (30)

  1. 커넥터 인서트(connector insert)로서,
    상부, 저부, 및 전방 측부를 갖는 인쇄 회로 기판;
    상기 인쇄 회로 기판 상의 하나 이상의 전자 디바이스;
    상기 인쇄 회로 기판의 상기 상부 상에 도금된 복수의 제1 접점;
    상기 인쇄 회로 기판 상에 도금되고 상기 복수의 제1 접점 주위에 있는 접지 링; 및
    상기 하나 이상의 전자 디바이스에 상기 복수의 제1 접점을 연결하도록 상기 인쇄 회로 기판 내에 라우팅된 복수의 트레이스를 포함하며,
    상기 커넥터 인서트가 커넥터 리셉터클(connector receptacle)에 끼워맞춰지는 경우, 상기 접지 링이 상기 커넥터 리셉터클 내의 접지 접점들과 직접적으로 연결되고 상기 복수의 제1 접점 각각이 상기 커넥터 리셉터클 내의 복수의 제2 접점 내의 대응하는 접점과 직접적으로 연결되도록, 상기 커넥터 인서트가 대응하는 상기 커넥터 리셉터클에 정합하도록 형상화되는, 커넥터 인서트.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판의 상기 저부 상에 도금된 복수의 제2 접점을 추가로 포함하고, 상기 접지 링은 상기 복수의 제2 접점의 주위에 있고, 상기 커넥터 인서트의 하부 표면의 일부를 형성하는, 커넥터 인서트.
  3. 제1항에 있어서, 상기 복수의 트레이스는 상기 인쇄 회로 기판 내의 하나 이상의 층 상에 라우팅되는, 커넥터 인서트.
  4. 제1항에 있어서, 상기 복수의 트레이스 중 적어도 2개는 매칭 임피던스들을 갖는, 커넥터 인서트.
  5. 제1항에 있어서, 상기 인쇄 회로 기판은 중심 접지 평면을 포함하는, 커넥터 인서트.
  6. 제1항에 있어서, 상기 복수의 제1 접점과 상기 접지 링 사이에 커버레이(coverlay)를 추가로 포함하는, 커넥터 인서트.
  7. 제5항에 있어서, 상기 커넥터 인서트의 상기 상부와 상기 측부 사이 및 상기 저부와 상기 측부 사이의 에지들은 챔퍼링된(chamfered), 커넥터 인서트.
  8. 커넥터 인서트를 제조하는 방법으로서,
    인쇄 회로 기판 상에 하나 이상의 전자 디바이스를 배치하는 단계; 및
    상기 인쇄 회로 기판 상의 복수의 접점 및 상기 하나 이상의 전자 디바이스에 대한 복수의 접속부를 포함하는 영역들을 상기 인쇄 회로 기판 상에 도금하는 단계를 포함하며,
    상기 인쇄 회로 기판은 대응하는 커넥터 리셉터클에 끼워맞춰지도록 형상화되고, 상기 복수의 접점은 상기 커넥터 리셉터클 내의 대응하는 복수의 접점과 직접 접촉하도록 배열되는, 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판 위에 솔더 마스크 층을 배치하는 단계; 및
    상기 솔더 마스크가 상기 인쇄 회로 기판의 비-도금된 영역들을 덮도록 상기 솔더 마스크 층을 에칭하는 단계를 추가로 포함하는, 방법.
  10. 제9항에 있어서, 상기 인쇄 회로 기판 상에 영역들을 도금하는 단계는,
    상기 인쇄 회로 기판 위에 구리 층을 도금하는 단계; 및
    상기 인쇄 회로 기판 상의 상기 복수의 접점 및 상기 하나 이상의 전자 디바이스에 대한 상기 복수의 접속부를 형성하도록 상기 구리 층을 에칭하는 단계를 포함하는, 방법.
  11. 제10항에 있어서, 상기 인쇄 회로 기판 상에 영역들을 도금하는 단계는,
    상기 인쇄 회로 기판 위에 니켈 층을 도금하는 단계; 및
    상기 구리 층을 덮도록 상기 니켈 층을 에칭하는 단계를 추가로 포함하는, 방법.
  12. 제11항에 있어서, 상기 인쇄 회로 기판 상에 영역들을 도금하는 단계는,
    상기 복수의 접점을 금 도금하는 단계를 추가로 포함하는, 방법.
  13. 제11항에 있어서, 상기 인쇄 회로 기판 상에 영역들을 도금하는 단계는,
    상기 인쇄 회로 기판 위에 금 층을 도금하는 단계; 및
    상기 복수의 접점을 덮도록 상기 금 층을 에칭하는 단계를 추가로 포함하는, 방법.
  14. 제13항에 있어서, 상기 인쇄 회로 기판 상에 영역들을 도금하는 단계는,
    상기 인쇄 회로 기판 위에 금속 층을 도금하는 단계; 및
    상기 도금된 영역들 중 비-접점 영역들을 덮도록 상기 금속 층을 에칭하는 단계를 추가로 포함하는, 방법.
  15. 제14항에 있어서, 상기 금속 층은 크롬 또는 팔라듐-니켈로 형성되는, 방법.
  16. 삭제
  17. 삭제
  18. 삭제
  19. 삭제
  20. 상부, 저부, 및 측부를 갖는 인쇄 회로 기판;
    상기 인쇄 회로 기판의 주된 부분 상의 하나 이상의 전자 디바이스;
    상기 인쇄 회로 기판의 상기 주된 부분으로부터 연장되는 텅 부분(tongue portion)을 포함하는 커넥터 텅;
    상기 인쇄 회로 기판의 상기 텅 부분의 상부 및 저부 상에 도금되는 복수의 제1 접점;
    상기 인쇄 회로 기판의 상기 텅 부분의 좌측 부분 및 우측 부분 상에 도금되는 접지 영역들 - 상기 좌측 부분 및 상기 우측 부분은 상기 인쇄 회로 기판의 상기 텅 부분의 상기 상부와 저부 사이에 있고, 상기 접지 영역들은 상기 커넥터 텅의 상기 좌측 부분 및 상기 우측 부분 상의 외측 표면임 -;
    상기 하나 이상의 전자 디바이스에 상기 복수의 제1 접점을 연결하도록 상기 인쇄 회로 기판 내에 라우팅된 복수의 트레이스
    를 포함하고,
    상기 인쇄 회로 기판의 상기 텅 부분은 상기 텅 부분의 상기 상부와 전방 부분의 사이 및 상기 인쇄 회로 기판의 상기 텅 부분의 상기 저부와 상기 전방 부분 사이에 챔퍼링된 에지들을 갖고,
    상기 커넥터 텅이 대응하는 커넥터에 끼워맞춰지는 경우, 상기 복수의 제1 접점 각각이 상기 대응하는 커넥터 내의 복수의 제2 접점 내의 대응하는 접점과 직접적으로 연결되도록, 상기 커넥터 텅이 상기 대응하는 커넥터에 정합하도록 형상화되는, 커넥터 리셉터클.
  21. 삭제
  22. 제8항에 있어서, 상기 인쇄 회로 기판 상에 영역들을 도금하는 단계는, 상기 커넥터 인서트 상의 상기 복수의 접점 주위에 접지 링을 도금하는 단계를 추가로 포함하는, 방법.
  23. 커넥터로서,
    중심 접지 평면을 갖는 인쇄 회로 기판;
    상기 인쇄 회로 기판 상에 위치되는 전자 디바이스; 및
    상기 인쇄 회로 기판 상의 상기 전자 디바이스에 대한 복수의 접속부, 복수의 제1 접점, 및 상기 인쇄 회로 기판의 좌측 부분 및 우측 부분 상에 도금된 접지 영역들을 포함하는 상기 인쇄 회로 기판 상의 복수의 도금된 영역 - 상기 좌측 부분 및 상기 우측 부분은 상기 인쇄 회로 기판의 상부와 저부 사이에 있고, 상기 접지 영역들은 상기 커넥터의 상기 좌측 부분 및 상기 우측 부분 상의 외측 표면임 -;
    을 포함하고,
    상기 커넥터가 대응하는 커넥터에 끼워맞춰지는 경우, 상기 복수의 제1 접점 각각이 상기 대응하는 커넥터 내의 복수의 제2 접점 내의 대응하는 접점과 직접적으로 연결되도록, 상기 인쇄 회로 기판이 상기 대응하는 커넥터에 끼워맞춰지도록 형상화되는, 커넥터.
  24. 제23항에 있어서, 상기 인쇄 회로 기판의 비-도금된 영역들을 덮는 솔더 마스크 층을 더 포함하는, 커넥터.
  25. 제24항에 있어서, 상기 복수의 도금된 영역은 상기 인쇄 회로 기판 위의 구리 층을 포함하고, 상기 구리 층은 상기 인쇄 회로 기판 상의 상기 전자 디바이스에 대한 상기 복수의 접속부 및 상기 복수의 제1 접점을 형성하도록 에칭되는, 커넥터.
  26. 제25항에 있어서, 상기 복수의 도금된 영역은 상기 구리 층 위의 니켈 층을 포함하는, 커넥터.
  27. 제26항에 있어서, 상기 복수의 도금된 영역은 상기 복수의 제1 접점 위의 금 도금을 포함하는, 커넥터.
  28. 제27항에 있어서, 상기 복수의 도금된 영역은 상기 인쇄 회로 기판 위의 금속 층을 포함하고, 상기 금속 층은 상기 도금된 영역들 중 비-접점 영역들을 덮는, 커넥터.
  29. 제28항에 있어서, 상기 금속 층은 크롬으로 형성되는, 커넥터.
  30. 제28항에 있어서, 상기 금속 층은 팔라듐-니켈로 형성되는, 커넥터.
KR1020167004673A 2013-08-23 2014-08-25 인쇄 회로 기판을 이용해 형성되는 커넥터 인서트 및 리셉터클 텅 KR101856393B1 (ko)

Applications Claiming Priority (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201361869585P 2013-08-23 2013-08-23
US61/869,585 2013-08-23
US201361905275P 2013-11-17 2013-11-17
US61/905,275 2013-11-17
US14/466,899 US9992863B2 (en) 2013-08-23 2014-08-22 Connector inserts and receptacle tongues formed using printed circuit boards
US14/466,899 2014-08-22
PCT/US2014/052538 WO2015027239A2 (en) 2013-08-23 2014-08-25 Connector inserts and receptacle tongues formed using printed circuit boards

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160035597A KR20160035597A (ko) 2016-03-31
KR101856393B1 true KR101856393B1 (ko) 2018-06-19

Family

ID=51589499

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020167004673A KR101856393B1 (ko) 2013-08-23 2014-08-25 인쇄 회로 기판을 이용해 형성되는 커넥터 인서트 및 리셉터클 텅

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9992863B2 (ko)
JP (1) JP6542221B2 (ko)
KR (1) KR101856393B1 (ko)
CN (1) CN105474476B (ko)
AU (1) AU2014308574B2 (ko)
DE (1) DE112014003876T5 (ko)
WO (1) WO2015027239A2 (ko)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD684539S1 (en) 2012-07-06 2013-06-18 Apple Inc. Connector
DE112014005221T5 (de) 2013-11-17 2016-08-18 Apple Inc. Steckverbinderbuchse mit einer Zunge
TWI606659B (zh) 2013-11-17 2017-11-21 蘋果公司 具有一屏蔽之連接器插座
US9450339B2 (en) 2014-01-12 2016-09-20 Apple Inc. Ground contacts for reduced-length connector inserts
US9356370B2 (en) 2014-05-26 2016-05-31 Apple Inc. Interposer for connecting a receptacle tongue to a printed circuit board
US9490581B2 (en) 2014-05-26 2016-11-08 Apple Inc. Connector insert assembly
US10418763B2 (en) 2014-05-26 2019-09-17 Apple Inc. Connector insert assembly
US9515439B2 (en) 2014-05-26 2016-12-06 Apple Inc. Connector insert assembly
DE202016002696U1 (de) * 2016-04-20 2017-07-24 Würth Elektronik eiSos Gmbh & Co. KG Steckverbinder für die Datenübertragung
CN106507603A (zh) * 2016-12-30 2017-03-15 桂林电子科技大学 一种符合人机工程学的快速定位操作的贴片工序辅助装置
JP6930854B2 (ja) * 2017-04-28 2021-09-01 新光電気工業株式会社 基板モジュール
CN112151081B (zh) * 2019-06-26 2022-05-31 西部数据技术公司 数据存储设备和用于其的连接器
USD966193S1 (en) * 2020-05-22 2022-10-11 Dongguan Ceesing Intelligent Device Manufacturing Co, Ltd Connector
CN213184822U (zh) * 2020-06-19 2021-05-11 富港电子(徐州)有限公司 电连接器
US11450999B2 (en) * 2020-09-16 2022-09-20 Apple Inc. Separable articulating power and data interface
CN114453631B (zh) * 2022-01-24 2023-03-07 四川华丰科技股份有限公司 一种微矩形连接器接触件键合面的铣削装置及铣削工艺

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050032347A1 (en) * 2001-09-28 2005-02-10 Kerstin Hase Method for contacting electrical contact surfaces of a substrate and device consisting of a substrate having electrical contact surfaces
US20100101849A1 (en) * 2008-10-27 2010-04-29 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Electronic component built-in substrate and method of manufacturing the same
EP2590273A2 (en) * 2011-11-07 2013-05-08 Apple Inc. Dual orientation electronic connector with external contacts
WO2013081704A1 (en) * 2011-11-30 2013-06-06 Apple Inc. Connectors for electronic devices
EP2613414A2 (en) * 2012-01-09 2013-07-10 Apple Inc. Hotbar device and methods for assembling electrical contacts to ensure co-planarity

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01287990A (ja) 1987-12-18 1989-11-20 Casio Comput Co Ltd 電極形成方法
DE68927249T2 (de) * 1988-05-13 1997-05-07 Connector Systems Tech Nv Steckverbindersystem für mehrere elektrische leiter
DE9304339U1 (de) * 1993-03-23 1993-08-19 Ackermann Albert Gmbh Co Kodierbarer Steckverbinder
JPH08279667A (ja) 1995-04-06 1996-10-22 Murata Mfg Co Ltd フレキシブル基板
DE69703482T2 (de) 1996-02-29 2001-05-03 Whitaker Corp Nicht-ohmische energiekupplung zur reduzierung des übersprechens
SG94730A1 (en) 2000-01-19 2003-03-18 Advantest Corp Contact structure having contact bumps
TW571603B (en) * 2001-10-05 2004-01-11 Silicon Integrated Sys Corp Circuit substrate
JP2003332721A (ja) 2002-05-14 2003-11-21 Mitsui Chemicals Inc 金メッキされたプリント配線板およびその製造方法
US7270575B2 (en) * 2003-02-12 2007-09-18 Amphenol Corporation Circuit board and socket assembly
JP2004363032A (ja) 2003-06-06 2004-12-24 Hirose Electric Co Ltd 伝送基板及びこれを有する電気コネクタ組立体
US7094089B2 (en) * 2004-03-12 2006-08-22 Apple Computer, Inc. DC connector assembly
US7040919B2 (en) * 2004-08-18 2006-05-09 Li-Ho Yao USB plug with two sides alternately connectable to a USB port
JP4611159B2 (ja) 2005-09-20 2011-01-12 日東電工株式会社 配線回路基板
KR101036388B1 (ko) 2008-08-19 2011-05-23 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법
JP2010251554A (ja) 2009-04-16 2010-11-04 Fujikura Ltd プリント基板およびハーネス
TWM394604U (en) * 2010-02-12 2010-12-11 Arcadyan Technology Corp Electronic product and its plug connector
SG185731A1 (en) 2010-05-28 2013-01-30 Apple Inc Dual orientation connector with external contacts
EP2577372A1 (en) 2010-06-01 2013-04-10 Apple Inc. Hybrid optical connector
US9723725B2 (en) * 2013-05-29 2017-08-01 Finisar Corporation Rigid-flexible circuit interconnects

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050032347A1 (en) * 2001-09-28 2005-02-10 Kerstin Hase Method for contacting electrical contact surfaces of a substrate and device consisting of a substrate having electrical contact surfaces
US20100101849A1 (en) * 2008-10-27 2010-04-29 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Electronic component built-in substrate and method of manufacturing the same
EP2590273A2 (en) * 2011-11-07 2013-05-08 Apple Inc. Dual orientation electronic connector with external contacts
WO2013070767A1 (en) * 2011-11-07 2013-05-16 Apple Inc. Dual orientation electronic connector with external contacts
JP5788608B2 (ja) * 2011-11-07 2015-10-07 アップル インコーポレイテッド 外部接点を有する双配向電子コネクタ
WO2013081704A1 (en) * 2011-11-30 2013-06-06 Apple Inc. Connectors for electronic devices
EP2613414A2 (en) * 2012-01-09 2013-07-10 Apple Inc. Hotbar device and methods for assembling electrical contacts to ensure co-planarity

Also Published As

Publication number Publication date
JP6542221B2 (ja) 2019-07-10
US20150131245A1 (en) 2015-05-14
JP2016531407A (ja) 2016-10-06
KR20160035597A (ko) 2016-03-31
AU2014308574A1 (en) 2016-03-10
WO2015027239A3 (en) 2015-06-25
US9992863B2 (en) 2018-06-05
DE112014003876T5 (de) 2016-05-12
CN105474476B (zh) 2019-06-18
WO2015027239A2 (en) 2015-02-26
WO2015027239A4 (en) 2015-08-27
CN105474476A (zh) 2016-04-06
AU2014308574B2 (en) 2018-02-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101856393B1 (ko) 인쇄 회로 기판을 이용해 형성되는 커넥터 인서트 및 리셉터클 텅
US10516225B2 (en) Connector receptacle having a tongue
US10236609B2 (en) Connectors having printed circuit board tongues with reinforced frames
US9077096B2 (en) Connector receptacle shell that forms a ground contact
US9871327B2 (en) Dual connector having ground planes in tongues
KR101803823B1 (ko) 실드를 갖는 커넥터 리셉터클, 커넥터 인서트 및 전자 디바이스
US8696388B2 (en) Edge connector for shielded adapter
US20150340815A1 (en) Additional ground paths for connectors having reduced pin counts
US9178296B2 (en) Connector for placement in board opening
US11594849B2 (en) Integrated high frequency connector
US20170133799A1 (en) High-speed connector system
US9799995B1 (en) Dual unibody USB connector
US20210376534A1 (en) Connectors with contacts for rf signals
US20130065448A1 (en) Electronic connector
TWI614949B (zh) 連接器、連接器插件、印刷電路板及用於製造所述連接器之方法
US20210296830A1 (en) Electrical connector
TWM590801U (zh) 具有讓位槽道之連接器
TWM639202U (zh) 兼具導電塑膠部與金屬板之連接器及其端子組件
TWM648015U (zh) 具有特定導電片組排列之線端連接器及其電路板

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant