TWI614949B - 連接器、連接器插件、印刷電路板及用於製造所述連接器之方法 - Google Patents

Abstract

本發明揭示具有一高信號完整性及低插入損耗、可靠且易於製造之連接器插件及其他結構。一項實例可提供一種主要使用一印刷電路板形成之連接器插件。該連接器插件上之接點可類似於一印刷電路板上之接點，且該等接點可連接至該印刷電路板上具有匹配阻抗之跡線，以便改良信號完整性且縮減插入損耗。該印刷電路板可以增加可靠性之一方式製造。可使用原生於印刷電路板製造之電鍍、焊料阻擋及其他製造步驟以改良可製造性。可使用可在該等連接器插件上提供一去角邊緣之特殊化工具。

Description

連接器、連接器插件、印刷電路板及用於製造所述連接器之方法 相關申請案之交叉參考

本申請案主張2013年8月23日申請之美國臨時專利申請案第61/869,585號及2013年11月17日申請之美國臨時專利申請案第61/905,275號的權利，此等臨時專利申請案係以引用方式併入。

電子裝置之間傳送之資料的量在最近幾年已驚人地增長。現在，大量音訊、串流視訊、文字及其他類型之資料內容在桌上型及攜帶型電腦、媒體裝置、手持型媒體裝置、顯示器、儲存裝置及其他類型之電子裝置之間定期地傳送。

此等資料傳送可經由各種媒體而發生。舉例而言，資料傳送可以無線方式進行、經由電線導體而進行、經由光纖纜線而進行，或資料傳送可以其他方式進行。可與資料一起傳送電力，或可分離地傳送電力。舉例而言，可將電力及資料自一個電子裝置傳送至另一電子裝置，或可將電力自電池、充電電路或電力轉換器分離地傳送至電子裝置。

可經由纜線輸送電力及資料，該等纜線可包括電線導體、光纖纜線，或此等或其他導體之某一組合。纜線總成可在一纜線之每一末端處包括一連接器插件，但其他纜線總成可以專用方式連接或繫栓至電子裝置。該等連接器插件可插入至通信電子裝置中之插座中。

此外，通過此等連接器插件及插座之資料速率可相當高。為了提供此等高資料速率，可能需要該等連接器插件及插座具有高信號完整性及低插入損耗。

又，此等連接器插件可每天插入至裝置插座中達一次或多次歷時多年。可能需要此等連接器插件及插座可靠且不會過早地斷裂或磨損。此等故障可導致使用者對纜線總成及纜線總成連接至之電子裝置兩者不滿意。

電子裝置之銷售量可以數百萬計，其中數個附屬纜線總成及其連接器插件係與該等電子裝置一起銷售。就此等量而言，製造之任何縮減或簡化會變得顯著。出於此等原因，可能需要此等連接器插件及插座易於製造。

因此，所需要的是具有高信號完整性及低插入損耗、可靠且易於製造之連接器插件及插座。

因此，本發明之實施例可提供具有高信號完整性及低插入損耗、可靠且易於製造之連接器插件及插座以及其他結構。

本發明之一說明性實施例可提供連接器插件及插座，該等連接器插件及插座藉由簡化其實體信號路徑而具有高信號品質。在一項實施例中，一連接器插座之一連接器插件或舌片可主要由一印刷電路板形成。該等連接器插件或插座舌片上之接點可類似於一印刷電路板上之習知接點。此等接點可具有縮減之大小以減低接點至接點及其他雜散電容。此縮減之大小亦可幫助限制原本可能由於該接點內之短線效應(stub-effect)而發生的反射。亦可縮減電阻。此等電容、短線效應及電阻之縮減可幫助改良信號品質、縮減插入損耗，且幫助改良阻抗匹配。

在本發明之一特定實施例中，該等接點之一寬度可藉由一對準 容限而判定且可不易於縮減。相似地，該接點之一長度可提供必要量之擦拭且可不易於縮減。因此，在本發明之此特定實施例中，可縮減每一接點之一高度或剖面。此高度縮減會縮減自一接點之一側至一鄰近接點或其他附近結構之一相鄰側的一電容。此高度縮減可幫助縮減該接點中之外來路徑的長度，藉此縮減該短線效應。此高度縮減亦可幫助縮減接觸電阻。此外，此等改良之累積效應可為幫助改良信號品質、縮減插入損耗及幫助改良阻抗匹配。

本發明之實施例可將跡線經由該印刷電路板而佈線至此等接點。此等跡線可為匹配阻抗線。舉例而言，可使用帶狀線阻抗技術(strip line impedance technique)以經由該印刷電路板而遠離該等接點路由信號。

本發明之實施例可在該印刷電路板上包括一或多個電子電路、裝置、組件，或其組合。此等電路、裝置及組件可包括發光二極體、電力轉換器、時脈與資料恢復電路，及其他電子電路、裝置或組件。可藉由將一纜線附接至該連接器插件(通常附接於該連接器插件的遠離該等接點之一部分處)而形成一纜線總成。來自該等接點之印刷電路板跡線可連接至該等電子電路、裝置或組件中之一或多者，連接至該纜線中之一或多個導體，或連接至其他結構。一外殼可提供於此等電子電路、裝置或組件上方或周圍以增加連接器插件可用性。

本發明之一說明性實施例可提供一種藉由使用經建構以具有一縮減之斷裂可能性之一印刷電路板而可靠的連接器插件或插座舌片。舉例而言，可使該印刷電路板之一或多個層中的纖維定向以改良該連接器插件之可靠性。在此等及其他實施例中，可調整纖維含量、纖維類型或其他參數以改良該等連接器插件之可靠性。

本發明之一說明性實施例可提供一種易於製造之連接器插件或插座舌片。一特定實施例可提供一種主要由一印刷電路板形成且主要 使用習知印刷電路板製造技術製造之連接器插件或插座舌片。在此特定實施例中，一或多個電子裝置可置放於一印刷電路板上。可使用限於或包括習知印刷電路板金屬化技術之步驟來金屬化該印刷電路板上之接地環、接點及跡線或連接。該印刷電路板可經塑形以適配於一對應連接器插座中，且該等接點可經配置以與該連接器插座中之接點配合。在本發明之各種實施例中，一焊料遮罩可置放於該印刷電路板上方且經蝕刻以覆蓋一或多個非金屬化區域。在又其他實施例中，一標籤(label)或覆蓋層(coverlay)可置放於一或多個非金屬化區域中。舉例而言，一覆蓋層可被熱壓至一連接器插件上以覆蓋接點之間及接點與一接地環之間的一區域。在又其他實施例中，塑膠可置放於此等區域中。在此等實施例中，該焊料遮罩、標籤、塑膠或覆蓋層可具有各種色彩及紋理，使得該焊料遮罩、標籤、塑膠或覆蓋層在曝露於一使用者時提供可接受之外觀。

本發明之另一說明性實施例可提供一種製造一連接器插件或插座舌片之方法。此方法可包括將一或多個電子裝置置放於一印刷電路板上。銅或其他電鍍物可置放於該印刷電路板上且經蝕刻以形成至該一或多個電子裝置之接地環、接點、跡線及連接。鎳或其他電鍍物可經蝕刻以覆蓋該銅。該等接點可被電鍍有金或其他材料以縮減氧化且改良電接觸。鉻、鈀-鎳(PdNi)或其他電鍍物可經蝕刻以覆蓋該等非接觸金屬化區域。該等金屬化區域可縮減由與一對應連接器中之固持特徵、彈簧接點或其他特徵之接觸造成的磨損。一焊料遮罩可置放於該印刷電路板上方且經蝕刻以覆蓋該等非金屬化區域，或一標籤或覆蓋層可置放於此等區域上方。

本發明之實施例可使一印刷電路板由一使用者直接使用及處置。通常，此情形可歸因於印刷電路板之至少一些部分的粗糙未拋光特性而具有很少吸引力。因此，本發明之另一說明性實施例可提供一 種查看起來及觸摸起來皆合意之連接器插件，而不管該連接器插件係至少主要使用一印刷電路板製成。可藉由在一連接器插件或插座舌片之一頂部及底部中之一者或兩者與側之間提供一去角邊緣而改良對該連接器插件之感覺。可使用一起槽機(router)來切削該去角邊緣，該起槽機具有一縱向軸線且在該縱向軸線上為圓柱形，且進一步具有正交於該縱向軸線之一或多個隆起部分。該一或多個隆起部分可具有一上部角形部分及一下部角形部分。該等角形部分可用以沿著該連接器插件之頂部及底部切削掉邊緣部分，藉此留下一去角邊緣。該上部角形部分及該下部角形部分可彎曲以給予該所得去角邊緣一曲線。舉例而言，該上部角形部分及該下部角形部分可凹入以給予該等去角邊緣一凸起彎曲邊緣，但可使用凹入、筆直及凸起邊緣之任何組合。該起槽機可具有數個隆起部分且可同時在一印刷電路板堆疊上形成去角邊緣。該等隆起部分可進一步具有在每一上部角形部分與下部角形部分之間的一平坦部分。可在切削期間將具有大致等於一平坦部分之一高度之一高度的隔片或插件插入於該堆疊中之每一印刷電路板之間。

此外，本發明之實施例可提供一種具有一經改良外表之連接器插件或插座舌片。通常，一印刷電路板可提供一粗糙側邊緣。由一印刷電路板製成之一連接器插件或插座舌片可遭受相同缺陷。因此，本發明之實施例可縮減或補償此粗糙度。在本發明之一特定實施例中，可使用一精細起槽機(諸如，上文所描述之該起槽機)以提供一較平滑或經拋光之側。在本發明之另一特定實施例中，一連接器插件之至少一或多個側的金屬化物具有一增加之厚度。此增加之厚度可幫助掩飾沿著該連接器插件之側的任何雜散纖維或不均勻性。在本發明之另一特定實施例中，可金屬化該連接器插件之一或多個側。可接著薄化該金屬化物以幫助掩飾沿著該連接器插件之側的任何不均勻性。

本發明之實施例可利用此能力以使印刷電路板由使用者使用及 處置，以提供其他結構以及連接器插件。舉例而言，本發明之一實施例可提供一種具有一舌片之連接器插座，其中該舌片係使用本發明之該等實施例或本文所描述之特徵中的一或多者製造。本發明之另一特定實施例可提供一種用於一電子裝置之印刷電路板，其中該印刷電路板之一部分經形成以提供一舌片。該舌片可用作該電子裝置上之一插座的一舌片。

可藉由將一接地或其他平面置放於該印刷電路板之一中心層上而在此等插件及舌片中改良屏蔽。此接地平面可使該插件或舌片之一頂部上的信號與該插件或舌片之一底部上的信號隔離。

本發明之實施例可提供用於纜線之連接器插件，該等纜線可連接至各種類型之裝置，諸如，攜帶型運算裝置、平板電腦、桌上型電腦、膝上型電腦、一體式電腦、蜂巢式電話、智慧型電話、媒體電話、儲存裝置、攜帶型媒體播放器、導航系統、監視器、電力供應器、配接器，及充電器，以及其他裝置。此等連接器插件可提供符合諸如以下各者之各種標準的用於信號及電力之路徑：通用串列匯流排(USB)、高清晰度多媒體介面(HDMI)、數位視覺介面(DVI)、電力、乙太網路、DisplayPort、Thunderbolt、Lightning，及其他類型之標準及非標準介面。

本發明之各種實施例可併入本文所描述之此等及其他特徵中的一或多者。藉由參考以下詳細描述及隨附圖式，可得到對本發明之本質及優點的較好理解。

100‧‧‧電子系統

110‧‧‧纜線

120‧‧‧電子裝置

122‧‧‧螢幕

130‧‧‧電子裝置

132‧‧‧螢幕

134‧‧‧鍵盤

136‧‧‧滑鼠

200‧‧‧連接器插件

210‧‧‧印刷電路板

220‧‧‧接點

230‧‧‧隔離或焊料遮罩區域

232‧‧‧隔離或焊料遮罩區域

234‧‧‧隔離或焊料遮罩區域

240‧‧‧接地環

242‧‧‧前部分

244‧‧‧側部分

250‧‧‧電子裝置、電路或組件

1110‧‧‧動作

1120‧‧‧動作

1130‧‧‧動作

1140‧‧‧動作

1150‧‧‧動作

1160‧‧‧動作

1170‧‧‧動作

1180‧‧‧動作

1190‧‧‧動作

1210‧‧‧去角邊緣

1220‧‧‧去角邊緣

1410‧‧‧起槽機

1420‧‧‧平坦表面

1430‧‧‧上部角形邊緣

1440‧‧‧隆起部分

1450‧‧‧下部角形邊緣

1480‧‧‧隔片

1510‧‧‧電子裝置

1520‧‧‧舌片

1530‧‧‧接點

1610‧‧‧印刷電路板

1620‧‧‧舌片部分

1630‧‧‧接點

1640‧‧‧電子裝置、電路或組件

1650‧‧‧跡線

1710‧‧‧電子裝置

1720‧‧‧後側/印刷電路板

1810‧‧‧金屬接地帶

1820‧‧‧接點

1830‧‧‧隔離區域

1840‧‧‧接地襯墊或環

1860‧‧‧板

1870‧‧‧導體

1880‧‧‧托架

1910‧‧‧中心接地平面

圖1說明可藉由併入本發明之實施例而改良的電子系統；圖2說明根據本發明之一實施例的連接器插件；圖3說明根據本發明之一實施例的連接器插件之俯視圖、側視圖及正視圖； 圖4至圖10說明根據本發明之一實施例的製造連接器插件之方法；圖11A及圖11B為根據本發明之一實施例的製造連接器插件或其他結構之方法之流程圖；圖12說明根據本發明之一實施例的具有去角邊緣之連接器插件之一部分；圖13說明根據本發明之一實施例的具有去角邊緣之連接器插件之一部分；圖14說明根據本發明之一實施例的可用以在連接器插件或其他結構上形成去角邊緣之起槽機；圖15說明藉由併入本發明之一實施例而改良的電子裝置；圖16說明根據本發明之一實施例的印刷電路板；圖17說明具有可由印刷電路板形成的後側1720的電子裝置1710；圖18說明根據本發明之一實施例的連接器插座之一部分；圖19說明根據本發明之一實施例的連接器插座之一部分之剖示圖；及圖20說明根據本發明之一實施例的連接器插座之一部分之剖示圖。

圖1說明可藉由併入本發明之實施例而改良的電子系統。如同其他所包括圖一樣，此圖係出於說明性目的而展示，且不限制本發明之可能實施例抑或申請專利範圍。

電子系統100可包括接合電子裝置120及130之纜線110。電子裝置120可為具有螢幕122之膝上型或攜帶型電腦。電子裝置130可為包括螢幕132、鍵盤134及滑鼠136之一體式電腦。在本發明之其他實施例 中，纜線110可耦接各種類型之裝置，諸如，攜帶型運算裝置、平板電腦、桌上型電腦、蜂巢式電話、智慧型電話、媒體電話、儲存裝置、攜帶型媒體播放器、導航系統、監視器、電力供應器、配接器，及充電器，以及其他裝置。此等纜線(諸如，纜線110)可提供符合諸如以下各者之各種標準的用於信號及電力之路徑：通用串列匯流排(USB)、高清晰度多媒體介面(HDMI)、數位視覺介面(DVI)、電力、乙太網路、DisplayPort、Thunderbolt、Lightning，及其他類型之標準及非標準介面。纜線110可使用由本發明之實施例提供的連接器插件而附接至電子裝置110及130。其他纜線(未圖示)可連接至由本發明之實施例提供的連接器插件，且可用以將充電電力提供至諸如鍵盤134及滑鼠136之裝置，以及遙控器及其他電子裝置。

此外，本發明之實施例可提供至少主要由印刷電路板形成之連接器插件。可藉由使用由本發明之實施例提供的各種技術而實現以此方式使印刷電路板由使用者直接使用及處置。下圖中展示一個此連接器插件。

圖2說明根據本發明之一實施例的連接器插件。連接器插件200可包括印刷電路板200，該印刷電路板可支撐數個電子裝置、電路或組件250。連接器插件200可進一步包括由接地環240環繞之接點220。隔離或焊料遮罩區域230可使接點220與接地環240隔離。接地環240可包括側部分244及前部分242。接地環240之前部分242可由隔離或焊料遮罩區域232及234環繞。相似於接點220而配置之其他接點可包括於連接器插件200之底面上，且該等其他接點可由對應焊料遮罩區域及接地環240之底面部分環繞。雖然在此實例中展示焊料遮罩區域230，但在本發明之又其他實施例中，可將標籤或覆蓋層置放於一或多個非金屬化區域中。此外，可將覆蓋層熱壓至連接器插件上以覆蓋接點之間及接點與接地環之間的區域。在此等實施例中，焊料遮罩、標籤或 覆蓋層可具有各種色彩及紋理，使得焊料遮罩、標籤或覆蓋層在曝露於使用者時提供可接受之外觀。

此外，本發明之實施例可提供具有高信號完整性及縮減之插入損耗的連接器插件。此情形可部分地藉由縮減接點220之大小而實現。接點220可具有不易於縮減之寬度，此係因為該寬度由於對準容限而成為必要。接點220亦可具有由於對具有某一擦拭長度之期望而成為必要的長度。因此，本發明之實施例可縮減接點220之高度或剖面。此高度縮減可縮減通過接點220之側壁的接點至接點電容，以及至諸如接地環240之其他結構的雜散電容。此剖面縮減可進一步縮減不直接位於信號路徑中之雜散金屬化物的長度，以便縮減短線效應。此高度縮減亦可縮減接觸電阻。此等改良之累積效應可為改良信號完整性及降低插入損耗。

可藉由將纜線附接至連接器插件200(通常附接於連接器插件200的遠離接點220之部分處)而形成纜線總成。接點220及連接器插件200之底面上的對應接點可連接至一或多個電子裝置、電路或組件250，或連接至纜線中之一或多個導體。此等連接可通過由印刷電路板210中之一或多個層上之跡線形成的匹配阻抗線。

圖3說明根據本發明之一實施例的連接器插件之俯視圖、側視圖及正視圖。此外，連接器插件200可主要由印刷電路板210形成，且可支撐一或多個電子裝置、電路或組件250。接地環240可環繞接點220。隔離或焊料遮罩230可使接點220彼此隔離且與接地環240隔離。接地環240可包括側部分244及前部分242。此外，代替隔離遮罩230，可使用標籤或覆蓋層以使接點220彼此隔離且與接地環240隔離。

本發明之實施例可提供藉由在建構時利用一或多個習知印刷電路板製造步驟而易於製造之連接器插件。在此方法中，可將電子裝置置放於印刷電路板上，且可在印刷電路板上金屬化諸如接地環、接點 及跡線之結構。可接著形成焊料遮罩區域以用於隔離及跡線保護。在以下諸圖中展示一個此方法。

圖4至圖10說明根據本發明之一實施例的製造連接器插件之方法。圖4說明在連接器插件之製造期間的連接器插件之一部分。在圖4中，已塑形印刷電路板部分210以適配於對應連接器插座中。已將一或多個電子裝置、電路或組件250置放於印刷電路板210上。此等電子裝置、電路或組件可為表面黏著或通孔裝置、電路或組件。

此外，本發明之實施例可提供可靠之連接器插件。在本發明之各種實施例中，可藉由使用特定類型之印刷電路板(諸如，FR4)作為印刷電路板210而改良可靠性。又，本發明之實施例可變化纖維含量、纖維方向及其他參數以改良所得連接器插件之可靠性。

圖5說明在已施加銅電鍍物層之後的連接器插件之一部分。具體言之，可能已在印刷電路板210上金屬化接地環240(包括側部分244及前部分242)及接點220。又，可能已金屬化至電子裝置、電路及組件250之跡線及接點。

在此步驟及以下金屬化步驟中，可能已在印刷電路板210上經由濺鍍或汽化而沈積金屬，在此狀況下為銅或其他材料。可接著施加抗蝕劑塗層。可遮罩此抗蝕劑且將其曝露於光。可使用蝕刻以自諸如敞開區域230、232及234之區域移除抗蝕劑及金屬。

在圖6中，可將鎳或其他材料層施加至包括側部分244及前部分242之接地環240，以及施加至接點220。

在圖7中，可對接點220進行鍍金，或將接點220電鍍有另一材料。

在圖8中，可將鉻電鍍物施加至包括側部分244及前部分242之接地環240。在其他實施例中，此電鍍物可為鈀-鎳，或其他材料。

在圖9中，可將焊料遮罩或隔離層施加至印刷電路板。此情形可 使用靜電噴霧製程(E-spray process)或藉由其他傳統技術而進行。在又其他實施例中，可施加覆蓋層或標籤，舉例而言，可將覆蓋層熱壓至連接器插件。

在圖10中，已回蝕阻焊劑以覆蓋區域230、232及234。此阻焊劑遮罩亦可用以保護印刷電路板210之其他部分。

此外，此等金屬化及其他步驟中之一或多者可為習知印刷電路板製造步驟。在下圖中展示說明根據本發明之實施例的在其他結構中製造連接器插件之方法之流程圖。

圖11A為根據本發明之一實施例的製造連接器插件或其他結構之方法之流程圖。在動作1110中，可將電子裝置、電路或組件置放於印刷電路板上。在動作1120中，可在印刷電路板上金屬化諸如接地環、接點及跡線之結構。在動作1130中，可將焊料遮罩置放於印刷電路板上且蝕刻焊料遮罩，或可施加標籤或覆蓋層。

圖11B為根據本發明之一實施例的製造印刷電路板之方法之另一流程圖。如前所述，在動作1140中，可將電子裝置、電路或組件置放於印刷電路板上。在動作1150中，可在印刷電路板上金屬化用於用以連接電子器件之接地環、接點及跡線的銅或其他電鍍物。在動作1160中，可將鎳或其他類型之電鍍物置放於銅電鍍物上方。在動作70中，可對接點進行鍍金，或將接點電鍍有另一材料。在動作1180中，可將鉻、鈀-鎳或其他電鍍物置放於非接觸金屬化區域上。在動作1190中，可將焊料遮罩置放於印刷電路板上且蝕刻焊料遮罩，或可施加標籤或覆蓋層。可將纜線附接至連接器插件，且可使用外殼以至少覆蓋電子裝置、電路及組件250以及周圍非金屬化區域。

此外，本發明之實施例可使印刷電路板由使用者使用及處置。通常，此情形可能不合乎需要，此係因為印刷電路板之部分(特別是邊緣及拐角)具有粗糙的感覺及外表。因此，本發明之實施例提供主 要由印刷電路板形成之連接器插件及其他結構，其中該等連接器插件及其他結構具有合乎需要的外表及感覺。

本發明之實施例可縮減印刷電路板之粗糙度，特別是沿著邊緣。在本發明之一項實施例中，可藉由具有極精細刀刃之起槽機來塑形連接器插件或其他結構。使用精細刀刃可向印刷電路板提供平滑或經拋光之邊緣。在其他實施例中，沿著印刷電路板之側的金屬化物可相對厚，以便覆蓋任何雜散纖維或不均勻性。在本發明之又其他實施例中，可薄化印刷電路板上之金屬化物以移除或縮減不均勻表面特徵。在本發明之又其他實施例中，可使連接器插件之邊緣平滑或去角以向使用者提供更合乎需要的感覺。在下圖中展示一實例。

圖12說明根據本發明之一實施例的具有去角邊緣之連接器插件之一部分。在此實例中，連接器插件之頂部與側之間的邊緣具有去角邊緣1210。相似去角邊緣可形成於連接器插件之底部與側之間。

圖13說明根據本發明之一實施例的具有去角邊緣之連接器插件之一部分。此外，該連接器插件可包括去角邊緣1210及1220。

常常需要在製造期間同時塑形若干印刷電路板。此等印刷電路板常常可彼此相繼地堆疊以使其邊緣由起槽機切割。因此，本發明之實施例可針對堆疊中之每一印刷電路板提供在連接器插件或其他結構上形成去角邊緣之方法。在下圖中展示一實例。

圖14說明根據本發明之一實施例的可用以在連接器插件或其他結構上形成去角邊緣之起槽機。起槽機1410可在縱向方向上為圓柱形，且具有實質上正交於縱向方向之一或多個隆起部分1440。該一或多個隆起部分可包括上部角形邊緣1430及下部角形邊緣1450。可提供及使用平坦表面1420以塑形印刷電路板210。上部角形邊緣1430及下部角形邊緣1450可用以在堆疊中之鄰近印刷電路板210上產生去角邊緣1210及1220。隆起部分1420可包括在上部角形部分1430與下部角形 部分1450之間的平坦表面。此平坦表面可具有對應於隔片1480之高度或厚度的高度，該等隔片可位於堆疊中之印刷電路板210之間。

在本發明之各種實施例中，去角邊緣1210及1220可具有凹入、凸起或平坦表面。此等表面可由上部角形部分1430及下部角形部分1450上之對應凸起、凹入或平坦表面形成。

此外，本發明之實施例可提供其他結構以及連接器插件。在以下諸圖中展示實例。

圖15說明藉由併入本發明之一實施例而改良的電子裝置。此圖展示具有包括舌片1520之插座的電子裝置1510，接點1530位於該舌片上。如同本文所展示之其他舌片及接點一樣，舌片1520及接點1530可藉由諸如包括本文所描述之技術之實施例的本發明之實施例而製成。舌片1520可經塑形以適配於連接器插件中，而接點1530可經配置以與連接器插件中之接點配合。

在此實例中，舌片1520可僅為舌片，或該舌片可附接至印刷電路板。舉例而言，該舌片可附接至可進一步包括一或多個電子裝置、電路或組件之相對小電路板。在本發明之其他實施例中，用於電子裝置1520之主印刷電路板可包括諸如舌片1520之舌片。在下圖中展示一實例。

圖16說明根據本發明之一實施例的印刷電路板。此外，印刷電路板1610可為裝置1510中之主邏輯或印刷電路板。印刷板1610可包括可藉由跡線1650而連接之一或多個電子裝置、電路或組件1640。印刷電路板1610可具有可包括接點1630之舌片部分1620。舌片部分1620可經配置以適配於連接器插件、邊緣連接器或其他插口中。接點1630可經配置以與連接器插件中之接點配合。印刷電路板1610之邊緣可在舌片周圍或在舌片及整個印刷電路板周圍經去角。舌片部分1620相比於如所展示的印刷電路板1610之側可相對短，或舌片部分1620可延續印 刷電路板1610之整個側或延續印刷電路板1610之側的實質部分。此外，可使用本文所提供之各種技術來製造此及其他舌片與特徵以及印刷電路板部分及其他結構。

能夠使印刷電路板由使用者使用及處置亦可意謂可使用印刷電路來形成電子裝置之一或多個側。下圖中展示一實例。

圖17說明具有可由印刷電路板形成的後側1720的電子裝置1710。印刷電路板1720可支撐一或多個電子裝置、電路或組件，該一或多個電子裝置、電路或組件可位於電子裝置1710內部。如同諸如舌片1520、舌片部分1620及下文所展示之舌片的其他結構一樣，可使用本文所展示之方法且藉由使用本發明之其他實施例來製造印刷電路板1720。

此外，本發明之實施例可提供用於連接器插座之連接器插件及舌片。此等插件及舌片可包括位於印刷電路板之中間或中心層上的接地或其他隔離平面。此接地平面可幫助使連接至插件或舌片之頂部表面上之襯墊的信號與連接至插件或舌片之底部表面上之襯墊的信號隔離。在以下諸圖中展示一實例。

圖18說明根據本發明之一實施例的連接器插座之一部分。此連接器插座可經配置以適配於裝置圍封體中之開口中，且可包括具有接地帶1810、由隔離區域1830環繞之接點1820及接地襯墊1840的舌片。舌片部分可由托架1880機械地支撐。板1860可與舌片一起或分離地形成。導體1870可用以將此插座部分電連接至主邏輯、主機板或其他印刷電路板。舌片可具有中心接地平面。此中心接地平面可連接至金屬接地帶1810及接地襯墊或環1840中之任一者或兩者。

圖19說明根據本發明之一實施例的連接器插座之一部分之剖示圖。中心接地平面1910可電連接至接地帶1810。中心接地平面1910可延伸印刷電路板之邊緣，且該中心接地平面直接接觸印刷電路板及已 附接金屬接地帶1810之邊緣上的電鍍物，抑或該中心接地平面可經由導通孔連接至頂部及底部接地襯墊或環，諸如舌片上之接地襯墊或環1840。

圖20說明根據本發明之一實施例的連接器插座之一部分之剖示圖。接地平面1910可隔離舌片之頂部及底部上的高速信號以防止串擾。諸如接地平面1910之接地平面亦可位於藉由本發明之該等實施例而提供的其他舌片及插件中。

已出於說明及描述之目的而呈現本發明之實施例的以上描述。其並不意欲為詳盡的或將本發明限於所描述之精確形式，且許多修改及變化依據以上教示係可能的。選擇及描述該等實施例，以便最好地解釋本發明之原理及其實務應用，以藉此使其他熟習此項技術者能夠在各種實施例中且與適合於所涵蓋之特定用途的各種修改一起最好地利用本發明。因此，應瞭解，本發明意欲涵蓋在以下申請專利範圍之範疇內的所有修改及等效者。

200‧‧‧連接器插件

210‧‧‧印刷電路板

220‧‧‧接點

230‧‧‧隔離或焊料遮罩區域

232‧‧‧隔離或焊料遮罩區域

234‧‧‧隔離或焊料遮罩區域

240‧‧‧接地環

242‧‧‧前部分

244‧‧‧側部分

250‧‧‧電子裝置、電路或組件

Claims (31)

1. 一種連接器插件，其包含：一印刷電路板，其具有一頂部、底部及側；一或多個電子裝置，該一或多個電子裝置置放於該印刷電路板上；複數個第一接點，該複數個第一接點電鍍於該印刷電路板之該頂側上；一接地環，其在該複數個第一接點周圍及電鍍於該印刷電路板上，該接地環形成該連接器插件之一頂表面之一部分；及複數個跡線，該複數個跡線佈線於該印刷電路板中以將該複數個第一接點耦接至該一或多個電子裝置，其中該連接器插件經塑形以適配於一對應連接器插座中，且該複數個第一接點經配置以與該連接器插座中之對應複數個接點配合。
2. 如請求項1之連接器插件，其進一步包含：複數個第二接點，該複數個第二接點電鍍於該印刷電路板之該底側上，該接地環在該複數個第二接點周圍及形成該連接器插件之一底表面之一部分。
3. 如請求項1之連接器插件，其中該複數個跡線佈線於該印刷電路板中之一或多個層上。
4. 如請求項1之連接器插件，其中該複數個跡線中之至少兩者具有匹配阻抗。
5. 如請求項1之連接器插件，其進一步該印刷電路板包含一中心接地平面。
6. 如請求項5之連接器插件，其進一步包含在該複數個第一接點與 該接地環之間的一焊料遮罩區域。
7. 如請求項5之連接器插件，其進一步包含在該複數個第一接點與該接地環之間的一覆蓋層。
8. 如請求項7之連接器插件，其中該連接器插件之該頂部與該側及該底部與該側之間的邊緣經去角。
9. 一種製造一連接器之方法，該方法包含：將一或多個電子裝置置放於一印刷電路板上；電鍍該印刷電路板上之區域，該等區域包括至該印刷電路板上之該一或多個電子裝置的複數個接點及複數個連接，其中該印刷電路板經塑形以與一對應連接器適配，且該複數個接點經配置以形成與該對應連接器中之對應複數個接點的電連接。
10. 如請求項9之方法，其進一步包含：將一焊料遮罩層置放於該印刷電路板上方；及蝕刻該焊料遮罩層，使得該焊料遮罩主要覆蓋該印刷電路板之非電鍍區域。
11. 如請求項10之方法，其中電鍍該印刷電路板上之區域包含：在該印刷電路板上方電鍍一銅層；及蝕刻該銅層以形成至該印刷電路板上之該一或多個電子裝置的該複數個接點及該複數個連接。
12. 如請求項11之方法，其中電鍍該印刷電路板上之區域進一步包含：在該印刷電路板上方電鍍一鎳層；及蝕刻該鎳層以覆蓋該銅層。
13. 如請求項12之方法，其中電鍍該印刷電路板上之區域進一步包含： 對該複數個接點進行鍍金。
14. 如請求項12之方法，其中電鍍該印刷電路板上之區域進一步包含：在該印刷電路板上方電鍍一金層；及蝕刻該金層以覆蓋該複數個接點。
15. 如請求項14之方法，其中電鍍該印刷電路板上之區域進一步包含：在該印刷電路板上方電鍍一金屬層；及蝕刻該金屬層以覆蓋非接觸電鍍區域。
16. 如請求項15之方法，其中該金屬層係由鉻或鈀-鎳形成。
17. 一種製造一連接器之方法，該方法包含：提供一印刷電路板；及沿著該印刷電路板之一頂部表面與一側表面之間的一拐角邊緣切削一倒角，其中使用具有一縱向軸線之一起槽機來形成該倒角，其中該起槽機在該縱向軸線上為圓柱形且具有正交於該縱向軸線之一或多個隆起部分，其中該一或多個隆起部分具有一上部角形部分及一下部角形部分。
18. 如請求項17之方法，其中該起槽機具有用於在複數個印刷電路板上提供一倒角之複數個隆起部分。
19. 如請求項18之方法，其中該等隆起部分中的每一者進一步包括在該上部角形部分與該下部角形部分之間的一中間部分。
20. 如請求項19之方法，其中將複數個隔片中之一者插入於鄰接印刷電路板之間，其中該等隆起部分之該中間部分具有至少大致等於該複數個隔片中之每一者之一厚度的一高度。
21. 一種印刷電路板，其包含：一頂部、底部及側；一或多個電子裝置，該一或多個電子裝置置放於該印刷電路板上；一舌片部分，其自該印刷電路板之一主部分延伸；複數個第一接點，該複數個第一接點電鍍於該印刷電路板之該舌片部分上；及複數個跡線，該複數個跡線佈線於該印刷電路板中以將該複數個第一接點耦接至該一或多個電子裝置，其中該印刷電路板之該舌片部分具有在該頂部與該側之間及該底部與該側之間的去角邊緣。
22. 一種連接器，其包含：一印刷電路板；一電子裝置，其位於該印刷電路板上；於該印刷電路板上之複數個電鍍區域，其包括至該印刷電路板上之該電子裝置的複數個接點及複數個連接，其中該印刷電路板經塑形以與一對應連接器適配，且該複數個接點經配置以形成與該對應連接器中之對應複數個接點的電連接。
23. 如請求項22之連接器，其中該等電鍍區域形成該連接器之一頂表面及一底表面之部分。
24. 如請求項23之連接器，其進一步包含：一焊料遮罩，其主要覆蓋該印刷電路板之非電鍍區域。
25. 如請求項24之連接器，其中該複數個電鍍區域包含於該印刷電路板上之一銅層，其中該銅層被蝕刻以形成至該印刷電路板上之該電子裝置的複數個接點及複數個連接。
26. 如請求項25之連接器，其中該複數個電鍍區域包含於該銅層上之一鎳層。
27. 如請求項26之連接器，其中該複數個電鍍區域包含於該複數個接點上之鍍金。
28. 如請求項27之連接器，其中該複數個電鍍區域包含於該印刷電路板之一金屬層，該金屬層被蝕刻以覆蓋非接觸電鍍區域。
29. 如請求項28之連接器，其中該金屬層係由鉻形成。
30. 如請求項28之連接器，其中該金屬層係由鈀-鎳形成。
31. 如請求項28之連接器，其中該印刷電路板包含一中心接地平面。