CN105590929A - 发光模块和用于制造发光模块的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及发光模块和用于制造发光模块的方法。发光模块(40)，尤其是柔性的发光模块，具有至少一个轮廓(41)和设置在所述轮廓(41)中的发光带(43)，其中发光带(43)具有装配有半导体光源(46)、尤其是发光二极管的电路板(44)，其中电路板(44)借助浇注材料(47)以不透明方式来浇注并且其中半导体光源(46)的发光面被透明的盖层(49)覆盖。

Description

发光模块和用于制造发光模块的方法
本发明申请是于申请日为2010年2月11日提交的、申请号为201080007720.0(国际申请号为PCT/EP2010/051692)以及发明名称为“发光模块和用于制造发光模块的方法”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种带有发光带的发光模块以及一种用于制造这种发光模块的方法。
背景技术
至今如下LED模块已公知，其中LED带插入到在纵向方向上为带状的U型轮廓并且然后借助透明浇注材料完全浇注。LED带典型地在其上侧具有多个发光二极管(LED)并且可以以确定的间隔(例如每隔20cm)被分开用于组装。在这种已知的LED模块中，发光二极管的发光面也借助浇注材料来遮盖。如此浇注的LED模块具有如下优点：基于由浇注材料构成的连续表面而在发光模块折弯时在发光二极管和浇注材料之间不形成裂缝，这些裂缝会引起污物或者湿气的渗入。在此不利的是：LED带可见并且也会受UV辐射损害。
此外，如下LED模块已公知，其中LED带插入到带状的C型轮廓中并且然后借助透明的浇注材料完全浇注。由此，发光带在光学上被保护并且被保护不受UV辐射影响，然而引入是复杂的并且不太适于大的长度。
此外，如下LED模块已公知，其中LED带被浇注，其具有主要径向发射的LED。为了防止LED辐射在浇注材料中的吸收，LED利用其发光面伸出浇注材料。然而，现在在折弯时会比较容易地在LED和浇注材料之间形成裂缝。
发明内容
本发明的任务是提供一种特别色彩真实、可靠并且在视觉上吸引人的LED模块。
该任务借助一种发光模块并且借助一种用于制造发光模块的方法来解决。
发光模块具有至少一个带状的轮廓或轮廓轨以及设置在该轮廓中的发光带，其中发光带具有装配有半导体光源的带状电路板。电路板以半透明的浇注材料来浇注。半导体光源的发光面被透明的盖层覆盖。该发光模块具有以下优点，带有装配其上的电子器件的电路板通过浇注材料受保护而不受UV辐射影响并且此外不再是可见的。半透明物也会覆盖小的泡状物，其在美感上觉察为“不美的”。此外通过透明的盖层可以实现对在发光模块折弯时裂缝形成的防护，同时光穿透性尽可能无损耗并且甚至提高耦合输出效率。也可以实现对UV辐射的其他防护。有利地，电路板可以借助半透明的浇注材料基本上不透明地浇注，使得电路板的细节例如电子器件或者印制导线不再可以清楚地看到。在必要情况下，电路板还可以仅仅在其尺寸方面可以被看到。然而，电路板也可以借助半透明的浇注材料完全不透明地浇注。
一般而言，浇注材料的材料的不透明性大于盖层的材料的不透明性。盖层的为透明的特性也包括为基本上透明的特性，其中于是穿过盖层的光束的强度的减弱是可忽略的，尤其是与在穿过浇注材料时的减弱相比是可忽略的。不透明度例如可以通过增加至少一种填充材料和/或通过填充材料的类型和/或密度来调节。在此，浇注材料和盖层的基本材料可以是相同的，例如为硅树脂。该基本材料也可以用于制造轮廓轨。
浇注材料有利地可以为白色。这能够实现在其上散射的光的色彩中性的反射。这尤其会在光学系统中(例如用于漫射显示牌的背光照明)是有利的。尤其当光发出应严格地限制于半导体光源时，黑色的浇注材料也会是优选的。然而，其他颜色也是可能的，例如来自RGB色彩空间的颜色。
有利地，为了提高耦合输出效率，盖层可以承担光学元件例如透镜的功能。为此，盖层例如可以在其暴露的表面凹入或者凸起地成形。盖层可以借助任意合适的方法来施加，有利地作为分散体来施加，例如借助浇注物来施加。
有利地，盖层可以色彩选择性地构建，尤其具有至少一种色彩选择性的填充材料，尤其是发光材料，例如为所谓的“非接触式荧光粉(RemotePhosphor)”。色彩选择性的盖层尤其可以构建为色彩选择性地吸收的或者发磷光或发荧光的盖层。由此，可以将盖层有针对性地用于产生确定的色调，尤其是其方式为：穿过盖层的光在相应的颜色方面至少部分地被吸收或者转换。换言之，“色彩选择性的”至少对于一些波长可以视为“色彩改变的”，更确切而言通过至少部分地吸收确定的波长和/或通过增强确定的波长来“色彩改变”。色彩选择性的吸收尤其可以有利地结合多色的和/或白色的LED来使用。色彩选择性的荧光尤其可以有利地结合蓝色LED或者UV-LED来使用，尤其用于实现转换效果。
为了容易布设，发光模块有利地可以构建为柔性的发光模块。为此，轮廓、浇注材料、电路板和盖层柔性地实施。轮廓、浇注材料和盖层可以为此有利地由硅树脂制成。电路板可以有利地以其未装配的下侧或背侧与轮廓粘接，例如借助(尤其不透明的)胶带、例如为双面胶带来粘接。
至少一个半导体光源可以具有至少一个二极管激光器、然而有利地具有至少一个发光二极管。发光二极管可以单色或多色地、例如为发射白光。在存在多个发光二极管的情况下，这些发光二极管例如可以同色(单色或多色)和/或不同色地发光。于是，LED模块可以具有多个LED芯片(‘LED簇’)，其可以共同地产生白色混合光，例如以‘冷白色’或者‘暖白色’。为了产生白色混合光，LED簇优选地包括如下LED芯片，其以原色：红色(R)、绿色(G)和蓝色(B)发光。在此，单个或者多个颜色也可以由多个LED同时产生；于是组合RGB、RRGB、RGGB、RGBB、RGGBB等等是可能的。然而颜色组合并不限于R、G和B。为了产生暖白色色调，例如也可以存在一个或多个琥珀色的LED‘amber’(A)和/或白色的LED(W)。在带有不同颜色的LED的情况下，这些LED可以激励为使得LED模块在可调的RGB色域中发射。为了从蓝光与黄光的混合产生白光，也可以使用设置有发光材料的LED芯片，例如以表面安装技术、例如以所谓的芯片级转换技术来使用。也可以使用其他方法，例如借助转换技术实现的红/绿组合。当然，“典型的”体积转换也是可能的。LED模块也可以具有多个白色的单个芯片，由此可以实现光通量的简单的可缩放性。单个的LED和/或模块可以配备有合适的用于射束引导的光学装置，例如菲涅耳透镜、准直仪等等。对于例如基于InGaN或者AlInGaP的无机发光二极管可替选地或附加地，通常也可以使用有机LED(O-LED)。
为了使在盖层中的路径长度最小化，半导体光源有利地可以设置为使得这些半导体光源的主发射方向指向上(从轮廓出来)。LED可以在此为所谓的顶LED，其发射方向相对于下侧的支承面向上定向，其中于是顶LED借助其支承面尤其可以放置在轮廓的底部上。然而，LED也可以为所谓的侧LED，其主发射方向相对于下侧的支承面向侧定向，由此侧LED于是可以以其支承面尤其放置在轮廓的侧壁上。侧LED于是可以以相对于其水平方向旋转了90°的方式固定在轮廓上，例如由此粘接并且然后与顶LED类似地来浇注。
有利地，半导体光源可以借助浇注材料基本上除了具有相应的发光面的表面外被不透明地浇注。由此，半导体光源的本体可以被不透明地隐藏，并且半导体光源也可以以所设计的状态在美感上被突出，而其背景变模糊。
为了对发光带、尤其光源进行散热以及随后的热扩展，浇注材料和/或盖层可以具有导热的填充材料、例如为AlN或者Al2O3。为了避免通过静电放电造成的损伤，浇注材料和/或盖层可以具有导电的填充材料。为了防火，浇注材料和/或盖层可以有利地具有阻燃材料。为了避免或者至少抑制材料老化，浇注材料和/或盖层可以有利地具有黏着硫和/或空气的填充材料。填充材料可以具有上述的特性的一种或多种。
有利的会是：浇注材料和/或盖层具有硅树脂作为基本材料，因为硅树脂比较耐老化、可简单处理、可柔性或弹性地构建并且廉价。轮廓也可以具有硅树脂作为基本材料，更确切而言为透明或者有色或不透明的。
有利地，发光模块可以具有用于将发光模块分开的至少一个分离部位，其中发光带或者其电路板在该至少一个分离部位上分别具有至少一个电连接元件，该连接元件通过在分离部位的分离被准备用于电连接或者能够被准备用于电连接。发光模块有利地可以在发光带的分离部位上分离；发光模块和发光带的分离部位或者分离线由此重合。
在接触部位(如分离部位那样)上，电路板可以装配有合适的套筒、缆线和/或跳线等等，以便使在分离之后的接触变得容易。
电路板可以可替选地或者附加地装配有插头和/或插座，其通过发光模块的分开例如切割而暴露并且可以接触。这具有如下优点：电路板不必暴露并且发光模块的紧密性并不降低。
为了使分离过程变得容易，发光模块可以在分离部位上有利地具有一个或多个期望断裂部位，例如穿孔的期望断裂部位。
有利地，发光模块可以具有在轮廓中铺设的、浇注的至少一个馈电线路(例如至少一个线、至少一个线缆、尤其是带有大约AWG24的截面的线缆等等)，优选地具有两个馈电线路。基于与施加在电路板上的印制导线相比大得多的线路横截面，对于最大带长而言有决定性的电流承载能力强烈上升或者极大地避免电压降落并且于是带长扩大了多倍。
为了特别简单的接触，优选的会是：该至少一个馈电线路能够穿过轮廓被接触，例如借助使用绝缘置换连接器(Schneidklemmen)或者刺穿接触部来接触。通过该类型的接触，发光模块的紧密性由于轮廓和/或浇注物围绕接触部而可以维持。
为了在端面(例如为分离部位)上的简单接触，浇注物可以至少在分离部位的区域中从发光带剥落。在此，在发光带和浇注材料之间可以并不存在附着或者仅仅存在小的附着。由此，可以轻易地移除浇注材料，并且可以轻易地到达在发光带上的连接部位或者连接元件。为了实现差的或不足的附着，可以将电路板在所希望的部位有选择地预处理，例如借助以与浇注材料差地附着的漆来涂覆或者等离子体处理。
通常，然而有利地在利用浇注材料在分离区域的小或不足的附着的情况下，例如可以得出以下连接可能性：
a)浇注材料(以及在必要情况下施加在其上的区段)从电路板剥去，并且将插头插接到电路板的被剥去的部分上。该方法具有插头的安全支座的优点。通过插头的放置可以保护暴露的接触部和电路板。
b)插头在浇注材料(以及在必要情况下在其上施加的盖层的区段)的材料取代的情况下来插接。该方法具有如下优点：插头通过对其施加压力的浇注材料来密封。
c)插头也可以借助接触插接在“空腔”中。
因为单元区段之间的发光带的分离标记通过浇注物来遮盖，所以为了保证简单的可分离性而有利的会是：发光模块具有用于标记分离部位的至少一个标记部。标记部例如可以以如下方式来实现：
–将激光标记部压印在分离部位上；
–设置透明的轮廓和有色的浇注材料，由此可以使在不是被浇注的而是在轮廓上的电路板的背侧上的分离部位可见；
–设置提高的(向外拱起的等等)和/或透明的部件；
–在发光模块的外侧上建立凹槽，例如通过铣削、刮刻、熔融等等建立；
–将开口例如孔引入到电路板中，其中开口以背光可见并且标记切割部位。
为了防止粒子例如尘粒附着在发光模块上，尤其附着在必要情况下可粘着的盖层上，有利地可以对发光模块表面处理过，尤其等离子体处理过或者UV照射。等离子体处理例如可以借助O2、硅酸盐或者聚对二甲苯来执行。
该方法用于制造这种发光模块，其中浇注材料以至少如下两个步骤来浇注：借助浇注材料包封位于电路板上的电子部件(晶体管、电阻器等等)；借助浇注材料最终浇注。通过第一步骤于是局部地包封对于形成泡状物关键的、锐缘的或者具有裂缝的电子器件。由此抑制了可能的泡状物形成。随后的浇注物施加到(aufgeben)通过第一步骤已经变直的表面上，其中不再出现显著的泡状物形成。被在第二浇注步骤中施加的浇注材料覆盖的泡状物于是对于观察者被隐藏。
泡状物也可以通过如下方式进一步被抑制：电子部件粘合到电路板上，以便避免部件下方的空腔。
可替选地，泡状物形成也可以通过真空浇注物来抑制，这在较高的设备开销的情况下形成较简单的浇注物。
LED模块示例性地可以借助一下步骤来制造：
1)以正确长度制造发光带。
a)为此可以相应地切割发光带，并且在端部区域固定有适于准备接触的器件(例如套筒、线缆、跳线等等，其例如可以通过绝缘置换连接器或者刺穿接触部来接触)。
b)电路板可以在可能的分离部位装配有例如插头和/或插座，其可以通过分离过程而暴露并且被接触。
2)提供轮廓或者轮廓轨。
3)将发光带和轮廓聚拢。这尤其有利地可以通过卷到卷嵌缝(Rolle-zu-Rolle-Fügung)来执行。
a)有利地可以将馈电线路插入到轮廓轨中。
b)板可以为了浇注材料在分离区域上的减小的附着而被准备。
4)借助有色的(包括白色或者黑色的)浇注材料浇注轮廓并且由此浇注发光带直至半导体光源的上棱或者上表面。该浇注例如可以以两个步骤如上面描述那样或者以真空浇注来执行。
5)省去或者浇注透明的盖层。
6)标记分离部位。
7)表面处理，例如借助等离子体处理来表面处理。
附图说明
在下图中借助实施例以示意性方式更精确地描述本发明。在此，可以为了更好的清楚性而为相同或作用相同的元件设置相同的附图标记。
图1作为横截面图以前视图示出了传统的LED模块；
图2作为横截面图以前视图示出了另一传统的LED模块；
图3作为横截面图以前视图示出了另一传统的LED模块；
图4作为横截面图以前视图示出了按照第一实施形式的根据本发明的LED模块；
图5作为横截面图以前视图示出了按照第二实施形式的根据本发明的LED模块；
图6作为横截面图以前视图示出了按照第三实施形式的根据本发明的LED模块；
图7作为横截面图以前视图示出了第一实施形式的带有接触元件的根据本发明的LED模块；
图8作为横截面图以前视图示出了在未分离的状态中的、第二实施形式的带有接触元件的根据本发明的LED模块；
图9作为横截面图以前视图示出了在分离过的状态中的、第二实施形式的带有接触元件的根据本发明的LED模块；
图10以俯视图示出了根据本发明的LED模块，其借助插头根据第一方法来接触；
图11以俯视图示出了根据本发明的LED模块，其借助插头根据第二方法来接触。
具体实施方式
图1作为横截面图以前视图示出了传统的LED模块1。传统的LED模块1具有U型轮廓或者带有向上敞开的侧的轮廓轨2。在轮廓2中设置有LED带3，其具有柔性、带状的电路板(“柔性带(Flexband)”)4，该电路板在前侧5的上侧上装配有发光二极管6，其中在此仅仅示出一个发光二极管6。轮廓2完全借助透明的浇注材料7来浇注。这表示，LED带3也完全嵌入在浇注材料7中。由此，LED6的上侧8也以浇注材料7覆盖，其中上侧8具有发光二极管6的发光面。这种发光二极管6，其相对于其下侧的支承面朝着相反方向辐射，在此：沿着z轴，也称为顶LED6。LED模块1的该构型具有如下优点：通过浇注材料7具有了保护封装部，例如用于实现确定的IP保护级别，其在LED带1的折弯的情况下也不显现表面裂缝。然而在此不利的是：从浇注材料的表面回反射的辐射或者从外部入射到LED带1中的辐射会穿过透明的浇注材料7并且会伪色地在此朝外部发射。此外，于是LED带3的整个上表面可见，这引起不利的印象。此外，透明的浇注材料对于UV辐射比较透射，UV辐射会损伤位于电路板4上的电子器件(无图)。LED带3典型地作为近似连续LED带3来提供并且可以以预先确定的间隔(例如200mm)来分离。这对应于连贯的、可彼此分离的、长度为200mm的发光区段构成的LED带3的组合。
图2以类似于图1的视图示出了传统LED模块10的另一实施形式，其中LED带3安置在C形轮廓11中。LED带3现在比较窄设置，然而具有仍足够的间距，用于将浇注材料7引入到轮廓11中。LED带3不再可以从上部插入，而是必须推入到轮廓11中。这比较复杂。同样在此浇注材料7延伸直至顶LED6的设置有发光面的上侧8之上。
图3以类似于图1和图2的视图示出了另一传统的LED模块20。替代在图1和图2中使用的顶LED6，现在在电路板4上安装所谓的径向LED21，其将其光主要径向地发射，即以相对于朝上定向的z轴一定的角度来发射。更确切而言，辐射主要径向地从LED21的半球形区域22出射。LED21现在不再以其向外发射光的表面来浇注，而是从浇注材料23中露出来，使得径向光发射不再受阻碍或者仅略微地受阻碍。LED模块20具有如下优点：在折弯处由于所出现的表面应力而会在LED21和浇注材料23之间出现裂缝，其会减小或者破坏保护、尤其是IP保护。
图4示出了根据本发明的柔性的LED模块40，其具有C形、柔性的硅树脂轮廓(或者轮廓轨)41，在该轮廓的底部42上借助双面胶带(无图)固定有LED带43。LED带43具有柔性、带状的电路板44以及在其上在上侧上或在前侧45上安装的白色顶LED46。由硅树脂构成的浇注材料47浇注LED带43直至其上侧48，该上侧未被浇注材料47遮盖。尤其，为了阻止在LED模块40折弯时在发光二极管46和浇注材料47之间的裂缝形成，将由透明硅树脂构成的盖层49施加到发光二极管46和浇注材料47的表面上。盖层49在其上侧拱起，使得该盖层可以引导从发光二极管46出射的光并且为了提高光耦合输出效率而用作透镜状的初级光学系统。浇注材料47是有色的(在此：白色)并且由此在小厚度的情况下已经不透明，而盖层49是透明的。轮廓41可以不透明或者透明地实施。通过白色的浇注材料47，首先从盖层49反射到浇注材料47上的光可以以漫射方式回散射，这抑制所不希望的光反射和/或所反射的光的色彩偏移。有色的浇注材料47也可以以高度防UV的方式实施。此外，通过白色的浇注材料47实现：发光二极管46的侧壁以及电路板44的上表面45不可见，这产生舒适的印象。为了从下侧遮盖电路板44，轮廓41可以不透明地实施，或者轮廓41可以是透光的或者透明的，其中电路板44于是可以通过不透明的胶带受保护而防止从下侧的观看，胶带将LED带43与轮廓41的底部42牢固连接。浇注材料47和/或盖层49可以配备有如下填充材料，该填充材料提高导热能力，由此可以改进发光二极管46的散热并且由此改进其使用寿命。为了避免静电放电也可以使用改进导热能力的填充材料。为了抑制老化也可以使用黏着空气和/或硫的填充材料。为了减小火灾危险也可以使用阻燃的填充材料。填充材料也可以具有这些特性中的多种。
图5以横截面图示出了LED模块50，其与来自图4的LED模块40不同地在轮廓51中容纳有使用侧LED53的LED带52。为了使侧LED53还可以向上从轮廓开口发射，电路板44的下侧现在设置在轮廓的侧壁54上并且由此与图4的实施例相比旋转了90°。在所示的实施例中，侧LED53借助浇注材料47来浇注直至上棱。在轮廓51中在侧LED53之上的其余空间填充有透明的盖层49，其中盖层49的裸露的表面现在不具有拱起并且由此不具有聚焦能力或者仅具有小的聚焦能力。
图6示出了另一示例性的LED模块60。与在图4中所示的LED模块40不同，现在在浇注材料47中引入有两个带有按照AWG24的横截面的线缆61，即相对于LED46在两侧。线缆61用于发光二极管46的供电。在划分为彼此相继的单元区段的可分离的LED带43的情况下，这些单元区段在电学上并联并且为此分别连接在两个线缆61之间。为了将两个LED模块60或者这种LED模块60的两个分离的部件电连接，仅仅需要这两个LED模块60的线缆61或者这些部件彼此电连接。这可以有利地进行，使得接触部(无图)从外部穿过轮廓41朝着线缆61引导，如通过箭头P表明那样，例如刺穿接触部或者绝缘置换连接器。如果轮廓41由硅树脂或者类似材料构成，则轮廓41在接触部的穿过之后由于材料取代以及由此产生的回弹而密封地靠置在接触部上，使得可以维持IP保护等级。
图7示出了LED模块70，其带有另一类型的在沿着分离部位或者分离线T分开之后的电接触。在沿着分离线T分开的情况下，插座71完全暴露或者除了薄的材料体积之外暴露。这种材料体积可以容易地手工移除。暴露的插座71然后可以容易地通过将插头(无图)插入到所关联的插座71的插头容纳部72中被接触。为了使插头容纳部72在浇注期间不填充浇注材料47，该容纳部借助遮盖元件73事先遮盖，例如借助膜例如蜡或者金属箔来遮盖。该遮盖元件73同样可以容易地移除。这种接触具有如下优点：可以形成比较复杂的端子结构并且可以没有问题地操作插头/插座系统。此外，发光带的被分开的、带有插座71的部分保持被浇注材料47或者盖层49覆盖，而不使保护功能劣化。以该方式，例如发光带43可以在单元区段的每个端部配备有这种插座71，其中在分离之后两个对置的插座71暴露并且可以借助双侧插头连接。
图8示出了另一根据本发明的LED模块80，其中现在在分离线T的两侧上分别安装有安装在电路板44上的接触销钉81，使得该销钉穿过浇注材料47并且穿过遮盖层49并且从盖层49伸出。在LED模块80沿着分离线T的分离之后，由此接触销钉81在分离线T的两侧从相应的模块部分伸出并且可以相应地连接。为了保护销钉81的突出的部分，该部分可以借助保护帽82来遮盖，其可以简单地从接触销钉81松脱。图9示出了这种分开为两个部分80a、80b的LED模块80，其中两个相对于分离部位T对置的接触销钉81通过电线路82连接。
图10以俯视图示出了LED模块100或者其部分的另一接触可能性。在该情况下，浇注材料47至少在分离线T的区域中可以被容易地从LED带43剥落，即在此从电路板44的未装配的部分剥落。在分开之后，由此浇注材料47(在必要情况下还有轮廓和盖层)可以通过插头101的放置被挤出。在此，电路板44在分离部位T相应地以接触部占据，这些接触部匹配所选择的插头101。这种接触相对于LED带43在分离区域中(基本上也可能的)的剥去具有如下优点：浇注材料47还轻微地挤压到插头101上并且由此更好地将该插头密封。
图11以侧视图示出了LED模块110的另一接触可能性，其中现在插头111引入到浇注材料中的凹进部(或者“空腔”)112中。凹进部112例如可以借助将浇注材料从电路板44向上弯曲(Aufbiegens)来产生。
当然，本发明并不限于所示的实施例。
根据上述描述可知，本发明的实施例涵盖但不限于以下技术方案：
方案1.一种发光模块、尤其是柔性的发光模块，其具有至少一个轮廓以及设置在所述轮廓中的发光带，
-其中发光带具有装配有半导体光源、尤其是发光二极管的电路板，
-其中电路板借助半透明的浇注材料来浇注，
-其中半导体光源的发光面被透明的盖层覆盖。
方案2.根据方案1所述的发光模块，其中半导体光源借助浇注材料不透明地来浇注，基本上直至具有相应的发光面的表面。
方案3.根据方案1或2所述的发光模块，其中浇注材料和/或盖层具有导热的填充材料、导电的填充材料、阻燃的填充材料和/或黏着硫和/或空气的填充材料。
方案4.根据上述方案之一所述的发光模块，其中浇注材料和/或盖层是色彩选择性的。
方案5.根据方案1或2所述的发光模块，其中浇注材料和/或盖层具有硅树脂作为基本材料。
方案6.根据上述方案之一所述的发光模块，其具有用于将发光模块分开的至少一个分离部位，其中发光模块在所述至少一个分离部位上分别具有至少一个电连接元件，所述电连接元件通过在所述分离部位的分离被准备用于电连接或者能够被准备用于电连接。
方案7.根据方案6所述的发光模块，其中浇注材料至少在所述分离部位的区域中能够从发光带剥落。
方案8.根据方案6或7所述的发光模块，其具有用于标记分离部位的至少一个标记部。
方案9.根据上述方案之一所述的发光模块，其具有铺设在轮廓中的、被浇注的至少一个馈电线路。
方案10.根据方案9所述的发光模块，其中所述至少一个馈电线路能够被穿过轮廓来接触。
方案11.根据上述方案之一所述的发光模块，其被表面处理过、尤其是等离子体处理过。
方案12.根据上述方案之一所述的发光模块，其中半导体光源是发光二极管，这些发光二极管具有向上从轮廓出来的主发射方向。
方案13.一种用于制造根据上述方案之一所述的发光模块的方法，其中浇注材料至少以如下两个步骤来浇注：
-借助浇注材料至少包封位于电路板上的电子部件；
-借助浇注材料最终浇注。
附图标记表
1传统LED模块
2轮廓
3LED带
4电路板
5电路板的前侧
6发光二极管
7浇注材料
8LED的上侧
10传统LED模块
11轮廓
20传统LED模块
21发光二极管
22LED的半球形区域
23浇注材料
40LED模块
41轮廓
42底部
43LED带
44电路板
45电路板的前侧
46发光二极管
47浇注材料
48发光二极管的上侧
49盖层
50LED模块
51轮廓
52LED带
53发光二极管
60LED模块
61线缆
70LED模块
71插座
72插头容纳部
73遮盖元件
80LED模块
80aLED模块的部分
80bLED模块的部分
81接触销钉
82保护帽
100LED模块
101插头
110LED模块
111插头
112凹进部
T分离线

Claims (13)

1.一种发光模块(40；50；60；70；80；100；110)、尤其是柔性的发光模块，其具有至少一个轮廓(41；51)以及设置在所述轮廓(41；51)中的发光带(43；52)，
-其中发光带(43；52)具有装配有半导体光源(46；53)、尤其是发光二极管的电路板(44)，
-其中电路板(44)借助半透明的浇注材料(47)来浇注，
-其中半导体光源(46；53)的发光面被透明的盖层(49)覆盖。
2.根据权利要求1所述的发光模块(40；50；60；70；80；100；110)，其中半导体光源借助浇注材料不透明地来浇注，基本上直至具有相应的发光面的表面。
3.根据权利要求1或2所述的发光模块(40；50；60；70；80；100；110)，其中浇注材料和/或盖层具有导热的填充材料、导电的填充材料、阻燃的填充材料和/或黏着硫和/或空气的填充材料。
4.根据上述权利要求之一所述的发光模块(40；50；60；70；80；100；110)，其中浇注材料和/或盖层是色彩选择性的。
5.根据权利要求1或2所述的发光模块(40；50；60；70；80；100；110)，其中浇注材料(47)和/或盖层(49)具有硅树脂作为基本材料。
6.根据上述权利要求之一所述的发光模块(40；50；60；70；80；100；110)，其具有用于将发光模块(40；50；60；70；80；100；110)分开的至少一个分离部位(T)，其中发光模块(40；50；60；70；80；100；110)在所述至少一个分离部位(T)上分别具有至少一个电连接元件(61；71；81)，所述电连接元件通过在所述分离部位(T)的分离被准备用于电连接或者能够被准备用于电连接。
7.根据权利要求6所述的发光模块(40；50；60；70；80；100；110)，其中浇注材料(47)至少在所述分离部位(T)的区域中能够从发光带(43；52)剥落。
8.根据权利要求6或7所述的发光模块(40；50；60；70；80；100；110)，其具有用于标记分离部位(T)的至少一个标记部。
9.根据上述权利要求之一所述的发光模块(40；50；60；70；80；100；110)，其具有铺设在轮廓(41；51)中的、被浇注的至少一个馈电线路(61)。
10.根据权利要求9所述的发光模块(40；50；60；70；80；100；110)，其中所述至少一个馈电线路(61)能够被穿过轮廓(41；51)来接触。
11.根据上述权利要求之一所述的发光模块(40；50；60；70；80；100；110)，其被表面处理过、尤其是等离子体处理过。
12.根据上述权利要求之一所述的发光模块(40；50；60；70；80；100；110)，其中半导体光源(46；53)是发光二极管，这些发光二极管具有向上从轮廓(41；51)出来的主发射方向。
13.一种用于制造根据上述权利要求之一所述的发光模块(40；50；60；70；80；100；110)的方法，其中浇注材料(47)至少以如下两个步骤来浇注：
-借助浇注材料(47)至少包封位于电路板(44)上的电子部件；
-借助浇注材料(47)最终浇注。
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