DE102014221721B4

DE102014221721B4 - Verfahren zur Herstellung eines bandförmigen Leuchtmoduls und nach diesem Verfahren hergestelltes Leuchtmodul

Info

Publication number: DE102014221721B4
Application number: DE102014221721.0A
Authority: DE
Inventors: Martin Reiss
Original assignee: Osram GmbH
Current assignee: Inventronics De GmbH
Priority date: 2014-10-24
Filing date: 2014-10-24
Publication date: 2017-09-21
Anticipated expiration: 2034-10-25
Also published as: DE102014221721A1; WO2016062470A1

Abstract

Verfahren zur Herstellung eines bandförmigen Leuchtmoduls (1), wobei das Verfahren folgende Schritte aufweist: a) Bereitstellen eines zumindest teilweise lichtdurchlässigen bandförmigen Grundkörpers (2); b) Versehen des Grundkörpers (2) mit einem zumindest teilweise lichtdurchlässigen Kleber (9); c) Anbringen eines zumindest teilweise lichtdurchlässigen Elements (12) an den bandförmigen Grundkörper (2); d) Anbringen einer mit Lichtquellen (17) bestückten bandförmigen Leiterplatte (20) an das zumindest teilweise lichtdurchlässige Element (12), wobei die mit den Lichtquellen (17) bestückte Vorderseite (22) der Leiterplatte (20) dem zumindest teilweise lichtdurchlässigen Element (12) zugewandt ist.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines bandförmigen Leuchtmoduls, in dem ein bandförmiger, zumindest teilweise lichtdurchlässiger Grundkörper bereitgestellt wird, auf welchen in einem der nachfolgenden Schritte eine mit Lichtquellen bestückte Leiterplatte angebracht wird.
Die Erfindung betrifft ferner ein bandförmiges Leuchtmodul, aufweisend einen bandförmigen Grundkörper, sowie eine bandförmige mit Lichtquellen bestückte Leiterplatte.
Die Erfindung ist insbesondere anwendbar auf flexible Leuchtmodule, insbesondere LED-Module.
Es sind Leuchtbänder mit bandförmiger flexibler Leiterplatte bekannt, welche an ihrer Vorderseite in regelmäßigen Abständen mit Leuchtdioden bestückt sind ('LED-Bänder'). Sie können mit ihrer Rückseite z. B. mittels eines doppelseitigen Klebebands anwendungsgemäß auf einer festen Unterlage angebracht werden. Zum Schutz vor äußeren Beanspruchungen ist es bekannt, solche LED-Bänder in eine schlauchartige Hülle aus transparentem Kunststoff einzubringen oder mit einer transparenten Vergussmasse zu vergießen. Zur Verbesserung der Abstrahlcharakteristik, insbesondere zur Erzielung einer gleichmäßigen Abstrahlung entlang des linearen Moduls, werden solche Module mit diffuser Vergussmasse vergossen.
Aus der Offenlegungsschrift DE 10 2012 214 484 A1 ist ein derartiges Herstellungsverfahren bekannt. Das Verfahren weist die folgenden Schritte auf: a) Bereitstellen einer bandförmigen, noch nicht vollständig ausgehärteten Polymermasse; b) Bereitstellen eines Leuchtbandes mit einer bandförmigen Leiterplatte, an deren Vorderseite eine Reihe von Lichtquellen angeordnet ist; c) Versenken der Lichtaustrittsflächen der Lichtquellen in der Polymermasse. Eine diesem Verfahren entsprechend hergestellte Leuchtvorrichtung ist ebenfalls beschrieben.
Ferner ist in der Offenlegungsschrift DE 10 2012 214 487 A1 ein bandförmiges Modul beschrieben, welches zwei Teilbereiche mit jeweiliger Polymermasse aufweist. Diese zwei Teilbereiche werden während des Herstellungsprozesses stoffschlüssig verbunden.
Das Dokument DE 10 2012 215 514 A1 offenbart ein Verfahren zum Herstellen eines LED-Moduls sowie ein LED-Modul, mittels welchen sich eine hohe Auskopplungseffizienz und Homogenität des abgestrahlten Lichts bereitstellen lässt.
Die bekannten Vorrichtungen haben gemeinsam, dass der Herstellprozess mehrstufig abläuft. Um eine gewünschte optische Wirkung zu erzielen, wird ein aus mehreren Teilen zusammengesetztes Modul vorgesehen. Es hat sich dabei unter gewissen Umständen als problematisch herausgestellt, ein gleichmäßig strahlendes Leuchtmodul auf einfache und zuverlässige Weise herzustellen.
Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren anzugeben, mit dem Leuchtmodule hergestellt werden können, bei denen die oben genannten Nachteile zumindest teilweise vermieden werden. Weiterhin soll ein Leuchtmodul mit verbesserten Eigenschaften im Hinblick auf dessen Abstrahlcharakteristik angegeben werden.
Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren zur Herstellung eines Leuchtmoduls mit den Merkmalen des Anspruchs 1 sowie durch ein Leuchtmodul mit den Merkmalen des Anspruchs 10 gelöst.
Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der jeweiligen abhängigen Ansprüche.
Gemäß einer Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung eines Leuchtmoduls wird in einem ersten Schritt ein bandförmiger, zumindest teilweise lichtdurchlässiger Grundkörper bereitgestellt, welcher in einem weiteren Schritt mit einem zumindest teilweise lichtdurchlässigen Kleber versehen wird.
In einem Folgeschritt wird ein zumindest teilweise lichtdurchlässiges Element an den bandförmigen Grundkörper angebracht. In einem weiteren Schritt wird eine mit Lichtquellen bestückte bandförmige Leiterplatte an das zumindest teilweise lichtdurchlässige Element angebracht, wobei die mit den Lichtquellen bestückte Vorderseite der Leiterplatte dem zumindest teilweise lichtdurchlässigen Element zugewandt ist.
Die Bezeichnungen der Schritte im Rahmen dieser Anmeldung, beispielsweise als „erster”, „weiterer” etc. sind hauptsächlich zur Unterscheidung der Schritte gewählt. Eine andere Reihenfolge der Schritte ist somit prinzipiell denkbar, solange der Zweck der Erfindung nicht verfehlt wird.
Vorteilhafterweise kann dabei ein gleichmäßiger Abstand zwischen der Vorderseite der mit den Lichtquellen bestückten Leiterplatte und der ihr gegenüber liegenden Seite des Grundkörpers auf besonders einfache Weise eingehalten werden. Denn dieser Abstand wird im Wesentlichen durch die Höhe des lichtdurchlässigen Elements bestimmt. Durch Benutzung eines vorgefertigten lichtdurchlässigen Elements können Schwankungen in diesem Abstand entlang des Moduls minimiert werden.
Als lichtdurchlässige Kleber werden vorzugsweise silikonbasierte lichtbeständige Kleber wegen der hohen Beständigkeit oder Polyurethan(PU)-Kleber wegen der einfachen Verfügbarkeit eingesetzt.
In einer Ausführungsform der Erfindung wird beim Anbringen des zumindest teilweise lichtdurchlässigen Elements an den Grundkörper, zumindest eine Seitenfläche des lichtdurchlässigen Elements vom Kleber zumindest teilweise bedeckt.
Vorteilhaft dabei ist, dass der Kleber das lichtdurchlässige Element von der unteren Fläche als auch seitlich benetzen kann, wodurch eine Erhöhung der Zuverlässigkeit der Verbindung zwischen dem lichtdurchlässigen Element und dem Grundkörper ermöglicht wird.
In einer bevorzugten Ausführungsform wird beim Anbringen des lichtdurchlässigen Elements die den Lichtquellen zugewandte obere Seite des lichtdurchlässigen Elements zumindest teilweise mit dem Kleber bedeckt.
Dabei kann die mit dem Kleber benetzte Fläche des lichtdurchlässigen Elements vorteilhafterweise vergrößert werden, was zu einer besonders robusten Verbindung zwischen dem lichtdurchlässigen Element und dem Grundkörper führt.
In einer besonders bevorzugten Ausführungsform wird das zumindest teilweise lichtdurchlässige Element im Querschnitt betrachtet im Wesentlichen vollständig mit dem Kleber bedeckt. Durch die umlaufende Klebeschicht werden Fertigungstoleranzen vorteilhafterweise kompensiert. Außerdem wirkt die umlaufende Klebeschicht als Ausgleichsschicht, was ein spannungsfreies Design ermöglicht.
In einer Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens ist der Grundkörper mit einer kanalförmigen Ausnehmung zur Aufnahme des lichtdurchlässigen Elements versehen. Die kanalförmige Ausnehmung dient dabei zu einer einfacheren und genaueren Ausrichtung des lichtdurchlässigen Elements entlang des Grundkörpers.
In einer vorteilhaften Weiterbildung des Verfahrens versinkt das lichtdurchlässige Element in der kanalförmigen Ausnehmung zumindest teilweise. Durch das zumindest teilweise Versinken des lichtdurchlässigen Elements in der kanalförmigen Ausnehmung im Grundkörper wird unter anderem eine genaue Positionierung des lichtdurchlässigen Elements im Bezug auf den Grundkörper und eine höhere Robustheit des gesamten Leuchtmoduls erzielt. Darüber hinaus kann die Leuchtcharakteristik durch die innere Beschaffenheit der kanalförmigen Ausnehmung vorteilhaft für die jeweilige Anwendung ausgewählt werden. So kann die Innenoberfläche der kanalförmigen Ausnehmung bereichsweise transparent oder reflektierend ausgestaltet werden. Werden beispielsweise die inneren Seitenwände der kanalförmigen Ausnehmung reflektierend ausgeführt, so kann dadurch in der Regel eine im Querschnitt betrachtet engere Lichtverteilung erreicht werden, was in manchen Anwendungen erwünscht sein kann.
In einer Weitergestaltung der Erfindung umfließt der Kleber die Leiterplatte, so dass der Kleber bis an die Rückseite der Leiterplate reicht und/oder diese zumindest teilweise bedeckt.
Insbesondere bedeckt die Klebeschicht die Rückseite der Leiterplatte im Wesentlichen vollständig.
Auf diese Weise kann nach dem Aushärten des Klebers das Leuchtmodul ohne Zusatzmittel robust und zuverlässig zusammengehalten werden. Die Klebeschicht verhindert außerdem das Eindringen von Feuchtigkeit oder von Fremdkörpern. Gleichzeitig bietet die Klebeschicht einen Schutz vor elektrostatischer Entladung (ESD) und vor mechanischen Einwirkungen.
In einer Ausführungsform der Erfindung wird in einem Prozessschritt der zumindest teilweise lichtdurchlässige Kleber ausgehärtet.
Als Aushärteverfahren kann eine thermische Aushärtung eingesetzt werden. Alternativ oder zusätzlich kann UV-Aushärtung verwendet werden.
Durch die UV-Aushärtung kann die Aushärtezeit verkürzt werden, was zur Beschleunigung des gesamten Verfahrens führen kann.
In einer Ausgestaltung der Erfindung wird die Rückseite der Leiterplatte mit zumindest einer weiteren Klebeschicht versehen.
Die weitere Klebeschicht kann die etwaigen Unebenheiten der auf der Rückseite der Leiterplatte auftretenden ersten Klebeschicht ausgleichen bzw. dafür sorgen, dass die Rückseite der Leiterplatte weitgehend komplett und gleichmäßig bedeckt wird, was zu weiterer Erhöhung der mechanischen Belastbarkeit und elektrischer Isolation des Moduls führen kann.
In einer Ausführungsform der Erfindung wird das Modul mit einer zusätzlichen Abdeckschicht versehen. Dadurch können die Belastbarkeit des Moduls erhöht und die elektrische Isolation des Moduls weiter verbessert werden.
In einer Weiterbildung wird das Modul auf der Rückseite mit einem Klebeband versehen. Statt eines Klebebandes kann auch ein Doppelklebeband genommen werden. Dadurch kann das Modul leicht auf Montageflächen appliziert werden.
Das erfindungsmäßige Verfahren eignet sich sowohl für kontinuierlichen als auch für diskreten Fertigungsprozess.
Vorteilhafterweise läuft das Verfahren im Wesentlichen als ein ”Rolle-zu-Rolle”-Verfahren ab.
Bei dem ”Rolle-zu-Rolle”-Verfahren werden die bandförmigen Bestandteile des Leuchtmoduls von entsprechenden Rollen abgewickelt und zu dem Leuchtmodul zusammengefügt, welches seinerseits auf eine weitere Rolle aufgewickelt werden kann.
Somit wird das Leuchtmodul in einem kontinuierlichen Prozess hergestellt, was insbesondere bei Herstellung längerer Module das Verfahren vereinfachen und die Herstellzeit sowie Kosten verringern kann.
Auch eine diskrete Methode kann insbesondere für kürzere Module, d. h. für Module mit einer Länge bis zu wenigen Metern, geeignet sein. Bei der diskreten Methode können außerdem zusätzliche Bauelemente sowie Stecker und Stecker-Elemente auf einfache Weise im Modul mit integriert werden. So können beim Auflegen des lichtdurchlässigen Elements eine oder mehrere Steckerbuchsen – separat oder zusammengesetzt – ebenfalls aufgelegt werden, so dass sie zum Bestandteil des Leuchtmoduls werden. Die zusammengesetzten Steckerbuchsen können bei einem nachträglichen Vereinzeln bzw. Zerkleinern der Module so voneinander getrennt werden, dass sie mindestens eine funktionelle Steckeinheit an einem der Enden des Moduls bilden können.
Die Aufgabe wird auch durch ein mit einem der oben beschriebenen Verfahren hergestelltes bandförmiges Modul gelöst. Das Leuchtmodul kann dem Verfahren entsprechend ausgebildet sein und die entsprechenden Vorteile aufweisen.
Ein bandförmiges Leuchtmodul weist gemäß einer Ausführungsform einen bandförmigen Grundkörper, einen zumindest teilweise lichtdurchlässigen Kleber, ein bandförmiges zumindest teilweise lichtdurchlässiges Element sowie eine bandförmige Leiterplatte auf, wobei auf der dem lichtdurchlässigen Element zugewandten Vorderseite der Leiterplatte eine Reihe von Lichtquellen vorgesehen ist.
Das bandförmige Leuchtmodul wird nach einem der oben beschriebenen Verfahren hergestellt.
In einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung ist der bandförmige Grundkörper im Wesentlichen in Form eines U-Profils ausgebildet. Dies ist beispielsweise dann der Fall, wenn in einer senkrecht zur Längsrichtung des Grundkörpers liegenden Querschnittebene die Fläche der kanalförmigen Ausnehmung vergleichbar bzw. größer als die Querschnittfläche des Grundkörpers ist.
Vorteilhaft dabei ist, dass das U-Profil einerseits die Grundform des Leuchtmoduls vorgibt und andererseits es ermöglicht, den Grundkörper, das zumindest teilweise lichtdurchlässige Element und die Leiterplatte aufeinander auszurichten.
Vorteilhafterweise sind die Lichtquellen als Halbleiterlichtquellen, insbesondere als LED ausgebildet. Als kompakte, robuste und energiesparende Lichtquellen sind sie für Anwendungen in flexiblen Modulen besonders gut geeignet.
Die LED können in der gleichen Farbe oder in verschiedenen Farben leuchten, wobei die Farben monochrom oder multichrom insbesondere weiß sein können. Mehrere LED können ein Mischlicht z. B. ein weißes Mischlicht erzeugen. Die Leuchtdioden können mindestens einen wellenlängenumwandelnden Leuchtstoff enthalten (Konversions-LED). Die Leuchtdioden können in Form von einzeln gehäusten Leuchtdioden oder in Form von LED-Chips vorliegen. Mehrere LED-Chips können auf einem gemeinsamen Substrat (”Submount”) montiert sein. Anstelle oder zusätzlich zu anorganischen Leuchtdioden, z. B. auf Basis von InGaN oder AlInGaP, sind allgemein auch organische LEDs (OLEDs) z. B. auf Polymerbasis einsetzbar.
In einer Ausführungsform der Erfindung kann zusätzlich mindestens ein optisches Element wie ein Kollimator oder eine Fresnel-Linse vorgesehen werden, welches im Strahlengang der Lichtquelle angeordnet ist und dazu dient, eine gewünschte Lichtverteilung zu erzeugen. Das optische Element kann sowohl im Leuchtmodul integriert als auch auf dem Leuchtmodul nachträglich aufgesetzt sein. Dies könnte beispielweise dann von Vorteil sein, wenn die Abstrahlcharakteristik anwendungsspezifisch nachträglich modifiziert werden soll.
In einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung weist der zumindest teilweise lichtdurchlässige Kleber eine UV-aushärtbare Polymermasse auf. Diese Eigenschaft des Klebers erlaubt es, den Aushärteprozess kontrolliert und beschleunigt unter Einsatz des UV-Lichtes durchzuführen.
In einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung weist der Grundkörper ein diffus streuendes Bodenelement auf.
Durch die diffuse Streuung des Lichtes im Bodenelement werden die Gleichmäßigkeit des Leuchtens erhöht und die Helligkeitsmaxima an den einzelnen Lichtquellen entsprechenden Positionen minimiert.
Vorzugsweise ist das zumindest teilweise lichtdurchlässige Element ein extrudiertes, d. h. in einem Extrusionsverfahren hergestelltes, bandförmiges Element.
Ein Extrusionsverfahren erlaubt bandförmige Teile mit einer vorbestimmten chemischen Zusammensetzung sowie mit einem vorgegebenen Querschnittprofil präzise herzustellen.
Durch die Verwendung des vorgefertigten, extrudierten lichtdurchlässigen Elements können Materialkosten im Vergleich zu reinen Vergussprozessen verringert werden, da das lichtdurchlässige Element im Leuchtmodul ein relativ großes Volumen einnimmt und die Extrusionsmaterialien im Verhältnis zu Vergussmaterialien deutlich kostengünstiger sind.
Zudem werden bei der Extrusion relativ einfach aufgebaute, kostengünstige und kurzfristig lieferbare Werkzeuge eingesetzt.
In Flussrichtung können nahezu alle beliebigen Designs realisiert werden, wobei das Design des produzierten Stranges entsprechend dem Querschnitt festgelegt ist.
Es wird mit einer sehr hohen Prozessgeschwindigkeit von mindestens mehreren Metern pro Sekunde gearbeitet.
Die Materialauswahl wird im Hinblick auf die Rheologie der Materialien getroffen, d. h. die Materialien müssen in einer extrudierfähigen Viskosität, in der Regel in Form einer hochviskosen Paste, vorliegen.
Als Materialien sind in erster Linie thermoplastisches Polyurethan (TPU), PVC und Silikon in Betracht zu ziehen. Aufgrund der besonderen Stabilität gegenüber Umwelteinflüssen und Licht kommt insbesondere Silikon in Frage.
Ein weiterer Vorteil der Extrusion ist es, das auch zwei (2K-Extrusion) oder noch mehr Materialien gleichzeitig extrudiert werden können. Dabei können formschlüssige Verbindungen hoher Festigkeit realisiert werden und kann gleichzeitig auf die Verwendung von Kleber verzichtet werden.
Lichtdurchlässige Elemente mit einem rechteckigen Querschnitt können auch auf einfache Weise aus einer Platte geschnitten werden. Dadurch kann eine einfache Herstellung erreicht werden. Diese Methode ist besonders für die Herstellung lichtdurchlässiger Elemente mit rechteckigem Querschnitt geeignet.
In einer Ausführungsform ist das teilweise lichtdurchlässige Element derart ausgestaltet, dass zum Teil totale interne Reflexion des von den Lichtquellen ausgesandten Lichtes an den Seitenflächen des zumindest teilweise lichtdurchlässigen Elements stattfinden kann.
Das lichtdurchlässige Element kann dabei wie eine Lichtmischkammer wirken, was die Gleichmäßigkeit des Leuchtens des Leuchtmoduls erhöhen kann.
In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung weist das zumindest teilweise lichtdurchlässige Element auf der dem Bodenelement abgewandten oberen Fläche mindestens eine Ausnehmung zur Aufnahme der Lichtquellen auf.
Dadurch wird das von den Lichtquellen ausgesandte Licht besser in das lichtdurchlässige Element eingekoppelt, was zu Erhöhung der gesamten Lichteffizienz des Leuchtmoduls führen kann.
In einer möglichen Ausgestaltung weist das zumindest teilweise lichtdurchlässige Element auf der Innenseite der Ausnehmung eine sich in der Längsrichtung des bandförmigen Leuchtmoduls erstreckende Erhebung auf. Die Erhebung kann insbesondere an einer oder beiden Seitenwänden der Ausnehmung angeordnet sein.
Diese mindestens eine längliche Erhebung kann als Anschlag bzw. als mechanische Halterung dienen, um die Lichtquellen innerhalb der Ausnehmung genau zu positionieren bzw. zu fixieren.
Die Erfindung wird im Folgenden unter Bezugnahme auf die Zeichnung beschrieben.
1 zeigt einen schematischen Querschnitt durch ein erstes Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Grundkörpers;
2 zeigt schematisch im Querschnitt einen erfindungsgemäßen Schritt des Versehens des Grundkörper gem. 1 mit einem Kleber;
3 zeigt schematisch im Querschnitt einen erfindungsgemäßen Schritt des Anbringens eines lichtdurchlässigen Elements an den Grundkörper gem. 1;
4 zeigt schematisch im Querschnitt einen Zwischenstand in einem erfindungsgemäßen Verfahren, nach einem Schritt gem. 3;
5 zeigt schematisch im Querschnitt einen Schritt des Anbringens einer mit Lichtquellen bestückten Leiterplatte;
6 zeigt schematisch im Querschnitt eine erste Ausführungsform eines erfindungsmäßigen Leuchtmoduls;
7 zeigt einen schematischen Querschnitt durch ein zweites Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Grundkörpers;
8 zeigt schematisch im Querschnitt eine zweite Durchführungsform des Versehens eines Grundkörpers gem. 7 mit einem Kleber;
9 zeigt schematisch im Querschnitt eine zweite Durchführungsform des Anbringens eines lichtdurchlässigen Elements an einen bandförmigen Grundkörper gem. 7;
10 zeigt schematisch im Querschnitt einen Zwischenstand in einem erfindungsgemäßen Verfahrens, nach dem Schritt gem. 9;
11 zeigt schematisch im Querschnitt einen weiteren Zwischenstand in einem erfindungsgemäßen Verfahren gem. 9;
12 zeigt schematisch im Querschnitt eine zweite Durchführungsform des Anbringens einer mit Lichtquellen bestückten Leiterplatte;
13 zeigt schematisch im Querschnitt ein zweites Ausführungsbeispiel eines erfindungsmäßigen Leuchtmoduls;
14 zeigt schematisch im Querschnitt das Versehen der Rückseite des Leuchtmoduls mit einer weiteren Klebeschicht;
15 zeigt schematisch im Querschnitt ein weiteres Durchführungsbeispiel des Anbringens einer mit Lichtquellen bestückten Leiterplatte;
16 zeigt schematisch im Querschnitt ein drittes Ausführungsbeispiel eines erfindungsmäßigen Leuchtmoduls;
17 zeigt schematisch im Querschnitt eine weitere Durchführungsform des Anbringens der mit Lichtquellen bestückten Leiterplatte;
18 zeigt schematisch im Querschnitt ein viertes Ausführungsbeispiel eines erfindungsmäßigen Leuchtmoduls;
19 zeigt schematisch im Querschnitt noch eine weitere Durchführungsform des Anbringens der mit Lichtquellen bestückten Leiterplatte;
20 zeigt im Querschnitt ein fünftes Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Leuchtmoduls;
21 zeigt im Querschnitt ein sechstes Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Leuchtmoduls;
22 zeigt eine Durchführungsform eines erfindungsgemäßen Verfahrens.
23 zeigt eine zweite Durchführungsform eines erfindungsgemäßen Verfahrens.
Gleiche, gleichartige oder gleich wirkende Elemente können in den Figuren mit denselben Bezugszeichen versehen sein. Die Figuren und die Größenverhältnisse der in den Figuren dargestellten Elemente untereinander sind nicht als maßstäblich zu betrachten. Vielmehr können einzelne Elemente zur besseren Darstellung und zum besseren Verständnis über- bzw. unterdimensioniert dargestellt worden sein.
1 zeigt einen schematischen Querschnitt durch ein erstes Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Grundkörpers 2. Der Grundkörper 2 ist ein bandförmiger Körper mit einem rechteckigen Querschnitt. In diesem Beispiel besteht der Grundkörper im Wesentlichen aus einem flachen diffusen bandförmigen Bodenelement 5 aus Silikon mit einer oberen Fläche 6 und einer untere Fläche 7 und mit einer Shore-Härte von 40.
Als Grundkörper 2 kann ein flexibles Silikon mit einer Shore-Härte zwischen 30 und 70 genommen werden.
Als Grundkörpermaterial kann alternativ oder zusätzlich Polyurethan (PU) oder PVC verwendet werden.
Der Grundkörper 2 kann ein extrudierter oder geschnittener Grundkörper sein.
Das Bodenelement 5 weist Al₂O₃-Partikel auf, welche in der Silikonmatrix des Bodenelements 5 eingebettet sind. Die Al₂O₃ Partikel wirken als Lichtstreuzentren, was zu diffusen Streueigenschaften des Bodenelements 5 führt.
Als Streupartikel können Al₂O₃, TiO₂ oder andere lichtstreuende Partikel mit einer Größe von 0,3 bis 2,0 μm (normalverteilt um die gewählte Primärpartikelgröße) eingesetzt werden.
2 zeigt schematisch im Querschnitt einen erfindungsgemäßen Schritt des Versehens des Grundkörpers 2 gem. 1 mit einem Kleber 9. Der lichtdurchlässige Silikonkleber 9 tritt in Form eines Klebestrahls 10 aus einem Dispenser 11 unter Druck aus, trifft auf der oberen Fläche 6 des Bodenelements 5 auf und bildet dabei einen entlang des Grundkörpers 2 verlaufenden Streifen.
Die Shore-Härte und die Viskosität des Klebers 9 kann im Bereich von 30 bis 70 bzw. von 10 bis 1000 mPa·s liegen.
Als Kleber kann auch ein lichtbeständiger PU-Kleber genommen werden. Vorzugsweise kann der Kleber eine möglichst hohe Transmission (> 90%) aufweisen.
3 zeigt schematisch im Querschnitt einen erfindungsgemäßen Schritt des Anbringens eines lichtdurchlässigen Elements 12 an den Grundkörper 2 gem. 1. Ein bandförmiges lichtdurchlässiges Element 12, welches eine dem Bodenelement 5 zugewandte untere Fläche 13 und vom Bodenelement abgewandte obere Fläche 15 sowie Seitenflächen 14 aufweist, wird auf den mit dem Kleber 9 versehenen Grundkörper 2 mit der dem Grundkörper 2 zugewandten unteren Fläche entlang des Kleberstreifens aufgelegt. In diesem Beispiel ist das lichtdurchlässige Element 12 ein aus einem Silikon-Blatt geschnittener Silikon-Streifen und weist einen rechteckigen Querschnitt auf. Alternativ kann das lichtdurchlässige Element 12 ein in einem Extrusionsverfahren hergestelltes Element sein.
Als lichtdurchlässiges Element kann auch ein Element aus Polyurethan oder PVC eingesetzt werden.
Die Shore-Härte des Lichtdurchlässigen Elements 12 kann im Bereich von 30 bis 70 liegen.
4 zeigt schematisch im Querschnitt einen Zwischenstand in einem erfindungsgemäßen Verfahren, nach einem Schritt gem. 3. In diesem Zwischenzustand ist das lichtdurchlässige Element 12 im Querschnitt betrachtet mit dem Kleber 9 umgeben. Die untere Fläche 13 des lichtdurchlässigen Elements 12 und die obere Fläche 6 des Bodenelements 5 liegen im Wesentlichen parallel zueinander und sind durch eine Schicht aus dem Kleber 9 voneinander getrennt. Die Seitenflächen 14 ebenso wie die obere Fläche 15 des durchlässigen Elements 10 sind vom Kleber 9 bedeckt, so dass das lichtdurchlässige Element 12 im Querschnitt betrachtet vollständig im Kleber 9 eingebettet ist.
5 zeigt schematisch im Querschnitt einen Schritt des Anbringens einer mit Lichtquellen bestückten Leiterplatte. Der breite Pfeil in der Mitte verdeutlicht die Bewegungsrichtung der Leiterpatte 20 in Bezug auf den Grundkörper 2. Die mit den LED 17 bestückte flexible bandförmige Leiterplatte 20 wird mit der mit LED 17 versehenen Vorderseite 22 auf das aus dem Grundkörper 2, dem Kleber 9 und dem lichtdurchlässigen Element 12 gebildeten Gefüge derart aufgelegt, dass die Vorderseite 18 der LED 17 im Wesentlichen parallel zu der oberen Fläche 15 des lichtdurchlässigen Elements ausgerichtet ist. Beim Auflegen der Leiterplatte 20 kann sich der zähflüssige Kleber 9 seitlich verbreiten. Mit einem nachfolgenden Aushärteschritt wird der Kleber 9 fixiert.
6 zeigt schematisch im Querschnitt eine erste Ausführungsform eines erfindungsmäßigen Leuchtmoduls. Die Vorderseite 22 der Leiterplatte 20 liegt auf dem Kleber 9, so dass die LED 17 von der Lichtaustrittsfläche 18 und Seitenfläche 19 bis hin zur Vorderseite 22 der Leiterplatte im Kleber 9 eingebettet sind. Zwischen der Lichtaustrittsfläche 18 der LED 17 und der oberen Fläche 15 des lichtdurchlässigen Elements 12 befindet sich eine Schicht vom Kleber 9.
Die herstellungsbedingte Rauigkeit bzw. Unebenheiten der Oberfläche des lichtdurchlässigen Elements 12 wird vorteilhafterweise durch den Kleber 9 kompensiert, so dass die Beeinträchtigung des Strahlengangs des von den LED 17 emittierten Lichtes verringert wird.
7 zeigt einen schematischen Querschnitt durch ein zweites Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Grundkörpers.
Der Grundkörper 2 gemäß diesem Ausführungsbeispiel ist ein mittels Ko-Extrusion erstellter flexibler bandförmiger Grundkörper auf Silikonbasis, der neben dem Bodenelement 5 zwei Seitenelemente 3 aufweist. Die Innenoberflächen 4 der Seitenelemente 3 zusammen mit der oberen Fläche 6 des Bodenelements 5 bilden eine kanalförmige Ausnehmung 8. Der Grundkörper 2 besitzt im Querschnitt betrachtet die Form eines U-Profils.
Das Bodenelement 5 ist diffus streuend und entspricht im Wesentlichen dem Grundkörper gem. 1. Die Seitenelemente 3 des Grundkörpers 2 sind weiße Silikonwände.
Die Seitenelemente können auch reflektierend und/oder transluzent ausgebildet sein, insbesondere abschnittsweise wechselnd.
Der Grundkörper kann auch komplett diffus, beispielsweise einstückig aus einem diffusen Material, ausgebildet sein.
Alternativ kann der Grundkörper komplett aus einem lichtdurchlässigen Material ausgebildet sein. Zur Gewährleistung der diffusen Lichtstreuung bzw. der Reflektivität des Grundkörpers kann er mit einer diffusen bzw. reflektierenden Schicht an entsprechenden Stellen versehen sein.
Die Shore-Härte des Grundkörpers gem. 7 kann im Bereich von 30 bis 70 liegen.
8 zeigt schematisch im Querschnitt eine zweite Durchführungsform des Versehens eines Grundkörpers 2 gem. 7 mit einem Kleber 9. Im Unterschied zu 2 wird während des Prozessschrittes gem. 8 die Ausbreitung des Klebers 9 auf dem Bodenelement 5 durch Seitenelemente 3 eingeschränkt. In diesem Schritt wird die kanalförmige Ausnehmung 8 des Grundkörpers 2 bis zu einer bestimmten Höhe mit dem Kleber 9 aufgefüllt.
Die Menge des Klebers 9 wird so bemessen, dass in den nachfolgenden Schritten (9–11) ein lichtdurchlässiges Element 12 derart eingelegt werden kann, dass das lichtdurchlässige Element 12 im Querschnitt betrachtet ringsherum im Wesentlichen vollständig vom Kleber 9 benetzt wird.
Dadurch werden Lufteinschlüsse verhindert, die sowohl optische als auch mechanische Eigenschaften des Leuchtmoduls beeinträchtigen könnten.
9 zeigt schematisch im Querschnitt eine zweite Durchführungsform des Anbringens eines lichtdurchlässigen Elements an einen bandförmigen Grundkörper gem. 7. Das lichtdurchlässige Element 12 wird in die mit dem Kleber 9 bis zu einer bestimmten Höhe aufgefüllte kanalförmige Ausnehmung 8 des Grundkörpers 2 eingesenkt. Die Dimensionen des lichtdurchlässigen Elements 12 sind so bemessen, dass zwischen den Seitenflächen 14 des lichtdurchlässigen Elements 12 und den Innenoberflächen 4 der Seitenelemente 3 des Grundkörpers 2 ein Zwischenraum verbleibt, durch welchen der Kleber 9 nach – vom Bodenelement 5 weg – oben entweichen kann.
10 zeigt schematisch im Querschnitt einen Zwischenstand in einem erfindungsgemäßen Verfahren, nach einem Schritt gem. 9. Der weiße Pfeil zeigt die Bewegungsrichtung des lichtdurchlässigen Elements in Bezug auf den Grundkörper 2, während die kleinen schwarzen Pfeile in den Zwischenräumen 16 zwischen den Seitenflächen 14 des lichtdurchlässigen Elements 12 und den Innenoberflächen 4 der Seitenelemente 3 des Grundkörpers 2 die Flussrichtung des Klebers 9 verdeutlichen. Mit dem Aufsteigen des Klebers 9 werden die Zwischenräume 16 mit dem Kleber 9 gefüllt.
11 zeigt schematisch im Querschnitt einen weiteren Zwischenstand in einem erfindungsgemäßen Verfahren gem. 9. Das lichtdurchlässige Element 12 ist im Kleber 9 eingebettet so dass das lichtdurchlässige Element 12 im Querschnitt betrachtet vollständig vom Kleber 9 umhüllt ist. Die Innenoberflächen 4 der Seitenelemente 3 sind bis zu einer bestimmten Höhe mit dem Kleber 9 benetzt.
12 zeigt schematisch im Querschnitt eine zweite Durchführungsform des Anbringens einer mit Lichtquellen bestückten Leiterplatte 20. Die mit den LED 17 bestückte flexible bandförmige Leiterplatte 20 wird mit der Vorderseite 22 auf das aus dem Grundkörper 2, dem Kleber 9 und dem lichtdurchlässigen Element 12 gebildeten Gefüge gem. 11 derart aufgelegt, dass die Lichtaustrittsfläche 18 der LED 17 im Wesentlichen parallel zu der oberen Fläche 15 des lichtdurchlässigen Elements 12 ausgerichtet ist.
13 zeigt schematisch im Querschnitt ein zweites Ausführungsbeispiel eines erfindungsmäßigen Leuchtmoduls. Die Vorderseite 22 der Leiterplatte 20 liegt auf dem Kleber 9, so dass die LED 17 von der Lichtaustrittsfläche 18 über die Seitenfläche 19 bis hin zur Vorderseite der Leiterplatte 22 im Kleber 9 eingebettet sind. Der Spalt Zwischen der Lichtaustrittsfläche 18 der LED 17 und der oberen Fläche 15 des lichtdurchlässigen Elements 12 ist ebenfalls mit dem Kleber 9 gefüllt.
In diesem Ausführungsbeispiel liegt die Rückseite 21 der Leiterplatte 20 frei. Dadurch wird die Möglichkeit freigehalten, die Rückseite des Leuchtmoduls in zusätzlichen Verfahrensschritten kundenspezifisch zu veredeln.
14 zeigt schematisch im Querschnitt das Versehen der Rückseite des Leuchtmoduls mit einer weiteren Klebeschicht. Der Silikon-Klebestrahl 10 tritt vom Dispenser 11 aus und trifft auf die Rückseite 21 der Leiterplatte 20 auf, so dass eine Silikon-Klebeschicht 24 auf der Rückseite 21 der Leiterplatte 20 entsteht.
Die Klebeschicht 24 kann die gleiche Viskosität und Zusammensetzung aufweisen, wie der Kleber 9, welcher sich bereits vor dem Einlegen der Leiterplatte 20 in der kanalförmigen Ausnehmung 8 des Grundkörpers 2 befindet. Er kann aber auch eine vom Kleber 9 unterschiedliche Zusammensetzung und Viskosität aufweisen. Statt eines Silikonklebers kann auch ein PU-Kleber für die Klebeschicht 24 verwendet werden. Im ausgehärteten Zustand weist die Klebeschicht 24 ähnliche mechanische Eigenschaften auf wie die anderen Elemente des Moduls. Die Shore-Härte des Klebers im ausgehärteten Zustand soll also im Bereich von 30 bis 70 liegen und an die Shore-Härte des Grundkörpers 2 und des lichtdurchlässigen Elements 12 angepasst sein.
15 zeigt schematisch im Querschnitt ein weiteres Durchführungsbeispiel des Anbringens einer mit Lichtquellen bestückten Leiterplatte. Hierbei werden die Menge und die Viskosität des Klebers so gewählt, dass der Kleber 9 beim Einlegen der Leiterplatte 20 auch deren Rückseite 21 bedecken kann.
Vorteilhaft dabei ist, dass sowohl Kleben als auch Vergießen des Moduls auf einfache Weise mittels eines lichtdurchlässigen Klebers erfolgen kann.
Die Viskosität des Klebers kann im Bereich von 20 bis 100 Pa·s bei 25 rpm (rounds per minute) liegen, die Thixotropie des Klebers sollte so beschaffen sein, dass der Kleber eine ausreichende Fließfähigkeit besitzt um nach dem Aushärten eine glatte blasenfreie Konsistenz zu erreichen.
16 zeigt schematisch im Querschnitt ein drittes Ausführungsbeispiel eines erfindungsmäßigen Leuchtmoduls, das in Folge des Verfahrensschrittes gem. 15 entstanden ist. In diesem Beispiel ist die mit den LED 17 bestückte Leiterplatte 20 vollständig im Kleber 9 eingebettet. Der Kleber 9 füllt die kanalförmige Ausnehmung 8 des Grundkörpers 2 bis zur oberen Rande aus, so dass die Kleberoberfläche mit den oberen Enden der Seitenelemente 3 bündig abschließt.
17 zeigt schematisch im Querschnitt eine weitere Durchführungsform des Anbringens der mit Lichtquellen bestückten Leiterplatte. In diesem Ausführungsbeispiel weist das lichtdurchlässige Element 12 auf seiner oberen Fläche 15 eine kanalförmige Ausnehmung 25 auf.
Die Breite und die Tiefe der Ausnehmung 25 sind so bemessen, dass die Ausnehmung beim Auflegen der mit den LED 17 bestückten Leiterplatte 20 die LEDs 17 mindestens teilweise aufnehmen kann.
Die Ausnehmung 25 dient zu einer besseren Einkopplung des von den LEDs 17 austretenden Lichtes in das lichtdurchlässige Element 12, was die Lichtverluste vermindern und die Gesamteffizienz des Leuchtmoduls erhöhen kann.
18 zeigt schematisch im Querschnitt ein viertes Ausführungsbeispiel eines erfindungsmäßigen Leuchtmoduls, das als Folge des Verfahrensschrittes gem. 17 entstanden ist. Auch in diesem Beispiel (vgl. 6 und 13) ist die Rückseite 21 der Leiterplatte 20 frei, so dass sie kundenspezifisch ausgestaltet werden kann.
19 zeigt schematisch im Querschnitt noch eine weitere Durchführungsform des Anbringens der mit Lichtquellen bestückten Leiterplatte. Auch hier weist das lichtdurchlässige Element 12 auf der oberen Fläche 15 eine Ausnehmung 25 auf, wobei auf den Innenseiten 26 Erhebungen 27 vorgesehen sind. Die Erhebungen 27 dienen zur Positionierung sowie zur besseren Fixierung der LED 17 in der Ausnehmung 25 des lichtdurchlässigen Elements 12.
Die Viskosität des Klebers kann im Bereich von 2 bis 20 Pa·s @ 25 rpm gewählt werden, um ein schnelleres Verfließen und Benetzen des lichtdurchlässigen Elements 12 und LED 17 zu gewährleisten.
20 zeigt im Querschnitt eine fünfte Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Leuchtmoduls. Das Modul 1 ist in Folge des Verfahrensschrittes gem. 19 entstanden. Die LED 17 sind in der Ausnehmung 25 versenkt, wobei sie mit Hilfe der Erhebungen 27 mittig positioniert sind. Die Erhebungen 27 dienen neben der Positionierung der LEDs auch zu ihrer besseren Fixierung was zur Erhöhung der Robustheit des gesamten Moduls führen kann.
21 zeigt im Querschnitt eine sechste Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Leuchtmoduls. Das Leuchtmodul 1 weist auf seiner Rückseite eine Abdeckschicht 28 sowie ein Klebeband 29 auf. Die Abdeckschicht 28 dient als Auflageschicht für die Befestigung des Klebebandes 29. Das Klebeband 29 ermöglicht es, das Leuchtmodul auf Montageflächen in einfacher Weise zu applizieren. Statt eines einfachen Klebebandes kann ein Doppelkleberband verwendet werden.
Als Abdeckschicht 28 kann eine PVC-, PU- oder Silikonbasierte Vergussmasse verwendet werden, welche entweder transparent oder in der Farbe der Seitenwände gehalten ist. Die mechanischen Eigenschaften sollen entsprechend des Materials für die Seitenwände sein.
22 zeigt eine Durchführungsform eines erfindungsgemäßen Verfahrens. Hier wird das Leuchtmodul im kontinuierlichen ”Rolle-zu-Rolle”-Verfahren hergestellt.
Der bandförmige Grundkörper 2 wird von der Rolle 30 abgewickelt und kontinuierlich entlang der Produktionslinie (Pfeilrichtung) gezogen. Der Klebestrahl 10 tritt aus dem Dispenser 11 und trifft auf den Grundkörper 2 auf. Dabei wird ein Klebestreifen entlang des Grundkörpers aufgetragen. Von der zweiten Rolle 31 wird das lichtdurchlässige Element 12 abgewickelt und auf den mit dem Kleber versehenen Grundkörper 2 aufgelegt. Die mit LEDs bestückte Leiterplatte 20 wird von der entsprechenden Rolle 32 abgewickelt und auf den mit dem Kleber und mit dem Lichtdurchlässigen Element 12 versehenen Grundkörper 2 aufgelegt.
Zusätzlich können ein oder mehrere Dispensierschritte vorgesehen werden, um eine oder mehrere weitere Kleberschichten aufzutragen. Ebenso können eine oder mehrere weitere Rollen benutzt werden, um weitere Elemente wie Klebeband bzw. Doppelklebeband aufzubringen.
Zur Aushärtung wird das Leuchtmodul durch eine Aushärtevorrichtung 33 durchgezogen. In diesem Beispiel ist die Aushärtevorrichtung 33 ein Ofen, in dem der Kleber thermisch (max. 160°C/5 min) ausgehärtet wird.
Für UV-aushärtbare Kleber kann alternativ oder zusätzlich UV-Aushärtung eingesetzt werden.
Statt eines kontinuierlichen Verfahrens kann auch diskretes Verfahren benutzt werden, in dem das Herstellungsverfahren in zeitlich getrennten Schritten abläuft.
23 zeigt eine zweite Durchführungsform eines erfindungsgemäßen Verfahrens. Das Leuchtmodul wird in diskreten Prozessschritten hergestellt.
In einem ersten Schritt 202 wird ein zumindest teilweise bandförmiger Grundkörper 2 bereitgestellt. In einem zweiten Schritt 204 wird der Grundkörper mit einem Kleber 9 versehen.
In einem dritten Schritt 206 wird ein transparentes Element 12 auf den mit dem Kleber 9 versehenen Grundkörper 2 angebracht. In einem darauffolgenden Schritt 208 wird eine mit Lichtquellen bestückte Leiterplatte 20 auf den mit dem Kleber 9 und mit dem lichtdurchlässigen Element 12 versehenen Grundkörper aufgebracht.
In einem abschließenden letzten Schritt 210 wird der Kleber 9 ausgehärtet. Bei der Verwendung von zwei oder von mehreren Klebern können in diesem Schritt 210 alle Kleber ausgehärtet werden.
Der Schritt 210 kann als UV- und/oder thermische Aushärtung erfolgen.
Bezugszeichenliste

1: Leuchtmodul
2: Grundkörper
3: Seitenelement des Grundkörpers
4: Innenoberfläche des Seitenelements des Grundkörpers
5: Bodenelement des Grundkörpers
6: Obere Fläche des Bodenelements
7: Untere Fläche des Bodenelements
8: Kanalförmige Ausnehmung
9: Kleber
10: Klebestrahl
11: Dispenser
12: Lichtdurchlässiges Element
13: Untere Fläche des lichtdurchlässigen Elements
14: Seitenfläche des lichtdurchlässigen Elements
15: Obere Fläche des lichtdurchlässigen Elements
16: Zwischenraum zwischen der Seitenfläche des lichtdurchlässigen Elements und der Innenoberfläche des Seitenbereichs des Grundkörpers
17: LED
18: Lichtaustrittsfläche der LED
19: Seitenfläche der LED
20: Leiterplatte
21: Rückseite der Leiterplatte
22: Vorderseite der Leiterplatte
23: Seitenfläche der Leiterplatte
24: Klebeschicht
25: Ausnehmung im lichtdurlässigen Element
26: Innenseite der Ausnehmung
27: Erhebung
28: Abdeckschicht
29: Klebeband
30: Rolle mit dem bandförmigen Grundkörper
31: Rolle mit dem bandförmigen lichtdurchlässigen Element
32: Rolle mit der bestückten Leiterplatte
33: Ofen
34: Rolle mit dem fertigen Leuchtmodul

Claims

Verfahren zur Herstellung eines bandförmigen Leuchtmoduls (1), wobei das Verfahren folgende Schritte aufweist: a) Bereitstellen eines zumindest teilweise lichtdurchlässigen bandförmigen Grundkörpers (2); b) Versehen des Grundkörpers (2) mit einem zumindest teilweise lichtdurchlässigen Kleber (9); c) Anbringen eines zumindest teilweise lichtdurchlässigen Elements (12) an den bandförmigen Grundkörper (2); d) Anbringen einer mit Lichtquellen (17) bestückten bandförmigen Leiterplatte (20) an das zumindest teilweise lichtdurchlässige Element (12), wobei die mit den Lichtquellen (17) bestückte Vorderseite (22) der Leiterplatte (20) dem zumindest teilweise lichtdurchlässigen Element (12) zugewandt ist.
Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass beim Anbringen des zumindest teilweise lichtdurchlässigen Elements (12) der zumindest teilweise lichtdurchlässige Kleber (9) mindestens eine Seitenfläche (14) des lichtdurchlässigen Elements (12) zumindest teilweise bedeckt.
Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der zumindest teilweise lichtdurchlässige Kleber (9) die den Lichtquellen zugewandte obere Fläche (15) des zumindest teilweise lichtdurchlässigen Elements (12) zumindest teilweise bedeckt.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Grundkörper (2) mindestens eine kanalförmige Ausnehmung (8) zur Aufnahme des zumindest teilweise lichtdurchlässigen Elements (12) aufweist.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass beim Anbringen der Leiterplatte (20) der Kleber (9) die Leiterplatte (20) derart umfließt, dass der Kleber (9) bis an die Rückseite (21) der Leiterplatte (20) reicht, insbesondere dass der Kleber (9) diese zumindest teilweise bedeckt.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass in einem weiteren Prozessschritt der zumindest teilweise lichtdurchlässige Kleber (9) ausgehärtet wird.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Rückseite (21) der Leiterplatte (20) mit zumindest einer weiteren Klebeschicht (24) versehen wird.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Leuchtmodul (1) mit einer weiteren Abdeckschicht (28) und/oder mit einem Klebeband (29) versehen wird.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Verfahren im Wesentlichen als ein ”Rolle-zu-Rolle”-Verfahren abläuft.
Bandförmiges Leuchtmodul (1), aufweisend einen bandförmigen Grundkörper (2), ein bandförmiges zumindest teilweise lichtdurchlässiges Element (12), einen zumindest teilweise lichtdurchlässigen Kleber (9) sowie eine bandförmige Leiterplatte (20), an deren auf der dem zumindest teilweise lichtdurchlässigen Element (12) zugewandten Vorderseite (22) eine Reihe von Lichtquellen (17) angeordnet ist, wobei das bandförmige Leuchtmodul (1) mit dem Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche hergestellt worden ist.
Bandförmiges Leuchtmodul (1) nach Anspruch 10, wobei der bandförmige Grundkörper (2) in Form eines U-Profils ausgebildet ist.
Bandförmiges Leuchtmodul (1) nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Reihe von Lichtquellen (17) mindestens eine Halbleiterlichtquelle, insbesondere eine Leuchtdiode aufweist.
Bandförmiges Leuchtmodul (1) nach einem der Ansprüche 10 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass der zumindest teilweise lichtdurchlässige Kleber (9) eine UV-aushärtbare Polymermasse aufweist.
Bandförmiges Leuchtmodul (1) nach einem der Ansprüche 10 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass der Grundkörper (2) ein diffus streuendes Bodenelement (5) aufweist.
Bandförmiges Leuchtmodul (1) nach einem der Ansprüche 10 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass das zumindest teilweise lichtdurchlässige Element (12) ein extrudiertes bandförmiges Element ist.