WO2016062470A1 - Verfahren zur herstellung eines bandförmigen leuchtmoduls und nach diesem verfahren hergestelltes leuchtmodul - Google Patents

Verfahren zur herstellung eines bandförmigen leuchtmoduls und nach diesem verfahren hergestelltes leuchtmodul Download PDF

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WO2016062470A1
WO2016062470A1 PCT/EP2015/071486 EP2015071486W WO2016062470A1 WO 2016062470 A1 WO2016062470 A1 WO 2016062470A1 EP 2015071486 W EP2015071486 W EP 2015071486W WO 2016062470 A1 WO2016062470 A1 WO 2016062470A1
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shaped
band
light
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Martin Reiss
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Osram Gmbh
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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/003—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
    • F21V19/005—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources by permanent fixing means, e.g. gluing, riveting or embedding in a potting compound
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/90—Methods of manufacture
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S4/00—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources
    • F21S4/20—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources with light sources held by or within elongate supports
    • F21S4/22—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources with light sources held by or within elongate supports flexible or deformable, e.g. into a curved shape
    • F21S4/24—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources with light sources held by or within elongate supports flexible or deformable, e.g. into a curved shape of ribbon or tape form, e.g. LED tapes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2103/00—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes
    • F21Y2103/10—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes comprising a linear array of point-like light-generating elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Definitions

  • the present invention relates to a method for
  • Basic body is provided, on which in one of the following steps, a light sources equipped
  • Printed circuit board is attached.
  • the invention further relates to a band-shaped lighting module, comprising a band-shaped base body, as well as a
  • the invention is particularly applicable to flexible
  • Lighting modules in particular LED modules.
  • band-shaped flexible circuit board known which at its front in regular
  • LED tapes for protection against external stresses, it is known to introduce such LED tapes in a tubular casing made of transparent plastic or shed with a transparent potting compound. To improve the radiation characteristic, in particular to achieve a uniform radiation along the linear module, such modules are cast with diffuse potting compound.
  • Luminous band with a band-shaped circuit board, at the Front side is a series of light sources arranged; c) sinking the light exit surfaces of the light sources in the polymer composition.
  • a lighting device produced in accordance with this method is also described.
  • the known devices have in common that the
  • Radiation characteristic can be specified.
  • This object is achieved by a method for producing a light module having the features of claim 1 and by a light module having the features of claim 10.
  • Step a band-shaped, at least partially translucent base provided, which in a further step with an at least partially
  • Light sources equipped band-shaped circuit board attached to the at least partially transparent element wherein the light sources equipped with the front of the circuit board to the at least partially translucent
  • Main body can be maintained in a particularly simple manner. Because this distance is essentially determined by the height of the translucent element.
  • Resistance or polyurethane (PU) adhesive used for easy availability.
  • at least one side surface of the translucent element of the adhesive at least partially covered.
  • the advantage here is that the adhesive can wet the translucent element of the lower surface as well as laterally, thereby increasing the reliability of the
  • the light sources facing upper side of the light-transmissive element is at least partially covered with the adhesive when attaching the light-transmissive element.
  • the translucent element advantageously be increased, resulting in a particularly robust connection between the translucent element and the body.
  • the at least partially translucent element when viewed in cross-section, is substantially completely covered with the adhesive. Be through the circumferential adhesive layer
  • the circumferential adhesive layer acts as a leveling layer, which allows a stress-free design.
  • the base body with a channel-shaped recess for
  • the channel-shaped recess serves for a simpler and more accurate alignment of the translucent element along the base body.
  • the light-permeable element sinks at least partially in the channel-shaped recess.
  • Recess in the body is among other things an accurate positioning of the translucent element with respect to the body and a higher robustness of the entire
  • the inner surface of the channel-shaped recess can be made partially transparent or reflective.
  • the inner side walls of the channel-shaped recess can be made partially transparent or reflective.
  • the adhesive flows around the circuit board, so that the adhesive extends to the back of the circuit board and / or this at least partially
  • the adhesive layer covers the back of the
  • the adhesive layer also prevents the penetration of moisture or foreign bodies.
  • the adhesive layer offers protection
  • ESD electrostatic discharge
  • Process step of at least partially transparent adhesive cured.
  • a thermal curing process a thermal curing
  • UV curing can shorten curing time, which can speed up the entire process.
  • the back of the circuit board is provided with at least one further adhesive layer.
  • the further adhesive layer may be the possible unevenness of the first occurring on the back of the circuit board
  • the module is provided with an additional cover layer. As a result, the load capacity of the module can be increased and the electrical
  • Isolation of the module can be further improved.
  • the module is provided on the back with an adhesive tape.
  • an adhesive tape instead of an adhesive tape, a double-sided adhesive tape can also be used. This allows the module to be easily applied to mounting surfaces.
  • the method according to the invention is suitable for both continuous and discrete manufacturing processes.
  • the process proceeds essentially as a "roll-to-roll” process.
  • the band-shaped components of the lighting module are unwound from corresponding rollers and joined together to form the lighting module, which in turn can be wound up on another roll.
  • the light module is produced in a continuous process, which can simplify the process and reduce the manufacturing time and costs, especially in the production of longer modules.
  • a discrete method may also be used, in particular for shorter modules, i. for modules with a length of up to a few
  • At least one functional plug-in unit can form at one of the ends of the module.
  • the object is also achieved by a band-shaped module produced in particular using one of the methods described above.
  • the lighting module can be designed according to the method and have the corresponding advantages.
  • a band-shaped light-emitting module has a band-shaped main body, a
  • Printed circuit board is provided a number of light sources.
  • the band-shaped light-emitting module is produced by one of the methods described above.
  • the band-shaped base body is formed substantially in the form of a U-profile. This is the case, for example, if in a plane perpendicular to the longitudinal direction of the base body cross-sectional plane, the surface of the channel-shaped
  • the light sources are as
  • Semiconductor light sources in particular designed as an LED. As compact, robust and energy-saving light sources, they are particularly well suited for applications in flexible modules.
  • the LEDs can be lit in the same color or in different colors, whereby the colors monochrome or multichrome can be white in particular. Several LEDs can one
  • Mixed light e.g. produce a white mixed light.
  • Light-emitting diodes can have at least one
  • the LEDs may be in the form of individually packaged light-emitting diodes or in the form of LED chips. Several LED chips can be mounted on a common substrate ("submount"). Instead of or in addition to inorganic light-emitting diodes, for example based on InGaN or AlInGaP, it is generally also possible to use organic LEDs (OLEDs), for example based on polymers.
  • OLEDs organic LEDs
  • additionally at least one optical element such as a collimator or a Fresnel lens can be provided, which is arranged in the beam path of the light source and serves to produce a desired light distribution.
  • the optical element can be integrated both in the light module and subsequently mounted on the light module. This could be advantageous, for example, if the radiation characteristic
  • the at least partially translucent adhesive has a UV-curable polymer composition. This property of the adhesive makes it possible to carry out the curing process in a controlled and accelerated manner using UV light.
  • the main body has a diffusely scattering bottom element. Due to the diffuse scattering of the light in the floor element, the uniformity of the lighting is increased and the
  • the at least partially translucent element is an extruded, i. produced in an extrusion process, band-shaped element.
  • An extrusion method allows to produce strip-shaped parts with a predetermined chemical composition as well as with a predetermined cross-sectional profile precisely.
  • the design of the produced strand is determined according to the cross section.
  • Translucent elements with a rectangular cross-section can also be easily cut from a plate. As a result, a simple production can be achieved. This method is particularly suitable for the production of translucent elements with rectangular cross-section.
  • the partially translucent element is configured such that partially total internal reflection of the light emitted by the light sources can take place on the side surfaces of the at least partially translucent element.
  • the translucent element can be like a
  • Luminous of the light module can increase.
  • the at least partially translucent element has at least one recess for receiving the light sources on the upper surface facing away from the bottom element.
  • the light emitted by the light sources is better coupled into the light-transmissive element, which can lead to an increase in the overall light efficiency of the light module.
  • the survey may in particular be arranged on one or both side walls of Ausappelun.
  • This at least one elongated elevation can serve as a stop or as a mechanical support in order to precisely position or fix the light sources within the recess.
  • Fig. 1 shows a schematic cross section through a first embodiment of a basic body according to the invention
  • Fig. 2 shows schematically in cross section a
  • Fig. 3 shows schematically in cross section a
  • Fig. 4 shows schematically in cross-section an intermediate level in a method according to the invention, according to a step gem.
  • Fig. 5 shows schematically in cross-section a step of attaching a light sources equipped with
  • Fig. 6 shows schematically in cross section a first
  • Fig. 7 shows a schematic cross section through a
  • Fig. 8 shows schematically in cross section a second
  • Fig. 7 with an adhesive
  • Fig. 9 shows schematically in cross section a second
  • FIG. 10 shows schematically in cross section an intermediate level in a method according to the invention, after the step gem.
  • Fig. 11 shows schematically in cross section another
  • Fig. 12 shows schematically in cross section a second
  • Fig. 13 shows schematically in cross section a second
  • Fig. 14 shows schematically in cross section the oversight of
  • Fig. 15 shows schematically in cross section another
  • Fig. 16 shows schematically in cross section a third
  • Fig. 17 shows schematically in cross section another
  • Fig. 18 shows schematically in cross-section a fourth
  • Fig. 19 shows schematically in cross-section yet another embodiment of the mounting of the light sources equipped with printed circuit board
  • Fig. 20 shows in cross section a fifth embodiment of a lighting module according to the invention
  • Fig. 21 shows in cross section a sixth embodiment of a lighting module according to the invention
  • Fig. 22 shows an embodiment of a method according to the invention.
  • Fig. 23 shows a second embodiment of a
  • the basic body 2 is a band-shaped body with a rectangular cross-section.
  • the main body consists essentially of a flat diffuse band-shaped bottom element 5 made of silicone with an upper surface 6 and a lower surface 7 and with a Shore hardness of 40.
  • a flexible silicone with a Shore hardness between 30 and 70 can be taken.
  • a basic body material may alternatively or additionally
  • Polyurethane (PU) or PVC are used.
  • the main body 2 may be an extruded or cut body.
  • the bottom element 5 has Al 2 O 3 particles which are embedded in the silicone matrix of the bottom element 5.
  • the AI 2 O 3 Particles act as light scattering centers, causing diffuse
  • Fig. 2 shows schematically in cross section a
  • Silicone adhesive 9 exits in the form of an adhesive jet 10 from a dispenser 11 under pressure, impinging on the upper surface 6 of the bottom element 5, thereby forming a strip running along the base body 2.
  • the Shore hardness and the viscosity of the adhesive 9 may be in the range of 30 to 70 or 10 to 1000 mPa * s.
  • a glue a light-resistant PU adhesive can also be used.
  • the adhesive may preferably have the highest possible transmission (> 90%).
  • Fig. 3 shows schematically in cross section a
  • FIG. 1 A strip-shaped light-transmitting element 12, which has a lower surface 13 facing the bottom element 5 and an upper surface 15 and side surfaces 14 facing away from the bottom element, is provided with the adhesive 9
  • Base body 2 is placed with the base body 2 facing the lower surface along the adhesive strip.
  • the translucent member 12 is a silicon strip cut from a silicone sheet and has a rectangular cross section.
  • the translucent member 12 is a silicon strip cut from a silicone sheet and has a rectangular cross section.
  • translucent element 12 may be an element produced in an extrusion process. As a translucent element and an element of polyurethane or PVC can be used. The Shore hardness of the light transmitting member 12 may be in the range of 30 to 70.
  • Fig. 4 shows schematically in cross-section an intermediate level in a method according to the invention, according to a step gem.
  • FIG. 3. In this intermediate state, the translucent element 12 is viewed in cross-section with the adhesive 9
  • Fig. 5 shows schematically in cross-section a step of attaching a light source equipped printed circuit board.
  • the broad arrow in the middle illustrates the
  • Ribbon-shaped circuit board 20 is connected to the LED 17
  • front side 22 on the formed from the base body 2, the adhesive 9 and the light-transmissive element 12 structure such that the front side 18 of the LED 17 substantially parallel to the upper surface 15 of the
  • the viscous adhesive 9 can spread laterally. With a subsequent curing step, the adhesive 9 is fixed.
  • Fig. 6 shows schematically in cross section a first
  • Embodiment of a lighting module according to the invention Embodiment of a lighting module according to the invention.
  • the Front 22 of the circuit board 20 is located on the adhesive 9, so that the LED 17 from the light exit surface 18 and
  • Light exit surface 18 of the LED 17 and the upper surface 15 of the light-transmissive element 12 is a layer of the adhesive 9th
  • the production-related roughness or unevenness of the surface of the light-transmissive element 12 is a first measurement of the production-related roughness or unevenness of the surface of the light-transmissive element 12 .
  • Fig. 7 shows a schematic cross section through a second embodiment of an inventive
  • the main body 2 is a co-extrusion created flexible band-shaped
  • Silicone-based base body which has two side elements 3 in addition to the bottom element 5.
  • the inner surfaces 4 of the side members 3 together with the upper surface 6 of the
  • the base body 2 has viewed in cross section the shape of a U-profile.
  • the bottom element 5 is diffusely scattering and corresponds essentially to the main body gem.
  • the side members 3 of the main body 2 are white silicone walls.
  • the side elements can also be reflective and / or
  • the base body may also be completely diffused, for example, in one piece from a diffuse material.
  • the main body may be formed entirely of a translucent material.
  • Reflectivity of the body he may be provided with a diffuse or reflective layer at appropriate locations.
  • the Shore hardness of the body gem. Fig. 7 may be in the range of 30 to 70.
  • Fig. 8 shows schematically in cross section a second
  • FIG. 7 with an adhesive 9.
  • FIG. 8 limits the spread of the adhesive 9 on the bottom element 5 by side elements 3.
  • the amount of adhesive 9 is calculated so that in the
  • a translucent element 12 can be inserted such that the
  • optical as well as mechanical properties of the light module could affect.
  • Fig. 9 shows schematically in cross section a second
  • Main body 2 remains a gap through which the adhesive 9 to - from the bottom element 5 away - can escape up.
  • Fig. 10 shows schematically in cross section an intermediate level in a method according to the invention, according to a step gem.
  • Fig. 9. The white arrow indicates the direction of movement of the translucent member with respect to the base body 2, while the small black arrows in the interstices 16 between the side surfaces 14 of the translucent member 12 and the inner surfaces 4 of the side members 3 of
  • Base body 2 illustrate the flow direction of the adhesive 9. With the rising of the adhesive 9, the interstices 16 are filled with the adhesive 9.
  • Fig. 11 shows schematically in cross section another
  • Fig. 12 shows schematically in cross section a second
  • Fig. 13 shows schematically in cross section a second
  • Embodiment of a lighting module according to the invention The front side 22 of the printed circuit board 20 lies on the adhesive 9, so that the LED 17 are embedded in the adhesive 9 from the light exit surface 18 via the side surface 19 to the front side of the printed circuit board 22.
  • Light exit surface 18 of the LED 17 and the upper surface 15 of the translucent member 12 is also filled with the adhesive 9.
  • the back 21 of the circuit board 20 is exposed. This will be the possibility
  • FIG. 14 shows schematically in cross-section the provision of the rear side of the luminous module with a further adhesive layer.
  • the silicone adhesive jet 10 emerges from the dispenser 11 and impinges on the back 21 of the circuit board 20, so that a silicone adhesive layer 24 on the back 21 of
  • Printed circuit board 20 is created.
  • the adhesive layer 24 may have the same viscosity and
  • Channel-shaped recess 8 of the base body 2 is located. But he can also have a different from the glue 9
  • composition and viscosity have. Instead of one
  • Silicone adhesive can also be a PU adhesive used for the adhesive layer 24. When cured, the
  • Adhesive layer 24 similar mechanical properties as the other elements of the module.
  • the Shore hardness of the adhesive in the cured state should thus be in the range of 30 to 70 and adapted to the Shore hardness of the base body 2 and the light-transmitting element 12.
  • Fig. 15 shows schematically in cross section another
  • the viscosity of the adhesive may be in the range of 20 to 100 Pa * s at 25 rpm (rounds per minute), the thixotropy of the adhesive should be such that the adhesive has sufficient flowability to achieve a smooth bubble-free consistency after curing ,
  • Fig. 16 shows schematically in cross section a third
  • Embodiment of a lighting module according to the invention which in accordance with the method step gem. Fig. 15 has been created.
  • the one equipped with the LED 17 is
  • Printed circuit board 20 completely embedded in the adhesive 9.
  • the adhesive 9 fills the channel-shaped recess 8 of the main body 2 to the upper edge, so that the adhesive surface is flush with the upper ends of the side members 3.
  • Fig. 17 shows schematically in cross section another
  • the light-transmitting element 12 on its upper surface 15 has a channel-shaped recess 25.
  • the width and the depth of the recess 25 are dimensioned so that the recess when placing the with the LED 17th
  • the LEDs 17 can at least partially accommodate.
  • the recess 25 serves to better coupling the light emerging from the LEDs 17 in the light-transmissive element 12, which reduce the light losses and the
  • Fig. 18 shows schematically in cross-section a fourth
  • Embodiment of a lighting module according to the invention which as a result of the method step gem.
  • Fig. 17 is created. Also in this example (see Fig. 6 and 13), the back 21 of the circuit board 20 is free, so that they
  • Fig. 19 shows schematically in cross-section yet another embodiment of attaching the light sources
  • the viscosity of the adhesive can range from 2 to 20 Pa * s
  • Fig. 20 shows in cross section a fifth embodiment of a lighting module according to the invention.
  • the module 1 is in accordance with the method step gem.
  • Fig. 19 emerged.
  • the LED 17 are recessed in the recess 25, wherein they are positioned centrally by means of the elevations 27.
  • Elevations 27 serve in addition to the positioning of the LEDs and their better fixation which can increase the robustness of the entire module.
  • Fig. 21 shows in cross section a sixth embodiment of a lighting module according to the invention.
  • the light module 1 has on its back a cover layer 28 and a
  • the cover layer 28 serves as
  • the adhesive tape 29 makes it possible, the light module on
  • cover layer 28 a PVC-, PU- or silicone-based potting compound can be used, which is either transparent or held in the color of the side walls.
  • the mechanical properties should be in accordance with the
  • Fig. 22 shows an embodiment of a method according to the invention.
  • the light module is produced in a continuous "roll-to-roll” process.
  • the band-shaped main body 2 is from the roller 30th
  • the adhesive jet 10 emerges from the dispenser 11 and impinges on the base body 2. In this case, an adhesive strip is applied along the base body.
  • the light-transmitting element 12 is unwound and placed on the base body 2 provided with the adhesive.
  • the equipped with LEDs circuit board 20 is unwound from the corresponding roller 32 and placed on the provided with the adhesive and the light-transmissive element 12 body 2.
  • Curing device 33 pulled through is a furnace in which the adhesive is cured thermally (max 160 ° C / 5 min).
  • UV curing can alternatively or additionally be used.
  • Fig. 23 shows a second embodiment of a
  • the light module is in
  • a first step 202 an at least partially band-shaped main body 2 is provided.
  • the base body is provided with an adhesive 9.
  • a transparent element 12 is applied to the base body 2 provided with the adhesive 9
  • a printed circuit board 20 equipped with light sources is applied to the base body provided with the adhesive 9 and with the light-transmissive element 12.
  • the adhesive 9 is cured.
  • all the adhesives can be cured.
  • Step 210 may be UV and / or thermal curing. LIST OF REFERENCE NUMBERS

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Abstract

Das Verfahren zur Herstellung eines bandförmigen Leuchtmoduls (1) weist folgende Schritte auf: a) Bereitstellen eines Grundkörpers (2); b) Versehen des Grundkörpers mit einem Kleber (9); c) Anbringen eines zumindest teilweise lichtdurchlässigen Elements (12) an den Grundkörper (2) und d) Anbringen einer mit Lichtquellen (17) bestückten bandförmigen Leiterplatte (20) an das Element (12). Ein bandförmiges Leuchtmodul (1) weist einen bandförmigen Grundkörper (2), ein bandförmiges zumindest teilweise lichtdurchlässiges Element (12) sowie eine bandförmige Leiterplatte auf, an deren dem lichtdurchlässigen Element (12) zugewandten Vorderseite (22) eine Reihe von Lichtquellen (17) angeordnet ist, wobei das bandförmige Leuchtmodul (1) insbesondere mit dem Verfahren hergestellt worden ist.

Description

Beschreibung
Verfahren zur Herstellung eines bandförmigen Leuchtmoduls und nach diesem Verfahren hergestelltes Leuchtmodul
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur
Herstellung eines bandförmigen Leuchtmoduls, in dem ein bandförmiger, zumindest teilweise lichtdurchlässiger
Grundkörper bereitgestellt wird, auf welchen in einem der nachfolgenden Schritte eine mit Lichtquellen bestückte
Leiterplatte angebracht wird.
Die Erfindung betrifft ferner ein bandförmiges Leuchtmodul, aufweisend einen bandförmigen Grundkörper, sowie eine
bandförmige mit Lichtquellen bestückte Leiterplatte.
Die Erfindung ist insbesondere anwendbar auf flexible
Leuchtmodule, insbesondere LED-Module. Es sind Leuchtbänder mit bandförmiger flexibler Leiterplatte bekannt, welche an ihrer Vorderseite in regelmäßigen
Abständen mit Leuchtdioden bestückt sind ('LED-Bänder'). Sie können mit ihrer Rückseite z.B. mittels eines doppelseitigen Klebebands anwendungsgemäß auf einer festen Unterlage
angebracht werden. Zum Schutz vor äußeren Beanspruchungen ist es bekannt, solche LED-Bänder in eine schlauchartige Hülle aus transparentem Kunststoff einzubringen oder mit einer transparenten Vergussmasse zu vergießen. Zur Verbesserung der Abstrahlcharakteristik, insbesondere zur Erzielung einer gleichmäßigen Abstrahlung entlang des linearen Moduls, werden solche Module mit diffuser Vergussmasse vergossen.
Aus DE102012214484A1 ist ein derartiges Herstellungsverfahren bekannt. Das Verfahren weist die folgenden Schritte auf: a) Bereitstellen einer bandförmigen, noch nicht vollständig ausgehärteten Polymermasse; b) Bereitstellen eines
Leuchtbandes mit einer bandförmigen Leiterplatte, an deren Vorderseite eine Reihe von Lichtquellen angeordnet ist; c) Versenken der Lichtaustrittsflächen der Lichtquellen in der Polymermasse. Eine diesem Verfahren entsprechend hergestellte Leuchtvorrichtung ist ebenfalls beschrieben.
Ferner ist in der Offenlegungsschrift DE1020 12214487A1 ein bandförmiges Modul beschrieben, welches zwei Teilbereiche jeweiliger Polymermasse aufweist. Diese zwei Teilbereiche werden während des Herstellungsprozesses stoffschlüssig verbunden .
Die bekannten Vorrichtungen haben gemeinsam, dass der
Herstellprozess mehrstufig abläuft. Um eine gewünschte optische Wirkung zu erzielen, wird ein aus mehreren Teilen zusammengesetztes Modul vorgesehen. Es hat sich dabei unt gewissen Umständen als problematisch herausgestellt, ein gleichmäßig strahlendes Leuchtmodul auf einfache und
zuverlässige Weise herzustellen. Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren anzugeben, mit dem Leuchtmodule hergestellt werden können, bei denen die oben genannten Nachteile zumindest teilweise vermieden werden. Weiterhin soll ein Leuchtmodul mit
verbesserten Eigenschaften im Hinblick auf dessen
Abstrahlcharakteristik angegeben werden.
Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren zur Herstellung eines Leuchtmoduls mit den Merkmalen des Anspruchs 1 sowie durch ein Leuchtmodul mit den Merkmalen des Anspruchs 10 gelöst.
Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der
Erfindung sind Gegenstand der jeweiligen abhängigen
Ansprüche . Gemäß einer Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung eines Leuchtmoduls wird in einem ersten
Schritt ein bandförmiger, zumindest teilweise lichtdurchlässiger Grundkörper bereitgestellt, welcher in einem weiteren Schritt mit einem zumindest teilweise
lichtdurchlässigen Kleber versehen wird. In einem Folgeschritt wird ein zumindest teilweise
lichtdurchlässiges Element an den bandförmigen Grundkörper angebracht. In einem weiteren Schritt wird eine mit
Lichtquellen bestückte bandförmige Leiterplatte an das zumindest teilweise lichtdurchlässige Element angebracht, wobei die mit den Lichtquellen bestückte Vorderseite der Leiterplatte dem zumindest teilweise lichtdurchlässigen
Element zugewandt ist.
Die Bezeichnungen der Schritte im Rahmen dieser Anmeldung, beispielsweise als „erster", „weiterer" etc. sind
hauptsächlich zur Unterscheidung der Schritte gewählt. Eine andere Reihenfolge der Schritte ist somit prinzipiell
denkbar, solange der Zweck der Erfindung nicht verfehlt wird. Vorteilhafterweise kann dabei ein gleichmäßiger Abstand zwischen der Vorderseite der mit den Lichtquellen bestückten Leiterplatte und der ihr gegenüber liegenden Seite des
Grundkörpers auf besonders einfache Weise eingehalten werden. Denn dieser Abstand wird im Wesentlichen durch die Höhe des lichtdurchlässigen Elements bestimmt. Durch Benutzung eines vorgefertigten lichtdurchlässigen Elements können
Schwankungen in diesem Abstand entlang des Moduls minimiert werden . Als lichtdurchlässige Kleber werden vorzugsweise
silikonbasierte lichtbeständige Kleber wegen der hohen
Beständigkeit oder Polyurethan ( PU) -Kleber wegen der einfachen Verfügbarkeit eingesetzt. In einer Ausführungsform der Erfindung wird beim Anbringen des zumindest teilweise lichtdurchlässigen Elements an den Grundkörper, zumindest eine Seitenfläche des lichtdurchlässigen Elements vom Kleber zumindest teilweise bedeckt .
Vorteilhaft dabei ist, dass der Kleber das lichtdurchlässige Element von der unteren Fläche als auch seitlich benetzen kann, wodurch eine Erhöhung der Zuverlässigkeit der
Verbindung zwischen dem lichtdurchlässigen Element und dem Grundkörper ermöglicht wird. In einer bevorzugten Ausführungsform wird beim Anbringen des lichtdurchlässigen Elements die den Lichtquellen zugewandte obere Seite des lichtdurchlässigen Elements zumindest teilweise mit dem Kleber bedeckt. Dabei kann die mit dem Kleber benetzte Fläche des
lichtdurchlässigen Elements vorteilhafterweise vergrößert werden, was zu einer besonders robusten Verbindung zwischen dem lichtdurchlässigen Element und dem Grundkörper führt. In einer besonders bevorzugten Ausführungsform wird das zumindest teilweise lichtdurchlässige Element im Querschnitt betrachtet im Wesentlichen vollständig mit dem Kleber bedeckt. Durch die umlaufende Klebeschicht werden
Fertigungstoleranzen vorteilhafterweise kompensiert. Außerdem wirkt die umlaufende Klebeschicht als Ausgleichsschicht, was ein spannungsfreies Design ermöglicht.
In einer Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens ist der Grundkörper mit einer kanalförmigen Ausnehmung zur
Aufnahme des lichtdurchlässigen Elements versehen. Die kanalförmige Ausnehmung dient dabei zu einer einfacheren und genaueren Ausrichtung des lichtdurchlässigen Elements entlang des Grundkörpers. In einer vorteilhaften Weiterbildung des Verfahrens versinkt das lichtdurchlässige Element in der kanalförmigen Ausnehmung zumindest teilweise. Durch das zumindest teilweise Versinken des lichtdurchlässigen Elements in der kanalförmigen
Ausnehmung im Grundkörper wird unter anderem eine genaue Positionierung des lichtdurchlässigen Elements im Bezug auf den Grundkörper und eine höhere Robustheit des gesamten
Leuchtmoduls erzielt. Darüber hinaus kann die
Leuchtcharakteristik durch die innere Beschaffenheit der kanalförmigen Ausnehmung vorteilhaft für die jeweilige
Anwendung ausgewählt werden. So kann die Innenoberfläche der kanalförmigen Ausnehmung bereichsweise transparent oder reflektierend ausgestaltet werden. Werden beispielsweise die inneren Seitenwände der kanalförmigen Ausnehmung
reflektierend ausgeführt, so kann dadurch in der Regel eine im Querschnitt betrachtet engere Lichtverteilung erreicht werden, was in manchen Anwendungen erwünscht sein kann.
In einer Weitergestaltung der Erfindung umfließt der Kleber die Leiterplatte, so dass der Kleber bis an die Rückseite der Leiterplate reicht und/oder diese zumindest teilweise
bedeckt .
Insbesondere bedeckt die Klebeschicht die Rückseite der
Leiterplatte im Wesentlichen vollständig.
Auf diese Weise kann nach dem Aushärten des Klebers das Leuchtmodul ohne Zusatzmittel robust und zuverlässig
zusammengehalten werden. Die Klebeschicht verhindert außerdem das Eindringen von Feuchtigkeit oder von Fremdkörpern.
Gleichzeitig bietet die Klebeschicht einen Schutz vor
elektrostatischer Entladung (ESD) und vor mechanischen
Einwirkungen.
In einer Ausführungsform der Erfindung wird in einem
Prozessschritt der zumindest teilweise lichtdurchlässige Kleber ausgehärtet. Als Aushärteverfahren kann eine thermische Aushärtung
eingesetzt werden. Alternativ oder zusätzlich kann UV- Aushärtung verwendet werden. Durch die UV-Aushärtung kann die Aushärtezeit verkürzt werden, was zur Beschleunigung des gesamten Verfahrens führen kann .
In einer Ausgestaltung der Erfindung wird die Rückseite der Leiterplatte mit zumindest einer weiteren Klebeschicht versehen .
Die weitere Klebeschicht kann die etwaigen Unebenheiten der auf der Rückseite der Leiterplatte auftretenden ersten
Klebeschicht ausgleichen bzw. dafür sorgen, dass die
Rückseite der Leiterplatte weitgehend komplett und
gleichmäßig bedeckt wird, was zu weiterer Erhöhung der mechanischen Belastbarkeit und elektrischer Isolation des Moduls führen kann.
In einer Ausführungsform der Erfindung wird das Modul mit einer zusätzlichen Abdeckschicht versehen. Dadurch können die Belastbarkeit des Moduls erhöht und die elektrische
Isolation des Moduls weiter verbessert werden.
In einer Weiterbildung wird das Modul auf der Rückseite mit einem Klebeband versehen. Statt eines Klebebandes kann auch ein Doppelklebeband genommen werden. Dadurch kann das Modul leicht auf Montageflächen appliziert werden.
Das erfindungsmäßige Verfahren eignet sich sowohl für kontinuierlichen als auch für diskreten Fertigungsprozess .
Vorteilhafterweise läuft das Verfahren im Wesentlichen als ein "Rolle-zu-Rolle"-Verfahren ab. Bei dem "Rolle-zu-Rolle"-Verfahren werden die bandförmigen Bestandteile des Leuchtmoduls von entsprechenden Rollen abgewickelt und zu dem Leuchtmodul zusammengefügt, welches seinerseits auf eine weitere Rolle aufgewickelt werden kann.
Somit wird das Leuchtmodul in einem kontinuierlichen Prozess hergestellt, was insbesondere bei Herstellung längerer Module das Verfahren vereinfachen und die Herstellzeit sowie Kosten verringern kann.
Auch eine diskrete Methode kann insbesondere für kürzere Module, d.h. für Module mit einer Länge bis zu wenigen
Metern, geeignet sein. Bei der diskreten Methode können außerdem zusätzliche Bauelemente sowie Stecker und Stecker- Elemente auf einfache Weise im Modul mit integriert werden. So können beim Auflegen des lichtdurchlässigen Elements eine oder mehrere Steckerbuchsen - separat oder zusammengesetzt - ebenfalls aufgelegt werden, so dass sie zum Bestandteil des Leuchtmoduls werden. Die zusammengesetzten Steckerbuchsen können bei einem nachträglichen Vereinzeln bzw. Zerkleinern der Module so voneinander getrennt werden, dass sie
mindestens eine funktionelle Steckeinheit an einem der Enden des Moduls bilden können.
Die Aufgabe wird auch durch ein insbesondere mit einem der oben beschriebenen Verfahren hergestelltes bandförmiges Modul gelöst. Das Leuchtmodul kann dem Verfahren entsprechend ausgebildet sein und die entsprechenden Vorteile aufweisen.
Ein bandförmiges Leuchtmodul weist insbesondere gemäß einer Ausführungsform einen bandförmigen Grundkörper, einen
zumindest teilweise lichtdurchlässigen Kleber, ein
bandförmiges zumindest teilweise lichtdurchlässiges Element sowie eine bandförmige Leiterplatte auf, wobei auf der dem lichtdurchlässigen Element zugewandten Vorderseite der
Leiterplatte eine Reihe von Lichtquellen vorgesehen ist. Vorzugsweise wird das bandförmige Leuchtmodul nach einem der oben beschriebenen Verfahren hergestellt.
In einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung ist der bandförmige Grundkörper im Wesentlichen in Form eines U- Profils ausgebildet. Dies ist beispielsweise dann der Fall, wenn in einer senkrecht zur Längsrichtung des Grundkörpers liegenden Querschnittebene die Fläche der kanalförmigen
Ausnehmung vergleichbar bzw. größer als die Querschnittfläche des Grundkörpers ist.
Vorteilhaft dabei ist, dass das U-Profil einerseits die
Grundform des Leuchtmoduls vorgibt und andererseits es ermöglicht, den Grundkörper, das zumindest teilweise
lichtdurchlässige Element und die Leiterplatte aufeinander aus zurichten .
Vorteilhafterweise sind die Lichtquellen als
Halbleiterlichtquellen, insbesondere als LED ausgebildet. Als kompakte, robuste und energiesparende Lichtquellen sind sie für Anwendungen in flexiblen Modulen besonders gut geeignet.
Die LED können in der gleichen Farbe oder in verschiedenen Farben leuchten, wobei die Farben monochrom oder multichrom insbesondere weiß sein können. Mehrere LED können ein
Mischlicht z.B. ein weißes Mischlicht erzeugen. Die
Leuchtdioden können mindestens einen
wellenlängenumwandelnden Leuchtstoff enthalten (Konversions- LED) . Die Leuchtdioden können in Form von einzeln gehäusten Leuchtdioden oder in Form von LED-Chips vorliegen. Mehrere LED-Chips können auf einem gemeinsamen Substrat ("Submount") montiert sein. Anstelle oder zusätzlich zu anorganischen Leuchtdioden, z.B. auf Basis von InGaN oder AlInGaP, sind allgemein auch organische LEDs (OLEDs) z.B. auf Polymerbasis einsetzbar. In einer Ausführungsform der Erfindung kann zusätzlich mindestens ein optisches Element wie ein Kollimator oder eine Fresnel-Linse vorgesehen werden, welches im Strahlengang der Lichtquelle angeordnet ist und dazu dient, eine gewünschte Lichtverteilung zu erzeugen. Das optische Element kann sowohl im Leuchtmodul integriert als auch auf dem Leuchtmodul nachträglich aufgesetzt sein. Dies könnte beispielweise dann von Vorteil sein, wenn die Abstrahlcharakteristik
anwendungsspezifisch nachträglich modifiziert werden soll.
In einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung weist der zumindest teilweise lichtdurchlässige Kleber eine UV- aushärtbare Polymermasse auf. Diese Eigenschaft des Klebers erlaubt es, den Aushärteprozess kontrolliert und beschleunigt unter Einsatz des UV-Lichtes durchzuführen.
In einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung weist der Grundkörper ein diffus streuendes Bodenelement auf. Durch die diffuse Streuung des Lichtes im Bodenelement werden die Gleichmäßigkeit des Leuchtens erhöht und die
Helligkeitsmaxima an den einzelnen Lichtquellen
entsprechenden Positionen minimiert. Vorzugsweise ist das zumindest teilweise lichtdurchlässige Element ein extrudiertes , d.h. in einem Extrusionsverfahren hergestelltes, bandförmiges Element.
Ein Extrusionsverfahren erlaubt bandförmige Teile mit einer vorbestimmten chemischen Zusammensetzung sowie mit einem vorgegebenen Querschnittprofil präzise herzustellen.
Durch die Verwendung des vorgefertigten, extrudierten
lichtdurchlässigen Elements können Materialkosten im
Vergleich zu reinen Vergussprozessen verringert werden, da das lichtdurchlässige Element im Leuchtmodul ein relativ großes Volumen einnimmt und die Extrusionsmaterialien im Verhältnis zu Vergussmaterialien deutlich kostengünstiger sind .
Zudem werden bei der Extrusion relativ einfach aufgebaute, kostengünstige und kurzfristig lieferbare Werkzeuge
eingesetzt .
In Flussrichtung können nahezu alle beliebigen Designs realisiert werden, wobei das Design des produzierten Stranges entsprechend dem Querschnitt festgelegt ist.
Es wird mit einer sehr hohen Prozessgeschwindigkeit von mindestens mehreren Metern pro Sekunde gearbeitet. Die Materialauswahl wird im Hinblick auf die Rheologie der Materialien getroffen, d.h. die Materialien müssen in einer extrudierfähigen Viskosität, in der Regel in Form einer hochviskosen Paste, vorliegen. Als Materialien sind in erster Linie thermoplastisches
Polyurethan (TPU) , PVC und Silikon in Betracht zu ziehen. Aufgrund der besonderen Stabilität gegenüber Umwelteinflüssen und Licht kommt insbesondere Silikon in Frage. Ein weiterer Vorteil der Extrusion ist es, das auch zwei (2K- Extrusion) oder noch mehr Materialien gleichzeitig extrudiert werden können. Dabei können formschlüssige Verbindungen hoher Festigkeit realisiert werden und kann gleichzeitig auf die Verwendung von Kleber verzichtet werden.
Lichtdurchlässige Elemente mit einem rechteckigen Querschnitt können auch auf einfache Weise aus einer Platte geschnitten werden. Dadurch kann eine einfache Herstellung erreicht werden. Diese Methode ist besonders für die Herstellung lichtdurchlässiger Elemente mit rechteckigem Querschnitt geeignet . In einer Ausführungsform ist das teilweise lichtdurchlässige Element derart ausgestaltet, dass zum Teil totale interne Reflexion des von den Lichtquellen ausgesandten Lichtes an den Seitenflächen des zumindest teilweise lichtdurchlässigen Elements stattfinden kann.
Das lichtdurchlässige Element kann dabei wie eine
Lichtmischkammer wirken, was die Gleichmäßigkeit des
Leuchtens des Leuchtmoduls erhöhen kann.
In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung weist das zumindest teilweise lichtdurchlässige Element auf der dem Bodenelement abgewandten oberen Fläche mindestens eine Ausnehmung zur Aufnahme der Lichtquellen auf.
Dadurch wird das von den Lichtquellen ausgesandte Licht besser in das lichtdurchlässige Element eingekoppelt, was zu Erhöhung der gesamten Lichteffizienz des Leuchtmoduls führen kann .
In einer möglichen Ausgestaltung weist das zumindest
teilweise lichtdurchlässige Element auf der Innenseite der Ausnehmung eine sich in der Längsrichtung des bandförmigen Leuchtmoduls erstreckende Erhebung auf. Die Erhebung kann insbesondere an einer oder beiden Seitenwänden der Ausnehmun angeordnet sein.
Diese mindestens eine längliche Erhebung kann als Anschlag bzw. als mechanische Halterung dienen, um die Lichtquellen innerhalb der Ausnehmung genau zu positionieren bzw. zu fixieren .
Die Erfindung wird im Folgenden unter Bezugnahme auf die Zeichnung beschrieben.
Fig. 1 zeigt einen schematischen Querschnitt durch ein erstes Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Grundkörpers; Fig. 2 zeigt schematisch im Querschnitt einen
erfindungsgemäßen Schritt des Versehens des Grundkörper gem. Fig. 1 mit einem Kleber;
Fig. 3 zeigt schematisch im Querschnitt einen
erfindungsgemäßen Schritt des Anbringens eines
lichtdurchlässigen Elements an den Grundkörper gem. Fig. 1;
Fig. 4 zeigt schematisch im Querschnitt einen Zwischenstand in einem erfindungsgemäßen Verfahren, nach einem Schritt gem. Fig. 3; Fig. 5 zeigt schematisch im Querschnitt einen Schritt des Anbringens einer mit Lichtquellen bestückten
Leiterplatte ;
Fig. 6 zeigt schematisch im Querschnitt eine erste
Ausführungsform eines erfindungsmäßigen Leuchtmoduls;
Fig. 7 zeigt einen schematischen Querschnitt durch ein
zweites Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen
Grundkörpers ;
Fig. 8 zeigt schematisch im Querschnitt eine zweite
Durchführungsform des Versehens eines Grundkörpers gem. Fig. 7 mit einem Kleber; Fig. 9 zeigt schematisch im Querschnitt eine zweite
Durchführungsform des Anbringens eines lichtdurchlässigen Elements an einen bandförmigen Grundkörper gem. Fig. 7;
Fig 10 zeigt schematisch im Querschnitt einen Zwischenstand in einem erfindungsgemäßen Verfahrens , nach dem Schritt gem. Fig. 9; Fig. 11 zeigt schematisch im Querschnitt einen weiteren
Zwischenstand in einem erfindungsgemäßen Verfahren gem. Fig.9;
Fig. 12 zeigt schematisch im Querschnitt eine zweite
Durchführungsform des Anbringens einer mit Lichtquellen bestückten Leiterplatte;
Fig. 13 zeigt schematisch im Querschnitt ein zweites
Ausführungsbeispiel eines erfindungsmäßigen Leuchtmoduls;
Fig. 14 zeigt schematisch im Querschnitt das Versehen der
Rückseite des Leuchtmoduls mit einer weiteren
KlebeSchicht ;
Fig. 15 zeigt schematisch im Querschnitt ein weiteres
Durchführungsbeispiel des Anbringens einer mit
Lichtquellen bestückten Leiterplatte;
Fig. 16 zeigt schematisch im Querschnitt ein drittes
Ausführungsbeispiel eines erfindungsmäßigen Leuchtmoduls;
Fig. 17 zeigt schematisch im Querschnitt eine weitere
Durchführungsform des Anbringens der mit Lichtquellen bestückten Leiterplatte;
Fig. 18 zeigt schematisch im Querschnitt ein viertes
Ausführungsbeispiel eines erfindungsmäßigen Leuchtmoduls;
Fig. 19 zeigt schematisch im Querschnitt noch eine weitere Durchführungsform des Anbringens der mit Lichtquellen bestückten Leiterplatte;
Fig. 20 zeigt im Querschnitt ein fünftes Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Leuchtmoduls; Fig. 21 zeigt im Querschnitt ein sechstes Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Leuchtmoduls;
Fig. 22 zeigt eine Durchführungsform eines erfindungsgemäßen Verfahrens .
Fig. 23 zeigt eine zweite Durchführungsform eines
erfindungsgemäßen Verfahrens . Gleiche, gleichartige oder gleich wirkende Elemente können in den Figuren mit denselben Bezugszeichen versehen sein. Die Figuren und die Größenverhältnisse der in den Figuren
dargestellten Elemente untereinander sind nicht als
maßstäblich zu betrachten. Vielmehr können einzelne Elemente zur besseren Darstellung und zum besseren Verständnis über- bzw. unterdimensioniert dargestellt worden sein.
Fig. 1 zeigt einen schematischen Querschnitt durch ein erstes Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Grundkörpers 2. Der Grundkörper 2 ist ein bandförmiger Körper mit einem rechteckigen Querschnitt. In diesem Beispiel besteht der Grundkörper im Wesentlichen aus einem flachen diffusen bandförmigen Bodenelement 5 aus Silikon mit einer oberen Fläche 6 und einer untere Fläche 7 und mit einer Shore-Härte von 40.
Als Grundkörper 2 kann ein flexibles Silikon mit einer Shore- Härte zwischen 30 und 70 genommen werden. Als Grundkörpermaterial kann alternativ oder zusätzlich
Polyurethan (PU) oder PVC verwendet werden.
Der Grundkörper 2 kann ein extrudierter oder geschnittener Grundkörper sein.
Das Bodenelement 5 weist Al203-Partikel auf, welche in der Silikonmatrix des Bodenelements 5 eingebettet sind. Die AI2O3 Partikel wirken als Lichtstreuzentren, was zu diffusen
Streueigenschaften des Bodenelements 5 führt.
Als Streupartikel können AI2O3, T1O2 oder andere
lichtstreuende Partikel mit einer Größe von 0,3 bis 2,0 ym (normalverteilt um die gewählte Primärpartikelgröße)
eingesetzt werden.
Fig. 2 zeigt schematisch im Querschnitt einen
erfindungsgemäßen Schritt des Versehens des Grundkörpers 2 gem. Fig. 1 mit einem Kleber 9. Der lichtdurchlässige
Silikonkleber 9 tritt in Form eines Klebestrahls 10 aus einem Dispenser 11 unter Druck aus, trifft auf der oberen Fläche 6 des Bodenelements 5 auf und bildet dabei einen entlang des Grundkörpers 2 verlaufenden Streifen.
Die Shore-Härte und die Viskosität des Klebers 9 kann im Bereich von 30 bis 70 bzw. von 10 bis 1000 mPa*s liegen. Als Kleber kann auch ein lichtbeständiger PU-Kleber genommen werden. Vorzugsweise kann der Kleber eine möglichst hohe Transmission (> 90%) aufweisen.
Fig. 3 zeigt schematisch im Querschnitt einen
erfindungsgemäßen Schritt des Anbringens eines
lichtdurchlässigen Elements 12 an den Grundkörper 2 gem. Fig. 1. Ein bandförmiges lichtdurchlässiges Element 12, welches eine dem Bodenelement 5 zugewandte untere Fläche 13 und vom Bodenelement abgewandte obere Fläche 15 sowie Seitenflächen 14 aufweist, wird auf den mit dem Kleber 9 versehenen
Grundkörper 2 mit der dem Grundkörper 2 zugewandten unteren Fläche entlang des Kleberstreifens aufgelegt. In diesem
Beispiel ist das lichtdurchlässige Element 12 ein aus einem Silikon-Blatt geschnittener Silikon-Streifen und weist einen rechteckigen Querschnitt auf. Alternativ kann das
lichtdurchlässige Element 12 ein in einem Extrusionsverfahren hergestelltes Element sein. Als lichtdurchlässiges Element kann auch ein Element aus Polyurethan oder PVC eingesetzt werden. Die Shore-Härte des Lichtdurchlässigen Elements 12 kann im Bereich von 30 bis 70 liegen.
Fig. 4 zeigt schematisch im Querschnitt einen Zwischenstand in einem erfindungsgemäßen Verfahren, nach einem Schritt gem. Fig. 3. In diesem Zwischenzustand ist das lichtdurchlässige Element 12 im Querschnitt betrachtet mit dem Kleber 9
umgeben. Die untere Fläche 13 des lichtdurchlässigen Elements 12 und die obere Fläche 6 des Bodenelements 5 liegen im
Wesentlichen parallel zueinander und sind durch eine Schicht aus dem Kleber 9 voneinander getrennt. Die Seitenflächen 14 ebenso wie die obere Fläche 15 des durchlässigen Elements 10 sind vom Kleber 9 bedeckt, so dass das lichtdurchlässige Element 12 im Querschnitt betrachtet vollständig im Kleber 9 eingebettet ist.
Fig. 5 zeigt schematisch im Querschnitt einen Schritt des Anbringens einer mit Lichtquellen bestückten Leiterplatte. Der breite Pfeil in der Mitte verdeutlicht die
Bewegungsrichtung der Leiterpatte 20 in Bezug auf den
Grundkörper 2. Die mit den LED 17 bestückte flexible
bandförmige Leiterplatte 20 wird mit der mit LED 17
versehenen Vorderseite 22 auf das aus dem Grundkörper 2, dem Kleber 9 und dem lichtdurchlässigen Element 12 gebildeten Gefüge derart aufgelegt, dass die Vorderseite 18 der LED 17 im Wesentlichen parallel zu der oberen Fläche 15 des
lichtdurchlässigen Elements ausgerichtet ist. Beim Auflegen der Leiterplatte 20 kann sich der zähflüssige Kleber 9 seitlich verbreiten. Mit einem nachfolgenden Aushärteschritt wird der Kleber 9 fixiert.
Fig. 6 zeigt schematisch im Querschnitt eine erste
Ausführungsform eines erfindungsmäßigen Leuchtmoduls. Die Vorderseite 22 der Leiterplatte 20 liegt auf dem Kleber 9, so dass die LED 17 von der Lichtaustrittsfläche 18 und
Seitenfläche 19 bis hin zur Vorderseite 22 der Leiterplatte im Kleber 9 eingebettet sind. Zwischen der
Lichtaustrittsfläche 18 der LED 17 und der oberen Fläche 15 des lichtdurchlässigen Elements 12 befindet sich eine Schicht vom Kleber 9.
Die herstellungsbedingte Rauigkeit bzw. Unebenheiten der Oberfläche des lichtdurchlässigen Elements 12 wird
vorteilhafterweise durch den Kleber 9 kompensiert, so dass die Beeinträchtigung des Strahlengangs des von den LED 17 emittierten Lichtes verringert wird. Fig. 7 zeigt einen schematischen Querschnitt durch ein zweites Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen
Grundkörpers .
Der Grundkörper 2 gemäß diesem Ausführungsbeispiel ist ein mittels Ko-Extrusion erstellter flexibler bandförmiger
Grundkörper auf Silikonbasis, der neben dem Bodenelement 5 zwei Seitenelemente 3 aufweist. Die Innenoberflächen 4 der Seitenelemente 3 zusammen mit der oberen Fläche 6 des
Bodenelements 5 bilden eine kanalförmige Ausnehmung 8. Der Grundkörper 2 besitzt im Querschnitt betrachtet die Form eines U-Profils.
Das Bodenelement 5 ist diffus streuend und entspricht im Wesentlichen dem Grundkörper gem. Fig. 1. Die Seitenelemente 3 des Grundkörpers 2 sind weiße Silikonwände.
Die Seitenelemente können auch reflektierend und/oder
transluzent ausgebildet sein, insbesondere abschnittsweise wechselnd .
Der Grundkörper kann auch komplett diffus, beispielsweise einstückig aus einem diffusen Material, ausgebildet sein. Alternativ kann der Grundkörper komplett aus einem lichtdurchlässigen Material ausgebildet sein. Zur
Gewährleistung der diffusen Lichtstreuung bzw. der
Reflektivität des Grundkörpers kann er mit einer diffusen bzw. reflektierenden Schicht an entsprechenden Stellen versehen sein.
Die Shore-Härte des Grundkörpers gem. Fig. 7 kann im Bereich von 30 bis 70 liegen.
Fig. 8 zeigt schematisch im Querschnitt eine zweite
Durchführungsform des Versehens eines Grundkörpers 2 gem. Fig. 7 mit einem Kleber 9. Im Unterschied zu Fig. 2 wird während des Prozessschrittes gem. Fig. 8 die Ausbreitung des Klebers 9 auf dem Bodenelement 5 durch Seitenelemente 3 eingeschränkt. In diesem Schritt wird die kanalförmige
Ausnehmung 8 des Grundkörpers 2 bis zu einer bestimmten Höhe mit dem Kleber 9 aufgefüllt.
Die Menge des Klebers 9 wird so bemessen, dass in den
nachfolgenden Schritten (Fig. 9-11) ein lichtdurchlässiges Element 12 derart eingelegt werden kann, dass das
lichtdurchlässige Element 12 im Querschnitt betrachtet ringsherum im Wesentlichen vollständig vom Kleber 9 benetzt wird .
Dadurch werden Lufteinschlüsse verhindert, die sowohl
optische als auch mechanische Eigenschaften des Leuchtmoduls beeinträchtigen könnten.
Fig. 9 zeigt schematisch im Querschnitt eine zweite
Durchführungsform des Anbringens eines lichtdurchlässigen Elements an einen bandförmigen Grundkörper gem. Fig. 7. Das lichtdurchlässige Element 12 wird in die mit dem Kleber 9 bis zu einer bestimmten Höhe aufgefüllte kanalförmige Ausnehmung 8 des Grundkörpers 2 eingesenkt. Die Dimensionen des lichtdurchlässigen Elements 12 sind so bemessen, dass
zwischen den Seitenflächen 14 des lichtdurchlässigen Elements 12 und den Innenoberflächen 4 der Seitenelemente 3 des
Grundkörpers 2 ein Zwischenraum verbleibt, durch welchen der Kleber 9 nach - vom Bodenelement 5 weg - oben entweichen kann .
Fig. 10 zeigt schematisch im Querschnitt einen Zwischenstand in einem erfindungsgemäßen Verfahren, nach einem Schritt gem. Fig. 9. Der weiße Pfeil zeigt die Bewegungsrichtung des lichtdurchlässigen Elements in Bezug auf den Grundkörper 2, während die kleinen schwarzen Pfeile in den Zwischenräumen 16 zwischen den Seitenflächen 14 des lichtdurchlässigen Elements 12 und den Innenoberflächen 4 der Seitenelemente 3 des
Grundkörpers 2 die Flussrichtung des Klebers 9 verdeutlichen. Mit dem Aufsteigen des Klebers 9 werden die Zwischenräume 16 mit dem Kleber 9 gefüllt.
Fig. 11 zeigt schematisch im Querschnitt einen weiteren
Zwischenstand in einem erfindungsgemäßen Verfahren gem.
Fig.9. Das lichtdurchlässige Element 12 ist im Kleber 9 eingebettet so dass das lichtdurchlässige Element 12 im
Querschnitt betrachtet vollständig vom Kleber 9 umhüllt ist. Die Innenoberflächen 4 der Seitenelemente 3 sind bis zu einer bestimmten Höhe mit dem Kleber 9 benetzt.
Fig. 12 zeigt schematisch im Querschnitt eine zweite
Durchführungsform des Anbringens einer mit Lichtquellen bestückten Leiterplatte 20. Die mit den LED 17 bestückte flexible bandförmige Leiterplatte 20 wird mit der Vorderseite 22 auf das aus dem Grundkörper 2, dem Kleber 9 und dem lichtdurchlässigen Element 12 gebildeten Gefüge gem. Fig. 11 derart aufgelegt, dass die Lichtaustrittsfläche 18 der LED 17 im Wesentlichen parallel zu der oberen Fläche 15 des
lichtdurchlässigen Elements 12 ausgerichtet ist. Fig. 13 zeigt schematisch im Querschnitt ein zweites
Ausführungsbeispiel eines erfindungsmäßigen Leuchtmoduls. Die Vorderseite 22 der Leiterplatte 20 liegt auf dem Kleber 9, so dass die LED 17 von der Lichtaustrittsfläche 18 über die Seitenfläche 19 bis hin zur Vorderseite der Leiterplatte 22 im Kleber 9 eingebettet sind. Der Spalt Zwischen der
Lichtaustrittsfläche 18 der LED 17 und der oberen Fläche 15 des lichtdurchlässigen Elements 12 ist ebenfalls mit dem Kleber 9 gefüllt.
In diesem Ausführungsbeispiel liegt die Rückseite 21 der Leiterplatte 20 frei. Dadurch wird die Möglichkeit
freigehalten, die Rückseite des Leuchtmoduls in zusätzlichen Verfahrensschritten kundenspezifisch zu veredeln.
Fig. 14 zeigt schematisch im Querschnitt das Versehen der Rückseite des Leuchtmoduls mit einer weiteren Klebeschicht. Der Silikon-Klebestrahl 10 tritt vom Dispenser 11 aus und trifft auf die Rückseite 21 der Leiterplatte 20 auf, so dass eine Silikon-Klebeschicht 24 auf der Rückseite 21 der
Leiterplatte 20 entsteht.
Die Klebeschicht 24 kann die gleiche Viskosität und
Zusammensetzung aufweisen, wie der Kleber 9, welcher sich bereits vor dem Einlegen der Leiterplatte 20 in der
kanalförmigen Ausnehmung 8 des Grundkörpers 2 befindet. Er kann aber auch eine vom Kleber 9 unterschiedliche
Zusammensetzung und Viskosität aufweisen. Statt eines
Silikonklebers kann auch ein PU-Kleber für die Klebeschicht 24 verwendet werden. Im ausgehärteten Zustand weist die
Klebeschicht 24 ähnliche mechanische Eigenschaften auf wie die anderen Elemente des Moduls. Die Shore-Härte des Klebers im ausgehärteten Zustand soll also im Bereich von 30 bis 70 liegen und an die Shore-Härte des Grundkörpers 2 und des lichtdurchlässigen Elements 12 angepasst sein. Fig. 15 zeigt schematisch im Querschnitt ein weiteres
Durchführungsbeispiel des Anbringens einer mit Lichtquellen bestückten Leiterplatte. Hierbei werden die Menge und die Viskosität des Klebers so gewählt, dass der Kleber 9 beim Einlegen der Leiterplatte 20 auch deren Rückseite 21 bedecken kann .
Vorteilhaft dabei ist, dass sowohl Kleben als auch Vergießen des Moduls auf einfache Weise mittels eines
lichtdurchlässigen Klebers erfolgen kann.
Die Viskosität des Klebers kann im Bereich von 20 bis 100 Pa*s bei 25 rpm (rounds per minute) liegen, die Thixotropie des Klebers sollte so beschaffen sein, dass der Kleber eine ausreichende Fließfähigkeit besitzt um nach dem Aushärten eine glatte blasenfreie Konsistenz zu erreichen.
Fig. 16 zeigt schematisch im Querschnitt ein drittes
Ausführungsbeispiel eines erfindungsmäßigen Leuchtmoduls, das in Folge des Verfahrensschrittes gem. Fig. 15 entstanden ist. In diesem Beispiel ist die mit den LED 17 bestückte
Leiterplatte 20 vollständig im Kleber 9 eingebettet. Der Kleber 9 füllt die kanalförmige Ausnehmung 8 des Grundkörpers 2 bis zur oberen Rande aus, so dass die Kleberoberfläche mit den oberen Enden der Seitenelemente 3 bündig abschließt.
Fig. 17 zeigt schematisch im Querschnitt eine weitere
Durchführungsform des Anbringens der mit Lichtquellen
bestückten Leiterplatte. In diesem Ausführungsbeispiel weist das lichtdurchlässige Element 12 auf seiner oberen Fläche 15 eine kanalförmige Ausnehmung 25 auf.
Die Breite und die Tiefe der Ausnehmung 25 sind so bemessen, dass die Ausnehmung beim Auflegen der mit den LED 17
bestückten Leiterplatte 20 die LEDs 17 mindestens teilweise aufnehmen kann. Die Ausnehmung 25 dient zu einer besseren Einkopplung des von den LEDs 17 austretenden Lichtes in das lichtdurchlässige Element 12, was die Lichtverluste vermindern und die
Gesamteffizienz des Leuchtmoduls erhöhen kann.
Fig. 18 zeigt schematisch im Querschnitt ein viertes
Ausführungsbeispiel eines erfindungsmäßigen Leuchtmoduls, das als Folge des Verfahrensschrittes gem. Fig. 17 entstanden ist. Auch in diesem Beispiel (vgl. Fig. 6 und 13) ist die Rückseite 21 der Leiterplatte 20 frei, so dass sie
kundenspezifisch ausgestaltet werden kann.
Fig. 19 zeigt schematisch im Querschnitt noch eine weitere Durchführungsform des Anbringens der mit Lichtquellen
bestückten Leiterplatte. Auch hier weist das
lichtdurchlässige Element 12 auf der oberen Fläche 15 eine Ausnehmung 25 auf, wobei auf den Innenseiten 26 Erhebungen 27 vorgesehen sind. Die Erhebungen 27 dienen zur Positionierung sowie zur besseren Fixierung der LED 17 in der Ausnehmung 25 des lichtdurchlässigen Elements 12.
Die Viskosität des Klebers kann im Bereich von 2 bis 20 Pa*s
@ 25 rpm gewählt werden, um ein schnelleres Verfließen und
Benetzen des lichtdurchlässigen Elements 12 und LED 17 zu gewährleisten.
Fig. 20 zeigt im Querschnitt eine fünfte Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Leuchtmoduls. Das Modul 1 ist in Folge des Verfahrensschrittes gem. Fig. 19 entstanden. Die LED 17 sind in der Ausnehmung 25 versenkt, wobei sie mit Hilfe der Erhebungen 27 mittig positioniert sind. Die
Erhebungen 27 dienen neben der Positionierung der LEDs auch zu ihrer besseren Fixierung was zur Erhöhung der Robustheit des gesamten Moduls führen kann.
Fig. 21 zeigt im Querschnitt eine sechste Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Leuchtmoduls. Das Leuchtmodul 1 weist auf seiner Rückseite eine Abdeckschicht 28 sowie ein
Klebeband 29 auf. Die Abdeckschicht 28 dient als
Auflageschicht für die Befestigung des Klebebandes 29. Das Klebeband 29 ermöglicht es, das Leuchtmodul auf
Montageflächen in einfacher Weise zu applizieren. Statt eines einfachen Klebebandes kann ein Doppelkleberband verwendet werden .
Als Abdeckschicht 28 kann eine PVC-, PU- oder Silikon- basierte Vergussmasse verwendet werden, welche entweder transparent oder in der Farbe der Seitenwände gehalten ist. Die mechanischen Eigenschaften sollen entsprechend des
Materials für die Seitenwände sein. Fig. 22 zeigt eine Durchführungsform eines erfindungsgemäßen Verfahrens. Hier wird das Leuchtmodul im kontinuierlichen "Rolle-zu-Rolle" -Verfahren hergestellt .
Der bandförmige Grundkörper 2 wird von der Rolle 30
abgewickelt und kontinuierlich entlang der Produktionslinie (Pfeilrichtung) gezogen. Der Klebestrahl 10 tritt aus dem Dispenser 11 und trifft auf den Grundkörper 2 auf. Dabei wird ein Klebestreifen entlang des Grundkörpers aufgetragen. Von der zweiten Rolle 31 wird das lichtdurchlässige Element 12 abgewickelt und auf den mit dem Kleber versehenen Grundkörper 2 aufgelegt. Die mit LEDs bestückte Leiterplatte 20 wird von der entsprechenden Rolle 32 abgewickelt und auf den mit dem Kleber und mit dem Lichtdurchlässigen Element 12 versehenen Grundkörper 2 aufgelegt.
Zusätzlich können ein oder mehrere Dispensierschritte
vorgesehen werden, um eine oder mehrere weitere
Kleberschichten aufzutragen. Ebenso können eine oder mehrere weitere Rollen benutzt werden, um weitere Elemente wie
Klebeband bzw. Doppelklebeband aufzubringen. Zur Aushärtung wird das Leuchtmodul durch eine
Aushärtevorrichtung 33 durchgezogen. In diesem Beispiel ist die Aushärtevorrichtung 33 ein Ofen, in dem der Kleber thermisch (max. 160 °C/ 5 min) ausgehärtet wird.
Für UV-aushärtbare Kleber kann alternativ oder zusätzlich UV- Aushärtung eingesetzt werden.
Statt eines kontinuierlichen Verfahrens kann auch diskretes Verfahren benutzt werden, in dem das Herstellungsverfahren in zeitlich getrennten Schritten abläuft.
Fig. 23 zeigt eine zweite Durchführungsform eines
erfindungsgemäßen Verfahrens. Das Leuchtmodul wird in
diskreten Prozessschritten hergestellt.
In einem ersten Schritt 202 wird ein zumindest teilweise bandförmiger Grundkörper 2 bereitgestellt. In einem zweiten Schritt 204 wird der Grundkörper mit einem Kleber 9 versehen.
In einem dritten Schritt 206 wird ein transparentes Element 12 auf den mit dem Kleber 9 versehenen Grundkörper 2
angebracht. In einem darauffolgenden Schritt 208 wird eine mit Lichtquellen bestückte Leiterplatte 20 auf den mit dem Kleber 9 und mit dem lichtdurchlässigen Element 12 versehenen Grundkörper aufgebracht.
In einem abschließenden letzten Schritt 210 wird der Kleber 9 ausgehärtet. Bei der Verwendung von zwei oder von mehreren Klebern können in diesem Schritt 210 alle Kleber ausgehärtet werden .
Der Schritt 210 kann als UV- und/oder thermische Aushärtung erfolgen . BEZUGSZEICHENLISTE
1 Leuchtmodul
2 Grundkörper
3 Seitenelement des Grundkörpers
4 Innenoberfläche des Seitenelements des Grundkörpers
5 Bodenelement des Grundkörpers
6 Obere Fläche des Bodenelements
7 Untere Fläche des Bodenelements
8 Kanalförmige Ausnehmung
9 Kleber
10 Klebestrahl
11 Dispenser
12 Lichtdurchlässiges Element
13 Untere Fläche des lichtdurchlässigen Elements
14 Seitenfläche des lichtdurchlässigen Elements
15 Obere Fläche des lichtdurchlässigen Elements
16 Zwischenraum zwischen der Seitenfläche des
lichtdurchlässigen Elements und der Innenoberfläche des Seitenbereichs des Grundkörpers
17 LED
18 Lichtaustrittsfläche der LED
19 Seitenfläche der LED
20 Leiterplatte
21 Rückseite der Leiterplatte
22 Vorderseite der Leiterplatte
23 Seitenfläche der Leiterplatte
24 Klebeschicht
25 Ausnehmung im lichtdurlässigen Element
26 Innenseite der Ausnehmung
27 Erhebung
28 Abdeckschicht
29 Klebeband
30 Rolle mit dem bandförmigen Grundkörper
31 Rolle mit dem bandförmigen lichtdurchlässigen
Element
32 Rolle mit der bestückten Leiterplatte Ofen
Rolle mit dem fertigen Leuchtmodul

Claims

Patentansprüche
1. Verfahren zur Herstellung eines bandförmigen Leuchtmoduls (1), wobei das Verfahren folgende Schritte aufweist: a) Bereitstellen eines zumindest teilweise
lichtdurchlässigen bandförmigen Grundkörpers (2); b) Versehen des Grundkörpers (2) mit einem zumindest teilweise lichtdurchlässigen Kleber (9); c) Anbringen eines zumindest teilweise lichtdurchlässigen Elements (12) an den bandförmigen Grundkörper (2); d) Anbringen einer mit Lichtquellen (17) bestückten bandförmigen Leiterplatte (20) an das zumindest teilweise lichtdurchlässige Element (12), wobei die mit den
Lichtquellen (17) bestückte Vorderseite (22) der
Leiterplatte (20) dem zumindest teilweise
lichtdurchlässigen Element (12) zugewandt ist;
2. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, dass beim Anbringen des zumindest teilweise lichtdurchlässigen Elements (12) der zumindest teilweise lichtdurchlässige Kleber (9) mindestens eine Seitenfläche (14) des lichtdurchlässigen Elements (12) zumindest teilweise bedeckt.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, dass
der zumindest teilweise lichtdurchlässige Kleber (9) die den Lichtquellen zugewandte obere Fläche (15) des
zumindest teilweise lichtdurchlässigen Elements (12) zumindest teilweise bedeckt.
4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass
der Grundkörper (2) mindestens eine kanalförmige
Ausnehmung (8) zur Aufnahme des zumindest teilweise lichtdurchlässigen Elements (12) aufweist.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass
beim Anbringen der Leiterplatte (20) der Kleber (9) die Leiterplatte (20) derart umfließt, dass der Kleber (9) bis an die Rückseite (21) der Leiterplatte (20) reicht, insbesondere dass der Kleber (9) diese zumindest
teilweise bedeckt.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass
in einem weiteren Prozessschritt der zumindest teilweise lichtdurchlässige Kleber (9) ausgehärtet wird.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass
die Rückseite (21) der Leiterplatte (20) mit zumindest einer weiteren Klebeschicht (24) versehen wird.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass
das Leuchtmodul (1) mit einer weiteren Abdeckschicht (28; und/oder mit einem Klebeband (29) versehen wird.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass
das Verfahren im Wesentlichen als ein "Rolle-zu-Rolle"- Verfahren abläuft.
Bandförmiges Leuchtmodul (1), aufweisend einen
bandförmigen Grundkörper (2), ein bandförmiges zumindest teilweise lichtdurchlässiges Element (12), einen zumindest teilweise lichtdurchlässigen Kleber (9) sowie eine bandförmige Leiterplatte (20), an deren auf der dem zumindest teilweise lichtdurchlässigen Element (12) zugewandten Vorderseite (22) eine Reihe von Lichtquellen (17) angeordnet ist, wobei das bandförmige Leuchtmodul
(1) insbesondere mit dem Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche hergestellt worden ist.
11. Bandförmiges Leuchtmodul (1) nach Anspruch 10, wobei der bandförmige Grundkörper (2) in Form eines U-Profils ausgebildet ist.
12. Bandförmiges Leuchtmodul (1) nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, dass
die Reihe von Lichtquellen (17) mindestens eine
Halbleiterlichtquelle, insbesondere eine Leuchtdiode aufweist .
13. Bandförmiges Leuchtmodul (1) nach einem der Ansprüche 10 bis 12,
dadurch gekennzeichnet, dass
der zumindest teilweise lichtdurchlässige Kleber (9) eine UV-aushärtbare Polymermasse aufweist. 14. Bandförmiges Leuchtmodul (1) nach einem der Ansprüche 10 bis 13,
dadurch gekennzeichnet, dass
der Grundkörper (2) ein diffus streuendes Bodenelement (5) aufweist.
15. Bandförmiges Leuchtmodul (1) nach einem der Ansprüche 10 bis 14,
dadurch gekennzeichnet, dass
das zumindest teilweise lichtdurchlässige Element (12) ein extrudiertes bandförmiges Element ist.
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