CN105568356A - 一种利用多孔氧化铝膜制备金纳米线阵列的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及低维金属纳米材料技术领域,具体涉及一种利用多孔氧化铝膜制备金纳米线阵列的方法。一种利用多孔氧化铝膜制备金纳米线阵列的方法,包括以下步骤:(1)将高纯铝箔在高氯酸与无水乙醇的混合溶液中电化学抛光;(2)将电抛光后的铝箔在草酸溶液中氧化30min,并除去氧化层;(3)在裸露的铝基底上进行第二次阳极氧化4h;用饱和氯化汞溶液除去多孔氧化铝模板背部的铝基。本发明在草酸溶液中制备多孔氧化铝膜,表面光滑,膜层细致均匀。纳米孔呈圆形,每个孔周围有六个孔洞,孔洞与孔洞之间形成六方紧密堆积结构整个膜胞为正六边形,排列高度有序。
Description
技术领域
本发明涉及低维金属纳米材料技术领域,具体涉及一种利用多孔氧化铝膜制备金纳米线阵列的方法。
背景技术
近年来,低维金属纳米材料以其独特的理化性质和潜在的应用价值,引起了众多科学工作者极大的兴趣。目前,低维金属纳米材料的制备方法有许多种,如模板合成法、分子束外延法、CVD法、液相还原法、溶胶凝胶法,但要制得排列规整、大小一致的纳米线阵列,大多采用模板法。在众多模板合成方法中,利用多孔氧化铝膜组装低维金属纳米材料是最好的方法之一。它具有其它方法所不具备的显著优点:孔洞均匀且高度有序,孔径和厚度可通过阳极氧化电压、电解质溶液浓度等进行调控。目前使用较多的方法是采用直流及脉冲电化学方法在PAA纳米孔中沉积金属纳米线、纳米管等。其工序包括模板剥离,通孔,然后在模板表面溅射金属制作电极后进行电沉积。这种工艺沉积电压较低,纳米粒子可以填满模板孔道,沉积的均匀性较好,但其工艺比较复杂。同时,由于PAA膜很薄很脆,机械强度很低,操作非常困难。
发明内容
本发明旨在针对上述问题,提出一种利用多孔氧化铝膜制备金纳米线阵列的方法。
本发明的技术方案在于:
一种利用多孔氧化铝膜制备金纳米线阵列的方法,包括以下步骤:
(1)将高纯铝箔在高氯酸与无水乙醇的混合溶液中电化学抛光;
(2)将电抛光后的铝箔在草酸溶液中氧化30min,并除去氧化层;
(3)在裸露的铝基底上进行第二次阳极氧化4h;用饱和氯化汞溶液除去多孔氧化铝模板背部的铝基。
所述的步骤(1)中高氯酸与无水乙醇的混合溶液体积比为1:9。
所述的步骤(1)中电化学抛光电压为20V。
所述的步骤(2)中除去氧化层的方法是用去离子水冲洗后把铝箔浸入60℃恒温的H3P04与H2Cr04混合酸中10min。
所述的H3P04质量分数为6wt%,H2Cr04质量分数为1.8wt%。
所述的草酸溶液浓度为0.2-0.5mol/L。
本发明的技术效果在于:
本发明在草酸溶液中制备多孔氧化铝膜,表面光滑,膜层细致均匀。纳米孔呈圆形,每个孔周围有六个孔洞,孔洞与孔洞之间形成六方紧密堆积结构整个膜胞为正六边形,排列高度有序。
具体实施方式
一种利用多孔氧化铝膜制备金纳米线阵列的方法,包括以下步骤:
(1)将高纯铝箔在高氯酸与无水乙醇的混合溶液中电化学抛光;
(2)将电抛光后的铝箔在草酸溶液中氧化30min,并除去氧化层;
(3)在裸露的铝基底上进行第二次阳极氧化4h;用饱和氯化汞溶液除去多孔氧化铝模板背部的铝基。
其中,步骤(1)中高氯酸与无水乙醇的混合溶液体积比为1:9。电化学抛光电压为20V。步骤(2)中除去氧化层的方法是用去离子水冲洗后把铝箔浸入60℃恒温的H3P04与H2Cr04混合酸中10min。H3P04质量分数为6wt%,H2Cr04质量分数为1.8wt%。草酸溶液浓度为0.2-0.5mol/L。
本发明控制阳极氧化电压30-50V,草酸溶液浓度0.2-0.5mol/L,温度20℃。在二次氧化结束后采用阶梯降压法减薄阻挡层,氧化电压以1V/min的速度从50V降至5V,减薄阻挡层。以石墨为对电极,交流沉积电压10V,频率50Hz,lmol/LHAuCl4溶液中沉积5min,沉积温度25℃。
Claims (6)
1.一种利用多孔氧化铝膜制备金纳米线阵列的方法,其特征在于:包括以下步骤:
(1)将高纯铝箔在高氯酸与无水乙醇的混合溶液中电化学抛光;
(2)将电抛光后的铝箔在草酸溶液中氧化30min,并除去氧化层;
(3)在裸露的铝基底上进行第二次阳极氧化4h;用饱和氯化汞溶液除去多孔氧化铝模板背部的铝基。
2.根据权利要求1所述的一种利用多孔氧化铝膜制备金纳米线阵列的方法,其特征在于:所述的步骤(1)中高氯酸与无水乙醇的混合溶液体积比为1:9。
3.根据权利要求1所述的一种利用多孔氧化铝膜制备金纳米线阵列的方法,其特征在于:所述的步骤(1)中电化学抛光电压为20V。
4.根据权利要求1所述的一种利用多孔氧化铝膜制备金纳米线阵列的方法,其特征在于:所述的步骤(2)中除去氧化层的方法是用去离子水冲洗后把铝箔浸入60℃恒温的H3P04与H2Cr04混合酸中10min。
5.根据权利要求4所述的一种利用多孔氧化铝膜制备金纳米线阵列的方法,其特征在于:所述的H3P04质量分数为6wt%,H2Cr04质量分数为1.8wt%。
6.根据权利要求1所述的一种利用多孔氧化铝膜制备金纳米线阵列的方法,其特征在于:所述的草酸溶液浓度为0.2-0.5mol/L。
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PB01 | Publication | ||
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