CN105518100B - 硬壳微胶囊化潜热传输材料及其制备方法 - Google Patents

硬壳微胶囊化潜热传输材料及其制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种具有优良机械强度及耐热性，可以容易的将高温废热回收，并将热源输送到目的地的硬壳微胶囊化潜热传输材料。硬壳微胶囊化潜热传输材料，由封装了可随温度变化吸收及放出潜热的相变材料的无孔中空二氧化硅颗粒构成。该材料的制备方法包括1)有孔中空二氧化硅颗粒的制备步骤、2)将相变材料(磷酸氢二钠)封装入有孔中空二氧化硅颗粒的步骤、3)将封装着相变材料(磷酸氢二钠)的有孔中空二氧化硅颗粒放入相变材料(磷酸氢二钠)的饱和水溶液中洗净的步骤、4)对洗净过的有孔中空二氧化硅颗粒的外壳，利用全氢聚硅氮烷(PHPS)，实现二氧化硅包覆的步骤构成。

Description

硬壳微胶囊化潜热传输材料及其制备方法
技术领域
本发明是关于一种将会随温度变化产生吸收及放出潜热的相变材料封装在微胶囊中的潜热传输材料及其制备方法。
背景技术
向来已知的有通过使用潜热材料来实现有效的热传输。
此外，还有将含有潜热材料的流体作为热介质，在与热源连接的热传输循环系统中，通过热介质实现热传输的热传输装置(专利文献1)、或使用悬浮的潜热材料的浆料的高温区冷却装置(专利文献2)。
在上述热传输装置(专利文献1)中，公开了将含有潜热材料(潜热储存材料)的流体作为热介质，利用水等进行所需的温度选择(相变温度)，将从固体溶解成液体的相变潜热材料分散成微小固体颗粒使用。这里的潜热材料，比如当所选温度为60℃时，使用正二十八烷(C28H58熔点61.5℃)等。此外，在潜热材料中，还添加了使其具备与水的亲水性的如聚乙二醇和十八烷基醚表面活性剂，还添加了烷基苯磺酸钠等用于改善微细潜热材料的分散性，可将这些分散在水中的乳化物作为热介质使用。此外，还公开了微胶囊化的潜热材料的使用，还示例往由橡胶、塑料、金属等构成的外壳材质充填氯化镁、氯化钠、石蜡、萘等潜热材料(参照专利文献1的0009段落)。
此外，在上述高温区冷却装置(专利文献2)中，公开了高温热源和低温热源进行热交换时发生相变时的相变点，使用的是越是接近高温区内的潜热材料通过热介质悬浮取得的浆料，使更高温的对象也能适用，扩大了适用范围，作为悬浮在热介质中的潜热材料，可以将石蜡、水合物微胶囊化后使用，根据相变点选择使用潜热材料。此外，还公开了要利用潜热材料的相变时，当热介质在对高温热源吸热时，潜热材料需要以固体状态存在，热介质中含有的固体状态的潜热材料最好为颗粒状，这样更容易悬浮在溶剂中还利于搬运(参照专利文献2段落0007，0010)。
此外，将粒径为数μm～数百μm、外壳的厚度为1μm左右的、可将液体或固体材料进行封装的微小球形容器称为微胶囊。特别是中空二氧化硅微胶囊，几乎不会对人体及环境带来危害的理想材料。
中空二氧化硅微胶囊的制备方法，已知的比如有：在水中形成乳液或微粒的油滴或有机聚合物颗粒上沉淀出二氧化硅，制备出芯和壳结构的材料，内部的油滴、聚合物等用烧成或溶剂萃取等方法去除，成为空心状态。具体说，已知的中空二氧化硅微胶囊的制备方法，包括在至少含有一种碱金属硅酸盐的水溶液中，将有机溶剂和表面活性剂的混合以获取W/O型乳剂的步骤，和将取得的乳剂与从无机酸、有机酸、无机酸铵盐和有机酸碱金属碳酸盐构成的群组中选择至少1种，并且与碱金属硅酸盐的水溶液反应可形成不溶于水的沉淀的化合物水溶液进行混合，形成中空二氧化硅微胶囊的步骤，和将所形成的中空二氧化硅微胶囊经过用酒精洗净及水洗涤过后进行干燥的步骤(可参照专利文献3～9)。
通过上述制备方法取得的中空二氧化硅微胶囊，其表面有微细的孔，目前广泛应用于化妆品、医药品、农用化学品、催化剂、纤维、印刷、胶卷等领域。
【专利文献1】特开2000－130975号公报
【专利文献2】特开2007－239697号公报
【专利文献3】特公昭54－6251号公报
【专利文献4】特公昭57－55454号公报
【专利文献5】特公昭63－258642号公报
【专利文献6】特开昭61－227913号号公报
【专利文献7】特开昭63－270306号公报
【专利文献8】特开2007－230794号公报
【专利文献9】特开2008－285356号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
如上所述，在专利文献1中所公开的微胶囊化潜热材料，示例了是往由橡胶、塑料、金属等构成的外壳材质充填氯化镁、氯化钠、石蜡、萘等潜热材料。可是，由于实践中是需要防止潜热材料从胶囊放出(防止持续释放)，传统的微胶囊化潜热材料，几乎都是封装在高分子胶囊内的，存在着力学强度和耐热性的问题。
因此，传统的微胶囊化潜热材料，要对一般认为在200℃左右大量存在的高温废热进行回收，再将热源传输到有需要的地方是比较困难的。
鉴于上述情况，本发明以提供一种具有优良的力学强度及耐热性，可以更容易的回收高温废热，将热源传输到有需要的地方的微胶囊化潜热传输材料为目的。
需要说明的是，在本申请的说明书中，「潜热传输材料」指的是将潜热材料微胶囊化后的材料。此外，「相变材料」指的是随温度变化吸收和放出潜热的材料，与潜热材料同义。
解决问题的方法
为了解决以上课题，本申请的发明人员对微胶囊化潜热传输材料进行了深入研究得出的结论是，将相变材料封装入以二氧化硅为材质的硬壳微胶囊内的潜热传输材料，具有优良的力学强度及耐热性，可以更容易的回收高温废热，将热源传输到有需要的地方。可是，存在着要满足作为潜热传输材料所需的微小尺寸，且以二氧化硅为材质的微胶囊的制备问题。此外，就二氧化硅颗粒本质上来说只可以创建孔径为数nm的孔，要将相变材料封装入只有这些小尺寸的孔内是比较困难的。由此，要将相变材料封装入以二氧化硅为材质的硬壳微胶囊内的潜热传输材料是不容易的事。本申请的发明人员克服了上述问题，实现将相变材料封装入以二氧化硅为材质的硬壳微胶囊内的潜热传输材料得以完成。
也就说，本发明所涉及的硬壳微胶囊化潜热传输材料，其特征在于由封装有可随温度变化吸收及放出潜热的相变材料的无孔中空二氧化硅颗粒构成。
封装有相变材料的无孔中空二氧化硅颗粒，具有优良的力学强度和耐热性，所封装的相变材料(潜热材料)，适用于600℃以下的任何温度下的相变。在此，600℃以下是考虑到二氧化硅的玻璃化转变点(glass transition temperature)。
向来已知的树脂微胶囊，要使用相变点在80℃以上的相变材料是比较困难的。此外，由于树脂微胶囊没有机械强度，比如就无法放入混凝土和沥青中，而且无法承受轧制或树脂处理所施加的力，在加工时无法对所需的涂料或塑料等施加机械强度。本发明的硬壳微胶囊化潜热传输材料，只要是600℃以下，可以利用有低温区域(0℃附近)相变点的相变材料，期待得到广泛应用。
只要在600℃以下的温度进行相变的相变材料都是可以使用的，作为优选，最好使用相变点为80℃以上600℃以下，可以在高温区内回收废热的的相变材料。
高温区内的相变材料(潜热材料)，比如，相变点在450℃左右的氢氧化锂-氢氧化钠体系的熔盐、氢氧化钠-氢氧化钾体系的熔盐就比较适用。此外，相变点在220～250℃温度区域内的氢氧化钠-硝酸钠体系、氢氧化钠-亚硝酸钠体系的熔盐也比较适用。此外，相变点在80～200℃温度区域内的季戊四醇、聚乙烯、丙酰胺等有机物，氯化镁、硝酸镁等无机水合物也是比较适用于热传输对象的热源的。
可以使用相变点在80℃以上的相变材料，这也是本发明所涉及的硬壳微胶囊化潜热传输材料的特征。向来已知的树脂微胶囊，要利用相变点在80℃以上的相变材料是比较困难的。要使用树脂微胶囊的话，要考虑到树脂的熔点，只有使用未满80℃的低温相变点的相变材料。
在此，上述本发明所涉及的硬壳微胶囊化潜热传输材料，其特征在于无孔中空二氧化硅颗粒是将有孔中空二氧化硅颗粒的外壳用二氧化硅包覆。
将有孔中空二氧化硅颗粒浸渗在所需的选择温度(相变温度)下发生从固体溶解为液体的相变的相变材料的溶解液中，通过超声波或冲击波等物理手段，使相变材料封装入有孔中空二氧化硅颗粒。然后，有孔中空二氧化硅颗粒的外壳用二氧化硅进行包覆。这样的话，就制备成了封装有相变材料的无孔中空二氧化硅颗粒，即制备成了硬壳微胶囊化潜热传输材料。
此外，本发明所涉及的硬壳微胶囊化潜热传输材料，无孔中空二氧化硅颗粒内的所述相变材料，不含过冷却抑制剂，过冷度比所述相变材料小。也就是说，硬壳微胶囊化潜热传输材料，其特征在于过冷却比没有胶囊化的相变材料的过冷却少。在此，相变材料的过冷度指的是当相变材料的溶解液开始发生凝固时的温度在一定程度上比相变材料的溶解液的熔点低时产生的温度差。
本发明所涉及的硬壳微胶囊化潜热传输材料，作为优选，有孔中空二氧化硅颗的孔径为10nm～200μm，粒子径为1μm～4mm。有孔中空二氧化硅颗的孔径为10nm～200μm作为优选的理由是，当孔径小于10nm，如果是数nm的话，将有孔中空二氧化硅颗粒浸渗在相变材料的溶解液中，即使是通过超声波或冲击波等物理手段，要使相变材料被封装入有孔中空二氧化硅颗粒内是比较困难的。此外，当孔径大于200μm时，有这种孔的有孔中空二氧化硅颗粒的合成是比较困难的，而且一部分的孔会发生破裂。这样的话外壳用二氧化硅包覆是比较困难的。
此外，有孔中空二氧化硅颗的孔径大小取决于粒子径大小。虽然大的孔径对相变材料的封装(更换材料内容)会有好的效果，但是太大的话在颗粒洗净过程中出现相变材料流出的可能性就变高。
此外，有孔中空二氧化硅颗粒的粒子径为1μm～4mm作为优选的理由是，当粒子径小于1μm时，这在制备过程很难处理，此外，如果孔径与粒子径的比例为1：100的话，孔径会小于10nm。此外，当粒子径大于4mm时，会增加热传输设备的管道系统内的管堵塞的风险，这是不理想的选择。由此，有孔中空二氧化硅颗粒的孔径与粒子径的比例大概设为1:20～1:100，但不限定于此。如上所述，有孔中空二氧化硅颗粒的孔径大小取决于粒子径大小，太小或太大都是不行的。
接下来，就本发明所涉及的硬壳微胶囊化潜热传输材料的制备方法进行说明。本发明的硬壳微胶囊化潜热传输材料的制备方法，其特征由以下1)～3)步骤构成。
1)有孔中空二氧化硅颗粒的制备步骤
2)将有孔中空二氧化硅颗粒放入相变材料的融解液中，将相变材料封装入有孔中空二氧化硅颗粒的步骤
3)将上述有孔中空二氧化硅颗粒的外壳用二氧化硅包覆的步骤
关于上述1)所述的有孔中空二氧化硅颗粒的制备步骤，用已知的制备方法，比如采用乳液法等，制成水溶性聚合物颗粒的聚集体，烧去聚合物，就可制成有孔中空二氧化硅颗粒。
在此，作为优选，有孔中空二氧化硅颗的孔径为10nm～200μm，粒子径为1μm～4mm。
如上所述，当有孔中空二氧化硅颗粒的孔径小于10nm时，即使是通过超声波或冲击波等物理手段，要使相变材料封装入有孔中空二氧化硅颗粒是比较困难的，此外，当孔径大于200μm时，有孔中空二氧化硅颗粒的合成是比较困难，而且一部分的孔会发生破裂，这样的话将外壳用二氧化硅包覆是比较困难的。此外，若粒子径小于1μm时，制备过程很难处理，而且孔径会很容易的小于10nm，当粒子径大于4mm时，会增加热传输设备的管道系统内的管堵塞的风险。
关于上述2)所述的将有孔中空二氧化硅颗粒放入相变材料的融解液中，将相变材料封装入有孔中空二氧化硅颗粒的步骤，是将有孔中空二氧化硅颗粒放入相变材料的融解液中进行搅拌，同时保持恒温状态。比如，使用超声波照射或旋涡混合器(高速转动试管底部以搅拌内部液体的器具)，重复剧烈摇晃有孔中空硅粒子的操作，也就是说，通过重复振荡以实现将相变材料封装入有孔中空二氧化硅颗粒。
或者是将有孔中空二氧化硅颗粒浸渗在相变材料的融解液中减压，也就是说施加真空也是可以的。
此外，关于上述3)所述的将有孔中空二氧化硅颗粒的外壳用二氧化硅包覆的步骤，具体讲就是将所有侧链为氢的聚硅氮烷(Polysilazane)，加在有孔中空二氧化硅颗粒中进行烧制。
含有Si-N(硅-氮)结构的化合物称为硅氮烷，聚硅氮烷(Polysilazane)是以-(SiH2NH)-为基本单位的在有机溶剂中可溶的无机聚合物，所有侧链为氢的聚硅氮烷，称为全氢聚硅氮烷(PHPS)。全氢聚硅氮烷(PHPS)的有机溶剂，作为应用液体，通过在大气中或水蒸气含有气氛中进行烧制，与水分或氧气发生反应，可制成密集的高纯度硅(非晶SiO2)膜。利用全氢聚硅氮烷(PHPS)的这种特性，将有孔中空二氧化硅颗粒的外壳用二氧化硅进行包覆。
另外，上述3)所述的将有孔中空二氧化硅颗粒的外壳用二氧化硅包覆的步骤，是先往封装了相变材料的有孔中空二氧化硅颗粒上滴加硅酸钠溶液，然后再滴加碳酸铵溶液后干燥也是可以的。
此外，就本发明所涉及的硬壳微胶囊化潜热传输材料的制备方法，作为优选，在上述2)所述的将相变材料封装入有孔中空二氧化硅颗粒的步骤后，在对上述3)所述的将有孔中空二氧化硅颗粒的外壳用二氧化硅包覆的步骤之前，将封装了相变材料的有孔中空二氧化硅颗粒，用相变材料的饱和水溶液进行洗净，这样做可以抑制封装在有孔中空二氧化硅颗粒内的相变材料从有孔中空二氧化硅颗粒的孔处释放出。
关于洗净步骤，就是将有孔中空二氧化硅颗粒表面的多余量去除，还有其他方法，比如通过振荡的摩擦效果去除表面的多余量的方法也是可以的。
上述关于本发明所涉及的硬壳微胶囊化潜热传输材料，或将利用本发明的制备方法制成的硬壳微胶囊化潜热传输材料进行混合或混在一起的材料构成的固体，可缓解温度升降，可应用在各种领域。硬壳微胶囊化潜热传输材料与砂子同质，与沥青或混凝土混合在一起的话，可以缓解大厦或道路等建筑物的温度升降，是解决引起膨胀或收缩问题的一个解决方法。
此外，将含有上述的关于本发明所涉及的硬壳微胶囊化潜热传输材料，或利用本发明的制备方法制成的硬壳微胶囊化潜热传输材料与载流体形成的传热流体，正合适作为对一般认为在200℃左右大量存在的高温废热进行回收并将热源传输到有需要的地方所使用的热输送装置中的管道系统中的热介质使用。
发明效果
本发明所涉及的硬壳微胶囊化潜热传输材料，有优良的力学强度及耐热性，可封装在600℃以下的任意温度下发生相变的潜热材料。因此，就无需担心在进行潜热输送时的传输泵破裂等问题，此外化学性质稳定，它具有优良的耐腐蚀性，也可以应用于化工工艺。因此，也可以容易的封装在沥青、混凝土、涂料、衣料、树脂中的。
此外，本发明所涉及的硬壳微胶囊化潜热传输材料，可将一般认为是在200℃左右大量存在的高温废热进行回收并将热源传输到有需要的地方。因为与砂子同质，与沥青或混凝土混合在一起的话，可以缓解温度升降。
而且，本发明所涉及的硬壳微胶囊化潜热传输材料，因其表面涂有二氧化硅，具有不会发生向来的潜热输送过程中所存在的聚集或阻塞问题上的优势。
附图说明
【图1】实施例1所涉及的硬壳微胶囊化潜热传输材料的制备流程
【图2】实施例1所涉及的硬壳微胶囊化潜热传输材料的合成概念图
【图3】有孔中空二氧化硅颗粒的电子显微镜图像
【图4】无孔中空二氧化硅颗粒的电子显微镜图像
【图5】实施例2所涉及的硬壳微胶囊化潜热传输材料的制备流程
【图6】实施例2所涉及的硬壳微胶囊化潜热传输材料的制备流程的DSC曲线
具体实施方式
以下，就本发明的实施形态中的一例，一边参照图面一边进行详细说明。此外，关于本发明的范围，不限定于以下的实施例或图示例，可以有其他的变更或变形。
【实施例1】
接下来，就本发明所涉及的硬壳微胶囊化潜热传输材料的制备方法中的一个实施形态进行说明。
在实施例1中，相变材料使用磷酸氢二钠。此外，有孔中空二氧化硅颗粒的制备，是将水溶性硅酸钠与孔隙形成使用的水溶性化合物聚甲基丙烯酸甲酯进行混合，在油相中分散，采用W/O/W复相乳液法的界面反应法进行合成。
作为相变材料使用的磷酸氢二钠，是将磷酸和钠盐类(氢氧化钠或碳酸钠等)进行中和反应获得的，磷酸与钠以1:2的比例结合成的。有结晶水的磷酸氢二钠(结晶)和无水的磷酸氢二钠(无水)。在这里，使用的是磷酸氢二钠(无水)。
实施1所涉及的硬壳微胶囊化潜热传输材料的制备方法，由以下的1)～4)步骤构成，接下来就各个步骤进行详细说明。图1示意的是硬壳微胶囊化潜热传输材料的制备流程。此外，图2示意的是硬壳微胶囊化潜热传输材料的合成概念图。
1)有孔中空二氧化硅颗粒的制备(S1)
将水溶性硅酸钠与形成孔隙使用的水溶性化合物聚甲基丙烯酸甲酯混合，在油相中分散，采用W/O/W复相乳液法的界面反应法进行合成。
2)相变材料的溶解液的封装(S2)
将有孔中空二氧化硅颗粒放入相变材料磷酸氢二钠的溶解液中，通过重复振荡，将酸氢二钠封装入有孔中空二氧化硅颗粒。
3)有孔中空二氧化硅颗粒的洗净(S3)
将封装了磷酸氢二钠的有孔中空二氧化硅颗粒，通过离心分离，使用磷酸氢二钠的接近饱和的水溶液洗净。
4)用二氧化硅包覆有孔中空二氧化硅颗粒(S4)
对洗净过的有孔中空二氧化硅颗粒的外壳，利用全氢聚硅氮烷(PHPS)，实现用二氧化硅包覆。
＜1.有孔中空二氧化硅颗粒的制备＞
就W/O/W复相乳液法中的水相1、油相1、水相2进行说明。
(a)水相1
将浓度30％的硅酸钠的水溶液30g与聚甲基丙烯酸甲酯(分子量～9500)的水溶液10g混合，加水使体积达到36ml。
(b)油相1
将正己烷72ml、表面活性剂Tween80(聚氧乙烯山梨醇单油酸酯；PolyoxyethyleneSorbitan Monooleate)1g、Span80(去水山梨糖醇单油酸酯；Sorbitan Monooleate)0.5g混合。(Tween，Span为注册商标)。
(c)水相2
配制250ml碳酸氢铵溶液(2mol/l)。(大约是铵碳酸氢39.8g，加水使体积达到250ml)
首先，将水相1和油相1，使用搅拌式均质机以8200rpm的转速混合搅拌1分钟。然后，将搅拌过的混合物与水相2混合搅拌，使用磁力搅拌器在35℃下搅拌2小时(参照图2(b))。
接下来，用水洗净3次、再用乙醇将颗粒洗净1次，在100℃下干燥12小时，然后用60分钟烧到700℃。经过以上处理，就制备成有孔中空二氧化硅颗粒(参照图2(c))。
在上述制备方法中，水相1:油相1:水相2＝1:2:7(体积比)。对体积比例不进行限定，可以进行适当调整。比如1:8:7与油相的比例不同的溶液，也是可以制备出有孔中空二氧化硅颗粒。
图3示意的是一例制备的无孔中空二氧化硅颗粒的电子显微镜图像。如图3所示的是有孔中空二氧化硅颗粒，从该图像可测出，粒子径为50μm左右，有无数的孔。此外，孔径为0.5μm左右。
＜2.相变材料的溶解液的封装＞
往烧杯加入适量的相变材料磷酸氢二钠，在50～65℃下进行溶解。
然后，将制备的有孔中空二氧化硅颗粒放入磷酸氢二钠溶解液中，使用磁力搅拌器进行搅拌(参照图2(d))。尽量使磷酸氢二钠溶解液的保持在恒温状态下，利用超声波照射或使用旋涡混合器进行重复振荡，使磷酸氢二钠溶解液封装入有孔中空二氧化硅颗粒(参照图2(e))。
＜3.有孔中空二氧化硅颗粒的洗净＞
将磷酸氢二钠的溶解液与有孔中空二氧化硅颗粒的混合物离心分离。然后除去上清液，使用磷酸氢二钠的接近饱和的水溶液进行洗净，是为了去除胶囊外部多余的相变材料。
＜4.用二氧化硅包覆有孔中空二氧化硅颗粒＞
使用磷酸氢二钠的接近饱和的水溶液将有孔中空二氧化硅颗粒洗净后，除去上清液。往去掉上清液后的有孔中空二氧化硅颗粒加入全氢聚硅氮烷(PHPS)在200℃下烧制3～4小时。(参照图2(f))。接下来，可使用二氧化硅将有孔中空二氧化硅颗粒的外壳进行包覆，这样就可以制备出由封装了相变材料磷酸氢二钠的无孔中空二氧化硅颗粒构成的硬壳微胶囊化潜热传输材料。
图4示意的是一例制备的无孔中空二氧化硅颗粒的电子显微镜图像。如图4所示的图像中无法在二氧化硅颗粒外壳表面观察到孔隙，可以看出外壳完全被二氧化硅包覆。
图4所示的二氧化硅颗粒，封装了磷酸氢二钠(相变材料)，作为一种硬壳微胶囊化潜热传输材料使用。外壳完全被二氧化硅包覆，可以提高胶囊的力学强度及耐热性。因此，就无需担心在进行潜热传输时的传输泵破裂等问题，而且化学性质稳定，还具有优秀的耐腐蚀性。
【实施例2】
在实施例2中，使用与实施例1不同的方法，就封装了三羟甲基乙烷(TME)的硬壳微胶囊化潜热传输材料的制备方法进行说明。
TME水合物，其相变温度约为15℃，通过控制其浓度，可以实现调整相变温度。TME水合物，有218(kJ/kg)的潜热，通常作为空调系统等的冷却媒体使用。
接下来，就将三羟甲基乙烷(TME)封装入硬壳微胶囊的胶囊化工艺顺序进行说明。
实施例2所涉及的微胶囊化潜热输送材料的制备方法，由以下的a)～d)步骤构成，如图5所示。
a)有孔中空二氧化硅颗粒的制备(S21)
将水溶性硅酸钠和形成孔使用的水溶性化合物聚甲基丙烯酸甲酯混合，在油相中分散，采用W/O/W复相乳液法的界面反应法进行合成。
b)相变材料的溶解液的封装(S22)
将有孔中空二氧化硅颗粒放入相变材料三羟甲基乙烷(TME)的溶解液中,经过减压，然后将三羟甲基乙烷(TME)封装入有孔中空二氧化硅颗粒。
c)有孔中空二氧化硅颗粒的洗净(S23)
将被封装了三羟甲基乙烷(TME)的有孔中空二氧化硅颗粒，通过离心分离，使用三羟甲基乙烷(TME)的接近饱和的水溶液进行洗净。
d)用二氧化硅包覆有孔中空二氧化硅颗粒(S24)
对洗净过的有孔中空二氧化硅颗粒的外壳，滴加硅酸钠溶液，然后再滴加碳酸铵溶液，然后干燥，实现二氧化硅的包覆。
接下里，就上述b)～d)进行详细说明。另外，关于上述a)，内容与实施例1相同，在这里省略。
首先，在试管内将微胶囊浸渗在25重量％的TME水溶液。接下来，为了去除微胶囊内部的空气，将试管放在5(KPa)的真空泵下进行1小时减压。然后，将填充着TME的微胶囊通过离心分离，将剩下的TME溶液分离。分离以后，冷却后再干燥1天。
接下来，为了包覆微胶囊的孔，将2mL硅酸钠溶液(往12mL的水中加入10g浓度为30％的SiO2)，滴加在通过搅拌干燥后的0.3g的微胶囊上。然后再往微胶囊滴加2mL碳酸铵溶液(2mol/L)。接下来，在35℃下搅拌2个小时后，将含有TME水合物的微胶囊在室温下干燥1天。
通过上述工艺，封装了TME水合物的微胶囊上的孔就可以被完全封闭。此外，封装了TME水合物的微胶囊的中值粒径为19.0μm。
【实施例3】
图6示意的是封装有三羟甲基乙烷(TME)的硬壳微胶囊化潜热输送材料(封装有TME的硬壳胶囊)的DSC(差示扫描量热法；Differential scanning calorimetry)曲线和，25重量％的浓度的三羟甲基乙烷(TME)溶液的吸热峰。测定的TME溶液的潜热约为90.4(kJ/kg)，相变温度为16.8℃。25重量％的TME溶液的潜热理论值为87.2(kJ/kg)，这与测定值刚好一致。
此外，在2个加热周期中，封装有TME的硬壳微胶囊的所测潜热分别为38.8(kJ/kg)和48.6(kJ/kg)，相对应的相变温度分别为14.8℃和18.5℃。此外，在2个冷却周期中，可观察到出现了过冷却(在本应发生相变的温度下没有发生相变的现象)，所测定的相变温度为15.3℃和15.5℃。此外，如图6的曲线图中所示意的，加热周期间的相变温度为18.5℃，冷却周期间的相变温度为15.3℃。
从图6中的升温曲线及降温曲线可以看出，封装有TME的硬壳微胶囊的相变温度，与25重量％的TME溶液的相变温度相似。但是，在降温曲线中，硬壳微胶囊化的凝固温度为15.3℃，TME溶液的凝固温度为3.3℃。由此可以看出，封装了TME的硬壳微胶囊比TME溶液的过冷却度小。
此外，在封装了TME的硬壳微胶囊的总重量中，微胶囊内的TME水合物的质量比是，以粒子径进行计算的，约为54.4重量％。87.2(kJ/kg)(25重量％的TME溶液的潜热)的54.4重量％为47.4(kJ/kg)，这就是以上测定的潜热，也就是48.6(kJ/kg)。上述48.6(kJ/kg)，与从重量比算出的47.4(kJ/kg)的值刚好对应。
因此，所制备的封装了TME的硬壳微胶囊，可以确认到含有TME水合物。此外，关于吸热和放热峰，微胶囊内部的TME水合物没有发生蒸发，可以说这是已完全密闭的。
(其他实施例)
在上述实施例1中，所使用的相变材料是磷酸氢二钠，无孔中空二氧化硅颗粒的话，有优秀的力学强度及耐热性，所封装的相变材料，可以使用可在600℃以下的任意温度中发生相变的各种相变材料。
比如，有高相变点(80～500℃)的相变材料，可使用如下表1中的材料。有600℃以下的相变点的其他相变材料都是可以的。
工业应用性
本发明作为回收高温废热、将热量传送到有需要的地方的热传送设备的热介质是有用的。

Claims (13)

1.一种硬壳微胶囊化潜热传输材料，由封装有随温度变化吸收及放出潜热的相变材料的无孔中空二氧化硅颗粒构成，所述无孔中空二氧化硅颗粒是将有孔中空二氧化硅颗粒的外壳用二氧化硅包覆。
2.如权利要求1所述的硬壳微胶囊化潜热传输材料，所述相变材料具有80℃以上600℃以下的相变点。
3.如权利要求1所述的硬壳微胶囊化潜热传输材料，封装在所述无孔中空二氧化硅颗粒内的所述相变材料不含过冷却抑制剂，并且具有比所述相变材料的过冷度小的过冷度。
4.如权利要求1所述的硬壳微胶囊化潜热传输材料，所述有孔中空二氧化硅颗的孔径为粒子径为1μm～4mm。
5.一种硬壳微胶囊化潜热传输材料的制备方法，其特征在于：
是权利要求1所述的硬壳微胶囊化潜热传输材料的制备方法，至少包括
有孔中空二氧化硅颗粒的制备步骤，
将有孔中空二氧化硅颗粒加入相变材料的融解液中，将上述相变材料封装入有孔中空二氧化硅颗粒的步骤，
将封装有上述相变材料的上述有孔中空二氧化硅颗粒的外壳用二氧化硅包覆的步骤。
6.如权利要求5所述的硬壳微胶囊化潜热传输材料的制备方法，其特征在于：还包括在上述相变材料封装入有孔中空二氧化硅颗粒的步骤之后，在对上述有孔中空二氧化硅颗粒的外壳用二氧化硅包覆步骤之前，将封装了上述相变材料的有孔中空二氧化硅颗粒，用上述相变材料的饱和水溶液进行洗净的步骤。
7.如权利要求5所述的硬壳微胶囊化潜热传输材料的制备方法，其特征在于：将上述相变材料封装入有孔中空二氧化硅颗粒的步骤，是对浸渗着上述有孔中空二氧化硅颗粒的上述相变材料的溶解液进行重复振荡。
8.如权利要求5所述的硬壳微胶囊化潜热传输材料的制备方法，其特征在于：将上述相变材料封装入有孔中空二氧化硅颗粒的步骤，是将上述有孔中空二氧化硅颗粒浸渗在上述相变材料的溶解液中减压。
9.如权利要求5所述的硬壳微胶囊化潜热传输材料的制备方法，其特征在于：将有孔中空二氧化硅颗粒的外壳用二氧化硅包覆的步骤，是将所有侧链为氢的聚硅氮烷(Polysilazane)加在有孔中空二氧化硅颗粒中烧制。
10.如权利要求5所述的硬壳微胶囊化潜热传输材料的制备方法，其特征在于：将有孔中空二氧化硅颗粒的外壳用二氧化硅进行包覆的步骤，是先往封装了上述相变物质的有孔中空二氧化硅颗粒滴加硅酸钠溶液、然后再滴加碳酸铵溶液后进行干燥。
11.如权利要求5所述的硬壳微胶囊化潜热传输材料的制备方法，其特征在于：所述有孔中空二氧化硅颗粒的孔径为10nm～200μm，粒子径为1μm～4mm。
12.一种可缓解温度升降的固体，由权利要求1所述的硬壳微胶囊化潜热传输材料或由权利要求5所述的制备方法制备出的硬壳微胶囊化潜热传输材料混合或混在一起的材料构成。
13.一种传热流体，由权利要求1所述的硬壳微胶囊化潜热传输材料或由权利要求5所述的制备方法制备出的硬壳微胶囊化潜热传输材料与载流体构成。
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Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6792774B2 (ja) * 2015-06-05 2020-12-02 国立大学法人神戸大学 ケミカルヒートポンプ用コンポジットとその製造方法
JP6527031B2 (ja) 2015-06-19 2019-06-05 株式会社ダイセル 潜熱蓄熱材を含む熱輸送媒体並びに熱輸送用混合液及び熱輸送方法
WO2018085872A1 (de) * 2016-11-09 2018-05-17 Technische Universität Wien Verfahren zur speicherung von wärmeenergie, wärmespeicher und dampfkraftwerk
CN106700132B (zh) * 2016-12-20 2019-04-30 广东生益科技股份有限公司 一种二氧化硅浆料组合物及其制备方法和应用
CN108395269B (zh) * 2017-02-08 2021-04-20 协兴建筑科技有限公司 水胶囊及其制备方法、轻质混凝土的制备方法及其结构
KR102464182B1 (ko) * 2017-07-03 2022-11-07 한경대학교 산학협력단 발수성을 갖는 실리카 마이크로캡슐 및 이의 제조방법
US11198106B2 (en) * 2017-08-24 2021-12-14 Kagoshima University Method for producing microcapsules or beads
JP7161778B2 (ja) * 2017-08-30 2022-10-27 国立大学法人神戸大学 水素キャリアとその製造方法
WO2019177544A1 (en) * 2018-03-15 2019-09-19 Agency For Science, Technology And Research Thermal control system
KR102481464B1 (ko) 2018-12-20 2022-12-23 주식회사 엘지에너지솔루션 방열 유체 조성물 및 이를 포함하는 전지 모듈
KR102212548B1 (ko) * 2019-01-29 2021-02-05 한국신발피혁연구원 다공체를 이용한 상전이물질 복합체 제조방법
CN109821485B (zh) * 2019-04-11 2021-12-10 湖北科技学院 用于动力锂电池热调控的相变储热胶囊的制备方法
CN109913182A (zh) * 2019-04-11 2019-06-21 湖北科技学院 用于动力锂电池热调控的相变储热胶囊
CN113136168B (zh) * 2020-01-20 2022-10-04 中国科学院青海盐湖研究所 基于三重锁定的水合盐-多孔载体复合材料及其制备方法和应用
CN113136167B (zh) * 2020-01-20 2022-09-30 中国科学院青海盐湖研究所 具有流动性的水溶胶-水合盐-多孔材料复合体系及其制备方法和应用
CN113173751B (zh) * 2020-05-09 2023-05-26 中国科学院青海盐湖研究所 一种相变石膏及其制备方法
CN115093834B (zh) * 2022-07-11 2024-02-27 蜂巢能源科技(无锡)有限公司 一种相变材料及其制备方法和应用

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101092554A (zh) * 2007-06-27 2007-12-26 江苏大学 一种适用于常温节能的复合相变储能材料及其制备方法
CN102079970A (zh) * 2009-11-30 2011-06-01 天津德昊超微新材料有限公司 建筑用相变储能蜡微胶囊材料及其制备方法
CN102631884A (zh) * 2012-04-12 2012-08-15 苏州大学 一种闭孔的介孔氧化硅及其制备方法
CN102786817A (zh) * 2012-07-26 2012-11-21 天津大学 二氧化硅负载有机烷烃相变材料及制备方法和应用

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5186075A (ja) 1975-01-25 1976-07-28 Kogyo Gijutsuin Bishokyunoseiho
JPS5322530A (en) 1976-08-13 1978-03-02 Agency Of Ind Science & Technol Preparation of inorganic powder
US4660625A (en) * 1983-12-30 1987-04-28 Kms Fusion, Inc. Heat transport system, method and material
JPS61227913A (ja) 1985-03-29 1986-10-11 Agency Of Ind Science & Technol 多孔質シリカ微小球体の製造方法
JPS63258642A (ja) 1987-04-15 1988-10-26 Agency Of Ind Science & Technol 中空無機質粉粒体の製造法
JPS63270306A (ja) 1987-04-24 1988-11-08 Agency Of Ind Science & Technol 多孔性無機質微粒子及びその製造法
US6099894A (en) * 1998-07-27 2000-08-08 Frisby Technologies, Inc. Gel-coated microcapsules
JP2000130975A (ja) 1998-10-23 2000-05-12 Sekisui Chem Co Ltd 熱輸送装置
JP2003313062A (ja) * 2002-04-18 2003-11-06 Asahi Kasei Corp 水硬性組成物
KR100481282B1 (ko) * 2002-04-30 2005-04-07 주식회사 에네트 상변화물질을 이용한 도료조성물
KR100679356B1 (ko) * 2005-11-01 2007-02-05 한국화학연구원 매크로 포아를 가지는 속이 빈 실리카 입자 및 그의제조방법
JP4836551B2 (ja) 2005-11-14 2011-12-14 本田技研工業株式会社 蓄熱マイクロカプセル及びその製造方法
JP4997395B2 (ja) 2006-02-28 2012-08-08 独立行政法人産業技術総合研究所 特異な殻を持つ中空粒子およびその製造方法
JP4853851B2 (ja) 2006-03-10 2012-01-11 国立大学法人神戸大学 潜熱輸送無機水和物スラリーを用いた高温域冷却装置
IL176693A0 (en) * 2006-07-04 2006-10-31 Aharon Eyal Stable suspensions containing microcapsules and methods for the preparation thereof
JP2008285356A (ja) 2007-05-16 2008-11-27 Suzuki Yushi Kogyo Kk 特異な表面を有するケイ素系微粒子、その製造方法及びこの微粒子を使用した化粧料。
JP4621264B2 (ja) 2008-03-11 2011-01-26 山一株式会社 蓄熱性温熱器具
JP5810362B2 (ja) 2011-03-09 2015-11-11 国立大学法人 名古屋工業大学 シリカ殻からなるナノ中空粒子の製造方法
JP2013010915A (ja) 2011-06-28 2013-01-17 Masaru Hiyamizu 熱吸収材とその製品
WO2013012907A2 (en) * 2011-07-18 2013-01-24 University Of South Florida Method of encapsulating a phase change material with a metal oxide
CN103059632B (zh) * 2011-10-21 2014-11-19 比亚迪股份有限公司 一种隔热涂料用添加剂及其制备方法、含有该添加剂的水性涂料
CA2892483A1 (en) * 2011-12-01 2013-06-06 Les Innovations Materium Silica microcapsules, process of making the same and uses thereof
JP5747329B2 (ja) 2011-12-26 2015-07-15 国立大学法人 名古屋工業大学 シリカ殻からなるナノ中空粒子の製造方法
WO2014017981A1 (en) * 2012-07-25 2014-01-30 Agency For Science, Technology And Research Stimuli-responsive interpolymer complex coated hollow silica vesicles
US20140031463A1 (en) * 2012-07-26 2014-01-30 Basf Se Composition of microcapsules with a silica shell and a method for their preparation
FR3005960B1 (fr) * 2013-05-21 2017-03-10 Commissariat Energie Atomique Capsules conductrices thermiquement comprenant un materiau a changement de phase

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101092554A (zh) * 2007-06-27 2007-12-26 江苏大学 一种适用于常温节能的复合相变储能材料及其制备方法
CN102079970A (zh) * 2009-11-30 2011-06-01 天津德昊超微新材料有限公司 建筑用相变储能蜡微胶囊材料及其制备方法
CN102631884A (zh) * 2012-04-12 2012-08-15 苏州大学 一种闭孔的介孔氧化硅及其制备方法
CN102786817A (zh) * 2012-07-26 2012-11-21 天津大学 二氧化硅负载有机烷烃相变材料及制备方法和应用

Non-Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Silica encapsulation ofn-octadecane via sol–gel process: A novel microencapsulated phase-change material with enhanced thermal conductivity and performance;Huanzhi Zhang;《Journal of Colloid and Interface Science》;20091123(第343期);246-255
一种新型相变蓄热材料的实验研究;林怡辉;《江汉石油学院学报》;20011231;第23卷(第4期);第81-83页
十八烷酸相变微胶囊的制备及性能研究;张赛丽;《科技信息》;20130719(第7期);第3-4页
有机/无机复合微胶囊相变材料的近红外光谱分析;吴晓琳;《物理化学学报》;20111231;第27卷(第5期);第1039-1044页
硬脂酸/SiO2纳米微胶囊复合相变材料的制备及储热性能的研究;王艳芬;《化工新型材料》;20111031;第39卷(第10期);第76-78页

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JP6332812B2 (ja) 2018-05-30
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US10442968B2 (en) 2019-10-15
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