CN105513727A - 膜传感器和用于制造膜传感器的方法 - Google Patents
膜传感器和用于制造膜传感器的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105513727A CN105513727A CN201510911748.1A CN201510911748A CN105513727A CN 105513727 A CN105513727 A CN 105513727A CN 201510911748 A CN201510911748 A CN 201510911748A CN 105513727 A CN105513727 A CN 105513727A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- film
- printed conductor
- carrier film
- sensors
- electric device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 94
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 4
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 4
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 4
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 3
- -1 polypropylene Polymers 0.000 claims description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 229940079593 drug Drugs 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011224 oxide ceramic Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/01—Mounting; Supporting
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
- G01K7/16—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/04—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having negative temperature coefficient
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
Abstract
本发明涉及一种膜传感器和用于制造膜传感器的方法，该膜传感器具有第一载体膜（1），该第一载体膜（1）具有至少一个第一印制导线（2）。该膜传感器具有第二载体膜（3），该第二载体膜（3）具有至少一个第二印制导线（4）。在第一载体膜（1）与第二载体膜（3）之间布置有至少一个电器件（5），其中所述电器件（5）具有功能陶瓷的特性。所述电器件（5）借助于至少一个第一印制导线（2）和至少一个第二印制导线（4）被电连接。
Description
技术领域
本发明涉及用于检测物理量的膜传感器和用于制造膜传感器的方法。
背景技术
从文献US4,317,367公知一种膜传感器。
发明内容
本发明的任务是说明一种膜传感器，该膜传感器可以容易地并且低成本地制造。
该任务通过根据如下所述的膜传感器和方法来解决。
说明一种膜传感器，该膜传感器具有第一载体膜，其中该第一载体膜具有至少一个第一印制导线。第一印制导线优选作为导电层被直接涂覆在第一载体膜上。此外，该膜传感器具有第二载体膜，所述第二载体膜具有至少一个印制导线。该膜传感器的第二印制导线优选地被直接涂覆在第二载体膜上。在第一与第二载体膜之间布置有至少一个电器件。所述电器件优选地具有功能陶瓷的特性。所述电器件优选地借助于至少一个第一和至少一个第二印制导线被电接触。所述第一载体膜和所述第二载体膜被布置为使得在所述膜传感器的端部区域中设置电接触区域，在所述电接触区域中，所述第一印制导线能从一侧达到，并从另一侧通过所述第一载体膜支承，而且所述第二印制导线能从一侧达到，并从另一侧通过所述第二载体膜支承。
优选地，在所述的膜传感器的所述电接触区域中，所述第一印制导线能从不同于所述第二印制导线的一侧达到。在所述端部区域中，所述第一载体膜可以具有凹陷，而且所述第二载体膜可以具有凹陷。所述凹陷可以分别被布置在所述第一载体膜和所述第二载体膜的边角区。在所述凹陷之间可以存在如下区域：所述第一载体膜和所述第二载体膜在该区域中上下相叠。优选地，所述第一载体膜上布置有所述第一印制导线的那侧朝向所述第二载体膜上布置有所述第二印制导线的那侧。
第一和第二载体膜彼此机械地连接。优选地，所述载体膜借助于焊缝彼此连接。焊接可以线形地或平面地进行。为此，例如使用热压印法或超声焊接法。
所述电器件优选地为具有负温度系数的陶瓷温度传感器。优选地，所述电器件包括在两个相对侧具有金属化层的陶瓷。优选地，所述电器件具有直角平行六面体的形式，其中该直角平行六面体在上侧和下侧上包括金属化层。在一个实施方式中，该电器件具有大约为0.5*0.5mm的基面尺寸。在另一个实施方式中，所述电器件的基面尺寸还可以高达2.0*2.0mm。所述电器件的厚度约为0.4至0.6mm。在一个优选实施方式中，所述电器件的陶瓷包括金属氧化物陶瓷。但是也有可能的是，陶瓷还包括其它合适的材料。所述金属化层例如可以具有金。此外也有可能的是，所述金属化层具有镍、银或其它的金属。
此外，附加于电接触，所述电器件还优选地与印制导线机械连接。所述电器件例如借助于包括银的导电粘合剂或焊剂与印制导线机械地连接。
所述电器件优选地被两个载体膜在外部完全包围。所述载体膜在外部几乎完全地封闭电器件。因此，所述电器件免受由环境造成的腐蚀影响。
所述载体膜优选地由塑料制成。在此合适的例如有聚丙烯。但是此外，还可能有其它塑料适于例如通过热压印或电镀沉积的方式将印制导线涂覆在载体膜上。
所述载体膜优选地具有50至500μm之间的范围内的厚度。在优选的实施方式中，载体膜具有200至300μm之间的厚度。
所述印制导线优选地包含铜。然而也有可能的是，印制导线由其它的导电金属制成。
在优选的实施方式中，所述载体膜具有如下区域：在该区域中可以从外部接触印制导线。优选地，所述区域被布置为使得在被上下相叠放置的载体膜的情况下，可以从外部在所述载体膜的端部处接触所述印制导线。优选地，膜传感器的电连接区域被布置在膜传感器的与具有电器件的端部相对的端部处。因此，膜传感器的电接触可以通过印制导线的露出的端部来实现，其中通过载体膜还保证接触区域的充分的稳定性。
为了制造膜传感器，说明一种具有下列步骤的方法：在两个所提供的载体膜上分别涂覆至少一个印制导线。然后，电器件在所述印制导线处被电接触。随后，所述载体膜被彼此机械连接，其中所述电器件位于两个载体膜之间。
所述印制导线例如借助于热压印被涂覆到所述载体膜上。
在另一个实施方式中，所述印制导线借助于电镀沉积被涂覆在所述载体膜上。
然而也有可能的是，借助于其它合适的方法将所述电印制导线涂覆到所述载体膜上。
所述电器件借助导电粘合剂与所述印制导线电接触。然而也有可能的是，所述电器件借助于焊剂与所述印制导线连接。
优选地，所述导体膜借助超声焊接彼此连接。
在另一个实施方式中，所述载体膜也可以借助热压印彼此连接。
因此，所述电器件通过两个载体膜对外部密封以抵御环境影响。
因此，通过如上所述的方法可以制造膜传感器，该膜传感器具有简单的结构并且利用少的方法步骤低成本地被制造。
优选地，膜传感器被用作体温计。在此，聚丙烯特别好地适合作为载体膜的材料。聚丙烯例如具有美国药品监督管理局的许可，并且因此满足医学目的的要求。为此目的，所述膜传感器例如具有-25℃至50℃之间的使用范围。但是原则上也可能的是，所述膜传感器具有更大的使用范围。该使用范围主要取决于载体膜的材料以及所使用的温度传感器。
借助下面的图和实施例更详细地说明上述的主题和方法。
下文中描述的附图不应当被理解为比例正确的。更确切地说，各个尺寸被放大、缩小或失真地示出以用于更好地表示。彼此相同的或承担相同功能的元件用相同的附图标记表示。
附图说明
图1示意性地示出具有第一印制导线和电器件的第一载体膜，
图2示意性地示出具有第二印制导线的第二载体膜，
图3以俯视图示意性地示出膜传感器，该膜传感器具有借助于两个印制导线来接触的电器件，
图4以侧视图示意性地示出膜传感器，
图5示意性地示出膜传感器的接触区域。
具体实施方式
图1示出膜传感器的实施例的第一载体膜1的示意性略图。在第一载体膜1上涂覆有第一印制导线2。该第一印制导线2优选地借助热压印或借助电镀沉积被涂覆在第一载体膜1上。该第一印制导线2也可以被引入到第一载体膜1的表面中，使得印制导线2的一部分被布置在第一载体膜1的凹陷中。
在借助热压印涂覆第一印制导线2时，第一印制导线2通过第一载体膜1的表面的短时间的熔化而被部分地引入到第一载体膜1中。
在第一载体膜1上布置有电器件5。优选地，第一印制导线2被布置为使得第一印制导线2至少在电器件5的范围内或在电器件5的电接触的范围内至少部分地从第一载体膜1凸起。优选地，第一印制导线2从第一载体膜1凸起得使得保证电器件5足够好地与第一印制导线2连接。
电器件5优选地被布置在伸长的载体膜1的端部区域中。电器件5优选地被布置为使得该电器件5与载体膜1的边缘具有足够的间隔，从而两个载体膜1、3之间的焊接连接优选地被布置为围绕电器件5。
电器件5优选地借助导电的粘合剂机械地与第一印制导线2连接。电器件5也可以借助焊剂与第一电印制导线2连接。第一电印制导线2与电器件5之间的机械连接也用于电器件5与第一印制导线2的电接触。
在图2中示出膜传感器的实施例的第二载体膜3的示意性略图。第二载体膜3具有第二印制导线4。第二印制导线4可以如之前已经在图1中针对第一印制导线描述的那样被引入在第二载体膜上或部分地引入在第二载体膜中。
在图3中示出膜传感器的实施例的示意性俯视图。膜传感器的第一载体膜1和第二载体膜3被上下相叠地放置，使得第一载体膜1和第二载体膜3优选大致平齐地重叠。载体膜1、3的印制导线2、4优选地被布置为使得在第一载体膜1和第二载体膜3被上下相叠放置时第一印制导线2和第二印制导线4不上下相叠。第一印制导线2和第二印制导线4优选地在侧向上彼此间隔开。优选地，第一印制导线2和第二印制导线4相互平行地布置。至少在电器件5的范围内，第一印制导线2与第二印制导线4之间的间隔优选地为接近于电器件5的电接触的间隔。
图4示出膜传感器的实施例的示意性侧视图。该膜传感器具有带有第一印制导线2的第一载体膜1和带有第二印制导线4的第二载体膜3。在载体膜1、3之间布置有电器件5。该电器件5优选地被布置在载体膜1、3的端部区域中，其中电器件5优选地被布置为使得该电器件5与载体膜1、3的边缘间隔开。通过载体膜1、3，电器件5在所有侧都对外部密封。由此，电器件免受由环境影响造成的腐蚀。在图4中示出的印制导线2、4不是被布置为直接地上下相叠，而是具有如也在图3中示出的彼此侧向上的偏移。
图5示出膜传感器的端部区域的示意性略图。该膜传感器具有两个彼此机械连接的载体膜1、3。载体膜1、3优选地上下相叠地布置，其中在载体膜1、3上布置有印制导线2、4。印制导线2、4优选地被布置在载体膜1、3朝向彼此的那侧。通过印制导线2、4彼此间在侧向上的偏移，保证了印制导线2、4的充分的绝缘。在图5中示出的膜传感器的端部区域中露出具有印制导线2、4的载体膜1、3的端部。在该区域中，印制导线2、4的端部可以从外部从至少一侧自由地达到并且因此可以被电接触。通过在端部区域中由载体膜1、3从至少一侧支承印制导线2、4，膜传感器的接触区域具有足够高的稳定性。因此，该膜传感器的接触区域例如可以被插入到合适的连接接触中而不会弯折或以其它方式损坏印制导线2、4的端部。
虽然在实施例中仅能描述本发明的有限数量的可能改进方案，但是本发明并不限于这些改进方案。原则上可能的是，该膜传感器具有多于一个电器件或多个印制导线，使得例如两个电器件具有共同的第一印制导线，并且分别彼此分开地分别具有另一第二印制导线。
本发明不限于所示出的元件的数量。
对这里说明的主题的描述不限于各个特定的实施方式。更确切地说，各个实施方式的特征只要在技术上有意义就可以被任意地相互组合。
附图标记列表
1第一载体膜
2第一印制导线
3第二载体膜
4第二印制导线
5电器件
Claims (17)
1.一种膜传感器，
-具有第一载体膜（1），所述第一载体膜（1）具有至少一个第一印制导线（2），
-具有第二载体膜（3），所述第二载体膜（3）具有至少一个第二印制导线（4），
-其中在所述第一载体膜（1）与第二载体膜（3）之间布置有至少一个电器件（5），
-其中所述电器件（5）具有功能陶瓷的特性，
-其中所述电器件（5）借助于至少一个第一印制导线（2）和至少一个第二印制导线（4）被电接触，
-其中所述第一载体膜（1）和所述第二载体膜（3）被布置为使得在所述膜传感器的端部区域中设置电接触区域，在所述电接触区域中，所述第一印制导线（2）能从一侧达到，并从另一侧通过所述第一载体膜（1）支承，而且所述第二印制导线（4）能从一侧达到，并从另一侧通过所述第二载体膜（3）支承。
2.根据权利要求1所述的膜传感器，其中在所述电接触区域中，所述第一印制导线（2）能从不同于所述第二印制导线（4）的一侧达到。
3.根据权利要求1或2所述的膜传感器，其中在所述端部区域中，所述第一载体膜（1）具有凹陷，而且所述第二载体膜（3）具有凹陷。
4.根据权利要求3所述的膜传感器，其中所述凹陷分别被布置在所述第一载体膜（1）和所述第二载体膜（3）的边角区。
5.根据权利要求4所述的膜传感器，其中在所述凹陷之间存在如下区域：所述第一载体膜（1）和所述第二载体膜（3）在该区域中上下相叠。
6.根据权利要求1至5之一所述的膜传感器，其中所述第一载体膜（1）上布置有所述第一印制导线（2）的那侧朝向所述第二载体膜（3）上布置有所述第二印制导线（4）的那侧。
7.根据上述权利要求之一所述的膜传感器，其中所述电器件（5）具有负温度系数。
8.根据上述权利要求之一所述的膜传感器，其中所述电器件（5）在外部被所述载体膜（1，3）完全包围。
9.根据上述权利要求之一所述的膜传感器，其中所述载体膜（1，3）包含聚丙烯。
10.根据上述权利要求之一所述的膜传感器，其中所述印制导线（2，4）含有铜。
11.根据上述权利要求之一所述的膜传感器，其中所述第一印制导线（2）和/或所述第二印制导线（4）部分或完全地被引入到所述第一载体膜（1）的表面中。
12.一种用于制造上述权利要求之一所述的膜传感器的方法，具有步骤：
-在第一载体膜（1）上涂覆第一印制导线（2），在第二载体膜（3）上涂覆第二印制导线（4），
-在所述印制导线（2、4）处接触电器件（5），以及
-随后机械连接所述载体膜（1、3），其中所述电器件（5）被包围在所述载体膜（1、3）之间。
13.根据权利要求12所述的方法，其中所述印制导线（2、4）借助于热压印被涂覆到所述载体膜（1、3）上。
14.根据权利要求12所述的方法，其中所述印制导线（2、4）借助于电镀沉积被涂覆到所述载体膜（1、3）上。
15.根据权利要求12至14之一所述的方法，其中所述电器件（5）借助于导电粘合剂与所述印制导线（2、4）接触。
16.根据权利要求12至15之一所述的方法，其中所述载体膜（1、3）借助于US焊接相互连接。
17.根据权利要求12至15之一所述的方法，其中所述载体膜（1、3）借助于热压印相互连接。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102008014923A DE102008014923A1 (de) | 2008-03-19 | 2008-03-19 | Foliensensor und Verfahren zur Herstellung eines Foliensensors |
| DE102008014923.3 | 2008-03-19 | ||
| CN2009801094569A CN101978249A (zh) | 2008-03-19 | 2009-03-12 | 膜传感器和用于制造膜传感器的方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2009801094569A Division CN101978249A (zh) | 2008-03-19 | 2009-03-12 | 膜传感器和用于制造膜传感器的方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105513727A true CN105513727A (zh) | 2016-04-20 |
Family
ID=40672568
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201510911748.1A Pending CN105513727A (zh) | 2008-03-19 | 2009-03-12 | 膜传感器和用于制造膜传感器的方法 |
| CN2009801094569A Pending CN101978249A (zh) | 2008-03-19 | 2009-03-12 | 膜传感器和用于制造膜传感器的方法 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2009801094569A Pending CN101978249A (zh) | 2008-03-19 | 2009-03-12 | 膜传感器和用于制造膜传感器的方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20110042774A1 (zh) |
| EP (1) | EP2255169B1 (zh) |
| JP (1) | JP2011515668A (zh) |
| CN (2) | CN105513727A (zh) |
| DE (1) | DE102008014923A1 (zh) |
| WO (1) | WO2009115453A1 (zh) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE112011104686B4 (de) * | 2011-01-07 | 2017-09-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Temperatursensor und struktur, an die ein temperatursensor angebracht ist |
| DE102011103827B4 (de) * | 2011-06-01 | 2014-12-24 | Heraeus Sensor Technology Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Temperatursensors |
| DE102011103828B4 (de) * | 2011-06-01 | 2017-04-06 | Heraeus Sensor Technology Gmbh | Massenproduktion kleiner Temepratursensoren mit Flip-Chips |
| DE102011077896A1 (de) | 2011-06-21 | 2012-12-27 | BSH Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH | Bedien- und Anzeigeeinrichtung für ein Haushaltsgerät und Haushaltsgerät |
| US8859909B2 (en) | 2012-03-02 | 2014-10-14 | Amphenol Thermometrics, Inc. | Flexible cable for low profile electrical device |
| CN104853541A (zh) * | 2015-06-01 | 2015-08-19 | 天津大学 | 一种聚合物薄膜电路板与电子元器件的互连方法 |
| CN105043567A (zh) * | 2015-07-13 | 2015-11-11 | 武汉理工大学 | 一种耐腐蚀温度传感器 |
| DE102022104513B3 (de) | 2022-02-25 | 2023-06-29 | Oventrop Gmbh & Co. Kg | Armatur zum Erfassen und Beeinflussen des Volumenstromes |
| DE102022134849A1 (de) | 2022-12-27 | 2024-06-27 | Oventrop Gmbh & Co. Kg | Hubventil für fluide Medien sowie Vorrichtung zur Volumenstrombestimmung mittels Differenzdruckmessung |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4317367A (en) * | 1977-03-18 | 1982-03-02 | Milton Schonberger | Fever thermometer, or the like sensor |
| CN2141301Y (zh) * | 1992-11-05 | 1993-09-01 | 周天太 | 岐黄止痛袋(护膝) |
| CN1439058A (zh) * | 2000-06-30 | 2003-08-27 | Bms传感器技术有限公司 | 生物传感器及其制造方法 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4933221A (en) * | 1984-07-31 | 1990-06-12 | Canon Kabushiki Kaisha | Optical recording device |
| JPS61147125A (ja) * | 1984-12-20 | 1986-07-04 | Omron Tateisi Electronics Co | シ−ト形感温プロ−ブ |
| US5133606A (en) * | 1989-07-28 | 1992-07-28 | Becton, Dickinson And Company | Electronic clinical thermometer |
| JPH07333073A (ja) * | 1994-06-07 | 1995-12-22 | Casio Comput Co Ltd | 温度センサおよびこれを用いた温度測定器 |
| US6468923B1 (en) * | 1999-03-26 | 2002-10-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Method of producing semiconductor member |
| DE10017741A1 (de) * | 2000-04-10 | 2001-10-25 | Infineon Technologies Ag | Gehäuse für Halbleiterchips |
| DE102004047725A1 (de) * | 2004-09-30 | 2006-04-06 | Epcos Ag | Sensorvorrichtung |
-
2008
- 2008-03-19 DE DE102008014923A patent/DE102008014923A1/de not_active Ceased
-
2009
- 2009-03-12 CN CN201510911748.1A patent/CN105513727A/zh active Pending
- 2009-03-12 CN CN2009801094569A patent/CN101978249A/zh active Pending
- 2009-03-12 EP EP09722048.7A patent/EP2255169B1/de active Active
- 2009-03-12 JP JP2011500159A patent/JP2011515668A/ja active Pending
- 2009-03-12 WO PCT/EP2009/052944 patent/WO2009115453A1/de active Application Filing
-
2010
- 2010-08-24 US US12/862,571 patent/US20110042774A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4317367A (en) * | 1977-03-18 | 1982-03-02 | Milton Schonberger | Fever thermometer, or the like sensor |
| CN2141301Y (zh) * | 1992-11-05 | 1993-09-01 | 周天太 | 岐黄止痛袋(护膝) |
| CN1439058A (zh) * | 2000-06-30 | 2003-08-27 | Bms传感器技术有限公司 | 生物传感器及其制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE102008014923A1 (de) | 2009-09-24 |
| EP2255169A1 (de) | 2010-12-01 |
| US20110042774A1 (en) | 2011-02-24 |
| JP2011515668A (ja) | 2011-05-19 |
| EP2255169B1 (de) | 2016-07-27 |
| CN101978249A (zh) | 2011-02-16 |
| WO2009115453A1 (de) | 2009-09-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105513727A (zh) | 膜传感器和用于制造膜传感器的方法 | |
| TW494503B (en) | Wiring substrate, semiconductor device using the substrate, and the method for manufacturing, inspection and installation, the circuit substrate and electronic machine using the semiconductor device | |
| US10784485B2 (en) | Cell contact-making system for an electrochemical device | |
| US20080136013A1 (en) | Multilayer substrate and method of manufacturing the same | |
| CN103221330B (zh) | 包括优选为多层的陶瓷基板的传感器及其制造方法 | |
| JPS5827287A (ja) | 情報処理のための携帯用カ−ド | |
| TW200840150A (en) | Probe card including a plurality of connectors and method of bonding the connectors to a substrate of the probe card | |
| JP7041091B2 (ja) | 温度センサの取付構造 | |
| JPH1111055A (ja) | 無線モジュール及び無線カード | |
| CN103972460A (zh) | 电池组、焊接电池组的接线片的方法及电池组控制系统 | |
| JP2002124305A (ja) | 電池パック | |
| TWI566651B (zh) | 電性連接組件及其檢測方法 | |
| CN106716163A (zh) | 磁性传感器装置及其制造方法 | |
| RU2433474C2 (ru) | Радиочастотное устройство | |
| JP6444493B2 (ja) | プリント基板に導電性の圧入ピンをはんだフリーで電気的に圧入コンタクトさせる方法 | |
| US20230040761A1 (en) | Temperature sensor and method of manufacturing temperature sensor | |
| KR101662386B1 (ko) | 지지 기판을 이용한 플렉서블 소자 제조 방법 및 이에 의하여 제조된 플렉서블 소자 | |
| CN108029209B (zh) | 紧凑型电子系统及包括这种系统的设备 | |
| JP2014022493A (ja) | 立体回路部品、立体回路部品の製造方法及び物理量測定装置 | |
| TW201724612A (zh) | 封蓋結構和包含封蓋結構的半導體裝置封裝 | |
| TW200823763A (en) | Connecting part of conductor pattern and conductor patterns-connected structure | |
| CN104752401A (zh) | 柔性微电子组件和方法 | |
| CN102307042A (zh) | 压电设备、使用它的电子设备及汽车 | |
| CN112788845A (zh) | 具有加热功能的非导电薄膜以及电子装置 | |
| TWI362494B (en) | Contact block |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20160420 |