JP2011515668A - フィルムセンサおよびフィルムセンサの製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 84
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 claims description 4
- -1 polypropylene Polymers 0.000 claims description 4
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 229940079593 drug Drugs 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011224 oxide ceramic Substances 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
Description
しかしながら、他の好適な方法によって導体トラックをキャリアフィルムに取付けることも可能である。
別の実施例では、キャリアフィルムは、ホットスタンピングによって互いに接続することもできる。
ここで特定したものの説明は、個々の具体的な実施例に限定されるものではなく、個々の実施例の特徴は、技術的に有用である限りにおいて、所望の如く互いに組合せることができる。
Claims (15)
- フィルムセンサであって、
少なくとも1つの第1の導体トラック(2)を有する第1のキャリアフィルム(1)を有し、
少なくとも1つの第2の導体トラック(4)を有する第2のキャリアフィルム(3)を有し、
少なくとも1つの電気部品(5)は、前記第1のキャリアフィルム(1)と前記第2のキャリアフィルム(3)との間に配置され、
前記電気部品(5)は、機能性セラミックの特性を有し、
前記電気部品(5)は、少なくとも1つの第1の導体トラック(2)および少なくとも1つの第2の導体トラック(4)によって電気的に接触接続される、フィルムセンサ。 - 前記第1のキャリアフィルム(1)および前記第2のキャリアフィルム(3)は、互いに機械的に接続される、請求項1に記載のフィルムセンサ。
- 前記電気部品(5)は、負の温度係数を有する、請求項1および2のいずれかに記載のフィルムセンサ。
- 前記電気部品(5)は、前記導体トラック(2,4)に機械的に接続される、請求項1から3のいずれかに記載のフィルムセンサ。
- 前記電気部品(5)は、前記キャリアフィルム(1,3)によって外側に対して完全に囲まれている、請求項1から4のいずれかに記載のフィルムセンサ。
- 前記キャリアフィルム(1,3)は、プラスチックを備える、請求項1から5のいずれかに記載のフィルムセンサ。
- 前記キャリアフィルム(1,3)は、ポリプロピレンを備える、請求項6に記載のフィルムセンサ。
- 前記導体トラック(2,4)は、銅を含む、請求項1から7のいずれかに記載のフィルムセンサ。
- 前記導体トラック(2,4)は、前記フィルムセンサの1つの端部において外側から電気的に接触接続されることができる、請求項1から8のいずれかに記載のフィルムセンサ。
- フィルムセンサの製造方法であって、
いずれの場合にも、少なくとも1つの導体トラック(2,4)が、2つの提供されたキャリアフィルム(1,3)に取付けられるステップと、
電気部品(5)が前記導体トラック(2,4)上に接触接続されるステップと、
その後、前記キャリアフィルム(1,3)が機械的に接続されるステップとを有し、前記機械的に接続されるステップでは、前記電気部品(5)は、前記キャリアフィルム(1,3)の間に密封される、方法。 - 前記導体トラック(2,4)は、ホットスタンピングによって前記キャリアフィルム(1,3)に取付けられる、請求項10に記載の方法。
- 前記導体トラック(2,4)は、電着によって前記キャリアフィルム(1,3)に取付けられる、請求項10に記載の方法。
- 前記電気部品(5)は、導電性接着剤によって前記導体トラック(2,4)に接触接続される、請求項10から12のいずれかに記載の方法。
- 前記キャリアフィルム(1,3)は、超音波溶接によって互いに接続される、請求項10から13のいずれかに記載の方法。
- 前記キャリアフィルム(1,3)は、ホットスタンピングによって互いに接続される、請求項10から13のいずれかに記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102008014923.3 | 2008-03-19 | ||
DE102008014923A DE102008014923A1 (de) | 2008-03-19 | 2008-03-19 | Foliensensor und Verfahren zur Herstellung eines Foliensensors |
PCT/EP2009/052944 WO2009115453A1 (de) | 2008-03-19 | 2009-03-12 | Foliensensor und verfahren zur herstellung eines foliensensors |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011515668A true JP2011515668A (ja) | 2011-05-19 |
Family
ID=40672568
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011500159A Pending JP2011515668A (ja) | 2008-03-19 | 2009-03-12 | フィルムセンサおよびフィルムセンサの製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20110042774A1 (ja) |
EP (1) | EP2255169B1 (ja) |
JP (1) | JP2011515668A (ja) |
CN (2) | CN105513727A (ja) |
DE (1) | DE102008014923A1 (ja) |
WO (1) | WO2009115453A1 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE112011104686B4 (de) * | 2011-01-07 | 2017-09-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Temperatursensor und struktur, an die ein temperatursensor angebracht ist |
DE102011103827B4 (de) * | 2011-06-01 | 2014-12-24 | Heraeus Sensor Technology Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Temperatursensors |
DE102011103828B4 (de) * | 2011-06-01 | 2017-04-06 | Heraeus Sensor Technology Gmbh | Massenproduktion kleiner Temepratursensoren mit Flip-Chips |
DE102011077896A1 (de) | 2011-06-21 | 2012-12-27 | BSH Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH | Bedien- und Anzeigeeinrichtung für ein Haushaltsgerät und Haushaltsgerät |
US8859909B2 (en) | 2012-03-02 | 2014-10-14 | Amphenol Thermometrics, Inc. | Flexible cable for low profile electrical device |
CN104853541A (zh) * | 2015-06-01 | 2015-08-19 | 天津大学 | 一种聚合物薄膜电路板与电子元器件的互连方法 |
CN105043567A (zh) * | 2015-07-13 | 2015-11-11 | 武汉理工大学 | 一种耐腐蚀温度传感器 |
DE102022104513B3 (de) | 2022-02-25 | 2023-06-29 | Oventrop Gmbh & Co. Kg | Armatur zum Erfassen und Beeinflussen des Volumenstromes |
DE102022134849A1 (de) | 2022-12-27 | 2024-06-27 | Oventrop Gmbh & Co. Kg | Hubventil für fluide Medien sowie Vorrichtung zur Volumenstrombestimmung mittels Differenzdruckmessung |
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Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4317367A (en) | 1977-03-18 | 1982-03-02 | Milton Schonberger | Fever thermometer, or the like sensor |
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CN2141301Y (zh) * | 1992-11-05 | 1993-09-01 | 周天太 | 岐黄止痛袋(护膝) |
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DE10017741A1 (de) * | 2000-04-10 | 2001-10-25 | Infineon Technologies Ag | Gehäuse für Halbleiterchips |
EP1167538A1 (de) * | 2000-06-30 | 2002-01-02 | Schibli Engineering GmbH | Biosensor und Herstellverfahren dafür |
DE102004047725A1 (de) * | 2004-09-30 | 2006-04-06 | Epcos Ag | Sensorvorrichtung |
-
2008
- 2008-03-19 DE DE102008014923A patent/DE102008014923A1/de not_active Ceased
-
2009
- 2009-03-12 CN CN201510911748.1A patent/CN105513727A/zh active Pending
- 2009-03-12 JP JP2011500159A patent/JP2011515668A/ja active Pending
- 2009-03-12 WO PCT/EP2009/052944 patent/WO2009115453A1/de active Application Filing
- 2009-03-12 EP EP09722048.7A patent/EP2255169B1/de active Active
- 2009-03-12 CN CN2009801094569A patent/CN101978249A/zh active Pending
-
2010
- 2010-08-24 US US12/862,571 patent/US20110042774A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101978249A (zh) | 2011-02-16 |
EP2255169B1 (de) | 2016-07-27 |
US20110042774A1 (en) | 2011-02-24 |
CN105513727A (zh) | 2016-04-20 |
DE102008014923A1 (de) | 2009-09-24 |
EP2255169A1 (de) | 2010-12-01 |
WO2009115453A1 (de) | 2009-09-24 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120215 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130321 |
|
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|
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