JP2011515668A - フィルムセンサおよびフィルムセンサの製造方法 - Google Patents

フィルムセンサおよびフィルムセンサの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2011515668A
JP2011515668A JP2011500159A JP2011500159A JP2011515668A JP 2011515668 A JP2011515668 A JP 2011515668A JP 2011500159 A JP2011500159 A JP 2011500159A JP 2011500159 A JP2011500159 A JP 2011500159A JP 2011515668 A JP2011515668 A JP 2011515668A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
conductor track
carrier film
electrical component
carrier
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2011500159A
Other languages
English (en)
Inventor
クロイバー,ゲラルド
シュトラルホーファー,ハインツ
ハウト,ヨルク
キルステン,ルッツ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Electronics AG
Original Assignee
Epcos AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Epcos AG filed Critical Epcos AG
Publication of JP2011515668A publication Critical patent/JP2011515668A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K7/00Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G01K7/16Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C1/00Details
    • H01C1/01Mounting; Supporting
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C1/00Details
    • H01C1/14Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C7/00Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/04Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having negative temperature coefficient

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
  • Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
  • Thermistors And Varistors (AREA)

Abstract

少なくとも1つの第1の導体トラック(2)を有する第1のキャリアフィルム(1)を有するフィルムセンサを特定する。このフィルムセンサは、少なくとも1つの第2の導体トラック(4)を有する第2のキャリアフィルム(3)を有する。少なくとも1つの電気部品(5)が、第1のキャリアフィルム(1)と第2のキャリアフィルム(3)との間に配置され、電気部品(5)は、機能性セラミックの特性を有する。電気部品(5)は、少なくとも1つの第1の導体トラック(2)および少なくとも1つの第2の導体トラック(4)によって電気的に接触接続される。

Description

この発明は、物理的変数を検出するためのフィルムセンサに関する。
文献US4,317,367は、フィルムセンサを開示している。
本発明の目的は、単純で費用対効果に優れた態様で製造できるフィルムセンサを特定することである。
この目的は、特許クレーム1に係るフィルムセンサによって、および、クレーム10に係る方法によって達成される。サブクレームは、フィルムセンサおよびフィルムセンサの製造方法の有利な改良点に関する。
第1のキャリアフィルムを有するフィルムセンサが特定され、当該第1のキャリアフィルムは、少なくとも1つの第1の導体トラックを有する。第1の導体トラックは、好ましくは、導電層の形態で第1のキャリアフィルムに直接取付けられる。フィルムセンサは、また、少なくとも1つの導体トラックを有する第2のキャリアフィルムを含む。このフィルムセンサの第2の導体トラックは、好ましくは、第2のキャリアフィルムに直接取付けられる。少なくとも1つの電気部品が、第1のキャリアフィルムと第2のキャリアフィルムとの間に配置される。電気部品は、好ましくは、機能性セラミックの特性を有する。電気部品は、好ましくは、第1の導体トラックおよび第2の導体トラックによって電気的に接触接続される。
第1のキャリアフィルムおよび第2のキャリアフィルムは、互いに機械的に接続される。キャリアフィルムは、好ましくは、溶接シームによって互いに接続される。溶接は、線形の態様でまたは面積の態様で行なうことができる。この目的で、たとえばホットスタンピング法または超音波溶接法が用いられる。
電気部品は、好ましくは、負の温度係数を有するセラミック温度センサである。電気部品は、好ましくは、2つの対向する側に金属化された層を有するセラミックを備える。電気部品は、好ましくは、直平行六面体の形状を有し、当該直平行六面体は、上面および下面に金属化された層を備える。一実施例では、電気部品のベース領域の大きさは、およそ0.5×0.5mmである。別の実施例では、電気部品のベース領域の大きさはまた、2.0×2.0mmまでであってもよい。電気部品の厚みは、およそ0.4〜0.6mmである。好ましい一実施例では、電気部品のセラミックは、金属酸化物セラミックを備える。しかしながら、セラミックが他の好適な材料も備えることも可能である。金属化された層は、たとえば金を有していてもよい。さらに、金属化された層がニッケル、銀または他の金属を有することも可能である。
さらに、電気的な接触接続の目的で、電気部品はまた、好ましくは、導体トラックに機械的に接続される。電気部品は、たとえば銀またははんだを備える導電性接着剤によって導体トラックに機械的に接続されることができる。
電気部品は、好ましくは、2つのキャリアフィルムによって外側に対して完全に囲まれている。キャリアフィルムは、電気部品を外側に対してほとんど完全に終端させる。このようにして、電気部品は、環境の腐食の影響から保護される。
キャリアフィルムは、好ましくは、プラスチックからなっている。この場合、たとえばポリプロピレンが好適である。しかしながら、さらに、たとえばホットスタンピングまたは電着によって導体トラックをキャリアフィルムに取付けることができるのに好適な他のプラスチックも可能である。
キャリアフィルムの厚みは、好ましくは50〜500μmの間の範囲である。好ましい一実施例では、キャリアフィルムの厚みは、200〜300μmの間である。
導体トラックは、好ましくは、銅を含む。しかしながら、導体トラックが別の導電性材料からなっていることも可能である。
好ましい一実施例では、キャリアフィルムは、導体トラックが外側から接触接続されることができる領域を有する。この領域は、好ましくは、キャリアフィルムが重ねて配置された場合に導体トラックがキャリアフィルムの端部において外側から接触接続されることができるような態様で配置される。フィルムセンサの電気的接続領域は、好ましくは、電気部品の端部とは反対側であるフィルムセンサの端部に配置される。したがって、フィルムセンサは、導体トラックの露出した端部によって電気的に接触接続されることができ、キャリアフィルムによって接触領域の十分な安定性も確保される。
フィルムセンサを製造するために、以下のステップを有する方法が特定される。すなわち、いずれの場合にも、少なくとも1つの導体トラックが、2つの提供されたキャリアフィルムに取付けられるステップと、次いで、電気部品が導体トラック上に電気的に接触接続されるステップと、その後、キャリアフィルムが互いに機械的に接続されるステップとであり、電気部品は、2つのキャリアフィルムの間に位置する。
導体トラックは、たとえばホットスタンピングによってキャリアフィルムに取付けられる。
別の実施例では、導体トラックは、電着によってキャリアフィルムに取付けられる。
しかしながら、他の好適な方法によって導体トラックをキャリアフィルムに取付けることも可能である。
電気部品は、導電性接着剤によって導体トラックに電気的に接触接続される。しかしながら、はんだによって電気部品を導体トラックに接続することも可能である。
キャリアフィルムは、好ましくは、超音波溶接によって互いに接続される。
別の実施例では、キャリアフィルムは、ホットスタンピングによって互いに接続することもできる。
このようにして、電気部品は、環境の影響に対して、2つのキャリアフィルムによって外側に対して封止される。
したがって、単純な構造を有し、かつ、少ない方法ステップで費用対効果に優れた態様で製造できるフィルムセンサを製造するために、上述の方法を用いることができる。
フィルムセンサは、好ましくは、体温計として用いられる。この場合、キャリアフィルムのための材料としては、ポリプロピレンが特に適している。ポリプロピレンは、たとえば米国食品医薬品局から認可を得ており、したがって、医療目的での要件を満たす。これらの目的で、フィルムセンサは、たとえば−25℃〜50℃の間の動作範囲を有する。しかしながら、原理上は、フィルムセンサがより大きな動作範囲を有することも可能である。動作範囲は、キャリアフィルムの材料および用いられる温度センサに主に依存している。
上述のものおよび方法について、以下の図および例示的な実施例を用いて、より詳細に説明する。
以下に記載する図面は、一定の比例に忠実であると解釈されるべきではない。むしろ、個々の寸法は、よりよく図示する目的で、拡大した形で、縮小した形で、または歪めた形で、示されてもよい。互いに似ているまたは同じ機能を引受ける要素は、同じ参照記号を用いて示される。
第1の導体トラックと電気部品とを有する第1のキャリアフィルムを概略的に示す。 第2の導体トラックを有する第2のキャリアフィルムを概略的に示す。 2つの導体トラックによって接触接続される電気部品を有するフィルムセンサを、上からの図で概略的に示す。 フィルムセンサの側面図を概略的に示す。 フィルムセンサの接触領域を概略的に示す。
図1は、フィルムセンサの例示的な実施例の第1のキャリアフィルム1の概略図を示す。第1の導体トラック2は、第1のキャリアフィルム1に取付けられる。第1の導体トラック2は、好ましくは、ホットスタンピングまたは電着によって第1のキャリアフィルム1に取付けられる。第1の導体トラック2は第1のキャリアフィルム1の表面にも差込むことができ、その結果、導体トラック2のその部分は、第1のキャリアフィルム1の凹部に配置されることになる。
ホットスタンピングによって第1の導体トラック2を取付ける場合、第1の導体トラック2は、第1のキャリアフィルム1の表面の短時間の初期溶融の結果、部分的に第1のキャリアフィルム1に差込まれる。
電気部品5は、第1のキャリアフィルム1上に配置される。第1の導体トラック2は、好ましくは、第1の導体トラック2が、少なくとも電気部品5の領域において、または、電気部品5の電気接点の領域において、第1のキャリアフィルム1から少なくとも部分的に突き出るような態様で配置される。第1の導体トラック2は、好ましくは、電気部品5が第1の導体トラック2に十分に接続されることが保証される程度に、第1のキャリアフィルム1から突き出ている。
電気部品5は、好ましくは、細長いキャリアフィルム1の端部領域に配置される。電気部品5は、好ましくは、溶接継手が2つのキャリアフィルム1と3との間、好ましくは電気部品5の周りに配置されるように、キャリアフィルム1の端縁から十分に離れたところにあるような態様で配置される。
電気部品5は、好ましくは、導電性接着剤によって第1の導体トラック2に機械的に接続される。電気部品5は、はんだによって第1の導体トラック2に接続することもできる。第1の導体トラック2と電気部品5との機械的な接続は、電気部品5を第1の導体トラック2に電気的に接触接続するためにも用いられる。
図2は、フィルムセンサの例示的な実施例の第2のキャリアフィルム3の概略図を示す。第2のキャリアフィルム3は、第2の導体トラック4を有する。第1の導体トラックのための図1においてすでに上述したように、第2の導体トラック4は、第2のキャリアフィルム上に、または部分的に第2のキャリアフィルムの中に、差込まれることができる。
図3は、フィルムセンサの例示的な実施例の上からの概略図を示す。フィルムセンサの第1のキャリアフィルム1および第2のキャリアフィルム3は重ねて配置され、その結果、第1のキャリアフィルム1および第2のキャリアフィルム3は、好ましくは、およそ同一平面の態様で重なる。キャリアフィルム1、3の導体トラック2、4は、好ましくは、第1のキャリアフィルム1および第2のキャリアフィルム3を重ねて配置したときに第1の導体トラック2および第2の導体トラック4が重なって位置することのないような態様で配置される。第1の導体トラック2および第2の導体トラック4は、好ましくは、横方向に互いに離れている。第1の導体トラック2および第2の導体トラック4は、好ましくは、互いに平行に配置される。第1の導体トラック2と第2の導体トラック4との間の距離は、好ましくは、少なくとも電気部品5の領域における電気部品5の電気接点間の距離におよそ対応する。
図4は、フィルムセンサの例示的な実施例の概略側面図を示す。フィルムセンサは、第1の導体トラック2を備える第1のキャリアフィルム1と、第2の導体トラック4を備える第2のキャリアフィルム3とを有する。電気部品5は、キャリアフィルム1と3との間に配置される。電気部品5は、好ましくは、キャリアフィルム1、3の端部領域に配置され、電気部品5は、好ましくは、キャリアフィルム1、3の端縁から離れたところにあるような態様で配置される。キャリアフィルム1、3は、電気部品5をすべての側で外側に対して封止する。このようにして、電気部品は、環境の影響が引起す腐食から保護される。図4に示される導体トラック2、4は、直接重ねて配置されるのではなく、図3にも示されるように、互いに対して横方向のオフセットを有する。
図5は、フィルムセンサの端部領域の概略図を示す。フィルムセンサは、互いに機械的に接続される2つのキャリアフィルム1、3を有する。キャリアフィルム1、3は、好ましくは、重ねて配置され、導体トラック2、4は、キャリアフィルム1、3上に配置される。導体トラック2、4は、好ましくは、向き合うキャリアフィルム1、3の側部に配置される。導体トラック2と4との間の横方向のオフセットによって、導体トラック2と4との間の十分な絶縁が保証される。導体トラック2、4を有するキャリアフィルム1、3の端部は、図5に示されるフィルムセンサの端部領域において露出される。この領域では、導体トラック2、4の端部は、少なくとも一方の側から外側から自由にアクセス可能であり、したがって、電気的に接触接続されることができる。導体トラック2、4が端部領域において少なくとも一方の側からキャリアフィルム1、3によって支持されるという事実の結果、フィルムセンサの接触領域は、十分に高い安定性を有する。したがって、何らかの他の態様で導体トラック2、4の端部を曲げることなくまたは導体トラック2、4の端部が損傷を受けることなく、フィルムセンサの接触領域を適切な接続接点に挿入することができる。
例示的な実施例では限られた数のこの発明の可能な開発成果についてのみ記載することができたが、この発明は、上記の開発成果に限定されるものではない。原理上は、フィルムセンサが2つ以上の電気部品または複数の導体トラックを有し、その結果、2つの電気部品がたとえば共通の第1の導体トラックを有し、互いに別々に、各々がさらなる第2の導体トラックを有することが可能である。
この発明は、図示した要素の数に限定されるものではない。
ここで特定したものの説明は、個々の具体的な実施例に限定されるものではなく、個々の実施例の特徴は、技術的に有用である限りにおいて、所望の如く互いに組合せることができる。
1 第1のキャリアフィルム、2 第1の導体トラック、3 第2のキャリアフィルム、4 第2の導体トラック、5 電気部品

Claims (15)

  1. フィルムセンサであって、
    少なくとも1つの第1の導体トラック(2)を有する第1のキャリアフィルム(1)を有し、
    少なくとも1つの第2の導体トラック(4)を有する第2のキャリアフィルム(3)を有し、
    少なくとも1つの電気部品(5)は、前記第1のキャリアフィルム(1)と前記第2のキャリアフィルム(3)との間に配置され、
    前記電気部品(5)は、機能性セラミックの特性を有し、
    前記電気部品(5)は、少なくとも1つの第1の導体トラック(2)および少なくとも1つの第2の導体トラック(4)によって電気的に接触接続される、フィルムセンサ。
  2. 前記第1のキャリアフィルム(1)および前記第2のキャリアフィルム(3)は、互いに機械的に接続される、請求項1に記載のフィルムセンサ。
  3. 前記電気部品(5)は、負の温度係数を有する、請求項1および2のいずれかに記載のフィルムセンサ。
  4. 前記電気部品(5)は、前記導体トラック(2,4)に機械的に接続される、請求項1から3のいずれかに記載のフィルムセンサ。
  5. 前記電気部品(5)は、前記キャリアフィルム(1,3)によって外側に対して完全に囲まれている、請求項1から4のいずれかに記載のフィルムセンサ。
  6. 前記キャリアフィルム(1,3)は、プラスチックを備える、請求項1から5のいずれかに記載のフィルムセンサ。
  7. 前記キャリアフィルム(1,3)は、ポリプロピレンを備える、請求項6に記載のフィルムセンサ。
  8. 前記導体トラック(2,4)は、銅を含む、請求項1から7のいずれかに記載のフィルムセンサ。
  9. 前記導体トラック(2,4)は、前記フィルムセンサの1つの端部において外側から電気的に接触接続されることができる、請求項1から8のいずれかに記載のフィルムセンサ。
  10. フィルムセンサの製造方法であって、
    いずれの場合にも、少なくとも1つの導体トラック(2,4)が、2つの提供されたキャリアフィルム(1,3)に取付けられるステップと、
    電気部品(5)が前記導体トラック(2,4)上に接触接続されるステップと、
    その後、前記キャリアフィルム(1,3)が機械的に接続されるステップとを有し、前記機械的に接続されるステップでは、前記電気部品(5)は、前記キャリアフィルム(1,3)の間に密封される、方法。
  11. 前記導体トラック(2,4)は、ホットスタンピングによって前記キャリアフィルム(1,3)に取付けられる、請求項10に記載の方法。
  12. 前記導体トラック(2,4)は、電着によって前記キャリアフィルム(1,3)に取付けられる、請求項10に記載の方法。
  13. 前記電気部品(5)は、導電性接着剤によって前記導体トラック(2,4)に接触接続される、請求項10から12のいずれかに記載の方法。
  14. 前記キャリアフィルム(1,3)は、超音波溶接によって互いに接続される、請求項10から13のいずれかに記載の方法。
  15. 前記キャリアフィルム(1,3)は、ホットスタンピングによって互いに接続される、請求項10から13のいずれかに記載の方法。
JP2011500159A 2008-03-19 2009-03-12 フィルムセンサおよびフィルムセンサの製造方法 Pending JP2011515668A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102008014923.3 2008-03-19
DE102008014923A DE102008014923A1 (de) 2008-03-19 2008-03-19 Foliensensor und Verfahren zur Herstellung eines Foliensensors
PCT/EP2009/052944 WO2009115453A1 (de) 2008-03-19 2009-03-12 Foliensensor und verfahren zur herstellung eines foliensensors

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2011515668A true JP2011515668A (ja) 2011-05-19

Family

ID=40672568

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011500159A Pending JP2011515668A (ja) 2008-03-19 2009-03-12 フィルムセンサおよびフィルムセンサの製造方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20110042774A1 (ja)
EP (1) EP2255169B1 (ja)
JP (1) JP2011515668A (ja)
CN (2) CN105513727A (ja)
DE (1) DE102008014923A1 (ja)
WO (1) WO2009115453A1 (ja)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE112011104686B4 (de) * 2011-01-07 2017-09-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Temperatursensor und struktur, an die ein temperatursensor angebracht ist
DE102011103827B4 (de) * 2011-06-01 2014-12-24 Heraeus Sensor Technology Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Temperatursensors
DE102011103828B4 (de) * 2011-06-01 2017-04-06 Heraeus Sensor Technology Gmbh Massenproduktion kleiner Temepratursensoren mit Flip-Chips
DE102011077896A1 (de) 2011-06-21 2012-12-27 BSH Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH Bedien- und Anzeigeeinrichtung für ein Haushaltsgerät und Haushaltsgerät
US8859909B2 (en) 2012-03-02 2014-10-14 Amphenol Thermometrics, Inc. Flexible cable for low profile electrical device
CN104853541A (zh) * 2015-06-01 2015-08-19 天津大学 一种聚合物薄膜电路板与电子元器件的互连方法
CN105043567A (zh) * 2015-07-13 2015-11-11 武汉理工大学 一种耐腐蚀温度传感器
DE102022104513B3 (de) 2022-02-25 2023-06-29 Oventrop Gmbh & Co. Kg Armatur zum Erfassen und Beeinflussen des Volumenstromes
DE102022134849A1 (de) 2022-12-27 2024-06-27 Oventrop Gmbh & Co. Kg Hubventil für fluide Medien sowie Vorrichtung zur Volumenstrombestimmung mittels Differenzdruckmessung

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61147125A (ja) * 1984-12-20 1986-07-04 Omron Tateisi Electronics Co シ−ト形感温プロ−ブ
JPH07333073A (ja) * 1994-06-07 1995-12-22 Casio Comput Co Ltd 温度センサおよびこれを用いた温度測定器

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4317367A (en) 1977-03-18 1982-03-02 Milton Schonberger Fever thermometer, or the like sensor
US4933221A (en) * 1984-07-31 1990-06-12 Canon Kabushiki Kaisha Optical recording device
US5133606A (en) * 1989-07-28 1992-07-28 Becton, Dickinson And Company Electronic clinical thermometer
CN2141301Y (zh) * 1992-11-05 1993-09-01 周天太 岐黄止痛袋(护膝)
JP2000349266A (ja) * 1999-03-26 2000-12-15 Canon Inc 半導体部材の製造方法、半導体基体の利用方法、半導体部材の製造システム、半導体部材の生産管理方法及び堆積膜形成装置の利用方法
DE10017741A1 (de) * 2000-04-10 2001-10-25 Infineon Technologies Ag Gehäuse für Halbleiterchips
EP1167538A1 (de) * 2000-06-30 2002-01-02 Schibli Engineering GmbH Biosensor und Herstellverfahren dafür
DE102004047725A1 (de) * 2004-09-30 2006-04-06 Epcos Ag Sensorvorrichtung

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61147125A (ja) * 1984-12-20 1986-07-04 Omron Tateisi Electronics Co シ−ト形感温プロ−ブ
JPH07333073A (ja) * 1994-06-07 1995-12-22 Casio Comput Co Ltd 温度センサおよびこれを用いた温度測定器

Also Published As

Publication number Publication date
CN101978249A (zh) 2011-02-16
EP2255169B1 (de) 2016-07-27
US20110042774A1 (en) 2011-02-24
CN105513727A (zh) 2016-04-20
DE102008014923A1 (de) 2009-09-24
EP2255169A1 (de) 2010-12-01
WO2009115453A1 (de) 2009-09-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2011515668A (ja) フィルムセンサおよびフィルムセンサの製造方法
US10943740B2 (en) Electrical connection contact for a ceramic component, a ceramic component, and a component arrangement
JP6193510B2 (ja) リードフレーム、半導体装置、リードフレームの製造方法、および半導体装置の製造方法
CN101904060B (zh) 电子接口装置及其制造方法和制造系统
JP4427565B2 (ja) 半田付け可能な弾性電気接触端子
JP2009027039A (ja) 積層型半導体装置及びその製造方法
JP2010093258A (ja) セラミックチップアセンブリ
JP2006221761A5 (ja)
JP2014168037A (ja) 電子部品
JP2008241566A (ja) 薄膜温度センサ、および薄膜温度センサの引出線接続方法
JP2012222124A (ja) 絶縁被膜付きコンデンサ及びその製造方法
JP2016507899A (ja) 半導体チップアセンブリおよびその製造方法
CN109768023B (zh) 具有表面安装结构的扁平无引线封装体
JP2019515512A5 (ja)
CN209299595U (zh) 部件安装基板
JP6348759B2 (ja) 半導体モジュール、接合用治具、および半導体モジュールの製造方法
JP2003288827A5 (ja)
JP2013182750A (ja) 温度ヒューズおよびその製造方法
JP2016219098A (ja) フラットケーブル
JP2017117995A (ja) 電子装置
WO2019230336A1 (ja) 配線回路基板
JP6608757B2 (ja) 電子部品収納用パッケージおよび電子装置
WO2019230333A1 (ja) 配線回路基板
JP2011258647A (ja) 配線板、配線板モジュール、電子機器、および配線板の製造方法
JP2013048185A (ja) 多層基板、及び、その製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20120215

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20130321

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130326

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130603

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20130806