CN105470223B - 功率半导体模块装置 - Google Patents

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CN105470223B CN201510530395.0A CN201510530395A CN105470223B CN 105470223 B CN105470223 B CN 105470223B CN 201510530395 A CN201510530395 A CN 201510530395A CN 105470223 B CN105470223 B CN 105470223B
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Abstract

本发明提供一种能够容易地转换功率半导体模块的外部连接端子的连接形式的端子转接头及通过该端子转接头转换为所希望的外部连接端子的连接形式的功率半导体模块装置。使端子转接头(200)的第二固定部(220)嵌合于与功率半导体模块(100)的第一固定部(130)相邻的卡合部(120)并进行卡合，使用共同的一根固定螺钉将第一固定部(130)和第二固定部(220)固定于冷却器，使功率半导体模块(100)的针连接型外部连接端子(140)与端子转接头(200)的具备螺钉连接部的转换端子(230)连接，能够转换为螺钉连接类型。

Description

功率半导体模块装置
技术领域
本发明涉及一种能够使用端子转接头转换功率半导体模块的外部连接端子的连接形式的功率半导体模块装置。
背景技术
功率半导体模块广泛使用于例如电源和/或电动机等电力设备以及应用电源和/或电动机的冷冻机、空调机、机床、混合动力车辆、电动汽车等的功率变换电路中。这些电力产品的形式是多种多样的，对功率半导体模块的功率部分的布线既有使用线束的情况，又有使用印制基板的情况，于是要求适应于各自的用途的连接形式。
例如，在将线束与功率半导体模块连接的情况下，广泛采用如下方法，在功率半导体模块壳体上配置具有螺纹孔的外部连接端子，并使用螺合于上述螺纹孔的固定螺钉将在线束的前端安装的压接端子螺钉连接于外部连接端子。另一方面，在将功率半导体模块与印制基板连接的情况下，广泛采用如下方法，在功率半导体模块的与印制基板相对的面上配置针端子，并将该针端子插通到印制基板的贯通孔并进行焊接。
在专利文献1中，作为一个实施方式，公开了在朝向印制基板的安装面配置具有螺纹孔的平板状的外部连接端子，并使用螺合于上述螺纹孔的固定螺钉将其螺钉连接于印制基板上的带孔端子部的功率半导体模块。此外，作为与上述方式不同的另一个实施方式，公开了在朝向印制基板的安装面配置相对于该安装面沿垂直方向延伸的针状的外部连接端子，并将其插入连接于印制基板上的连接器的功率半导体模块。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特许第2692449号公报
发明内容
技术问题
在将功率半导体模块安装到其应用产品时，即使在该产品的电气规格符合目标的情况下，也会由于外部端子的连接形式不同而使用户经常感到不便。实际上，外部端子的连接形式是直接影响到应用产品的小型化、低成本化、易维护性的重要因素，是无法轻视的。
然而，在同时生产端子形状不同的功率半导体模块的情况下，由于难以预测针对每种模块的需求，针对某一种产品担负过多库存的危险性高，所以从经济角度并不优选。近年来的功率半导体模块不仅具有功率半导体元件，还内置有用于对功率半导体元件进行脉宽调制控制的预驱动电路和/或在过电流、过电压、过升温时用于切断电路的保护电路，以提高产品附加值从而变成昂贵的产品，在这种情况下，必须要避免这样的浪费。此外，还存在必须准备两种以上的金属模具的直接的不经济性。
因此，本发明的目的在于提供一种能够容易地转换功率半导体模块的外部连接端子的连接形式的端子转接头及通过该端子转接头转换为所希望的外部连接端子的连接形式的功率半导体模块装置。
技术方案
为了实现上述目的，本发明的功率半导体模块装置的特征在于，具备：功率半导体模块，在外边缘的至少一部分配置有以第一连接形式与外部导电连接的外部连接端子；端子转接头，具备导电部件和用于支撑所述导电部件的绝缘性的支撑部件，上述导电部件具备与上述外部连接端子连接的第一连接部和采用与上述第一连接形式不同的第二连接形式的第二连接部。
根据上述发明，通过将端子转接头安装于具有以第一连接形式与外部导电连接的外部连接端子的功率半导体模块，能够使功率半导体模块以与第一连接形式不同的第二连接形式与外部连接，因此，不需要同时生产端子形状不同的功率半导体模块，能够减少库存浪费，并减少金属模具制作费。
优选地，在本发明的功率半导体模块装置中，上述功率半导体模块具备固定于冷却器的第一固定部，上述端子转接头的支撑部件具备固定于上述第一固定部的一部分的第二固定部。
根据上述方式，能够通过第二固定部将端子转接头固定于功率半导体模块，因此能够通过端子转接头容易地将功率半导体模块与外部连接。
优选地，在本发明的功率半导体模块装置中，上述第一固定部和上述端子转接头的支撑部件具备彼此卡合的卡合部。
根据上述方式，能够通过卡合部将端子转接头临时固定于功率半导体模块，因此能够容易地进行功率半导体模块与端子转接头的连接作业。
优选地，在本发明的功率半导体模块装置中，上述第一固定部和上述端子转接头的支撑部件的上述卡合部中的一个为凹部，另一个为凸部。
根据上述方式，能够通过卡合部的凹凸嵌合将端子转接头临时固定于功率半导体模块。
优选地，在本发明的功率半导体模块装置中，上述第一固定部与上述第二固定部使用共同的一个螺钉进行固定。
根据上述方式，能够在将设置于功率半导体模块的第一固定部固定于冷却器时同时固定端子转接头的第二固定部，所以作业性良好。
优选地，在本发明的功率半导体模块装置中，上述功率半导体模块的外形的剖面形状为多边形，上述端子转接头的支撑部件是与上述功率半导体模块的外周的上述多边形中的至少两个边接触的形状。
根据上述方式，通过使端子转接头的支撑部件为与功率半导体模块的外周的多边形中的至少两个边接触的形状，能够容易地将端子转接头安装于功率半导体模块。
优选地，在本发明的功率半导体模块装置的一个方式中，上述功率半导体模块的上述外部连接端子的上述第一连接形式为螺钉连接，上述端子转接头的上述第二连接部的上述第二连接形式为插入连接。
根据上述方式，能够容易地将设置于功率半导体模块的螺钉连接型外部连接端子变更为插入连接。
此外，优选地，在本发明的功率半导体模块装置的另一个方式中，上述功率半导体模块的上述外部连接端子的上述第一连接形式为插入连接，上述端子转接头的上述第二连接部的上述第二连接形式为螺钉连接。
根据上述方式，能够容易地将设置于功率半导体模块的插入连接型外部连接端子变更为螺钉连接。
优选地，在本发明的功率半导体模块装置的一个方式中，上述端子转接头配置于上述功率半导体模块的侧面。
根据上述方式，因为不会增大功率半导体模块装置的厚度，所以即使在对厚度方向的空间有限制的情况下，也能够应用功率半导体模块装置。
此外，优选地，在本发明的功率半导体模块装置的另一个方式中，上述端子转接头配置于上述功率半导体模块的上表面。
根据上述方式，因为不会增大功率半导体模块装置的外周宽度，所以即使在对外周方向的空间有限制的情况下，也能够应用功率半导体模块装置。
优选地，在本发明的功率半导体模块装置中，上述插入连接是具有针状端子部或带孔端子部，并将针状端子部插通到所要连接的对象部件的带孔端子部后通过焊料接合，或将所要连接的对象部件的针状端子部插通到带孔端子部后通过焊料接合的方式。
根据上述方式，通过将针状端子部插通到带孔端子部，能够进行临时固定，通过在此状态下使用焊料进行接合，能够可靠地连接。
优选地，在本发明的功率半导体模块装置中，上述螺钉连接是具有可供螺栓插通的贯通孔或可与螺栓螺合的螺纹孔，并使用螺栓对所要连接的对象部件进行固定的方式。
根据上述方式，能够使用螺栓将功率半导体模块装置固定于所要连接的对象部件，因此能够可靠地进行电连接，并且能够在结构上加强连接。
技术效果
根据本发明，通过将端子转接头安装于具有以第一连接形式与外部导电连接的外部连接端子的功率半导体模块，能够使功率半导体模块以与第一连接形式不同的第二连接形式与外部连接，因此能够以低价提供利用一种功率半导体模块而得到的外部连接端子的连接形式不同的多种功率半导体模块装置。此外，不需要同时生产端子形状不同的功率半导体模块，能够减少库存浪费，并减少金属模具的制作费。
附图说明
图1A～图1C是本发明的针连接型功率半导体模块的一个实施方式的俯视图和侧视图。
图2A～图2B是本发明的螺钉连接型端子转接头的一个实施方式的俯视图和侧视图。
图3A～图3B是本发明的螺钉连接型功率半导体模块装置的一个实施方式的俯视图和侧视图。
图4A～图4B是本发明的螺钉连接型功率半导体模块装置的另一个实施方式的俯视图和侧视图。
图5A～图5B是本发明的螺钉连接型功率半导体模块的一个实施方式的俯视图和侧视图。
图6A～图6B是本发明的针连接型端子转接头的一个实施方式的俯视图和侧视图。
图7A～图7B是本发明的针连接型功率半导体模块装置的一个实施方式的俯视图和侧视图。
符号说明
100、600：功率半导体模块
110、610：壳体
111、611：壳体的上表面
112、612：壳体的下表面
113、613：壳体的侧面
120、620：卡合部
130、630：第一固定部
131、631：螺钉插通孔
140、640：外部连接端子
150、650：控制端子
200、400、700：端子转接头
210、410、710：支撑部件
211、411、711：支撑部件的上表面
212、412、712：支撑部件的下表面
213、413、713：支撑部件的侧面
220、420、720：第二固定部
221、421、721：螺钉插通孔
230、430、730：转换端子
231、431、731：螺钉连接部
232、432、732：针连接部
233、433、733、734：螺栓插通孔
234、434：螺栓插入孔
235、435、735：针插通孔
300、500、800：功率半导体模块装置
440：中继针
641：螺钉连接部
643：螺栓插通孔
644：螺栓插入孔
B：端子紧固螺栓
S：固定螺钉
N：六角螺母
P：突出部分
C：中继连接器
C1：中继部
C2：针连接部
具体实施方式
以下，参照附图说明本发明的功率半导体模块装置的实施方式。对于相同构成元件标记相同符号，并省略重复说明。应予说明，本发明并不限于下述实施方式，在不改变其主旨的范围内能够进行适当变形而实施。
[针连接型功率半导体模块]
作为在本发明的功率半导体模块装置中使用的功率半导体模块的一个例子，对针连接型功率半导体模块进行说明。
图1A～图1C中示出了在本发明中使用的功率半导体模块100的俯视图、侧视图(正面)、侧视图(右侧)。其中，图1A为俯视图，图1B为侧视图(正面)，图1C为侧视图(右侧)。
功率半导体模块100的壳体110呈大致长方体的形状，由与印制基板相对的上表面111、与冷却器接触的下表面112和包围上表面111与下表面112的侧面113构成，在侧面113的两个位置具备卡合端子转接头的卡合部120和固定于冷却器的第一固定部130。卡合部120由在侧面113形成的凹部构成，能够与后述的端子转接头的第二固定部220相互嵌合而卡合。第一固定部130在与卡合部120相邻的位置从壳体110的侧面113突出，并具备螺钉插通孔131。对于功率半导体模块100而言，可以将固定螺钉S插通到螺钉插通孔131而螺合于未图示的冷却器的螺纹孔，从而固定于冷却器。
在壳体110的上表面111的外边缘配置有相对于上表面111垂直延伸的针连接型外部连接端子140和控制端子150。外部连接端子140和控制端子150的表面实施了镀锡-铜。在将功率半导体模块100针连接于印制基板的情况下，能够将外部连接端子140和控制端子150插通到未图示的印制基板的带孔端子并进行焊接。
[螺钉连接型端子转接头]
作为在本发明的功率半导体模块装置中使用的端子转接头的一个例子，对螺钉连接型端子转接头的一个实施方式进行说明。
图2A～图2B中示出了在本发明中使用的端子转接头200的俯视图和侧视图。其中，图2A为俯视图，图2B为侧视图。螺钉连接型端子转接头200适用于针连接型功率半导体模块100的端子转换，能够将针连接转换为螺钉连接。
端子转接头200的支撑部件210呈大致“コ”字型的形状，由与功率半导体模块100的上表面111朝向同一方向的支撑部件210的上表面211、与功率半导体模块100的下表面112朝向同一方向的支撑部件210的下表面212以及包围支撑部件210的上表面211与下表面212的侧面213构成，在侧面213的两个位置处具备第二固定部220。第二固定部220由在侧面213形成的凸部构成，能够以使端子转接头200与功率半导体模块100的三个外侧面接触的方式嵌合于功率半导体模块100的卡合部120而进行卡合。第二固定部220具备螺钉插通孔221，能够插通固定螺钉S而固定于冷却器。应予说明，优选地，支撑部件210为成型性良好的绝缘材料，例如可以使用PPS(Poly Phenylene Sulfide：聚苯硫醚)树脂、PBS(PolyButylenes Succinate：聚丁二酸丁二醇酯)树脂等热塑性树脂。
另一方面，在支撑部件210的上表面211配置有用于将针连接转换为螺钉连接的转换端子230。就转换端子230而言，一端埋设在支撑部件210中，在支撑部件210的外部折弯成L字型，并横跨上表面211而从支撑部件210的内边缘向内侧突出。就转换端子230而言，与支撑部件210的上表面211接触的部分构成螺钉连接部231，从支撑部件210突出的部分构成针连接部232。
螺钉连接部231具有螺栓插通孔233，并在螺钉连接部231的表面实施了镀镍。在支撑部件210的与螺栓插通孔233匹配的位置形成有螺栓插入孔234。螺栓插入孔234的入口加工成六边形，以在其内侧保持六角螺母N。螺栓插入孔234以与六角螺母N的内螺纹匹配的方式配置。
另一方面，针连接部232具有针插通孔235，能够使功率半导体模块100的针状的外部连接端子140插通并进行焊接。
[螺钉连接型功率半导体模块装置]
作为本发明的功率半导体模块装置的一个实施方式，对将图2A～图2B所示的端子转接头200安装于图1A～图1C所示的功率半导体模块100而构成的螺钉连接型功率半导体模块装置进行说明。
图3A～图3B中示出了上述功率半导体模块装置300的俯视图和侧视图。其中，图3A为俯视图，图3B为侧视图。该功率半导体模块装置300由功率半导体模块100和端子转接头200构成。功率半导体模块100的卡合部120的凹部与端子转接头200的第二固定部220的凸部嵌合。端子转接头200从功率半导体模块100的上表面111(参照图1A～图1C)的方向嵌入到功率半导体模块100上。在上述状态下第一固定部130与第二固定部220匹配，螺钉插通孔131与螺钉插通孔221对齐。因此，功率半导体模块装置300能够使共同的一根固定螺钉S插通到连通的螺钉插通孔221和螺钉插通孔131而螺合于冷却器的螺纹孔，从而固定于冷却器。
另一方面，功率半导体模块100的外部连接端子140插通到端子转接头200的针插通孔235中被焊接，从而电连接于针连接部232。转换端子230在螺钉连接部231具备螺栓插通孔233，能够使端子紧固螺栓B插通到螺栓插通孔233而螺合于由螺栓插入孔234保持的六角螺母N，从而将线束的端子部紧固于外部连接端子140。
根据上述构成，能够利用针连接型功率半导体模块100和端子转接头200容易地生产螺钉连接型功率半导体模块装置300。因此，作为功率半导体模块，仅生产针连接型即可，并且，与以往的将针连接型和螺钉连接型同时生产的方式相比，库存管理更容易，无论哪种连接类型，都能够以低价向市场提供功率半导体模块装置。
[螺钉连接型功率半导体模块装置的变形例]
对本发明的螺钉连接型功率半导体模块装置的另一个实施方式进行说明。
图4A～图4B中示出了上述功率半导体模块装置500的俯视图和侧视图。其中，图4A为俯视图，图4B为侧视图。该功率半导体模块装置500由功率半导体模块100和端子转接头400构成。
在本实施方式中，转换端子430的螺钉连接部431配置在功率半导体模块100上。就端子转接头400的支撑部件410而言，为了纵向堆积螺钉连接部431，将其上表面411设置得比功率半导体模块100的上表面111高，并以“口”字型包围功率半导体模块100的四周的方式卡合。支撑部件410在配置有四根外部连接端子的一侧向功率半导体模块100的上方突出。
在支撑部件410的突出部分P的上表面411配置有转换端子430。转换端子430的一端埋入到支撑部件410而固定。此外，转换端子430具有实施了镀镍并设置有螺栓插通孔433的螺钉连接部431和设置有针插通孔435的针连接部432。
在支撑部件410的突出部分P的与螺栓插通孔433匹配的位置形成有螺栓插入孔434。螺栓插入孔434的入口加工成六边形，在其内侧保持六角螺母N。
另一方面，就配置有两根外部连接端子140的一侧而言，两个转换端子430的螺钉连接部431被配置在功率半导体模块100外周的外侧，并且被设置为与突出部分P的四根端子具有相同的高度。
此外，因为功率半导体模块100的控制端子150的前端比支撑部件410的上表面411低，所以使用中继针440连接起来而设置为比支撑部件410的上表面411高，能够与印制基板等连接。
根据上述构成，能够不易使功率半导体模块装置500的横向宽度增大。
[螺钉连接型功率半导体模块]
作为用于本发明的功率半导体模块装置的功率半导体模块的另一个例子，对螺钉连接型功率半导体模块进行说明。
图5A～图5B中示出了螺钉连接型功率半导体模块600的俯视图和侧视图。其中，图5A为俯视图，图5B为侧视图。
功率半导体模块600的壳体610为大致长方体，由与印制基板相对的上表面611、与冷却器接触的下表面612以及包围上表面611与下表面612的侧面613构成，在侧面613的两个位置处具备卡合端子转接头的卡合部620和固定于冷却器的第一固定部630。卡合部620由在侧面613形成的凹部构成，能够与后述的端子转接头的第二固定部720嵌合而卡合。第一固定部630在与卡合部620相邻的位置从壳体610的侧面613突出，并具备螺钉插通孔631。就功率半导体模块600而言，将固定螺钉S插通到螺钉插通孔631而螺合于未图示的冷却器的螺纹孔，从而能够固定于冷却器。
螺钉连接部641以从壳体610向外侧突出的方式配置。就外部连接端子640而言，一端埋设在壳体610中，以延伸到壳体610的外部的方式在壳体610的内侧折弯而与上表面611平行，并且在外部连接端子640的表面实施镀镍，并设置有螺栓插通孔643。此外，在配置有外部连接端子640的壳体610的突出部形成有与螺栓插通孔643匹配的螺栓插入孔644。螺栓插入孔644的入口加工成六边形，并在其内侧保持六角螺母N。在将线束螺钉连接于功率半导体模块600的情况下，能够将端子紧固螺栓B插通到螺栓插通孔643而螺合于由螺栓插入孔644所保持的六角螺母N，从而将线束端子部紧固。
用于输入输出控制信号的针连接型控制端子650被配置在壳体610的外边缘，并向相对于上表面611垂直的方向延伸。在控制端子650的表面实施了镀锡-铜，从而能够插通到未图示的印制基板的带孔端子而进行焊接。
[针连接型端子转接头]
作为在本发明的功率半导体模块装置中使用的端子转接头的另一个例子，对针连接型端子转接头进行说明。
图6A～图6B中示出了该端子转接头700的俯视图和侧视图。其中，图6A为俯视图，图6B为侧视图。针连接型端子转接头700适用于螺钉连接型功率半导体模块600的端子转换，能够将螺钉连接转换为针连接。
针连接型端子转接头700的支撑部件710呈大致L字型的形状，由与功率半导体模块600的上表面611朝向同一方向的支撑部件710的上表面711、与功率半导体模块600的下表面612朝向同一方向的支撑部件710的下表面712以及包围支撑部件710的上表面711与下表面712的侧面713构成，在侧面713的一个位置处具备第二固定部720。第二固定部720由在侧面713形成的凸部构成，能够以使端子转接头700与功率半导体模块600的两个外侧面接触的方式嵌合于功率半导体模块600的卡合部620而进行卡合。第二固定部720具备螺钉插通孔721，能够使固定螺钉S插通而固定于冷却器。应予说明，优选地，支撑部件710为成型性能良好的绝缘材料，例如可以使用PPS树脂、PBS树脂等热塑性树脂。
在支撑部件710的上表面711配置有用于将螺钉连接转换为针连接的转换端子730。就转换端子730而言，在支撑部件710的外部，以沿着上表面711的方式折弯而成为螺钉连接部731，在支撑部件710的外边缘附近，以垂直于上表面711的方式再次折弯而成为针连接部732。
螺钉连接部731具有螺栓插通孔733，在螺钉连接部731的表面实施有镀镍。进一步地，在支撑部件710的与螺栓插通孔733匹配的位置形成有螺栓插通孔734，从而能够使端子紧固螺栓B插通。
另一方面，针连接部732实施了镀锡-铜，能够焊接于印制基板等。
[针连接型功率半导体模块装置]
作为本发明的功率半导体模块装置的另一个实施方式，对在图5A～图5B所示的功率半导体模块600上安装图6A～图6B所示的端子转接头700而构成的针连接型功率半导体模块装置进行说明。
图7A～图7B中示出了上述功率半导体模块装置800的俯视图和侧视图。其中，图7A为俯视图，图7B为侧视图。该功率半导体模块装置800由功率半导体模块600和端子转接头700构成。功率半导体模块600的卡合部620的凹部与端子转接头700的第二固定部720的凸部嵌合。端子转接头700从功率半导体模块600的上表面611的方向嵌入到功率半导体模块600上。在上述状态下，第一固定部630与第二固定部720匹配，螺钉插通孔631与螺钉插通孔721匹配。因此，功率半导体模块装置800能够使共同的一根固定螺钉S插通到连通的螺钉插通孔631和螺钉插通孔721而螺合于冷却器的螺纹孔，从而固定于冷却器。
这里，对将端子转接头700的第二固定部720设置在一个位置处的理由进行说明。在将端子转接头700嵌合于功率半导体模块600时，端子转接头700的支撑部件710被置于外部连接端子640上。由于功率半导体模块600的外部连接端子640被其下部的壳体610的突出部支撑，所以在将端子转接头700的支撑部件710临时固定时强度并没有不足。通过将卡合部设置为一个，能够缩短功率半导体模块装置800的长度。
在功率半导体模块装置800中，功率半导体模块600的外部连接端子640因为螺栓插通孔733、螺栓插通孔734和螺栓插通孔643匹配，所以能够供端子紧固螺栓B插通而螺合于由螺栓插入孔644保持的六角螺母N。在这样的状态下，功率半导体模块600的外部连接端子640与端子转接头700的转换端子730电连接。进一步地，转换端子730的一端向相对于上表面711垂直的方向延伸出而成为针连接部732，构成针连接型功率半导体模块装置800。
应予说明，优选地，针连接型功率半导体模块装置800的控制端子650插入连接于中继连接器C的中继部C1，中继连接器C的针连接部C2的前端与转换端子730的针连接部732的前端为相同的高度。在此状态下，能够将功率半导体模块装置800的针连接部732和C2插入连接于未图示的印制基板等的带孔端子。
根据上述构成，能够利用螺钉连接型功率半导体模块600和端子转接头700容易地生产针连接型功率半导体模块装置800。
以上，基于本发明对螺钉连接型和针连接型的功率半导体模块装置的实施方式分别进行了具体说明，但是并不仅限于所说明的实施方式，以下叙述的方式也包含在本发明中。
功率半导体模块的水平剖面不限于长方形，也可以是六边形、八边形等多边形，或者是在该多边形中附加了凸部或凹部的多边形。端子转接头的支撑部件可以是与构成功率半导体模块的外周的多边形的至少两个边接触的形状。通过与多边形的两个边以上接触，能够增加功率半导体模块与端子转接头的一体性，提高功率半导体模块装置的机械强度。
在针连接型功率半导体模块装置中，因为螺钉连接型功率半导体模块的外部连接端子部承担卡合与加强机械性能的作用，所以端子转接头的卡合位置可以设置一个位置，卡合部也可以为两个以上位置。如果为两个以上位置，则端子转接头的安装位置稳定，因此更优选。对于卡合部，如果其中一个为凹部，则另一个为凸部而相互嵌合，优选是几乎没有间隙的卡合。在实施例中，功率半导体模块的卡合部与端子转接头的固定部进行卡合，但是也可以在功率半导体模块和端子转接头这两方设置专用的卡合部。
功率半导体模块和/或端子转接头的固定部不限于两个位置，也可以为两个以上位置。可以使用共同的一个螺钉将功率半导体模块的第一固定部130和端子转接头的第二固定部固定于冷却器，也可以将固定部设置在各不相同的位置，而分别使用螺钉固定于冷却器。此外，也可以采用将第二固定部固定于第一固定部的一部分，然后将第一固定部固定于冷却器的间接的固定方法。在上述固定方法中，使用共同的一个螺钉将功率半导体模块的第一固定部130和端子转接头的第二固定部固定于冷却器的方法能够减少设置面积，因此特别优选。
此外，转换端子的固定方法不限于埋设到支撑部件的固定方法，也可以采用通过螺钉或卡合爪进行固定的固定方法。端子紧固螺栓的螺合方法不限于将六角螺母埋设于插入孔的方法，也可以是在插入孔处直接进行螺纹加工的方法或在转换端子上直接进行螺纹加工的方法。功率半导体模块的外部连接端子和/或控制端子不限于使用焊料的针连接方法，也可以采用不使用焊料的压接针进行连接的方法。此时，转换端子的针连接部也可以使用压接针来连接，还可以将压接针焊接来连接。进一步地，可以相对于针状的外部连接端子将接收侧设置为自由装卸的连接器。

Claims (11)

1.一种功率半导体模块装置，其特征在于，具备：
功率半导体模块，在外边缘的至少一部分配置有以第一连接形式与外部导电连接的外部连接端子；
端子转接头，具备导电部件和用于支撑所述导电部件的绝缘性的支撑部件，所述导电部件具备与所述外部连接端子连接的第一连接部和采用与所述第一连接形式不同的第二连接形式的第二连接部，
所述端子转接头将所述功率半导体模块的所述外部连接端子从所述第一连接形式转换为所述第二连接形式，
所述功率半导体模块具备固定于冷却器的第一固定部，所述端子转接头的支撑部件具备固定于所述第一固定部的一部分的第二固定部。
2.根据权利要求1所述的功率半导体模块装置，其特征在于，
所述第一固定部和所述端子转接头的支撑部件具备彼此卡合的卡合部。
3.根据权利要求2所述的功率半导体模块装置，其特征在于，
所述第一固定部和所述端子转接头的支撑部件的所述卡合部中的一个为凹部，另一个为凸部。
4.根据权利要求1或2所述的功率半导体模块装置，其特征在于，
所述第一固定部与所述第二固定部使用共同的一个螺钉进行固定。
5.根据权利要求1所述的功率半导体模块装置，其特征在于，
所述功率半导体模块的外形的剖面形状为多边形，
所述端子转接头的支撑部件是与所述功率半导体模块的外周的所述多边形中的至少两个边接触的形状。
6.根据权利要求1所述的功率半导体模块装置，其特征在于，
所述功率半导体模块的所述外部连接端子的所述第一连接形式为螺钉连接，
所述端子转接头的所述第二连接部的所述第二连接形式为插入连接。
7.根据权利要求1所述的功率半导体模块装置，其特征在于，
所述功率半导体模块的所述外部连接端子的所述第一连接形式为插入连接，
所述端子转接头的所述第二连接部的所述第二连接形式为螺钉连接。
8.根据权利要求1所述的功率半导体模块装置，其特征在于，
所述端子转接头配置于所述功率半导体模块的侧面。
9.根据权利要求1所述的功率半导体模块装置，其特征在于，
所述端子转接头配置于所述功率半导体模块的上表面。
10.根据权利要求6或7所述的功率半导体模块装置，其特征在于，
所述插入连接是具有针状端子部或带孔端子部，并将针状端子部插通到所要连接的对象部件的带孔端子部后通过焊料接合，或将所要连接的对象部件的针状端子部插通到带孔端子部后通过焊料接合的方式。
11.根据权利要求6或7所述的功率半导体模块装置，其特征在于，
所述螺钉连接是具有可供螺栓插通的贯通孔或可与螺栓螺合的螺纹孔，并使用螺栓对所要连接的对象部件进行固定的方式。
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