JP2016066761A - パワー半導体モジュール装置 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明のパワー半導体装置に用いられるパワー半導体の一例として、ピン接続型のパワー半導体モジュールについて説明する。
本発明のパワー半導体装置に用いられる端子変換アダプタの一例として、ネジ接続型の端子変換アダプタの一実施形態について説明する。
本発明のパワー半導体モジュール装置の一実施形態として、図1に示したパワー半導体モジュール100に、図2に示した端子変換アダプタ200を組み付けてなる、ネジ接続型のパワー半導体モジュール装置について説明する。
本発明のネジ接続パワー半導体モジュール装置の他の実施形態について説明する。
本発明のパワー半導体装置に用いられるパワー半導体の他の例として、ネジ接続型のパワー半導体モジュールについて説明する。
本発明のパワー半導体装置に用いられる端子変換アダプタの他の例として、ピン接続型の端子変換アダプタについて説明する。
本発明のパワー半導体モジュール装置の他の実施形態として、図5に示したパワー半導体モジュール600に、図6に示した端子変換アダプタ700を組み付けてなる、ピン接続型のパワー半導体モジュール装置について説明する。
110、610:ケース
111、611:ケースの上面
112、612:ケースの下面
113、613:ケースの側面
120、620:係合部
130、630:第1固定部
131、631:ネジ挿通孔
140、640:外部接続端子
150、650:制御端子
200、400、700:端子変換アダプタ
210、410、710:支持部材
211、411、711:支持部材の上面
212,412、712:支持部材の下面
213、413、713:支持部材の側面
220、420、720:第2固定部
221,421,721:ネジ挿通孔
230、430、730:変換端子
231、431、731:ネジ接続部
232、432、732:ピン接続部
233、433、733、734:ボルト挿通孔
234、434:ボルト挿入孔
235、435、735: ピン挿通孔
300、500、800:パワー半導体モジュール装置
440:中継ピン
641:ネジ接続部
643:ボルト挿通孔
644: ボルト挿入孔
B:端子締結ボルト
S:固定ネジ
N:六角ナット
P:迫り出し部分
C:中継コネクタ
C1:中継部
C2:ピン接続部
Claims (12)
- 第1の接続形態で外部に導電接続される外部接続端子を外縁の少なくとも一部に配置されたパワー半導体モジュールと、
前記外部接続端子と接続される第1接続部および前記第1の接続形態とは異なる第2の接続形態である第2接続部を備えた導電部材と、前記導電部材を支持する絶縁性の支持部材とを備えた端子変換アダプタと、
を備えることを特徴とするパワー半導体モジュール装置。 - 請求項1に記載のパワー半導体モジュール装置において、
前記パワー半導体モジュールは、冷却器に固定される第1固定部を備え、
前記端子変換アダプタの支持部材は、前記第1固定部の一部に固定される第2固定部を備えることを特徴とするパワー半導体モジュール装置。 - 請求項1または2に記載のパワー半導体モジュール装置において、
前記第1固定部および前記端子変換アダプタの支持部材は、互いを係合する係合部を備えることを特徴とするパワー半導体モジュール装置。 - 請求項3に記載のパワー半導体モジュール装置において、
前記第1固定部および前記端子変換アダプタの支持部材の前記係合部は、一方が凹部であり、他方が凸部であることを特徴とするパワー半導体モジュール装置。 - 請求項2から4のいずれか一項に記載のパワー半導体モジュール装置において、
前記第1固定部と前記第2固定部は、共通の1つのネジで固定されることを特徴とするパワー半導体モジュール装置。 - 請求項1から5のいずれか一項に記載のパワー半導体モジュール装置において、
前記パワー半導体モジュールの外形の断面形状が多角形であり、
前記端子変換アダプタの支持部材は、前記パワー半導体モジュールの外周の前記多角形の内少なくとも3辺と接する形状であることを特徴とするパワー半導体モジュール装置。 - 請求項1から6のいずれか一項に記載のパワー半導体モジュール装置において、
前記パワー半導体モジュールの前記外部接続端子の前記第1の接続形態が、ネジ接続であり、
前記端子変換アダプタの前記第2接続部の前記第2の接続形態が、差込接続である
ことを特徴とするパワー半導体モジュール装置。 - 請求項1から6のいずれか一項に記載のパワー半導体モジュール装置において、
前記パワー半導体モジュールの前記外部接続端子の前記第1の接続形態が、差込接続であり、
前記端子変換アダプタの前記第2接続部の前記第2の接続形態が、ネジ接続である
ことを特徴とするパワー半導体モジュール装置。 - 請求項1から8のいずれか一項に記載のパワー半導体モジュール装置において、
前記端子変換アダプタが、前記パワー半導体モジュールの側面に配置されていることを特徴とするパワー半導体モジュール装置。 - 請求項1から8のいずれか一項に記載のパワー半導体モジュール装置において、
前記端子変換アダプタが、前記パワー半導体モジュールの上面に配置されていることを特徴とするパワー半導体モジュール装置。 - 請求項7または8に記載のパワー半導体モジュール装置において、
前記差込接続は、ピン状端子部または孔付き端子部を有し、接続されるべき相手部材の孔付き端子部にピン状端子部を挿通するか、あるいは接続されるべき相手部材のピン状端子部を孔付き端子部に挿通して、半田で接合されるものであることを特徴とするパワー半導体モジュール装置。 - 請求項7または8に記載のパワー半導体モジュール装置において、
前記ネジ接続は、ボルトを挿通可能な貫通孔、またはボルトを螺着可能なネジ孔を有し、接続されるべき相手部材に対してボルトで固定されるものであることを特徴とするパワー半導体モジュール装置。
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