CN105450197A - 表面贴装石英晶体谐振器及其加工工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种表面贴装石英晶体谐振器及其加工工艺，属于电子元器件及其加工工艺技术领域。为了解决已有电性能差、生产效率低、成本高的不足，本发明的表面贴装石英晶体谐振器，包括垫片，垫片的上方安装有基座，基座上方设有晶片，晶片上方设有与基座配合的外壳，所述垫片为长方体绝缘垫片，其上设有引线孔Ⅱ，所述基座包括安装在垫片上方的底板和安装在底板上方的簧片，所述底板上设有引线孔Ⅰ，所述簧片的上方安装有晶片，所述晶片上设有电极，所述引线一端通过簧片和设置在簧片上的导电胶与晶片上的电极连接，另一端依次穿过底板上的引线孔Ⅰ、垫片上的引线孔Ⅱ，所述引线通过玻璃珠固定在底板上的引线孔Ⅰ中，所述簧片为单臂拉长簧片。该谐振器电性能稳定，生产成本低，制作方法简单。
Description
技术领域
本发明涉及一种石英晶体谐振器及其加工工艺，具体说是一种表面贴装石英晶体谐振器及其加工工艺，属于电子元器件及其加工工艺技术领域。
背景技术
石英晶体谐振器主要用于频率控制和频率选择电路，如通讯设备、电视机、电脑、主板、显卡、网卡、路由器、移动通讯设备等。现在一般采用的是2*6圆柱形石英晶体谐振器，该谐振器的基座宽度不够，只能人工上板，工作效率低，成本高，同时无法放置较大的晶片，降低了谐振器的电性能。
发明内容
本发明在于解决已有电性能差、生产效率低、成本高的不足，提供一种电性能好、生产效率高、成本低的表面贴装石英晶体谐振器及其制作方法。
本发明的表面贴装石英晶体谐振器是通过以下技术方案实现的：
表面贴装石英晶体谐振器，包括垫片9，垫片9的上方安装有基座，基座上方设有晶片1，晶片1上方设有与基座配合的外壳4，其特殊之处在于：所述垫片9为长方体绝缘垫片，其上设有引线孔Ⅱ9-1，所述基座包括安装在垫片9上方的底板8和安装在底板8上方的簧片6，所述底板8上设有引线孔Ⅰ8-1，所述簧片6的上方安装有晶片1，所述晶片1上设有电极3，所述引线5一端通过簧片6和设置在簧片6上的导电胶2与晶片1上的电极3连接，另一端依次穿过底板8上的引线孔Ⅰ8-1、垫片9上的引线孔Ⅱ9-1，所述引线5通过玻璃珠7固定在底板8上的引线孔Ⅰ8-1中，所述簧片6为单臂拉长簧片；
为了能够放置大的底板，本发明的一种改进是：所述垫片9为3.2mm*7.3mm*0.42mm的长方体绝缘垫片；
为了安装较大的晶片，本发明的另一种改进是：所述簧片6为单臂拉长簧片，臂长H为1.915mm；
为了配合底板，本发明的第三种改进是：所述外壳4为3mm*7mm*1.4mm的长方体外壳；
本发明的第四种改进是：所述晶片1为4.5mm*1.1~1.5mm晶片；所述底板8为2.8mm*6.8mm*0.7mm底板，两个引线孔Ⅰ8-1之间的引线间距为2.5mm；
4.5mm长度的晶片，降低了不同频点其他尺寸晶片的设计实验难度，并且保障了电性能参数、可靠性和合格率；
底板2.8mm宽度可以满足2*6柱状晶体的上板宽度要求和满足气密性要求(绝缘电阻≥500MΩ在99.6%以上)，6.8mm的长度可以装配4.5mm长的晶片，0.7mm厚度的底板可以保证气密性要求；2.5mm的引线间距可以满足客户自动上板时的推荐浸锡模式。
上述表面贴装石英晶体谐振器的制作方法，包括以下步骤：
一、晶片清洗：洗前用王水浸泡晶片24小时以上，彻底洗净晶片表面残存金属离子和油污；
二、粗度：采用溅射方式在晶片表面镀一层银；
三、上架、点胶：采用常规方法，利用双面胶头进行点胶，将晶片固定在基座上；
四、胶固化：采用常规方法进行胶固化；
五、精度：采用250B自动微调机，将晶片振动频率散差控制在5PPM以内进行第二次镀银；
六、封前老化：将外壳扣设在晶片上后，将其放入烤箱中，温度95-105℃，时间28-32min，除去外壳的湿气；
七、封焊：采用封焊机，调整封焊气压和电流，将漏气率控制在1×10-8atm·cc/S以内，将外壳与基座封焊在一起；
八、成品老化：将成品放入烤箱中，温度120-130℃，时间47-49h，去除产品中的应力，提高产品电性能；
九、电性能测试：采用常规方法进行电性能测试；
十、包装：对于电性能合格的产品，采用套片机，将垫片套设在底板上，将产品包装为成品；
为了提高产品合格率，降低废品率，降低成本，本发明的一种改进是：所述步骤二和步骤三之间设有检测步骤，检验粗度是否合格，对于合格品进行下一步操作；
为了提高产品合格率，降低废品率，降低成本，本发明的另一种改进是：所述步骤三和步骤四之间设有检测步骤，检验点胶是否合格，对于合格品进行下一步操作；
为了提高产品合格率，降低废品率，降低成本，本发明的第三种改进是：所述步骤七和步骤八之间设有检测步骤，检验产品漏气率是否合格，对于合格品进行下一步操作。
现有的石英晶体谐振器晶片是站立在基座上的，本发明的表面贴装石英晶体谐振器，晶片是平铺在基座上的。
本发明的表面贴装石英晶体谐振器，单臂拉长弹片可以更好的释放晶体加工过程中的杂散应力，对于12M，可使应力引起的DLD2变化由原9ΩMAX占90%控制在6ΩMAX占90%，提高产品频率和电阻的一致性和稳定性，其数据分布CPK可由原1.1提高至1.3以上；采用绝缘垫片能够适合客户的2*6产品的安装空间且能包覆好本产品，让底板与锡绝缘；本发明谐振器的制作方法，其中：粗度：采用溅射方式，比普通真空蒸发银的速度更快，银层更牢固；上架、点胶：采用日本导轨，双面点胶头，将效率提高1倍，为焦点精度控制严格1个等级。制作方法简单、工作效率高、产品质量好、制造成本低。
附图说明
图1：本发明结构示意图；
图2：图1中去掉外壳后的主视图；
图3：现有簧片的结构示意图；
图4：图1中簧片的结构示意图；
图5：本发明制作方法的流程示意图；
图中：1、晶片，2、导电胶，3、电极，4、外壳，5、引线，6、簧片，7、玻璃珠，8、底板，8-1、引线孔Ⅰ，9、垫片，9-2、引线孔Ⅱ。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1：参考图1。该表面贴装石英晶体谐振器，包括垫片9，垫片9的上方安装有基座，基座上方设有晶片1，晶片1上方设有与基座配合的外壳4，所述垫片9为3.2mm*7.3mm*0.42mm的长方体绝缘垫片，其上设有引线孔Ⅱ9-1，所述基座包括安装在垫片9上方的底板8和安装在底板8上方的簧片6，所述底板8上设有引线孔Ⅰ8-1，所述簧片6的上方安装有晶片1，所述晶片1上设有电极3，所述引线5一端通过簧片6和设置在簧片6上的导电胶2与晶片1上的电极3连接，另一端依次穿过底板8上的引线孔Ⅰ8-1、垫片9上的引线孔Ⅱ9-1，所述引线5通过玻璃珠7固定在底板8上的引线孔Ⅰ8-1中，所述簧片6为单臂拉长簧片，臂长H为1.915mm；所述外壳4为3mm*7mm*1.4mm的长方体外壳；所述晶片1为4.5mm*1.1~1.5mm晶片。
上述表面贴装石英晶体谐振器的制作方法，采用的是引线已经通过玻璃珠固定到底板上的产品，包括以下步骤：
一、晶片清洗：洗前用王水浸泡晶片24小时以上，彻底洗净晶片表面残存金属离子和油污；
二、粗度：采用溅射方式在晶片表面镀一层银；
检测步骤：检验粗度是否合格，对于合格品进行第三步操作；
三、上架、点胶：采用常规方法，利用双面胶头进行点胶，将晶片固定在基座上；
检测步骤：检验点胶是否合格，对于合格品进行第四步操作；
四、胶固化：采用常规方法进行胶固化；
五、精度：采用250B自动微调机，将晶片振动频率散差控制在5PPM以内进行第二次镀银；
六、封前老化：将外壳扣设在晶片上后，将其放入烤箱中，温度95-105℃，时间28-32min，除去外壳的湿气；
七、封焊：采用封焊机，调整封焊气压和电流，将漏气率控制在1×10-8atm·cc/S以内，将外壳与基座封焊在一起；
检测步骤：检验产品漏气率是否合格，对于合格品进行第八步操作；
八、成品老化：将成品放入烤箱中，温度120-130℃，时间47-49h，去除产品中的应力，提高产品电性能；
九、电性能测试：采用常规方法进行电性能测试；
十、包装：对于电性能合格的产品，采用套片机，将垫片套设在底板上，将产品包装为成品。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.表面贴装石英晶体谐振器，包括垫片（9），垫片（9）的上方安装有基座，基座上方设有晶片（1），晶片（1）上方设有与基座配合的外壳（4），其特征在于：所述垫片（9）为长方体绝缘垫片，其上设有引线孔Ⅱ（9-1），所述基座包括安装在垫片（9）上方的底板（8）和安装在底板（8）上方的簧片（6），所述底板（8）上设有引线孔Ⅰ（8-1），所述簧片（6）的上方安装有晶片（1），所述晶片（1）上设有电极（3），所述引线（5）一端通过簧片（6）和设置在簧片（6）上的导电胶（2）与晶片（1）上的电极（3）连接，另一端依次穿过底板（8）上的引线孔Ⅰ（8-1）、垫片（9）上的引线孔Ⅱ（9-1），所述引线（5）通过玻璃珠（7）固定在底板（8）上的引线孔Ⅰ（8-1）中，所述簧片（6）为单臂拉长簧片。
2.根据权利要求1所述表面贴装石英晶体谐振器，其特征在于：所述垫片（9）为3.2mm*7.3mm*0.42mm的长方体绝缘垫片。
3.根据权利要求1或2所述表面贴装石英晶体谐振器，其特征在于：所述簧片（6）为单臂拉长簧片，臂长H为1.915mm。
4.根据权利要求3所述表面贴装石英晶体谐振器，其特征在于：所述外壳（4）为3mm*7mm*1.4mm的长方体外壳。
5.根据权利要求3所述表面贴装石英晶体谐振器，其特征在于：所述晶片（1）为4.5mm*1.1~1.5mm晶片；所述底板（8）为2.8mm*6.8mm*0.7mm底板，两个引线孔Ⅰ（8-1）之间的引线间距为2.5mm。
6.权利要求1-4任一所述表面贴装石英晶体谐振器的制作方法，包括以下步骤：
一、晶片清洗：洗前用王水浸泡晶片24小时以上，彻底洗净晶片表面残存金属离子和油污；
二、粗度：采用溅射方式在晶片表面镀一层银；
三、上架、点胶：采用常规方法，利用双面胶头进行点胶，将晶片固定在基座上；
四、胶固化：采用常规方法进行胶固化；
五、精度：采用250B自动微调机，将晶片振动频率散差控制在5PPM以内进行第二次镀银；
六、封前老化：将外壳扣设在晶片上后，将其放入烤箱中，温度95-105℃，时间28-32min，除去外壳的湿气；
七、封焊：采用封焊机，调整封焊气压和电流，将漏气率控制在1×10-8atm·cc/S以内，将外壳与基座封焊在一起；
八、成品老化：将成品放入烤箱中，温度120-130℃，时间47-49h，去除产品中的应力，提高产品电性能；
九、电性能测试：采用常规方法进行电性能测试；
十、包装：对于电性能合格的产品，采用套片机，将垫片套设在底板上，将产品包装为成品。
7.根据权利要求5所述表面贴装石英晶体谐振器的制作方法，其特征在于：所述步骤二和步骤三之间设有检测步骤，检验粗度是否合格，对于合格品进行下一步操作。
8.根据权利要求5或6所述表面贴装石英晶体谐振器的制作方法，其特征在于：所述步骤三和步骤四之间设有检测步骤，检验点胶是否合格，对于合格品进行下一步操作。
9.根据权利要求5或6所述表面贴装石英晶体谐振器的制作方法，其特征在于：所述步骤七和步骤八之间设有检测步骤，检验产品漏气率是否合格，对于合格品进行下一步操作。
10.根据权利要求8所述表面贴装石英晶体谐振器的制作方法，其特征在于：所述步骤七和步骤八之间设有检测步骤，检验产品漏气率是否合格，对于合格品进行下一步操作。
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20160330 |