CN105446281A - 工艺腔室的派货方法和系统 - Google Patents

工艺腔室的派货方法和系统 Download PDF

Info

Publication number
CN105446281A
CN105446281A CN201410440424.XA CN201410440424A CN105446281A CN 105446281 A CN105446281 A CN 105446281A CN 201410440424 A CN201410440424 A CN 201410440424A CN 105446281 A CN105446281 A CN 105446281A
Authority
CN
China
Prior art keywords
goods
processing chamber
send
board
lot
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201410440424.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN105446281B (zh
Inventor
李红
张昊
肖柯
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp
Original Assignee
Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp filed Critical Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp
Priority to CN201410440424.XA priority Critical patent/CN105446281B/zh
Priority to US14/840,587 priority patent/US10101733B2/en
Publication of CN105446281A publication Critical patent/CN105446281A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105446281B publication Critical patent/CN105446281B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
    • G05B19/41865—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by job scheduling, process planning, material flow
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/32—Operator till task planning
    • G05B2219/32247—Real time scheduler
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/32—Operator till task planning
    • G05B2219/32283—Machine scheduling, several machines, several jobs
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/32—Operator till task planning
    • G05B2219/32313—Shortest remaining processing time
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/45—Nc applications
    • G05B2219/45031—Manufacturing semiconductor wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • General Factory Administration (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)

Abstract

本发明提供一种工艺腔室的派货方法和系统，通过将具体的派货规则细化到机台中的每个工艺腔室，并对并行模式的工艺腔室和串行模式的工艺腔室分别采取有针对性的方式进行派货，并且还通过一派货系统实现派货规则的自动化执行，从而解决了现有技术中当发生堆货情况时，进行人工派货而可能引起的工艺腔室利用率不高、产能下降等问题，在一定程度上提高了机台中每个工艺腔室的利用率。

Description

工艺腔室的派货方法和系统
技术领域
本发明涉及半导体生产领域，尤其涉及一种工艺腔室的派货方法和系统。
背景技术
目前，通常在一个半导体制造厂(Fab)里，带腔室(chamber)的机台数量占整个制造厂机台总量的40％，但是一般现有的实时派货系统(RTD)只对整个机台进行派货管理，并没有细化到腔室的层级。
在制造厂中带腔室的机台往往配置有至少2个腔室，其中，各个腔室内所进行的工艺制程可能相同也可能不同，此外，同一机台中的不同腔室的工作模式还存在着并行和串行两种。并行模式是指同一批次晶圆中的不同晶圆可以同时进入不同的腔室进行加工；串行模式是指晶圆在不同腔室之间按照先后顺序进行加工。
虽然，目前制造厂里带腔室的机台基本都已经配置了实时派货系统，但其仅能支持操作工根据主机台来进行派货，对所有等待在当前机台上跑货的晶圆批次并没有全面分析每个腔室的负载情况。由于操作工对于机台堆货或是不堆货的状态缺少全局的观念，通常是凭借个人经验来指定腔室进行派货，这就容易导致机台产出不能达到最大化。
发明内容
鉴于上述问题，本发明提供一种工艺腔室的派货方法和系统。
本发明解决技术问题所采用的技术方案为：
一种工艺腔室的派货方法，应用于设置有工艺腔室的机台上，其中，所述方法包括：
步骤S1、获取并根据所述机台上工艺腔室信息和该机台当前需要派货的lot信息，生成所述机台的工艺腔室负荷率；
步骤S2、获取并根据所述机台上工艺腔室RUN货的历史数据，生成该机台的工艺腔室派货时长数据；
步骤S3、根据所述工艺腔室负荷率和所述工艺腔室派货时长数据，基于RTD系统生成所述机台lot的派货规则，并根据所述派货规则对所述机台上的工艺腔室进行派货操作。
所述的派货方法，其中，在步骤S3中，具体还包括：根据所述工艺腔室负荷率和所述工艺腔室派货时长数据，判断所述机台是否处于堆货状态；
若所述机台处于堆货状态时，优先根据所述机台的产能最大化，并兼顾所述工艺腔室的利用率最大化，将当前需要派货的lot进行派货；
若所述机台处于非堆货状态时，直接根据机台工艺腔室的利用率最大化将当前需要派货的lot进行派货。
所述的派货方法，其中，所述机台由多个并行模式的工艺腔室组成，且多个所述工艺腔室均进行相同的工艺制程；
所述步骤S3中具体还包括：
若当所述机台处于堆货状态，则按照优先考虑工艺腔室派货时长最小并兼顾所需工艺腔室数量最大的lot的原则，以将当前需要派货的lot进行派货；
若当所述机台处于非堆货状态，则按照优先考虑派货所需工艺腔室数量最大并兼顾工艺腔室派货时长最小的lot将当前需要派货的lot进行派货。
所述的派货方法，其中，所述机台由多个并行模式的工艺腔室组成，该多个工艺腔室分别进行不同的工艺制程；
所述步骤S3中具体还包括：
无论所述机台是否处于堆货状态，按照优先考虑派货当前空闲的所有工艺腔室的负荷率中最大的并兼顾工艺腔室派货时长最小的lot的原则，以将当前需要派货的lot进行派货。
所述的派货方法，其中，所述机台由多个串行模式的工艺腔室组成；
所述步骤S3中具体还包括：
若当所述机台处于堆货状态，则按照优先考虑工艺腔室派货时长最小并兼顾所需工艺腔室数量最大的lot的原则，以将当前需要派货的lot进行派货；
若当所述机台处于非堆货状态，则按照优先考虑派货所需工艺腔室数量最大并兼顾工艺腔室派货时长最小的lot将当前需要派货的lot进行派货。
所述的派货方法，其中，在所述步骤S2中，先计算每个lot中每一片晶圆进行每个工艺制程所需要的时间，然后获取所述工艺腔室派货时长数据。
所述的派货方法，其中，所述工艺腔室负荷率通过以下公式计算得到：
其中，所述标准晶圆量为反映工艺腔室处理晶圆能力的指标。
所述的派货方法，其中，所述标准晶圆量通过生产线上的生产情况与所述历史数据进行确定。
一种工艺腔室的派货系统，应用于设置有工艺腔室的机台上，其中，所述系统包括：一计算模块和一派货模块；
所述计算模块包括一第一计算模块和一第二计算模块；
所述计算模块获取所述机台上工艺腔室信息、该机台当前需要派货的lot信息以及所述机台上工艺腔室RUN货的历史数据；
所述第一计算模块根据所述工艺腔室信息和该机台当前需要派货的lot信息，计算出所述机台的工艺腔室负荷率；
所述第二计算模块根据所述机台上工艺腔室RUN货的历史数据，计算出工艺腔室派货时长数据；
所述派货模块根据所述工艺腔室负荷率和所述工艺腔室派货时长数据，基于RTD系统生成所述机台lot的派货规则，并根据所述派货规则对所述机台上的工艺腔室进行派货操作。
所述的派货系统，其中，所述派货模块包括一第一子派货模块和一第二子派货模块；
所述第一子派货模块对包含有并行模式的工艺腔室的机台进行派货；
所述第二子派货模块对包含有串行模式的工艺腔室的机台进行派货。
所述的派货系统，其中，所述第一派货模块包括一第一派货子单元和一第二派货子单元；
所述第一派货子单元用于对包含有均进行相同工艺制程的多个工艺腔室的机台进行派货；
所述第二派货子单元用于对包含有分别进行不同工艺制程的多个工艺腔室的机台进行派货。
所述的派货系统，其中，所述机台包括多个工艺腔室，当所述多个工艺腔室为并行模式，且该多个工艺腔室均进行相同的工艺制程时；
由所述派货模块获取所述工艺腔室负荷率和所述工艺腔室派货时长数据，并根据所述工艺腔室负荷率判断所述机台的堆货情况；
若当所述机台处于堆货状态，则所述第一派货子单元按照优先考虑工艺腔室派货时长最小并兼顾所需工艺腔室数量最大的lot的原则，以将当前需要派货的lot进行派货；若当所述机台处于非堆货状态，则所述第一派货子单元按照优先考虑派货所需工艺腔室数量最大并兼顾工艺腔室派货时长最小的lot的原则，以将当前需要派货的lot进行派货。
所述的派货系统，其中，所述机台包括多个工艺腔室，当所述多个工艺腔室为并行模式，且该多个工艺腔室分别进行不同的工艺制程时；
由所述派货模块获取所述工艺腔室负荷率和所述工艺腔室派货时长数据，此时无论所述机台是否处于堆货状态，所述第二派货子单元均按照优先考虑派货当前空闲的所有工艺腔室中的工艺腔室负荷率最大并兼顾工艺腔室派货时长最小的lot的原则，以将当前需要派货的lot进行派货。
所述的派货系统，其中，所述机台包括多个工艺腔室，当所述多个工艺腔室为串行模式时；
由所述派货模块获取所述工艺腔室负荷率和所述工艺腔室派货时长数据，并根据所述工艺腔室负荷率判断所述机台的堆货情况；
当所述机台处于堆货状态，则所述第二自派货模块按照优先考虑工艺腔室派货时长最小并兼顾所需工艺腔室数量最大的lot的原则，以将当前需要派货的lot进行派货；若当所述机台处于非堆货状态，则所述第二子派货模块按照优先考虑派货所需工艺腔室数量最大并兼顾工艺腔室派货时长最小的lot的原则，以将当前需要派货的lot进行派货。
所述的派货系统，其中，所述第二计算模块先计算每个lot中每一片晶圆进行每个工艺制程所需要的时间，以进一步获取所述工艺腔室派货时长数据。
所述的派货系统，其中，所述工艺腔室负荷率通过以下工艺计算获得：
其中，所述标准晶圆量为反映工艺腔室处理晶圆能力的指标。
所述的派货系统，其中，所述标准晶圆量通过生产线上的生产情况与所述历史派货信息进行确定。
上述技术方案具有如下优点或有益效果：
本发明通过将具体的派货规则细化到机台中的每个工艺腔室，并对并行模式的工艺腔室和串行模式的工艺腔室分别采取有针对性的方式进行派货，并且还通过一派货系统实现派货规则的自动化执行，从而解决了现有技术中当发生堆货情况时，进行人工派货而可能引起的工艺腔室利用率不高、产能下降等问题，在一定程度上提高了机台中每个工艺腔室的利用率。
附图说明
参考所附附图，以更加充分的描述本发明的实施例。然而，所附附图仅用于说明和阐述，并不构成对本发明范围的限制。
图1是本发明派货方法的步骤流程示意图；
图2是本发明一实施例的派货系统中各部件的示意图。
具体实施方式
本发明提供了一种基于机台工艺腔室的派货方法。
如图1所示，本发明方法包括以下步骤：
步骤S1、获取当站需要派货的晶圆批次(Lot)信息和对其所需要进行加工的工艺制程所对应的工艺腔室信息，以及机台上工艺腔室RUN货的历史数据。其中，当站晶圆批次可以包括多个晶圆批次，如Lot1、Lot2、Lot3等；上述的工艺腔室信息反映各批次晶圆需要在哪个/些腔室中进行工艺制程，如Lot1需要在腔室A和腔室B中进行工艺制程，Lot2需要在腔室C中进行工艺制程等；上述的每个机台腔室的历史派货信息可以反映每个腔室在过去一段时间内(如过去60天内)的派货情况。
步骤S2、同时进行步骤S2.1和步骤S2.2。
步骤S2.1、根据上述的工艺腔室信息和当前机台需要派货的lot信息计算机台各个腔室的工艺腔室负荷率。其中，上述的负荷率可以通过以下公式进行计算得到：工艺腔室负荷率＝腔室所需派货的总量/标准晶圆量，上述公式中的腔室所需派货的总量指的是当站晶圆批次的每个晶圆批次中需在该腔室进行工艺制程的晶圆总量，例如，在当站的晶圆批次中总共包含3个批次(Lot1、Lot2和Lot3)，而Lot1中需要在腔室A和腔室B中进行工艺制程的晶圆分别有20片和5片，Lot2中需要在腔室B和腔室C中进行工艺制程的晶圆分别有5片和20片，Lot3中需要在腔室A、腔室B和腔室C中进行工艺制程的晶圆分别有10片、5片和10片，那么对于腔室A的腔室所需派货的总量就是(20+10)＝30片，同理，对于腔室B的腔室所需派货的总量就是(5+5+5)＝15片，对于腔室C的腔室所需派货的总量就是(20+10)＝30片；上述公式中的标准晶圆量是根据生产线上的生产情况和历史派货信息进行确定的，一般与各个腔室的处理能力有关。
步骤S2.2、根据获取的工艺腔室RUN货的历史数据计算各个批次中每一片晶圆在其所对应的腔室内进行派货的时间，并计算出每个批次晶圆在机台中需要进行派货的总时长，生成工艺腔室派货时长数据。
步骤S3、根据工艺腔室负荷率和工艺腔室派货时长数据，基于RTD系统生成机台lot的派货规则，并根据派货规则对机台上的工艺腔室进行派货操作。在本发明的一个实施例中，该步骤S3可以进一步细化为：获取并根据每个工艺腔室的工艺腔室负荷率和工艺腔室派货时长数据，判断机台是否处于堆货状态；
若机台处于堆货状态，在进行晶圆批次派货时，优先考虑机台的产能最大化，其次兼顾制程机台的利用率最大化；
若机台处于非堆货状态，在进行晶圆批次派货时，优先考虑机台利用率最大化。
上述的步骤S3在本实施例中还具体包括以下步骤：
获取每个工艺腔室的工艺腔室负荷率和工艺腔室派货时长数据，并获取机台的工艺腔室的运行模式，对当站晶圆批次的派货顺序进行排序；
1)当机台中的工艺腔室以并行模式运行时，判断各个工艺腔室是否均为进行相同制程的工艺腔室；
(1)若各工艺腔室为进行相同工艺制程的工艺腔室，则首先根据每个晶圆批次的派货总时长得到剩余派货时间，选择该剩余派货时间最少的晶圆批次所进行制程的工艺腔室为最先空闲的腔室，然后计算该最先空闲的腔室的工艺腔室负荷率，此时会有两种情况：若负荷率大于1，表示当前机台发生堆货，这时采用以下两个优先级对后续未派货的晶圆批次进行派货，第一优先级为考虑派货总时长最小，第二优先级为考虑所需工艺腔室的数量最大，若负荷率小于1，表示当前机台未发生堆货，这时采用以下两个优先级对后续派货的晶圆批次进行派货，第一优先级为考虑所需工艺腔室的数量最大，第二优先级为考虑派货总时长最小；如下表一所示：
表一
表一中反映了机台的LoadPord1和LoadPord2正在派货，当前只有LoadPord3是空闲状态，此时需要对LoadPord3进行派货，在表一中，Tx1、Ty2分别指LotX和LotY在腔室内进行工艺制程的时间，假设LotX和LotY是同时进入机台的，那么根据总时长可以确定工艺腔室A首先空闲，或者当LotX和LotY不是同时进入机台时，通过公式：剩余派货时间＝派货总时长-(当前时间-Lot进入机台的时间)，从而得到剩余派货时间，剩余派货时间少的则为首先空闲的工艺腔室，当得到腔室A是最先空闲的腔室后，首先考虑对需要在工艺腔室A中进行工艺制程的晶圆批次，然后计算该最先空闲的工艺腔室A的负荷率，此时会有两种情况：若负荷率大于1则表示当前机台发生堆货，若负荷率小于1则表示当前机台未发生堆货，以下表二为例：
表二
由于首先空闲的工艺腔室为工艺腔室A，在堆货的情况下，由于以第一优先级考虑派货总时长最小为首要因素，而以第二优先级考虑所需工艺腔室的数量最大为次要因素，因此，在上表二中，派货的顺序为LotA首先进行派货、LotB其次进行派货以及LotC最后进行派货；在不堆货的情况下，由于以第一优先级考虑所需工艺腔室的数量最大为首要因素，而以第二优先级考虑派货总时长最小为次要因素，所以，在上表二中，派货的顺序为LotB首先进行派货、LotA其次进行派货以及LotC最后进行派货。
(2)若各工艺腔室为进行不同工艺制程的工艺腔室，此时当先对某个晶圆批次进行派货后，采用以下两个优先级对后续未派货的晶圆批次进行派货，第一优先级为考虑剩余的工艺腔室的负荷率最大，第二优先级为考虑派货总时长最小；例如下表三所示的例子中，LoadPord1处于派货状态，由于不同的工艺腔室之间进行的是不同的工艺制程，所以工艺腔室B和工艺腔室C处于空闲状态。
表三
此时，需要考虑剩余工艺腔室的负荷率以及派货总时长，例如下表四所示：
表四
如上表四所示，LotB和LotC需要在工艺腔室B中进行工艺，LotC需要在工艺腔室C中进行工艺，通过第一优先级判断工艺腔室B对于LotB和LotC的负荷率都是2.0(最大)，然后通过第二优先级判断工艺腔室B对于LotB的工艺总时长最小，因此，首先对LotB进行派货，按照上述的规则，对于LotA、LotB、LotC和LotD的派货顺序依次为：LotB、LotC、LotD和LotA。
2)当机台中的工艺腔室以串行模式运行时，根据各个工艺腔室的负荷率判断当前机台是否处于堆货情况。
若当前机台处于堆货情况，则采用以下两个优先级对各个晶圆批次进行派货，第一优先级为考虑工艺腔室派货时长最小，第二优先级为考虑所需工艺腔室的数量最大；
若当前机台处于不堆货情况，则采用以下两个优先级对各个晶圆批次进行派货，第一优先级为考虑所需工艺腔室的数量最大，第二优先级为考虑工艺腔室派货时长最小。例如下表五所示：
表五
如上表五所示，假设三个工艺腔室对晶圆进行处理的标准晶圆量相同，通过上表可知，由于5个Lot都需要在工艺腔室B中进行工艺制程，所以工艺腔室B所需派货的总量是最大的，根据工艺腔室负荷率＝腔室所需派货的总量/标准晶圆量，可以计算出，工艺腔室B的负荷率是最高的。若当机台处于堆货情况，则采用以下两个优先级对各个晶圆批次进行派货，第一优先级为考虑工艺腔室派货时长最小，第二优先级为考虑所需工艺腔室的数量最大，所以，首先通过上表中的总时长进行判断可知，LotA和LotB的总时长都为最小，此时再考虑对LotA和LotB进行工艺制程的工艺腔室数量，由于LotB需要三个工艺腔室进行工艺制程而LotA只需要两个工艺腔室进行工艺制程，所以首先对LotB进行派货，同理，按照上述方法进行判断后，可得出LotA、LotB、LotC、LotD和LotE的派货顺序依次为：LotB、LotA、LotC、LotD、LotE；若当机台处于不堆货情况，则可以采用以下两个优先级对各个晶圆批次进行派货，第一优先级为考虑所需工艺腔室的数量最大，第二优先级为考虑工艺腔室派货时长最小，所以，首先通过上表中的工艺腔室数量进行判断可知，LotB和LotD所需要进行工艺制程的工艺腔室都是最多的，然后再考虑LotB和LotD的总时长，由于LotB所需的总时长小于LotD所需的总时长，所以首先对LotB进行派货，同理，按照上述方法进行判断后，可得出LotA、LotB、LotC、LotD和LotE的派货顺序依次为：LotB、LotD、LotA、LotC、LotE。
本发明还提供一种基于机台工艺腔室的派货系统，如图2所示，包括一计算模块和一派货模块。
该计算模块包括第一计算模块和第二计算模块，该计算模块用于获取机台上工艺腔室信息、该机台当前需要派货的lot信息以及机台上工艺腔室RUN货的历史数据；第一计算模块根据工艺腔室信息和该机台当前需要派货的lot信息，计算出机台的工艺腔室负荷率；第二计算模块根据机台上工艺腔室RUN货的历史数据，计算出工艺腔室派货时长数据。
派货模块可获取负荷率和派货总时长，并根据该负荷率判断机台的堆货情况，当机台处于堆货状态时，优先根据机台的产能最大化并兼顾工艺腔室的利用率最大化，对多个晶圆批次进行派货；当机台处于非堆货状态时，直接根据机台工艺腔室的利用率最大化对多个晶圆批次进行派货。
优选的，在上述的派货模块中还包括一第一子派货模块和一第二子派货模块；该第一子派货模块对包含有并行模式的工艺腔室的机台进行派货；该第二子派货模块对包含有串行模式的工艺腔室的机台进行派货。
更进一步的，该第一派货模块还包括一第一派货子单元和一第二派货子单元；该第一派货子单元用于对包含有均进行相同工艺制程的多个工艺腔室的机台进行派货；该第二派货子单元用于对包含有分别进行不同工艺制程的多个工艺腔室的机台进行派货。
下面结合具体实施例对本发明的一种基于机台工艺腔室的派货系统进行详细说明。
在一实施例中，一机台包括多个并行模式的工艺腔室，且该多个工艺腔室均进行相同的工艺制程；
在本实施例的系统中，由一计算模块获取机台上工艺腔室信息、该机台当前需要派货的lot信息以及机台上工艺腔室RUN货的历史数据后，通过该计算模块中的第一计算模块根据工艺腔室信息和该机台当前需要派货的lot信息，计算出机台的工艺腔室负荷率，与此同时，通过该计算模块中的第二计算模块根据机台上工艺腔室RUN货的历史数据，计算出工艺腔室派货时长数据，然后，由派货模块获取上述计算得到的工艺腔室负荷率和工艺腔室派货时长数据，并根据该工艺腔室负荷率判断机台的堆货情况，若当机台处于堆货状态，则第一派货子单元按照以下规则将当站的多个晶圆批次进行派货：优先考虑工艺腔室派货时长最小并兼顾所需工艺腔室数量最大的晶圆批次；若当机台处于非堆货状态，则第一派货子单元按照以下规则将当站的多个晶圆批次进行派货：优先考虑派货所需工艺腔室数量最大并兼顾工艺腔室派货时长最小的晶圆批次。
在另一实施例中，一机台包括多个并行模式的工艺腔室，且该多个工艺腔室分别进行不同的工艺制程；
在本实施例的系统中，由一计算模块获取机台上工艺腔室信息、该机台当前需要派货的lot信息以及机台上工艺腔室RUN货的历史数据后，通过该计算模块中的第一计算模块根据工艺腔室信息和该机台当前需要派货的lot信息，计算出机台的工艺腔室负荷率，与此同时，通过该计算模块中的第二计算模块根据机台上工艺腔室RUN货的历史数据，计算出工艺腔室派货时长数据，然后，由派货模块获取上述计算得到的工艺腔室负荷率和工艺腔室派货时长数据，并根据该负荷率判断机台的堆货情况，此时无论机台是否处于堆货状态，第二派货子单元均按照以下规则将晶圆批次进行派货：优先考虑当前空闲的所有工艺腔室的工艺腔室负荷率中最大的并兼顾工艺腔室派货时长最小的晶圆批次。
在另一实施例中，一机台包括多个串行模式的工艺腔室；
在本实施例的系统中，由一计算模块获取机台上工艺腔室信息、该机台当前需要派货的lot信息以及机台上工艺腔室RUN货的历史数据后，通过该计算模块中的第一计算模块根据工艺腔室信息和该机台当前需要派货的lot信息，计算出机台的工艺腔室负荷率，与此同时，通过该计算模块中的第二计算模块根据机台上工艺腔室RUN货的历史数据，计算出工艺腔室派货时长数据，然后，由派货模块获取上述计算得到的工艺腔室负荷率和工艺腔室派货时长，并根据该负荷率判断机台的堆货情况，若当机台处于堆货状态，则第二子派货模块按照以下规则将当站的多个晶圆批次进行派货：优先考虑工艺腔室派货时长最小并兼顾所需工艺腔室数量最大的晶圆批次；若当机台处于非堆货状态，则第二子派货模块按照以下规则将晶圆批次进行派货：优先考虑派货所需工艺腔室数量最大并兼顾工艺腔室派货时长最小的晶圆批次。
综上，本发明的基于机台工艺腔室的派货系统和方法通过将派货规则细化到机台中的具体工艺腔室，并考虑机台堆货与不堆货的情况，从而可以对当前晶圆进行更为合理的派货，提高了机台的利用率和产能。
对于本领域的技术人员而言，阅读上述说明后，各种变化和修正无疑将显而易见。因此，所附的权利要求书应看作是涵盖本发明的真实意图和范围的全部变化和修正。在权利要求书范围内任何和所有等价的范围与内容，都应认为仍属本发明的意图和范围内。

Claims (17)

1.一种工艺腔室的派货方法，应用于设置有工艺腔室的机台上，其特征在于，所述方法包括：
步骤S1、获取并根据所述机台上工艺腔室信息和该机台当前需要派货的lot信息，生成所述机台的工艺腔室负荷率；
步骤S2、获取并根据所述机台上工艺腔室RUN货的历史数据，生成该机台的工艺腔室派货时长数据；
步骤S3、根据所述工艺腔室负荷率和所述工艺腔室派货时长数据，基于RTD系统生成所述机台lot的派货规则，并根据所述派货规则对所述机台上的工艺腔室进行派货操作。
2.如权利要求1所述的派货方法，其特征在于，在步骤S3中，具体还包括：根据所述工艺腔室负荷率和所述工艺腔室派货时长数据，判断所述机台是否处于堆货状态；
若所述机台处于堆货状态时，优先根据所述机台的产能最大化，并兼顾所述工艺腔室的利用率最大化，将当前需要派货的lot进行派货；
若所述机台处于非堆货状态时，直接根据机台工艺腔室的利用率最大化将当前需要派货的lot进行派货。
3.如权利要求2所述的派货方法，其特征在于，所述机台由多个并行模式的工艺腔室组成，且多个所述工艺腔室均进行相同的工艺制程；
所述步骤S3中具体还包括：
若当所述机台处于堆货状态，则按照优先考虑工艺腔室派货时长最小并兼顾所需工艺腔室数量最大的lot的原则，以将当前需要派货的lot进行派货；
若当所述机台处于非堆货状态，则按照优先考虑派货所需工艺腔室数量最大并兼顾工艺腔室派货时长最小的lot将当前需要派货的lot进行派货。
4.如权利要求2所述的派货方法，其特征在于，所述机台由多个并行模式的工艺腔室组成，该多个工艺腔室分别进行不同的工艺制程；
所述步骤S3中具体还包括：
无论所述机台是否处于堆货状态，按照优先考虑派货当前空闲的所有工艺腔室的负荷率中最大的并兼顾工艺腔室派货时长最小的lot的原则，以将当前需要派货的lot进行派货。
5.如权利要求2所述的派货方法，其特征在于，所述机台由多个串行模式的工艺腔室组成；
所述步骤S3中具体还包括：
若当所述机台处于堆货状态，则按照优先考虑工艺腔室派货时长最小并兼顾所需工艺腔室数量最大的lot的原则，以将当前需要派货的lot进行派货；
若当所述机台处于非堆货状态，则按照优先考虑派货所需工艺腔室数量最大并兼顾工艺腔室派货时长最小的lot将当前需要派货的lot进行派货。
6.如权利要求2所述的派货方法，其特征在于，在所述步骤S2中，先计算每个lot中每一片晶圆进行每个工艺制程所需要的时间，然后获取所述工艺腔室派货时长数据。
7.如权利要求1所述的派货方法，其特征在于，所述工艺腔室负荷率通过以下公式计算得到：
其中，所述标准晶圆量为反映工艺腔室处理晶圆能力的指标。
8.如权利要求7所述的派货方法，其特征在于，所述标准晶圆量通过生产线上的生产情况与所述历史数据进行确定。
9.一种工艺腔室的派货系统，应用于设置有工艺腔室的机台上，其特征在于，所述系统包括：一计算模块和一派货模块；
所述计算模块包括一第一计算模块和一第二计算模块；
所述计算模块获取所述机台上工艺腔室信息、该机台当前需要派货的lot信息以及所述机台上工艺腔室RUN货的历史数据；
所述第一计算模块根据所述工艺腔室信息和该机台当前需要派货的lot信息，计算出所述机台的工艺腔室负荷率；
所述第二计算模块根据所述机台上工艺腔室RUN货的历史数据，计算出工艺腔室派货时长数据；
所述派货模块根据所述工艺腔室负荷率和所述工艺腔室派货时长数据，基于RTD系统生成所述机台lot的派货规则，并根据所述派货规则对所述机台上的工艺腔室进行派货操作。
10.如权利要求9所述的派货系统，其特征在于，所述派货模块包括一第一子派货模块和一第二子派货模块；
所述第一子派货模块对包含有并行模式的工艺腔室的机台进行派货；
所述第二子派货模块对包含有串行模式的工艺腔室的机台进行派货。
11.如权利要求10所述的派货系统，其特征在于，所述第一派货模块包括一第一派货子单元和一第二派货子单元；
所述第一派货子单元用于对包含有均进行相同工艺制程的多个工艺腔室的机台进行派货；
所述第二派货子单元用于对包含有分别进行不同工艺制程的多个工艺腔室的机台进行派货。
12.权利要求11所述的派货系统，其特征在于，所述机台包括多个工艺腔室，当所述多个工艺腔室为并行模式，且该多个工艺腔室均进行相同的工艺制程时；
由所述派货模块获取所述工艺腔室负荷率和所述工艺腔室派货时长数据，并根据所述工艺腔室负荷率判断所述机台的堆货情况；
若当所述机台处于堆货状态，则所述第一派货子单元按照优先考虑工艺腔室派货时长最小并兼顾所需工艺腔室数量最大的lot的原则，以将当前需要派货的lot进行派货；若当所述机台处于非堆货状态，则所述第一派货子单元按照优先考虑派货所需工艺腔室数量最大并兼顾工艺腔室派货时长最小的lot的原则，以将当前需要派货的lot进行派货。
13.如权利要求11所述的派货系统，其特征在于，所述机台包括多个工艺腔室，当所述多个工艺腔室为并行模式，且该多个工艺腔室分别进行不同的工艺制程时；
由所述派货模块获取所述工艺腔室负荷率和所述工艺腔室派货时长数据，此时无论所述机台是否处于堆货状态，所述第二派货子单元均按照优先考虑派货当前空闲的所有工艺腔室中的工艺腔室负荷率最大并兼顾工艺腔室派货时长最小的lot的原则，以将当前需要派货的lot进行派货。
14.如权利要求11所述的派货系统，其特征在于，所述机台包括多个工艺腔室，当所述多个工艺腔室为串行模式时；
由所述派货模块获取所述工艺腔室负荷率和所述工艺腔室派货时长数据，并根据所述工艺腔室负荷率判断所述机台的堆货情况；
当所述机台处于堆货状态，则所述第二子派货模块按照优先考虑工艺腔室派货时长最小并兼顾所需工艺腔室数量最大的lot的原则，以将当前需要派货的lot进行派货；若当所述机台处于非堆货状态，则所述第二子派货模块按照优先考虑派货所需工艺腔室数量最大并兼顾工艺腔室派货时长最小的lot的原则，以将当前需要派货的lot进行派货。
15.如权利要求9所述的派货系统，其特征在于，所述第二计算模块先计算每个lot中每一片晶圆进行每个工艺制程所需要的时间，以进一步获取所述工艺腔室派货时长数据。
16.如权利要求9所述的派货系统，其特征在于，所述工艺腔室负荷率通过以下工艺计算获得：
其中，所述标准晶圆量为反映工艺腔室处理晶圆能力的指标。
17.如权利要求16所述的派货系统，其特征在于，所述标准晶圆量通过生产线上的生产情况与所述历史派货信息进行确定。
CN201410440424.XA 2014-09-01 2014-09-01 工艺腔室的派货方法和系统 Active CN105446281B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410440424.XA CN105446281B (zh) 2014-09-01 2014-09-01 工艺腔室的派货方法和系统
US14/840,587 US10101733B2 (en) 2014-09-01 2015-08-31 Dispatching method and system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410440424.XA CN105446281B (zh) 2014-09-01 2014-09-01 工艺腔室的派货方法和系统

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105446281A true CN105446281A (zh) 2016-03-30
CN105446281B CN105446281B (zh) 2019-04-26

Family

ID=55403333

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410440424.XA Active CN105446281B (zh) 2014-09-01 2014-09-01 工艺腔室的派货方法和系统

Country Status (2)

Country Link
US (1) US10101733B2 (zh)
CN (1) CN105446281B (zh)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107168253A (zh) * 2017-05-10 2017-09-15 武汉华星光电技术有限公司 计算机集成制造系统及其制造方法
CN108063101A (zh) * 2017-12-15 2018-05-22 武汉新芯集成电路制造有限公司 一种晶圆缺陷测试的抽样方法
WO2018166134A1 (zh) * 2017-03-17 2018-09-20 惠科股份有限公司 物料搬送方法及系统
CN111882168A (zh) * 2020-07-02 2020-11-03 北京北方华创微电子装备有限公司 物料调度方法
CN111891687A (zh) * 2020-07-29 2020-11-06 惠科股份有限公司 一种货物的搬运方法和搬运系统
CN112309887A (zh) * 2019-07-29 2021-02-02 华润微电子（重庆）有限公司 晶圆制造的预派工方法、电子装置、计算机设备和系统
WO2022252350A1 (zh) * 2021-06-01 2022-12-08 长鑫存储技术有限公司 一种蚀刻设备的晶圆调度方法及装置

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111105062B (zh) * 2018-10-26 2024-06-25 北京北方华创微电子装备有限公司 基于设备状态的物料调度方法及物料调度系统
JP7548666B2 (ja) * 2020-09-23 2024-09-10 東京エレクトロン株式会社 半導体製造装置、基板搬送方法及びプログラム
CN112614795B (zh) * 2020-12-16 2023-08-18 上海华力微电子有限公司 炉管工艺的派工优化方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050288817A1 (en) * 2004-06-23 2005-12-29 Wei Chen Chamber based dispatch method
CN1996181A (zh) * 2006-01-03 2007-07-11 台湾积体电路制造股份有限公司 半导体在制品分配管理方法及系统
CN101179043A (zh) * 2006-11-10 2008-05-14 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 硅片加工过程中的调度方法
CN101206728A (zh) * 2006-12-18 2008-06-25 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 半导体制造的派工管理系统及方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6519498B1 (en) * 2000-03-10 2003-02-11 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for managing scheduling in a multiple cluster tool
US6647307B1 (en) 2002-11-07 2003-11-11 Taiwan Semiconductor Mfg. Co. Ltd. Method for controlling queue time constraints in a fabrication facility
US8483866B2 (en) * 2009-04-30 2013-07-09 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Automated materials handling system having multiple categories of overhead buffers
KR102244137B1 (ko) * 2011-10-26 2021-04-23 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 반도체 웨이퍼 취급 및 이송
US9659799B2 (en) * 2012-08-28 2017-05-23 Asm Ip Holding B.V. Systems and methods for dynamic semiconductor process scheduling
CN103064380B (zh) 2012-12-20 2016-06-08 上海华虹宏力半导体制造有限公司 具有多台工艺设备的制造系统的派工方法
CN103101704B (zh) 2013-02-28 2015-10-21 上海和辉光电有限公司 自动派工方法
CN103413771B (zh) 2013-06-04 2016-01-27 上海华力微电子有限公司 晶圆可接受测试机台的派工方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050288817A1 (en) * 2004-06-23 2005-12-29 Wei Chen Chamber based dispatch method
CN1996181A (zh) * 2006-01-03 2007-07-11 台湾积体电路制造股份有限公司 半导体在制品分配管理方法及系统
CN101179043A (zh) * 2006-11-10 2008-05-14 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 硅片加工过程中的调度方法
CN101206728A (zh) * 2006-12-18 2008-06-25 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 半导体制造的派工管理系统及方法

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018166134A1 (zh) * 2017-03-17 2018-09-20 惠科股份有限公司 物料搬送方法及系统
CN107168253A (zh) * 2017-05-10 2017-09-15 武汉华星光电技术有限公司 计算机集成制造系统及其制造方法
CN108063101A (zh) * 2017-12-15 2018-05-22 武汉新芯集成电路制造有限公司 一种晶圆缺陷测试的抽样方法
CN108063101B (zh) * 2017-12-15 2021-01-12 武汉新芯集成电路制造有限公司 一种晶圆缺陷测试的抽样方法
CN112309887A (zh) * 2019-07-29 2021-02-02 华润微电子（重庆）有限公司 晶圆制造的预派工方法、电子装置、计算机设备和系统
CN111882168A (zh) * 2020-07-02 2020-11-03 北京北方华创微电子装备有限公司 物料调度方法
CN111882168B (zh) * 2020-07-02 2024-04-02 北京北方华创微电子装备有限公司 物料调度方法
CN111891687A (zh) * 2020-07-29 2020-11-06 惠科股份有限公司 一种货物的搬运方法和搬运系统
CN111891687B (zh) * 2020-07-29 2021-09-10 惠科股份有限公司 一种货物的搬运方法和搬运系统
WO2022252350A1 (zh) * 2021-06-01 2022-12-08 长鑫存储技术有限公司 一种蚀刻设备的晶圆调度方法及装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20160064261A1 (en) 2016-03-03
CN105446281B (zh) 2019-04-26
US10101733B2 (en) 2018-10-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105446281A (zh) 工艺腔室的派货方法和系统
CN104977903A (zh) 基于实时派工系统的机台组下的晶圆批次派工方法和系统
CN102768941B (zh) 一种批处理机台派货的方法和装置
CN104612954A (zh) 水泵控制方法和装置
CN103199040B (zh) 一种暖机控制方法
CN103646301A (zh) 一种炉管设备的组批派工系统和方法
CN103215572A (zh) 半导体设备工艺控制方法和半导体设备工艺控制装置
CN103064380A (zh) 具有多台工艺设备的制造系统的派工方法
CN105700490A (zh) 一种提高产品良率的方法及系统
CN105988424B (zh) 半导体工艺制程信息的生成方法与生成装置
CN106168793B (zh) 一种自动生成控制设备的方法以及系统
CN116453974B (zh) 一种晶圆炉管加工的匹配方法、装置及电子设备
CN117314068A (zh) 一种烟丝任务排产方法、装置、电子设备及存储介质
CN116387196A (zh) 一种晶圆的加工方法、装置、电子设备及存储介质
CN102478841B (zh) 一种平衡机台产能的方法和装置
CN108646696B (zh) 自动处理待检测批次产品的系统及方法
CN114548708B (zh) 空晶圆盒管理方法、装置、计算机设备和存储介质
US6714001B2 (en) Dispatching method of manufacturing integrated circuit
US10317889B2 (en) Work-in-process management control method, work-in-process management control system, and non-transitory computer readable storage medium
CN108227508B (zh) 晶圆装卸台效率监控方法
CN114819624A (zh) 一种现场作业工单分配方法、装置及系统
CN112525247B (zh) 一种饱磨状态的检测方法、装置及设备
CN103439893A (zh) 设备装载端口的预约使用控制方法
CN117808278A (zh) 一种呆滞晶圆的处理方法、装置、电子设备及介质
CN103869231A (zh) 一种晶圆可接受性测试的探针卡自动更换方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant