CN105436180B - 一种真空玻璃等离子体清洗方法和设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了真空玻璃等离子体清洗方法，该方法包括以下步骤：1）、将与激发电源相连的两个激发电极作用在真空玻璃上；2）、通过真空玻璃的抽气口将真空腔抽至设定压力；3）、打开激发电源，使产生的等离子体轰击玻璃内表面和封装层内表面，使吸附在其上的有机污染物脱离出来；4）、将步骤3）中轰击产生的气体抽走；5）、重复2‑4的步骤；6）、持续抽真空到设定真空值后，对抽气口进行密封，完成真空玻璃制造。本发明提供的清洗方法，不仅加快了真空玻璃抽真空速度，提升了生产效率，同时，提高了真空玻璃真空度，延长其使用寿命。本发明还包括真空玻璃等离子体清洗设备。
Description
技术领域
本发明涉及一种真空玻璃清洗方法和装置，特别涉及一种真空玻璃封接后对腔体内部进行清洗的方法和装置，属于真空玻璃加工领域。
背景技术
真空玻璃现在已经广泛应用在各行各业，真空玻璃的生产流程基本上为：清理玻璃板表面-合片-封装-抽真空-封口。具体为：首先对玻璃板表面进行清洗，将附着在玻璃板表面的灰尘、油脂等清除掉；接下来，按照设计结构将两或多片玻璃板叠合在一起；对叠合后的玻璃进行加热，熔化预先设置在玻璃板之间的封装材料，例如：低玻粉或钎焊剂等，封装材料凝固后形成封装层，将相邻的玻璃板封装在一起；然后，通过玻璃板上预留的抽气口，对玻璃板与封装层围成的真空腔抽真空，当真空度达到设定值后，将抽气口封上，完成真空玻璃的生产。
真空玻璃制造过程中，虽在封装前，玻璃已经经过清洗，但仍有残留的有机污染物和杂质附着其上，而封装材料也吸附着大量有机污染物；这些有机污染物虽然可以通过加热和长时间抽气排出，但由于结构限制，残留的有机污染物并不能完全抽净，附着在真空腔内壁上的有机污染物也会在后续使用过程中缓慢放出，影响真空腔的真空度，进而影响真空玻璃的保温性能和寿命。
发明内容
为了解决上述现有技术中真空玻璃生产过程中真空腔内有机污染物问题，本发明提供了一种真空玻璃等离子体清洗方法，该方法在原有加热和抽气的基础上采用等离子体轰击；能够快速彻底排出真空玻璃的真空腔内壁和封装层内表面的有机污染物，这样不仅加快了对真空腔抽真空的速度，提升了生产效率，同时，提高了真空玻璃真空度，延长其使用寿命。另外，本申请还包括一种真空玻璃等离子体清洗设备。
为了解决上述问题，本发明所提供的技术方案为：
一种真空玻璃等离子体清洗方法，用于去除封装后的真空玻璃腔体内的有机污染物，所述真空玻璃的至少一片玻璃基板上有抽气口，包括以下步骤：
1）、将与激发电源相连的两个激发电极作用在真空玻璃上；
2）、通过真空玻璃的抽气口将真空腔抽至设定压力；
3）、打开激发电源，电离真空腔内的稀薄气体，使产生的等离子体轰击玻璃内表面和封装层内表面，使其上附着的有机污染物脱离吸附表面；
4）、将步骤3）中轰击产生的气体抽走；
5）、重复2-4的步骤；
6）、持续抽真空到设定真空值后，对抽气口进行密封，完成真空玻璃制造。
进一步，所述真空玻璃采用含有金属材质的封装层封边；所述步骤1）中的第一激发电极设置在真空玻璃的上面和/或下面，并与所述激发电源的正极相连；所述第二激发电极的一端与所述含有金属材质的封装层相连接，另一端与激发电源的负极相连接。
进一步，在所述真空玻璃清洗前将所述真空玻璃预热并保持在60℃—230℃。
进一步，在步骤1）中还包括向所述真空腔中充惰性气体、氮气、氢气或前述任意两种或多种气体的混合气体。
进一步，所述激发电源为直流、脉冲、中频、射频或微波电源；其电压或功率根据真空腔内的设定真空度调整。
进一步，所述步骤2）的设定压力不超过1000Pa。
进一步，所述步骤3）和步骤4）能够同时进行。
进一步，所述等离子体为辉光等离子体。
采用上述等离子清洗方法的真空玻璃清洗设备，所述设备包括用于在清洗过程中支撑真空玻璃的真空玻璃承载装置、用于产生所述等离子体的等离子体激发装置和用于为所述真空玻璃抽取真空的真空装置，所述等离子体激发装置包括：激发电源、第一激发电极和第二激发电极，所述激发电源的正极与所述第一激发电极相连，所述激发电源的负极与所述第二激发电极相连。
进一步，所述激发电极为板状、带状或刷状。
进一步，所述激发电极为固定电极或移动电极。
进一步，所述设备还包括容纳真空玻璃承载装置和所述第一、第二激发电极的腔体。
本发明提供一种真空玻璃等离子体清洗方法，通过对封装后的玻璃板施加等离子体放电，通过高能粒子对真空腔内壁上，即：玻璃内表面及封装层上所吸附的大量有机污染物进行轰击，在轰击的过程中或轰击完毕后，继续使用真空装置将轰击产生的气体抽出；将通过一般清洗方法无法去除的残留有机污染物排出真空腔。本发明中的清洗方法不仅加快了真空玻璃抽真空速度，提升了生产效率，同时，提高了真空玻璃真空度，延长其使用寿命。
附图说明
图1为本发明实施例1中的真空玻璃等离子体清洗装置结构示意图;
图2为本发明实施例2中的真空玻璃等离子体清洗装置结构示意图;
图3为本发明实施例3中的真空玻璃等离子体清洗装置结构示意图;
图4为本发明实施例4中的真空玻璃等离子体清洗装置结构示意图;
图5为本发明实施例5中的真空玻璃等离子体清洗装置结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
如图1所示，本发明的一种真空玻璃等离子体清洗设备包括：等离子体激发装置、真空装置和承载装置5。等离子体激发装置包括激发电源2c和两个激发电极：第一激发电极2a和第二激发电极2b，第一激发电极2a与激发电源2c的正极电连接，第二激发电极2b与激发电源2c的负极电连接。真空抽气装置3通过抽气体管路、抽气帽与真空玻璃上的抽气口1d相连接。其中，激发电源2c可为直流、脉冲、中频、射频或微波电源，其电压或功率应根据预先设定的真空腔1f的真空度调整。第一激发电极2a和第二激发电极2b可以为板状、带状或刷状。在使用等离子体处理真空玻璃过程中，第一激发电极2a和第二激发电极2b可固定设置也可以相对真空玻璃移动设置。
本发明中的一种真空玻璃等离子体除气设备可在大气环境中使用，还可通过设置容纳真空玻承载装置及等离子体第一、第二激发电极的腔体，使等离子清洗在封闭空间或密封空间中进行，如在密封的腔体中进行，还可使用真空装置对腔体内的气压进行调整，以实现更佳的清洗效果。
实施例1
如图1所示，本实施例中所涉及的真空玻璃为使用含有金属材质的封装层进行封边，并带有抽气口1d的真空玻璃，其具体包括：上玻璃板1a、下玻璃板1b、封装层1c、设置在上玻璃板1a和/或下层玻璃板1b上的抽气口1d。上玻璃板1a、下玻璃板1b和封装层1c围成的空间为真空腔1f。
本实施例中的方法主要应用于在真空玻璃封装之后，通过抽气口1d对真空腔1f内的气体进行抽取，以实现真空腔1f内的设定真空度。主要包括以下步骤：
1、将真空玻璃设置在承载装置5上，第一激发电极2a设置在上玻璃板1a的上方或下方，第二激发电极2b设置在封装层1c处并与封装层1c电连接。第一激发电极2a与激发电源2c的正极电连接，第二激发电极2b与激发电源2c的负极电连接。
2、通过真空玻璃的抽气口1d将真空腔1f内抽至设定压力，该设定压力应不超过1000Pa；例如：当真空腔中的真空度达到10Pa时；
3、打开激发电源2c，电离真空腔1f中的稀薄气体，使产生的等离子体对上、下玻璃板1a、1b的内表面、内表层和封装层1c的内表面进行轰击，使吸附在其上的有机污染物脱离；
4、将轰击产生的气体通过真空装置3抽走；
5、重复2-4的步骤，持续抽真空，使真空腔1f内的真空度达到设定值，例如：低于10-2Pa后；
6、密封抽气口1d，完成真空玻璃制造。
如图1所示，本实施例所公开的方法可在大气环境下进行，并不必要求在封闭空间或真空空间中进行，当然，也可在在封闭空间或真空空间中进行。另外，为强化等离子体电离效果，在清洗前可将真空玻璃预热并保持在60℃—230℃。在步骤2真空腔中的真空度达到设定压力后，还可通过抽气口1d向真空腔1f内充入惰性气体、氮气、氢气等或其混合气体，以取代真空腔1f内原有的空气。
方法中采用的激发电源2c可为直流、脉冲、中频、射频、微波等电源，激发电源2c的电压或功率需根据真空腔1f的设定真空度进行调整。轰击有机污染物所采用的等离子体为辉光等离子体。另外，等离子体对真空腔1f内表面进行轰击时，可同时进行步骤4，对真空腔1f抽真空。
通过本方法使用等离子体轰击由于真空玻璃封装前清洗所残留在真空腔内和真空腔内面的有机污染物和在玻璃封装过程中所产生的，并残留在真空腔内和真空腔内表面的有机污染物，使其由其吸附表面上脱离下来，并在随后的抽真空过程中被抽出真空腔，以避免有机污染物在真空玻璃的使用过程中转化为气体，进而影响真空玻璃的使用性能和使用寿命。
实施例2
本实施例中的方法其适用的真空玻璃结构与实施例1中相同。
如图2所示，本实施例中的方法主要应用于在真空玻璃封装之后，通过抽气口1d对真空腔1f内的气体进行抽取，以实现真空腔1f内的设定真空度。主要包括以下步骤：
1、将真空玻璃设置在承载装置5上，第一激发电极2a同时设置在真空玻璃的上、下两侧，封装层1c与第二激发电极2b相连。第一激发电极2a与激发电源2c的正极电连接，第二激发电极2b与激发电源的负极电连接。
2、通过真空玻璃的抽气口1d将真空腔1f抽至设定压力，该设定压力应不超过1000Pa；例如：当玻璃腔中的真空度到10Pa时；
3、打开激发电源2c，电离真空腔1f中的稀薄气体，使产生的等离子体对上、下玻璃板1a、1b的内表面、内表层和封装层1c的内表面进行轰击，使吸附在其上的有机污染物脱离；
4、将轰击产生的气体通过真空装置3抽走；
5、重复2-4的步骤，持续抽真空，使真空腔1f内的真空度达到设定值，例如：低于10-2 pa后；
6、密封抽气口1d，完成真空玻璃制造。
如图2所示，本实施例所公开的方法可在大气环境下进行，并不必须要求在封闭空间或真空空间中进行，当然，在封闭空间或真空空间中实施也是可行的。另外，为强化等离子体电离效果，在清洗前可将真空玻璃预热并保持在60℃—230℃。在步骤2真空腔中的真空度达到设定压力后，还可通过抽气口1d向真空腔1f内充入惰性气体、氮气、氢气等或其混合气体，以取代腔内原有的空气。
方法中采用的激发电源2c可为直流、脉冲、中频、射频、微波等电源，激发电源2c的电压或功率需根据真空腔1f的设定真空度进行调整。另外，等离子体对真空腔1f内表面进行轰击时，可同时进行步骤4，对真空腔1f抽真空。
实施例3
本实施例中所适用的真空玻璃结构与实施例1中的真空玻璃结构基本相同，其不同点在于，本实施例中的真空玻璃采用非金属材料作为封装层，例如：低玻粉等。
如图3所示，本实施例中的方法主要应用于在真空玻璃封装之后，通过抽气口1d对真空腔内的气体进行抽取，以实现真空腔1f内的设定真空度。主要包括以下步骤：
1、将真空玻璃设置在承载装置5上，第一激发电极2a设置在上玻璃板1a的上方，第二激发电极2b设置在下玻璃板1b的下方。第一激发电极2a与激发电源的正极电连接，第二激发电极2b与激发电源2c的负极电连接。
2、通过真空玻璃的抽气口1d将真空腔1f抽至设定压力，该设定压力应不超过1000Pa；例如：当玻璃腔中的真空度到10Pa；
3、打开激发电源2c，电离真空腔1f中的稀薄气体，使产生的等离子体对上、下玻璃板1a、1b的内表面、内表层和封装层1c的内表面进行轰击，使吸附在其上的有机污染物脱离；
4、将被轰击出来的气体通过真空装置3抽走；
5、重复2-4的步骤，持续抽真空，使真空腔1f内的真空度达到设定值，例如：低于10-2pa后；
6、密封抽气口1d，完成真空玻璃制造。
如图3所示，本实施例所公开的方法可在大气环境下进行，并不必须要求在封闭空间或真空空间中进行，当然，在封闭空间或真空空间中实施也是可行的。另外，为强化等离子体电离效果，在清洗前可将真空玻璃预热并保持在60℃—230℃。在步骤2真空腔中的真空度达到设定压力后，还可通过抽气口1d向真空腔1f内充入惰性气体、氮气、氢气等或其混合气体，以取代腔内原有的空气。
方法中采用的激发电源2c可为直流、脉冲、中频、射频、微波等电源，激发电源2c的电压或功率需根据真空腔1f的设定真空度进行调整。另外，等离子体对真空腔1f内表面进行轰击时，可同时进行步骤4，对真空腔1f抽真空。
实施例4
本实施例中所适用的真空玻璃结构与实施例1中的真空玻璃结构基本相同，其不同点在于，如图4所示，本实施例中的真空玻璃有在其上玻璃板1a设置进气口1e和下玻璃板1b上均设置有抽气口1d，通过抽气口1d对真空腔1f内的气体进行抽取，以实现真空腔1f内的设定真空度后，通过集气箱4和设置在上玻璃板1a上的进气口1e向真空腔1f内充入惰性气体、氮气、氢气等或其混合气体，以取代腔内原有的空气。主要包括以下步骤：
1、将真空玻璃设置在承载装置5上，第一激发电极2a同时设置在真空玻璃的上、下两侧，封装层1c与第二激发电极2b相连。第一激发电极2a与激发电源2c的正极电连接，第二激发电极2b与激发电源的负极电连接。
2、通过真空玻璃的抽气口1d将真空腔1f抽至设定压力，该设定压力应不超过1000Pa；例如：当玻璃腔中的真空度到10Pa时；
3、打开激发电源2c，电离真空腔1f中的稀薄气体，使用等离子体对上、下玻璃板1a、1b的内表面、内表层和封装层1c的内表面进行轰击，使吸附在其上的有机污染物脱离；
4、将被轰击出来的气体通过真空装置3抽走；
5、重复2-4的步骤，持续抽真空，使真空腔1f内的真空度达到设定值，例如：低于10-2 pa后；
6、密封抽气口1d和进气口1e，完成真空玻璃制造。
如图4所示，本实施例所公开的方法可在大气环境下进行，并不必须要求在封闭空间或真空空间中进行，当然，在封闭空间或真空空间中实施也是可行的。另外，为强化等离子体电离效果，在清洗前可将真空玻璃预热并保持在60℃—230℃。在步骤2真空腔中的真空度达到设定压力后，还可通过抽气口1d向真空腔1f内充入惰性气体、氮气、氢气等或其混合气体，以取代腔内原有的空气。
方法中采用的激发电源2c可为直流、脉冲、中频、射频、微波等电源，激发电源2c的电压或功率需根据真空腔1f的设定真空度进行调整。另外，等离子体对真空腔1f内表面进行轰击时，可同时进行步骤4，对真空腔1f抽真空。
实施例5
本实施例中所适用的真空玻璃结构与实施例1基本相同，其不同点在于，如图5所示，本实施例中的真空玻璃承载装置5及等离子体第一激发电极2a、第二激发电极2b也可以设置在腔体6内。同样，实施例2、3和4也可以这样设置。
以上是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (12)
1.一种真空玻璃等离子体清洗方法，用于去除封装后的真空玻璃腔体内的有机污染物，所述真空玻璃的至少一片玻璃基板上有抽气口，真空玻璃采用含有金属材质的封装层封边，包括以下步骤：
1)、将与激发电源相连的两个激发电极作用在真空玻璃上；具体连接方式为第一激发电极设置在真空玻璃的上面和/或下面；第二激发电极的一端与所述含有金属材质的封装层相连接；
2)、通过真空玻璃的抽气口将真空腔抽至设定压力；
3)、打开激发电源，电离真空腔内的稀薄气体，使产生的等离子体轰击玻璃内表面和封装层内表面，使其上附着的有机污染物脱离出来；
4)、将步骤3)中轰击产生的气体抽走；
5)、重复2-4的步骤；
6)、持续抽真空到设定真空值后，对抽气口进行密封，完成真空玻璃制造。
2.根据权利要求1所述方法，其特征在于，所述步骤1)中的第一激发电极与所述激发电源的正极相连；所述第二激发电极的另一端与激发电源的负极相连接。
3.根据权利要求1所述方法，其特征在于，在所述真空玻璃清洗前，将所述真空玻璃预热并保持在60℃—230℃。
4.根据权利要求1所述方法，其特征在于，在步骤2)中还包括向所述真空腔中充惰性气体、氮气、氢气或前述任意两种或多种气体的混合气体。
5.根据权利要求1所述方法，其特征在于，所述激发电源为直流、脉冲、中频、射频或微波电源；其电压或功率根据真空腔内的设定真空度调整。
6.根据权利要求1所述方法，其特征在于，所述步骤2)的设定压力不超过1000Pa。
7.根据权利要求1所述方法，其特征在于，所述步骤3)和步骤4)能够同时进行。
8.根据权利要求1所述方法，其特征在于，所述等离子体为辉光等离子体。
9.采用权利要求1-8任一权利要求中所述等离子清洗方法的真空玻璃清洗设备，其特征在于，所述设备包括用于在清洗过程中支撑真空玻璃的真空玻璃承载装置、用于产生所述等离子体的等离子体激发装置和用于为所述真空玻璃抽取真空的真空装置，所述等离子体激发装置包括：激发电源、第一激发电极和第二激发电极，所述激发电源的正极与所述第一激发电极相连，所述激发电源的负极与所述第二激发电极相连。
10.根据权利要求9中所述设备，其特征在于，所述激发电极为板状、带状或刷状。
11.根据权利要求9中所述设备，其特征在于，所述激发电极为固定电极或移动电极。
12.根据权利要求9中所述设备，其特征在于，所述设备还包括容纳真空玻璃承载装置和所述第一、第二激发电极的腔体。
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