CN105430928A - 柔性电路板的电镀方法、柔性电路板和移动终端 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种柔性电路板的电镀方法，包括将遮蔽膜贴设于柔性电路板的整个外表面上；将遮蔽膜对应预设位置进行开窗，以获得待电镀基材；对待电镀基材以预设时间浸入电镀液中；将遮蔽膜从待电镀基材取下。本发明实施例提供的柔性电路板的电镀方法通过将遮蔽膜贴设于柔性电路板的整个外表面上，再对需要电镀的预设位置进行开窗，浸泡于电镀液中进行电镀，使得只有需要电镀的预设位置才会有电镀材料的沉积，而不会影响柔性电路板其它位置的厚度，从而提供了一种能够较佳实现柔性电路板的厚度的柔性电路板的预设位置电镀方法和柔性电路板。本发明还提供了一种柔性电路板和移动终端。

Description

柔性电路板的电镀方法、柔性电路板和移动终端
技术领域
本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种柔性电路板的电镀方法、和柔性电路板和移动终端。
背景技术
柔性电路板为多层柔性电路板的内层，包括层叠连接的多层铜箔基材层，铜箔基材层主要为铜箔和基材。
现有技术中柔性电路板的某个位置需要电镀时，一般将整个柔性电路板进行电镀。发明人在用上述方式制作柔性电路板时，发现制作出来的柔性电路板的厚度较厚。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够较佳实现减小柔性电路板的厚度的柔性电路板的电镀方法、柔性电路板和移动终端。
为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种柔性电路板的电镀方法，，包括：
提供柔性电路板；
将遮蔽膜贴设于所述柔性电路板的整个外表面上，所述遮蔽膜能够阻挡所述柔性电路板受到电镀或蚀刻；
将所述遮蔽膜对应预设位置进行开窗，以获得待电镀基材；
将所述待电镀基材以预设时间浸入电镀液中，以完成所述待电镀基材上的预设位置的电镀；
将所述遮蔽膜从所述待电镀基材取下。
其中，所述预设位置为所述柔性电路板上的过孔。
其中，所述预设位置为所述柔性电路板的焊盘经常插拔的位置；或者，
所述预设位置为所述柔性电路板的焊盘用于设置顶针的位置；或者，
所述预设位置为所述柔性电路板的焊盘用于连接弹片的位置。
其中，在所述将遮蔽膜贴设于柔性电路板上，所述遮蔽膜能够阻挡所述柔性电路板受到电镀或蚀刻的步骤前，还包括：
清洗所述预设位置。
其中，所述遮蔽膜为干膜。
其中，所述将所述遮蔽膜对应预设位置进行开窗，以获得待电镀基材的步骤中，包括：
所述遮蔽膜对应预设位置通过曝光显影的方式进行开窗。
其中，所述遮蔽膜对应预设位置通过曝光显影的方式进行开窗的步骤中，包括：
提供菲林；
在所述菲林对应预设位置进行标记，以获得标记菲林；
将所述标记菲林对准所述预设位置贴合于所述遮蔽膜上，以获得待曝光基材；
将所述待曝光基材进行曝光，以获得曝光基材；
将所述曝光基材进行显影，以获得待电镀基材。
其中，所述将所述标记菲林对准所述预设位置贴合于所述干膜上，以获得待曝光基材的步骤中，包括：
手压所述标记菲林，以使所述标记菲林紧密贴合于所述干膜上。
本发明还提供了一种柔性电路板，通过柔性电路板的电镀方法制成。
本发明还提供了一种移动终端，包括柔性电路板。
本发明实施例提供的柔性电路板的电镀方法通过将遮蔽膜贴设于柔性电路板的整个外表面上，再对需要电镀的预设位置进行开窗，浸泡于电镀液中进行电镀，使得只有需要电镀的预设位置才会有电镀材料的沉积，而不会影响柔性电路板其它位置的厚度，从而提供了一种较佳实现减小柔性电路板的厚度的柔性电路板的电镀方法。
本发明实施例提供的柔性电路板和移动终端通过将遮蔽膜贴设于柔性电路板的整个外表面上，再对需要电镀的预设位置进行开窗，浸泡于电镀液中进行电镀，使得只有需要电镀的预设位置才会有电镀材料的沉积，而不会影响柔性电路板其它位置的厚度，从而提供了一种较佳实现减小柔性电路板的厚度的柔性电路板和移动终端。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种柔性电路板的电镀方法的流程示意图；
图2是本发明实施例提供的另一种柔性电路板的电镀方法的流程示意图；
图3是本发明实施例提供的移动终端的示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
下面将结合附图1-附图2，对本发明实施例提供的柔性电路板的预设位置电镀方法进行详细介绍。
请参见图1，是本发明实施例提供的一种柔性电路板的电镀方法的流程示意图。如图1所示，本发明实施例的方法可以包括以下步骤S101-步骤S109。
S101：提供柔性电路板。
具体的，柔性电路板包括多层铜箔基材层反复叠接而成。铜箔基材层包括基材层和粘设于其上的铜箔层。
S103：将遮蔽膜贴设于柔性电路板的整个外表面上，遮蔽膜能够阻挡柔性电路板受到电镀或蚀刻。
具体的，遮蔽膜为干膜。可以理解的是，干膜可以直接将其贴设于柔性电路板上。其中，将遮蔽膜贴设于所述柔性电路板的整个外表面上，所述遮蔽膜能够阻挡所述柔性电路板受到电镀或蚀刻的步骤中，包括：提供一片遮蔽膜，将所述遮蔽膜包裹于所述柔性电路板的整个外表面上。具体的，将整个遮蔽膜直接包裹住柔性电路板的整个外表面，使得遮蔽膜能够完整的包覆柔性电路板，从而使得柔性电路板在遮蔽膜的覆盖下不受到电镀或蚀刻。当然，在其它实施例中，遮蔽膜还可以为湿膜，等等。遮蔽膜还可以为八片，将一片所述遮蔽膜贴设于所述柔性电路板的一个表面上，来将遮蔽膜贴设于柔性电路板的外表面。
S105：将遮蔽膜对应预设位置进行开窗，以获得待电镀基材。
优选的，所述预设位置为所述柔性电路板上的预设位置，使得只有需要电镀的预设位置中才会有电镀材料的沉积，而不会影响柔性电路板其它位置的厚度。具体的，铜箔基材以激光钻孔的方式设置预设位置。可以理解的是，通过激光钻孔的方式在柔性电路板上进行钻孔，更简便了柔性电路板的加工。当然，在其它实施例中，所述预设位置还可以为所述柔性电路板的焊盘经常插拔的位置；或者，所述预设位置为所述柔性电路板的焊盘用于设置顶针的位置；或者所述预设位置为所述柔性电路板的焊盘用于连接弹片的位置，通过增加上述预设位置的铜厚，提高焊盘在使用过程中的耐磨性，增强焊盘与电子元器件的连接强度，以提高柔性电路板的使用寿命。
具体的，遮蔽膜对应预设位置通过曝光显影的方式进行开窗，去除遮蔽膜对准预设位置的遮蔽膜部分，使得预设位置不会给遮蔽膜遮蔽住。其中，遮蔽膜具体通过以下步骤对预设位置进行开窗：
提供菲林；
在菲林对应预设位置进行标记，以获得标记菲林；
将标记菲林对准预设位置贴合于遮蔽膜上，以获得待曝光基材；优选的，手压标记菲林，以使标记菲林紧密贴合于遮蔽膜上，以便于得到较佳的曝光基材；
将待曝光基材进行曝光，以获得曝光基材；其中，将其放置于曝光机下进行曝光，让除了预设位置上的遮蔽膜能够固化，进一步增强其与柔性电路板表面的连接强度；
将曝光基材进行显影，以获得待电镀基材。其中，将其置于显影机中显影，去除遮蔽膜对准预设位置的遮蔽膜部分，从而使得柔性电路板上只有预设位置没有给遮蔽膜遮蔽住，在浸泡于电镀液中时，沉铜能够沉积于预设位置上。当然，在其它实施例中，遮蔽膜还可以通过裁切的方式对预设位置进行开窗，等等。
S107：对待电镀基材以预设时间浸入电镀液中，以完成待电镀基材上的预设位置的电镀。
具体的，待电镀基材浸泡于电镀液中后，被遮蔽膜遮蔽住的不会发生沉铜沉积，只有预设位置中会发生沉铜沉积，避免了待电镀基材的铜厚增加。可以理解的是，预设时间为5～15min。当然，在其它实施例中，预设时间根据预设位置中所需的铜厚而相应设置。
S109：将遮蔽膜从待电镀基材取下。
具体的，将待电镀基材从电镀液中取出，晾干，再将遮蔽膜从待电镀基材上取下，即完成了柔性电路板的预设位置电镀。
本发明实施例提供的柔性电路板的电镀方法通过将遮蔽膜贴设于柔性电路板的整个外表面上，再对需要电镀的预设位置进行开窗，浸泡于电镀液中进行电镀，使得只有需要电镀的预设位置才会有电镀材料的沉积，而不会影响柔性电路板其它位置的厚度，从而提供了一种较佳实现减小柔性电路板的厚度的柔性电路板的电镀方法。
请参见图2，是本发明实施例提供的另一个柔性电路板的电镀方法的流程示意图。如图2所示，本发明实施例的方法可以包括以下步骤S201-步骤S211。
S201：提供柔性电路板。
具体的，柔性电路板包括多层铜箔基材层反复叠接而成。铜箔基材层包括基材层和粘设于其上的铜箔层。
S203：清洗预设位置。
具体的，对预设位置进行清洗，能够进一步使得预设位置上的沉铜能够沉积得更均匀。其中，对预设位置去毛边；对预设位置除胶渣。完成对预设位置的清洗，以便于预设位置上的沉铜能够沉积得更均匀，具有更佳的导电性能。
S205：将遮蔽膜贴设于柔性电路板的整个外表面上，遮蔽膜能够阻挡柔性电路板受到电镀或蚀刻。
具体的，遮蔽膜为干膜。可以理解的是，干膜可以直接将其贴设于柔性电路板上。其中，将遮蔽膜贴设于所述柔性电路板的整个外表面上，所述遮蔽膜能够阻挡所述柔性电路板受到电镀或蚀刻的步骤中，包括：提供一片遮蔽膜，将所述遮蔽膜包裹于所述柔性电路板的整个外表面上。具体的，将整个遮蔽膜直接包裹住柔性电路板的整个外表面，使得遮蔽膜能够完整的包覆柔性电路板，从而使得柔性电路板在遮蔽膜的覆盖下不受到电镀或蚀刻。当然，在其它实施例中，遮蔽膜还可以为湿膜，等等。遮蔽膜还可以为八片，将一片所述遮蔽膜贴设于所述柔性电路板的一个表面上，来将遮蔽膜贴设于柔性电路板的外表面。
S207：将遮蔽膜对应预设位置进行开窗，以获得待电镀基材。
优选的，所述预设位置为所述柔性电路板上的过孔，使得只有需要电镀的过孔中才会有电镀材料的沉积，而不会影响柔性电路板其它位置的厚度。具体的，铜箔基材以激光钻孔的方式设置预设过孔。可以理解的是，通过激光钻孔的方式在柔性电路板上进行钻孔，更简便了柔性电路板的加工。当然，在其它实施例中，所述预设位置还可以为所述柔性电路板的焊盘经常插拔的位置；或者，所述预设位置为所述柔性电路板的焊盘用于设置顶针的位置；或者所述预设位置为所述柔性电路板的焊盘用于连接弹片的位置，通过增加上述预设位置的铜厚，提高焊盘在使用过程中的耐磨性，增强焊盘与电子元器件的连接强度，以提高柔性电路板的使用寿命。
具体的，遮蔽膜对应预设位置通过曝光显影的方式进行开窗，去除遮蔽膜对准预设位置的遮蔽膜部分，使得预设位置不会给遮蔽膜遮蔽住。其中，遮蔽膜具体通过以下步骤对预设位置进行开窗：
提供菲林；
在菲林对应预设位置进行标记，以获得标记菲林；
将标记菲林对准预设位置贴合于遮蔽膜上，以获得待曝光基材；优选的，手压标记菲林，以使标记菲林紧密贴合于遮蔽膜上，以便于得到较佳的曝光基材；
将待曝光基材进行曝光，以获得曝光基材；其中，将其放置于曝光机下进行曝光，让除了预设位置上的遮蔽膜能够固化，进一步增强其与柔性电路板表面的连接强度；
将曝光基材进行显影，以获得待电镀基材。其中，将其置于显影机中显影，去除遮蔽膜对准预设位置的遮蔽膜部分，从而使得柔性电路板上只有预设位置没有给遮蔽膜遮蔽住，在浸泡于电镀液中时，沉铜能够沉积于预设位置上。当然，在其它实施例中，遮蔽膜还可以通过裁切的方式对预设位置进行开窗，等等。
S209：对待电镀基材以预设时间浸入电镀液中，以完成待电镀基材上的预设位置的电镀。
具体的，待电镀基材浸泡于电镀液中后，被遮蔽膜遮蔽住的不会发生沉铜沉积，只有预设位置中会发生沉铜沉积，避免了待电镀基材的铜厚增加。可以理解的是，预设时间为5～15min。当然，在其它实施例中，预设时间根据预设位置中所需的铜厚而相应设置。
S211：将遮蔽膜从待电镀基材取下。
具体的，将待电镀基材从电镀液中取出，晾干，再将遮蔽膜从待电镀基材上取下，即完成了柔性电路板的预设位置电镀。
本发明实施例提供的柔性电路板的电镀方法通过将遮蔽膜贴设于柔性电路板的整个外表面上，再对需要电镀的预设位置进行开窗，浸泡于电镀液中进行电镀，使得只有需要电镀的预设位置才会有电镀材料的沉积，而不会影响柔性电路板其它位置的厚度，从而提供了一种较佳实现减小柔性电路板的厚度的柔性电路板的电镀方法。
本发明实施例提供的柔性电路板的电镀方法还通过对预设位置进行清洗，进一步使得预设位置上的沉铜能够沉积得更均匀，使得预设位置具有较佳的导电性能。
下面将结合附图3，对本发明实施例提供的移动终端进行详细介绍。需要说明的是，附图3所示的移动终端，通过本发明图1-图2所示实施例的方法制造而成，为了便于说明，仅示出了与本发明实施例相关的部分，具体技术细节未揭示的，请参照本发明图1-图2所示的实施例。
本发明实施例涉及的移动终端可以是任何具备通信和存储功能的设备，例如：平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(PersonalComputer，PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。
在本实施例中，移动终端包括柔性电路板100。
在本实施例中，以预设位置为过孔10a矩形。
在本实施例中，柔性电路板100包括多层铜箔基材层10反复叠接而成。铜箔基材层10包括基材层11和粘设于其上的铜箔层12。为了使得各层铜箔基材层10能够相互电连接，在柔性电路板100上开设需要的过孔10a。电镀材料2沉积于过孔10a中。
本发明实施例提供的移动终端和柔性电路板100通过将遮蔽膜贴设于柔性电路板100的整个外表面上，再对需要电镀的过孔10a进行开窗，浸泡于电镀液中进行电镀，使得只有需要电镀的过孔10a中才会有电镀材料的沉积，而不会影响柔性电路板100其它位置的厚度，从而提供了一种能够较佳实现厚度较小的柔性电路板100和移动终端。
本发明实施例的模块或单元可以根据实际需求组合或拆分。
以上是本发明实施例的实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明实施例原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种柔性电路板的电镀方法，其特征在于，包括：
提供柔性电路板；
将遮蔽膜贴设于所述柔性电路板的整个外表面上，所述遮蔽膜能够阻挡所述柔性电路板受到电镀或蚀刻；
将所述遮蔽膜对应预设位置进行开窗，以获得待电镀基材；
将所述待电镀基材以预设时间浸入电镀液中，以完成所述待电镀基材上的预设位置的电镀；
将所述遮蔽膜从所述待电镀基材取下。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预设位置为所述柔性电路板上的过孔。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预设位置为所述柔性电路板的焊盘经常插拔的位置；或者，
所述预设位置为所述柔性电路板的焊盘用于设置顶针的位置；或者，
所述预设位置为所述柔性电路板的焊盘用于连接弹片的位置。
4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，在所述将遮蔽膜贴设于柔性电路板上，所述遮蔽膜能够阻挡所述柔性电路板受到电镀或蚀刻的步骤前，还包括：
清洗所述预设位置。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述遮蔽膜为干膜。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述遮蔽膜对应预设位置进行开窗，以获得待电镀基材的步骤中，包括：
所述遮蔽膜对应预设位置通过曝光显影的方式进行开窗。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述遮蔽膜对应预设位置通过曝光显影的方式进行开窗的步骤中，包括：
提供菲林；
在所述菲林对应预设位置进行标记，以获得标记菲林；
将所述标记菲林对准所述预设位置贴合于所述遮蔽膜上，以获得待曝光基材；
将所述待曝光基材进行曝光，以获得曝光基材；
将所述曝光基材进行显影，以获得待电镀基材。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述将所述标记菲林对准所述预设位置贴合于所述干膜上，以获得待曝光基材的步骤中，包括：
手压所述标记菲林，以使所述标记菲林紧密贴合于所述干膜上。
9.一种柔性电路板，其特征在于，通过如权利要求1～9任意一项的柔性电路板的电镀方法制成。
10.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求9所述的柔性电路板。
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