CN105428287B - 一种硅片上料装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种硅片上料装置，包括进料机构、真空吸附区、硅片传送带和承接转运机构，进料机构包括用于放置由多个硅片堆叠形成的硅片垛的硅片盒和驱动所述硅片盒内硅片垛升降的升降驱动元件，硅片传送带和真空吸附区均位于所述硅片盒的上方，硅片传送带水平设置且穿过所述真空吸附区，真空吸附区内设有真空吸附元件，硅片传送带位于真空吸附区的部分与真空吸附元件配合来吸附硅片盒内的硅片并将所述硅片移动至承接转运机构上。本发明具有缩短硅片上料时间、提高生产效率和设备产能的优点。

Description

一种硅片上料装置
技术领域
本发明涉及太阳能电池制造自动化设备技术领域，尤其涉及一种硅片上料装置。
背景技术
现有的硅片上料装置通常是采用电动滑台带动真空吸盘将硅片盒中的硅片取出，在这一过程中，电动滑台需要往复一次才能取出一片硅片，同时在往复运动的过程中，需要加减速，从而增加了取片时间，降低了生产速度，限制了产能。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种结构简单、缩短了硅片上料时间、取片效率高、产能高的硅片上料装置。
为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：
一种硅片上料装置，包括进料机构、真空吸附区、硅片传送带和承接转运机构，所述进料机构包括用于放置由多个硅片堆叠形成的硅片垛的硅片盒和驱动所述硅片盒内硅片垛升降的升降驱动元件，所述硅片传送带和真空吸附区均位于所述硅片盒的上方，所述硅片传送带水平设置且穿过所述真空吸附区，所述真空吸附区内设有真空吸附元件，所述硅片传送带位于真空吸附区的部分与真空吸附元件配合来吸附硅片盒内的硅片并将所述硅片移动至承接转运机构上。
作为上述技术方案的进一步改进：
所述真空吸附元件包括真空板和真空发生器，所述真空板上设有多个真空进口，每个真空进口通过一真空管道与真空发生器连接，所述真空板下端面还设有多个真空微孔，每个真空进口均与所述多个真空微孔连通。
所述硅片传送带为钢带，所述钢带沿着所述真空板下端面运动，所述钢带上设有多个吸附孔，所述吸附孔与真空微孔相对应。
所述硅片盒的两侧设有使硅片盒内第一个硅片与其他硅片分离的吹气分离机构，所述吹气分离机构包括风刀块和驱动所述风刀块靠近或远离所述硅片盒的气动滑台。
所述升降驱动元件包括滚珠丝杠和驱动滚珠丝杠转动的伺服电机，所述硅片盒的底板与滚珠丝杠的升降滑块连接。
所述承接转运机构包括平皮带和驱动平皮带运转的步进电机，所述平皮带下端设有加强支撑条。
与现有技术相比，本发明的优点在于：
本发明的硅片上料装置，采用将真空吸附与硅片传送带结合，将硅片盒内的硅片吸附并带动硅片移动至承接转运机构上，释放硅片，完成上料，真空吸附取硅片和释放硅片时间短，快速，循环运动的硅片传送带省去了现有技术中往返取片的过程，缩短了硅片8上料时间，提高了取片效率和生产效率，从而提高了设备产能。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
图2是图1的俯视图。
图中各标号表示：
1、伺服电机； 2、滚珠丝杠；21、升降滑块；3、硅片盒；4、底板；5、气动滑台；6、风刀块；7、硅片垛；8、硅片；9、硅片传送带；91、吸附孔；10、真空板；101、真空进口；102、真空微孔；11、真空管道；12、平皮带；13、加强支撑条；14、步进电机；15、进料机构；16、真空吸附区；17、承接转运机构；18、升降驱动元件；19、真空吸附元件。
具体实施方式
以下结合说明书附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。
图1和图2示出了本发明硅片上料装置的一种实施例，该硅片上料装置包括进料机构15、真空吸附区16、硅片传送带9和承接转运机构17，进料机构15包括用于放置由多个硅片8堆叠形成的硅片垛7的硅片盒3和驱动硅片盒3内硅片垛7升降的升降驱动元件18，硅片传送带9和真空吸附区16均位于硅片盒3的上方，硅片传送带9水平设置且穿过真空吸附区16，真空吸附区16内设有真空吸附元件19，硅片传送带9位于真空吸附区16的部分与真空吸附元件19配合来吸附硅片盒3内的硅片8并将硅片8移动至承接转运机构17上。本实施例采用将真空吸附与硅片传送带9结合，将硅片盒3内的硅片8吸附并带动硅片8移动至承接转运机构17上，释放硅片8，完成上料，真空吸附取硅片8和释放硅片8时间短，快速，循环运动的硅片传送带9省去了现有技术中往返取片的过程，缩短了硅片8上料时间，提高了取片效率和生产效率，从而提高了设备产能。
本实施例中，真空吸附元件19包括真空板10和真空发生器（图中未示出），真空板10上设有多个真空进口101，每个真空进口101通过一真空管道11与真空发生器连接，真空板10下端面还设有多个真空微孔102，每个真空进口101均与多个真空微孔102连通。硅片传送带9为钢带，如图2所示，本实施例中硅片传送带9为两条钢带，钢带沿着真空板10下端面运动，钢带上设有多个吸附孔91，吸附孔91与真空微孔102相对应。真空板10由低摩擦系数的塑料材料加工而成，从而减少钢带与真空板10之间的摩擦力。
本实施例中，硅片盒3的两侧设有使硅片盒3内第一个硅片8与其他硅片8分离的吹气分离机构，吹气分离机构包括风刀块6和驱动风刀块6靠近或远离硅片盒3的气动滑台5。升降驱动元件18包括滚珠丝杠2和驱动滚珠丝杠2转动的伺服电机1，硅片盒3的底板4与滚珠丝杠2的升降滑块21连接。
本实施例中，承接转运机构17包括平皮带12和驱动平皮带12运转的步进电机14，平皮带12下端设有加强支撑条13。如图1所示，平皮带12位于硅片传送带9与真空吸附区16结合处的下方，平皮带12上方部分无真空吸附区16，从硅片8能释放至平皮带12上。
工作时，伺服电机1驱动滚珠丝杠2带动装在硅片盒3中的底板4向上运动，从而使得装载在硅片盒3中底板4上的硅片垛7向上运动到一定位置，硅片盒3两侧的气动滑台5带动风刀块6向硅片垛7靠近，一定压力的压缩空气通过风刀块6形成风刀，将硅片垛7最上面的硅片8与其余硅片8分离，硅片8与硅片8之间具有较大的粘附力，通过风刀块6分离，从而保证硅片传送带9每次吸附一个硅片8，形成对硅片传送带9的供料。硅片传送带9（钢带）沿着真空板10表面运动，真空发生器产生的真空通过真空管道11、真空板10表面的真空微孔102以及硅片传送带9（钢带）上的吸附孔91在硅片传送带9（钢带）的部分区域形成负压，硅片8就被吸附到钢带上，并向右运动。当硅片8运动到没有负压的区域后，由自重落到平皮带12上，平皮带12在步进电机14的带动下沿着加强支撑条13向右运动，将落在其上的硅片8传送到下一个工序。
虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围的情况下，都可利用上述揭示的技术内容对本发明技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均应落在本发明技术方案保护的范围内。

Claims (4)

1.一种硅片上料装置，其特征在于：包括进料机构（15）、真空吸附区（16）、硅片传送带（9）和承接转运机构（17），所述进料机构（15）包括用于放置由多个硅片（8）堆叠形成的硅片垛（7）的硅片盒（3）和驱动所述硅片盒（3）内硅片垛（7）升降的升降驱动元件（18），所述硅片传送带（9）和真空吸附区（16）均位于所述硅片盒（3）的上方，所述硅片传送带（9）水平设置且穿过所述真空吸附区（16），所述真空吸附区（16）内设有真空吸附元件（19），所述硅片传送带（9）位于真空吸附区（16）的部分与真空吸附元件（19）配合来吸附硅片盒（3）内的硅片（8）并将所述硅片（8）移动至承接转运机构（17）上，所述真空吸附元件（19）包括真空板（10）和真空发生器，所述真空板（10）上设有多个真空进口（101），每个真空进口（101）通过一真空管道（11）与真空发生器连接，所述真空板（10）下端面还设有多个真空微孔（102），每个真空进口（101）均与所述多个真空微孔（102）连通，所述硅片传送带（9）为钢带，所述钢带沿着所述真空板（10）下端面运动，所述钢带上设有多个吸附孔（91），所述吸附孔（91）与真空微孔（102）相对应。
2.根据权利要求1所述的硅片上料装置，其特征在于：所述硅片盒（3）的两侧设有使硅片盒（3）内第一个硅片（8）与其他硅片（8）分离的吹气分离机构，所述吹气分离机构包括风刀块（6）和驱动所述风刀块（6）靠近或远离所述硅片盒（3）的气动滑台（5）。
3.根据权利要求1所述的硅片上料装置，其特征在于：所述升降驱动元件（18）包括滚珠丝杠（2）和驱动滚珠丝杠（2）转动的伺服电机（1），所述硅片盒（3）的底板（4）与滚珠丝杠（2）的升降滑块（21）连接。
4.根据权利要求1所述的硅片上料装置，其特征在于：所述承接转运机构（17）包括平皮带（12）和驱动平皮带（12）运转的步进电机（14），所述平皮带（12）下端设有加强支撑条（13）。
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