CN105321899B

CN105321899B - 电子装置和包括电子装置的驱动装置

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Publication number: CN105321899B
Application number: CN201510434584.8A
Authority: CN
Inventors: 山本敏久; 株根秀树; 门池祐太
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2014-07-31
Filing date: 2015-07-22
Publication date: 2019-04-09
Anticipated expiration: 2035-07-22
Also published as: DE102015213781B4; US20160036298A1; US10374490B2; DE102015213781A1; JP6183314B2; JP2016033958A; CN105321899A

Abstract

一种电子装置和包括电子装置的驱动装置。一种电子装置(1)，包括散热器(20)，散热凝胶(50)插置于散热器与安装在基板(30)上的电子部件(40)的与基板相反的一侧之间。电子部件(40)包括电导体(43)和绝缘部分(44)，电导体电连接至芯片(41)，绝缘部分将芯片与电导体模制在一起。散热器包括非抵接表面(25)和抵接表面(24)，非抵接表面面向电子部件的电导体，散热凝胶置于非抵接表面与电导体之间，抵接表面定位成比非抵接表面更靠近基板且能够与绝缘部分相抵接。因此，当散热器的抵接表面抵接电子部件的绝缘部分时，防止了散热器的非抵接表面抵接电子部件的电导体。

Description

电子装置和包括电子装置的驱动装置

技术领域

本公开涉及一种电子装置，其中电子部件安装在基板上；并且本公开涉及一种包括该电子装置的驱动装置。

背景技术

通常，半导体组件的电子部件等可以包括由半导体元件形成的芯片、电连接至芯片的电导体(或端子)、以及将芯片与电导体模制在一起的模制树脂等。该电子部件在被供能时会产生热。

JP2002-050722A描述了一种包括散热器的电子装置，其中，电子部件安装在基板上。导热片插置于散热器与电子部件的与基板相反的一侧之间。当电子部件被供能并产生热时，该电子装置使热量通过导热片消散至散热器。

发明内容

附带地，在电子部件中，电连接至芯片的电导体可以在模制树脂的与基板相反的一侧露出。电子装置可以通过将由电子部件产生的热经由在模制树脂的与基板相反的一侧露出的电导体消散至散热器来提高电子部件的散热性能。在这种情况下，电子装置可以应用散热凝胶使得在电子部件与散热器之间不形成空气层。

在这种情况下，电子部件的电导体与散热器之间的绝缘间隙可能在例如电子部件以相对于基板呈倾斜的状态安装的情况下或者在基板由于温度变化而翘曲(warp)的情况下减小。因此，存在对于在电导体与散热器之间可能发生短路的担忧。

为了防止这种短路，电子部件的电导体与散热器之间的绝缘间隙可能被设定得较大。然而，存在这样的担忧：这样做可能使电子装置的物理尺寸增大、可能使电子部件的散热性能降低、可能使用增大用量的散热凝胶等。

本公开的目的是在考虑到以上各点的同时提供一种可以防止电子部件的电导体与散热器之间的短路的电子装置，并且提供一种包括该电子装置的驱动装置。

在本公开的第一方面中，电子装置包括基板、电子部件、绝缘及散热材料以及散热器，其中，电子部件安装在基板上并且包括芯片、电连接至芯片的电导体以及将芯片与电导体模制在一起的绝缘部分，绝缘及散热材料设置在电子部件的与基板相反的一侧，散热器包括非抵接表面和抵接表面。散热器构造成吸收由电子部件在该电子部件被供能时所产生的热，非抵接表面面向电导体，该电导体在电子部件的与基板相反的一侧露出，使得绝缘及散热材料插置于非抵接表面与电导体之间，以及，抵接表面定位成比非抵接表面更靠近基板，该抵接表面构造成能够与绝缘部分相抵接。

因此，对于散热器而言，抵接表面定位成比非抵接表面更靠近基板。由此，当散热器的抵接表面抵接电子部件的绝缘部分时，防止散热器的非抵接表面抵接电子部件的电导体。因此，即使在基板由于温度变化等而朝向散热器翘曲的情况下、或者在电子装置以散热器的抵接表面抵接电子部件的绝缘部分的方式组装的情况下，电子装置仍可以防止散热器的非抵接表面与电子部件的电导体之间的短路。

在本公开的第二方面中，驱动装置包括电子装置。驱动装置包括马达单元和控制器，马达单元输出供电动转向装置所用的转向助力扭矩，并且控制器驱动马达单元。电子装置被使用于控制器中。

因此，在第二方面中，可以防止驱动装置中的由于电子部件与散热器之间的短路所引起的故障。此外，在第二方面中，通过改进从电子部件至散热器的散热，可以向控制器和马达单元提供大电流，使得可以增大从驱动装置输出的转向助力扭矩。而且，在第二方面中，可以通过减小电子部件与散热器之间的绝缘间隙来使控制器的物理尺寸适当地小型化。

附图说明

将从下面的描述、所附权利要求和附图将最佳地理解本公开及其另外的目的、特征和优点，在附图中：

图1为用于使用根据本公开的第一实施方式的电子装置的电动转向装置的驱动装置的截面图；

图2为沿着图1的Ⅱ-Ⅱ线截取的截面图；

图3为根据本公开的第一实施方式的电子装置的示意性截面图；

图4为根据本公开的第一实施方式的电子装置的示意性截面图；

图5为沿着图3中的Ⅴ-Ⅴ线截取的散热器的示意性平面图；

图6为示出了根据第一实施方式的电子装置的处于翘曲状态下的基板的示意性截面图；

图7为根据本公开的第二实施方式的电子装置的散热器的示意性平面图；

图8为根据本公开的第三实施方式的电子装置的散热器的示意性平面图；

图9为根据本公开的第四实施方式的电子装置的散热器的示意性平面图；

图10为根据本公开的第五实施方式的电子装置的散热器的示意性平面图；

图11为根据本公开的第六实施方式的电子装置的示意性截面图；

图12为根据本公开的第七实施方式的电子装置的示意性截面图；以及

图13为示出了根据第七实施方式的电子装置的处于翘曲状态下的基板的示意性截面图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图对根据本公开的多个实施方式的电子装置以及包括该电子装置的驱动装置进行说明。此外，在多个实施方式中，基本相同的构型将用相同的附图标记表示，并且为了简洁起见可能省略对其的说明。

(第一实施方式)

图1至图6中示出了本公开的第一实施方式。根据第一实施方式的电子装置1被使用于驱动装置2中。驱动装置2产生供车辆的电动转向装置所用的转向助力扭矩。

首先，将对驱动装置2的构型进行说明，此后将对电子装置1进行说明。

如图1中所示，驱动装置2包括马达单元3和驱动该马达单元3的控制器4。

马达单元3包括定子5和转子6。定子5形成为圆筒形状。定子5的在轴向方向上的一个端部由前框架端部7支承，并且定子5的另一端部由后框架端部8支承。线圈9缠绕在定子5的槽中。转子6在径向方向上在定子5的内侧形成为圆筒形状。此处，转子6设置成能够相对于定子5旋转。此外，转子6具有轴10。轴10的输出端部11由设置在前框架端部7中的轴承12以可旋转的方式支承。轴10的另一端部由设置在后框架端部8中的轴承13以可旋转的方式支承。

在马达单元3中，当控制器4为线圈9供能时，定子5产生旋转磁场，并且转子6和轴10相对于轴线旋转。

如图1和图2中所示，控制器4包括散热器20和基板30。散热器20与后框架端部8成一体地形成。基板30设置在散热器20的与马达单元3相反的一侧。在本实施方式中，控制器4由包括散热器20、基板30、电子部件40等的电子装置1形成。

在本实施方式中，电子装置1包括仅一片基板30。

多个电子部件40安装在基板30上。因此，与控制器4包括多个基板的情况相比，可以减少部件的数量并使控制器4小型化。

在图2中，基板30和安装在基板30的面向散热器20的一侧的电子部件40的一个示例用虚线示出。

如图1至图3中所示，散热器20由散热器本体21、支承部分22和多个突出部分23成一体地形成。散热器本体21从后框架端部8朝向基板30延伸。支承部分22设置在该散热器本体21的外周处。稍后对多个突出部分23进行描述。散热器20可以是铝的，并且散热器20是通过铸造、机加工等形成的。散热器20吸收电子部件40(稍后描述)在被供能时产生的热。

基板30可以是多层印刷电路板，并且基板30固定至散热器20。具体地，使用四个螺钉31以将基板30固定至形成于散热器20的支承部分22中的螺钉孔221。

电子部件40、传感器32和集成电路33安装在基板30的面向散热器20的一侧。电子部件40包括诸如MOSFET之类的开关元件。传感器32检测转子6的位置。此外，集成电路33基于转子6的位置来控制向线圈9提供的电力。

安装在基板30上的多个MOSFET用作为用于向马达单元3提供电力的三相逆变电路。此外，多个MOSFET用作为能够将从连接器向三相逆变电路供应的电力断开的电源开关。三相逆变电路基于来自微处理器的指令来向马达单元3的线圈9提供电力。

用作绝缘及散热材料的散热凝胶50(其可以被称为“散热脂”)被应用在电子部件40与散热器20之间(见图3)。散热凝胶50由热传导材料制成，并且散热凝胶50可以例如主要是硅凝胶。散热凝胶50防止在电子部件40与散热器20之间插入空气层。因此，使电子部件40与散热器20之间的导热率增大。

在本实施方式中，基板30、电子部件40、散热凝胶50和散热器20共同作用为“电子装置1”的一个示例。

图3至图5示意性地示出了在控制器4中所使用的电子装置1。

电子装置1包括作为电子部件40的一个示例的MOSFET。如图4中所示，电子部件40包括芯片41、电导体42、43和绝缘部分44。电导体42、43电连接至芯片41。此外，绝缘部分44将芯片41与电导体42、43树脂模制在一起。包括有MOSFET的芯片41由P型半导体元件和N型半导体元件形成，其中，控制信号输入至栅极，并且作为响应，使源极与漏极之间的电流接通及断开。

电导体42、43包括基板侧电导体42和后侧电导体43。基板侧电导体42与基板30的布线相连接。后侧电导体43从位于电子部件40的与基板30相反的一侧的绝缘部分44露出。在本实施方式中，基板侧电导体42为漏极端子，并且后侧电导体43为源极端子。后侧电导体43优选地将由芯片41产生的热量通过散热凝胶50传递至散热器20。

绝缘部分44将芯片41、基板侧电导体42以及后侧电导体43成一体地树脂模制在一起。在图3和图4中，绝缘部分44的面向散热器20的端面和后侧电导体43的面向散热器20的端面共面。然而，这些端面也可以处于不同的高度。

此外，在适合的情况下，后侧电导体43在下文中将被称为“电导体43”。

散热器20由散热器本体21、多个突出部分23和支承部分22成一体地形成。所述多个突出部分23从散热器本体21朝向基板30突出。支承部分22从散热器本体21朝向基板30突出，并且支承部分22对基板30进行支承。

突出部分23设置成使得该突出部分23与电子部件40的绝缘部分44彼此相向。在图5中，电子部件40的电导体43和绝缘部分44的轮廓用虚线示出。如图5中所示，在本实施方式中，为电子部件40中的一者的绝缘部分44设置散热器20的突出部分23中的三个。所述三个突出部分23不是以直线的方式定位成单列。而是连接三个突出部分23的假想线T形成三角形形状。

此外，散热器20不限于具有三个突出部分23，而是可以具有一个或更多个突出部分23。另外，可以任意设定突出部分23的位置和形状。

如图3中所示，支承部分22的高度A比电子部件40的高度B和突出部分23的高度C的总和更高。此外，基板30通过螺钉31固定至支承部分22的端面。在这种情况下，基板30和电子部件40相对于散热器本体21大致平行。相应地，在电子部件40与突出部分23之间形成间隙D。因此，防止突出部分23在电子部件40上施加压力。

在图6中，基板30被示出为由于温度变化而朝向散热器20翘曲。在这种情况下，存在突出部分23的面向绝缘部分44的表面抵接电子部件40的绝缘部分44的可能性。在这种情况下，突出部分23的面向绝缘部分44的表面被称为抵接表面24。该抵接表面24构造成能够与绝缘部分44相抵接。

相反地，散热器本体21与电导体43间隔开预定的距离。散热凝胶50填充该空隙。在这种情况下，散热器本体21的面向电导体43的并且在散热器本体21与电导体43之间插置有散热凝胶50的区域的表面被称为非抵接表面25。该非抵接表面25不抵接电导体43。

如图3和图6中所示，抵接表面24定位成比非抵接表面25更靠近基板30且相差了突出部分23的高度C。突出部分23的高度C设定成使得在抵接表面24抵接绝缘部分44时，在非抵接表面25与电导体43之间形成可以确保散热凝胶50的绝缘性能的空隙。

此外，如图3和图6中所示，抵接表面24设置在电导体43之外。各个抵接表面24之间的距离J大于电导体43的宽度I。此外，抵接表面24的宽度G小于绝缘部分44的面向散热器20的区域的表面的宽度H。因此，抵接表面24设置在面向绝缘部分44但不面向电导体43的位置处。

此外，在与基板30大致平行的方向上，抵接表面24与电导体43之间的距离E设定成使得即使在抵接表面24抵接绝缘部分44的情况下仍形成这样的间隙：在该间隙中，散热凝胶50保持抵接表面24与电导体43之间的绝缘性。因此，在电子装置1中，可以防止电子部件40与散热器20之间的短路。

第一实施方式至少呈现出下列效果。

在第一实施方式中，电子装置1的散热器20包括非抵接表面25和抵接表面24。非抵接表面25面向电子部件40的电导体43。抵接表面24定位成比非抵接表面25更靠向基板30，并且抵接表面24能够抵接电子部件40的绝缘部分44。

由此，在电子部件40的绝缘部分44抵接散热器20的抵接表面24的情况下，防止电子部件40的电导体43抵接散热器20的非抵接表面25。因此，在电子装置1中，即使在基板30由于例如温度的变化而朝向散热器20翘曲的情况下，仍可以防止电子部件40与散热器20之间的短路。

此外，在第一实施方式的电子装置1中，散热器20的突出部分23的高度C可以设定至确保电子部件40的电导体43与散热器20的非抵接表面25绝缘的最小值。由此，更好地使电子装置1的物理尺寸小型化。

此外，在第一实施方式的电子装置1中，通过将散热器20的突出部分23的高度C设低，可以改进从电子部件40至散热器20的散热。另外，在电子装置1中，可以减少应用在电子部件40的电导体43与散热器20的非抵接表面25之间的空隙中的散热凝胶50的量。

此外，当制造第一实施方式的电子装置1时，较少需要严格控制电子装置1的如下各个方面，包括：安装在基板30上的电子部件40的高度的公差、用于将电子部件40安装在基板30上的焊料的高度、以及基板30的翘曲。因此，电子装置1的有利之处在于可以降低制造成本。

在第一实施方式的电子装置1中，即使散热器20的抵接表面24抵接电子部件40的绝缘部分44，散热凝胶50仍填充形成在非抵接表面25与电导体43之间的绝缘空隙C。

因此，在电子装置1中，可以确保电导体43与非抵接表面25之间的绝缘。

在第一实施方式的电子装置1中，抵接表面24设置在面向绝缘部分44但不面向电导体43的位置处。

因此，即使在散热器20的抵接表面24抵接电子部件40的绝缘部分44的情况下，抵接表面24仍不接触电导体43。因此，在电子装置1中，可以确保电导体43与非抵接表面25之间的绝缘。

在第一实施方式的电子装置1中，即使在散热器20的抵接表面24抵接电子部件40的绝缘部分44的情况下，在与基板30大致平行的方向上，散热凝胶50仍填充形成在抵接表面24与电导体43之间的绝缘空隙E。

在第一实施方式中，电子装置1的散热器20成一体地包括散热器本体21和突出部分23，突出部分23从散热器本体21朝向基板30突出。

因此，突出部分23可以通过例如铸造而容易地形成在散热器20上。因此，可以降低电子装置1的制造成本。

在第一实施方式中，电子装置1的散热器20成一体地包括散热器本体21、突出部分23和支承部分22，支承部分22从散热器本体21朝向基板30突出以支承基板30。

因此，在电子装置1中，可以使支承部分22的高度A与突出部分23的高度C之间的高度差的公差最小化。

在第一实施方式中，电子装置1的散热器20包括用于电子部件40中的一者的三个突出部分23，并且电子装置1的散热器20构造成抑制电子部件40的倾斜。

因此，可以可靠地防止电子部件40的电导体43与散热器20的非抵接表面25之间的短路。此外，突出部分23的数目还可以是三个或更多个。

第一实施方式的电子装置1被使用于驱动装置2的控制器4中。该控制器4驱动马达单元3，该马达单元3输出用于电动转向装置的转向助力扭矩。

因此，驱动装置2的控制器4可以防止由于电子部件40与散热器20之间的短路而引起的驱动装置2中的故障。此外，在控制器4中，通过改进从电子部件40至散热器20的散热，可以向马达单元3提供大电流，从而可以增大从驱动装置2输出的转向助力扭矩。此外，可以通过减小电子部件40与散热器20之间的绝缘间隙而使控制器4的物理尺寸小型化。

(第二实施方式)

图7为示出了包括在本公开的第二实施方式的电子装置1中的散热器20的示意性平面图。此外，在图7至图9中，还用虚线示出了包括在电子部件40中的电导体43和绝缘部分44的轮廓。

在第二实施方式中，散热器20包括突出部分231。在沿着基板30的厚度方向观察时，突出部分231成形为允许与电子部件40的绝缘部分44连续地抵接的直线。此外，为电子部件40中的一者设置这些突出部分231中的两个。所述两个突出部分231平行地设置。因此，突出部分231抑制了电子部件40的倾斜。此外，设置突出部分231中的至少一者就足够了，并且可以任意地构造突出部分231的形状和位置。

根据以上构型，在第二实施方式中，可以可靠地防止电子部件40的电导体43与散热器20的非抵接表面25之间的短路。

此外，在第二实施方式中，通过增大散热器20的突出部分231的体积，可以改进电子部件40的散热。

(第三实施方式)

图8为示出了包括在本公开的第三实施方式的电子装置1中的散热器20的示意性平面图。

在第三实施方式中，散热器20包括突出部分232。在沿着基板30的厚度方向观察时，突出部分232具有允许与电子部件40的绝缘部分44连续地抵接的矩形形状。因此，突出部分232抑制了电子部件40的倾斜。

第三实施方式也可以呈现出至少与上文所述的第一实施方式和第二实施方式相同的效果。

(第四实施方式)

图9为示出了包括在本公开的第四实施方式的电子装置1中的散热器20的示意性平面图。

第四实施方式是第一实施方式和第二实施方式的组合。在沿着基板30的厚度方向观察时，散热器20包括成形为圆柱形的突出部分23以及具有允许与电子部件40的绝缘部分44连续地抵接的直线形状的突出部分231。

第四实施方式也可以呈现出至少与上文所述的第一实施方式、第二实施方式和第三实施方式相同的效果。

(第五实施方式)

图10为示出了包括在本公开的第五实施方式的电子装置1中的散热器20的示意性平面图。

在第五实施方式中，散热器20包括突出部分231，其中，在沿着基板30的厚度方向观察时，每个突出部分231都成形为允许与电子部件40的多个绝缘部分44连续地抵接的直线。因此，可以在散热器20上设置较少数量的突出部分231。

(第六实施方式)

图11为根据本公开的第六实施方式的电子装置1的示意性截面图。

在第六实施方式中，包括在散热器20中的支承部分22的高度A与电子部件40的高度B和突出部分23的高度C的总和大致相等。因此，当使用螺钉31来将基板30固定至支承部分22的端面222时，电子部件40的绝缘部分44抵接突出部分23的抵接表面24。

同样在该构型中，在电子部件40的电导体43与散热器本体21的非抵接表面25之间限定有在距离上与突出部分23的高度C相等的空隙。散热凝胶50填充该空隙。因此，对于第六实施方式的电子装置1而言，电子装置1以散热器20的抵接部分抵接电子部件40的方式来组装。即使在此情况下，仍可以防止电子部件40与散热器20之间的短路。

(第七实施方式)

图12和图13为根据本公开的第七实施方式的电子装置1的示意性截面图。

在第七实施方式中，散热器20包括从散热器本体21远离基板30而凹进的凹入部分26。凹入部分26形成于面向电子部件40的电导体43的位置处。凹入部分26的外边缘27定位在电子部件40的电导体43的外边缘之外。

在图13中，基板30被示出为例如由于温度变化等而朝向散热器20翘曲。在这种状态下，散热器本体21的面向绝缘部分44的区域的表面能够与电子部件40的绝缘部分44相抵接。换句话说，在第七实施方式中，散热器本体21的面向绝缘部分44的并且能够与电子部件40的绝缘部分44相抵接的区域的表面构成了抵接表面24。

相反地，散热器20的凹入部分26的内表面与电导体43间隔开预定的距离。散热凝胶50填充该空隙。换句话说，散热器20的凹入部分26的内表面构成了不抵接电导体43的非抵接表面25。

如图12和图13中所示，抵接表面24定位成比非抵接表面25更靠近基板30并且相差了凹入部分26的深度F。凹入部分26的深度F设定成使得在抵接表面24抵接绝缘部分44的情况下，散热凝胶50填充形成在非抵接表面25与电导体43之间的绝缘空隙。此外，在与基板30大致平行的方向上，在凹入部分26的外边缘27与电导体43之间限定有距离E。该距离E设定成使得即使在抵接表面24抵接绝缘部分44的情况下，散热凝胶50仍填充在与基板30大致平行的方向上形成于凹入部分26的外边缘27与电导体43之间的绝缘空隙。因此，在电子装备1中，可以防止电子部件40与散热器20之间的短路。

在第七实施方式中，与实施方式一至实施方式六相类似，突出部分23可以通过例如铸造等而容易地形成在散热器20上。因此，可以降低电子装置1的制造成本。

此外，在第七实施方式中，通过增大散热器本体21的体积，可以增大对由电子部件40产生的热的吸收量。

(其他实施方式)

上述实施方式是就驱动装置2的控制器4中所使用的电子装置1来进行说明的。然而，在其他实施方式中，电子装置1不限于驱动装置2的控制器4，而是可以应用于各种装置。

在上述实施方式中，包括在电子装置1中的电子部件40形成三相逆变电路。然而，在其他实施方式中，电子部件40可以形成诸如H桥电路之类的各种电路。

在上述实施方式中，电子部件40在一个示例中描述为MOSFET。然而，在其他实施方式中，电子部件40对应于诸如微处理器、ASIC、分流电阻器、IGBT、晶体管、晶闸管之类的在被供能时释放热的各种电子部件。此外，在这种情况下，本公开的“芯片”对应于在供能时释放热的任何部分。

因此，本公开不限于上文所述的实施方式，而是在不背离本公开的主旨的情况下包括各种改型。

Claims

1.一种电子装置，包括：

基板(30)；

电子部件(40)，所述电子部件(40)安装在所述基板上，并且所述电子部件(40)包括芯片(41)、电导体(43)和绝缘部分(44)，所述电导体(43)电连接至所述芯片，所述绝缘部分(44)将所述芯片与所述电导体模制在一起；

绝缘及散热材料(50)，所述绝缘及散热材料(50)设置在所述电子部件的与所述基板相反的一侧；以及

散热器(20)，所述散热器(20)包括第一表面(25)和第二表面(24)，其中，

所述散热器构造成吸收由所述电子部件在所述电子部件被供能时所产生的热，

所述第一表面面向所述电导体，所述电导体在所述电子部件的与所述基板相反的所述一侧露出，使得所述绝缘及散热材料插置于所述第一表面与所述电导体之间，

所述第二表面定位成比所述第一表面更靠近所述基板，

所述第二表面定位成邻近所述绝缘部分位于所述绝缘部分下方且面向所述绝缘部分，并且所述第二表面与所述绝缘部分间隔开预定距离，以及

所述第二表面的任何部分都未定位成邻近所述电导体位于所述电导体下方。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，

当所述基板因温度变化而朝向所述散热器翘曲使得所述散热器的所述第二表面抵接所述电子部件的所述绝缘部分时，在所述基板的厚度方向上，所述绝缘及散热材料填充形成在所述第一表面与所述电导体之间的绝缘空隙。

3.根据权利要求1或2所述的电子装置，其中，

所述第二表面设置在面向所述绝缘部分但不面向所述电导体的位置处。

4.根据权利要求1或2所述的电子装置，其中，

当所述基板因温度变化而朝向所述散热器翘曲使得所述散热器的所述第二表面抵接所述电子部件的所述绝缘部分时，在与所述基板平行的方向上，所述绝缘及散热材料填充形成在所述第二表面与所述电导体之间的绝缘空隙。

5.根据权利要求1或2所述的电子装置，其中，

所述散热器成一体地包括散热器本体(21)和突出部分(23、231、232)，所述突出部分从所述散热器本体朝向所述基板突出，

所述第二表面是所述突出部分的面向所述绝缘部分的表面，以及

所述第一表面是所述散热器本体的面向所述电导体的区域的表面。

6.根据权利要求5所述的电子装置，其中，

所述散热器成一体地包括支承部分(22)、所述散热器本体和所述突出部分，所述支承部分从所述散热器本体朝向所述基板突出并且支承所述基板。

7.根据权利要求5所述的电子装置，其中，

所述散热器包括用于所述电子部件中的一者的多个所述突出部分(23、231)，并且所述散热器构造成抑制所述电子部件的倾斜。

8.根据权利要求5所述的电子装置，其中，

所述散热器包括这样的突出部分(231、232)：所述突出部分具有当所述基板因温度变化而朝向所述散热器翘曲时允许与所述电子部件中的一者的所述绝缘部分连续地抵接并且构造成抑制所述电子部件的倾斜的形状。

9.根据权利要求5所述的电子装置，其中，

所述散热器包括这样的突出部分(231)：所述突出部分(231)具有当所述基板因温度变化而朝向所述散热器翘曲时允许与多个所述电子部件的多个所述绝缘部分连续地抵接的形状。

10.根据权利要求1或2所述的电子装置，其中，

所述散热器包括散热器本体和凹入部分(26)，所述凹入部分(26)从所述散热器本体远离所述基板而凹进，

所述第二表面是所述散热器本体的面向所述绝缘部分的区域的表面，以及

所述第一表面是所述凹入部分的内表面。

11.根据权利要求1所述的电子装置，其中，

所述第二表面定位成当沿着与所述第二表面正交的方向观察时与所述绝缘部分叠置以面向所述绝缘部分，以及

当沿着与所述第二表面正交的所述方向观察时，所述第二表面的任何部分都未与所述电导体叠置。

12.一种驱动装置，包括：

马达单元(3)，所述马达单元(3)用于电动转向装置，所述马达单元(3)输出转向助力扭矩；

控制器(4)，所述控制器(4)驱动所述马达单元；以及

根据权利要求1或2所述的电子装置，所述电子装置被使用于所述控制器中。