CN105307775A - 印刷电路板的金属单体分离装置 - Google Patents

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Abstract

本发明的印刷电路板的金属单体分离装置，包括：中空型的圆锥形的本体机壳，上端及下端开放，越从下部靠近上部，直径越增加，使得作为分离对象的印刷电路板(PCB)粒子流入或排出；中空型的圆锥形的旋转主体，上端及下端开放，越从下部靠近上部，直径越增加的中空型的圆锥形，上述旋转主体配置于上述本体机壳的内部，上述旋转主体以能够旋转的方式与转轴相连接，上述转轴沿着上述本体机壳的上下方向配置于轴心；下部机壳，以连通的方式与上述本体机壳的下端相连接，用于投入上述印刷电路板粒子；以及金属层分离部，沿着上述本体机壳的内周面向上下方向形成有至少一个。本发明的印刷电路板的金属单体分离装置向本体机壳投入形成有涡流的压缩空气，使得印刷电路板粒子向上方回旋，并借助切力来使印刷电路板的金属表面层的单体分离极大化，由此可以增加印刷电路板的金属的回收效率。

Description

印刷电路板的金属单体分离装置
技术领域
本发明涉及印刷电路板的金属单体分离装置，更详细地，涉及通过粉碎(comminution)印刷电路板，来使处理于基板表面的铜、金、银等金属有效地与由树脂或玻璃纤维形成的绝缘层基材实现单体分离(liberation)的印刷电路板的金属单体分离装置。
背景技术
通常，印刷电路板(printedcircuitboard：以下称为“PCB”)是指，在环氧树脂等玻璃纤维(glasswool)得到加强的薄绝缘层基材中以配线模式加工有薄的铜层，从而可以操作包括集成电路(IC)等电子部件的基板。这种PCB作为用于安装各种部件，并使部件相互连接的电子部件，广泛利用于电视(TV)、视频、计算机、音响等所有电子设备。
最近，由于电子设备的生命节拍时间变短，且新技术日益发展，因而旧的电子设备容易被废置及废弃。因此，内设于这种被废弃电子设备的PCB，尤其，铜、铅等金属成分导致环境问题变得越来越严重。
并且，随着当前世界原材料价格暴涨、资源问题受重视，构成PCB的电路配线的铜、金、银等金属成分的再利用非常迫切。
作为在PCB中回收金属成分的方法，目前考虑各种方案。其中包括：干式法，通过在高温中溶解PCB来使金(Au)、铜(Cu)等高价金属与杂质形成分离，以此回收金属；以及湿式冶炼法，破碎或粉碎PCB之后，借助适当的溶剂来溶出通过物理筛选工序来获得的金属富集粒子(metalrichparticle)，以此回收金属。在这些方法中，为了通过湿式冶炼来从PCB中回收金属，需要进行粉碎PCB的工序。
通过粉碎工序所获得的PCB粉碎产物主要可以分为由金属成分组成的金属富集粒子、金属和塑料的混合粒子或由塑料组成的富集粒子等三种类型。在此情况下，主要将金属富集粒子称为单体分离粒子(liberatedparticle)，只有主要在仅以金属富集粒子为对象来执行筛选、冶炼工序，才可以增加金属回收率。因此，执行筛选、冶炼等后处理工序，来从单体分离的金属富集粒子中回收金属。
但是，如上所述，由于PCB在由树脂构成的薄板表面加工有各种金属，因而存在因压缩及冲击而导致用于粉碎的粉碎装置的金属成分单体分离度不高的问题。
并且，在PCB的情况下，由于密度低，因而不仅轻，而且具有层状结构，因此，若通过以压缩力、冲击力作为主要外力的球磨机，则无法很好地进行粉碎，导致单体分离率低下，由此导致整个PCB的金属的回收效率降低的问题。
发明内容
技术问题
本发明为了解决如上所述的问题而提出，本发明提供印刷电路板的金属单体分离装置，上述印刷电路板的金属单体分离装置向本体机壳投入形成有涡流的压缩空气，使得PCB粒子向上方回旋，并借助切力来使PCB的金属表面层的单体分离极大化，由此可以增加PCB金属的回收效率。
用于解决问题的手段
用于实现上述目的的本发明的印刷电路板的金属单体分离装置可以包括：中空型的圆锥形的本体机壳，上端及下端开放，越从下部靠近上部，直径越增加，使得作为分离对象的PCB粒子流入或排出；中空型的圆锥形的旋转主体，上端及下端开放，越从下部靠近上部，直径越增加的中空型的圆锥形，上述旋转主体配置于上述本体机壳的内部，上述旋转主体以能够旋转的方式与转轴相连接，上述转轴沿着上述本体机壳的上下方向配置于轴心；下部机壳，以连通的方式与上述本体机壳的下端相连接，用于投入上述PCB粒子；以及金属层分离部，沿着上述本体机壳的内周面向上下方向形成有至少一个。
上述金属层分离部可以为多个切割刀片，上述多个切割刀片以上述旋转主体的轴心为中心以放射状相互隔开配置。
本发明还可包括原料供给部，上述原料供给部用于供应作为回收对象的PCB粒子，可在上述下部机壳的侧面形成有与上述原料供给部相连接的流入端口，可在上述下部机壳的底面形成有向下部贯通的第一排出端口。
上述流入端口可以引导上述PCB粒子向上述下部机壳的圆周的切线方向流入。
可在上述本体机壳的上端和下端分别形成有与上述转轴相连接的水平支撑板部，在上述水平支撑板部可以设有多个贯通孔，上述多个贯通孔以上述转轴为中心以放射状排列。
向长度方向越从下部靠近上部，上述本体机壳和上述旋转主体的直径越增加。
本发明还可包括上部机壳，上述上部机壳以连通的方式与上述本体机壳的上端相连接，在上述本体机壳的中央部形成有第二排出端口，上述第二排出端口贯通上述上部机壳，并可向上述旋转主体内突出地形成。
相对于上述本体机壳、上述旋转主体、上述原料供给部及上述下部机壳，上述第二排出端口可以配置于它们的上部。
上述PCB粒子可在上述隔开空间内向上方移动，并向上述上部机壳侧流入，从而在上述上部机壳的内部回旋，并通过上述贯通孔来向第二排出端口排出。
上述原料供给部可以包括：漏斗，用于投入上述PCB粒子；供给管，用于连接上述漏斗和上述流入端口；以及主要压缩空气投入喷嘴，与上述供给管相连接，用于使上述PCB粒子向上述下部机壳侧流入。
本发明可以包括多个辅助压缩空气投入喷嘴，上述多个辅助压缩空气投入喷嘴向上述本体机壳的圆周的切线方向连接，用于辅助上述PCB粒子的上升。
上述旋转主体可以为向上述转轴的长度方向排列的多个旋转板。
上述金属层分离部可包括固定刀片，上述固定刀片在与上述切割刀片相对应的上述本体机壳的内周面上沿着圆周周围设置，通过上述切割刀片和上述固定刀片的相互作用，来分离上述PCB粒子的金属。
上述切割刀片可包括垂直切割刀片，上述垂直切割刀片在上述切割刀片的端部向上方弯曲，在上述本体机壳的内周面上可以设有用于支撑上述固定刀片的固定刀片支撑台肩。
本发明还可以包括分离回收部，上述分离回收部用于筛选并回收经过上述第二排出端口的上述PCB粒子。
上述分离回收部可以包括：第一旋风器，借助排出管与上述第二排出端口相连接，用于回收上述PCB粒子中的金属粒子；第二旋风器，与上述第一旋风器相连接，用于回收上述PCB粒子中的树脂粒子；以及回收器，与上述第二旋风器相连接，用于回收粉尘及上述PCB粒子中的剩余粒子。
发明效果
本发明的印刷电路板的金属单体分离装置向本体机壳投入形成有涡流的压缩空气，使得PCB粒子向上方回旋，并借助切力来使PCB的金属表面层的单体分离极大化，由此可以增加PCB的金属的回收效率。
本发明的印刷电路板的金属单体分离装置由于可以在单体分离装置内伴随集尘功能，因而可以简化整个设备。
由于本发明的印刷电路板的金属单体分离装置可以防止PCB粒子夹在金属层分离部之间，因而可以缩短整个金属回收工序的节拍时间，并可以有效地管理印刷电路板的金属单体分离装置的维护管理、装置维修时间。
附图说明
图1为本发明实施例的印刷电路板的金属单体分离装置的部分剖视图。
图2为本发明实施例的本体机壳的简要俯视图。
图3为图1的A-A线的剖视图。
图4为示出在本发明实施例的印刷电路板的金属单体分离装置中的PCB粒子的移动路径的图。
图5为本发明另一实施例的印刷电路板的金属单体分离装置的部分剖视图。
图6为图5的B-B线的剖视图。
具体实施方式
以下，参照附图详细说明本发明的印刷电路板的金属单体分离装置。为了便于说明，以下仅对利用本发明的印刷电路板的金属单体分离装置来从印刷电路板分离金属或金属层的情况进行说明，但本发明的印刷电路板的金属单体分离装置并不仅适用于印刷电路板。
图1为本发明实施例的印刷电路板的金属单体分离装置的部分剖视图，图2为本发明实施例的本体机壳的简要俯视图。
本发明的印刷电路板的金属单体分离装置10可以包括：本体机壳100，用于使作为分离对象的PCB粒子流入；旋转主体110，配置于本体机壳100的内部，并以可旋转的方式与转轴(未图示)相连接，上述转轴(未图示)配置于本体机壳100轴心；金属层分离部120，沿着旋转主体110的外周面排列，用于分离向本体机壳100和旋转主体110之间的隔开空间102流入的PCB粒子的金属或金属；原料供给部130，用于供给作为单体分离对象的PCB粒子；以及下部机壳140，与本体机壳100的下部相连接，并在上述下部机壳140设有与原料供给部130相连接的流入端口141。
如图1所示，本体机壳100设置为内部以中空型倒立的圆锥状。即，本体机壳100以圆锥形设置，使得上述本体机壳100的直径从下部向上部增加。本体机壳100的上部和下部分别与上部机壳150和下部机壳140相结合，在上部机壳150、本体机壳100及下部机壳140的内部形成有一个封闭空间。由此，从原料供给部130向下部机壳140流入的PCB粒子通过隔开空间102从下部机壳140向上方侧移动，并在这个过程中经历基于金属层分离部120的金属或金属层的单体分离过程。
在本体机壳100中向长度方向设有多个辅助压缩空气投入喷嘴101。辅助压缩空气投入喷嘴101向本体机壳100的圆周的切线方向连接，当PCB粒子沿着隔开空间102移动时，向逆时针方向提供空气压力，从而辅助PCB粒子形成涡流并上升。
旋转主体110以与本体机壳100的圆锥形相对应的方式形成。因此，向长度方向越从下部靠近上部，旋转主体110的直径也越增加。并且，以旋转主体110的直径相对小于本体机壳的直径。由此，可在本体机壳100和旋转主体110之间设有隔开空间102。
在旋转主体110的上部面和底面分别形成有第二排出端口151和水平支撑板部113，上述水平支撑板部113与配置于本体机壳100的转轴相连接。与上部机壳150相结合的第二排出端口151以贯通旋转主体110的上部面的方式配置，并支撑旋转主体110的上部。为此，可在旋转主体110和第二排出端口151之间使用衬垫、轴承等减摩部件115。并且，底面的水平支撑板部113与转轴相连接来进行支撑。另一方面，在水平支撑板部113的板面形成有多个贯通孔114，上述多个贯通孔114呈以上述转轴为中隔开规定间隔的放射状。对于贯通孔114的作用，将在对印刷电路板的金属单体分离装置的工作进行说明的过程中进行后述。
虽然未在附图中示出，但转轴配置于本体机壳100的轴心，并安装于驱动马达(未图示)的驱动轴(未图示)，上述驱动马达设置于本体机壳100的外侧。并且，转轴及与转轴相连接的旋转主体110可借助从驱动马达输出的驱动力来向单方向旋转，并可以通过设置于旋转主体110的金属层分离部120的旋转来分离PCB粒子的金属或金属。
本实施例的金属层分离部120由多个切割刀片121形成，上述多个切割刀片121以旋转主体110的轴心为中心以放射状相互隔配置。多个切割刀片121可向旋转主体110的长度方向分别设置于下部、中央部及上部区域。
参照图1，原料供给部130可以包括：漏斗131，用于投入PCB粒子；供给管132，用于相互连接漏斗131和流入端口141；以及主要压缩空气投入喷嘴133，与供给管132相连接，来使PCB粒子向下部机壳140侧流入。
向漏斗131供给PCB粒子。可以在以增加金属或金属的分离效率的方式经过精细分割印刷电路板的预处理过程之后，向漏斗131投入PCB粒子。在本实施例中，向漏斗131投入的PCB粒子的大小可以形成约3～4mm来进行投入。
空气压力通过主要压缩空气投入喷嘴133来提供。由此，可以向上方强行推送从漏斗131向下部机壳140投入的PCB粒子，从而可以向逆时针方向形成涡流。
下部机壳140与本体机壳100的下部相连接，来形成由本体机壳100和下部机壳140构成的被封闭的封闭空间。可在下部机壳140的侧面设有与原料供给部130相连接的流入端口141。
流入端口141起到引导PCB粒子向下部机壳140的圆周的切线方向流入的作用。为此，流入端口141以下部机壳140的轴心为准，以隔开规定间隔的方式向切线方向设置。若PCB粒子通过流入端口141来向下部机壳140的内部流入，则PCB粒子通过下部机壳140的内周面向逆时针方向旋转来形成涡流，从而可以向上方移动。并且，可在下部机壳140的底面设有向下部贯通的第一排出端口142。
上部机壳150与本体机壳100的上部相连接，来形成由本体机壳100和上部机壳150构成的封闭空间。沿着本体机壳100和旋转主体110之间的隔开空间102向上部侧移动的PCB粒子在上部机壳150内起到向中央内侧回旋的作用。另一方面，在上部机壳150的中央部形成向本体机壳100侧贯通的第二排出端口151。第二排出端口151可以贯通旋转主体110的水平支撑板部113，来向旋转主体110的内部突出。第二排出端口151使通过隔开空间102后向上部机壳150侧流入的PCB粒子在内部回旋，之后通过贯通孔114来向第二排出端口151排出。
通过这种结构，投入形成有涡流的压缩空气，来使PCB粒子向上方移动，并可以执行单体分离工序，从而具有单体分离度比以往增加的优点。即，阻止PCB粒子因自负载作用而向下方移动，并强行向上方推送，来增加与分离部120接触并粉碎的时间，由此从PCB粒子分离金属或金属层，从而可以增加单体分离度。
并且，在单体分离装置内，由于上部机壳150及第二排出端口151的结构可以执行集尘功能，从而具有简化整个设备的优点。
图4为示出在本发明实施例的印刷电路板的金属单体分离装置中的PCB粒子的移动路径的图。
以下，主要参照图4，来对本实施例的印刷电路板的金属单体分离装置的转动工作进行详细说明。
如图4所示，向漏斗131投入PCB粒子，并沿着供给管132向下部机壳140侧移动。此时，通过与供给管132相连接的主要压缩空气投入喷嘴133来投入压缩空气，由此，PCB粒子可一边向下部机壳140投入，一边向逆时针方向旋转，并借助离心力来沿着下部机壳140的内周面向上方移动。
PCB粒子进入本体机壳100和旋转主体110之间的隔开空间102，并与配置于旋转主体110的外周面的多个金属层分离部120相遇。在此过程中，PCB粒子可以被切割刀片121精细地粉碎。
PCB粒子向上方移动，并增加单体分离的效率。即，阻止PCB粒子因自负载作用而向下方移动，并通过强行向上方推送，来增加与分离部120接触并粉碎的时间，由此从PCB粒子中充分分离金属或金属，从而可以增加单体分离效率。
并且，由于金属层分离部120分别设置于旋转主体110的下部、中央部及上部，因而在PCB粒子向上方移动的过程中，可以反复执行粉碎过程。并且，由于沿着旋转主体110的长度方向越靠近上方，隔开空间102的直径越增加，因此，越靠近上方，用于旋转隔开空间102的PCB粒子的离心力越增加，因而还具有增加PCB粒子和金属层分离部120相接触并被粉碎的效率的优点。
沿着旋转主体110的外周面经过金属层分离部120的PCB粒子可在上部机壳150的内部空间进行回旋，并经过水平支撑板部113的贯通孔114来向旋转主体110的内部流入。在此过程中，金属成分等重量重的粒子可以因自负载而向下方移动，并向第一排出端口142排出。
并且，在PCB粒子中的树脂粒子等重量轻的粒子的情况下，可以在旋转主体110内回旋规定时间并向第二排出端口151引入后，向外部排出。
像这样，上部机壳150的第二排出端口151可以执行旋风器方式的集尘处理装置的功能。即，第二排出端口151在旋转主体的内部突出规定长度，使得被金属层分离部120分离的PCB粒子强行向上部机壳150的内部空间和旋转主体110的内部空间回旋，由此，一边在内部空间进行旋转，一边自然地根据重量来分类PCB粒子。结果，印刷电路板的金属单体分离装置10起到分离金属或金属的作用，并执行如旋风器等集尘处理器的功能，从而可以省略额外的旋风器或集尘处理装置。
最终，不但增加PCB粒子的单体分离和回收效率，还可以使印刷电路板的金属单体分离装置实现省略额外的旋风器或集尘处理装置等的装置的简化。
当然，根据还增加金属单体分离效率或使集尘处理效率极大化的需要，可在第二排出端口151追加设置印刷电路板的金属单体分离装置或集尘处理装置。
图5为本发明另一实施例的印刷电路板的金属单体分离装置的部分剖视图，图6为图5的B-B线的剖视图。
本发明另一实施例的印刷电路板的金属单体分离装置20的大部分结构与第一实施例的印刷电路板的金属单体分离装置10类似，但在旋转主体210及金属层分离部220的结构方面不同，并且还可以设置作为分离回收部260的第一旋风器261、第二旋风器262及回收器的结构。以下，为了避免重复说明，仅对不同于上述的第一实施例的结构进行说明。
如图5所示，旋转主体210可以设置成与转轴211相连接的多个旋转板210。本发明第一实施例的单体分离装置10的旋转主体110为在内部形成有空间的圆锥形部件，而本发明另一实施例的单体分离装置20的旋转主体210为与转轴211相连接，并在本体机壳100的内部进行旋转的多个旋转板。以下，将本发明另一实施例的单体分离装置20的旋转主体称作旋转板210。
即，本发明一实施例的单体分离装置10的旋转主体110为在内部形成有空间的圆锥形部件，而本发明另一实施例的单体分离装置20的旋转主体210可以形成为与转轴211相连接，并在本体机壳100的内部进行旋转的多个旋转板。以下，将本发明另一实施例的单体分离装置20的旋转主体称作旋转板210。
在本体机壳100的上端和下端分别形成有水平支撑板部113，上述水平支撑板部113与配置于本体机壳100的轴心的转轴211相连接。
具体地，在与本体机壳100的上端相结合的上部机壳150和本体机壳100之间形成有水平支撑板部113，在与本体机壳100的下端相结合的下部机壳140和本体机壳100之间也形成有水平支撑板部113。在水平支撑板部113的板面形成有多个贯通孔114，上述多个贯通孔114以上述转轴211为中心以放射状相互隔开规定间隔。
PCB粒子通过在下部机壳140和本体机壳100之间形成的水平支撑板部113的多个贯通孔114来向本体机壳100的内部空间流入。并且，向本体机壳100的内部空间流入的PCB粒子进行回旋并沿着本体机壳100的内周面来经过金属层分离部220。在依次经过形成于本体机壳100的内部的多个金属层分离部220的过程中，PCB粒子的粒子大小逐渐变小。
在PCB粒子中，金属成分等重量重的PCB粒子因自负载而向本体机壳100的下方移动，并经过金属层分离部220的垂直切割刀片222和固定刀片223之间的隔开空间。经过金属层分离部220的重量重的PCB粒子通过水平支撑板部113的贯通孔114来排出，并通过下部机壳140的第一排出端口142来向外部排出。
另一方面，在PCB粒子中，树脂成分等重量轻的PCB粒子向本体机壳100的上方移动，并经过金属层分离部220的垂直结构刀片222和固定刀片223之间的隔开空间。并且，经过金属层分离部220的重量轻的PCB粒子通过水平支撑板部113的贯通孔114来排出，并通过上表机壳150的第二排出端口251来被后述的分离回收部260回收。
如图6所示，金属层分离部220可以包括：切割刀片221，设置于旋转板210的外周面上；以及固定刀片223，形成于本体机壳100的内周面的规定区域，并配置于与切割刀片221相向的位置。
切割刀片221可以沿着旋转板的外周面的周围设置，可在切割刀片221的端部设有向上方弯曲的垂直切割刀片222。通过追加垂直切割刀片，可以增加切割刀片221和PCB粒子之间的接触面积，由此可以增加PCB粒子的分离效率。
固定刀片223可以沿着本体机壳100的内周面上的圆周周围设置，并可以通过切割刀片221和固定刀片223的相互作用来分离PCB粒子的金属或金属。尤其，主要参照图6，固定刀片223可以以依次增高的方式设置。为此，还可在本体机壳100的内周面上设有用于支撑固定刀片223的固定刀片支撑台肩224，并且，固定刀片支撑台肩224的高度可以沿着圆周方向依次增高。
通过这种结构的金属层分离部220，可以根据圆周方向以不同的方式设置切割刀片221和固定刀片223的间隔。通过使切割刀片221和固定刀片223之间的间隔随着旋转主体110向逆时针方向旋转而逐渐缩小，可以防止PCB粒子夹在金属层分离部220之间。
若防止PCB粒子夹在金属层分离部220之间，则具有可以缩短整个金属回收工序的节拍时间，并可以有效地管理印刷电路板的金属单体分离装置的维护管理、装置维修时间的优点。
本发明还可以包括分离回收部260，上述分离回收部260用于筛选并回收经过第二排出端口251的PCB粒子。
分离回收部260可以包括：第一旋风器261，借助排出管252与第二排出端口251相连接，用于回收PCB粒子中的金属粒子；第二旋风器262，与第一旋风器261相连接，用于回收PCB粒子中的树脂粒子；以及回收器，与第二旋风器262相连接，用于回收粉尘及PCB粒子中的剩余粒子。
第一旋风器261和第二旋风器262是指可以借助离心力来按照大小分离并筛选PCB粒子的装置。第一旋风器261可用于捕集金属粒子，第二旋风器262可以筛选并回收PCB粒子中的树脂粒子。悬浮物及剩余回收粒子可以通过回收器来筛选并回收。
像这样，本发明另一实施例的印刷电路板的金属单体分离装置20使得用于支撑固定刀片223的固定刀片支撑台肩224的高度根据圆周方向而不同，从而使切割刀片221和固定刀片223的间隔不同，由此可以防止PCB粒子夹在金属层分离部220之间。
若防止PCB粒子夹在金属层分离部220之间，则具有可以缩短整个金属回收工序的节拍时间，并可以有效地管理印刷电路板的金属单体分离装置20的维护管理、装置维修时间的优点。
如上所述，本发明的一实施例虽然根据具体的结构要素等特定事项和限定的实施例及附图进行了说明，但这仅为了更加完整地理解本发明而提供，本发明并不局限于上述实施例，只要是本发明所属技术领域的普通技术人员，就可以根据这种记载对本发明进行多种修改及变形。因此，本发明的技术思想不应局限于所述的实施例来指定，而是应视为后述的发明要求保护范围和具有与该发明要求保护范围等同或等价变形的所有保护范围均属于本发明的思想范畴。
产业上的可利用性
本发明可以适用于印刷电路板的再利用领域、印刷电路板(PCB)的金属层回收装置、印刷电路板的金属层分离装置等。

Claims (16)

1.一种印刷电路板的金属单体分离装置，其特征在于，包括：
中空型的圆锥形的本体机壳，上端及下端开放，越从下部靠近上部，直径越增加，使得作为分离对象的印刷电路板粒子流入或排出；
中空型的圆锥形的旋转主体，上端及下端开放，越从下部靠近上部，直径越增加的中空型的圆锥形，上述旋转主体配置于上述本体机壳的内部，上述旋转主体以能够旋转的方式与转轴相连接，上述转轴沿着上述本体机壳的上下方向配置于轴心；
下部机壳，以连通的方式与上述本体机壳的下端相连接，用于投入上述印刷电路板粒子；以及
金属层分离部，沿着上述本体机壳的内周面向上下方向形成有至少一个。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板的金属单体分离装置，其特征在于，上述金属层分离部为多个切割刀片，上述多个切割刀片以上述旋转主体的轴心为中心以放射状相互隔开配置。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板的金属单体分离装置，其特征在于，
还包括原料供给部，上述原料供给部用于供应作为回收对象的印刷电路板粒子，
在上述下部机壳的侧面形成有与上述原料供给部相连接的流入端口，在上述下部机壳的底面形成有向下部贯通的第一排出端口。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板的金属单体分离装置，其特征在于，上述流入端口引导上述印刷电路板粒子向上述下部机壳的圆周的切线方向流入。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板的金属单体分离装置，其特征在于，在上述本体机壳的上端和下端分别形成有与上述转轴相连接的水平支撑板部，
在上述水平支撑板部设有多个贯通孔，上述多个贯通孔以上述转轴为中心以放射状排列。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板的金属单体分离装置，其特征在于，向长度方向越从下部靠近上部，上述本体机壳和上述旋转主体的直径越增加。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板的金属单体分离装置，其特征在于，还包括上部机壳，上述上部机壳以连通的方式与上述本体机壳的上端相连接，在上述本体机壳的中央部形成有第二排出端口，
上述第二排出端口贯通上述上部机壳，并向上述旋转主体的内部突出地形成。
8.根据权利要求7所述的印刷电路板的金属单体分离装置，其特征在于，相对于上述本体机壳、上述旋转主体、上述原料供给部及上述下部机壳，上述第二排出端口配置于它们的上部。
9.根据权利要求1所述的印刷电路板的金属单体分离装置，其特征在于，上述印刷电路板粒子在上述隔开空间内向上方移动，并向上述上部机壳侧流入，从而在上述上部机壳的内部回旋，并通过上述贯通孔来向第二排出端口排出。
10.根据权利要求3所述的印刷电路板的金属单体分离装置，其特征在于，上述原料供给部包括：
漏斗，用于投入上述印刷电路板粒子；
供给管，用于连接上述漏斗和上述流入端口；以及
主要压缩空气投入喷嘴，与上述供给管相连接，用于使上述印刷电路板粒子向上述下部机壳侧流入。
11.根据权利要求1所述的印刷电路板的金属单体分离装置，其特征在于，包括多个辅助压缩空气投入喷嘴，上述多个辅助压缩空气投入喷嘴向上述本体机壳的圆周的切线方向连接，用手辅助上述印刷电路板粒子的上升。
12.根据权利要求1所述的印刷电路板的金属单体分离装置，其特征在于，上述旋转主体为向上述转轴的长度方向排列的多个旋转板。
13.根据权利要求2所述的印刷电路板的金属单体分离装置，其特征在于，上述金属层分离部包括固定刀片，上述固定刀片在与上述切割刀片相对应的上述本体机壳的内周面上沿着圆周周围设置，
通过上述切割刀片和上述固定刀片的相互作用，来分离上述印刷电路板粒子的金属。
14.根据权利要求13所述的印刷电路板的金属单体分离装置，其特征在于，上述切割刀片包括垂直切割刀片，上述垂直切割刀片在上述切割刀片的端部向上方弯曲，
在上述本体机壳的内周面上设有用于支撑上述固定刀片的固定刀片支撑台肩。
15.根据权利要求7所述的印刷电路板的金属单体分离装置，其特征在于，还包括分离回收部，上述分离回收部用于筛选并回收经过上述第二排出端口的上述印刷电路板粒子。
16.根据权利要求15所述的印刷电路板的金属单体分离装置，其特征在于，上述分离回收部包括：
第一旋风器，借助排出管与上述第二排出端口相连接，用于回收上述印刷电路板粒子中的金属粒子；
第二旋风器，与上述第一旋风器相连接，用于回收上述印刷电路板粒子中的树脂粒子；以及
回收器，与上述第二旋风器相连接，用于回收粉尘及上述印刷电路板粒子中的剩余粒子。
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