KR20190019674A - 인쇄회로기판용 금속 회수장치 및 그 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 인쇄회로기판에 기계적인 압력을 가하여 간단하게 금속을 분리 회수함으로써 금속 회수에 따른 비용, 시간 및 인력을 절감할 수 있는 인쇄회로기판용 금속 회수장치 및 그 방법에 관한 것이다.
이러한 본 발명은 금속핀을 구비한 전자부품이 실장된 인쇄회로기판으로부터 금속핀을 회수하는 것으로서, 상기 베이스플레이트; 상기 베이스플레이트의 상부에 구비되어 상기 인쇄회로기판을 하부에서 받치면서 상기 전자부품을 하방으로 가압하도록 동작하여 상기 전자부품을 상기 인쇄회로기판에서 분리하는 제1분리유닛; 및 상기 베이스의 상부에 구비되어 상기 전자부품을 하부에서 받치면서 상기 금속핀을 하방으로 가압하도록 동작하여 상기 금속핀을 상기 전자부품에서 분리하는 제2분리유닛;으로 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 금속 회수장치를 기술적 요지로 한다.
그리고 본 발명은 전자부품을 고정시키는 고정부재와 금속핀을 구비한 인쇄회로기판으로부터 금속핀을 회수하는 것으로서, 상기 인쇄회로기판에서 상기 고정부재를 제거하는 단계; 상기 고정부재가 제거된 상기 인쇄회로기판을 베이스플레이트의 상부에 안착시키고 하부에서 받치면서 상기 금속핀을 제1가압수단을 통해 하방으로 가압하여 상기 전자부품을 상기 인쇄회로기판에서 분리시키는 단계; 및 상기 인쇄회로기판에서 분리된 상기 전자부품을 상기 베이스플레이트의 상부에 안착시키고 하부에서 받치면서 상기 금속핀을 제2가압수단을 통해 하방으로 가압하여 상기 금속핀을 상기 전자부품에서 분리시키는 단계;로 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 금속 회수방법도 기술적 요지로 한다.
이러한 본 발명은 금속핀을 구비한 전자부품이 실장된 인쇄회로기판으로부터 금속핀을 회수하는 것으로서, 상기 베이스플레이트; 상기 베이스플레이트의 상부에 구비되어 상기 인쇄회로기판을 하부에서 받치면서 상기 전자부품을 하방으로 가압하도록 동작하여 상기 전자부품을 상기 인쇄회로기판에서 분리하는 제1분리유닛; 및 상기 베이스의 상부에 구비되어 상기 전자부품을 하부에서 받치면서 상기 금속핀을 하방으로 가압하도록 동작하여 상기 금속핀을 상기 전자부품에서 분리하는 제2분리유닛;으로 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 금속 회수장치를 기술적 요지로 한다.
그리고 본 발명은 전자부품을 고정시키는 고정부재와 금속핀을 구비한 인쇄회로기판으로부터 금속핀을 회수하는 것으로서, 상기 인쇄회로기판에서 상기 고정부재를 제거하는 단계; 상기 고정부재가 제거된 상기 인쇄회로기판을 베이스플레이트의 상부에 안착시키고 하부에서 받치면서 상기 금속핀을 제1가압수단을 통해 하방으로 가압하여 상기 전자부품을 상기 인쇄회로기판에서 분리시키는 단계; 및 상기 인쇄회로기판에서 분리된 상기 전자부품을 상기 베이스플레이트의 상부에 안착시키고 하부에서 받치면서 상기 금속핀을 제2가압수단을 통해 하방으로 가압하여 상기 금속핀을 상기 전자부품에서 분리시키는 단계;로 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 금속 회수방법도 기술적 요지로 한다.
Description
본 발명은 폐전자제품에서 발생하는 인쇄회로기판에 실장된 전자부품으로부터 금, 은, 구리 등의 금속을 회수하기 위한 인쇄회로기판용 금속 회수장치 및 그 방법에 관한 것이다.
일반적으로 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB)은 에폭시 수지 등에 유리섬유 등이 보강된 얇은 절연 기판에 인쇄회로를 이루는 구리박막이 씌워지고 집적 회로 패키지, 전해 콘덴서, 자기 콘덴서, 플라스틱 필름 콘덴서, 저항기 등의 다양한 전자부품이 실장된 형태를 가진 것으로서 컴퓨터, 모니터, 휴대폰, TV, 오디오 등을 비롯한 전자제품에 널리 사용되고 있다.
한편, 인쇄회로기판이 사용되는 전자제품의 경우 일반 기계장치와는 다르게 사용수명이 상대적으로 짧고 새로운 기술들이 빠르게 개발되어 바로 적용되는 특성이 있다.
이러한 특성으로 인해 소비자가 전자제품을 교체하는 주기가 매우 단축되면서 폐전자제품의 발생 수가 나날이 늘어나고 있고 폐인쇄회로기판의 발생 수도 그만큼 증가하고 있다.
여기서 인쇄회로기판에는 상기한 구리박막과 전자부품을 구성하는 구리, 철, 니켈, 주석, 아연, 납, 알루미늄, 은, 금, 파라디윰 등의 금속(비금속도 포함)이 포함되어 있는데, 상기 금속은 유가금속으로서 재사용이 가능하고 원자재 가격도 고가이므로 인쇄회로기판과 함께 폐기하는 것이 매우 비효율적이다.
그리하여 인쇄회로기판을 바로 폐기하지 않고 별도로 가공 처리하여 이에 포함된 금속을 회수하고 있는데, 이를 위한 종래의 인쇄회로기판용 금속 회수방법으로는 인쇄회로기판의 솔더링면을 연마한 후 전자부품을 분리한 다음 전자부품을 건식 용융시켜 금속을 회수하는 방법, 인쇄회로기판의 납땜면을 연마한 후 전자부품을 분리한 다음 전자부품을 연삭하여 비중을 이용하여 금속을 분리 회수하는 방법, 인쇄회로기판을 그라인더로 분쇄한 후 사이클론 기류를 이용하여 금속을 선별 회수하는 방법 등이 있다.
그러나 상기와 같이 종래의 인쇄회로기판용 금속 회수방법들은 대부분 인쇄회로기판을 연마, 연삭, 분쇄 등의 1차 처리 공정을 통해 전자부품을 분리시킨 후 분리된 전자부품으로부터 금속을 분리하기 위해 비중을 이용하거나 용융시키거나 사이클론을 이용하는 등의 2차 처리 공정을 거치고 있다.
즉, 종래의 인쇄회로기판용 금속 회수방법들은 금속을 분리 회수하기 위해 적어도 2회 이상의 복잡한 공정들을 거쳐야 하므로 많은 시간과 비용이 소요되고 이러한 공정들도 간단하지 않아 숙련된 작업자가 필요할 뿐만 아니라 그 공정들을 위한 장치들의 구조도 매우 복잡하여 설계상의 어려움도 있고 유지관리도 쉽지 않다.
이로 인해 금속 회수를 위해 소요되는 전체 비용과 시간 및 인력을 고려하면 금속 회수를 통해 얻을 수 있는 경제적 이익이 크지 않아 실제로 적용하여 실시하기에는 어려움이 있다.
따라서 인쇄회로기판의 금속 회수에 따른 경제적 이익을 증대시키기 위해서는 간단한 구조의 장치를 이용하여 간단한 조작을 통해 인쇄회로기판으로부터 손쉽게 금속을 회수할 수 있는 방안을 모색해야 한다.
본 발명은 상기한 문제점을 해소하기 위해 발명된 것으로서, 인쇄회로기판을 금속으로 회수함에 따른 경제적 이익을 증대시킬 수 있도록 인쇄회로기판으로부터 금속을 신속 용이하게 회수할 수 있는 인쇄회로기판용 금속 회수장치 및 그 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 목적은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 금속 회수장치는 금속핀을 구비한 전자부품이 실장된 인쇄회로기판으로부터 금속핀을 회수하는 것으로서, 상기 베이스플레이트; 상기 베이스플레이트의 상부에 구비되어 상기 인쇄회로기판을 하부에서 받치면서 상기 전자부품을 하방으로 가압하도록 동작하여 상기 전자부품을 상기 인쇄회로기판에서 분리하는 제1분리유닛; 및 상기 베이스의 상부에 구비되어 상기 전자부품을 하부에서 받치면서 상기 금속핀을 하방으로 가압하도록 동작하여 상기 금속핀을 상기 전자부품에서 분리하는 제2분리유닛;으로 구성되는 것을 특징으로 한다.
상기 제1분리유닛은 상기 베이스플레이트의 상부에 안착되고 상면에 상기 전자부품이 수직 방향으로 수용 가능하고 양단이 개방된 제1수용홈이 함몰 형성되며 상면 가장자리를 따라 상기 인쇄회로기판의 하면을 받치는 받침단이 평면으로 형성된 제1받침블록; 상기 인쇄회로기판의 상부에 안착되고 상기 전자부품의 하부가 상기 제1수용홈에 수용된 상태에서 상기 인쇄회로기판의 상부로 노출된 상기 전자부품의 금속핀과 접촉하는 제1가압블록; 및 상기 베이스플레이트의 상부에 설치되어 하방으로 수직 운동하면서 상기 제1가압블록이 상기 금속핀을 하방으로 밀도록 가압하여 상기 전자부품을 상기 인쇄회로기판에서 분리시켜 상기 제1수용홈에 수용되게 하는 제1가압수단;으로 구성되는 것을 특징으로 한다.
상기 제2분리유닛은 상기 베이스플레이트의 상부에 안착되고 상면에 상기 전자부품이 수직 방향으로 수용되고 양단이 개방된 제2수용홈이 함몰 형성되며 상기 전자부품이 상기 제2수용홈에 수용된 상태에서 상기 전자부품의 하측에 상기 금속핀이 낙하하여 모이는 회수공간이 형성되도록 상기 제2수용홈의 내측을 따라 걸림단이 돌출 형성된 제2받침블록; 상기 전자부품의 상부에 안착되고 상기 전자부품의 하부가 상기 제2수용홈에 수용된 상태에서 상기 인쇄회로기판의 상부로 노출된 상기 전자부품의 금속핀과 접촉하는 제2가압블록; 및 상기 베이스플레이트의 상부에 설치되어 하방으로 수직 운동하면서 상기 제2가압블록이 상기 금속핀을 하방으로 밀도록 가압하여 상기 전자부품을 상기 인쇄회로기판에서 분리시켜 상기 제2수용홈에 수용되게 하는 제2가압수단;으로 구성되는 것을 특징으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 금속 회수방법은 전자부품을 고정시키는 고정부재와 금속핀을 구비한 인쇄회로기판으로부터 금속핀을 회수하는 것으로서, 상기 인쇄회로기판에서 상기 고정부재를 제거하는 단계; 상기 고정부재가 제거된 상기 인쇄회로기판을 베이스플레이트의 상부에 안착시키고 하부에서 받치면서 상기 금속핀을 제1가압수단을 통해 하방으로 가압하여 상기 전자부품을 상기 인쇄회로기판에서 분리시키는 단계; 및 상기 인쇄회로기판에서 분리된 상기 전자부품을 상기 베이스플레이트의 상부에 안착시키고 하부에서 받치면서 상기 금속핀을 제2가압수단을 통해 하방으로 가압하여 상기 금속핀을 상기 전자부품에서 분리시키는 단계;로 구성되는 것을 특징으로 한다.
상기 전자부품을 상기 인쇄회로기판에서 분리시키는 단계는 상기 베이스플레이트의 상부에 상기 고정부재가 제거된 상기 인쇄회로기판을 안착시키되, 상기 베이스플레이트와 상기 인쇄회로기판의 사이에 상기 전자부품을 내부로 수용하는 제1받침블록을 위치시키는 단계; 상기 제1받침블록에 의해 받쳐진 상기 인쇄회로기판의 상부에 상기 금속핀을 가압하기 위한 제1가압블록을 위치시키는 단계; 및 상기 제1가압수단을 통해 상기 제1가압블록을 하방으로 가압하여 상기 전자부품을 상기 인쇄회로기판에서 분리시켜 상기 제1받침블록의 내부로 수용시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 금속핀을 상기 전자부품에서 분리시키는 단계는 내부로 수용된 상기 전자부품을 상기 제1받침블록에서 인출한 후 상기 전자부품을 상기 베이스플레이트의 상부에 안착시키되, 상기 베이스플레이트와 상기 전자부품의 사이에 상기 전자부품을 하측에 빈공간을 두고 내부로 수용하는 제2받침블록을 위치시키는 단계; 상기 제2받침블록에 의해 받쳐진 상기 전자부품의 상부에 상기 금속핀을 가압하기 위한 제2가압블록을 위치시키는 단계; 및 상기 제2가압수단을 통해 상기 제2가압블록을 하방으로 가압하여 상기 금속핀을 상기 전자부품에서 분리시켜 상기 제2받침블록의 빈공간으로 수용시켜 회수하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기한 구성에 의한 본 발명은 인쇄회로기판에 실장된 전자부품의 금속핀을 분쇄, 연마, 가열, 용융 등의 가공 공정 없이 기계적 압력을 이용하여 순간적 분리하여 회수함으로써 금속 회수를 위해 소용되는 비용과 시간 및 인력을 크게 절감하여 금속 회수에 따른 경제적인 실익을 보장하는 효과를 기대할 수 있다.
도 1은 본 발명에서 취급하는 인쇄회로기판의 구조를 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명에서 취급하는 인쇄회로기판의 일부를 분해한 측면도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판용 금속 회수장치의 전체 구성도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판용 금속 회수방법을 도시한 순서도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판용 금속 회수방법의 제1가압블록 배치 단계를 도시한 예시도이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판용 금속 회수방법의 전자부품 분리 단계를 도시한 예시도이다.
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판용 금속 회수방법의 제2가압블록 배치 단계를 도시한 예시도이다.
도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판용 금속 회수방법의 금속핀 분리 단계를 도시한 예시도이다.
도 2는 본 발명에서 취급하는 인쇄회로기판의 일부를 분해한 측면도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판용 금속 회수장치의 전체 구성도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판용 금속 회수방법을 도시한 순서도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판용 금속 회수방법의 제1가압블록 배치 단계를 도시한 예시도이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판용 금속 회수방법의 전자부품 분리 단계를 도시한 예시도이다.
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판용 금속 회수방법의 제2가압블록 배치 단계를 도시한 예시도이다.
도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판용 금속 회수방법의 금속핀 분리 단계를 도시한 예시도이다.
본 발명은 폐전자제품으로부터 발생하는 인쇄회로기판에 실장된 전자부품으로부터 금속핀을 회수하기 위한 인쇄회로기판용 금속 회수장치 및 그 방법에 관한 것이다.
특히, 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 금속 회수장치 및 그 방법은 상대적으로 적은 비용으로 인쇄회로기판으로부터 전자부품의 금속핀을 신속 간편하게 분리시켜 회수할 수 있는 것이 특징이다.
이러한 특징은 종래와 달리 인쇄회로기판을 분쇄 또는 연마 또는 용융시키는 등의 공정이 필요치 않은 간단한 분리방법과, 이를 적용하여 간단한 조작을 통해 금속핀의 분리 회수가 가능한 분리장치에 의해 달성된다.
이하 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판용 금속 회수장치 및 그 방법을 첨부한 도면들을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판용 금속 회수장치는 도 1 및 2에 도시된 분리 및 회수 대상인 금속핀(12)을 구비한 전자부품(11)이 포함된 인쇄회로기판(10)으로부터 금속핀(12)을 회수하기 위한 것으로서, 도 3에 도시된 바와 같이 베이스플레이트(100), 제1분리유닛(200) 및 제2분리유닛(300)으로 구성될 수 있다.
먼저, 상기 베이스플레이트(100)는 상부면이 평면으로 형성되어 상부에 인쇄회로기판(10) 혹은 인쇄회로기판(10)에서 분리된 전자부품(11)이 안착되는 구성이다.
다음으로, 상기 제1분리유닛(200)은 베이스플레이트(100) 상에 구비되어 인쇄회로기판(10)으로부터 전자부품(11)을 분리하는 구성이다.
이를 위해 제1분리유닛(200)은 도 3에 도시된 바와 같이 베이스플레이트(100)의 상부에 안착된 상태에서 인쇄회로기판(10)의 하부에서 전자부품(11)의 하부를 받치는 제1받침블록(210)과, 제1받침블록(210)에 의해 하부가 받쳐진 인쇄회로기판(10)의 상부에서 전자부품(11)의 금속핀(12)과 접촉하는 제1가압블록(220)과, 금속핀(12)과 접촉된 제1가압블록(220)을 하방으로 가압하여 전자부품(11)을 인쇄회로기판(10)에서 분리시키는 제1가압수단(230)으로 구성될 수 있다.
즉, 제1분리유닛(200)은 인쇄회로기판(10)을 사이에 두고 제1받침블록(210)이 전자부품(11)의 하부를 받치고 제1가압블록(220)이 전자부품(11)의 금속핀(12) 단부에 접촉된 상태에서 제1가압수단(230)이 제1가압블록(220)을 하방으로 누름으로써 전자부품(11)을 인쇄회로기판(10)에서 분리시키는 것이다.
이때 제1받침블록(210)은 상면에 전자부품(11)을 수직 방향으로 수용할 수 있는 제1수용홈(211)이 함몰 형성되고 상면 가장자리에 인쇄회로기판(10)의 하면과 면착되도록 평면으로 이루어진 받침단(212)이 형성된다.
단, 제1받침블록(210)은 베이스플레이트(100) 상에서 전후 및 좌우로 위치 이동 가능하게 구성된다. 즉, 제1받침블록(210)은 베이스플레이트(100) 상에서 전후 및 좌우로 설치된 LM가이드를 따라 위치 이동 가능하게 구성되거나 그 일측에 전후 및 좌우로 운동하는 로봇암이 연결된 형태로 구성될 수 있다.
상기 제1가압블록(220)은 전자부품(11)의 금속핀(12) 모두와 접촉할 수 있도록 금속핀(12)의 배치 형상과 대응되는 형상을 가지면서 금속핀(12)의 배치 면적과 대응되는 면적을 가진 막대 형상으로 구성된다.
단, 제1가압블록(220)은 제1받침블록(210)의 상부로 위치 이동 가능하면서 제1가압수단(230)과 함께 상하로 위치 이동 가능하도록 베이스플레이트(100)의 상부에서 전후, 좌우 및 상하로 이동 가능하게 구성된다. 즉, 제1가압블록(220)은 그 일측에 전후, 좌우 및 상하로 운동하는 로봇암이 연결된 형태로 구성될 수 있다.
상기 제1가압수단(230)은 제1가압블록(220)을 하방으로 가압하여 전자부품(11) 또는 금속핀(12)을 분리시킬 수 있도록 유압 혹은 공압으로 작동하는 실린더로 구성될 수 있고 실린더의 로드 단부에는 하면이 평면으로 형성된 밀판이 고정 설치될 수 있다.
마지막으로, 상기 제2분리유닛(300)은 베이스플레이트(100) 상에 구비되어 제1분리유닛(200)에 의해 인쇄회로기판(10)에서 분리된 전자부품(11)으로부터 금속핀(12)을 분리하는 구성이다.
이를 위해 제2분리유닛(300)은 도 3에 도시된 바와 같이 베이스플레이트(100)의 상부에 안착된 상태에서 전자부품(11)을 내부로 수용하여 받치는 제2받침블록(310)과, 제2받침블록(310)에 받쳐진 전자부품(11)의 상부에서 금속핀(12)의 단부에 접촉하는 제2가압블록(320)과, 베이스플레이트(100)의 상부에서 제2가압블록(330)을 하방으로 가압하여 금속핀(12)을 전자부품(11)에서 분리시키는 제2가압수단(330)으로 구성될 수 있다.
즉, 제2분리유닛(300)은 제2받침블록(310)이 전자부품(11)의 하부를 받치고 제2가압블록(320)이 전자부품(11)의 금속핀(12) 단부에 접촉된 상태에서 제2가압수단(330)이 제2가압블록(320)을 하방으로 누름으로써 금속핀(12)을 전자부품(11)에서 분리시키는 것이다.
이때 제2받침블록(310)은 상면에 전자부품(11)을 수직 방향으로 수용할 수 있는 제2수용홈(311)이 함몰 형성된다. 단, 제2받침블록(310)은 제2수용홈(311)에 전자부품(11)이 수용된 상태에서 전자부품(11)의 하부로 내부가 빈 회수공간(313)이 형성되도록 제2수용홈(311)의 내측을 따라 전자부품(11)을 일정높이로 떠받치는 걸림단(312)이 돌출 형성된다.
상기 회수공간(313)은 전자부품(11)에서 금속핀(12)이 원활하게 분리될 수 있도록 하면서 전자부품(11)에서 분리된 금속핀(12)이 낙하하여 모일 수 있도록 상하 방향으로 빈 공간을 제공한다.
그리고 제2받침블록(310)은 베이스플레이트(100) 상의 일정 위치에서 전자부품(11)을 수용하여 받칠 수 있도록 전후 및 좌우로 이동 가능하게 구성된다. 즉, 제2받침블록(310)은 베이스플레이트(100) 상에서 전후 및 좌우로 설치된 LM가이드를 따라 위치 이동 가능하게 구성되거나 그 일측에 전후 및 좌우로 운동하는 로봇암이 연결된 형태로 구성될 수 있다.
상기 제2가압블록(320)은 전자부품(11)의 금속핀(12) 모두와 접촉할 수 있도록 금속핀(12)의 배치 형상과 대응되는 형상을 가지면서 금속핀(12)의 배치 면적과 대응되는 면적을 가진 막대 형상으로 구성된다.
단, 제2가압블록(320)은 제2받침블록(310)의 상부로 위치 이동 가능하면서 제2가압수단(330)과 함께 상하로 위치 이동 가능하도록 베이스플레이트(100)의 상부에서 전후, 좌우 및 상하로 이동 가능하게 구성된다. 즉, 제2가압블록(320)은 그 일측에 전후, 좌우 및 상하로 운동하는 로봇암이 연결된 형태로 구성될 수 있다.
상기 제2가압수단(330)은 제2가압블록(320)을 하방으로 가압하여 전자부품(11) 또는 금속핀(12)을 분리시킬 수 있도록 유압 혹은 공압으로 작동하는 실린더로 구성될 수 있고 실린더의 로드 단부에는 하면이 평면으로 형성된 밀판이 고정 설치될 수 있다.
여기서 제1가압블록(220)과 제2가압블록(320)은 동시 사용하는 구성도 아니고 그 각각의 기능도 대응되므로 구조의 단순화를 위해 하나의 구성으로 단일화한 형태로 구성될 수 있다.
또한, 제1가압수단(230)과 제2가압수단(330)도 마찬가지로 동시 사용하는 구성도 아니고 그 각각의 기능도 대응되므로 구조의 단순화를 위해 하나의 구성으로 단일화한 형태로 구성될 수 있다.
한편, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판용 금속 회수장치에는 전자부품(11)을 인쇄회로기판(10)으로부터 분리하기에 앞서 전자부품(11)의 커버(13)를 전자부품(11)으로부터 분리하기 위한 분리수단(미도시)이 더 포함될 수 있다.
상기 분리수단은 커버(13)를 전자부품(11)에 고정시키는 볼트 등으로 구성된 고정부재(14)를 분리하기 위한 것으로, 로봇암이 일측에 연결되어 베이스플레이트(100) 상에서 전후, 좌우 및 상하 운동이 가능한 전동드라이브유닛으로 구성될 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판용 금속 회수방법은 상기한 인쇄회로기판용 금속 회수장치에 의해 수행될 수 있는 것으로, 도 4에 도시된 바와 같이 고정부재 분리 단계(S110), 인쇄회로기판 안착 단계(S120), 제1가압블록 배치 단계(S130), 전자부품 분리 단계(S140), 전자부품 안착 단계(S150), 제2가압블록 배치 단계(S160), 금속핀 분리 단계(S170) 및 금속핀 회수 단계(S180)를 포함하여 구성될 수 있다.
먼저, 상기 고정부재 분리 단계(S110)는 분리수단에 의해 수행되는 것으로, 전자부품(11)을 인쇄회로기판(10)에 고정시키는 고정부재(14)를 분리하는 공정이다.
즉, 고정부재 분리 단계(S110)는 인쇄회로기판(10)을 베이스플레이트(100)의 상부에 안착시킨 후 사용자의 조작에 따른 제어신호에 따라 분리수단이 고정부재(14)의 상부로 위치 이동한 후 작동함으로써 가능하게 된다.
그러면 고정부재(14)가 인쇄회로기판(10)에서 분리 제거된다. 그리고 고정부재(14)에 의해 인쇄회로기판(10)에 고정된 커버(13) 등을 제거하면 전자부품(11)은 금속핀(12에 의해 인쇄회로기판(10)에 고정되고 금속핀(12)은 외부로 노출된 상태가 된다.
다음으로, 상기 인쇄회로기판 안착 단계(S120)는 제1받침블록(210)에 의해 수행되는 것으로, 베이스플레이트(100)의 상부 제1위치에 제1받침블록(210)을 위치시킨 후 제1받침블록(210)의 상부에 인쇄회로기판(10)을 안착시키는 공정이다.
즉, 인쇄회로기판 안착 단계(S120)는 사용자의 조작에 따른 제어신호에 따라 제1받침블록(210)이 베이스플레이트(100)의 상부 제1위치에 이동한 후 그 상부에 인쇄회로기판(10)을 안착시킴으로써 가능하게 된다.
이때 인쇄회로기판(10)에 고정된 전자부품(11)의 하부는 제1받침블록(210)의 제1수용홈(211)에 수용된 상태로 인쇄회로기판(10)에 안착된다. 그리고 제1받침블록(210)의 이동 위치인 제1위치는 제1가압수단(230)의 가압력이 작용하는 지점이다.
다음으로, 상기 제1가압블록 배치 단계(S130)는 제1가압블록(220)에 의해 수행되는 것으로, 인쇄회로기판(10)의 상부에서 전자부품(11)의 상부에 제1가압블록(220)을 배치하는 공정이다.
즉, 제1가압블록 배치 단계(S130)는 도 5에 도시된 바와 같이 사용자의 입력에 따른 제어신호에 의해 제1가압블록(220)이 전후, 좌우 및 상하로 이동하면서 전자부품(11)의 상부에 배치된 후 하면이 금속핀(12)의 단부와 접촉하게 됨으로써 가능하게 된다.
그러면 전자부품(11)의 하부는 제1받침블록(210)에 의해 받쳐진 상태가 되고 제1가압블록(220)의 하면은 전자부품(11)의 상부에서 그 금속핀(12)의 단부에 밀착된 상태가 된다.
다음으로, 상기 전자부품 분리 단계(S140)는 제1가압수단(230)에 의해 수행되는 것으로, 전자부품(11)의 상부에서 금속핀(12)의 단부와 접촉하도록 배치된 제1가압블록(220)을 제1가압수단(230)으로 가압하여 전자부품(11)을 인쇄회로기판(10)에서 분리시키는 공정이다.
즉, 전자부품 분리 단계(S140)는 사용자의 입력에 따른 제어신호에 따라 제1가압수단(230)이 수직 하강 운동하면서 제1가압블록(220)을 하방으로 가압함으로써 인쇄회로기판(10)의 핀홀에 압입 고정되거나 땜납으로 고정된 금속핀(12)을 인쇄회로기판(10)에서 분리시킴으로써 가능하게 된다.
그러면 도 6에 도시된 바와 같이 전자부품(11)과 인쇄회로기판(10) 간의 결속 역할을 하는 금속핀(12)이 인쇄회로기판(10)으로부터 이탈되면서 전자부품(11)이 인쇄회로기판(10)으로부터 완전히 분리되고 분리된 전자부품(11)은 제1받침블록(210)의 제1수용홈(211) 내부로 수용된다.
다음으로, 상기 전자부품 안착 단계(S150)는 제2받침블록(310)에 의해 수행되는 것으로, 인쇄회로기판(10)에서 분리된 전자부품(11)을 제1받침블록(210)에서 취출한 후 전자부품(11)을 제2받침블록(310)의 제2수용홈(311) 내부에 수용시킨 상태로 베이스플레이트(100)의 상부 제1위치에 안착시키는 공정이다.
즉, 전자부품 안착 단계(S150)는 사용자의 입력에 따른 제어신호에 따라 제2받침블록(310)이 베이스플레이트(100)의 상부 제1위치로 이동한 후 제2받침블록(310)의 제2수용홈(311) 내부로 전자부품(11)을 수용시킴으로써 가능하게 된다.
이때 제2받침블록(310)의 제2수용홈(311) 내부에 수용된 전자부품(11)의 하부로는 내부가 텅빈 회수공간(313)이 형성된다. 즉, 전자부품(11)의 하단이 제2수용홈(311)의 내측을 따라 형성된 걸림단(312)에 걸림되면서 그 하부로 내부가 빈 회수공간(313)이 마련된다.
그리고 제2받침블록(310)의 이동위치인 제1위치는 제2가압수단(330)의 가압력이 작용하는 지점이다.
다음으로, 상기 제2가압블록 배치 단계(S160)는 제2가압블록(320)에 의해 수행되는 것으로, 제2받침블록(310)의 제2수용홈(311) 내부에 수용된 전자부품(11)의 상부에 제2가압블록(320)을 배치시키는 공정이다.
즉, 제2가압블록 배치 단계(S160)는 도 7에 도시된 바와 같이 사용자의 입력에 따른 제어신호에 따라 제2가압블록(320)이 전후 및 좌우로 이동하면서 전자부품(11)의 상부에 배치된 후 하면이 금속핀(12)의 단부와 접촉하게 됨으로써 가능하게 된다.
다음으로, 상기 금속핀 분리 단계(S170)는 제2가압수단(330)에 의해 수행되는 것으로, 전자부품(11)의 상부에서 금속핀(12)의 단부와 접촉하도록 배치된 제2가압블록(320)을 제2가압수단(330)으로 가압하여 금속핀(12)을 전자부품(10)에서 분리시키는 공정이다.
즉, 금속핀 분리 단계(S170)는 사용자의 입력에 따른 제어신호에 따라 제2가압수단(330)이 수직 하강 운동하면서 제2가압블록(320)을 하방으로 가압함으로써 전자부품(11)에 압입된 금속핀(12)을 전자부품(11)에서 분리시킴으로써 가능하게 된다.
그러면 도 8에 도시된 바와 같이 전자부품(11)에서 분리된 금속핀(12)은 전자부품(11)의 하부에 마련된 제2받침블록(310)의 회수공간(313)에 낙하하여 모두 모이게 된다.
마지막으로, 상기 금속핀 회수 단계(S180)는 제2받침블록(310)에 의해 수행되는 것으로, 제2받침블록(310)을 일측으로 경사지게 기우려 그 회수공간(313)에 모인 금속핀(12)을 외부로 취출하여 회수하는 마무리 공정이다.
즉, 금속핀 회수 단계(S180)는 베이스플레이트(100)의 상부에 금속핀(12)을 회수하기 위한 회수함을 별도로 구비한 상태에서 사용자의 입력에 따른 제어신호에 의해 제2받침블록(310)이 일측으로 기울어짐으로써 가능하게 된다.
그러면 제2받침블록(310)의 회수공간(313)에 모인 금속핀(12)은 자연스럽게 회수함으로 낙하하면서 전량 회수할 수 있게 된다.
이상과 같이 본 발명은 인쇄회로기판에 실장된 전자부품의 금속핀을 회수할 때 종래와 달리 인쇄회로기판을 연마하거나 분쇄하거나 용융시키지 않고 기계적인 압력을 가하여 금속핀을 순간적으로 분리시켜 회수함으로써 금속 회수를 위해 소용되는 비용과 시간 및 인력을 크게 절감하여 금속 회수에 따른 경제적인 이익을 보장할 수 있다.
상기한 실시예는 예시적인 것에 불과한 것으로, 당해 기술분야에 대한 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양하게 변형된 다른 실시예가 가능하다.
따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위에는 하기의 특허청구범위에 기재된 발명의 기술적 사상에 의해 상기의 실시예뿐만 아니라 다양하게 변형된 다른 실시예가 포함되어야 한다.
10: 인쇄회로기판
11: 전자부품
12: 금속핀
13: 커버
14: 고정부재
100: 베이스플레이트
200: 제1분리유닛
210: 제1받침블록
211: 제1수용홈
212: 받침단
220: 제1가압블록
230: 제1가압수단
300: 제2분리유닛
310: 제2받침블록
311: 제2수용홈
312: 걸림단
313: 회수공간
320: 제2가압블록
330: 제2가압수단
S110: 고정부재 분리 단계
S120: 인쇄회로기판 안착 단계
S130: 제1가압블록 배치 단계
S140: 전자부품 분리 단계
S150: 전자부품 안착 단계
S160: 제2가압블록 배치 단계
S170: 금속핀 분리 단계
S180: 금속핀 회수 단계
11: 전자부품
12: 금속핀
13: 커버
14: 고정부재
100: 베이스플레이트
200: 제1분리유닛
210: 제1받침블록
211: 제1수용홈
212: 받침단
220: 제1가압블록
230: 제1가압수단
300: 제2분리유닛
310: 제2받침블록
311: 제2수용홈
312: 걸림단
313: 회수공간
320: 제2가압블록
330: 제2가압수단
S110: 고정부재 분리 단계
S120: 인쇄회로기판 안착 단계
S130: 제1가압블록 배치 단계
S140: 전자부품 분리 단계
S150: 전자부품 안착 단계
S160: 제2가압블록 배치 단계
S170: 금속핀 분리 단계
S180: 금속핀 회수 단계
Claims (6)
- 금속핀을 구비한 전자부품이 실장된 인쇄회로기판으로부터 금속핀을 회수하는 것으로서,
상기 베이스플레이트;
상기 베이스플레이트의 상부에 구비되어 상기 인쇄회로기판을 하부에서 받치면서 상기 전자부품을 하방으로 가압하도록 동작하여 상기 전자부품을 상기 인쇄회로기판에서 분리하는 제1분리유닛; 및
상기 베이스의 상부에 구비되어 상기 전자부품을 하부에서 받치면서 상기 금속핀을 하방으로 가압하도록 동작하여 상기 금속핀을 상기 전자부품에서 분리하는 제2분리유닛;으로 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 금속 회수장치. - 제1항에 있어서,
상기 제1분리유닛은
상기 베이스플레이트의 상부에 안착되고 상면에 상기 전자부품이 수직 방향으로 수용 가능하고 양단이 개방된 제1수용홈이 함몰 형성되며 상면 가장자리를 따라 상기 인쇄회로기판의 하면을 받치는 받침단이 평면으로 형성된 제1받침블록;
상기 인쇄회로기판의 상부에 안착되고 상기 전자부품의 하부가 상기 제1수용홈에 수용된 상태에서 상기 인쇄회로기판의 상부로 노출된 상기 전자부품의 금속핀과 접촉하는 제1가압블록; 및
상기 베이스플레이트의 상부에 설치되어 하방으로 수직 운동하면서 상기 제1가압블록이 상기 금속핀을 하방으로 밀도록 가압하여 상기 전자부품을 상기 인쇄회로기판에서 분리시켜 상기 제1수용홈에 수용되게 하는 제1가압수단;으로 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 금속 회수장치. - 제1항에 있어서,
상기 제2분리유닛은
상기 베이스플레이트의 상부에 안착되고 상면에 상기 전자부품이 수직 방향으로 수용되고 양단이 개방된 제2수용홈이 함몰 형성되며 상기 전자부품이 상기 제2수용홈에 수용된 상태에서 상기 전자부품의 하측에 상기 금속핀이 낙하하여 모이는 회수공간이 형성되도록 상기 제2수용홈의 내측을 따라 걸림단이 돌출 형성된 제2받침블록;
상기 전자부품의 상부에 안착되고 상기 전자부품의 하부가 상기 제2수용홈에 수용된 상태에서 상기 인쇄회로기판의 상부로 노출된 상기 전자부품의 금속핀과 접촉하는 제2가압블록; 및
상기 베이스플레이트의 상부에 설치되어 하방으로 수직 운동하면서 상기 제2가압블록이 상기 금속핀을 하방으로 밀도록 가압하여 상기 전자부품을 상기 인쇄회로기판에서 분리시켜 상기 제2수용홈에 수용되게 하는 제2가압수단;으로 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 금속 회수장치. - 전자부품을 고정시키는 고정부재와 금속핀을 구비한 인쇄회로기판으로부터 금속핀을 회수하는 것으로서,
상기 인쇄회로기판에서 상기 고정부재를 제거하는 단계;
상기 고정부재가 제거된 상기 인쇄회로기판을 베이스플레이트의 상부에 안착시키고 하부에서 받치면서 상기 금속핀을 제1가압수단을 통해 하방으로 가압하여 상기 전자부품을 상기 인쇄회로기판에서 분리시키는 단계; 및
상기 인쇄회로기판에서 분리된 상기 전자부품을 상기 베이스플레이트의 상부에 안착시키고 하부에서 받치면서 상기 금속핀을 제2가압수단을 통해 하방으로 가압하여 상기 금속핀을 상기 전자부품에서 분리시키는 단계;로 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 금속 회수방법. - 제4항에 있어서,
상기 전자부품을 상기 인쇄회로기판에서 분리시키는 단계는
상기 베이스플레이트의 상부에 상기 고정부재가 제거된 상기 인쇄회로기판을 안착시키되, 상기 베이스플레이트와 상기 인쇄회로기판의 사이에 상기 전자부품을 내부로 수용하는 제1받침블록을 위치시키는 단계;
상기 제1받침블록에 의해 받쳐진 상기 인쇄회로기판의 상부에 상기 금속핀을 가압하기 위한 제1가압블록을 위치시키는 단계; 및
상기 제1가압수단을 통해 상기 제1가압블록을 하방으로 가압하여 상기 전자부품을 상기 인쇄회로기판에서 분리시켜 상기 제1받침블록의 내부로 수용시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 금속 회수방법. - 제5항에 있어서,
상기 금속핀을 상기 전자부품에서 분리시키는 단계는
내부로 수용된 상기 전자부품을 상기 제1받침블록에서 인출한 후 상기 전자부품을 상기 베이스플레이트의 상부에 안착시키되, 상기 베이스플레이트와 상기 전자부품의 사이에 상기 전자부품을 하측에 빈공간을 두고 내부로 수용하는 제2받침블록을 위치시키는 단계;
상기 제2받침블록에 의해 받쳐진 상기 전자부품의 상부에 상기 금속핀을 가압하기 위한 제2가압블록을 위치시키는 단계; 및
상기 제2가압수단을 통해 상기 제2가압블록을 하방으로 가압하여 상기 금속핀을 상기 전자부품에서 분리시켜 상기 제2받침블록의 빈공간으로 수용시켜 회수하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 금속 회수장치.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| KR1020170104900A KR20190019674A (ko) | 2017-08-18 | 2017-08-18 | 인쇄회로기판용 금속 회수장치 및 그 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
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| KR1020170104900A KR20190019674A (ko) | 2017-08-18 | 2017-08-18 | 인쇄회로기판용 금속 회수장치 및 그 방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20190019674A true KR20190019674A (ko) | 2019-02-27 |
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| KR (1) | KR20190019674A (ko) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101258789B1 (ko) | 2011-12-14 | 2013-05-07 | 한국생산기술연구원 | 인쇄회로기판의 부품 및 금속성분 분리회수방법과 그에 따른 분리회수장치 |
| KR101441860B1 (ko) | 2013-05-01 | 2014-09-22 | 최병훈 | 인쇄회로기판으로부터 유가금속을 회수하는 장치 및 이를 사용한 회수방법 |
| KR101466887B1 (ko) | 2013-06-07 | 2014-12-04 | 한양대학교 산학협력단 | 인쇄회로기판의 금속 단체분리장치 |
-
2017
- 2017-08-18 KR KR1020170104900A patent/KR20190019674A/ko active IP Right Grant
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR101258789B1 (ko) | 2011-12-14 | 2013-05-07 | 한국생산기술연구원 | 인쇄회로기판의 부품 및 금속성분 분리회수방법과 그에 따른 분리회수장치 |
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| KR101466887B1 (ko) | 2013-06-07 | 2014-12-04 | 한양대학교 산학협력단 | 인쇄회로기판의 금속 단체분리장치 |
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