CN105307555B - 光源装置及光源用热处理装置 - Google Patents

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Abstract

光源装置包括多个光源部、多个第1热处理部、第2热处理部、多个热连接部、光处理部和多个光连接部。上述多个热连接部使上述多个第1热处理部和上述第2热处理部能够相互拆装，并且将上述多个第1热处理部与上述第2热处理部热连接。上述光处理部处理从上述多个光源部输出的上述光。上述多个光连接部使上述多个光源部和上述光处理部能够相互拆装，并且将上述多个光源部与上述光处理部光学连接。

Description

光源装置及光源用热处理装置
技术领域
本发明涉及光源装置及光源用热处理装置。
背景技术
作为光源装置，已知有例如从激光源射出光、将该光经由光纤向对象物照射的装置。光源由于产生热，所以为了稳定地动作而需要被冷却。
专利文献1公开了一种用来将相同波长的许多激光二极管(LD)光源效率良好地冷却的光源装置。该文献的光源装置包括从平面状的基座(base)背面立起多个翅片的热沉。在热沉的基座表面，交错排列(staggered arrangement)有许多LD光源。在该光源装置中，通过对热沉的翅片喷吹冷却风，将在各LD光源中产生的热散热、冷却。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：特开2004－259824号公报
发明内容
发明要解决的课题
在内窥镜中使用的观察用照明光需要根据观察方法及观察部位而改变波长。在这样的内窥镜中，设置具有相互不同的波长的多个光源，通过改变从该各光源射出的光的组合，能够得到希望的波长的观察用照明光。因而，在内窥镜中，如果能够可更换地设置波长不同的光源，则能够生成各种各样的波长的光。
即使可更换地设置光源，该光源也必须稳定驱动。为此，需要将光源冷却。
专利文献1公开了用来将相同波长的LD光源效率良好地冷却的光源装置，但关于使光源能够更换、以及将这样的可更换的光源冷却的技术并没有公开。
本发明的目的是提供一种使多个光源能够更换、并且能够冷却的光源装置及光源用热处理装置。
用于解决课题的手段
本发明的光源装置，具备：壳体；多个光源部，能够相对于上述壳体拆装，将光输出；多个第1热处理部，分别设于上述多个光源部，处理从上述光源部产生的热；第2热处理部，设于上述壳体，处理从上述多个第1热处理部分别传导的热；多个热连接部，使上述多个第1热处理部与上述第2热处理部能够相互拆装，并且将上述多个第1热处理部与上述第2热处理部热连接；光处理部，设于上述壳体，处理从上述多个光源部输出的上述光；以及多个光连接部，使上述多个光源部与上述光处理部能够相互拆装，并且将上述多个光源部与上述光处理部光学连接。
本发明的光源用热处理装置，具备：壳体；多个设置部，用来将多个光源分别对上述壳体进行安装；热处理部，用来处理热；以及多个热连接部，使上述多个光源和上述热处理部能够相互拆装，并且将上述多个光源与上述热处理部热连接，将设置在上述设置部的各自中的上述多个光源中产生的热向上述热处理部传导。
发明效果
根据本发明，能够提供一种使多个光源能够更换、并且能够冷却的光源装置及光源用热处理装置。
附图说明
图1A是表示本发明的第1实施方式的光源装置的框图。
图1B是表示该实施方式的光源用热处理装置的框图。
图2是表示该实施方式的光源装置的示意性立体图。
图3A是表示该装置中的光源模组的安装的示意性结构图。
图3B是表示该装置中的光源模组的安装的示意性结构图。
图4A是表示该装置中的推压机构的示意图。
图4B是表示该装置中的推压机构的示意图。
图5是表示该实施方式的第1变形例的用来检测热连接的结构的概略图。
图6是表示该实施方式的第2变形例的用来检测热连接的结构的概略图。
图7是表示该实施方式的第3变形例的用来检测热连接的结构的概略图。
图8是表示该实施方式的第4变形例的热交换部件的结构的概略图。
图9A是表示本发明的第2实施方式的光源装置的框图。
图9B是表示该实施方式的光源用热处理装置的框图。
图10是表示该实施方式的光源模组的安装的示意图。
图11A是表示该实施方式的变形例的推压机构的概略图。
图11B是表示该实施方式的变形例的推压机构的示意图。
图11C是表示该实施方式的变形例的推压机构的示意图。
具体实施方式
[第1实施方式]
以下，参照附图对第1实施方式进行说明。
图1A表示光源装置1的框图。图1B表示光源用热处理装置100的框图。图2表示光源装置1的立体图。图3A表示示出光源模组7的安装的示意性结构图。图3B表示光源模组7的安装的示意图。
在光源装置1中，如图1A所示，设置有至少1个光源模组7。光源装置1是指在光源用热处理装置100中设置有光源模组7的结构。反言之，如图1B所示，将在光源装置1中一个光源模组7都没有设置的结构称作光源用热处理装置100。
光源装置1(光源用热处理装置100)包括壳体2。在壳体2内，配置有多个第2热连接部3a、多个第2光连接部4a、热交换部件5、光处理部件6和多个狭缝8。如图1A所示，第2热连接部3a、第2光连接部4a和狭缝8例如配置有3个，但并不限定于3个。第2热连接部3a、第2光连接部4a和狭缝8的设置数分别能够根据观察对象及观察方法而变更。
各光源模组7向壳体2的设置通过安装到如图2所示那样设在壳体2内的多个插槽(设置部)8的一个中来进行。在各插槽8中能够拆装一个光源模组7。各光源模组7如图3A及图3B所示那样被相对于插槽8例如从上方插入而安装。各光源模组7对于哪个插槽(slot)8都容易拆装。
具体而言，在光源用热处理装置100中，壳体2如图1B至图3B所示那样设有3个插槽8。3个插槽8分别在同一方向例如壳体2的长度方向上并列设置。在各插槽8中，如上述那样能够拆装光源模组7。当在各插槽8中分别安装光源模组7，则3个光源模组7被相互平行地并列设置。这些光源模组7在光源用热处理装置100的长度方向上并列设置。
另一方面，各第2热连接部3a和各第2光连接部4a在壳体2内的各插槽8的底面各安装有1个。即，第2热连接部3a设于壳体2。
在各光源模组7，设有第1热连接部3b和第1光连接部4b。各第1热连接部3b和各第1光连接部4b以在光源模组7安装在插槽8中的情况下成为各插槽8的底面的方式对光源模组7各安装1个。即，在光源模组7安装在插槽8中的情况下，第2热连接部3a和第1热连接部3b被配置成在插槽8的底面相互热连接那样的位置关系。第2热连接部3a和第1热连接部3b相互能够连接、分离。
各第2热连接部3a如图1所示那样对热交换部件5热连接。热交换部件5将来自各第2热连接部3a的热集中，将集中的热Q向外部散热。
各第1光连接部4b和各第2光连接部4a通过如图2所示那样相互面接触而光学地连接。各第1光连接部4b和各第2光连接部4a相互能够连接、分离。各第1光连接部4b和各第2光连接部4a被配置成在插槽8的底面相互连接那样的位置关系。
各第2光连接部4a如图1所示那样对光处理部件6光学地连接。光处理部件6被入射从各第2光连接部4a射出的各光，将该入射的各光合波，作为照明光L输出。照明光L被从光源装置1的前端部射出。光处理部件6也可以不进行合波、而从接近位置向大致相同方向输出各光。
对光源模组7的具体的结构进行说明。各光源模组7如图1A及图2所示，包括光源10、第1热处理部11、第1热连接部3b和光连接部4b。第1热处理部11包括传热部件21和温度调整部件22。
各光源10包括一个激光二极管(LD)。各光源10的激光二极管(LD)例如输出与其他光源10的激光二极管(LD)不同波长的激光。各光源10对该光源模组7的第1光连接部4b光学地连接。各光源10与各第1光连接部4b之间通过光纤31连接。光源10和光纤31利用透镜等光学耦合。从光源10射出的光被透镜向光纤31聚光。因而，从光源10射出的光经由光纤31向第1光连接部4b传播。
在光源10，经由传热部件21设有温度调整部件22。例如，温度调整部件22如图2所示那样对传热部件21粘接。温度调整部件22如图1A所示那样通过控制电路200的控制而调整与传热部件21的粘接面的温度。温度调整部件22例如包括珀耳帖元件。
控制电路200在图1A中表示为控制1个温度调整部件22，但也分别控制其他温度调整部件22。控制电路200设在壳体2内或壳体2外。控制电路200通过控制珀耳帖元件的驱动电流而调整与传热部件21的粘接面的温度。通过该控制，温度调整部件22经由传热部件21调整光源10的温度。由于温度调整部件22与第1热连接部3b热连接，所以传热部件21的热向第1热连接部3b传导。
光源装置1包括设在壳体2内或壳体2外的电源及控制电路200。虽然没有图示，但光源模组7包括使该光源模组7能够与电源及控制电路200连接、分离的电连接部，经由该电连接部输入来自控制电路200的控制信号C。控制信号C除了用于上述各温度调整部件22的控制的信号以外，例如包括用来分别控制用于光源10的发光的电力、发光定时及发光量的信息。
如图4A及图4B所示，在插槽8中设有推压机构38。推压机构38使光源模组7的安装可靠。推压机构38包括盖固定部件41、弹簧部42、盖部43和旋转机构44。盖固定部件41可滑动移动地设置在插槽8的上部。盖固定部件41当移动到狭缝8上部即盖部43的上部时将盖部43固定以使得不向上侧打开。弹簧部42设在盖部43的底面。盖部43的底面是当盖部43被关闭时光源模组7的设置侧的面。弹簧部42向下方施加力，以将光源模组7推压。盖部43在插槽8的上部可开闭地设置。旋转机构44设在插槽8的上部。在旋转机构44设有盖部43的端部。旋转机构44在插槽8的上部可转动地支承盖部43。
如果是这样的推压机构38，则壳体2的第2热连接部3a与光源模组7的第1热连接部3b相互密接，可靠地进行热接触。壳体2的光连接部4a与光源模组7的第1光连接部4b的光学接触可靠地进行。
在壳体2中，如图2至图3B所示，设有热管(heat pipe)35。热管35将第2热连接部3a与热交换部件5热连接。在壳体2内串联排列设置多个第2热连接部3a的情况下，热管35将多个第2热连接部3a贯通而设置。传导到第2热连接部3a的热经由热管35被向热交换部件5传导。
热管35例如是将挥发性的液体封入在管内的结构。热管35由循环性地产生液体的蒸发、冷凝的具有高热传导的高热传导性部件形成。热管35例如也可以由石墨片等高热传导膜形成。热管35将热管36的平板的基座贯通。
热交换部件5包括热沉36和送气风扇37。热沉36例如由平板的基座和从该基座向上侧立起的多个翅片构成。各翅片在与光源模组7的排列方向正交的方向上延伸。
被传导到第2热连接部3a的热在热管35中传导而向热交换部件5的热沉36集中。集中的热在热沉36中被散热。散发的热被向壳体2外的气体环境中排出。
送气风扇37将空气向翅片延伸的方向送气。由此，热沉36的散热效果变高。
热管35、热沉36及送气风扇37构成第2热处理部。
接着对本实施方式的动作进行说明。
从各光源模组7的光源10射出的各光被各透镜聚光。聚光后的光被光纤31向第1光连接部4b导光。被导光到第1光连接部4b的各光经由第2光连接部4a向光纤30入射。入射到各光纤30中的各光被该光纤30向光处理部6导光。
被从多个光源模组7向光处理部6导光的各光被光处理部6合波。合波后的光被从壳体2向外部作为照明光L照射。
在这样的光源装置1中，当从某个光源10射出光，则在光源10中产生热。由光源10产生的热向第1热处理部11传导。具体而言，由光源10产生的热被向传热部件21传导。传导到传热部件21的热经由温度调整部件22被向第1热连接部3b传导。
在温度调整部件22是珀耳帖元件的情况下，温度调整部件22通过控制电路200的控制，调整与传热部件21的粘接面的温度。控制电路200通过控制珀耳帖元件的驱动电流，调整与传热部件21的粘接面的温度。由此，光源10的温度被保持为一定。结果，光源10以稳定的特性动作。
被传导到第1热连接部3b的热向第2热连接部3a传导。向第2热连接部3a传导的热经由热管35从高温方向低温方传导。即，向第2热连接部3a传导的热通常经由热管35从第2热连接部3a向热交换部件5传导。热交换部件5将被传导的热用热沉36散热，利用从送风风扇37送气的空气向壳体2的外部释放。
这样，根据上述第1实施方式的光源装置1，可拆装地设有多个光源模组7。具体而言，光源装置1在壳体2设有多个插槽8，相对于各插槽8可拆装地设置光源模组7。由此，通过将搭载于光源用热处理装置100的光源模组7更换为输出其他波长的光的光源模组7，能够将从光源装置1射出的光的波长的组合改变。结果，能够将从光源装置1射出的照明光L变换为希望的波长。
由光源10产生的热被第1热处理部11处理。由第1热处理部11处理后的热经由第1热连接部3b、第2热连接部3a传导到第2热处理部(热管35、热交换部件5(热沉36及送气风扇37))。第2热处理部将被传导来的热利用作为高热传导部的热管35向热交换部件5传导，向壳体2的外部释放。由此，光源10被冷却。由于在壳体2设置用来将热向外部散热的第2热处理部，所以光源模组7能够小型化。
[第1实施方式的第1变形例]
接着，参照图5对上述第1实施方式的第1变形例进行说明。图中为了简略化而仅表示1个插槽8的部分。在本变形例中，对于与上述第1实施方式相同的构成要素赋予相同的标号，省略其详细的说明。
图5表示光源装置1的第1变形例的结构图。该光源装置1检测热连接。光源装置1中，光源模组7与壳体2内的插槽8的连接结构的一部分与上述第1实施方式不同。
光源装置1包括能够检测第2热连接部3a与第1热连接部3b的热连接的结构。在各光源模组7中，设有电连接部9b和第1热连接部3b。在第1热连接部3b中设有温度传感器51b。温度传感器51b检测第1热连接部3b的温度。即，在第1热连接部3b中，有低热阻的部分。温度传感器51b配置在第1热连接部3b的低热阻的部分。电连接部9b经由电配线电连接于温度传感器51b。
在光源用热处理装置100中设有多个第2热连接部3a。在第2热连接部3a中设有温度传感器51a。温度传感器51a检测第2热连接部3a的温度。即，在第2热连接部3a中有低热阻的部分。温度传感器51a配置在第2热连接部3a的低热阻的部分。
在壳体2内的各插槽8，设有电连接部9a和热连接检测器50。热连接检测器50例如经由电配线对电连接部9a和温度传感器51a连接。当光源模组7被安装到插槽8中时，电连接部9a和电连接部9b例如配置成在平坦的插槽8的底面相互连接那样的位置关系。
电连接部9a和电连接部9b分别是例如通常的电连接器。光源10及温度调整部件(例如珀耳帖元件)22也可以利用电配线而对电连接部9b连接。在此情况下，在电连接部9a上还连接控制电路200。
当将光源模组7安装到插槽8中，则电连接部9b与电连接部9a连接。温度传感器51b与电连接部9b和电连接部9a连接。同时，光源10及温度调整部件22经由电连接部9b和电连接部9a被供给电力。
这样，在热连接检测器50上连接温度传感器51a。即，电连接部9b和电连接部9a是为了将多个光源模组7分别与热连接检测器50连接而配线的电气配线。电连接部9b和电连接部9a是为了将多个光源模组7分别安装于壳体2、同时将多个光源模组7分别与控制电路200连接、并向多个光源模组7分别供给动作所需要的电力而配线的电气配线。
热连接检测器50基于由温度传感器51a检测的温度与由温度传感器51b检测的温度的温度差，检测第1热连接部3b和第2热连接部3a是否被热连接。
接着，对上述第1变形例的动作进行说明。
当对光源装置1接通电源，则温度调整部件22经由电配线被控制电路200通电。温度调整部件22使第1热连接部3b的温度上升。如果第2热连接部3a和第1热连接部3b被热连接，则第1热连接部3b的热向第2热连接部3a传导。由此，由温度传感器51a和温度传感器51b分别检测的各温度大致成为相同温度。
如果第2热连接部3a和第1热连接部3b没有被热连接，则不进行热的传导，所以在由温度传感器51a和温度传感器51b检测的各温度中产生温度差。
热连接检测器50根据由温度传感器51a和温度传感器51b检测出的各温度的温度差检测第1热连接部3b与第2热连接部3a的热连接。该热连接检测器50的检测结果被向控制电路200传送。
如果第2热连接部3a与第1热连接部3b的连接状态差，则有在光源10的动作中发生障碍的情况。在此情况下，控制电路200进行控制以将该光源10的动作停止。所谓在光源10的动作中发生障碍的状态，可以举出在光源10中不进行充分的排热而光源10的温度上升的状态等。
这样，根据上述第1变形例，通过设置温度传感器51a、51b并检测第1热连接部3b与第2热连接部3a的温度差，能够可靠地检测第1热连接部3b和第2热连接部3a的热连接。结果，光源装置1能够检测是否可靠地进行了热连接。
光源用热处理装置100也可以包括显示部。例如，在第2热连接部3a与第1热连接部3b的热连接状态差的情况下，能够对使用光源装置1的用户在显示部上显示热连接状态差这一情况。结果，用户能够用显示部确认热连接状态差这一情况。例如，能够向用户敦促光源模组7向壳体2的安装的确认及再安装。
各温度传感器51a、51b并不限于设于热连接部3a、3b，只要热连接于热连接部3a、3b，设在怎样的位置都可以。
为了可靠地进行第1热连接部3b与第2热连接部3a的温度差的检测，可以将在动作中发生障碍的状态下的第2热连接部3a与第1热连接部3b的热阻进行比较。
温度传感器51a、51b可以设在第2热连接部3a与温度传感器51a之间的热阻充分变低、并且第1热连接部3b与温度传感器51b之间的热阻充分变低的部分。
[第1实施方式的第2变形例]
接着，参照图6对上述第1实施方式的第2变形例进行说明。另外，图中为了简略化而仅表示了1个插槽8的部分。在本变形例中，对于与上述第1实施方式相同的构成要素赋予相同的标号，省略其详细的说明。
图6是表示第1实施方式的第2变形例的用来检测热连接的光源装置的概略结构图。光源装置1其光源模组7与壳体2内的插槽8的连接结构的一部分与上述第1实施方式不同。
第2变形例的光源装置1通过检测电极间的通电来检测热连接部3a、3b的连接。为了能够实现这一点，在光源装置1中，各第2热连接部3a及各第1热连接部3b由可变形的材料、例如弹性部件形成。
各第2热连接部3a包括两个第1检测电极52a。各第1检测电极52a设在从热连接部3a的连接面后退的位置。各第1热连接部3b包括两个第2检测电极52b。各第2检测电极52b也与第1检测电极52a同样，设在从第1热连接部3b的连接面后退的位置。两个第2检测电极52b被相互连接。各第1检测电极52a连接于导通检测器53。
在光源装置1中，当将光源模组7设在插槽8中，则推压机构38对于光源模组7在垂直于第2热连接部3a与第1热连接部3b的接触面的方向上施加力。结果，通过推压机构38，可靠地进行第1检测电极52a与第2检测电极52b的电接触。
即，通过用推压机构38推压光源模组7，作为弹性部件的第2热连接部3a和第1热连接部3b弹性变形，进行充分的热连接。随之，第1检测电极52a与第2检测电极52b接触，第1检测电极52a和第2检测电极52b成为能够电导通的状态。
导通检测器53检测从一方的第1检测电极52a流动电流、并从另一方的第1检测电极52a流动电流这一情况。这样，导通检测器53检测第1检测电极52a与第2检测电极52b的电导通。由此，热连接检测器50能够检测第1热连接部3b与第2热连接部3a的热连接。
这样，根据上述第2变形例，能够确认第1检测电极52a与第2检测电极52b的电导通。由此，控制电路200能够确认第2热连接部3a与第1热连接部3b的热连接。
[第1实施方式的第3变形例]
接着，参照图7对上述第1实施方式的第3变形例进行说明。另外，图中为了简略化而仅表示了1个插槽8的部分。在本变形例中，对于与上述第1实施方式相同的构成要素赋予相同的标号，省略其详细的说明。
图7是表示第1实施方式的第3变形例的用来检测热连接的光源装置的概略结构图。光源装置1其光源模组7与壳体2内的插槽8的连接结构的一部分与上述第1实施方式不同。
第3变形例的光源装置1通过检测第2热连接部3a与第1热连接部3b之间的间隙来检测第1热连接部3b与第2热连接部3a的热连接。即，光源装置1对应于壳体2内的各插槽8而包括检测用的光源(热连接检测用光源)54a和光检测器(PD)54b。热连接检测用光源54a例如包括发光二极管(LED)。光检测器54b包括光电二极管(PD)。
热连接检测用光源54a和光检测器54b对置设置，以便能够在第2热连接部3a的连接面上进行光的发送接收。
热连接检测用光源54a与光检测器54b的位置关系是，在第1热连接部3b和第2热连接部3a分离的状态下，从热连接检测用光源54a射出的光被光检测器54a检测出，在第1热连接部3b与第2热连接部3a连接的状态下，从热连接检测用光源54a射出的光不被光检测器54b检测出。
在第3变形例中，当各照明模组7被插入到插槽8中时，在第2热连接部3a与第1热连接部3b之间有间隙的情况下，光检测器54b检测从热连接检测用光源54a照射的光。
在第2热连接部3a与第1热连接部3b之间没有间隙的情况下，光检测器54b不检测从热连接检测用光源54a照射的光。
因而，根据上述第3变形例，能够根据光检测器54b是否检测到从热连接检测用光源54a照射的光的结果来检测第1热连接部3b与第2热连接部3a的热连接。
[第1实施方式的第4变形例]
接着，参照图8对上述第1实施方式的第4变形例进行说明。另外，在本变形例中，对于与上述第1实施方式相同的构成要素赋予相同的标号，省略其详细的说明。
图8是表示第1实施方式的第3变形例的用来检测热连接的光源装置的概略结构图。光源装置1的用于散热的部件的结构与上述第1实施方部分地不同。
第4变形例的光源装置1没有设置热管35，将热交换部件5的热沉36粘接于第2热连接部3a的底面。热沉36以翅片在光源装置1的长度方向上延伸的方式设置。送风风扇37设置为，能够向形成于热沉36的翅片所延伸的方向送风。
在这样的第4变形例中，从光源10产生的热经由传热部件21、温度调整部件22、热连接部3b向第2热连接部3a传导。传导到第2热连接部3a的热利用从送风风扇37送风的空气而从热沉36向外部散热。
这样，根据第4变形例，将热沉36直接粘接于第2热连接部3a。结果，不需要设置热管35。因而，能够减少为了散热所需要的部件数。
[第2实施方式]
接着，参照图9A至图10对本发明的第2实施方式进行说明。另外，在本实施方式中，对于与上述第1实施方式相同的构成要素赋予相同的标号，省略其详细的说明。
图8表示第2实施方式的光源装置的概略结构图。光源装置1的传导热的部件的一部分的配置与上述第1实施方式不同。
在本实施方式中，为了使光源模组7小型化，将配置于光源模组7的温度调整部件22配置到壳体2内。如图9A至图10所示，在光源装置1中，光源模组7包括光源10、传热部件21b、第1热连接部3b和第1光连接部4b。
光源模组7能够对插槽8拆装。在壳体2内，配置多个温度调整部件22和多个传热部件21a。温度调整部件22和传热部件21a设有与能够设置光源模组7的个数即插槽8的个数对应的个数。
多个温度调整部件22热连接在设在设有该温度调整部件22的插槽8中的第2热连接部3a和传热部件21a上。例如，第2热连接部3a设置在温度调整部件22的上表面。传热部件21a设置在温度调整部件22的底面。传热部件21a经由热管35而与热交换部件5热连接。具体而言，传热部件21a将来自温度调整部件22的热向热管35传导。热管35将传热部件21a贯通而设置。
这样，在上述第2实施方式中，在第1热处理部11中具备传热部件21b，在第2热处理部中具备温度调整部件22、传热部件21a及热交换部件5。在将光源模组7安装在插槽8中的情况下，如图10所示，第2热连接部3a和第1热连接部3b在插槽8的平坦的底面相互连接。但是，第2光连接部4a和第1光连接部4b在与第1和第2热连接部3a、3b不同面、例如与插槽8的底面垂直的侧面相互光学连接。即，第2光连接部4a被固定到插槽8的侧面。在此情况下，通过光纤31连接在光源模组7的光源10上的第1光连接部4b没有固定在光源模组7的侧面。由此，第1光连接部4b能够自如地移动到希望的位置。
因而，当将光源模组7向插槽8安装时，用户首先将第1光连接部4b移动到被固定在插槽8的侧面的第2光连接部4a的位置，将该第1光连接部4b与第2光连接部4a连接。然后，用户将光源模组7收存到插槽8中。第1和第2光连接部4b、4a可以使用FC连接器或MC连接器等通常的光纤连接器的构造。
当将光源模组7向插槽8安装时，也可以将第2光连接部4a固定在壳体2内，将在顶端设有第1光连接部4b的光纤31从光源模组7向外引出，将光纤31的顶端的第1光连接部4b连接。在此情况下，在插槽8，设有用来将在顶端设有第1光连接部4b的光纤31引出的开口。此外，也可以将第1光连接部4b固定在光源模组7的壳体，使第2光连接部4a能够移动。
接着，对本实施方式的动作进行说明。
光源装置1通过起动而从光源10射出光。此时，在光源10中产生热。由光源10产生的热被向传热部件21b传导。传导到传热部件21b的热被向第1热连接部3b传导。传导到第1热连接部3b的热经由第2热连接部3a向温度调整部22传导。
如果温度调整部件22是珀耳帖元件，则该温度调整部件22经由热连接部3a、3b调整传热部件21b的温度。由此，温度调整部件22能够经由传热部件21b调整光源10的温度。传导到温度调整部件22的热被向传热部件21a传导。传导到传导部件21a的热经由热管35向作为热交换部件5的热沉36传导。向热管35传导的热从高温方向低温方传导。即，热从传热部件21a向热沉36的方向传导。向热沉36传导的热被从送风风扇37送气的空气向壳体2的外部方向散热。
根据本实施方式，由于将温度调整部件22设置在壳体2内，所以与上述第1实施方式相比能够使光源模组7小型。
另外，在本实施方式的光源用热处理装置100中，设有多个温度调整部件22，但也可以是单个。即，也可以将光源装置1构成为，将从多个光源模组7产生的热向1个温度调整部件22传导。与温度调整部件22同样，传热部件21a也可以是单个。
在本实施方式的光源装置1中，温度调整部件22是仅设于光源用热处理装置100的壳体2的结构，但也可以是还设于光源模组7的结构。即，光源装置1也可以是对壳体2和光源模组7分别设置温度调整部件22的结构。
[第2实施方式的变形例]
接着，参照图11A至图11C对第2实施方式的变形例进行说明。另外，对于与上述第2实施方式相同的构成要素赋予相同的标号，省略其详细的说明。
第2实施方式的变形例的光源装置1是与上述第2实施方式的光源装置1大致同等的结构，但光源模组7及推压机构38的结构不同。
在上述变形例的光源装置1中，通过推压机构38将光源模组7可靠地安装到插槽8中。这里，在上述变形例中，第1光连接部4b固定到与光源模组7的配置第1热连接部3b的面(底面)不同的面即壳体2的侧面。由此，当光源模组7被安装在插槽8中时第1和第2光连接部4b、4a成为对应的位置。
上述变形例的推压机构38在盖固定部件41设有推抵部41a。推抵部41a是从盖固定部件41垂直向下延长的棒或板。在盖固定部件41不在插槽8的盖部43上的状态下，推抵部41a被收存到形成于插槽8的侧面的空间内。当盖固定部件41被滑动到盖部43上，则从该空间向插槽8内移动。此时，推抵部41a抵接于光源模组7的与设置有第1光连接部4b的侧面对置的侧面，将光源模组7向第2光连接部4a方向推压。
接着，对本变形例的动作进行说明。
如图11A所示，光源模组7被插入到插槽8中。此时，热连接部3a与第1热连接部3b没有可靠地连接。第2光连接部4a和第1光连接部4b也在上下方向上有偏差，没有光学地连接。
然后，当如图11B那样将盖部43关闭，则该盖部43将光源模组7推压。由此，第2热连接部3a与第1热连接部3b抵接而被热连接。第2光连接部4a和第1光连接部4b被配置在对置的位置。但是，第2光连接部4a与第1光连接部4b没有被连接。
进而，如图11C那样，当将盖固定部件41在盖部43的上侧滑动，则能够防止盖部43意外打开。由此，第2热连接部3a与第1热连接部3b的连接变得可靠。在此情况下，随着盖固定部件41的滑动，将推抵部41a也向水平方向滑动，所以通过推抵部41a将光源模组7向第2光连接部4a的方向推压。由此，将设于光源模组7的第1光连接部4b与设于插槽8的侧面的第2光连接部4a光学连接。
根据本变形例，通过推压机构38将热连接部3a、3b与光连接部4a、4b在不同的定时连接。即，第2热连接部3a和第1热连接部3b将光源模组7与第2热处理部(热管35、热沉36及送气风扇37)在第1连接方向上热连接。光连接部4a、4b将光源模组7与光处理部件5在第2连接方向上光学连接。
当这样将光源模组7向壳体2安装时，将光源模组7与第2热处理部(热管35、热沉36及送气风扇37)在第1连接方向上热连接的定时、和将光源模组7与光处理部件5在第2连接方向上光学连接的定时不像上述第1实施方式那样而稍稍不同。
结果，第2和第1热连接部3a、3b与第2和第1光连接部4a、4b的连接被阶段地进行。光源模组7被可靠地向插槽8安装。即，第2热连接部3a与第1热连接部3b被可靠地热连接。大致同时地，第2光连接部4a与第1光连接部4b被可靠地光学连接。
另外，本变形例所示的是1例，只要能够实现同样的连接，也可以是其他的结构。
此外，上述实施方式并不受上述记载限制，也可以分别组合而构成。例如也可以将第2实施方式的变形例的推压机构38应用到第1实施方式的光源装置1中。
标号说明
1光源装置；2壳体；3a第2热连接部；3b第1热连接部；4a第2光连接部；4b第1光连接部；5热交换部件；6光处理部件；7光源模组；8插槽；9a、9b电连接部；10光源；11热处理部；21、21a、21b传热部件；22温度调整部件；30、31光纤；35热管；36热沉；37送风风扇；38推压机构；41盖固定部件；41a推抵部；42弹簧部；43盖部；44旋转机构；50热连接检测器；51a、51b温度传感器；52a、52b检测电极；53导通检测器；54a热连接检测用光源(LED)；54b光检测器(PD)；100光源用热处理装置。

Claims (18)

1.一种光源装置，具备：
壳体；
多个光源部，能够相对于上述壳体拆装，将光输出；
多个第1热处理部，分别设于上述多个光源部，处理从上述光源部产生的热；
第2热处理部，设于上述壳体，处理从上述多个第1热处理部分别传导的热；
多个热连接部，使上述多个第1热处理部与上述第2热处理部能够相互拆装，并且将上述多个第1热处理部与上述第2热处理部热连接；
光处理部，设于上述壳体，处理从上述多个光源部输出的上述光；以及
多个光连接部，使上述多个光源部与上述光处理部能够相互拆装，并且将上述多个光源部与上述光处理部光学连接，
该光源装置的特征在于，
上述壳体具有相互平行地并列设置且能够安装上述多个光源部的多个插槽，上述多个插槽分别被安装1个上述光源部，
上述多个光连接部分别包含分别能够相互连接或分离的第1光连接部和第2光连接部，
上述多个热连接部分别包含分别能够相互连接或分离的第1热连接部和第2热连接部，
在各个上述插槽的一面配置有上述第2光连接部的一个，
在各个上述插槽的底面配置有上述第2热连接部的一个，
当将上述多个光源部安装于上述多个插槽，上述多个第1热处理部与上述第2热处理部经由上述多个热连接部而热连接。
2.如权利要求1所述的光源装置，其特征在于，
上述第2热处理部的个数比上述多个光源部的个数少。
3.如权利要求1所述的光源装置，其特征在于，
上述第2热处理部包括被传导由上述多个光源部产生的上述热并将该热向上述壳体外释放的热交换部。
4.如权利要求1所述的光源装置，其特征在于，
上述多个第1热处理部分别包括调整上述光源部的温度的温度调整部。
5.如权利要求1所述的光源装置，其特征在于，
上述第2热处理部包括经由上述多个热连接部而调整上述多个光源的温度的至少1个温度调整部。
6.如权利要求1所述的光源装置，其特征在于，
上述多个热连接部分别包括检测上述第1热处理部与上述第2热处理部被热连接这一情况的热连接检测部。
7.如权利要求3所述的光源装置，其特征在于，
上述第2热处理部包括将上述多个热连接部与上述热交换部热连接的高热传导部。
8.如权利要求1所述的光源装置，其特征在于，
上述多个热连接部将上述多个第1热处理部与上述第2热处理部在第1连接方向上热连接；
上述多个光连接部将上述多个光源部与上述光处理部在第2连接方向上光学连接；
当上述多个光源部分别被安装于上述壳体时，在上述第1连接方向上热连接的定时与在上述第2连接方向上光学连接的定时不同。
9.如权利要求1所述的光源装置，其特征在于，
上述第1光连接部通过光纤而与上述光源部连接；
上述第2光连接部通过光纤而与上述光处理部连接；
上述第1光连接部或上述第2光连接部能够移动。
10.如权利要求1所述的光源装置，其特征在于，
包括在将上述多个光源部分别向上述壳体安装时对上述多个热连接部施加推压力的推压机构。
11.如权利要求1所述的光源装置，其特征在于，
当上述多个光源部的一个被安装于上述壳体，则上述光连接部将上述光源部与上述光处理部光学连接，使从上述光源部输出的上述光能够传播到上述光处理部。
12.如权利要求1所述的光源装置，其特征在于，
包括将电配线与上述多个光源部的各个进行连接的多个电连接部；
当上述多个光源部的一个被安装于上述壳体，则上述电连接部将上述电配线连接于上述光源部，向上述光源部供给动作所需要的电力。
13.如权利要求6所述的光源装置，其特征在于，
上述第1热连接部设于上述第1热处理部，包括低热阻的部分；
上述第2热连接部设于上述第2热处理部，包括低热阻的部分；
上述热连接检测部包括：
第1温度传感器，配置在上述第1热连接部的上述低热阻的部分；
第2温度传感器，配置在上述第2热连接部的上述低热阻的部分；以及
检测器，基于由上述第1温度传感器检测的温度与由上述第2温度传感器检测的温度的温度差，检测上述第1热连接部与上述第2热连接部被热连接这一情况。
14.如权利要求6所述的光源装置，其特征在于，
上述第1热连接部设于上述第1热处理部；
上述第2热连接部设于上述第2热处理部；
上述热连接检测部包括：
第1检测电极，设于上述第1热连接部；
第2检测电极，设于上述第2热连接部；以及
检测器，通过检测上述第1检测电极与上述第2检测电极的导通状态，检测上述第1热连接部与上述第2热连接部被热连接这一情况。
15.如权利要求6所述的光源装置，其特征在于，
上述第1热连接部设于上述第1热处理部；
上述第2热连接部设于上述第2热处理部；
上述热连接检测器包括射出光的热连接检测用光源、和检测从该热连接检测用光源射出的上述光的光检测器；
上述热连接检测用光源与上述光检测器的位置关系为，在上述第1热连接部与上述第2热连接部分离的状态下，从上述热连接检测用光源射出的上述光被上述光检测器检测出，并且，在上述第1热连接部与上述第2热连接部连接的状态下，从上述热连接检测用光源射出的上述光不被上述光检测器检测出。
16.如权利要求1所述的光源装置，其特征在于，
上述多个光源部包括激光二极管。
17.一种光源用热处理装置，具备：
壳体；
多个设置部，相互平行地并列设置，用来将多个光源分别对上述壳体进行安装；
多个热处理部，用来处理从上述多个光源产生的热；
多个热连接部，使上述多个光源和上述多个热处理部能够相互拆装，并且将上述多个光源与上述多个热处理部热连接，将设置在上述多个设置部的各自中的上述光源中产生的热向分别对应的上述多个热处理部传导；
光处理部，设于上述壳体，处理从上述多个光源输出的光；以及
多个光连接部，使上述多个光源与上述光处理部能够相互拆装，并且将上述多个光源与上述光处理部光学连接，
该光源用热处理装置的特征在于，
上述多个设置部分别是能够安装上述多个光源中的一个的插槽，
在各个上述插槽的底面配置有上述热连接部的一个，
在各个上述插槽的一面配置有上述光连接部的一个，
当将上述多个光源安装于上述多个插槽，上述多个光源与上述多个热处理部经由上述多个热连接部而热连接。
18.如权利要求17所述的光源用热处理装置，其特征在于，
上述多个热处理部包括分别设于上述多个光源的多个第1热处理部和设于上述壳体的第2热处理部，
当将上述多个光源安装于上述多个插槽，上述多个第1热处理部与上述第2热处理部经由上述多个热连接部而热连接，
上述第2热处理部的个数比上述多个光源的个数少。
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