WO2015005167A1 - 光源装置及び光源用熱処理装置 - Google Patents

光源装置及び光源用熱処理装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2015005167A1
WO2015005167A1 PCT/JP2014/067410 JP2014067410W WO2015005167A1 WO 2015005167 A1 WO2015005167 A1 WO 2015005167A1 JP 2014067410 W JP2014067410 W JP 2014067410W WO 2015005167 A1 WO2015005167 A1 WO 2015005167A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
light source
heat
thermal connection
thermal
light
Prior art date
Application number
PCT/JP2014/067410
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
真博 西尾
伊藤　毅
Original Assignee
オリンパス株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by オリンパス株式会社 filed Critical オリンパス株式会社
Priority to EP14823589.8A priority Critical patent/EP3020325A4/en
Priority to CN201480034235.0A priority patent/CN105307555B/zh
Publication of WO2015005167A1 publication Critical patent/WO2015005167A1/ja
Priority to US14/990,953 priority patent/US10038299B2/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/024—Arrangements for thermal management
    • H01S5/02469—Passive cooling, e.g. where heat is removed by the housing as a whole or by a heat pipe without any active cooling element like a TEC
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B1/00—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor
    • A61B1/06—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor with illuminating arrangements
    • A61B1/0661—Endoscope light sources
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B1/00—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor
    • A61B1/06—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor with illuminating arrangements
    • A61B1/0661—Endoscope light sources
    • A61B1/0684—Endoscope light sources using light emitting diodes [LED]
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B1/00—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor
    • A61B1/12—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor with cooling or rinsing arrangements
    • A61B1/127—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor with cooling or rinsing arrangements with means for preventing fogging
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B1/00—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor
    • A61B1/12—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor with cooling or rinsing arrangements
    • A61B1/128—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor with cooling or rinsing arrangements provided with means for regulating temperature
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/05—Construction or shape of optical resonators; Accommodation of active medium therein; Shape of active medium
    • H01S3/06—Construction or shape of active medium
    • H01S3/063—Waveguide lasers, i.e. whereby the dimensions of the waveguide are of the order of the light wavelength
    • H01S3/067—Fibre lasers
    • H01S3/06704—Housings; Packages
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/0014—Measuring characteristics or properties thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/06—Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium
    • H01S5/0607—Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium by varying physical parameters other than the potential of the electrodes, e.g. by an electric or magnetic field, mechanical deformation, pressure, light, temperature
    • H01S5/0612—Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium by varying physical parameters other than the potential of the electrodes, e.g. by an electric or magnetic field, mechanical deformation, pressure, light, temperature controlled by temperature
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/06—Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium
    • H01S5/068—Stabilisation of laser output parameters
    • H01S5/06804—Stabilisation of laser output parameters by monitoring an external parameter, e.g. temperature
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
    • H01S5/4025—Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
    • H01S5/4087—Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar emitting more than one wavelength

Definitions

  • the present invention relates to a light source device and a heat treatment device for a light source.
  • a light source device for example, a device that emits light from a laser light source and irradiates an object with the light through an optical fiber is known. Since the light source generates heat, it needs to be cooled in order to operate stably.
  • Patent Document 1 discloses a light source device for efficiently cooling a number of laser diode (LD) light sources having the same wavelength.
  • the light source device of the same document includes a heat sink in which a plurality of fins stand up from a flat base rear surface. A large number of LD light sources are staggered on the base surface of the heat sink.
  • heat generated in each LD light source is radiated and cooled by applying cooling air to the fins of the heat sink.
  • the wavelength of the illumination light for observation used for the endoscope It is necessary to change the wavelength of the illumination light for observation used for the endoscope according to the observation method and the observation site.
  • a plurality of light sources having mutually different wavelengths are provided, and observation illumination light having a desired wavelength can be obtained by changing a combination of light emitted from the light sources. Therefore, in an endoscope, if light sources having different wavelengths can be provided interchangeably, it is possible to generate light of various wavelengths.
  • the light source Even if the light source is replaceable, the light source must be driven stably. For this purpose, it is necessary to cool the light source.
  • Patent Document 1 discloses a light source device for efficiently cooling an LD light source having the same wavelength, but does not disclose that the light source can be replaced and that the replaceable light source is cooled.
  • An object of the present invention is to provide a light source device and a heat treatment device for a light source that can exchange and cool a plurality of light sources.
  • the light source device includes a housing, a plurality of light source units that are detachable from the housing, and outputs light, and is provided in each of the plurality of light source units, and processes heat generated from the light source units.
  • a plurality of thermal connection portions that are detachable from each other and that thermally connect the plurality of first heat treatment portions and the second heat treatment portion; and provided in the housing,
  • the light processing unit that processes the light output from the plurality of light source units, the plurality of light source units and the light processing unit can be attached to and detached from each other, and the plurality of light source units and the light processing unit are optically connected. And a plurality of optical connection portions to be connected to each other.
  • the light source heat treatment apparatus includes a housing, a plurality of installation portions for attaching the plurality of light sources to the housing, a heat treatment portion for treating heat, the plurality of light sources, and the heat treatment.
  • a plurality of light sources that are detachable from each other, thermally connect the plurality of light sources and the heat treatment unit, and conduct heat generated in the plurality of light sources installed in each of the installation units to the heat treatment unit.
  • the thermal connection part is a housing, a plurality of installation portions for attaching the plurality of light sources to the housing, a heat treatment portion for treating heat, the plurality of light sources, and the heat treatment.
  • a light source device and a heat treatment device for a light source that can exchange and cool a plurality of light sources.
  • FIG. 1A is a block diagram showing a light source device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 1B is a block diagram showing the light source heat treatment apparatus according to the embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic perspective view showing the light source device of the embodiment.
  • FIG. 3A is a schematic configuration diagram showing attachment of the light source module in the apparatus.
  • FIG. 3B is a schematic configuration diagram showing attachment of the light source module in the apparatus.
  • FIG. 4A is a schematic view showing a pressing mechanism in the apparatus.
  • FIG. 4B is a schematic view showing a pressing mechanism in the apparatus.
  • FIG. 5 is a schematic diagram illustrating a configuration for detecting thermal connection according to a first modification of the embodiment.
  • FIG. 1B is a block diagram showing the light source heat treatment apparatus according to the embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic perspective view showing the light source device of the embodiment.
  • FIG. 3A is a schematic configuration diagram showing attachment of the light source module in the apparatus.
  • FIG. 6 is a schematic diagram illustrating a configuration for detecting a thermal connection according to a second modification of the embodiment.
  • FIG. 7 is a schematic diagram illustrating a configuration for detecting thermal connection according to a third modification of the embodiment.
  • FIG. 8 is a schematic diagram illustrating a configuration of a heat exchange member according to a fourth modification of the embodiment.
  • FIG. 9A is a block diagram showing a light source device according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 9B is a block diagram showing the light source heat treatment apparatus according to the embodiment.
  • FIG. 10 is a schematic view showing attachment of the light source module of the embodiment.
  • FIG. 11A is a schematic diagram illustrating a pressing mechanism according to a modification of the embodiment.
  • FIG. 11B is a schematic diagram illustrating a pressing mechanism according to a modification of the embodiment.
  • FIG. 11C is a schematic diagram illustrating a pressing mechanism according to a modification of the embodiment.
  • FIG. 1A shows a block diagram of the light source device 1.
  • FIG. 1B shows a block diagram of the heat treatment apparatus 100 for the light source.
  • FIG. 2 is a perspective view of the light source device 1.
  • FIG. 3A is a schematic configuration diagram showing attachment of the light source module 7.
  • FIG. 3B shows a schematic diagram of attachment of the light source module 7.
  • At least one light source module 7 is installed in the light source device 1 as shown in FIG. 1A.
  • the light source device 1 is a device in which the light source module 7 is installed in the light source heat treatment apparatus 100.
  • a light source device 1 in which no light source module 7 is installed is referred to as a light source heat treatment device 100.
  • the light source device 1 (light source heat treatment device 100) includes a housing 2.
  • a plurality of second heat connection portions 3a, a plurality of second light connection portions 4a, a heat exchange member 5, a light processing member 6, and a plurality of slits 8 are arranged. Yes.
  • three second thermal connection portions 3a, second optical connection portions 4a, and slits 8 are arranged, but the number is not limited to three.
  • the number of installations of the second thermal connection part 3a, the second optical connection part 4a, and the slits 8 can be changed according to the observation object and the observation method, respectively.
  • Each light source module 7 is installed in the housing 2 by being attached to one of a plurality of slots (installation portions) 8 provided in the housing 2 as shown in FIG.
  • One light source module 7 can be attached to and detached from each slot 8.
  • each light source module 7 is inserted and attached to the slot 8 from above, for example.
  • Each light source module 7 can be easily attached to and detached from any slot 8.
  • the housing 2 is provided with three slots 8 as shown in FIGS. 1B to 3B.
  • the three slots 8 are arranged in parallel in the same direction, for example, in the longitudinal direction of the housing 2.
  • the light source module 7 can be attached to and detached from each slot 8 as described above. When the light source module 7 is attached to each slot 8, the three light source modules 7 are arranged in parallel to each other. These light source modules 7 are juxtaposed in the longitudinal direction of the light source heat treatment apparatus 100.
  • each of the second thermal connection portions 3 a and each of the second optical connection portions 4 a is attached to the bottom surface of each slot 8 in the housing 2. That is, the second thermal connection portion 3 a is provided in the housing 2.
  • Each light source module 7 is provided with a first thermal connection portion 3b and a first optical connection portion 4b.
  • Each first thermal connection portion 3b and each first optical connection portion 4b are attached to the light source module 7 one by one so as to be the bottom surface of each slot 8 when the light source module 7 is attached to the slot 8. ing. That is, when the light source module 7 is attached to the slot 8, the second thermal connection portion 3 a and the first thermal connection portion 3 b are arranged in a positional relationship such that they are thermally connected to each other on the bottom surface of the slot 8. Is done.
  • the second thermal connection portion 3a and the first thermal connection portion 3b can be connected to and disconnected from each other.
  • Each second heat connection portion 3a is thermally connected to the heat exchange member 5 as shown in FIG.
  • the heat exchange member 5 collects the heat from the second heat connection portions 3a and radiates the collected heat Q to the outside.
  • Each first optical connection portion 4b and each second optical connection portion 4a are optically connected by being in surface contact with each other as shown in FIG. Each first optical connection portion 4b and each second optical connection portion 4a can be connected to and disconnected from each other.
  • the first optical connection portions 4 b and the second optical connection portions 4 a are arranged in a positional relationship such that they are connected to each other on the bottom surface of the slot 8.
  • Each second optical connecting portion 4a is optically connected to the optical processing member 6 as shown in FIG.
  • the light processing member 6 receives each light emitted from each second optical connection portion 4 a, multiplexes each incident light, and outputs it as illumination light L.
  • the illumination light L is emitted from the tip of the light source device 1.
  • the light processing member 6 may output each light in the substantially same direction from the proximity position without performing multiplexing.
  • each light source module 7 includes a light source 10, a first heat treatment unit 11, a first thermal connection unit 3 b, and an optical connection unit 4 b.
  • the first heat treatment unit 11 includes a heat transfer member 21 and a temperature adjustment member 22.
  • Each light source 10 includes one laser diode (LD).
  • the laser diode (LD) of each light source 10 outputs laser light having a wavelength different from that of the laser diodes (LD) of other light sources 10.
  • Each light source 10 is optically connected to the first optical connection portion 4 b of the light source module 7.
  • Each light source 10 and each first optical connecting portion 4 b are connected by an optical fiber 31.
  • the light source 10 and the optical fiber 31 are optically coupled by a lens or the like.
  • the light emitted from the light source 10 is collected on the optical fiber 31 by the lens. Therefore, the light emitted from the light source 10 is propagated to the first optical connecting portion 4b through the optical fiber 31.
  • the light source 10 is provided with a temperature adjusting member 22 via a heat transfer member 21.
  • the temperature adjustment member 22 is bonded to the heat transfer member 21 as shown in FIG.
  • the temperature adjustment member 22 adjusts the temperature of the bonding surface with the heat transfer member 21 under the control of the control circuit 200 as shown in FIG. 1A.
  • the temperature adjustment member 22 includes, for example, a Peltier element.
  • the control circuit 200 is shown to control one temperature adjustment member 22 in FIG. 1A, but also controls the other temperature adjustment members 22 respectively.
  • the control circuit 200 is provided in the housing 2 or outside the housing 2.
  • the control circuit 200 adjusts the temperature of the bonding surface with the heat transfer member 21 by controlling the drive current of the Peltier element. With this control, the temperature adjustment member 22 adjusts the temperature of the light source 10 via the heat transfer member 21. Since the temperature adjustment member 22 is thermally connected to the first thermal connection portion 3b, the heat of the heat transfer member 21 is conducted to the first thermal connection portion 3b.
  • the light source device 1 includes a power supply and control circuit 200 provided inside or outside the housing 2.
  • the light source module 7 includes an electrical connection portion that allows the light source module 7 to be connected to the power source and the control circuit 200 so that the light source module 7 can be disconnected.
  • the control signal C includes information for controlling, for example, the power for light emission of the light source 10, the light emission timing, and the light emission amount, in addition to the signal for controlling each temperature adjusting member 22.
  • the slot 8 is provided with a pressing mechanism 38.
  • the holding mechanism 38 ensures attachment of the light source module 7.
  • the pressing mechanism 38 includes a lid fixing member 41, a spring portion 42, a lid portion 43, and a rotation mechanism 44.
  • the lid fixing member 41 is installed on the upper portion of the slot 8 so as to be slidable.
  • the lid fixing member 41 fixes the lid portion 43 so as not to open upward when moved to the upper portion of the slit 8, that is, the upper portion of the lid portion 43.
  • the spring portion 42 is provided on the bottom surface of the lid portion 43.
  • the bottom surface of the lid portion 43 is a surface on the installation side of the light source module 7 when the lid portion 43 is closed.
  • the spring portion 42 applies a downward force so as to press the light source module 7.
  • the lid 43 is installed at the top of the slot 8 so as to be opened and closed.
  • the rotation mechanism 44 is provided in the upper part of the slot 8.
  • the rotation mechanism 44 is provided with an end portion of the lid portion 43.
  • the rotation mechanism 44 supports the lid 43 so as to be rotatable at the upper part of the slot 8.
  • the second thermal connection portion 3a of the housing 2 and the first thermal connection portion 3b of the light source module 7 are brought into close contact with each other, and thermal contact is ensured. Optical contact between the optical connecting portion 4a of the housing 2 and the first optical connecting portion 4b of the light source module 7 is ensured.
  • the housing 2 is provided with a heat pipe 35 as shown in FIGS. 2 to 3B.
  • the heat pipe 35 thermally connects the second heat connection portion 3 a and the heat exchange member 5.
  • the heat pipe 35 is installed through the plurality of second heat connection portions 3a.
  • the heat conducted to the second heat connection portion 3 a is conducted to the heat exchange member 5 through the heat pipe 35.
  • the heat pipe 35 is, for example, a volatile liquid sealed in a pipe.
  • the heat pipe 35 is formed of a high thermal conductivity member having high thermal conductivity that periodically generates evaporation and condensation of liquid.
  • the heat pipe 35 may be formed of a high thermal conductive film such as a graphite sheet, for example.
  • the heat pipe 35 penetrates the flat base of the heat pipe 36.
  • the heat exchange member 5 includes a heat sink 36 and an air supply fan 37.
  • the heat sink 36 includes, for example, a flat plate base and a plurality of fins that stand upward from the base. Each fin extends in a direction orthogonal to the arrangement direction of the light source modules 7.
  • the heat conducted to the second heat connection portion 3 a is conducted through the heat pipe 35 and concentrated on the heat sink 36 of the heat exchange member 5.
  • the collected heat is radiated in the heat sink 36.
  • the radiated heat is discharged into the atmosphere outside the housing 2.
  • the air supply fan 37 supplies air in the direction in which the fins extend. Thereby, the heat dissipation effect of the heat sink 36 is enhanced.
  • the heat pipe 35, the heat sink 36, and the air supply fan 37 constitute a second heat treatment unit.
  • Each light emitted from the light source 10 of each light source module 7 is collected by each lens.
  • the condensed light is guided to the first optical connecting portion 4b by the optical fiber 31.
  • Each light guided to the first optical connecting portion 4b is incident on the optical fiber 30 via the second optical connecting portion 4a.
  • Each light incident on each optical fiber 30 is guided to the light processing unit 6 by the optical fiber 30.
  • Each light guided from the plurality of light source modules 7 to the light processing unit 6 is multiplexed by the light processing unit 6.
  • the combined light is emitted as illumination light L from the housing 2 to the outside.
  • heat is generated in the light sources 10.
  • the heat generated by the light source 10 is conducted to the first heat treatment unit 11. Specifically, the heat generated by the light source 10 is conducted to the heat transfer member 21.
  • the heat conducted to the heat transfer member 21 is conducted to the first heat connection portion 3b via the temperature adjustment member 22.
  • the temperature adjustment member 22 When the temperature adjustment member 22 is a Peltier element, the temperature adjustment member 22 adjusts the temperature of the adhesion surface with the heat transfer member 21 under the control of the control circuit 200.
  • the control circuit 200 adjusts the temperature of the bonding surface with the heat transfer member 21 by controlling the drive current of the Peltier element. Thereby, the temperature of the light source 10 is kept constant. As a result, the light source 10 operates with stable characteristics.
  • the heat conducted to the first thermal connection 3b is conducted to the second thermal connection 3a.
  • the heat conducted to the second heat connection portion 3a is conducted from the higher temperature side to the lower side through the heat pipe 35. That is, the heat transmitted to the second heat connection portion 3 a is normally conducted from the second heat connection portion 3 a to the heat exchange member 5 via the heat pipe 35.
  • the heat exchange member 5 dissipates the conducted heat by the heat sink 36 and releases it to the outside of the housing 2 by the air sent from the blower fan 37.
  • the plurality of light source modules 7 are detachably provided.
  • the light source device 1 is provided with a plurality of slots 8 in the housing 2, and a light source module 7 is detachably provided in each slot 8. Accordingly, the combination of wavelengths of light emitted from the light source device 1 can be changed by replacing the light source module 7 mounted on the light source heat treatment apparatus 100 with a light source module 7 that outputs light of other wavelengths. As a result, the illumination light L emitted from the light source device 1 can be converted to a desired wavelength.
  • the heat generated by the light source 10 is processed by the first heat treatment unit 11.
  • the heat processed by the first heat treatment unit 11 is transferred to the second heat treatment unit (the heat pipe 35, the heat exchange member 5 (the heat sink 36 and the heat sink 36) through the first heat connection unit 3b and the second heat connection unit 3a. Conducted to the air fan 37)).
  • the second heat treatment part conducts the conducted heat to the heat exchange member 5 by the heat pipe 35 which is a high heat conduction part, and releases it to the outside of the housing 2. Thereby, the light source 10 is cooled. Since the 2nd heat processing part for radiating heat outside is installed in case 2, light source module 7 can be reduced in size.
  • FIG. 5 shows a configuration diagram of a first modification of the light source device 1.
  • the light source device 1 detects a thermal connection.
  • the light source device 1 is different from the first embodiment in part of the connection configuration between the light source module 7 and the slot 8 in the housing 2.
  • the light source device 1 includes a configuration capable of detecting the thermal connection between the second thermal connection portion 3a and the first thermal connection portion 3b.
  • Each light source module 7 is provided with an electrical connection portion 9b and a first thermal connection portion 3b.
  • a temperature sensor 51b is provided in the first thermal connection portion 3b.
  • the temperature sensor 51b detects the temperature of the first thermal connection part 3b. That is, the first thermal connection portion 3b has a low thermal resistance portion.
  • the temperature sensor 51b is disposed in the low thermal resistance portion of the first thermal connection portion 3b.
  • the electrical connection portion 9b is electrically connected to the temperature sensor 51b via electrical wiring.
  • the light source heat treatment apparatus 100 is provided with a plurality of second thermal connection portions 3a.
  • a temperature sensor 51a is provided in the second thermal connection portion 3a.
  • the temperature sensor 51a detects the temperature of the second thermal connection part 3a. That is, the second thermal connection portion 3a has a low thermal resistance portion.
  • the temperature sensor 51a is disposed in the low thermal resistance portion of the second thermal connection portion 3a.
  • Each slot 8 in the housing 2 is provided with an electrical connection portion 9a and a thermal connection detector 50.
  • the thermal connection detector 50 is connected to the electrical connection portion 9a and the temperature sensor 51a through, for example, electrical wiring.
  • the electrical connection portion 9 a and the electrical connection portion 9 b are arranged in a positional relationship such that they are connected to each other on the bottom surface of the flat slot 8, for example.
  • the electrical connection portion 9a and the electrical connection portion 9b are, for example, general electrical connectors.
  • the light source 10 and the temperature adjustment member (for example, Peltier element) 22 may be connected to the electrical connection portion 9b by electrical wiring.
  • the control circuit 200 is also connected to the electrical connection portion 9a.
  • the electrical connection portion 9b and the electrical connection portion 9a are connected.
  • the temperature sensor 51b is connected to the electrical connection portion 9b and the electrical connection portion 9a.
  • the light source 10 and the temperature adjustment member 22 are supplied with electric power through the electrical connection portion 9b and the electrical connection portion 9a.
  • the temperature sensor 51a is connected to the thermal connection detector 50. That is, the electrical connection portion 9 b and the electrical connection portion 9 a are electrical wirings that are wired to connect each of the plurality of light source modules 7 to the thermal connection detector 50.
  • the electrical connection portion 9b and the electrical connection portion 9a attach the plurality of light source modules 7 to the housing 2 at the same time, and simultaneously connect each of the plurality of light source modules 7 to the control circuit 200. Electrical wiring wired to supply power necessary for operation.
  • the first thermal connection part 3b and the second thermal connection part 3a are heated based on the temperature difference between the temperature detected by the temperature sensor 51a and the temperature detected by the temperature sensor 51b. It is detected whether or not the connection has been made automatically.
  • the temperature adjustment member 22 is energized by the control circuit 200 via the electrical wiring.
  • the temperature adjusting member 22 increases the temperature of the first thermal connection portion 3b. If the 2nd thermal connection part 3a and the 1st thermal connection part 3b are thermally connected, the heat of the 1st thermal connection part 3b will be conducted to the 2nd thermal connection part 3a. Thereby, each temperature detected by the temperature sensor 51a and the temperature sensor 51b becomes substantially the same temperature.
  • the thermal connection detector 50 detects the thermal connection between the first thermal connection portion 3b and the second thermal connection portion 3a based on the temperature difference between the temperatures detected by the temperature sensor 51a and the temperature sensor 51b. The detection result of the thermal connection detector 50 is sent to the control circuit 200.
  • the control circuit 200 performs control so as to stop the operation of the light source 10.
  • the state where the operation of the light source 10 is hindered includes a state where sufficient heat is not exhausted by the light source 10 and the temperature of the light source 10 increases.
  • the temperature sensors 51a and 51b are provided, and the first heat connection portion 3b and the second heat connection portion 3a are detected to detect the temperature difference between the first heat connection portion 3b and the second heat connection portion 3a.
  • the thermal connection between the connection portion 3b and the second thermal connection portion 3a can be reliably detected. As a result, the light source device 1 can detect whether the thermal connection is reliably performed.
  • the light source heat treatment apparatus 100 may include a display unit. For example, when the thermal connection state between the second thermal connection part 3a and the first thermal connection part 3b is bad, the display unit displays that the thermal connection state is bad for the user who uses the light source device 1. can do. As a result, the user can confirm on the display unit that the thermal connection state is bad. For example, the user can be prompted to confirm and remount the light source module 7 to the housing 2.
  • Each temperature sensor 51a, 51b is not limited to being provided in the thermal connection portions 3a, 3b, but may be provided in any position as long as it is thermally connected to the thermal connection portions 3a, 3b.
  • the second thermal connection portion 3a and the first thermal connection in a state where the operation is disturbed. It is preferable to compare the thermal resistance with the part 3b.
  • the temperature sensors 51a and 51b have sufficiently low thermal resistance between the second thermal connection portion 3a and the temperature sensor 51a, and sufficiently low thermal resistance between the first thermal connection portion 3b and the temperature sensor 51b. It is good to provide in the part.
  • FIG. 6 is a schematic configuration diagram illustrating a light source device for detecting a thermal connection according to a second modification of the first embodiment.
  • the light source device 1 is different from the first embodiment in part of the connection configuration between the light source module 7 and the slot 8 in the housing 2.
  • the light source device 1 of the second modified example detects the connection of the thermal connection portions 3a and 3b by detecting energization between the electrodes.
  • each second thermal connection portion 3 a and each first thermal connection portion 3 b are formed of a deformable material, for example, an elastic member.
  • Each second thermal connection portion 3a includes two first detection electrodes 52a.
  • Each first detection electrode 52a is provided at a position retracted from the connection surface of the thermal connection portion 3a.
  • Each first thermal connection portion 3b includes two second detection electrodes 52b.
  • Each second detection electrode 52b is also provided at a position retracted from the connection surface of the first thermal connection portion 3b, similarly to the first detection electrode 52a.
  • the two second detection electrodes 52b are connected to each other.
  • Each first detection electrode 52 a is connected to a continuity detector 53.
  • the pressing mechanism 38 is perpendicular to the contact surface between the second thermal connection portion 3 a and the first thermal connection portion 3 b with respect to the light source module 7. Apply force to. As a result, the pressing mechanism 38 ensures electrical contact between the first detection electrode 52a and the second detection electrode 52b. That is, when the light source module 7 is pressed by the pressing mechanism 38, the second heat connection portion 3a and the first heat connection portion 3b, which are elastic members, are elastically deformed, and sufficient heat connection is performed. At the same time, the first detection electrode 52a and the second detection electrode 52b come into contact with each other, and the first detection electrode 52a and the second detection electrode 52b are in an electrically conductive state.
  • the conduction detector 53 detects a current flowing from one first detection electrode 52a and a current flowing from the other first detection electrode 52a. In this way, the continuity detector 53 detects electrical continuity between the first detection electrode 52a and the second detection electrode 52b. Thereby, the thermal connection detector 50 can detect the thermal connection between the first thermal connection portion 3b and the second thermal connection portion 3a.
  • the control circuit 200 can confirm the thermal connection between the second thermal connection portion 3a and the first thermal connection portion 3b.
  • FIG. 7 is a schematic configuration diagram illustrating a light source device for detecting thermal connection according to a third modification of the first embodiment.
  • the light source device 1 is different from the first embodiment in part of the connection configuration between the light source module 7 and the slot 8 in the housing 2.
  • the light source device 1 of the third modified example detects the gap between the second thermal connection portion 3a and the first thermal connection portion 3b, thereby detecting the first thermal connection portion 3b and the second thermal connection portion 3a. Detect thermal connection with. That is, the light source device 1 includes a light source for detection (thermal connection detection light source) 54 a and a photodetector (PD) 54 b corresponding to each slot 8 in the housing 2.
  • the thermal connection detection light source 54a includes, for example, a light emitting diode (LED).
  • the photodetector 54b includes a photodiode (PD).
  • the thermal connection detection light source 54a and the photodetector 54b are installed facing each other so that light can be transmitted and received on the connection surface of the second thermal connection portion 3a.
  • the positional relationship between the thermal connection detection light source 54a and the photodetector 54b is emitted from the thermal connection detection light source 54a in a state where the first thermal connection portion 3b and the second thermal connection portion 3a are disconnected.
  • the light emitted from the thermal connection detection light source 54a is This is where the light is not detected by the photodetector 54b.
  • the photodetector 54b when each illumination module 7 is inserted into the slot 8 and there is a gap between the second thermal connection portion 3a and the first thermal connection portion 3b, the photodetector 54b is The light emitted from the thermal connection detection light source 54a is detected. When there is no gap between the second thermal connection portion 3a and the first thermal connection portion 3b, the photodetector 54b does not detect the light emitted from the thermal connection detection light source 54a.
  • the first thermal connecting portion 3b and the second thermal connecting portion 3b and the second thermal connecting portion 3b depend on the result of whether or not the light detector 54b detects the light emitted from the thermal connection detecting light source 54a. It is possible to detect the thermal connection with the thermal connecting portion 3a.
  • FIG. 8 is a schematic configuration diagram illustrating a light source device for detecting a thermal connection according to a third modification of the first embodiment.
  • the light source device 1 is partially different from the first embodiment in the configuration of members for radiating heat.
  • the heat pipe 35 is not provided, and the heat sink 36 of the heat exchange member 5 is bonded to the bottom surface of the second heat connection portion 3a.
  • the heat sink 36 is installed such that the fins extend in the longitudinal direction of the light source device 1.
  • the blower fan 37 is installed so that it can blow in the direction in which the fins formed on the heat sink 36 extend.
  • the heat generated from the light source 10 is conducted to the second heat connection portion 3a via the heat transfer member 21, the temperature adjustment member 22, and the heat connection portion 3b.
  • the heat conducted to the second heat connection portion 3 a is radiated from the heat sink 36 to the outside by the air blown from the blower fan 37.
  • the heat sink 36 is directly bonded to the second thermal connection portion 3a. As a result, there is no need to provide the heat pipe 35. Therefore, the number of members necessary for heat dissipation can be reduced.
  • FIG. 8 is a schematic configuration diagram of the light source device according to the second embodiment.
  • the light source device 1 is different from the first embodiment in the arrangement of some of the members that conduct heat.
  • the temperature adjustment member 22 that has been disposed in the light source module 7 is disposed in the housing 2.
  • the light source module 7 includes a light source 10, a heat transfer member 21 b, a first thermal connection portion 3 b, and a first optical connection portion 4 b.
  • the light source module 7 can be attached to and detached from the slot 8.
  • a plurality of temperature adjusting members 22 and a plurality of heat transfer members 21a are arranged.
  • the temperature adjustment member 22 and the heat transfer member 21 a are provided in a number corresponding to the number of light source modules 7 that can be installed, that is, the number of slots 8.
  • the plurality of temperature adjustment members 22 are thermally connected to the second heat connection portion 3a and the heat transfer member 21a provided in the slot 8 in which the temperature adjustment member 22 is provided.
  • the second thermal connection portion 3 a is installed on the upper surface of the temperature adjustment member 22.
  • the heat transfer member 21 a is installed on the bottom surface of the temperature adjustment member 22.
  • the heat transfer member 21 a is thermally connected to the heat exchange member 5 via the heat pipe 35. Specifically, the heat transfer member 21 a conducts heat from the temperature adjustment member 22 to the heat pipe 35.
  • the heat pipe 35 is installed through the heat transfer member 21a.
  • the first heat treatment unit 11 includes the heat transfer member 21b
  • the second heat treatment unit includes the temperature adjustment member 22, the heat transfer member 21a, and the heat exchange member 5.
  • the second thermal connection portion 3 a and the first thermal connection portion 3 b are connected to each other on the flat bottom surface of the slot 8 as shown in FIG. 10.
  • the second optical connection portion 4a and the first optical connection portion 4b are optically different from each other on a surface different from the first and second thermal connection portions 3a and 3b, for example, a side surface perpendicular to the bottom surface of the slot 8. Connected. That is, the second optical connection portion 4 a is fixed to the side surface of the slot 8.
  • the first optical connection portion 4 b connected to the light source 10 of the light source module 7 by the optical fiber 31 is not fixed to the side surface of the light source module 7.
  • the 1st optical connection part 4b can be freely moved to a desired position. Therefore, when attaching the light source module 7 to the slot 8, the user first moves the first optical connection portion 4 b to the position of the second optical connection portion 4 a fixed to the side surface of the slot 8, and The optical connecting part 4b is connected to the second optical connecting part 4a. Thereafter, the user stores the light source module 7 in the slot 8.
  • the first and second optical connection portions 4b and 4a may use a general optical fiber connector structure such as an FC connector or an MC connector.
  • the second optical connection portion 4 a When attaching the light source module 7 to the slot 8, the second optical connection portion 4 a is fixed in the housing 2, and the optical fiber 31 provided with the first optical connection portion 4 b at the tip is removed from the light source module 7.
  • the first optical connecting portion 4b at the tip of the optical fiber 31 may be connected.
  • the slot 8 is provided with an opening through which the optical fiber 31 having the first optical connection portion 4b provided at the tip is provided.
  • the first optical connection portion 4b may be fixed to the housing of the light source module 7, and the second optical connection portion 4a may be movable.
  • the light source device 1 emits light from the light source 10 when activated. At this time, the light source 10 generates heat. The heat generated by the light source 10 is conducted to the heat transfer member 21b. The heat conducted to the heat transfer member 21b is conducted to the first heat connection portion 3b. The heat conducted to the first heat connection portion 3b is conducted to the temperature adjustment portion 22 via the second heat connection portion 3a.
  • the temperature adjusting member 22 adjusts the temperature of the heat transfer member 21b via the heat connecting portions 3a and 3b. Thereby, the temperature adjustment member 22 can adjust the temperature of the light source 10 via the heat-transfer member 21b.
  • the heat conducted to the temperature adjustment member 22 is conducted to the heat transfer member 21a.
  • the heat conducted to the transmission member 21 a is conducted to the heat sink 36 that is the heat exchange member 5 through the heat pipe 35.
  • the heat conducted to the heat pipe 35 is transferred from the higher temperature to the lower temperature. That is, heat is conducted from the heat transfer member 21 a toward the heat sink 36.
  • the heat conducted to the heat sink 36 is radiated toward the outside of the housing 2 by the air sent from the blower fan 37.
  • the light source module 7 can be made smaller than the first embodiment.
  • the several temperature adjustment member 22 is provided, a single number may be sufficient. That is, the light source device 1 may be configured such that heat generated from the plurality of light source modules 7 is transmitted to one temperature adjustment member 22. Similarly to the temperature adjustment member 22, the heat transfer member 21a may be singular.
  • the temperature adjustment member 22 is provided only in the housing 2 of the light source heat treatment device 100, but may be provided in the light source module 7. That is, the light source device 1 may have a configuration in which the temperature adjustment member 22 is provided in each of the housing 2 and the light source module 7.
  • the light source device 1 of the modified example of the second embodiment has a configuration substantially the same as that of the light source device 1 of the second embodiment, but the configurations of the light source module 7 and the pressing mechanism 38 are different.
  • the light source module 7 is securely attached to the slot 8 by the pressing mechanism 38.
  • the 1st optical connection part 4b is fixed to the side surface of the housing
  • the first and second optical connection portions 4b and 4a are in positions corresponding to when the light source module 7 is mounted in the slot 8.
  • the pressing mechanism 38 of the above modification is provided with a pressing portion 41 a on the lid fixing member 41.
  • the pressing portion 41 a is a bar or plate that extends vertically downward from the lid fixing member 41.
  • the pressing portion 41 a is accommodated in a space formed on the side surface of the slot 8.
  • the pressing portion 41a abuts on the side surface of the light source module 7 that faces the side surface on which the first optical connection portion 4b is installed, and pushes the light source module 7 in the direction of the second optical connection portion 4a.
  • the light source module 7 is inserted into the slot 8.
  • the heat connection portion 3a and the first heat connection portion 3b are not reliably connected.
  • Both the second optical connecting portion 4a and the first optical connecting portion 4b are displaced in the vertical direction and are not optically connected.
  • FIG. 11B when the lid portion 43 is closed, the lid portion 43 presses the light source module 7.
  • the 2nd thermal connection part 3a and the 1st thermal connection part 3b contact
  • the 2nd optical connection part 4a and the 1st optical connection part 4b are arrange
  • the lid fixing member 41 when the lid fixing member 41 is slid to the upper side of the lid portion 43, the lid portion 43 is prevented from being opened carelessly. Thereby, the connection of the 2nd thermal connection part 3a and the 1st thermal connection part 3b becomes reliable.
  • the pressing portion 41a is also slid in the horizontal direction, so that the light source module 7 is pressed in the direction of the second optical connecting portion 4a by the pressing portion 41a.
  • the first optical connection portion 4 b provided in the light source module 7 and the second optical connection portion 4 a provided on the side surface of the slot 8 are optically connected.
  • the thermal connection portions 3a and 3b and the optical connection portions 4a and 4b are connected at different timings by the pressing mechanism 38.
  • the second heat connection portion 3a and the first heat connection portion 3b are configured such that the light source module 7 and the second heat treatment portion (the heat pipe 35, the heat sink 36, and the air supply fan 37) are connected in the first connection direction.
  • the optical connection parts 4a and 4b optically connect the light source module 7 and the light processing member 5 in the second connection direction.
  • the light source module 7 and the 2nd heat processing part are thermally connected by the 1st connection direction.
  • the timing and the timing at which the light source module 7 and the light processing member 5 are optically connected in the second connection direction are slightly different from those in the first embodiment.
  • the second and first thermal connection portions 3a and 3b and the second and first optical connection portions 4a and 4b are connected in stages.
  • the light source module 7 is securely mounted in the slot 8. That is, the second thermal connection portion 3a and the first thermal connection portion 3b are reliably thermally connected. At substantially the same time, the second optical connection portion 4a and the first optical connection portion 4b are reliably optically connected.
  • the above-described embodiment is not limited by the above description, and may be configured in combination.
  • the pressing mechanism 38 according to the modification of the second embodiment may be applied to the light source device 1 of the first embodiment.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Surgery (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Veterinary Medicine (AREA)
  • Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Radiology & Medical Imaging (AREA)
  • Biophysics (AREA)
  • Biomedical Technology (AREA)
  • Heart & Thoracic Surgery (AREA)
  • Medical Informatics (AREA)
  • Molecular Biology (AREA)
  • Animal Behavior & Ethology (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)
  • Endoscopes (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)

Abstract

　光源装置は、複数の光源部と、複数の第１の熱処理部と、第２の熱処理部と、複数の熱接続部と、光処理部と、複数の光接続部とを含む。前記複数の熱接続部は、前記複数の第１の熱処理部と前記第２の熱処理部とを互いに着脱可能とし、かつ前記複数の第１の熱処理部と前記第２の熱処理部とを熱的に接続する。前記光処理部は、前記複数の光源部から出力された前記光を処理する。前記複数の光接続部は、前記複数の光源部と前記光処理部とを互いに着脱可能とし、かつ前記複数の光源部と前記光処理部とを光学的に接続する。

Description

光源装置及び光源用熱処理装置
　本発明は、光源装置及び光源用熱処理装置に関する。
　光源装置としては、例えばレーザ光源から光を射出し、この光を光ファイバを介して対象物に照射するものが知られている。光源は、熱を発生するので、安定して動作するために冷却される必要がある。
　特許文献１は、同一波長の多数のレーザダイオード（ＬＤ）光源を効率良く冷却するための光源装置を開示する。同文献の光源装置は、平面状のベース裏面から複数のフィンが起立するヒートシンクを含む。ヒートシンクのベース表面には、多数のＬＤ光源が千鳥配列（staggered arrangement）されている。当該光源装置では、ヒートシンクのフィンに冷却風を当てることによって各ＬＤ光源に生じた熱を放熱・冷却する。
特開２００４－２５９８２４号公報
　内視鏡に用いる観察用照明光は、観察の手法及び観察部位に合わせて波長を変えることが必要である。このような内視鏡では、互いに異なる波長を有する複数の光源を設け、当該各光源から射出される光の組合せを変えることによって所望の波長の観察用照明光を得ることができる。従って、内視鏡では、波長の異なる光源を交換可能に設けることができれば、様々な波長の光を生成することが可能である。
　光源を交換可能に設けたとしても、当該光源は、安定して駆動しなければならない。このためには、光源を冷却することが必要である。
　特許文献１は、同一波長のＬＤ光源を効率良く冷却するための光源装置を開示するが、光源を交換可能にすること、及びかかる交換可能な光源を冷却することについて開示されていない。
　本発明の目的は、複数の光源を交換可能とし、かつ冷却可能な光源装置及び光源用熱処理装置を提供することである。
　本発明の光源装置は、筐体と、前記筐体に対して着脱可能で、光を出力する複数の光源部と、前記複数の光源部にそれぞれ設けられ、前記光源部から発生する熱を処理する複数の第１の熱処理部と、前記筐体に設けられ、前記複数の第１の熱処理部からそれぞれ伝導された熱を処理する第２の熱処理部と、前記複数の第１の熱処理部と前記第２の熱処理部とを互いに着脱可能とし、かつ前記複数の第１の熱処理部と前記第２の熱処理部とを熱的に接続する複数の熱接続部と、前記筐体に設けられ、前記複数の光源部から出力された前記光を処理する光処理部と、前記複数の光源部と前記光処理部とを互いに着脱可能とし、かつ前記複数の光源部と前記光処理部とを光学的に接続する複数の光接続部と、を具備する。
　本発明の光源用熱処理装置は、筐体と、複数の光源をそれぞれ前記筐体に対して取り付けるための複数の設置部と、熱を処理するための熱処理部と、前記複数の光源と前記熱処理部とを互いに着脱可能で、かつ前記複数の光源と前記熱処理部とを熱的に接続し、前記設置部のそれぞれに設置された前記複数の光源に発生した熱を前記熱処理部に伝導する複数の熱接続部と、を具備する。
　本発明によれば、複数の光源を交換可能とし、かつ冷却可能な光源装置及び光源用熱処理装置を提供することができる。
図１Ａは、本発明の第１の実施の形態の光源装置を示すブロック図である。 図１Ｂは、同実施の形態の光源用熱処理装置を示すブロック図である。 図２は、同実施の形態の光源装置を示す模式的な斜視図である。 図３Ａは、同装置における光源モジュールの取り付けを示す模式的な構成図である。 図３Ｂは、同装置における光源モジュールの取り付けを示す模式的な構成図である。 図４Ａは、同装置における押さえ機構を示す模式図である。 図４Ｂは、同装置における押さえ機構を示す模式図である。 図５は、同実施の形態の第１の変形例の熱的接続を検出するための構成を示す概略図である。 図６は、同実施の形態の第２の変形例の熱的接続を検出するための構成を示す概略図である。 図７は、同実施の形態の第３の変形例の熱的接続を検出するための構成を示す概略図である。 図８は、同実施の形態の第４の変形例の熱交換部材の構成を示す概略図である。 図９Ａは、本発明の第２の実施の形態の光源装置を示すブロック図である。 図９Ｂは、同実施の形態の光源用熱処理装置を示すブロック図である。 図１０は、同実施の形態の光源モジュールの取り付けを示す模式図である。 図１１Ａは、同実施の形態の変形例の押さえ機構を示す概略図である。 図１１Ｂは、同実施の形態の変形例の押さえ機構を示す模式図である。 図１１Ｃは、同実施の形態の変形例の押さえ機構を示す模式図である。
［第１の実施の形態］
　以下、第１の実施の形態について図面を参照して説明する。　
　図１Ａは、光源装置１のブロック図を示す。図１Ｂは、光源用熱処理装置１００のブロック図を示す。図２は、光源装置１の斜視図を示す。図３Ａは、光源モジュール７の取り付けを示す模式的な構成図を示す。図３Ｂは、光源モジュール７の取り付けの模式図を示す。　
　光源装置１には、図１Ａに示すように少なくとも１つの光源モジュール７が設置されている。光源装置１は、光源用熱処理装置１００に光源モジュール７を設置したものを言う。逆に言えば、図１Ｂに示すように、光源装置１に光源モジュール７が一つも設置されていないものを光源用熱処理装置１００と称する。
　光源装置１（光源用熱処理装置１００）は、筐体２を含む。筐体２内には、複数の第２の熱接続部３ａと、複数の第２の光接続部４ａと、熱交換部材５と、光処理部材６と、複数のスリット８とが配置されている。図１Ａに示すように第２の熱接続部３ａと第２の光接続部４ａとスリット８とは、例えば３個配置されているが、３個に限定されるものではない。第２の熱接続部３ａと第２の光接続部４ａとスリット８との設置数は、それぞれ観察対象及び観察方法に応じて変更可能である。
　各光源モジュール７の筐体２への設置は、図２に示すように筐体２内に設けられた複数のスロット（設置部）８の一つに取り付けることにより行われる。各スロット８には、一つの光源モジュール７が着脱可能である。各光源モジュール７は、図３Ａ及び図３Ｂに示すようにスロット８に対して例えば上方向から挿入されて取り付けられる。各光源モジュール７は、いずれのスロット８に対しても容易に着脱される。
　具体的に、光源用熱処理装置１００において、筐体２には、図１Ｂ乃至図３Ｂに示すように３つのスロット８が設けられている。３つのスロット８は、それぞれ同一方向、例えば筐体２の長手方向に並設されている。各スロット８には、上記の通り光源モジュール７が着脱可能である。各スロット８にそれぞれ光源モジュール７が取り付けられると、３つの光源モジュール７は、互いに平行に並設される。これら光源モジュール７は、光源用熱処理装置１００の長手方向に並設されるものとなる。
　一方、各第２の熱接続部３ａと各第２の光接続部４ａとは、筐体２内における各スロット８の底面に１個ずつ取り付けられている。すなわち、第２の熱接続部３ａは、筐体２に設けられている。
　各光源モジュール７には、第１の熱接続部３ｂと第１の光接続部４ｂとが設けられている。各第１の熱接続部３ｂと各第１の光接続部４ｂとは、光源モジュール７がスロット８に取り付けられた場合、各スロット８の底面になるように光源モジュール７に１個ずつ取り付けられている。すなわち、光源モジュール７がスロット８に取り付けられた場合、第２の熱接続部３ａと第１の熱接続部３ｂとは、スロット８の底面で互いに熱的に接続されるような位置関係に配置される。第２の熱接続部３ａと第１の熱接続部３ｂとは、互いに接続、切離可能である。
　各第２の熱接続部３ａは、図１に示すように熱交換部材５に対して熱的に接続されている。熱交換部材５は、各第２の熱接続部３ａからの熱を集約し、集約した熱Ｑを外部に放熱する。
　各第１の光接続部４ｂと各第２の光接続部４ａとは、図２に示すように互いに面接触することで光学的に接続される。各第１の光接続部４ｂと各第２の光接続部４ａとは、互いに接続、切離可能である。各第１の光接続部４ｂと各第２の光接続部４ａとは、スロット８の底面で互いに接続されるような位置関係に配置されている。
　各第２の光接続部４ａは、図１に示すように光処理部材６に対して光学的に接続されている。光処理部材６は、各第２の光接続部４ａから射出される各光が入射され、当該入射された各光を合波し、照明光Ｌとして出力する。照明光Ｌは、光源装置１の先端部から射出されるものとなる。光処理部材６は、合波を行わず、近接位置からほぼ同じ方向へ各光を出力するようなものであっても良い。
　光源モジュール７の具体的な構成について説明する。各光源モジュール７は、図１Ａ及び図２に示すように、光源１０と、第１の熱処理部１１と、第１の熱接続部３ｂと、光接続部４ｂとを含む。第１の熱処理部１１は、伝熱部材２１と、温度調整部材２２とを含む。
　各光源１０は、一つのレーザダイオード（ＬＤ）を含む。各光源１０のレーザダイオード（ＬＤ）は、例えば、他の光源１０のレーザダイオード（ＬＤ）とは異なる波長のレーザ光を出力する。各光源１０は、当該光源モジュール７の第１の光接続部４ｂに対して光学的に接続されている。各光源１０と各第１の光接続部４ｂとの間は、光ファイバ３１により接続されている。光源１０と光ファイバ３１とは、レンズなどにより光学的に結合されている。光源１０から射出された光は、レンズによって光ファイバ３１に集光される。従って、光源１０から射出された光は、光ファイバ３１を介して第１の光接続部４ｂに伝播される。
　光源１０には、伝熱部材２１を介して温度調整部材２２が設けられている。例えば、温度調整部材２２は、図２に示すように伝熱部材２１に対して接着されている。温度調整部材２２は、図１Ａに示すように制御回路２００の制御により伝熱部材２１との接着面の温度を調整する。温度調整部材２２は、例えばペルチェ素子を含む。
　制御回路２００は、図１Ａ中において１つの温度調整部材２２を制御するように示しているが、他の温度調整部材２２もそれぞれ制御する。制御回路２００は、筐体２内あるいは筐体２外に設けられている。制御回路２００は、ペルチェ素子の駆動電流を制御することによって伝熱部材２１との接着面の温度を調整する。この制御により温度調整部材２２は、伝熱部材２１を介して光源１０の温度を調整する。温度調整部材２２は、第１の熱接続部３ｂと熱的に接続されているので、伝熱部材２１の熱は、第１の熱接続部３ｂに伝導する。
　光源装置１は、筐体２内又は筐体２外に設けられた電源及び制御回路２００を含む。光源モジュール７は、図示していないが、当該光源モジュール７を電源及び制御回路２００に接続の、切離可能とする電気接続部を含み、この電気接続部を介して制御回路２００からの制御信号Ｃを入力する。制御信号Ｃは、上記各温度調整部材２２の制御ための信号に加え、例えば光源１０の発光のための電力、発光タイミング及び発光量をそれぞれ制御するための情報を含む。
　図４Ａ及び図４Ｂに示すように、スロット８には、押さえ機構３８が設けられている。押さえ機構３８は、光源モジュール７の取り付けを確実にする。押さえ機構３８は、蓋固定部材４１と、ばね部４２と、蓋部４３と、回転機構４４とを含む。蓋固定部材４１は、スロット８の上部にスライド移動可能に設置されている。蓋固定部材４１は、スリット８上部、すなわち蓋部４３の上部に移動したときに、上側に開かないように蓋部４３を固定する。ばね部４２は、蓋部４３の底面に設けられる。蓋部４３の底面は、蓋部４３が閉められたときに、光源モジュール７の設置側の面である。ばね部４２は、光源モジュール７を押さえ付けるように下方に力を印加する。蓋部４３は、スロット８の上部で開閉可能に設置されている。回転機構４４は、スロット８の上部に設けられている。回転機構４４には、蓋部４３の端部が設けられている。回転機構４４には、スロット８の上部において蓋部４３を回動可能に支持する。
　このような押さえ機構３８であれば、筐体２の第２の熱接続部３ａと光源モジュール７の第１の熱接続部３ｂとが互いに密着させられ、熱的接触が確実になされる。筐体２の光接続部４ａと光源モジュール７の第１の光接続部４ｂとの光学的接触が確実になされる。
　筐体２には、図２乃至図３Ｂに示すように、ヒートパイプ３５が設けられている。ヒートパイプ３５は、第２の熱接続部３ａと熱交換部材５とを熱的に接続する。筐体２内に複数の第２の熱接続部３ａが直列に並べて設置される場合、ヒートパイプ３５は、複数の第２の熱接続部３ａを貫通して設置される。第２の熱接続部３ａに伝導された熱は、ヒートパイプ３５を介して熱交換部材５に伝導される。
　ヒートパイプ３５は、例えば、揮発性の液体をパイプ内に封入したものである。ヒートパイプ３５は、液体の蒸発・凝縮をサイクル的に発生させる高い熱伝導を持つ高熱伝導性部材により形成されている。ヒートパイプ３５は、例えば、グラファイトシートなど高熱伝導膜により形成されてもよい。ヒートパイプ３５は、ヒートパイプ３６の平板のベースを貫通している。
　熱交換部材５は、ヒートシンク３６と送気ファン３７とを含む。ヒートシンク３６は、例えば、平板のベースと、当該ベースから上側に起立する複数のフィンとから成る。各フィンは、光源モジュール７の配列方向と直交する方向に延びている。
　第２の熱接続部３ａに伝導された熱は、ヒートパイプ３５を伝導して熱交換部材５のヒートシンク３６へ集約される。集約された熱は、ヒートシンク３６において放熱される。放熱された熱は、筐体２外の雰囲気中へ排出される。　
　送気ファン３７は、フィンが延びている方向に空気を送気する。これにより、ヒートシンク３６の放熱効果が高くなる。　
　ヒートパイプ３５、ヒートシンク３６及び送気ファン３７は、第２の熱処理部を構成する。
　次に本実施の形態の動作について説明する。　
　各光源モジュール７の光源１０から射出された各光は、各レンズによって集光される。集光された光は、光ファイバ３１によって第１の光接続部４ｂに導光される。第１の光接続部４ｂに導光された各光は、第２の光接続部４ａを介して光ファイバ３０に入射される。各光ファイバ３０に入射された各光は、当該光ファイバ３０により光処理部６へ導光される。
　複数の光源モジュール７から光処理部６へ導光された各光は、光処理部６で合波される。合波された光は、筐体２から外部へ照明光Ｌとして照射される。
　このような光源装置１において、いずれかの光源１０から光が射出されると、光源１０には熱が発生する。光源１０で発生した熱は、第１の熱処理部１１に伝導する。具体的に、光源１０で発生した熱は、伝熱部材２１に伝導される。伝熱部材２１に伝導した熱は、温度調整部材２２を介して第１の熱接続部３ｂに伝導される。
　温度調整部材２２がペルチェ素子である場合、温度調整部材２２は、制御回路２００の制御により伝熱部材２１との接着面の温度を調整する。制御回路２００は、ペルチェ素子の駆動電流を制御することによって伝熱部材２１との接着面の温度を調整する。これにより、光源１０の温度は、一定に保たれる。この結果、光源１０が安定した特性で動作する。
　第１の熱接続部３ｂに伝導された熱は、第２の熱接続部３ａへ伝導する。第２の熱接続部３ａへ伝導した熱は、ヒートパイプ３５を介して温度の高い方から低い方へ伝導する。すなわち、第２の熱接続部３ａへ伝達した熱は、通常、ヒートパイプ３５を介して第２の熱接続部３ａから熱交換部材５へ伝導する。熱交換部材５は、伝導された熱をヒートシンク３６で放熱し、送風ファン３７からの送気された空気によって筐体２の外部に放出する。
　このように上記第１の実施の形態の光源装置１によれば、複数の光源モジュール７が着脱可能に設けられている。具体的に、光源装置１は、筐体２に複数のスロット８を設け、各スロット８に対して光源モジュール７を着脱可能に設ける。これにより、光源用熱処理装置１００に搭載する光源モジュール７を他の波長の光を出力する光源モジュール７に交換することによって光源装置１から射出される光の波長の組合せを変えることができる。この結果、光源装置１から射出される照明光Ｌを所望の波長に変換することができる。
　光源１０で発生した熱は、第１の熱処理部１１により処理される。第１の熱処理部１１により処理された熱は、第１の熱接続部３ｂ、第２の熱接続部３ａを介して第２の熱処理部（ヒートパイプ３５、熱交換部材５（ヒートシンク３６及び送気ファン３７））に伝導される。第２の熱処理部は、伝導された熱を、高熱伝導部であるヒートパイプ３５によって熱交換部材５に伝導し、筐体２の外部へ放出する。これにより、光源１０は、冷却される。熱を外部へ放熱するための第２の熱処理部を筐体２に設置するので、光源モジュール７が小型化できる。
［第１の実施の形態の第１の変形例］
　次に、上記第１の実施の形態の第１の変形例について図５を参照して説明する。図は簡略化のために１つのスロット８の部分のみを示す。本変形例では、上記第１の実施の形態と同一の構成要素には、同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。　
　図５は、光源装置１の第１の変形例の構成図を示す。当該光源装置１は、熱的接続を検出する。光源装置１は、光源モジュール７と筐体２内のスロット８との接続の構成の一部が上記第１の実施の形態と相違する。
　光源装置１は、第２の熱接続部３ａと第１の熱接続部３ｂとの熱的接続を検出可能な構成を含む。各光源モジュール７には、電気接続部９ｂと、第１の熱接続部３ｂとが設けられている。第１の熱接続部３ｂには、温度センサ５１ｂが設けられている。温度センサ５１ｂは、第１の熱接続部３ｂの温度を検出する。すなわち、第１の熱接続部３ｂには、低熱抵抗の部分がある。温度センサ５１ｂは、第１の熱接続部３ｂの低熱抵抗の部分に配置されている。電気接続部９ｂは、温度センサ５１ｂに電気配線を介して電気的に接続されている。
　光源用熱処理装置１００には、複数の第２の熱接続部３ａが設けられている。第２の熱接続部３ａには、温度センサ５１ａが設けられている。温度センサ５１ａは、第２の熱接続部３ａの温度を検出する。すなわち、第２の熱接続部３ａには、低熱抵抗の部分がある。温度センサ５１ａは、第２の熱接続部３ａの低熱抵抗の部分に配置されている。
　筐体２内の各スロット８には、電気接続部９ａと熱接続検出器５０とが設けられている。熱接続検出器５０は、電気接続部９ａと温度センサ５１ａとに対して例えば電気配線を介して接続されている。光源モジュール７がスロット８に取り付けられたときに、電気接続部９ａと電気接続部９ｂとは、例えば、平坦なスロット８の底面で互いに接続されるような位置関係に配置される。
　電気接続部９ａと電気接続部９ｂとは、それぞれ例えば一般的な電気コネクタである。光源１０及び温度調整部材（例えばペルチェ素子）２２は、電気接続部９ｂに対して電気配線により接続してもよい。この場合、電気接続部９ａには、制御回路２００も接続される。
　光源モジュール７をスロット８に取り付けると、電気接続部９ｂと電気接続部９ａとが接続される。温度センサ５１ｂが電気接続部９ｂと電気接続部９ａと接続される。同時に、光源１０及び温度調整部材２２が電気接続部９ｂと電気接続部９ａとを介して電力が供給される。
　このように熱接続検出器５０には、温度センサ５１ａが接続される。すなわち、電気接続部９ｂと電気接続部９ａとは、複数の光源モジュール７のそれぞれを熱接続検出器５０に接続するために配線された電気配線である。電気接続部９ｂと電気接続部９ａとは、複数の光源モジュール７をそれぞれ筐体２に取り付けると同時に、複数の光源モジュール７のそれぞれを制御回路２００に接続し、複数の光源モジュール７のそれぞれに動作に必要な電力を供給するために配線された電気配線である。
　熱接続検出器５０は、温度センサ５１ａにより検出される温度と、温度センサ５１ｂにより検出される温度との温度差を基に第１の熱接続部３ｂと第２の熱接続部３ａとが熱的に接続されたか否かを検出する。
　次に、上記第１の変形例の動作について説明する。　
　光源装置１に電源が投入されると、温度調整部材２２は、制御回路２００により電気配線を介して通電される。温度調整部材２２は、第１の熱接続部３ｂの温度を上昇させる。第２の熱接続部３ａと第１の熱接続部３ｂとが熱的に接続されていれば、第１の熱接続部３ｂの熱は、第２の熱接続部３ａに伝導する。これにより、温度センサ５１ａと温度センサ５１ｂとによりそれぞれ検出される各温度は、ほぼ同一温度になる。
　第２の熱接続部３ａと第１の熱接続部３ｂとが熱的に接続されていなければ、熱の伝導が行われないので、温度センサ５１ａと温度センサ５１ｂとにより検出される各温度に温度差が生じる。　
　熱接続検出器５０は、温度センサ５１ａと温度センサ５１ｂとにより検出されたる各温度の温度差によって第１の熱接続部３ｂと第２の熱接続部３ａとの熱的接続を検出する。当該熱接続検出器５０の検出結果は、制御回路２００に送られる。
　第２の熱接続部３ａと第１の熱接続部３ｂとの接続状態が悪いと、光源１０の動作に支障が生じことがある。この場合、制御回路２００は、当該光源１０の動作を停止するように制御する。光源１０の動作に支障が生じる状態とは、光源１０で充分な排熱が行われず、光源１０の温度が上昇してしまう状態などが挙げられる。　
　このように上記第１の変形例によれば、温度センサ５１ａ、５１ｂを設け、第１の熱接続部３ｂと第２の熱接続部３ａとの温度差を検出することにより、第１の熱接続部３ｂと第２の熱接続部３ａとの熱的接続を確実に検出することができる。この結果、光源装置１は、熱的接続が確実に行われているかを検出できる。
　光源用熱処理装置１００は、表示部を含んでもよい。例えば、第２の熱接続部３ａと第１の熱接続部３ｂとの熱的接続状態が悪い場合には、光源装置１を使用するユーザに対し熱的接続状態が悪いことを表示部に表示することができる。この結果、ユーザは熱的接続状態が悪いことを表示部で確認できる。例えば、光源モジュール７の筐体２への装着の確認及び再装着をユーザに促すことができる。
　各温度センサ５１ａ、５１ｂは、熱接続部３ａ、３ｂに設けるに限らず、熱接続部３ａ、３ｂに熱的に接続されていれば、どのような位置に設けてもよい。　
　第１の熱接続部３ｂと第２の熱接続部３ａとの温度差の検出を確実に行うためには、動作に支障が生じる状態での第２の熱接続部３ａと第１の熱接続部３ｂとの熱抵抗を比較するのがよい。　
　温度センサ５１ａ、５１ｂは、第２の熱接続部３ａと温度センサ５１ａとの間の熱抵抗が充分低く、かつ第１の熱接続部３ｂと温度センサ５１ｂとの間の熱抵抗が充分低くなる部分に設けるのがよい。
［第１の実施の形態の第２の変形例］
　次に、上記第１の実施の形態の第２の変形例について図６を参照して説明する。なお、図は簡略化のため、１つのスロット８の部分のみを示している。本変形例では、上記第１の実施の形態と同一の構成要素には、同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。　
　図６は、第１の実施の形態の第２の変形例の熱的接続を検出するための光源装置を示す概略構成図である。光源装置１は、光源モジュール７と筐体２内のスロット８との接続の構成の一部が上記第１の実施の形態と相違する。
　第２の変形例の光源装置１は、電極間の通電を検出することによって熱接続部３ａ、３ｂの接続を検出する。これを可能とするために、光源装置１においては、各第２の熱接続部３ａ及び各第１の熱接続部３ｂは、変形可能な材料、例えば、弾性部材により形成されている。　
　各第２の熱接続部３ａは、２つの第１の検出電極５２ａを含む。各第１の検出電極５２ａは、熱接続部３ａの接続面より後退した位置に設けられている。各第１の熱接続部３ｂは、２つの第２の検出電極５２ｂを含む。各第２の検出電極５２ｂも、第１の検出電極５２ａと同様に、第１の熱接続部３ｂの接続面から後退した位置に設けられている。２つの第２の検出電極５２ｂは、互いに接続されている。各第１の検出電極５２ａは、導通検出器５３に接続されている。
　光源装置１では、光源モジュール７がスロット８に設けられると、押さえ機構３８は、光源モジュール７に対して第２の熱接続部３ａと第１の熱接続部３ｂとの接触面に垂直な方向に力を印加する。この結果、押さえ機構３８によって、第１の検出電極５２ａと第２の検出電極５２ｂとの電気的接触が確実になされる。　
　すなわち、押さえ機構３８によって光源モジュール７が押されることによって弾性部材である第２の熱接続部３ａと第１の熱接続部３ｂとが弾性変形し、十分な熱接続が行われる。これと共に第１の検出電極５２ａと第２の検出電極５２ｂとが接触し、第１の検出電極５２ａと第２の検出電極５２ｂとが電気的に導通可能な状態になる。
　導通検出器５３は、一方の第１の検出電極５２ａから電流を流し、他方の第１の検出電極５２ａから電流が流れてくるのを検出する。このようにして導通検出器５３は、第１の検出電極５２ａと第２の検出電極５２ｂとの電気的導通を検出する。これにより、熱接続検出器５０は、第１の熱接続部３ｂと第２の熱接続部３ａとの熱的接続を検出することが可能となる。
　このように上記第２の変形例によれば、第１の検出電極５２ａと第２の検出電極５２ｂとの電気的導通を確認することができる。これによって、制御回路２００は、第２の熱接続部３ａと第１の熱接続部３ｂとの熱的接続を確認できる。
［第１の実施の形態の第３の変形例］
　次に、上記第１の実施の形態の第３の変形例について図７を参照して説明する。なお、図は簡略化のため、１つのスロット８の部分のみを示している。本変形例では、上記第１の実施の形態と同一の構成要素には、同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。　
　図７は、第１の実施の形態の第３の変形例の熱的接続を検出するための光源装置を示す概略構成図である。光源装置１は、光源モジュール７と筐体２内のスロット８との接続の構成の一部が上記第１の実施の形態と相違する。
　第３の変形例の光源装置１は、第２の熱接続部３ａと第１の熱接続部３ｂと間の隙間を検出することによって第１の熱接続部３ｂと第２の熱接続部３ａとの熱的接続を検出する。すなわち、光源装置１は、筐体２内の各スロット８に対応して検出用の光源（熱的接続検出用光源）５４ａと光検出器（ＰＤ）５４ｂとを含む。熱的接続検出用光源５４ａは、例えば発光ダイオード（ＬＥＤ）を含む。光検出器５４ｂは、フォトダイオード（ＰＤ）を含む。
　熱的接続検出用光源５４ａと光検出器５４ｂとは、第２の熱接続部３ａの接続面上で光の送受ができるように対向して設置される。
　熱的接続検出用光源５４ａと光検出器５４ｂとの位置関係は、第１の熱接続部３ｂと第２の熱接続部３ａとが切り離された状態では、熱的接続検出用光源５４ａから射出された光が光検出器５４ａによって検出され、第１の熱接続部３ｂと第２の熱接続部３ａとが接続されている状態では、熱的接続検出用光源５４ａから射出された光は、光検出器５４ｂによって検出されないところである。
　第３の変形例では、各照明モジュール７がスロット８に挿入されたときに、第２の熱接続部３ａと第１の熱接続部３ｂとの間に間隙がある場合、光検出器５４ｂは、熱的接続検出用光源５４ａから照射された光を検出する。　
　第２の熱接続部３ａと第１の熱接続部３ｂとの間に間隙がない場合、光検出器５４ｂは、熱的接続検出用光源５４ａから照射された光を検出しない。
　従って、上記第３の変形例によれば、光検出器５４ｂが熱的接続検出用光源５４ａから照射された光を検出するか否かの結果に応じて第１の熱接続部３ｂと第２の熱接続部３ａとの熱的接続を検出することができる。
［第１の実施の形態の第４の変形例］
　次に、第１の実施の形態の第４の変形例について図８を参照して説明する。なお、本変形例では、上記第１の実施の形態と同一の構成要素には、同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。　
　図８は、第１の実施の形態の第３の変形例の熱的接続を検出するための光源装置を示す概略構成図である。光源装置１は、放熱するための部材の構成が上記第１の実施の形態と一部異なる。
　第４の変形例の光源装置１は、ヒートパイプ３５を設けず、第２の熱接続部３ａの底面に熱交換部材５のヒートシンク３６を接着している。ヒートシンク３６は、フィンが光源装置１の長手方向に延びるように設置されている。送風ファン３７は、ヒートシンク３６に形成されたフィンが延びる方向に送風できるように設置されている。
　このような第４の変形例において、光源１０から発生した熱は、伝熱部材２１、温度調整部材２２、熱接続部３ｂを介して第２の熱接続部３ａに伝導する。第２の熱接続部３ａに伝導した熱は、送風ファン３７から送風された空気によってヒートシンク３６から外部へ放熱される。
　このように第４の変形例によれば、第２の熱接続部３ａにヒートシンク３６が直接接着される。この結果、ヒートパイプ３５を設ける必要がない。従って、放熱するために必要な部材数を減らすことができる。
［第２の実施の形態］　
　次に、本発明の第２の実施の形態について図９Ａ乃至図１０を参照して説明する。なお、本実施の形態では、上記第１の実施の形態と同一の構成要素には、同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。　
　図８は、第２の実施の形態の光源装置の概略構成図を示す。光源装置１は、熱を伝導する部材の一部の配置が上記第１の実施の形態と異なる。
　本実施の形態では、光源モジュール７を小型化するために、光源モジュール７に配置されていた温度調整部材２２を筐体２内に配置する。図９Ａ乃至図１０に示すように光源装置１において、光源モジュール７は、光源１０と、伝熱部材２１ｂと、第１の熱接続部３ｂと、第１の光接続部４ｂとを含む。
　光源モジュール７は、スロット８に着脱可能である。筐体２内には、複数の温度調整部材２２と、複数の伝熱部材２１ａとが配置される。温度調整部材２２と伝熱部材２１ａとは、光源モジュール７を設置可能な個数、つまりスロット８の個数に対応する個数設けられる。　
　複数の温度調整部材２２は、当該温度調整部材２２が設けられるスロット８に設けられた第２の熱接続部３ａと伝熱部材２１ａとに熱的に接続されている。例えば、第２の熱接続部３ａは、温度調整部材２２の上面に設置される。伝熱部材２１ａは、温度調整部材２２の底面に設置される。伝熱部材２１ａは、ヒートパイプ３５を介して熱交換部材５に熱的に接続されている。具体的に、伝熱部材２１ａは、温度調整部材２２からの熱をヒートパイプ３５へ伝導する。ヒートパイプ３５は、伝熱部材２１ａを貫通して設置されている。
　このように上記第２の実施の形態では、第１の熱処理部１１に伝熱部材２１ｂを備え、第２の熱処理部に温度調整部材２２、伝熱部材２１ａ及び熱交換部材５を備える。光源モジュール７をスロット８に取り付けた場合、図１０に示すように第２の熱接続部３ａと第１の熱接続部３ｂとは、スロット８の平坦な底面で互いに接続される。但し、第２の光接続部４ａと第１の光接続部４ｂとは、第１と第２の熱接続部３ａ、３ｂと異なる面、例えばスロット８の底面に垂直な側面で互いに光学的に接続される。すなわち、第２の光接続部４ａは、スロット８の側面に固定される。この場合、光源モジュール７の光源１０に光ファイバ３１により接続された第１の光接続部４ｂは、光源モジュール７の側面には固定されていない。これにより、第１の光接続部４ｂは、所望の位置に自在に動かすことができる。　
　従って、光源モジュール７をスロット８に取り付ける際、ユーザは、先ず、第１の光接続部４ｂをスロット８の側面に固定された第２の光接続部４ａの位置に移動し、当該第１の光接続部４ｂを第２の光接続部４ａに接続する。この後、ユーザは、光源モジュール７をスロット８に収納する。第１と第２の光接続部４ｂ、４ａは、ＦＣコネクタやＭＣコネクタなど一般的な光ファイバコネクタの構造を用いると良い。
　光源モジュール７をスロット８に取り付ける際は、第２の光接続部４ａを筐体２内に固定し、先端に第１の光接続部４ｂが設けられた光ファイバ３１を光源モジュール７から外に出し、光ファイバ３１の先端の第１の光接続部４ｂを接続してもよい。この場合、スロット８には、先端に第１の光接続部４ｂが設けられた光ファイバ３１を出すための開口が設けられる。又、第１の光接続部４ｂは、光源モジュール７の筐体に固定し、第２の光接続部４ａを移動可能にしても良い。
　次に、本実施の形態の動作について説明する。　
　光源装置１は、起動することによって光源１０から光を射出する。このとき、光源１０では、熱が発生する。光源１０で発生した熱は、伝熱部材２１ｂに伝導される。伝熱部材２１ｂに伝導した熱は、第１の熱接続部３ｂに伝導される。第１の熱接続部３ｂに伝導された熱は、第２の熱接続部３ａを介して温度調整部２２に伝導される。
　温度調整部材２２がペルチェ素子であれば、当該温度調整部材２２は、熱接続部３ａ、３ｂを介して伝熱部材２１ｂの温度を調整する。これにより、温度調整部材２２は、伝熱部材２１ｂを介して光源１０の温度を調整できる。温度調整部材２２に伝導された熱は、伝熱部材２１ａに伝導される。伝達部材２１ａに伝導された熱は、ヒートパイプ３５を介して熱交換部材５であるヒートシンク３６へ伝導する。ヒートパイプ３５へ伝導した熱は、温度の高い方から低い方へ伝達する。すなわち、熱は、伝熱部材２１ａからヒートシンク３６の方向へ伝導する。ヒートシンク３６へ伝導された熱は、送風ファン３７から送気された空気によって筐体２の外部方向に放熱される。
　本実施の形態によれば、温度調整部材２２を筐体２内に設置したので、上記第１の実施の形態と比較して光源モジュール７を小型にできる。
　なお、本実施の形態の光源用熱処理装置１００では、複数の温度調整部材２２が設けられているが、単数であってもよい。すなわち、複数の光源モジュール７から生じた熱が１つの温度調整部材２２に伝達されるように光源装置１が構成されてもよい。温度調整部材２２と同様に、伝熱部材２１ａも、単数であってもよい。
　本実施の形態の光源装置１では、温度調整部材２２は光源用熱処理装置１００の筐体２にのみ設けられる構成であるが、光源モジュール７にも設けられる構成でもよい。すなわち、光源装置１は、温度調整部材２２が筐体２と光源モジュール７とのそれぞれに設けられる構成でもよい。
［第２の実施の形態の変形例］
　次に、第２の実施の形態の変形例について図１１Ａ乃至図１１Ｃを参照して説明する。なお、上記第２の実施の形態と同一の構成要素には、同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。　
　第２の実施の形態の変形例の光源装置１は、上記第２の実施の形態の光源装置１とほぼ同等の構成であるが、光源モジュール７及び押さえ機構３８の構成が異なる。
　上記変形例の光源装置１では、光源モジュール７が押さえ機構３８によってスロット８に確実に装着される。ここで、上記変形例では、第１の光接続部４ｂは、光源モジュール７の第１の熱接続部３ｂが配置される面（底面）とは異なる面である筐体２の側面に固定される。これにより、第１と第２の光接続部４ｂ、４ａは、光源モジュール７がスロット８に装着されたときに対応する位置となっている。
　上記変形例の押さえ機構３８は、蓋固定部材４１に押し当て部４１ａが設けられている。押し当て部４１ａは、蓋固定部材４１から垂直下方向に延長する棒又は板である。蓋固定部材４１がスロット８の蓋部４３上に無い状態において、押し当て部４１ａは、スロット８の側面に形成された空間内に収納される。蓋固定部材４１が蓋部４３上にスライドされると、該空間からスロット８内に移動する。このとき、押し当て部４１ａは、光源モジュール７の第１の光接続部４ｂが設置された側面に対向する側面に当接し、第２の光接続部４ａ方向に光源モジュール７を押す。
　次に、本変形例の動作について説明する。　
　図１１Ａに示すように、光源モジュール７がスロット８に挿入される。このとき熱接続部３ａと第１の熱接続部３ｂとは確実には接続されない。第２の光接続部４ａと第１の光接続部４ｂとも、上下方向にずれがあり、光学的に接続されない。　
　この後、図１１Ｂのように、蓋部４３を閉じると、当該蓋部４３は、光源モジュール７を押さえ付ける。これにより、第２の熱接続部３ａと第１の熱接続部３ｂとが当接して熱的に接続される。第２の光接続部４ａと第１の光接続部４ｂとは、対向する位置に配置される。但し、第２の光接続部４ａと第１の光接続部４ｂとは、接続されない。
　さらに、図１１Ｃのように、蓋固定部材４１を蓋部４３の上側にスライドすると、蓋部４３が不用意に開くことが防止される。これにより、第２の熱接続部３ａと第１の熱接続部３ｂの接続が確実なものとなる。この場合、蓋固定部材４１のスライドに伴って、押し当て部４１ａも水平方向にスライドされるので、押し当て部４１ａによって光源モジュール７が第２の光接続部４ａの方向に押される。これにより、光源モジュール７に設けられた第１の光接続部４ｂとスロット８の側面に設けられた第２の光接続部４ａとが光学的に接続される。
　本変形例によれば、押さえ機構３８によって熱接続部３ａ、３ｂと光接続部４ａ、４ｂとが異なるタイミングで接続される。すなわち、第２の熱接続部３ａと第１の熱接続部３ｂとは、光源モジュール７と第２の熱処理部（ヒートパイプ３５、ヒートシンク３６及び送気ファン３７）とを第１の接続方向で熱的に接続する。光接続部４ａ、４ｂは、光源モジュール７と光処理部材５とを第２の接続方向で光学的に接続する。
　このように光源モジュール７が筐体２に取り付けられるとき、光源モジュール７と第２の熱処理部（ヒートパイプ３５、ヒートシンク３６及び送気ファン３７）とを第１の接続方向で熱的に接続するタイミングと、光源モジュール７と光処理部材５とを第２の接続方向で光学的に接続するタイミングとは、上記第１の実施の形態程ではないが若干異なる。
　この結果、第２と第１の熱接続部３ａ、３ｂと第２と第１との光接続部４ａ、４ｂとの接続が段階的に行われる。光源モジュール７が確実にスロット８に装着される。すなわち、第２の熱接続部３ａと第１の熱接続部３ｂとが確実に熱的に接続される。略同時に、第２の光接続部４ａと第１の光接続部４ｂとが確実に光学的に接続される。
　なお、本変形例に示したのは１例であり、同様の接続が達成出来れば他の構成であって
も良い。
　また、前述の実施の形態は、前述の記載によって制限されず、それぞれ組み合わせて構成されてもよい。例えば、第２の実施の形態の変形例の押さえ機構３８が、第１の実施の形態の光源装置１に適用されてもよい。
　１：光源装置、２：筐体、３ａ：第２の熱接続部、３ｂ：第１の熱接続部、４ａ：第２の光接続部、４ｂ：第１の光接続部、５：熱交換部材、６：光処理部材、７：光源モジュール、８：スロット、９ａ、９ｂ：電気接続部、１０：光源、１１：熱処理部、２１，２１ａ，２１ｂ：伝熱部材、２２：温度調整部材、３０，３１：光ファイバ、３５：ヒートパイプ、３６：ヒートシンク、３７：送風ファン、３８：押さえ機構、４１：蓋固定部材、４１ａ：押し当て部、４２：ばね部、４３：蓋部、４４：回転機構、５０：熱接続検出器、５１ａ、５１ｂ：温度センサ、５２ａ、５２ｂ：検出電極、５３：導通検出器、５４ａ：熱的接続検出用光源（ＬＥＤ）、５４ｂ：光検出器（ＰＤ）、１００：光源用熱処理装置。

Claims (16)

  1. 　筐体と、
    　前記筐体に対して着脱可能で、光を出力する複数の光源部と、
    　前記複数の光源部にそれぞれ設けられ、前記光源部から発生する熱を処理する複数の第１の熱処理部と、
    　前記筐体に設けられ、前記複数の第１の熱処理部からそれぞれ伝導された熱を処理する第２の熱処理部と、
    　前記複数の第１の熱処理部と前記第２の熱処理部とを互いに着脱可能とし、かつ前記複数の第１の熱処理部と前記第２の熱処理部とを熱的に接続する複数の熱接続部と、
    　前記筐体に設けられ、前記複数の光源部から出力された前記光を処理する光処理部と、
    　前記複数の光源部と前記光処理部とを互いに着脱可能とし、かつ前記複数の光源部と前記光処理部とを光学的に接続する複数の光接続部と、
    を具備することを特徴とする光源装置。
  2. 　前記第２の熱処理部は、前記複数の光源部により発生した前記熱が伝導され、当該熱を前記筐体外に放出する熱交換部を含むことを特徴とする請求項１記載の光源装置。
  3. 　前記複数の第１の熱処理部は、それぞれ前記光源部の温度を調整する温度調整部を含むことを特徴とする請求項１記載の光源装置。
  4. 　前記第２の熱処理部は、前記複数の熱接続部を介して前記複数の光源の温度を調整する少なくとも１つの温度調整部を含むことを特徴とする請求項１項記載の光源装置。
  5. 　前記複数の熱接続部は、それぞれ前記第１の熱処理部と前記第２の熱処理部とが熱的に接続されたことを検出する熱接続検出部を含むことを特徴とする請求項１記載の光源装置。
  6. 　前記第２の熱処理部は、前記複数の熱接続部と前記熱交換部とを熱的に接続する高熱伝導部を含むことを特徴とする請求項２記載の光源装置。
  7. 　前記複数の熱接続部は、前記複数の第１の熱処理部と前記第２の熱処理部とを第１の接続方向で熱的に接続し、
    　前記複数の光接続部は、前記複数の光源部と前記光処理部とを第２の接続方向で光学的に接続し、
    　前記複数の光源部がそれぞれ前記筐体に取り付けられるときに、前記第１の接続方向で熱的に接続するタイミングと、前記第２の接続方向で光学的に接続するタイミングとは異なる、
    ことを特徴とする請求項１記載の光源装置。
  8. 　前記複数の光接続部は、それぞれ互いに接続、切離可能な第１の光接続部と第２の光接続部とを含み、
    　前記第１の光接続部は、前記光源部と光ファイバにより接続され、
    　前記第２の光接続部は、前記光処理部と光ファイバにより接続され、
    　前記第１の光接続部又は前記第２の光接続部は、移動可能である、
    ことを特徴とする請求項１項記載の光源装置。
  9. 　前記複数の光源部をそれぞれ前記筐体に取り付けるときに、前記複数の熱接続部に対して押圧力を印加する押さえ機構を含むことを特徴とする請求項１記載の光源装置。
  10. 　前記複数の光源部の一つが前記筐体に取り付けられると、前記光接続部は、前記光源部と前記光処理部とを光学的に接続し、前記光源部から出力される前記光を前記光処理部に伝播可能にすることを特徴とする請求項１記載の光源装置。
  11. 　前記複数の光源部のそれぞれに電気配線を接続する複数の電気接続部を含み、
    　前記複数の光源部の一つが前記筐体に取り付けられると、前記電気接続部は、前記光源部に前記電気配線を接続し、前記光源部に動作に必要な電力を供給する、
    ことを特徴とする請求項１記載の光源装置。
  12. 　前記複数の熱接続部は、それぞれ互いに接続、切離可能な第１の熱接続部と第２の熱接続部とを含み、
    　前記第１の熱接続部は、前記第１の熱処理部に設けられ、低熱抵抗の部分を含み、
    　前記第２の熱接続部は、前記第２の熱処理部に設けられ、低熱抵抗の部分を含み、
    　前記熱接続検出部は、前記第１の熱接続部の前記低熱抵抗の部分に配置された第１の温度センサと、
    　前記第２の熱接続部の前記低熱抵抗の部分に配置された第２の温度センサと、
    　前記第１の温度センサにより検出される温度と前記第２の温度センサにより検出される温度との温度差を基に前記第１の熱接続部と前記第２の熱接続部とが熱的に接続されたことを検出する検出器とを含む、
    ことを特徴とする請求項５記載の光源装置。
  13. 　前記複数の熱接続部は、それぞれ互いに接続、切離可能な第１の熱接続部と第２の熱接続部とを含み、
    　前記第１の熱接続部は、前記第１の熱処理部に設けられ、
    　前記第２の熱接続部は、前記第２の熱処理部に設けられ、
    　前記熱接続検出部は、前記第１の熱接続部に設けられた第１の検出電極と、
    　前記第２の熱接続部に設けられた第２の検出電極と、
    　前記第１の検出電極と前記第２の検出電極との導通状態を検出することによって前記第１の熱接続部と前記第２の熱接続部とが熱的に接続されたことを検出する検出器とを含む、
    ことを特徴とする請求項５記載の光源装置。
  14. 　前記複数の熱接続部は、それぞれ互いに接続、切離可能な第１の熱接続部と第２の熱接続部とを含み、
    　前記第１の熱接続部は、前記第１の熱処理部に設けられ、
    　前記第２の熱接続部は、前記第２の熱処理部に設けられ、
    　前記熱接続検出器は、光を射出する熱的接続検出用光源と、当該熱的接続検出用光源から射出される前記光を検出する光検出器とを含み、
    　前記熱的接続検出用光源と前記光検出器との位置関係は、前記第１の熱接続部と前記第２の熱接続部とが切り離された状態では、前記熱的接続検出用光源から射出された前記光が前記光検出器によって検出され、かつ前記第１の熱接続部と前記第２の熱接続部とが接続されている状態では、前記熱的接続検出用光源から射出された前記光が前記光検出器によって検出されないところである、
    ことを特徴とする請求項５の光源装置。
  15. 　前記複数の光源部は、レーザダイオードを含むことを特徴とする請求項１の光源装置。
  16. 　筐体と、
    　複数の光源をそれぞれ前記筐体に対して取り付けるための複数の設置部と、
    　熱を処理するための熱処理部と、
    　前記複数の光源と前記熱処理部とを互いに着脱可能で、かつ前記複数の光源と前記熱処理部とを熱的に接続し、前記設置部のそれぞれに設置された前記光源に発生した熱を前記熱処理部に伝導する複数の熱接続部と、
    を具備することを特徴とする光源用熱処理装置。
PCT/JP2014/067410 2013-07-09 2014-06-30 光源装置及び光源用熱処理装置 WO2015005167A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP14823589.8A EP3020325A4 (en) 2013-07-09 2014-06-30 Light source device and light source-use heat processing device
CN201480034235.0A CN105307555B (zh) 2013-07-09 2014-06-30 光源装置及光源用热处理装置
US14/990,953 US10038299B2 (en) 2013-07-09 2016-01-08 Light source device and heat processing device for light source

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013143858A JP6423997B2 (ja) 2013-07-09 2013-07-09 光源用熱処理装置及び光源装置
JP2013-143858 2013-07-09

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US14/990,953 Continuation US10038299B2 (en) 2013-07-09 2016-01-08 Light source device and heat processing device for light source

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2015005167A1 true WO2015005167A1 (ja) 2015-01-15

Family

ID=52279853

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2014/067410 WO2015005167A1 (ja) 2013-07-09 2014-06-30 光源装置及び光源用熱処理装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10038299B2 (ja)
EP (1) EP3020325A4 (ja)
JP (1) JP6423997B2 (ja)
CN (1) CN105307555B (ja)
WO (1) WO2015005167A1 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105932539A (zh) * 2015-02-26 2016-09-07 发那科株式会社 具备具有散热翅片的导热部件的空冷式激光装置
WO2016157733A1 (ja) * 2015-03-31 2016-10-06 ソニー株式会社 光源装置、及び温度制御方法
WO2020188722A1 (ja) * 2019-03-18 2020-09-24 オリンパス株式会社 内視鏡用光源サブシステム
JP2021079523A (ja) * 2019-11-22 2021-05-27 株式会社牧野フライス製作所 工作機械の主軸装置
JP2022535048A (ja) * 2019-07-26 2022-08-04 エルジー エナジー ソリューション リミテッド 複合負極活物質、その製造方法、これを含む負極、および二次電池

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107205632B (zh) * 2015-04-14 2019-08-06 奥林巴斯株式会社 冷却装置和内窥镜用光源装置
DE102016111960A1 (de) * 2016-06-30 2018-01-04 Karl Storz Gmbh & Co. Kg Vorrichtung für die Videoendoskopie
WO2019003347A1 (ja) * 2017-06-28 2019-01-03 オリンパス株式会社 光源システム
US11764542B2 (en) * 2017-12-15 2023-09-19 Horiba, Ltd. Semiconductor laser device, and method and program for driving the same
KR102180442B1 (ko) * 2018-11-28 2020-11-18 신동현 레이저 램프 백색 변환 장치 및 변환 방법
JP7323311B2 (ja) * 2019-03-20 2023-08-08 ソニーグループ株式会社 光源装置および医療用観察システム

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004259824A (ja) 2003-02-25 2004-09-16 Fuji Photo Film Co Ltd 画像記録装置用光源ユニット
JP2006043272A (ja) * 2004-08-06 2006-02-16 Pentax Corp 冷却装置
JP2009189463A (ja) * 2008-02-13 2009-08-27 Fujifilm Corp 内視鏡光源装置
JP2011067268A (ja) * 2009-09-24 2011-04-07 Fujifilm Corp 内視鏡装置及び内視鏡装置の照明制御方法
JP2012217483A (ja) * 2011-04-04 2012-11-12 Fujifilm Corp 内視鏡システム及びその駆動方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002095624A (ja) * 2000-09-26 2002-04-02 Fuji Photo Film Co Ltd 蛍光内視鏡装置
JP2007059930A (ja) * 2001-08-09 2007-03-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ｌｅｄ照明装置およびカード型ｌｅｄ照明光源
JP4057302B2 (ja) * 2002-01-28 2008-03-05 古河電気工業株式会社 レーザダイオードモジュールからなる小型光源
US7248614B2 (en) * 2004-02-24 2007-07-24 Yamazaki Mazak Kabushiki Kaisha Laser beam generating unit
JP2006269182A (ja) * 2005-03-23 2006-10-05 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明装置及びスポットライト
CN101131232A (zh) * 2006-08-23 2008-02-27 捷飞有限公司 Led灯具与散热器的结合方法及其结构
JP5473535B2 (ja) * 2009-10-28 2014-04-16 三菱電機株式会社 光源装置
JP5934914B2 (ja) * 2011-05-13 2016-06-15 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 レーザアレイ光源ユニット
JP2013034546A (ja) * 2011-08-04 2013-02-21 Olympus Corp 内視鏡

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004259824A (ja) 2003-02-25 2004-09-16 Fuji Photo Film Co Ltd 画像記録装置用光源ユニット
JP2006043272A (ja) * 2004-08-06 2006-02-16 Pentax Corp 冷却装置
JP2009189463A (ja) * 2008-02-13 2009-08-27 Fujifilm Corp 内視鏡光源装置
JP2011067268A (ja) * 2009-09-24 2011-04-07 Fujifilm Corp 内視鏡装置及び内視鏡装置の照明制御方法
JP2012217483A (ja) * 2011-04-04 2012-11-12 Fujifilm Corp 内視鏡システム及びその駆動方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP3020325A4

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105932539A (zh) * 2015-02-26 2016-09-07 发那科株式会社 具备具有散热翅片的导热部件的空冷式激光装置
WO2016157733A1 (ja) * 2015-03-31 2016-10-06 ソニー株式会社 光源装置、及び温度制御方法
JPWO2016157733A1 (ja) * 2015-03-31 2018-02-01 ソニー株式会社 光源装置、及び温度制御方法
US10222044B2 (en) 2015-03-31 2019-03-05 Sony Corporation Light source control system and light source control method
US10557626B2 (en) 2015-03-31 2020-02-11 Sony Corporation Light source apparatus and temperature control method
WO2020188722A1 (ja) * 2019-03-18 2020-09-24 オリンパス株式会社 内視鏡用光源サブシステム
JPWO2020188722A1 (ja) * 2019-03-18 2020-09-24
JP7150139B2 (ja) 2019-03-18 2022-10-07 オリンパス株式会社 光源および内視鏡システム
JP2022535048A (ja) * 2019-07-26 2022-08-04 エルジー エナジー ソリューション リミテッド 複合負極活物質、その製造方法、これを含む負極、および二次電池
JP7438598B2 (ja) 2019-07-26 2024-02-27 エルジー エナジー ソリューション リミテッド 複合負極活物質、その製造方法、これを含む負極、および二次電池
JP2021079523A (ja) * 2019-11-22 2021-05-27 株式会社牧野フライス製作所 工作機械の主軸装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2015018640A (ja) 2015-01-29
US20160126698A1 (en) 2016-05-05
CN105307555B (zh) 2018-11-27
JP6423997B2 (ja) 2018-11-14
CN105307555A (zh) 2016-02-03
EP3020325A1 (en) 2016-05-18
EP3020325A4 (en) 2017-03-08
US10038299B2 (en) 2018-07-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2015005167A1 (ja) 光源装置及び光源用熱処理装置
US10892596B2 (en) Optical module
US8159152B1 (en) High-power LED lamp
JP2015018640A5 (ja)
JP2008522349A5 (ja)
CN101986002A (zh) 发光二极管照明装置
WO2015178054A1 (ja) 冷却装置及び内視鏡用光源装置
WO2008156592A4 (en) Lighting device having forward directed heat sink assembly
RU2009120466A (ru) Источник света на светоизлучающих элементах и предназначенная для него система контроля температуры
HUE032828T2 (en) Calibration light source
JP2009288206A (ja) ライン型光源装置
JP2011237350A (ja) 発光部品試験モジュールおよび発光部品試験装置
JP5373387B2 (ja) 照明装置及びその電源モジュール及び該照明装置を用いるランプ
US20160269117A1 (en) Optical communication device
JP5115847B2 (ja) ライン形照明器具及びそれを用いた面状照明装置
US9983371B2 (en) Optoelectronic transducer with integrally mounted thermoelectric cooler
JP2007064925A (ja) 電子部品試験装置
JP2007123541A (ja) 機能部品内蔵装置
KR101334698B1 (ko) 열전모듈을 이용한 냉각수단을 갖는 엘이디 광원 장치
JP6942272B2 (ja) 回路装置、照明装置及び車両投光装置
JP4548649B2 (ja) レーザ波長変換ユニット
JP2010040744A (ja) バーンイン試験装置
JP6131804B2 (ja) 光源装置、及び照射器
JP2010067680A (ja) 光源装置
KR20080067101A (ko) 레이저 광원 조립체

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 201480034235.0

Country of ref document: CN

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 14823589

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2014823589

Country of ref document: EP