CN105304685A - 一种显示面板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种显示面板及其制作方法，其中，该显示面板包括阵列基板和设置于所述阵列基板上的封装结构，所述阵列基板与所述封装结构之间设置有有机发光结构，所述封装结构包括至少一层有机层和至少一层无机层构成的层叠结构，其中，至少一层所述无机层靠近所述有机层的至少一个侧面溅射有金属元素，形成包括所述金属元素和无机层材料的界面混合结构。本发明能够提高封装效果和隔绝水氧的能力。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制作方法。
背景技术
随着显示技术的飞速发展，显示面板的应用也越来越广泛。现有的显示面板主要有液晶显示面板和有机发光显示面板。与液晶显示面板相比，有机发光显示面板中包含能够自发光的有机发光结构，不需要额外的背光模组，备受人们关注。
现有的有机发光显示面板包括自下而上依次层叠的阵列基板、有机发光结构和封装结构。为了使得有机发光显示面板既能承受一定的应力，又能隔绝水氧，封装结构一般采用有机层和无机层的层叠结构，有机层能够释放来自外界的应力，无机层能够隔绝来自外界的水氧。
上述封装结构中，虽然有机层能够释放来自外界的应力，但是，应力还是会通过有机层施加到无机层中。由于无机层仅能够在表面释放应力，容易引起无机层表面断裂，从而在无机层表面出现裂纹；无机层表面出现的裂纹容易透过整个无机层，引起整个无机层的断裂；断裂的无机层不仅能够降低封装结构的封装效果，而且不能够很好地隔绝来自外界的水氧。
发明内容
本发明实施例提供一种显示面板及其制作方法，能够解决现有的显示面板的封装结构中的无机层容易发生断裂，从而封装效果较差，且隔绝水氧效果不好的问题。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
第一方面，本发明实施例提供了一种显示面板，包括阵列基板和设置于所述阵列基板上的封装结构，所述阵列基板与所述封装结构之间设置有有机发光结构，所述封装结构包括至少一层有机层和至少一层无机层构成的层叠结构，其中，至少一层所述无机层靠近所述有机层的至少一个侧面溅射有金属元素，形成包括所述金属元素和无机层材料的界面混合结构。
第二方面，本发明实施例还提供了一种显示面板的制作方法，包括：
提供阵列基板；
在所述阵列基板之上形成有机发光结构；
在所述有机发光结构之上形成封装结构，所述封装结构包括至少一层有机层和至少一层无机层构成的层叠结构，
其中，至少一层所述无机层中靠近所述有机层的至少一个侧面溅射有金属元素，形成包括所述金属元素和无机层材料的界面混合结构。
本发明实施例提供的显示面板及其制作方法，通过在至少一层无机层靠近有机层的至少一个侧面溅射金属元素，，能够增加无机层的表面缺陷，使得无机层的表面更加疏松，形成一个应力分散的过渡区，从而避免应力集中，进而能够避免无机层表面出现的裂纹穿过整个无机层引起整个无机层的断裂，从而能够提高封装效果和隔绝水氧的能力。另外，无机层的表面缺陷引起无机层的表面粗糙度增大，会出现较多的悬挂键，从而能够增大无机层的表面能，进而有利于无机层与有机层的结合，使得无机层和有机层之间具有较强的结合力，从而能够有效地减少有机层和无机层的界面的水氧传输通道，进而能够进一步提高隔绝水氧的能力。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1是本发明实施例提供的显示面板的一种实现方式的结构的剖视示意图。
图2是图1中无机层远离有机发光结构的侧面溅射有金属元素的剖视示意图。
图3是本发明实施例提供的显示面板的另一种实现方式的结构的剖视示意图。
图4是本发明实施例提供的显示面板的另一种实现方式的结构的剖视示意图。
图5是本发明实施例提供的显示面板的制作方法的一种实现方式的流程示意图。
图6是图5中步骤在有机发光结构之上形成封装结构的一种实现方式的流程示意图。
图7是图5中步骤在有机发光结构之上形成封装结构的另一种实现方式的流程示意图。
图8是图5中步骤在有机发光结构之上形成封装结构的另一种实现方式的流程示意图。
图9是图5中步骤在有机发光结构之上形成封装结构的另一种实现方式的流程示意图。
图10是图5中步骤在有机发光结构之上形成封装结构的另一种实现方式的流程示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部内容。
本发明实施例提供了一种显示面板。
图1是本发明实施例提供的显示面板的一种实现方式的结构的剖视示意图。如图1所示，该显示面板包括：阵列基板101和封装结构102，封装结构102设置于阵列基板101之上；阵列基板101与封装结构102之间设置有有机发光结构103。其中，封装结构102包括两层有机层104和两层无机层105构成的层叠结构，其中一层无机层105远离有机发光结构103的侧面溅射有金属元素，使得金属元素嵌入无机层105远离有机发光结构103的侧面，形成包括金属元素和无机层材料的界面混合结构106。
图2是图1中无机层远离有机发光结构的侧面溅射有金属元素的剖视示意图。如图2所示，无机层105远离有机发光结构的侧面溅射金属元素107之后，无机层105远离有机发光结构的侧面会出现小的裂缝108，引起无机层105远离有机发光结构的侧面形成表面缺陷。因此，图1提供的显示面板，通过在无机层105远离有机发光结构103的侧面溅射金属元素，能够增加无机层105的表面缺陷，使得无机层105的表面更加疏松，形成一个应力分散的过渡区，从而避免应力集中，进而能够避免无机层105表面出现的裂纹穿过整个无机层105引起整个无机层105的断裂，从而能够提高封装结构的封装效果和隔绝水氧的能力。另外，无机层远离有机发光结构的侧面溅射金属元素时\，会导致无基层或者界面混合结构表面出现较多的悬挂键，从而能够增大无机层105远离有机发光结构103的侧面的表面能，进而有利于无机层105与有机层104的结合，使得无机层105和有机层104之间具有较强的结合力，从而能够有效地减少有机层105和无机层104的界面的水氧传输通道，进而能够进一步提高隔绝水氧的能力。
需要说明的是，金属元素107可以包括金属离子、金属原子和金属分子。金属元素107可以形成金属粒子结构或者金属薄膜结构。
需要说明的是，由于无机层105远离有机发光结构103的侧面溅射有金属元素，即：应力分散的过渡区形成在无机层105远离有机发光结构103的侧面，因此，当显示面板受到自远离有机发光结构103向靠近有机发光结构103方向上的力(即：显示面板受到自上而下的力)时，该应力分散的过渡区能够较好地分散应力，能够较好地避免无机层105表面出现的裂纹穿过整个无机层105引起整个无机层105的断裂，从而能够较好地提高封装结构的封装效果和隔绝水氧的能力，即：该显示面板具有较好的封装效果和较高的隔绝水氧的能力。
图1示出的显示面板中的有机层104有两层，无机层105有两层；且其中一层无机层105远离有机发光结构103的侧面嵌入有金属元素。需要说明的是，有机层104的层数可以为至少一层；无机层105的层数可以为至少一层，即：封装结构102可以包括至少一层有机层104和至少一层无机层105构成的层叠结构；至少一层无机层105远离有机发光结构103的侧面均可以嵌入有金属元素，即：嵌入有金属元素的无机层105的层数可以是任意的整数。
可以理解的是，嵌入有金属元素的无机层105的层数越多(即：形成的界面混合结构106的层数越多)，形成的应力分散的过渡区越多，能够更好地避免无机层105表面出现的裂纹穿过整个无机层105引起整个无机层105的断裂，从而能够更好地提高封装结构的封装效果和隔绝水氧的能力，即：该显示面板具有更好的封装效果和较高的隔绝水氧的能力。
优选地，每层无机层105远离有机发光结构103的侧面均嵌入有金属元素，形成界面混合结构106，此种结构，在每层无机层105远离有机发光结构103的侧面均形成有应力分散的过渡区，能够最大限度地避免无机层105表面出现的裂纹穿过整个无机层105引起整个无机层105的断裂，从而能够最大限度地提高封装结构的封装效果和隔绝水氧的能力，即：该显示面板具有最好的封装效果和较高的隔绝水氧的能力。
金属元素的材料可以选择元素周期表第三至第五周期的元素，优选地，可以为铝、锌、锗、镍、钽或钼中的任意一种或至少两种的组合。特别地，金属元素的材料可以根据有机层104的结构选择能选择与有机层104结合紧密的金属，从而能够有效地增加有机层104和无机层105之间的结合力，进而能够有效地减少有机层104和无机层105的界面的水氧传输通道。
由于金属元素是不透光的，因此，无机层105远离有机发光结构103的侧面嵌入的金属元素不能影响显示面板的透光率，为了达到此目的，界面混合结构106的厚度可以为1-10纳米。
图3是本发明实施例提供的显示面板的另一种实现方式的结构的剖视示意图。如图3所示，该显示面板包括：阵列基板201和封装结构202，封装结构202设置于阵列基板201之上；阵列基板201与封装结构202之间设置有有机发光结构203。其中，封装结构202包括两层有机层204和两层无机层205构成的层叠结构，其中一层无机层205靠近有机发光结构203的侧面溅射有金属元素，使得金属元素嵌入无机层205靠近有机发光结构203的侧面，形成包括金属元素和无机层材料的界面混合结构206。
图3中无机层205靠近有机发光结构203的侧面溅射有金属元素的剖视示意图类似于图2，不同的是，溅射有金属元素的侧面为无机层205靠近有机发光结构203的侧面。与上述对图1提供的显示面板的分析类似，图2提供的显示面板，通过在无机层205靠近有机发光结构203的侧面溅射金属元素，能够增加无机层205的表面缺陷，使得无机层205的表面更加疏松，形成一个应力分散的过渡区，从而避免应力集中，进而能够避免无机层205表面出现的裂纹穿过整个无机层205引起整个无机层205的断裂，从而能够提高封装结构的封装效果和隔绝水氧的能力，即：该显示面板具有较好的封装效果和较高的隔绝水氧的能力。另外，由于无机层205靠近有机发光结构203的侧面形成有表面缺陷，因此，无机层205靠近有机发光结构203的侧面的表面粗糙度增大，导致出现较多的悬挂键，从而能够增大无机层205靠近有机发光结构203的侧面的表面能，进而有利于无机层205与有机层204的结合，使得无机层205和有机层204之间具有较强的结合力，从而能够有效地减少有机层205和无机层204的界面的水氧传输通道，进而能够进一步提高隔绝水氧的能力。
需要说明的是，金属元素可以包括金属离子、金属原子和金属分子。金属元素可以形成金属粒子结构或者金属薄膜结构。
需要说明的是，由于无机层205靠近有机发光结构203的侧面溅射有金属元素，即：应力分散的过渡区形成在无机层205靠近有机发光结构203的侧面，因此，当显示面板受到自靠近有机发光结构203向远离有机发光结构203方向上的力(即：显示面板受到自下而上的力)时，该应力分散的过渡区能够较好地分散应力，能够较好地避免无机层205表面出现的裂纹穿过整个无机层205引起整个无机层205的断裂，从而能够较好地提高封装结构的封装效果和隔绝水氧的能力，即：该显示面板具有较好的封装效果和较高的隔绝水氧的能力。
图3示出的显示面板中的有机层204有两层，无机层205有两层；且其中一层无机层205靠近有机发光结构203的侧面嵌入有金属元素。需要说明的是，有机层204的层数可以为至少一层；无机层205的层数可以为至少一层，即：封装结构202可以包括至少一层有机层204和至少一层无机层205构成的层叠结构；至少一层无机层205靠近有机发光结构203的侧面均可以嵌入有金属元素，即：嵌入有金属元素的无机层205的层数可以是任意的整数。
可以理解的是，嵌入有金属元素的无机层205的层数越多(即：形成的界面混合结构206的层数越多)，形成的应力分散的过渡区越多，能够更好地避免无机层205表面出现的裂纹穿过整个无机层205引起整个无机层205的断裂，从而能够更好地提高封装结构的封装效果和隔绝水氧的能力，即：该显示面板具有更好的封装效果和较高的隔绝水氧的能力。
优选地，每层无机层205靠近有机发光结构203的侧面均嵌入有金属元素，形成界面混合结构206，此种结构，在每层无机层205靠近有机发光结构203的侧面均形成有应力分散的过渡区，能够最大限度地避免无机层205表面出现的裂纹穿过整个无机层205引起整个无机层205的断裂，从而能够最大限度地提高封装结构的封装效果和隔绝水氧的能力，即：该显示面板具有最好的封装效果和较高的隔绝水氧的能力。
金属元素的材料可以选择元素周期表第三至第五周期的元素，优选地，可以为铝、锌、锗、镍、钽或钼中的任意一种或至少两种的组合。特别地，金属元素的材料可以根据有机层104的结构选择能选择与有机层104结合紧密的金属，从而能够有效地增加有机层104和无机层105之间的结合力，进而能够有效地减少有机层104和无机层105的界面的水氧传输通道。
由于金属元素是不透光的，因此，无机层205靠近有机发光结构203的侧面嵌入的金属元素不能影响显示面板的透光率，为了达到此目的，界面混合结构206的厚度可以为1-10纳米。
图4是本发明实施例提供的显示面板的另一种实现方式的结构的剖视示意图。如图4所示，该显示面板包括：阵列基板301和封装结构302，封装结构302设置于阵列基板301之上；阵列基板301与封装结构302之间设置有有机发光结构303。其中，封装结构302包括两层有机层304和两层无机层305构成的层叠结构，其中一层无机层305远离有机发光结构303的侧面和靠近有机发光结构303的侧面(即：无机层305的两个侧面)均溅射有金属元素，使得金属元素嵌入无机层305远离有机发光结构303的侧面和靠近有机发光结构303的侧面，分别形成包括金属元素和无机层材料的界面混合结构306。
图4中无机层305远离有机发光结构303的侧面和靠近有机发光结构303的侧面溅射有金属元素的剖视示意图可由图2得出，不同的是，溅射有金属元素的侧面为无机层305远离有机发光结构303的侧面和靠近有机发光结构303的侧面。与上述对图1提供的显示面板的分析类似，图4提供的显示面板，通过在无机层305远离有机发光结构303的侧面和靠近有机发光结构303的侧面溅射金属元素，能够增加无机层305的表面缺陷，使得无机层305的表面更加疏松，形成一个应力分散的过渡区，从而避免应力集中，进而能够避免无机层305表面出现的裂纹穿过整个无机层305引起整个无机层305的断裂，从而能够提高封装结构的封装效果和隔绝水氧的能力，即：该显示面板具有较好的封装效果和较高的隔绝水氧的能力。另外，无机层远离有机发光结构的侧面溅射金属元素时，会导致无基层或者界面混合结构表面出现较多的悬挂键，从而能够增大无机层305远离有机发光结构303的侧面和靠近有机发光结构303的侧面的表面能，进而有利于无机层205与有机层204的结合，使得无机层205和有机层204之间具有较强的结合力，从而能够有效地减少有机层205和无机层204的界面的水氧传输通道，进而能够进一步提高隔绝水氧的能力。
需要说明的是，金属元素可以包括金属离子、金属原子和金属分子。金属元素可以形成金属粒子结构或者金属薄膜结构。
需要说明的是，由于无机层305远离有机发光结构303的侧面和靠近有机发光结构303的侧面溅射有金属元素，即：应力分散的过渡区形成在无机层305远离有机发光结构303的侧面和靠近有机发光结构303的侧面，因此，当显示面板受到自远离有机发光结构303向靠近有机发光结构303方向上的力(即：显示面板受到自上而下的力)或自靠近有机发光结构303向远离有机发光结构303方向上的力(即：显示面板受到自下而上的力)时，该应力分散的过渡区能够较好地分散应力，能够较好地避免无机层305表面出现的裂纹穿过整个无机层305引起整个无机层305的断裂，从而能够较好地提高封装结构的封装效果和隔绝水氧的能力，即：该显示面板具有较好的封装效果和较高的隔绝水氧的能力。
图4示出的显示面板中的有机层304有两层，无机层305有两层；且其中一层无机层305远离有机发光结构303的侧面和靠近有机发光结构303的侧面均嵌入有金属元素。需要说明的是，有机层304的层数可以为至少一层；无机层305的层数可以为至少一层，即：封装结构302可以包括至少一层有机层304和至少一层无机层305构成的层叠结构；至少一层无机层305远离有机发光结构303的侧面和靠近有机发光结构303的侧面均可以嵌入有金属元素，即：嵌入有金属元素的无机层305的层数可以是任意的整数。
可以理解的是，嵌入有金属元素的无机层305的层数越多(即：形成的界面混合结构306的层数越多)，形成的应力分散的过渡区越多，能够更好地避免无机层305表面出现的裂纹穿过整个无机层305引起整个无机层305的断裂，从而能够更好地提高封装结构的封装效果和隔绝水氧的能力，即：该显示面板具有更好的封装效果和较高的隔绝水氧的能力。
优选地，每层无机层305远离有机发光结构303的侧面和靠近有机发光结构303的侧面均嵌入有金属元素，形成界面混合结构306，此种结构，在每层无机层305远离有机发光结构303的侧面和靠近有机发光结构303的侧面均形成有应力分散的过渡区，能够最大限度地避免无机层305表面出现的裂纹穿过整个无机层305引起整个无机层305的断裂，从而能够最大限度地提高封装结构的封装效果和隔绝水氧的能力，即：该显示面板具有最好的封装效果和较高的隔绝水氧的能力。
金属元素的材料可以选择元素周期表第三至第五周期的元素，优选地，可以为铝、锌、锗、镍、钽或钼中的任意一种或至少两种的组合。特别地，金属元素的材料可以根据有机层104的结构选择能选择与有机层104结合紧密的金属，从而能够有效地增加有机层104和无机层105之间的结合力，进而能够有效地减少有机层104和无机层105的界面的水氧传输通道。
由于金属元素是不透光的，因此，无机层305远离有机发光结构303的侧面和靠近有机发光结构303的侧面嵌入的金属元素不能影响显示面板的透光率，为了达到此目的，界面混合结构306的厚度可以为1-10纳米。
本发明实施例还提供了一种显示面板的制作方法。
图5是本发明实施例提供的显示面板的制作方法的一种实现方式的流程示意图。如图5所示，该方法包括以下步骤：
步骤401、提供阵列基板。
提供具有多个薄膜晶体管的阵列基板。
步骤402、在阵列基板之上形成有机发光结构。
在阵列基板之上形成能够自发光的有机发光结构。
步骤403、在有机发光结构之上形成封装结构。
其中，封装结构包括至少一层有机层和至少一层无机层构成的层叠结构；至少一层无机层中靠近有机层的至少一个侧面溅射有金属元素，形成包括金属元素和无机层材料的界面混合结构。
图5示出的显示面板的制作方法能够制作本发明实施例提供的显示面板，该方法通过在至少一层无机层靠近有机层的至少一个侧面溅射金属元素，能够增加无机层的表面缺陷，使得无机层的表面更加疏松，形成一个应力分散的过渡区，从而避免应力集中，进而能够避免无机层表面出现的裂纹穿过整个无机层引起整个无机层的断裂，从而能够提高封装效果和隔绝水氧的能力。另外，由于无机层形成有表面缺陷，因此，无机层的表面粗糙度增大，导致出现较多的悬挂键，从而能够增大无机层的表面能，进而有利于无机层与有机层的结合，使得无机层和有机层之间具有较强的结合力，从而能够有效地减少有机层和无机层的界面的水氧传输通道，进而能够进一步提高隔绝水氧的能力。
图6是图5中步骤在有机发光结构之上形成封装结构的一种实现方式的流程示意图。如图6所示，步骤在有机发光结构之上形成封装结构可以包括以下步骤：
步骤501、在有机发光结构之上形成无机层。
在有机发光结构之上形成无机层，该无机层用于隔绝水氧。需要说明的是，此处形成的无机层可以是封装结构中的任意一层无机层。
步骤502、利用溅射工艺向无机层溅射金属元素。
利用溅射工艺向无机层溅射金属元素，金属元素会嵌入无机层的表面，形成包括金属元素和无机层材料的界面混合结构，此外，溅射工艺能够增加无机层的表面缺陷，使得无机层的表面更加疏松，从而形成一个应力释放的过渡区，该过渡区能够分散应力，进而避免应力集中。
其中，溅射工艺的参数可以根据无机层的厚度和所要形成的界面混合结构的厚度来选定，使得既能溅射金属元素，又不会损坏器件结构。优选地，溅射工艺的功率密度可以为1-100千瓦/平方米，气压可以为0.01-1帕，温度可以小于200摄氏度。
需要说明的是，由于金属元素是利用溅射工艺来制备的，因此，溅射形成的金属元素可以形成金属粒子结构或者金属薄膜结构。
步骤503、在无机层上形成有机层。
由于步骤502中利用溅射工艺向无机层溅射金属元素后，无机层的表面变得较粗糙，因此，此步骤503在无机层上形成有机层时，有机层和无机层的结合力会变大，能够使得有机层和无机层的结合较好，进而使得封装结构的封装效果较好，即：制作的显示面板具有较好的封装效果。
优选地，溅射的金属元素可以选择反应活性较高的金属，使得在无机层上形成有机层时，金属元素能够与有机层之间成键形成化学吸附，从而能够使得有机层和无机层之间的结合力更大，从而使得有机层和无机层的结合更好，进而使得封装结构的封装效果更好，即：制作的显示面板具有更好的封装效果。
图6示出的实现方式能够制备本发明实施例图1示出的显示面板，该方法通过在有机发光结构之上形成无机层，再利用溅射工艺向无机层溅射金属元素，后在无机层上形成有机层，实现了在无机层远离有机发光结构的侧面嵌入金属元素，能够增加无机层的表面缺陷，使得无机层的表面更加疏松，形成一个应力分散的过渡区，从而避免应力集中，进而能够避免无机层表面出现的裂纹穿过整个无机层引起整个无机层的断裂，从而能够提高封装结构的封装效果和隔绝水氧的能力，即：该显示面板具有较好的封装效果和较高的隔绝水氧的能力。另外，由于无机层远离有机发光结构的侧面形成有表面缺陷，因此，无机层远离有机发光结构的侧面的表面粗糙度增大，导致出现较多的悬挂键，从而能够增大无机层远离有机发光结构的侧面的表面能，进而有利于无机层与有机层的结合，使得无机层和有机层之间具有较强的结合力，从而能够有效地减少有机层和无机层的界面的水氧传输通道，进而能够进一步提高隔绝水氧的能力。
图7是图5中步骤在有机发光结构之上形成封装结构的另一种实现方式的流程示意图。如图7所示，步骤在有机发光结构之上形成封装结构可以包括以下步骤：
步骤601、在有机发光结构之上形成有机层。
在有机发光结构之上形成有机层，该有机层用于释放应力。需要说明的是，此处形成的有机层可以是封装结构中的任意一层有机层。
步骤602、利用溅射工艺向有机层溅射金属元素。
利用溅射工艺向有机层溅射金属元素，金属元素会嵌入有机层的表面，但是，也会有部分金属元素未全部嵌入有机层的表面(即：有部分金属元素的部分区域裸露在有机层的表面外)。
其中，溅射工艺的参数可以根据有机层的厚度来选定，使得既能溅射金属元素，又不会损坏器件结构。优选地，溅射工艺的功率密度可以为1-100千瓦/平方米，气压可以为0.01-1帕，温度可以小于200摄氏度。
需要说明的是，由于金属元素是利用溅射工艺来制备的，因此，溅射形成的金属元素可以形成金属粒子结构或者金属薄膜结构。
步骤603、在有机层上形成无机层。
由于步骤602中利用溅射工艺向有机层溅射金属元素后，会有部分金属元素的部分区域裸露在有机层的表面外，因此，此步骤603在有机层上形成无机层时，金属元素裸露在有机层的表面外的部分会嵌入无机层的表面内，能够增加无机层的表面缺陷，使得无机层的表面更加疏松，形成一个应力分散的过渡区，从而避免应力集中，进而能够避免无机层表面出现的裂纹穿过整个无机层引起整个无机层的断裂，从而能够提高封装结构的封装效果和隔绝水氧的能力，即：该显示面板具有较好的封装效果和较高的隔绝水氧的能力。
由于步骤602中利用溅射工艺向有机层溅射金属元素后，有机层的表面变得较粗糙，因此，此步骤603在有机层上形成无机层时，无机层和有机层的结合力会变大，能够使得无机层和有机层的结合较好，进而使得封装结构的封装效果较好，即：制作的显示面板具有较好的封装效果。
优选地，溅射的金属元素可以选择反应活性较高的金属，使得在有机层上溅射金属元素后，金属元素能够与有机层之间成键形成化学吸附，再在有机层上形成无机层时，能够使得无机层和有机层之间的结合力更大，从而使得无机层和有机层的结合更好，进而使得封装结构的封装效果更好，即：制作的显示面板具有更好的封装效果。
图7示出的实现方式能够制备本发明实施例图3示出的显示面板，该方法通过在有机发光结构之上形成有机层，再利用溅射工艺向有机层溅射金属元素，后在有机层上形成无机层，实现了在无机层靠近有机发光结构的侧面嵌入金属元素，能够增加无机层的表面缺陷，使得无机层的表面更加疏松，形成一个应力分散的过渡区，从而避免应力集中，进而能够避免无机层表面出现的裂纹穿过整个无机层引起整个无机层的断裂，从而能够提高封装结构的封装效果和隔绝水氧的能力，即：该显示面板具有较好的封装效果和较高的隔绝水氧的能力。另外，由于无机层靠近有机发光结构的侧面形成有表面缺陷，因此，无机层靠近有机发光结构的侧面的表面粗糙度增大，导致出现较多的悬挂键，从而能够增大无机层靠近有机发光结构的侧面的表面能，进而有利于无机层与有机层的结合，使得无机层和有机层之间具有较强的结合力，从而能够有效地减少有机层和无机层的界面的水氧传输通道，进而能够进一步提高隔绝水氧的能力。
图8是图5中步骤在有机发光结构之上形成封装结构的另一种实现方式的流程示意图。如图8所示，步骤在有机发光结构之上形成封装结构可以包括以下步骤：
步骤701、在有机发光结构之上形成有机层。
在有机发光结构之上形成有机层，该有机层用于释放应力。需要说明的是，此处形成的有机层可以是封装结构中的任意一层有机层。
步骤702、利用蒸镀工艺在有机层上蒸镀金属元素。
利用蒸镀工艺在有机层的表面蒸镀一层金属元素。
需要说明的是，由于金属元素是利用蒸镀工艺来制备的，因此，蒸镀形成的金属元素可以形成金属薄膜结构。
步骤703、在有机层上形成无机层。
由于步骤702中利用蒸镀工艺在有机层上蒸镀金属元素后，金属元素位于有机层的表面，因此，此步骤703在有机层上形成无机层时，能够增加无机层的表面缺陷，使得无机层的表面更加疏松，形成一个应力分散的过渡区，从而避免应力集中，进而能够避免无机层表面出现的裂纹穿过整个无机层引起整个无机层的断裂，从而能够提高封装结构的封装效果和隔绝水氧的能力，即：该显示面板具有较好的封装效果和较高的隔绝水氧的能力。
由于步骤702中利用蒸镀工艺在有机层上蒸镀金属元素后，有机层的表面覆盖一层金属薄层，因此，此步骤703在有机层上形成无机层时，无机层和有机层的结合力会变大，能够使得无机层和有机层的结合较好，进而使得封装结构的封装效果较好，即：制作的显示面板具有较好的封装效果。
优选地，蒸镀的金属元素可以选择反应活性较高的金属，使得在有机层上蒸镀金属元素后，金属元素能够与有机层之间成键形成化学吸附，再在有机层上形成无机层时，能够使得无机层和有机层之间的结合力更大，从而使得无机层和有机层的结合更好，进而使得封装结构的封装效果更好，即：制作的显示面板具有更好的封装效果。
图8示出的实现方式能够制备本发明实施例图3示出的显示面板，该方法通过在有机发光结构之上形成有机层，再利用蒸镀工艺在有机层上蒸镀金属元素，后在有机层上形成无机层，能够增加无机层的表面缺陷，使得无机层的表面更加疏松，形成一个应力分散的过渡区，从而避免应力集中，进而能够避免无机层表面出现的裂纹穿过整个无机层引起整个无机层的断裂，从而能够提高封装结构的封装效果和隔绝水氧的能力，即：该显示面板具有较好的封装效果和较高的隔绝水氧的能力。另外，无机层远离有机发光结构的侧面溅射金属元素时，导致无基层或者界面混合结构表面出现较多的悬挂键，从而能够增大无机层靠近有机发光结构的侧面的表面能，进而有利于无机层与有机层的结合，使得无机层和有机层之间具有较强的结合力，从而能够有效地减少有机层和无机层的界面的水氧传输通道，进而能够进一步提高隔绝水氧的能力。
图9是图5中步骤在有机发光结构之上形成封装结构的另一种实现方式的流程示意图。如图9所示，步骤在有机发光结构之上形成封装结构可以包括以下步骤：
步骤801、在有机发光结构之上形成第一无机层。
在有机发光结构之上形成第一无机层，该第一无机层用于隔绝水氧。需要说明的是，此处形成的第一无机层可以是封装结构中的任意一层无机层。
步骤802、利用溅射工艺向第一无机层溅射金属元素。
利用溅射工艺向第一无机层溅射金属元素，金属元素会嵌入第一无机层的表面，形成包括金属元素和无机层材料的界面混合结构，此外，溅射工艺能够增加第一无机层的表面缺陷，使得第一无机层的表面更加疏松，从而形成一个应力释放的过渡区，该过渡区能够分散应力，进而避免应力集中。
其中，溅射工艺的参数可以根据第一无机层的厚度和所要形成的界面混合结构的厚度来选定，使得既能溅射金属元素，又不会损坏器件结构。优选地，溅射工艺的功率密度可以为1-100千瓦/平方米，气压可以为0.01-1帕，温度可以小于200摄氏度。
需要说明的是，由于金属元素是利用溅射工艺来制备的，因此，溅射形成的金属元素可以形成金属粒子结构或者金属薄膜结构。
步骤803、在第一无机层上形成第一有机层。
由于步骤802中利用溅射工艺向第一无机层溅射金属元素后，第一无机层的表面变得较粗糙，因此，此步骤803在第一无机层上形成第一有机层时，第一有机层和第一无机层的结合力会变大，能够使得第一有机层和第一无机层的结合较好，进而使得封装结构的封装效果较好，即：制作的显示面板具有较好的封装效果。
优选地，溅射的金属元素可以选择反应活性较高的金属，使得在第一无机层上形成第一有机层时，金属元素能够与第一有机层之间成键形成化学吸附，从而能够使得第一有机层和第一无机层之间的结合力更大，从而使得第一有机层和第一无机层的结合更好，进而使得封装结构的封装效果更好，即：制作的显示面板具有更好的封装效果。
步骤804、利用溅射工艺向第一有机层溅射金属元素。
利用溅射工艺向第一有机层溅射金属元素，金属元素会嵌入第一有机层的表面，但是，也会有部分金属元素未全部嵌入第一有机层的表面(即：有部分金属元素的部分区域裸露在第一有机层的表面外)。
其中，溅射工艺的参数可以根据第一有机层的厚度来选定。优选地，溅射工艺的功率密度可以为1-100千瓦/平方米，气压可以为0.01-1帕，温度可以小于200摄氏度。
需要说明的是，由于金属元素是利用溅射工艺来制备的，因此，溅射形成的金属元素可以形成金属粒子结构或者金属薄膜结构。
步骤805、在第一有机层上形成第二无机层。
由于步骤804中利用溅射工艺向第一有机层溅射金属元素后，会有部分金属元素的部分区域裸露在第一有机层的表面外，因此，此步骤805在第一有机层上形成第二无机层时，金属元素裸露在第一有机层的表面外的部分会嵌入第二无机层的表面内，能够增加无机层的表面缺陷，使得无机层的表面更加疏松，形成一个应力分散的过渡区，从而避免应力集中，进而能够避免无机层表面出现的裂纹穿过整个无机层引起整个无机层的断裂，从而能够提高封装结构的封装效果和隔绝水氧的能力，即：该显示面板具有较好的封装效果和较高的隔绝水氧的能力。
由于步骤804中利用溅射工艺向第一有机层溅射金属元素后，第一有机层的表面变得较粗糙，因此，此步骤805在第一有机层上形成第二无机层时，第二无机层和第一有机层的结合力会变大，能够使得第二无机层和第一有机层的结合较好，进而使得封装结构的封装效果较好，即：制作的显示面板具有较好的封装效果。
优选地，溅射的金属元素可以选择反应活性较高的金属，使得在第一有机层上溅射金属元素后，金属元素能够与第一有机层之间成键形成化学吸附，再在第一有机层上形成第二无机层时，能够使得第二无机层和第一有机层之间的结合力更大，从而使得第二无机层和第一有机层的结合更好，进而使得封装结构的封装效果更好，即：制作的显示面板具有更好的封装效果。
图9示出的实现方式能够制备本发明实施例图4示出的显示面板，该方法通过在有机发光结构之上形成第一无机层后，利用溅射工艺向第一无机层溅射金属元素，再在第一无机层上形成第一有机层，再利用溅射工艺向第一有机层溅射金属元素，后在第一有机层上形成第二无机层，实现在无机层远离有机发光结构的侧面和靠近有机发光结构的侧面嵌入金属元素，能够增加无机层的表面缺陷，使得无机层的表面更加疏松，形成一个应力分散的过渡区，从而避免应力集中，进而能够避免无机层表面出现的裂纹穿过整个无机层引起整个无机层的断裂，从而能够提高封装结构的封装效果和隔绝水氧的能力，即：该显示面板具有较好的封装效果和较高的隔绝水氧的能力。另外，无机层远离有机发光结构的侧面溅射金属元素时，导致无基层或者界面混合结构表面出现较多的悬挂键，从而能够增大无机层远离有机发光结构的侧面和靠近有机发光结构的侧面的表面能，进而有利于无机层与有机层的结合，使得无机层和有机层之间具有较强的结合力，从而能够有效地减少有机层和无机层的界面的水氧传输通道，进而能够进一步提高隔绝水氧的能力。
图10是图5中步骤在有机发光结构之上形成封装结构的另一种实现方式的流程示意图。如图10所示，步骤在有机发光结构之上形成封装结构可以包括以下步骤：
步骤901、在有机发光结构之上形成第一无机层。
在有机发光结构之上形成第一无机层，该第一无机层用于隔绝水氧。需要说明的是，此处形成的第一无机层可以是封装结构中的任意一层无机层。
步骤902、利用溅射工艺向第一无机层溅射金属元素。
利用溅射工艺向第一无机层溅射金属元素，金属元素会嵌入第一无机层的表面，形成包括金属元素和无机层材料的界面混合结构，此外，溅射工艺能够增加第一无机层的表面缺陷，使得第一无机层的表面更加疏松，从而形成一个应力释放的过渡区，该过渡区能够分散应力，进而避免应力集中。
其中，溅射工艺的参数可以根据第一无机层的厚度和所要形成的界面混合结构的厚度来选定，使得既能溅射金属元素，又不会损坏器件结构。优选地，溅射工艺的功率密度可以为1-100千瓦/平方米，气压可以为0.01-1帕，温度可以小于200摄氏度。
需要说明的是，由于金属元素是利用溅射工艺来制备的，因此，溅射形成的金属元素可以形成金属粒子结构或者金属薄膜结构。
步骤903、在第一无机层上形成第一有机层。
由于步骤902中利用溅射工艺向第一无机层溅射金属元素后，第一无机层的表面变得较粗糙，因此，此步骤903在第一无机层上形成第一有机层时，第一有机层和第一无机层的结合力会变大，能够使得第一有机层和第一无机层的结合较好，进而使得封装结构的封装效果较好，即：制作的显示面板具有较好的封装效果。
优选地，溅射的金属元素可以选择反应活性较高的金属，使得在第一无机层上形成第一有机层时，金属元素能够与第一有机层之间成键形成化学吸附，从而能够使得第一有机层和第一无机层之间的结合力更大，从而使得第一有机层和第一无机层的结合更好，进而使得封装结构的封装效果更好，即：制作的显示面板具有更好的封装效果。
步骤904、利用蒸镀工艺在第一有机层上蒸镀金属元素。
利用蒸镀工艺在第一有机层的表面蒸镀一层金属元素。
需要说明的是，由于金属元素是利用蒸镀工艺来制备的，因此，蒸镀形成的金属元素可以形成金属薄膜结构。
步骤905、在第一有机层上形成第二无机层。
由于步骤904中利用蒸镀工艺在第一有机层上蒸镀金属元素后，金属元素位于第一有机层的表面，因此，此步骤904在第一有机层上形成第二无机层时，位于第一有机层表面的金属元素会嵌入第二无机层的表面内，能够增加无机层的表面缺陷，使得无机层的表面更加疏松，形成一个应力分散的过渡区，从而避免应力集中，进而能够避免无机层表面出现的裂纹穿过整个无机层引起整个无机层的断裂，从而能够提高封装结构的封装效果和隔绝水氧的能力，即：该显示面板具有较好的封装效果和较高的隔绝水氧的能力。
由于步骤904中利用蒸镀工艺在第一有机层上蒸镀金属元素后，第一有机层的表面覆盖一层金属薄层，因此，此步骤905在第一有机层上形成第二无机层时，第二无机层和第一有机层的结合力会变大，能够使得第二无机层和第一有机层的结合较好，进而使得封装结构的封装效果较好，即：制作的显示面板具有较好的封装效果。
优选地，蒸镀的金属元素可以选择反应活性较高的金属，使得在第一有机层上蒸镀金属元素后，金属元素能够与第一有机层之间成键形成化学吸附，再在第一有机层上形成第二无机层时，能够使得第二无机层和第一有机层之间的结合力更大，从而使得第二无机层和第一有机层的结合更好，进而使得封装结构的封装效果更好，即：制作的显示面板具有更好的封装效果。
图10示出的实现方式能够制备本发明实施例图4示出的显示面板，该方法通过在有机发光结构之上形成第一无机层后，利用溅射工艺向第一无机层溅射金属元素，再在第一无机层上形成第一有机层，再利用蒸镀工艺在第一有机层上蒸镀金属元素，后在第一有机层上形成第二无机层，实现在无机层远离有机发光结构的侧面和靠近有机发光结构的侧面嵌入金属元素，能够增加无机层的表面缺陷，使得无机层的表面更加疏松，形成一个应力分散的过渡区，从而避免应力集中，进而能够避免无机层表面出现的裂纹穿过整个无机层引起整个无机层的断裂，从而能够提高封装结构的封装效果和隔绝水氧的能力，即：该显示面板具有较好的封装效果和较高的隔绝水氧的能力。另外，无机层远离有机发光结构的侧面溅射金属元素时，导致无基层或者界面混合结构表面出现较多的悬挂键，从而能够增大无机层远离有机发光结构的侧面和靠近有机发光结构的侧面的表面能，进而有利于无机层与有机层的结合，使得无机层和有机层之间具有较强的结合力，从而能够有效地减少有机层和无机层的界面的水氧传输通道，进而能够进一步提高隔绝水氧的能力。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
Claims (10)
1.一种显示面板，其特征在于，包括阵列基板和设置于所述阵列基板上的封装结构，所述阵列基板与所述封装结构之间设置有有机发光结构，所述封装结构包括至少一层有机层和至少一层无机层构成的层叠结构，其中，至少一层所述无机层靠近所述有机层的至少一个侧面溅射有金属元素，形成包括所述金属元素和无机层材料的界面混合结构。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述金属元素嵌入所述无机层远离所述有机发光结构的侧面。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述金属元素嵌入所述无机层靠近所述有机发光结构的侧面。
4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述金属元素的材料为铝、锌、锗、镍、钽或钼中的任意一种或至少两种的组合。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述界面混合结构的厚度为1-10纳米。
6.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：
提供阵列基板；
在所述阵列基板之上形成有机发光结构；
在所述有机发光结构之上形成封装结构，所述封装结构包括至少一层有机层和至少一层无机层构成的层叠结构，
其中，至少一层所述无机层中靠近所述有机层的至少一个侧面溅射有金属元素，形成包括所述金属元素和无机层材料的界面混合结构。
7.根据权利要求6所述的显示面板的制作方法，其特征在于，在所述有机发光结构之上形成封装结构的步骤包括：
在所述有机发光结构之上形成无机层；
利用溅射工艺向所述无机层溅射金属元素；
在所述无机层上形成有机层。
8.根据权利要求6所述的显示面板的制作方法，其特征在于，在所述有机发光结构之上形成封装结构包括：
在所述有机发光结构之上形成有机层；
利用溅射工艺向所述有机层溅射金属元素；
在所述有机层上形成无机层。
9.根据权利要求6所述的显示面板的制作方法，其特征在于，在所述有机发光结构之上形成封装结构包括：
在所述有机发光结构之上形成有机层；
利用蒸镀工艺在所述有机层上蒸镀金属元素；
在所述有机层上形成无机层。
10.根据权利要求7或8所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述溅射工艺的功率密度为1-100千瓦/平方米，气压为0.01-1帕，温度小于200摄氏度。
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