CN105291449B - 复合成型品及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种复合成型品及其制造方法。以高生产率提供具有高密合强度、且抑制了一次成型品的表面粗糙、尺寸变化这样的品质劣化的复合成型品。复合成型品(1)具备：具有结晶性树脂成型品的一部分经低结晶化的低结晶化面(10a)的结晶性树脂成型品(10)；和用低结晶化面(10a)连接的其他成型品(20)。复合成型品(1)如下制造：对结晶性树脂成型品(10)的一部分进行低结晶化，在低结晶化面(10a)配置未固化材料，向低结晶化面(10a)施加应力，将未固化材料固化。未固化材料的供给优选以露出低结晶化面(10a)的方式将结晶性树脂成型品放入注射成型模具、注射压入未固化材料、配置于低结晶化面，结晶性树脂成型品的一部分低结晶化优选通过激光照射进行。

Description

复合成型品及其制造方法

技术领域

本发明涉及复合成型品及其制造方法。

背景技术

结晶性树脂成型品通常具有优异的机械强度、耐热性、耐化学药品性、电特性等物性，因此广泛用作汽车用部件、电子·电子部件、化学仪器等部件的原料。

而且，因为根据部件的不同具有复杂的形状等，所以有时将多个树脂成型品接合而得到复合成型品。作为将多个树脂成型品接合的方法，已知利用粘接剂的接合、利用螺栓等的机械接合等。

然而，使用粘接剂进行接合时，存在下述问题：花费粘接剂的费用，除此之外无法得到充分的粘接强度。另外，使用螺栓等进行接合时，除了成本方面之外，连接的工夫、重量增加等成为问题。

除了利用粘接剂的接合、利用螺栓等的机械接合之外，作为将多个树脂成型品接合的方法，也可以考虑注射熔接(二重成型法等)、激光熔接、热板熔接、振动熔接、超声波熔接等。如果为熔接，就能够以短时间将多个树脂成型品接合，并且不使用粘接剂、金属部件，因此不会产生其花费的成本、重量增加、环境污染等问题。上述的熔接方法中，特别是二重成型法等注射熔接能够在二次成型品的成型时一并与一次成型品接合，因此生产率高。但是，对象为结晶性树脂时，存在利用二重成型无法获得充分的密合强度这样的问题。

为了在结晶性树脂的二重成型中改善密合强度，进行了以下方法：通过将使用比以前温度低的模具成型的低结晶性一次成型品配置于模具，向模具内注射熔融状态的热塑性树脂组合物，从而制造由第一接合部与第二接合部接合而成的树脂复合成型品。作为该方法的改良，在一次成型品的成型中，使用模腔表面的一部分形成有绝热层的绝热模具，在模具温度为构成一次成型品的结晶性树脂的冷结晶温度(Tc1)-10℃以下的条件下制造，绝热层形成于模腔表面的、与形成第一接合部的预定区域即接合预定面接触的部分以外的大致整个面(例如参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-056517号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，使用低温的模具成型时，降低了一次成型品整体的结晶性，因此，在将一次成型品和二次成型品部分地复合化的情况下，可能产生以下不良情况：露出的一次成型品的表面粗糙、或尺寸变化变大。另外，为了改善该不良情况，使用形成有绝热层的模具时，需要特殊的模具，相应地成本升高。

本发明是为了解决以上那样的问题而完成的，其目的在于以高生产率得到具有高密合强度、并且抑制了一次成型品的表面的粗糙、尺寸变化这样的品质劣化的复合成型品。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决上述那样的问题反复深入研究。其结果发现：对结晶性树脂成型品的表面的至少一部分照射激光，在激光被照射面配置未固化材料，向该激光被照射面施加应力，然后将未固化材料固化，由此能够解决上述问题，从而完成了本发明。具体而言，本发明提供了以下方案。

(1)本发明为一种复合成型品，其具备：在结晶性树脂成型品的一部分具有低结晶化面的结晶性树脂成型品；和用前述低结晶化面连接的其他成型品。

(2)另外，本发明为(1)所述的复合成型品，其中，前述结晶性树脂成型品为聚芳硫醚树脂成型品。

(3)另外，本发明为(1)或(2)所述的复合成型品，其中，前述结晶性树脂成型品含有纤维状无机填充剂，前述结晶性树脂成型品具有该纤维状无机填充剂从侧面突出而露出的槽。

(4)另外，本发明为(1)～(3)中的任一项所述的复合成型品，其中，前述低结晶化面为被激光照射的激光被照射面。

(5)另外，本发明为一种复合成型品的制造方法，其包括以下工序：低结晶化工序，由结晶性树脂成型品进行结晶性树脂的一部分低结晶化、形成低结晶化面；未固化材料供给工序，在前述低结晶化面配置未固化材料、向前述被去除面施加应力；固化工序，将前述未固化材料固化。

(6)另外，本发明为(5)所述的复合成型品的制造方法，其中，前述未固化材料供给工序包括未固化材料注射工序：以露出前述低结晶化面的方式将前述结晶性树脂成型品放入注射成型模具，注射压入前述未固化材料，将前述未固化材料配置于前述低结晶化面。

(7)另外，本发明为(5)或(6)所述的复合成型品的制造方法，其中，通过照射激光来进行前述结晶性树脂的一部分低结晶化工序。

(8)另外，本发明为(7)所述的复合成型品的制造方法，前述结晶性树脂低结晶化工序为以下工序：对含有纤维状无机填充剂的结晶性树脂成型品的表面的至少一部分照射激光，形成具有前述纤维状无机填充剂从侧面突出而露出的槽的前述激光被照射面。

发明的效果

根据本发明，能够以高生产率得到具有高密合强度、并且抑制了一次成型品的表面的粗糙、尺寸变化这样的品质劣化的复合成型品。

附图说明

图1为本发明的复合成型品1的概略放大截面的示意图。

图2为带有槽的树脂成型品10的概略放大截面的示意图。

图3为通过多重成型得到复合成型品1时的概略说明图。图3的(1)将一次树脂一次成型，图3的(2)对于表面的至少一部分将树脂部分去除，图3的(3)将带有槽的树脂成型品10放入模具(未图示)后，加入二次树脂进行二次成型。

图4为用电子显微镜(SEM)放大激光照射面时的照片。

附图标记说明

1 复合成型品

10 结晶性树脂成型品

10a 低结晶化面

11 纤维状无机填充剂

12 槽

12a 槽的侧面

13 棱

20 其他成型品

具体实施方式

以下，对本发明的实施方式进行详细说明，但本发明并不受以下实施方式的任何限定，在本发明目的的范围内，可进行适当变更而实施。需要说明的是，对于说明重复的地方，有时适当省略说明，但并不限定本发明的主旨。

＜复合成型品1＞

图1为本发明的复合成型品1的概略说明图。复合成型品1具备：在结晶性树脂成型品的一部分具有低结晶化面10a的结晶性树脂成型品10；和用低结晶化面10a连接的其他成型品20。

〔结晶性树脂成型品10〕

结晶性树脂成型品10在结晶性树脂成型品的一部分具有低结晶化面10a。暂时的低结晶化面的形成可通过红外线加热、热板接触而完成，但若停止加热，则结晶化进行，难以形成低结晶化面。将熔融树脂在玻璃化转变温度以下冷却、或者在能够骤冷的环境中能够得到低结晶化面。

图2为表示低结晶化面10a的适宜的一个例子的概略放大截面示意图。虽不是必须的，但为了更进一步提高密合强度，结晶性树脂成型品10可以含有纤维状无机填充剂11等。另外，结晶性树脂成型品10含有纤维状无机填充剂11，在通过一部分照射激光而得到的低结晶化面10a形成有纤维状无机填充剂11从侧面突出而露出的槽12时，可以得到较大的锚固效果，因此优选。

[结晶性树脂]

对结晶性树脂的种类没有特别限定，只要为一部分通过照射激光而熔融、冷却成为低结晶性的树脂即可。作为结晶性树脂的适宜的材质，例如可以举出聚苯硫醚(PPS)树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)树脂、尼龙(PA)、聚缩醛(POM)树脂、聚乙烯(PE)树脂、聚丙烯(PP)树脂等。另外，在具有结晶性的范围内可以配混或共聚其他材料。特别地，使用聚苯硫醚树脂等聚芳硫醚树脂时，根据本发明，对于聚苯硫醚树脂等而言，即使在室温下照射激光，也可容易地形成低结晶化面，能够容易提高树脂成型体间的接合强度。

通过照射激光加热结晶性树脂成型品的一部分并冷却从而进行低结晶化时，作为调节激光的吸收的方法，可以举出调节树脂中吸收激光的配混剂的种类、添加量。作为这样的配混剂，可以使用颜料、染料之类的物质，炭黑是有效的。

[纤维状无机填充剂11]

虽然不是必须的，但为了更进一步提高密合强度，结晶性树脂成型品10优选含有纤维状无机填充剂11。对纤维状无机填充剂11没有特别限定，只要在通过去除结晶性树脂成型品10的树脂的一部分而形成槽12时，纤维状无机填充剂11在形成于结晶性树脂成型品10的槽中从槽的侧面突出而露出即可。

作为纤维状无机填充剂11，可以举出玻璃纤维、碳纤维、晶须纤维等，可以单独或混合使用。如果为纤维状，则防止纤维状无机填充剂11从复合成型品1脱落，纤维状无机填充剂11发挥抑制结晶性树脂成型品10与其他成型品20分离的锚固作用。其中，本发明中适宜使用玻璃纤维。

另外，可以以不妨碍本发明效果的表现的程度配混纤维状以外的玻璃片、云母、滑石、玻璃珠等无机填充剂、其他添加剂、改性剂等。

槽12中露出的无机填充剂11发挥抑制结晶性树脂成型品10及其他成型品20的破坏的锚固的作用时，优选在槽12中纤维状无机填充剂11适宜地挂在通过去除树脂的一部分而形成的凹凸的棱13之间。

对纤维状无机填充剂11的含量没有特别限定，相对于树脂100重量份，优选为5重量份以上且80重量份以下。小于5重量份时，即使纤维状无机填充剂11在槽12中露出，该纤维状无机填充剂11也有可能无法充分发挥抑制结晶性树脂成型品10及其他成型品20的破坏的锚固的作用。超过80重量份时，有时无法充分发挥纤维状无机填充剂11与配置在槽12的其他成型品的卡定效果，从以上方面出发不理想。

作为含有纤维状无机填充剂11的树脂材料的市售品，可以举出加入玻璃纤维的PPS(产品名：DURAFIDE PPS 1140A1，Polyplastics Co.,Ltd.制造)、加入玻璃纤维的PPS(产品名：DURAFIDE PPS 1140A7，Polyplastics Co.,Ltd.制造)、加入玻璃纤维·无机填料的PPS(产品名：DURAFIDE PPS 6165A7，Polyplastics Co.,Ltd.制造)、加入玻璃纤维的PBT(产品名：DURANEX 3300、Polyplastics Co.,Ltd.制造)等。

[槽12]

虽然不是必须的方式，但优选在结晶性树脂成型品10的表面形成有槽12。结晶性树脂成型品10含有纤维状无机填充剂11时，槽12中，优选露出纤维状无机填充剂11。从槽的侧面露出的纤维状无机填充剂通过与槽的其他侧面或槽的底以架桥状存在，从而能够得到高锚固效果。另一方面，这样的架桥状的无机填充剂增加时，由无机填充剂产生的激光的遮蔽效果提高，深槽的形成变得困难。该情况下，通过去除树脂的一部分而形成槽12，同时去除在槽的至少表面侧从侧面露出且遮蔽一部分照射到槽的激光的纤维状无机填充剂的一部分，由此可以使纤维状无机填充剂11以从槽侧面突出的状态从槽12的侧面12a露出。通过去除纤维状无机填充剂11的至少一部分，减轻由露出到槽12中的纤维状无机填充剂产生的激光的遮蔽效果，由此激光能够有效地照射至槽的深处，因此可以使槽更深，由此能够提高与其他树脂成型品复合成型时的锚固效果。另外，与其他成型品一体化而得到复合成型品时，通过至少将在表面侧露出的纤维状填充剂的端部在突出的状态下去除一部分，尤其去除槽的中央部的纤维状无机填充剂，可以使处于流动状态的其他成型品容易进入槽，即使槽深也能获得高锚固效果。

可是，本发明在将对结晶性树脂的一部分进行了低结晶化的低结晶化面10a作为接触面与其他成型品20一体化制造复合成型品1时，该复合成型品1中纤维状无机填充剂11未露出。本说明书中，即使在复合成型品1中纤维状无机填充剂11未露出的情况下，如果在从复合成型品1去除了其他成型品20的状态下，纤维状无机填充剂11从槽12露出，就视为“槽12中纤维状无机填充剂11露出”。

与其他树脂成型品进行复合成型时，无机填充剂从槽12的侧面突出而露出，由此能够更有效地得到充分的锚固效果，从这方面出发，优选槽12的长度方向与纤维状无机填充剂11的长度方向不同。

对于在树脂成型品10的表面形成的槽12，通过设置多个槽12，锚固的效果进一步提高。形成多个槽12时，这些多个槽12可以个别形成各槽，也可以按照一笔写的要领一次形成包含多个凹凸的槽。

对于多个槽12，可以将两端相连的槽12以等高线的方式排列并设置，也可以形成为不交叉的条纹状，也可以形成为槽12交叉的格子状。将槽12形成为格子状时，优选形成为槽12的长度方向与纤维状无机填充剂的长度方向不同的斜格子状。另外，将槽12形成为格子状时，槽12的形状可以为菱形。

对槽12的长度没有特别限定，在槽12短的情况下，开口部的形状可以为四边形，也可以为圆形、椭圆形。为了获得锚固效果，槽12优选较长。

另外，对槽12的深度D也没有特别限定，从能够获得更高的锚固效果的方面出发，优选槽12的深度深，若深度D浅，则利用槽12与其他成型品20接合而形成复合成型品1时，露出到槽12中的纤维状无机填充剂11与其他成型品20之间不会产生充分的锚固效果，因此有时不能将结晶性树脂成型品10与其他成型品20牢固地密接。

〔其他成型品20〕

回到图1，针对其他成型品20进行说明。对其他成型品20没有特别限定，只要是在未固化状态下能够与具有低结晶化面的结晶性树脂成型品接合的材料即可，可以为热塑性树脂、固化性树脂(热固化性树脂、光固化性树脂、辐射线固化性树脂等)、橡胶、粘接剂、金属等中的任一种。其中，从利用注射成型的复合一体化容易的方面出发，其他成型品20优选为相同的结晶性树脂成型品，结晶性树脂成型品为聚芳硫醚树脂成型品的情况下，更优选相同的聚芳硫醚树脂成型品。

＜复合成型品1的制造方法＞

本发明的复合成型品1的制造方法包括下述工序：低结晶化工序，由结晶性树脂成型品10对结晶性树脂成型品的一部分进行低结晶化、形成低结晶化面10a；未固化材料供给工序，在低结晶化面10a配置未固化材料、向低结晶化面10a施加应力；固化工序，将未固化材料固化。

图3为通过多重成型得到复合成型品1时的概略说明图。首先，如图3的(1)所示，将相当于一次树脂的结晶性树脂一次成型，制作预备体10’。接着，如图3的(2)所示，对预备体10’的表面的至少一部分进行低结晶化，形成低结晶化面10a。由此，制作结晶性树脂成型品10。

接着，如图3的(3)所示，将结晶性树脂成型品10放入模具(未图示)，在该模具的内部以低结晶化面10a为接触面封入未固化材料(为构成其他成型品20的材料的未固化物，除了能够与结晶性树脂成型品接合的二次树脂之外，可以举出橡胶、粘接剂、金属等)。然后，将未固化材料固化。图3的(2)相当于上述低结晶化工序，图3的(3)相当于上述未固化材料供给工序及上述固化工序。

〔低结晶化工序〕

低结晶化工序是由结晶性树脂成型品10的预备体10’对结晶性树脂成型品的一部分进行低结晶化、形成低结晶化面10a的工序。对形成低结晶化面10a的方法没有特别限定，例如可以举出：对预备体10’进行激光的照射，将结晶性树脂部分地熔融并冷却。需要说明的是，该方法为一个例子，可以使用对预备体10’的表面用火焰烤的燃烧处理、用热熔化的热板处理、IR加热处理等除激光以外的树脂的表面加热手段。但是，对于燃烧处理、热板处理、IR加热处理等，由于难以像激光那样在狭小的范围内瞬间地进行短时间的加热，因此冷却需要工夫，从不需要这样的特別的工夫的方面考虑，优选利用激光照射的结晶性树脂的低结晶化。对于利用激光照射的低结晶化，可以通过对预先冷却了的成型品进行激光照射、在制冷剂中进行激光照射等简便的方法进行冷却。

另外，预备体10’含有纤维状无机填充剂11时，为了更进一步提高密合强度，优选的是，从预备体10’去除结晶性树脂的一部分，形成纤维状无机填充剂11从侧面突出而露出的槽12，得到带有槽的结晶性树脂成型品10。

激光的照射基于照射对象材料的种类、组成、激光装置的输出等进行设定。

〔未固化材料供给工序〕

未固化材料供给工序是将未固化材料配置在低结晶化面10a、向低结晶化面10a施加应力的工序。对供给未固化材料的方法没有特别限定，从能够通过由与被注射注入的高温的未固化材料的接触产生的热传导将一次成型品的低结晶化面10a的低结晶性树脂部熔融、在高压力下与未固化材料接合的方面出发，优选使用利用注射成型的多重成型法。

作为多重成型的例子，可以举出以露出低结晶化面10a的方式将结晶性树脂成型品10放入注射成型模具、注射压入未固化材料的未固化材料注射工序。

注射压力优选为未固化材料进入低结晶化面10a(优选槽12a)尽可能地发挥接合效果的注射压力及填充后的保压。结晶性树脂成型品10含有纤维状无机填充剂11时，注射压力优选为下述注射压力及填充后的保压：未固化材料进入低结晶化面10a(优选槽12a)，包围从槽12a的侧面突出而露出的纤维状无机填充剂，尽可能地发挥与纤维状无机填充剂的锚固效果。

在注射压入时，注射速度优选为未固化材料能够进入低结晶化面10a(优选槽12a)的速度。

〔固化工序〕

固化工序是将未固化材料供给工序中供给的未固化材料固化的工序。通过经历这些低结晶化工序、未固化材料供给工序及固化工序，从而能够得到利用多重成型的与固化性树脂的复合成型品1。

[实施例]

以下，更进一步详细地说明本发明，但本发明并不限定于这些实施例。

[表1]

	结晶性树脂	激光的照射
			实施例1	无纤维	槽宽100μm的格子状、10次
实施例2	无纤维	整面、1次
			实施例3	无纤维	整面、10次
实施例4	无纤维	整面、30次
			实施例5	有纤维	槽宽100μm的格子状、10次
比较例1	无纤维	无照射
			比较例2	有纤维	无照射

表1中，结晶性树脂如下所示。

无纤维：无玻璃纤维的聚苯硫醚树脂(产品名：DURAFIDE(注册商标)PPS 0220A9，Polyplastics Co.,Ltd.制造)

有纤维：有玻璃纤维的聚苯硫醚树脂(产品名：DURAFIDE(注册商标)PPS 1140A1，Polyplastics Co.,Ltd.制造)

〔结晶性树脂成型品〕

将表1中记载的结晶性树脂在下述(DURAFIDE的注射成型的条件)记载的条件下注射成型得到注射成型品，在表1的“树脂的去除”中记载的条件下对注射成型品的表面照射激光。激光的激发波长为1.064μm，最大额定输出功率为13W(平均)，输出功率为90％，频率为40kHz，扫描速度为1000mm/s。由此，得到实施例及比较例的结晶性树脂成型品。结晶性树脂成型品为63.5mm长、12.7mm宽、6.4mm厚。

(DURAFIDE的注射成型的条件)

预干燥：140℃、3小时

料筒温度：250℃

模具温度：60℃

注射速度：20mm/s

保压：80MPa(800kg/cm²)

〔复合成型品的制造〕

对于上述结晶性树脂成型品，将通过激光的照射形成的被去除面作为接触面嵌入注射成型用模具，将与各实施例及比较例中使用的树脂材料相同的树脂材料在上述(DURAFIDE的注射成型的条件)中记载的条件下注射成型。由此，得到实施了结晶性树脂的一部分去除的结晶性树脂成型品与其他成型品的复合成型品。其他成型品为63.5mm长、12.7mm宽、6.4mm厚。另外，复合成型品为127mm长、12.7mm宽、6.4mm厚。

〔评价〕

[结晶性树脂成型品的放大观察]

对于实施例2～4的结晶性树脂成型品，对结晶性树脂的一部分经激光照射的激光被照射面用电子显微镜(SEM)进行放大观察。倍率为20倍、100倍这2种。将结果示于图4。

[接合强度]

为了评价接合强度，针对实施例及比较例的复合成型品测定破坏载荷。本发明中，破坏载荷的测定如下那样进行。作为测定设备，使用Tensilon UTA-50kN(ORIENTEC Co.,LTD制造)，在十字头速度为1mm/分钟的条件下进行。另外，关于评价，通过拉伸剥离复合成型体(127mm长、12.7mm宽、6.4mm厚)测定接合强度。将测定5次时的平均值作为测定值。将结果示于表2。

[结晶化比率]

对于实施例1及比较例1的结晶性树脂成型品进行激光被照射面的IR(ATR)测定，求出来自非结晶PPS的峰与来自结晶PPS的峰的吸光度的吸光度之比。将结果示于表2。可以说来自非结晶PPS的峰的比率大、结晶化比率小者为低结晶化。

[表2]

对于实施例的复合成型品，均确认了成型品之间被牢固地接合。另外，确认了将结晶性树脂以格子状去除时、以整面去除时的任一情况下，成型品之间被牢固地接合。另一方面，对于比较例的复合成型品，均确认了无法将成型品之间牢固地接合。

作为实施例中能够将成型品之间牢固地接合的理由，可以认为其原因是：在结晶性树脂成型品中，通过对结晶性树脂的一部分实施激光照射，从而表面被瞬间加热，通过激光的扫描使加热部移动，由此表面的热向成型品内部的热扩散快速地进行，激光照射面的结晶度降低。可以认为：然后，通过使构成其他成型品的未固化材料与结晶性树脂成型品的激光被照射面接触，从而结晶性树脂成型品的激光被照射面中显现由低结晶度的结晶性树脂和未固化材料的组合产生的优异的亲和效果。

作为成型品之间被牢固地接合的理由，可以预测其原因是：在结晶性树脂成型品中通过对结晶性树脂的一部分实施激光，表面的结晶度下降。

根据实施例，仅是降低一次成型品的激光被照射面的结晶性，没有降低一次成型品整体的结晶性，因此能够抑制露出的一次成型品的表面的粗糙、尺寸变化，从这些方面出发是适宜的。

对实施例3与实施例5进行比较时，可以说：作为结晶性树脂成型品，使用含有纤维状无机填充剂的结晶性树脂成型品，对该结晶性树脂成型品的表面的至少一部分照射激光，形成具有纤维状无机填充剂从侧面突出而露出的槽的激光被照射面，由此能够更进一步提高接合强度。可以预测这是因为纤维状无机填充剂发挥了抑制结晶性树脂成型品及其他成型品的分离的锚固作用。

对实施例1与实施例3进行比较时，可以说：对结晶性树脂成型品的整个表面进行结晶性树脂的去除的情况、与对结晶性树脂成型品的表面以格子状进行结晶性树脂的去除的情况相比，能够获得高接合强度。可以认为其原因是由激光照射产生的低结晶化的效果波及整个面。

对实施例2～4进行比较时，可以说激光的照射量与接合强度之间存在一定的相关关系。由图4可知，可以预测随着激光的照射量(照射次数)变多，结晶性树脂成型品的一部分由于激光照射而充分加热熔融并冷却而产生的低结晶化树脂部增加，成型品之间的接合强度提高。另一方面，若激光的照射量(照射次数)过多，则结晶性树脂成型品因激光照射而具有过量的热，无法足够快地冷却结晶性树脂成型品，存在不能适宜地降低激光被照射面的结晶度的情况。因此，可以说激光的照射量(照射次数)存在适宜的范围，在本实施例的照射条件中，优选为1次以上且30次以下，更优选为1次以上且15次以下。

Claims (6)

1.一种复合成型品，其具备：具有对结晶性树脂成型品的一部分进行了低结晶化的低结晶化面的结晶性树脂成型品；和用所述低结晶化面连接的其他成型品；

所述结晶性树脂成型品含有纤维状无机填充剂，所述结晶性树脂成型品具有该纤维状无机填充剂的一部分从侧面突出而露出、一部分挂在棱部之间的槽。

2.根据权利要求1所述的复合成型品，其中，所述结晶性树脂成型品为聚芳硫醚树脂成型品。

3.根据权利要求1或2所述的复合成型品，其中，所述低结晶化面为被激光照射的激光被照射面。

4.一种复合成型品的制造方法，其包括以下工序：

低结晶化工序，在结晶性树脂成型品的一部分形成低结晶化面；

未固化材料供给工序，在所述低结晶化面配置未固化材料、向所述低结晶化面施加应力；以及

固化工序，将所述未固化材料固化；

所述结晶性树脂成型品含有纤维状无机填充剂，所述结晶性树脂成型品具有该纤维状无机填充剂的一部分从侧面突出而露出、一部分挂在棱部之间的槽。

5.根据权利要求4所述的复合成型品的制造方法，其中，所述未固化材料供给工序包括未固化材料注射工序：以露出所述低结晶化面的方式将所述结晶性树脂成型品放入注射成型模具，注射压入所述未固化材料，将所述未固化材料配置于所述低结晶化面。

6.根据权利要求4或5所述的复合成型品的制造方法，其中，通过照射激光来进行所述结晶性树脂成型品的一部分低结晶化面形成工序。