CN105263264A - 具有简单连接结构的复杂走线pcb及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种具有简单连接结构的复杂走线PCB制备方法,包括如下步骤:在设计PCB复杂走线处设置可编程逻辑器件,通过可编程逻辑器件脚间任意内部互联特性,实现相邻芯片之间的互连线。同时提供了一种具有简单连接结构的复杂走线PCB,包括多片芯片以及设置于相邻芯片之间的可编程逻辑器件;相邻芯片之间的一片芯片的引脚通过连线与可编程逻辑器件上的其中一个任意引脚连接,可编程逻辑器件上的另外一个任意引脚通过连线与另一片芯片的引脚连接。本发明可以在有限层数内提高复杂走线PCB的布通率,有效地减少PCB层数,降低PCB设计的难度和工作量。
Description
技术领域
本发明涉及电子技术领域的印制电路板(PCB)的制备方法,具体地,涉及一种具有简单连接结构的复杂走线PCB及其制备方法,该复杂走线PCB及其制备方法,降低了复杂走线PCB设计难度及成本。
背景技术
PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。在所有电子产品中几乎都要制作PCB,应用范围非常广泛。
当今,不论是民用还是军工领域,信息技术已进入大数据时代,这就对信息处理技术、存储技术的要求不断提高。大数据量、复杂逻辑的信息处理需要更快的硬件平台来实现,集成度更高、处理速度更快的数字集成电路芯片的被应用在电路设计中,与之伴随的便是更为复杂的、要求更高的PCB设计。
大规模、超大规模集成电路芯片的使用,信息处理能力强大的电路设计,使得PCB的设计工作变的更加复杂。受结构要求、空间限制、走线量大等因素的制约,不得不增加PCB的层数,来实现走线布通。
所以在复杂电子产品中,PCB通常需要设计为4-8层,甚至10层以上才能满足要求。众所周知,PCB的价格随层数的增加呈指数性增长,增加PCB层数,带来的后果是加工PCB成本的飙升。
目前没有发现同本发明类似技术的说明或报道,也尚未收集到国内外类似的资料。
发明内容
针对现有技术中存在的上述不足,本发明的目的是提供一种具有简单连接结构的复杂走线PCB及其制备方法,可以在有限层数内提高复杂走线PCB的布通率,有效地减少PCB层数,降低PCB的设计难度、工作量以及加工成本。
为实现上述目的,本发明是通过以下技术方案实现的。
根据本发明的一个方面,提供了一种具有简单连接结构的复杂走线PCB制备方法,包括如下步骤:
在设计PCB复杂走线处设置可编程逻辑器件,通过可编程逻辑器件脚间任意内部互联特性,实现相邻芯片之间的互连线。
优选地,设计PCB复杂走线处设有多片芯片,相邻的芯片之间均设置有可编程逻辑器件。
优选地,所述可编程逻辑器件采用PLD或FPGA。
根据本发明的另一个方面,提供了一种利用上述具有简单连接结构的复杂走线PCB制备方法制备得到的具有简单连接结构的复杂走线PCB,包括多片芯片以及设置于相邻芯片之间的可编程逻辑器件;其中,相邻芯片之间的一片芯片的引脚通过连线与可编程逻辑器件上的其中一个任意引脚连接,可编程逻辑器件上的另外一个任意引脚通过连线与另一片芯片的引脚连接,进而实现相邻芯片之间的互连线。
优选地,所述可编程逻辑器件采用PLD或FPGA。
与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:
1、在复杂的走线区域或者两个互连线很多的芯片之间加入一片可编程逻辑器件(PLD或者FPGA),利用可编程器件管脚间任意内部互连的特点,轻松简化PCB设计,减少PCB的层数,降低PCB的设计难度及工作量;
2、可编程逻辑器件在当今电子设计应用越来越广泛,小规模的可编程逻辑器件的价格远比PCB层数增加带来的附加成本要便宜的多,采用本发明提供的方法制备得到的PCB,在IO数量够用的情况下,对可编程逻辑器件的逻辑资源几乎没有要求,大大降低了PCB的加工成本。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为某电路中两芯片的连线示意图;
图2为使用本发明提供的方法后的芯片连线示意图;
图3为本发明提供的具有简单连接结构的复杂走线PCB结构示意图。
具体实施方式
下面对本发明的实施例作详细说明:本实施例在以本发明技术方案为前提下进行实施,给出了详细的实施方式和具体的操作过程。应当指出的是,对本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。
实施例
本实施例提供了一种具有简单连接结构的复杂走线PCB制备方法,包括如下步骤:
在设计PCB复杂走线处设置可编程逻辑器件,通过可编程逻辑器件脚间任意内部互联特性,实现相邻芯片之间的互连线。
进一步地,设计PCB复杂走线处设有多片芯片,相邻的芯片之间均设置有可编程逻辑器件。
进一步地,所述可编程逻辑器件采用PLD或FPGA。
利用本实施例提供的具有简单连接结构的复杂走线PCB制备方法制备得到的具有简单连接结构的复杂走线PCB,包括多片芯片以及设置于相邻芯片之间的可编程逻辑器件;其中,相邻芯片之间的一片芯片的引脚通过连线与可编程逻辑器件上的其中一个任意引脚连接,可编程逻辑器件上的另外一个任意引脚通过连线与另一片芯片的引脚连接,进而实现相邻芯片之间的互连线。
进一步地,所述可编程逻辑器件采用PLD或FPGA。
下面结合附图进一步描述本实施例的有益效果。
图1和图2以两片待相互连接的芯片为例来说明本实施例的应用过程,从图1中可以看出两个芯片之间的两类总线(分别用实线和虚线表示)连接互相交错,设计PCB时很难在同一走线层上布开。而使用了本实施例提供的方法,增加一片可编程逻辑器件后吗,走线明显近平行,设计PCB时非常容易在同一走线层上布开。
本实施例的实现原理为:在复杂的走线区域,或者两个互连线很多的芯片之间加入一片可编程逻辑器件(PLD或者FPGA),利用可编程器件管脚间任意内部互连的特点,轻松简化PCB设计,减少PCB的层数。可编程逻辑器件在当今电子设计应用越来越广泛,小规模的可编程逻辑器件只要几十元,远比相比PCB层数增加带来的附加成本要便宜的多。对于本方法的实现,在IO数量够用的情况下,对可编程逻辑器件的逻辑资源几乎没有要求,可以用最廉价的。
本实施例在设计电路板复杂走线处放置一片可编程逻辑器件,便于减少PCB层数,容易布线,它可以在有限层数内提高复杂走线PCB的布通率,有效地减少PCB层数,降低PCB设计的难度和工作量。
以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是,本发明并不局限于上述特定实施方式,本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改,这并不影响本发明的实质内容。
Claims (5)
1.一种具有简单连接结构的复杂走线PCB制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
在设计PCB复杂走线处设置可编程逻辑器件,通过可编程逻辑器件脚间任意内部互联特性,实现相邻芯片之间的互连线。
2.根据权利要求1所述的具有简单连接结构的复杂走线PCB制备方法,其特征在于,设计PCB复杂走线处设有多片芯片,相邻的芯片之间均设置有可编程逻辑器件。
3.根据权利要求1或2所述的具有简单连接结构的复杂走线PCB制备方法,其特征在于,所述可编程逻辑器件采用PLD或FPGA。
4.一种具有简单连接结构的复杂走线PCB,其特征在于,包括多片芯片以及设置于相邻芯片之间的可编程逻辑器件;其中,相邻芯片之间的一片芯片的引脚通过连线与可编程逻辑器件上的其中一个任意引脚连接,可编程逻辑器件上的另外一个任意引脚通过连线与另一片芯片的引脚连接,进而实现相邻芯片之间的互连线。
5.根据权利要求4所述的具有简单连接结构的复杂走线PCB,其特征在于,所述可编程逻辑器件采用PLD或FPGA。
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