CN105226372A - 电子设备和电子设备壳体制作方法 - Google Patents

电子设备和电子设备壳体制作方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种电子设备和电子设备壳体制作方法,属于电子产品领域。所述电子设备包括:壳体;壳体包括N层,N层中的每一层由第一纤维材料和第二纤维材料制成;壳体具有第一区域和第二区域;第二区域由第二纤维材料制成;N层中的第1层具有第一纤维方向,第1层中的第一纤维材料的纤维方向与第一纤维方向一致,第1层中的第二纤维材料的纤维方向与第一纤维方向一致,第1层的第一纤维材料与第二纤维材料的第1拼接面与第一纤维方向平行,第1拼接面在第1层上隐藏以使得第1层作为壳体外表面时壳体为一整体;天线,天线的辐射体设置在第二区域;第二纤维材料对天线的辐射体的屏蔽影响值小于第一纤维材料。

Description

电子设备和电子设备壳体制作方法
技术领域
本发明涉及电子产品领域,特别涉及一种电子设备和电子设备壳体制作方法。
背景技术
利用碳纤维材料作为3C(ComputerCommunicationConsumerElectronic,计算机、通讯和消费电子)产品的壳体材料,能够使产品既轻且薄,并获得高品质感和高科技感。但由于碳纤维材料对于电磁信号有屏蔽作用,因此碳纤维材料无法应用于手机、平板电脑或笔记本电脑壳体的天线区域。
为了解决这个问题,现有技术通常采用下述方式解决:碳纤维材料只应用于壳体的一部分,天线区域仍采用塑胶件。通过将碳纤维材料壳体打孔或开槽,然后采用一定的工艺流程将碳纤维材料壳体与塑胶件粘接在一起,从而得到最终的产品壳体。
在实现本发明的过程中,发明人发现现有技术至少存在以下问题:
由于天线区域使用了塑胶件,碳纤维材料与天线区域塑胶件结合的断差无法完全消除,使得壳体外观无法达到一体化,使得工业设计存在很大局限性,而如果要尽可能减轻断差,则需要大量后期处理工艺,如打磨、补土、喷漆等,增加了成本;在与塑胶件粘接时,增加了额外工序,并由此导致良率降低、成本增加。
发明内容
为了解决现有技术中天线区域使用了塑胶件,使得壳体外观无法达到一体化,且良率低、成本增加等问题,本发明实施例提供了一种电子设备和电子设备壳体制作方法。所述技术方案如下:
一方面,本发明实施例提供了一种电子设备,所述电子设备包括:
壳体;
所述壳体包括N层,所述N层中的每一层由第一纤维材料和第二纤维材料制成,N为正整数,且N≥2;
所述壳体具有第一区域和第二区域,所述第二区域由所述第二纤维材料制成;
其中,所述N层中的第1层具有第一纤维方向,所述第1层包括所述第一纤维材料和所述第二纤维材料,且所述第1层中的第一纤维材料的纤维方向与所述第一纤维方向一致,所述第1层中的第二纤维材料的纤维方向与所述第一纤维方向一致,所述第1层的所述第一纤维材料与所述第二纤维材料的第1拼接面在所述第1层上隐藏以使得所述第1层作为所述壳体外表面时所述壳体为一整体;
天线,固定设置在所述壳体内,所述天线的辐射体设置在所述第二区域;所述第二纤维材料对所述天线的辐射体的屏蔽影响值小于所述第一纤维材料对所述天线的辐射体的屏蔽影响值。
在本发明实施例的一种实现方式中,所述N层中的第2层具有第二纤维方向,所述第2层包括所述第一纤维材料和所述第二纤维材料,且所述第2层中的第一纤维材料的纤维方向与所述第二纤维方向一致,所述第2层中的第二纤维材料的纤维方向与所述第二纤维方向一致,所述第一纤维材料与所述第二纤维材料的第2拼接面与所述第二纤维方向垂直,所述第二纤维方向与所述第一纤维方向垂直。
在本发明实施例的另一种实现方式中,所述N层中的第3层具有所述第一纤维方向,所述第3层包括所述第一纤维材料和所述第二纤维材料,且所述第3层中的第一纤维材料的纤维方向与所述第一纤维方向一致,所述第3层中的第二纤维材料的纤维方向与所述第一纤维方向一致,所述第3层的所述第一纤维材料与所述第二纤维材料的第3拼接面与所述第一纤维方向平行,所述第1拼接面属于所述壳体的第一区域和第二区域的分割面的第一部分;所述第3拼接面属于所述壳体的第一区域和第二区域的分割面的第二部分。
在本发明实施例的另一种实现方式中,所述N层中的第4层具有所述第二纤维方向,所述第4层包括所述第一纤维材料和所述第二纤维材料,且所述第4层中的第一纤维材料的纤维方向与所述第二纤维方向一致,所述第4层中的第二纤维材料的纤维方向与所述第二纤维方向一致,所述第一纤维材料与所述第二纤维材料的第4拼接面与所述第二纤维方向垂直;所述第4拼接面到所述壳体的第一区域和第二区域的分割面的距离为第二距离;所述第2拼接面到所述壳体的第一区域和第二区域的分割面的距离为第一距离;所述第一距离与所述第二距离不同。
在本发明实施例的另一种实现方式中,所述第2拼接面与所述第4拼接面位于所述分割面的同一侧。
在本发明实施例的另一种实现方式中,所述第一纤维方向相对于所述电子设备的长度方向或宽度方向为0°。
在本发明实施例的另一种实现方式中,所述第一纤维材料为碳纤维预浸料、芳纶纤维预浸料、玄武岩纤维预浸料或玻璃纤维预浸料,所述第二纤维材料为芳纶纤维预浸料、玄武岩纤维预浸料或玻璃纤维预浸料。
另一方面,本发明实施例还提供了一种电子设备壳体制作方法,所述方法包括:
将N层纤维材料铺贴起来,所述N层中的每一层由第一纤维材料和第二纤维材料制成;所述N层中的第1层具有第一纤维方向,所述第1层包括所述第一纤维材料和所述第二纤维材料,且所述第1层中的第一纤维材料的纤维方向与所述第一纤维方向一致,所述第1层中的第二纤维材料的纤维方向与所述第一纤维方向一致,所述第1层的所述第一纤维材料与所述第二纤维材料的第1拼接面在所述第1层上隐藏以使得所述第1层作为所述壳体外表面时所述壳体为一整体,N为正整数,且N≥2;
将铺贴后的所述N层纤维材料放入模具内进行热压固化,得到所述电子设备壳体,所述壳体具有第一区域和第二区域,所述第二区域由第二纤维材料制成;所述第二纤维材料对天线的辐射体的屏蔽影响值小于所述第一纤维材料对所述天线的辐射体的屏蔽影响值。
在本发明实施例的一种实现方式中,所述将N层纤维材料铺贴起来,包括:
在所述第1层上铺贴第2层,所述第2层具有第二纤维方向,所述第2层包括所述第一纤维材料和所述第二纤维材料,且所述第2层中的第一纤维材料的纤维方向与所述第二纤维方向一致,所述第2层中的第二纤维材料的纤维方向与所述第二纤维方向一致,所述第一纤维材料与所述第二纤维材料的第2拼接面与所述第二纤维方向垂直,所述第二纤维方向与所述第一纤维方向垂直。
在本发明实施例的另一种实现方式中,所述将N层纤维材料铺贴起来,包括:
在所述第2层上铺贴第3层,所述第3层具有所述第一纤维方向,所述第3层包括所述第一纤维材料和所述第二纤维材料,且所述第3层中的第一纤维材料的纤维方向与所述第一纤维方向一致,所述第3层中的第二纤维材料的纤维方向与所述第一纤维方向一致,所述第3层的所述第一纤维材料与所述第二纤维材料的第3拼接面与所述第一纤维方向平行,所述第1拼接面属于所述壳体的第一区域和第二区域的分割面的第一部分;所述第3拼接面属于所述壳体的第一区域和第二区域的分割面的第二部分。
在本发明实施例的另一种实现方式中,所述将N层纤维材料铺贴起来,包括:
在所述第3层上铺贴第4层,所述第4层具有所述第二纤维方向,所述第4层包括所述第一纤维材料和所述第二纤维材料,且所述第4层中的第一纤维材料的纤维方向与所述第二纤维方向一致,所述第4层中的第二纤维材料的纤维方向与所述第二纤维方向一致,所述第一纤维材料与所述第二纤维材料的第4拼接面与所述第二纤维方向垂直;所述第4拼接面到所述壳体的第一区域和第二区域的分割面的距离为第二距离;所述第2拼接面到所述壳体的第一区域和第二区域的分割面的距离为第一距离;所述第一距离与所述第二距离不同。
在本发明实施例的另一种实现方式中,所述第2拼接面与所述第4拼接面位于所述分割面的同一侧。
在本发明实施例的另一种实现方式中,所述第一纤维方向相对于所述电子设备的长度方向或宽度方向为0°。
在本发明实施例的另一种实现方式中,所述第一纤维材料为碳纤维预浸料、芳纶纤维预浸料、玄武岩纤维预浸料或玻璃纤维预浸料,所述第二纤维材料为芳纶纤维预浸料、玄武岩纤维预浸料或玻璃纤维预浸料。
本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果是:
电子设备包括壳体和天线,壳体包括N层,每一层由第一纤维材料和第二纤维材料制成,N层中的第1层具有第一纤维方向,第1层包括第一纤维材料和第二纤维材料,且第1层中的第一纤维材料的纤维方向与第一纤维方向一致,第1层中的第二纤维材料的纤维方向与第一纤维方向一致,第1层的第一纤维材料与第二纤维材料的第1拼接面与第一纤维方向平行,第1拼接面在第1层上隐藏以使得第1层作为壳体外表面时壳体为一整体;因此,该电子设备的壳体上没有断差,使得壳体外观达到一体化,且无需后期处理加工,节省了成本;另外,天线固定设置在壳体内,壳体具有第一区域和第二区域;天线的辐射体设置在第二区域;第一区域由第一纤维材料制成,第二区域由第二纤维材料制成,第二纤维材料对天线的辐射体的屏蔽影响值小于第一纤维材料对天线的辐射体的屏蔽影响值,该壳体对天线信号没有影响。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例一提供的电子设备的结构示意图;
图2是本发明实施例一提供的壳体的结构示意图;
图3是本发明实施例二提供的壳体的结构示意图;
图4是本发明实施例二提供的壳体的侧面结构示意图;
图5是本发明实施例二提供的壳体的结构示意图;
图6是本发明实施例二提供的壳体的侧面结构示意图;
图7是本发明实施例三提供的壳体的结构示意图;
图8是本发明实施例三提供的壳体的侧面结构示意图;
图9是本发明实施例三提供的壳体的结构示意图;
图10是本发明实施例三提供的壳体的侧面结构示意图;
图11是本发明实施例四提供的电子设备壳体制作方法的流程图;
图12是本发明实施例五提供的电子设备壳体制作方法的流程图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。
实施例一
本发明实施例提供了一种电子设备,参见图1,图2,该电子设备包括:
壳体10;
壳体10包括N层,N层中的每一层由第一纤维材料11和第二纤维材料12制成,N为正整数,且N≥2;
壳体10具有第一区域10a和第二区域10b,第二区域10b由第二纤维材料12制成;
其中,N层中的第1层101具有第一纤维方向(图中x方向),第1层101包括第一纤维材料11和第二纤维材料12,且第1层101中的第一纤维材料11的纤维方向与第一纤维方向一致,第1层101中的第二纤维材料12的纤维方向与第一纤维方向一致,第1层101的第一纤维材料11与第二纤维材料12的第1拼接面13在第1层101上隐藏以使得第1层101作为壳体外表面时壳体为一整体;
天线20,固定设置在壳体10内,天线20的辐射体设置在第二区域10b;第二纤维材料12对天线20的辐射体的屏蔽影响值小于第一纤维材料11对天线20的辐射体的屏蔽影响值。
在本实施例中,第一拼接面13与第一纤维方向之间的夹角可以是任意角度,如0度,45度或者90度。
本实施例中电子设备包括壳体和天线,壳体包括N层,每一层由第一纤维材料和第二纤维材料制成,N层中的第1层具有第一纤维方向,第1层包括第一纤维材料和第二纤维材料,且第1层中的第一纤维材料的纤维方向与第一纤维方向一致,第1层中的第二纤维材料的纤维方向与第一纤维方向一致,第1层的第一纤维材料与第二纤维材料的第1拼接面与第一纤维方向平行,第1拼接面在第1层上隐藏以使得第1层作为壳体外表面时壳体为一整体;因此,该电子设备的壳体上没有断差,使得壳体外观达到一体化,且无需后期处理加工,节省了成本;另外,天线固定设置在壳体内,壳体具有第一区域和第二区域;天线的辐射体设置在第二区域;第一区域由第一纤维材料制成,第二区域由第二纤维材料制成,第二纤维材料对天线的辐射体的屏蔽影响值小于第一纤维材料对天线的辐射体的屏蔽影响值,该壳体对天线信号没有影响。
实施例二
本发明实施例提供了一种电子设备,参见图1,图3-图6,该电子设备包括:
壳体10;
壳体10包括N层,N层中的每一层由第一纤维材料11和第二纤维材料12制成,N为正整数,且N≥2;
壳体10具有第一区域10a和第二区域10b,第二区域10b由第二纤维材料12制成;
其中,N层中的第1层101具有第一纤维方向(图中x方向),第1层101包括第一纤维材料11和第二纤维材料12,且第1层101中的第一纤维材料11的纤维方向与第一纤维方向一致,第1层101中的第二纤维材料12的纤维方向与第一纤维方向一致,第1层101的第一纤维材料11与第二纤维材料12的第1拼接面13与第一纤维方向平行,第1拼接面13在第1层101上隐藏以使得第1层101作为壳体外表面时壳体为一整体;
天线20,固定设置在壳体10内,天线20的辐射体设置在第二区域10b;第二纤维材料12对天线20的辐射体的屏蔽影响值小于第一纤维材料11对天线20的辐射体的屏蔽影响值。
在本实施例的一种实现方式中,每一层的第一纤维材料11和第二纤维材料12可以采用对接方式实现连接(如图3和4)。在本实施例的另一种实现方式中,当该层中拼接面的方向与纤维方向不同时,可以采用搭接方式实现连接,当该层中拼接面的方向与纤维方向相同时,可以采用对接方式实现连接(如图5和6),只有在拼接面与本层纤维方向不一致的情况下,才考虑搭接方式连接,如果拼接面与纤维方向平行,则一律采用对接,因为对接比搭接更能消除连接处的界面断差,在拼接面与纤维方向不一致的时候,考虑搭接是为了加强连接处的结合强度。但拼接面与纤维方向平行的时候,连接处的结合强度无论采用搭接还是对接都是相同的。
在本实施例中,N层中的第2层102具有第二纤维方向(图中y方向),第2层102包括第一纤维材料11和第二纤维材料12,且第2层102中的第一纤维材料11的纤维方向与第二纤维方向一致,第2层102中的第二纤维材料12的纤维方向与第二纤维方向一致,第一纤维材料11与第二纤维材料12的第2拼接面14与第二纤维方向垂直,第二纤维方向与第一纤维方向垂直。
在本实施例中,N层中的第3层103具有第一纤维方向,第3层103包括第一纤维材料11和第二纤维材料12,且第3层103中的第一纤维材料11的纤维方向与第一纤维方向一致,第3层103中的第二纤维材料12的纤维方向与第一纤维方向一致,第3层103的第一纤维材料11与第二纤维材料12的第3拼接面15与第一纤维方向平行,第1拼接面13属于壳体的第一区域和第二区域的分割面a的第一部分;第3拼接面15属于壳体的第一区域和第二区域的分割面a的第二部分。
即第1拼接面13和第3拼接面15在同一平面内,由于每一层的第一纤维材料11和第二纤维材料12都需要事先按照尺寸进行裁剪和铺贴,而第1层和第3层中第1拼接面13和第3拼接面15在同一平面,此时第1层和第3层中第一纤维材料11的尺寸相同,第1层和第3层中第二纤维材料12的尺寸也相同,这样就方便了裁剪。
进一步地,可以在第5层也做同样设计,即第5层的第5拼接面也属于壳体的第一区域和第二区域的分割面的一部分。也就是说,在本实施例中,可以将间隔设置的,且每层中第一纤维材料11和第二纤维材料12与该层的纤维方向(如第一纤维方向)平行的两层的设计成完全一样,从而使制作工艺更加简便。
在本实施例中,N层中的第4层104具有第二纤维方向,第4层104包括第一纤维材料11和第二纤维材料12,且第4层104中的第一纤维材料11的纤维方向与第二纤维方向一致,第4层104中的第二纤维材料12的纤维方向与第二纤维方向一致,第一纤维材料11与第二纤维材料12的第4拼接面16与第二纤维方向垂直;第4拼接面16到壳体的第一区域和第二区域的分割面的距离为第二距离;第2拼接面14到壳体的第一区域和第二区域的分割面的距离为第一距离;第一距离与第二距离不同。
由于第一距离和第二距离是不同的,就避免了第2层和第4层的拼接面在同一平面内,从而避免了壳体出现断差,并且这种设计可以保证壳体更加稳固。
在本实施例中,第2拼接面14与第4拼接面16位于分割面的同一侧。在其他实施例中,第2拼接面14与第4拼接面16还可以分别位于分割面的两侧。
具体地,参见图4和图6,第1层101的第1拼接面13和第3层103的第3拼接面15都与第一区域10a和第二区域10b的分割面a重合,即前文所述的第1层101的第1拼接面13和第3层103的第3拼接面15都是该分割面a的一部分,因此在第1层101和第3层103中壳体的第一区域10a由第一纤维材料11制成。而第2拼接面14与第4拼接面16位于分割面a的同一侧,从图中看,第2拼接面14与第4拼接面16均位于第一区域10a中,因此在第2层102和第4层104中壳体的第一区域10a由第一纤维材料11和第二纤维材料12共同制成。
对于纤维材料而言,其本身存在方向,如前文所述,在第1层中,第一纤维材料和第二纤维材料的方向均与第一纤维方向相同,在本实施例中,第一纤维方向相对于电子设备的长度方向或宽度方向为0°,这样第1层中第一纤维材料和第二纤维材料的方向相对于电子设备的长度方向或宽度方向为0°。这里的电子设备可以是手机,平板电脑等。此时,第二纤维方向相对于电子设备的长度方向或宽度方向为90°。
本实施例中,拼接面的方向与纤维材料本身的方向成90度或0度,方便裁剪和铺贴,使得生成效率高;同时便于手工操作,预浸料不易被起褶、撕裂;且原材料利用率高。
在本实施例中,第一纤维材料11为碳纤维预浸料、芳纶纤维预浸料、玄武岩纤维预浸料或玻璃纤维预浸料,第二纤维材料12为芳纶纤维预浸料、玄武岩纤维预浸料或玻璃纤维预浸料等非导电纤维预浸料。碳纤维预浸料、芳纶纤维预浸料、玄武岩纤维预浸料或玻璃纤维预浸料均属于质量小,强度高的材料,且芳纶纤维预浸料、玄武岩纤维预浸料或玻璃纤维预浸料对天线信号没有影响。
本实施例中电子设备包括壳体和天线,壳体包括N层,每一层由第一纤维材料和第二纤维材料制成,N层中的第1层具有第一纤维方向,第1层包括第一纤维材料和第二纤维材料,且第1层中的第一纤维材料的纤维方向与第一纤维方向一致,第1层中的第二纤维材料的纤维方向与第一纤维方向一致,第1层的第一纤维材料与第二纤维材料的第1拼接面与第一纤维方向平行,第1拼接面在第1层上隐藏以使得第1层作为壳体外表面时壳体为一整体;因此,该电子设备的壳体上没有断差,使得壳体外观达到一体化,且无需后期处理加工,节省了成本;另外,天线固定设置在壳体内,壳体具有第一区域和第二区域;天线的辐射体设置在第二区域;第一区域由第一纤维材料制成,第二区域由第二纤维材料制成,第二纤维材料对天线的辐射体的屏蔽影响值小于第一纤维材料对天线的辐射体的屏蔽影响值,该壳体对天线信号没有影响。
实施例三
本发明实施例提供了一种电子设备,参见图1,图7-图10,该电子设备包括:
壳体10;
壳体10包括N层,N层中的每一层由第一纤维材料21和第二纤维材料22制成,N为正整数,且N≥2;
壳体10具有第一区域10a和第二区域10b,第二区域10b由第二纤维材料22制成;
其中,N层中的第1层201具有第一纤维方向(图中x方向),第1层201包括第一纤维材料21和第二纤维材料22,且第1层201中的第一纤维材料21的纤维方向与第一纤维方向一致,第1层201中的第二纤维材料22的纤维方向与第一纤维方向一致,第1层201的第一纤维材料21与第二纤维材料22的第1拼接面23与第一纤维方向成45度夹角,第1拼接面23在第1层201上隐藏以使得第1层201作为壳体外表面时壳体为一整体;
天线20,固定设置在壳体10内,天线20的辐射体设置在第二区域10b;第二纤维材料22对天线20的辐射体的屏蔽影响值小于第一纤维材料21对天线20的辐射体的屏蔽影响值。
在本实施例中,每一层的第一纤维材料21和第二纤维材料22可以采用对接方式实现连接(如图3和4),也可以采用搭接方式实现连接(如图5和6)。
在本实施例中,N层中的第2层202具有第二纤维方向(图中y方向),第2层202包括第一纤维材料21和第二纤维材料22,且第2层202中的第一纤维材料21的纤维方向与第二纤维方向一致,第2层202中的第二纤维材料22的纤维方向与第二纤维方向一致,第一纤维材料21与第二纤维材料22的第2拼接面24与第二纤维方向成45度夹角,第二纤维方向与第一纤维方向垂直。
在本实施例中,N层中的第3层203具有第一纤维方向,第3层203包括第一纤维材料21和第二纤维材料22,且第3层203中的第一纤维材料21的纤维方向与第一纤维方向一致,第3层203中的第二纤维材料22的纤维方向与第一纤维方向一致,第3层203的第一纤维材料21与第二纤维材料22的第3拼接面25与第一纤维方向成45度夹角。
在本实施例中,N层中的第4层204具有第二纤维方向,第4层204包括第一纤维材料21和第二纤维材料22,且第4层204中的第一纤维材料21的纤维方向与第二纤维方向一致,第4层204中的第二纤维材料22的纤维方向与第二纤维方向一致,第一纤维材料21与第二纤维材料22的第4拼接面26与第二纤维方向成45度夹角。
前述第2拼接面24、第3拼接面25、第4拼接面26到第1拼接面23的距离均不相同。
由于第2拼接面24、第3拼接面25、第4拼接面26到第1拼接面23的距离是不同的,就避免了每一层的拼接面在同一平面内,从而避免了壳体出现断差,从而可以保证壳体更加稳固。
具体地,参见图8和图10,第一区域10a和第二区域10b的分割面标号为a,即分割面a两侧分别为第一区域10a和第二区域10b,第二区域10b由第二纤维材料12制成。而从图中容易看出,在本实施例中,第一区域10a既可以由第一纤维材料11和第二纤维材料12共同制成,也可以由第一纤维材料11单独制成。
对于纤维材料而言,其本身存在方向,如前文所述,在第1层中,第一纤维材料和第二纤维材料的方向均与第一纤维方向相同,在本实施例中,第一纤维方向相对于电子设备的长度方向或宽度方向为45°,这样第1层中第一纤维材料和第二纤维材料的方向相对于电子设备的长度方向或宽度方向为45°。这里的电子设备可以是手机,平板电脑等。此时,第二纤维方向相对于电子设备的长度方向或宽度方向为45°。
在本实施例中,第一纤维材料21为碳纤维预浸料、芳纶纤维预浸料、玄武岩纤维预浸料或玻璃纤维预浸料,第二纤维材料22为芳纶纤维预浸料、玄武岩纤维预浸料或玻璃纤维预浸料等非导电纤维预浸料。碳纤维预浸料、芳纶纤维预浸料、玄武岩纤维预浸料或玻璃纤维预浸料均属于质量小,强度高的材料,且芳纶纤维预浸料、玄武岩纤维预浸料或玻璃纤维预浸料对天线信号没有影响。
本实施例中电子设备包括壳体和天线,壳体包括N层,每一层由第一纤维材料和第二纤维材料制成,N层中的第1层具有第一纤维方向,第1层包括第一纤维材料和第二纤维材料,且第1层中的第一纤维材料的纤维方向与第一纤维方向一致,第1层中的第二纤维材料的纤维方向与第一纤维方向一致,第1层的第一纤维材料与第二纤维材料的第1拼接面与第一纤维方向平行,第1拼接面在第1层上隐藏以使得第1层作为壳体外表面时壳体为一整体;因此,该电子设备的壳体上没有断差,使得壳体外观达到一体化,且无需后期处理加工,节省了成本;另外,天线固定设置在壳体内,壳体具有第一区域和第二区域;天线的辐射体设置在第二区域;第一区域由第一纤维材料制成,第二区域由第二纤维材料制成,第二纤维材料对天线的辐射体的屏蔽影响值小于第一纤维材料对天线的辐射体的屏蔽影响值,该壳体对天线信号没有影响。
实施例四
本发明实施例提供了一种电子设备壳体制作方法,参见图11,该方法包括:
步骤301:将N层纤维材料铺贴起来,N层中的每一层由第一纤维材料和第二纤维材料制成;N层中的第1层具有第一纤维方向,第1层包括第一纤维材料和第二纤维材料,且第1层中的第一纤维材料的纤维方向与第一纤维方向一致,第1层中的第二纤维材料的纤维方向与第一纤维方向一致,第1层的第一纤维材料与第二纤维材料的第1拼接面与第一纤维方向平行,第1拼接面在第1层上隐藏以使得第1层作为壳体外表面时壳体为一整体,N为正整数,且N≥2。
步骤302:将铺贴后的N层纤维材料放入模具内进行热压固化,得到电子设备壳体,壳体具有第一区域和第二区域,第二区域由第二纤维材料制成;第二纤维材料对天线的辐射体的屏蔽影响值小于第一纤维材料对天线的辐射体的屏蔽影响值。
在本实施例中,第一拼接面与第一纤维方向之间的夹角可以是任意角度,如0度,45度或者90度。
本实施例中电子设备包括壳体和天线,壳体包括N层,每一层由第一纤维材料和第二纤维材料制成,N层中的第1层具有第一纤维方向,第1层包括第一纤维材料和第二纤维材料,且第1层中的第一纤维材料的纤维方向与第一纤维方向一致,第1层中的第二纤维材料的纤维方向与第一纤维方向一致,第1层的第一纤维材料与第二纤维材料的第1拼接面与第一纤维方向平行,第1拼接面在第1层上隐藏以使得第1层作为壳体外表面时壳体为一整体;因此,该电子设备的壳体上没有断差,使得壳体外观达到一体化,且无需后期处理加工,节省了成本;另外,天线固定设置在壳体内,壳体具有第一区域和第二区域;天线的辐射体设置在第二区域;第一区域由第一纤维材料制成,第二区域由第二纤维材料制成,第二纤维材料对天线的辐射体的屏蔽影响值小于第一纤维材料对天线的辐射体的屏蔽影响值,该壳体对天线信号没有影响。
实施例五
本发明实施例提供了一种电子设备壳体制作方法,参见图12,该方法包括:
步骤401:按照壳体要求裁剪纤维材料。
这里的壳体要求主要是尺寸大小,在裁剪时需要按照每一层中纤维材料的面积来进行。
步骤402:将N层纤维材料铺贴起来,N层中的每一层由第一纤维材料和第二纤维材料制成;N层中的第1层具有第一纤维方向,第1层包括第一纤维材料和第二纤维材料,且第1层中的第一纤维材料的纤维方向与第一纤维方向一致,第1层中的第二纤维材料的纤维方向与第一纤维方向一致,第1层的第一纤维材料与第二纤维材料的第1拼接面与第一纤维方向平行,第1拼接面在第1层上隐藏以使得第1层作为壳体外表面时壳体为一整体,N为正整数,且N≥2。
在本实施例中,步骤402可以包括:
在第1层上铺贴第2层。第2层具有第二纤维方向,第2层包括第一纤维材料和第二纤维材料,且第2层中的第一纤维材料的纤维方向与第二纤维方向一致,第2层中的第二纤维材料的纤维方向与第二纤维方向一致,第一纤维材料与第二纤维材料的第2拼接面与第二纤维方向垂直,第二纤维方向与第一纤维方向垂直。
在本实施例中,步骤402还可以包括:
在第2层上铺贴第3层。第3层具有第一纤维方向,第3层包括第一纤维材料和第二纤维材料,且第3层中的第一纤维材料的纤维方向与第一纤维方向一致,第3层中的第二纤维材料的纤维方向与第一纤维方向一致,第3层的第一纤维材料与第二纤维材料的第3拼接面与第一纤维方向平行,第1拼接面属于壳体的第一区域和第二区域的分割面的第一部分;第3拼接面属于壳体的第一区域和第二区域的分割面的第二部分。
即第1拼接面和第3拼接面在同一平面内,由于每一层的第一纤维材料和第二纤维材料都需要事先按照尺寸进行裁剪和铺贴,而第1层和第3层中第1拼接面和第3拼接面在同一平面,此时第1层和第3层中第一纤维材料的尺寸相同,第1层和第3层中第二纤维材料的尺寸也相同,这样就方便了裁剪。
进一步地,可以在第5层也做同样设计,即第5层的第5拼接面也属于壳体的第一区域和第二区域的分割面的一部分。也就是说,在本实施例中,可以将间隔设置的,且每层中第一纤维材料和第二纤维材料与该层的纤维方向(如第一纤维方向)平行的两层的设计成完全一样,从而使制作工艺更加简便。
在本实施例中,步骤402还可以包括:
在第3层上铺贴第4层。第4层具有第二纤维方向,第4层包括第一纤维材料和第二纤维材料,且第4层中的第一纤维材料的纤维方向与第二纤维方向一致,第4层中的第二纤维材料的纤维方向与第二纤维方向一致,第一纤维材料与第二纤维材料的第4拼接面与第二纤维方向垂直;第4拼接面到壳体的第一区域和第二区域的分割面的距离为第二距离;第2拼接面到壳体的第一区域和第二区域的分割面的距离为第一距离;第一距离与第二距离不同。
由于第一距离和第二距离是不同的,就避免了第2层和第4层的拼接面在同一平面内,从而避免了壳体出现断差,并且这种设计可以保证壳体更加稳固。
具体地,第1层的第1拼接面和第3层的第3拼接面都与第一区域和第二区域的分割面重合,即前文所述的第1层的第1拼接面和第3层的第3拼接面都是该分割面a的一部分,因此在第1层和第3层中壳体的第一区域由第一纤维材料制成。而第2拼接面与第4拼接面位于第一区域中,因此在第2层和第4层中壳体的第一区域由第一纤维材料和第二纤维材料共同制成。
进一步地,在铺贴时,每一层中的第一纤维材料和第二纤维材料既可以采用搭接方式,也可以采用对接方式实现拼接。
在其他实施例中,步骤402还可以采用下述方式实现:步骤402的铺贴过程与本实施例相同,区别在于其中每一层的结构可以采用实施例三中的结构,这里不再赘述。
步骤403:将铺贴后的N层纤维材料放入模具内进行热压固化,得到电子设备壳体,壳体具有第一区域和第二区域,第二区域由第二纤维材料制成;第二纤维材料对天线的辐射体的屏蔽影响值小于第一纤维材料对天线的辐射体的屏蔽影响值。
具体地,热压固化是指在预设的温度和压力下,对模具内的N层纤维材料进行固化,由于每一层的两个区域均使用的纤维材料,因此在进行固化后,每一层的拼接面在该层上隐藏,从而使得壳体实现一体化。
在本实施例中,第2拼接面与第4拼接面位于分割面的同一侧。在其他实施例中,第2拼接面与第4拼接面还可以分别位于分割面的两侧。
对于纤维材料而言,其本身存在方向,如前文所述,在第1层中,第一纤维材料和第二纤维材料的方向均与第一纤维方向相同,为了方便裁剪,在本实施例中,第一纤维方向相对于电子设备的长度方向或宽度方向为0°,这样第1层中第一纤维材料和第二纤维材料的方向相对于电子设备的长度方向或宽度方向为0°。这里的电子设备可以是手机,平板电脑等。此时,第二纤维方向相对于电子设备的长度方向或宽度方向为90°。
在本实施例中,第一纤维材料为碳纤维预浸料、芳纶纤维预浸料、玄武岩纤维预浸料或玻璃纤维预浸料,第二纤维材料为芳纶纤维预浸料、玄武岩纤维预浸料或玻璃纤维预浸料等非导电纤维预浸料。碳纤维预浸料、芳纶纤维预浸料、玄武岩纤维预浸料或玻璃纤维预浸料均属于质量小,强度高的材料,且芳纶纤维预浸料、玄武岩纤维预浸料或玻璃纤维预浸料对天线信号没有影响。
进一步地,在上述步骤403后,该方法还可以包括:将固化后的壳体脱离模具,对壳体进行修整去毛边,对壳体表面进行清理。
本实施例中电子设备包括壳体和天线,壳体包括N层,每一层由第一纤维材料和第二纤维材料制成,N层中的第1层具有第一纤维方向,第1层包括第一纤维材料和第二纤维材料,且第1层中的第一纤维材料的纤维方向与第一纤维方向一致,第1层中的第二纤维材料的纤维方向与第一纤维方向一致,第1层的第一纤维材料与第二纤维材料的第1拼接面与第一纤维方向平行,第1拼接面在第1层上隐藏以使得第1层作为壳体外表面时壳体为一整体;因此,该电子设备的壳体上没有断差,使得壳体外观达到一体化,且无需后期处理加工,节省了成本;另外,天线固定设置在壳体内,壳体具有第一区域和第二区域;天线的辐射体设置在第二区域;第一区域由第一纤维材料制成,第二区域由第二纤维材料制成,第二纤维材料对天线的辐射体的屏蔽影响值小于第一纤维材料对天线的辐射体的屏蔽影响值,该壳体对天线信号没有影响。
上述本发明实施例序号仅仅为了描述,不代表实施例的优劣。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (14)

1.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括:
壳体;
所述壳体包括N层,所述N层中的每一层由第一纤维材料和第二纤维材料制成,N为正整数,且N≥2;
所述壳体具有第一区域和第二区域,所述第二区域由所述第二纤维材料制成;
其中,所述N层中的第1层具有第一纤维方向,所述第1层包括所述第一纤维材料和所述第二纤维材料,且所述第1层中的第一纤维材料的纤维方向与所述第一纤维方向一致,所述第1层中的第二纤维材料的纤维方向与所述第一纤维方向一致,所述第1层的所述第一纤维材料与所述第二纤维材料的第1拼接面在所述第1层上隐藏以使得所述第1层作为所述壳体外表面时所述壳体为一整体;
天线,固定设置在所述壳体内,所述天线的辐射体设置在所述第二区域;所述第二纤维材料对所述天线的辐射体的屏蔽影响值小于所述第一纤维材料对所述天线的辐射体的屏蔽影响值。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述N层中的第2层具有第二纤维方向,所述第2层包括所述第一纤维材料和所述第二纤维材料,且所述第2层中的第一纤维材料的纤维方向与所述第二纤维方向一致,所述第2层中的第二纤维材料的纤维方向与所述第二纤维方向一致,所述第一纤维材料与所述第二纤维材料的第2拼接面与所述第二纤维方向垂直,所述第二纤维方向与所述第一纤维方向垂直。
3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述N层中的第3层具有所述第一纤维方向,所述第3层包括所述第一纤维材料和所述第二纤维材料,且所述第3层中的第一纤维材料的纤维方向与所述第一纤维方向一致,所述第3层中的第二纤维材料的纤维方向与所述第一纤维方向一致,所述第3层的所述第一纤维材料与所述第二纤维材料的第3拼接面与所述第一纤维方向平行,所述第1拼接面属于所述壳体的第一区域和第二区域的分割面的第一部分;所述第3拼接面属于所述壳体的第一区域和第二区域的分割面的第二部分。
4.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述N层中的第4层具有所述第二纤维方向,所述第4层包括所述第一纤维材料和所述第二纤维材料,且所述第4层中的第一纤维材料的纤维方向与所述第二纤维方向一致,所述第4层中的第二纤维材料的纤维方向与所述第二纤维方向一致,所述第一纤维材料与所述第二纤维材料的第4拼接面与所述第二纤维方向垂直;所述第4拼接面到所述壳体的第一区域和第二区域的分割面的距离为第二距离;所述第2拼接面到所述壳体的第一区域和第二区域的分割面的距离为第一距离;所述第一距离与所述第二距离不同。
5.根据权利要求4所述的电子设备,其特征在于,所述第2拼接面与所述第4拼接面位于所述分割面的同一侧。
6.根据权利要求1-5任一项所述的电子设备,其特征在于,所述第一纤维方向相对于所述电子设备的长度方向或宽度方向为0°。
7.根据权利要求1-5任一项所述的电子设备,其特征在于,所述第一纤维材料为碳纤维预浸料、芳纶纤维预浸料、玄武岩纤维预浸料或玻璃纤维预浸料,所述第二纤维材料为芳纶纤维预浸料、玄武岩纤维预浸料或玻璃纤维预浸料。
8.电子设备壳体制作方法,其特征在于,所述方法包括:
将N层纤维材料铺贴起来,所述N层中的每一层由第一纤维材料和第二纤维材料制成;所述N层中的第1层具有第一纤维方向,所述第1层包括所述第一纤维材料和所述第二纤维材料,且所述第1层中的第一纤维材料的纤维方向与所述第一纤维方向一致,所述第1层中的第二纤维材料的纤维方向与所述第一纤维方向一致,所述第1层的所述第一纤维材料与所述第二纤维材料的第1拼接面在所述第1层上隐藏以使得所述第1层作为所述壳体外表面时所述壳体为一整体,N为正整数,且N≥2;
将铺贴后的所述N层纤维材料放入模具内进行热压固化,得到所述电子设备壳体,所述壳体具有第一区域和第二区域,所述第二区域由第二纤维材料制成;所述第二纤维材料对天线的辐射体的屏蔽影响值小于所述第一纤维材料对所述天线的辐射体的屏蔽影响值。
9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述将N层纤维材料铺贴起来,包括:
在所述第1层上铺贴第2层,所述第2层具有第二纤维方向,所述第2层包括所述第一纤维材料和所述第二纤维材料,且所述第2层中的第一纤维材料的纤维方向与所述第二纤维方向一致,所述第2层中的第二纤维材料的纤维方向与所述第二纤维方向一致,所述第一纤维材料与所述第二纤维材料的第2拼接面与所述第二纤维方向垂直,所述第二纤维方向与所述第一纤维方向垂直。
10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述将N层纤维材料铺贴起来,包括:
在所述第2层上铺贴第3层,所述第3层具有所述第一纤维方向,所述第3层包括所述第一纤维材料和所述第二纤维材料,且所述第3层中的第一纤维材料的纤维方向与所述第一纤维方向一致,所述第3层中的第二纤维材料的纤维方向与所述第一纤维方向一致,所述第3层的所述第一纤维材料与所述第二纤维材料的第3拼接面与所述第一纤维方向平行,所述第1拼接面属于所述壳体的第一区域和第二区域的分割面的第一部分;所述第3拼接面属于所述壳体的第一区域和第二区域的分割面的第二部分。
11.根据权利要求10所述的方法,其特征在于,所述将N层纤维材料铺贴起来,包括:
在所述第3层上铺贴第4层,所述第4层具有所述第二纤维方向,所述第4层包括所述第一纤维材料和所述第二纤维材料,且所述第4层中的第一纤维材料的纤维方向与所述第二纤维方向一致,所述第4层中的第二纤维材料的纤维方向与所述第二纤维方向一致,所述第一纤维材料与所述第二纤维材料的第4拼接面与所述第二纤维方向垂直;所述第4拼接面到所述壳体的第一区域和第二区域的分割面的距离为第二距离;所述第2拼接面到所述壳体的第一区域和第二区域的分割面的距离为第一距离;所述第一距离与所述第二距离不同。
12.根据权利要求11所述的方法,其特征在于,所述第2拼接面与所述第4拼接面位于所述分割面的同一侧。
13.根据权利要求8-12任一项所述的方法,其特征在于,所述第一纤维方向相对于所述电子设备的长度方向或宽度方向为0°。
14.根据权利要求8-12任一项所述的方法,其特征在于,所述第一纤维材料为碳纤维预浸料、芳纶纤维预浸料、玄武岩纤维预浸料或玻璃纤维预浸料,所述第二纤维材料为芳纶纤维预浸料、玄武岩纤维预浸料或玻璃纤维预浸料。
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