CN107571332A - 一种壳体边缘的加工方法、壳体和移动终端 - Google Patents

一种壳体边缘的加工方法、壳体和移动终端 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种壳体边缘的加工方法，包括：将透明板材切割成预设板材；根据预设板材的边缘所需的预设弧度获取对应的参数；将参数输入计算机数字控制机床，以获取预设板材的切割路径；根据预设弧度为计算机数字控制机床配置预设刀具，预设刀具的刀刃的弧度与预设弧度相同；预设刀具根据切割路径对预设板材的边缘进行切割，以获得壳体。本发明实施例提供的壳体边缘的加工方法通过将预先获取与预设板材所需的预设弧度相同的预设刀具，再通过该预设刀具对预设板材进行加工，使得预设板材所需的预设弧度能够通过预设刀具在计算机孔子机床上直接加工出来获得壳体，降低了壳体的边缘的加工时间，提高了良品率。本发明还提供了一种壳体和移动终端。

Description

一种壳体边缘的加工方法、壳体和移动终端
技术领域
本发明涉及壳体领域，尤其涉及一种壳体边缘的加工方法、壳体和移动终端。
背景技术
现有移动终端上的壳体多采用2.5D盖板。2.5D盖板指的是壳体的中心有一个平面的区域，周边则以弧面过度，也就是在平面玻璃的基础上对边缘进行了弧度处理。2.5D盖板相比传统的2D盖板，在工艺技术方面相对复杂，因此，在成本方面也相对提升，因为加工过程中，2.5D盖板的边角一般是通过打磨来实现其弧度。其中，2.5D盖板的打磨工艺较为复杂，有时会有过度不顺的情况出现，所以良品率上会有一定的损失。
发明内容
本发明的目的在于提供一种加工效率教高、良品率较高的壳体边缘的加工方法。
为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种壳体边缘的加工方法，包括：
将透明板材切割成预设板材；
根据预设板材的边缘所需的预设弧度获取对应的参数；
将所述参数输入计算机数字控制机床，以获取所述预设板材的切割路径；
根据所述预设弧度为计算机数字控制机床配置预设刀具，所述预设刀具的刀刃的弧度与所述预设弧度相同；
所述预设刀具根据所述切割路径对所述预设板材的边缘进行切割，以获得壳体。
其中，在所述将透明板材切割成预设板材的步骤中包括：
所述预设板材的厚度为0.3～3.0mm。
其中，在所述预设刀具根据所述切割路径对所述预设板材的边缘进行切割，以获得壳体的步骤中包括：
所述壳体为2.5D盖板。
其中，在所述预设刀具根据所述切割路径对所述预设板材的边缘进行切割，以获得壳体的步骤之后还包括：
在所述壳体的表面进行光学镀膜处理，以在所述壳体的表面形成光学镀层。
其中，所述在所述壳体的表面进行光学镀膜处理，以在所述壳体的表面形成光学镀层的步骤之后还包括：
在所述光学镀层上喷涂色漆，以在所述光学镀层上形成漆层。
其中，所述在所述光学镀层上喷涂色漆，以在所述光学镀层上形成漆层的步骤之后还包括：
在所述漆层上进行压纹。
其中，所述在所述漆层上进行压纹的步骤中包括：
将光影胶涂覆在具有纹理的模具上，形成光影胶模具；
将所述光影胶模具对所述漆层进行压印。
本发明还提供了一种壳体，所述壳体如所述壳体边缘的加工方法加工而成。
本发明实施例提供的壳体边缘的加工方法通过将预先获取与预设板材所需的预设弧度相同的预设刀具，再通过该预设刀具对预设板材进行加工，使得预设板材所需的预设弧度能够通过预设刀具在计算机孔子机床上直接加工出来获得壳体，降低了壳体的边缘的加工时间，提高了良品率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种壳体边缘的加工方法和壳体的流程图；
图2是本发明实施例提供的另一种壳体边缘的加工方法和壳体的流程图；
图3是本发明实施例提供的一种壳体的示意图；
图4是图3的壳体沿着I-I线的剖视图；
图5是本发明实施例提供的另一种壳体的示意图；
图6是图5的壳体沿着I-I线的剖视图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例涉及的终端和目标终端均可以是任何具备通信和存储功能的设备，例如：平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(Personal Computer，PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。
下面将结合附图1-附图2，对本发明实施例提供的壳体边缘的加工方法进行详细介绍。
请参见图1，为本发明实施例提供了一种壳体边缘的加工方法的流程示意图。如图1所示，本发明实施例的所述方法可以包括以下步骤S101-步骤S109。
S101：将透明板材切割成预设板材。
具体的，该透明板材为PET片材。将透明板材根据其应用于具体的产品上时所需的形状在切割机上切割，以获得预设板材，比如该透明板材用于加工成手机上的后盖板时，预设板材即为与该手机型号的后盖适配的矩形板材。为了进一步减低预设板材在后续的加工中的断裂风险，所述预设板材的厚度为0.3～3.0mm。当然，在其它实施例中，透明板材还可以应用与需要具有透明板材的设备上，相应的，预设板材与该设备上需求的透明板材的形状相应，比如说，透明板材还可以用于制造出终端的前面板，或者灯具的灯壳等等。
S103：根据预设板材的边缘所需的预设弧度获取对应的参数。
具体的，若预设板材应用于手机上的2.5D盖板，则将预设板材的边缘加工成2.5D盖板所需的弧度和高度、长度或宽度等参数值计算出来，以获得对应的参数。当然，在其它实施例中，只要计算机数字控制机床能够根据给到的参数来正确加工预设板材的边缘，参数的范围不局限于上述提到的弧度、高度、长度或宽度。
S105：将所述参数输入计算机数字控制机床，以获取所述预设板材的切割路径。
具体的，将计算机数字控制机床能够加工出所需的预设弧度的壳体的参数输入并设置，以获取计算机数字控制机床加工预设板材时的切割路径，切割路径包括不仅限于：加工时，刀具相对于预设板材的角度，刀具与预设板材之间的距离等等。
S107：根据所述预设弧度为计算机数字控制机床配置预设刀具，所述预设刀具的刀刃的弧度与所述预设弧度相同。
具体的，当预设板材所需的预设弧度为2.5D盖板中的边角的弧度时，则预先制作出刀刃的弧度与2.5D盖板中的边角的弧度相同的预设刀具，那么，当预设刀具加工预设板材时，预设刀具沿着预设板材的周边走一圈，预设板材的边角即有了所需的预设弧度。
S109：所述预设刀具根据所述切割路径对所述预设板材的边缘进行切割，以获得壳体。
具体的，获得的壳体可以为2.5D盖板。其中，该壳体应用于终端的后盖上。当然，在其它实施例中，获得壳体还可以为2.0壳体或者其它。
在本发明实施例中，通过将预先获取与预设板材所需的预设弧度相同的预设刀具，再通过该预设刀具对预设板材进行加工，使得预设板材所需的预设弧度能够通过预设刀具在计算机孔子机床上直接加工出来获得壳体，降低了壳体的边缘的加工时间，提高了良品率。
请参见图2，为本发明实施例提供了另一种壳体边缘的加工方法的流程示意图。如图2所示，本发明实施例的所述方法可以包括以下步骤S201-步骤S215。
S201：将透明板材切割成预设板材。
具体的，该透明板材为PET片材。将透明板材根据其应用于具体的产品上时所需的形状在切割机上切割，以获得预设板材，比如该透明板材用于加工成手机上的后盖板时，预设板材即为与该手机型号的后盖适配的矩形板材。为了进一步减低预设板材在后续的加工中的断裂风险，所述预设板材的厚度为0.3～3.0mm。当然，在其它实施例中，透明板材还可以应用与需要具有透明板材的设备上，相应的，预设板材与该设备上需求的透明板材的形状相应，比如说，透明板材还可以用于制造出终端的前面板，或者灯具的灯壳等等。
S203：根据预设板材的边缘所需的预设弧度获取对应的参数。
具体的，若预设板材应用于手机上的2.5D盖板，则将预设板材的边缘加工成2.5D盖板所需的弧度和高度、长度或宽度等参数值计算出来，以获得对应的参数。当然，在其它实施例中，只要计算机数字控制机床能够根据给到的参数来正确加工预设板材的边缘，参数的范围不局限于上述提到的弧度、高度、长度或宽度。
S205：将所述参数输入计算机数字控制机床，以获取所述预设板材的切割路径。
具体的，将计算机数字控制机床能够加工出所需的预设弧度的壳体的参数输入并设置，以获取计算机数字控制机床加工预设板材时的切割路径，切割路径包括不仅限于：加工时，刀具相对于预设板材的角度，刀具与预设板材之间的距离等等。
S207：根据所述预设弧度为计算机数字控制机床配置预设刀具，所述预设刀具的刀刃的弧度与所述预设弧度相同。
具体的，当预设板材所需的预设弧度为2.5D盖板中的边角的弧度时，则预先制作出刀刃的弧度与2.5D盖板中的边角的弧度相同的预设刀具，那么，当预设刀具加工预设板材时，预设刀具沿着预设板材的周边走一圈，预设板材的边角即有了所需的预设弧度。
S209：所述预设刀具根据所述切割路径对所述预设板材的边缘进行切割，以获得壳体。
具体的，获得的壳体可以为2.5D壳体。当然，在其它实施例中，获得壳体还可以为2.0壳体或者其它。
S211，在所述壳体的表面进行光学镀膜处理，以在所述壳体的表面形成光学镀层。
具体的，为了提高壳体整体的亮度，通过光学镀膜在壳体的表面形成光学镀层。其中，光学镀层设置在壳体的底面。当然，在其它实施例中，光学镀层还可以设置在整个壳体的表面上。
S213，在所述光学镀层上喷涂色漆，以在所述光学镀层上形成漆层。
具体的，为了进一步的改变壳体的颜色，通过丝印油墨方式或者通过喷涂方式，在光学镀层上形成漆层。当然，在其它实施例中，若壳体的颜色不需要改变，则该步骤可省略。
S215，在所述漆层上进行压纹。
具体的，为了更方便对漆层进行压纹，将光影胶涂覆在具有纹理的模具上，形成光影胶模具；将所述光影胶模具对所述漆层进行压印。其中，若壳体上需要纹理，先将与所需的纹理对应的模具制作出来，再将光影胶涂覆在模具上，使得该光影胶具备该纹理的形状，再将该光影胶压印在漆层上。当然，在其它实施例中，若壳体不需要纹理，则该步骤可以省略。
在本发明实施例中，通过将预先获取与预设板材所需的预设弧度相同的预设刀具，再通过该预设刀具对预设板材进行加工，使得预设板材所需的预设弧度能够通过预设刀具在计算机孔子机床上直接加工出来获得壳体，降低了壳体的边缘的加工时间，提高了良品率。
在本发明实施例中，还通过在壳体形成光学镀层提高了壳体的亮度。
在本发明实施例中，还通过在光学镀层上喷涂色漆改变了壳体的颜色。
在本发明实施例中，还通过在漆层进行压纹，使得壳体具有纹理。
下面将结合附图3-附图6，对本发明实施例提供的终端进行详细介绍。需要说明的是，附图3-附图6所示的终端，用于执行本发明图1-图2所示实施例的方法，为了便于说明，仅示出了与本发明实施例相关的部分，具体技术细节未揭示的，请参照本发明图1-图2所示的实施例。
请参见图3，为本发明实施例提供了一种壳体100的结构示意图。壳体100为通过本发明图1所示实施例的方法加工而成。壳体100包括基层101。如图4所示，所述壳体100通过预设刀具102加工其边缘，预设刀具102的刀刃的弧度与壳体100的边缘的弧度相同。
请参见图5，为本发明实施例提供了另一种壳体200的结构示意图。壳体为通过本发明图2所示实施例的方法加工而成。如图6所示，壳体200包括依次层叠连接的基层201、光学镀层202、漆层203和压纹204。
本发明实施例的模块或单元可以根据实际需求组合或拆分。
以上所述是本发明实施例的实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明实施例原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种壳体边缘的加工方法，其特征在于，包括：
将透明板材切割成预设板材；
根据预设板材的边缘所需的预设弧度获取对应的参数；
将所述参数输入计算机数字控制机床，以获取所述预设板材的切割路径；
根据所述预设弧度为计算机数字控制机床配置预设刀具，所述预设刀具的刀刃的弧度与所述预设弧度相同；
所述预设刀具根据所述切割路径对所述预设板材的边缘进行切割，以获得壳体。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述将透明板材切割成预设板材的步骤中包括：
所述预设板材的厚度为0.3～3.0mm。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述预设刀具根据所述切割路径对所述预设板材的边缘进行切割，以获得壳体的步骤中包括：
所述壳体为2.5D盖板。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述预设刀具根据所述切割路径对所述预设板材的边缘进行切割，以获得壳体的步骤之后还包括：
在所述壳体的表面进行光学镀膜处理，以在所述壳体的表面形成光学镀层。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述壳体的表面进行光学镀膜处理，以在所述壳体的表面形成光学镀层的步骤之后还包括：
在所述光学镀层上喷涂色漆，以在所述光学镀层上形成漆层。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述在所述光学镀层上喷涂色漆，以在所述光学镀层上形成漆层的步骤之后还包括：
在所述漆层上进行压纹。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述在所述漆层上进行压纹的步骤中包括：
将光影胶涂覆在具有纹理的模具上，形成光影胶模具；
将所述光影胶模具对所述漆层进行压印。
8.一种壳体，其特征在于，所述壳体如权利要求1～7任意一项所述壳体边缘的加工方法加工而成。
9.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求8所述的壳体。
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