CN105226113A - 一种晶体硅太阳能电池的绒面结构及其制备方法 - Google Patents
一种晶体硅太阳能电池的绒面结构及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105226113A CN105226113A CN201510398065.0A CN201510398065A CN105226113A CN 105226113 A CN105226113 A CN 105226113A CN 201510398065 A CN201510398065 A CN 201510398065A CN 105226113 A CN105226113 A CN 105226113A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- micro
- structural
- concentration
- inverted pyramid
- chemical corrosion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 103
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 83
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title claims abstract description 83
- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims abstract description 26
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims description 18
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 23
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims description 67
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims description 67
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 51
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 47
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 44
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 44
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 claims description 40
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 28
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 claims description 21
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims description 21
- 239000002070 nanowire Substances 0.000 claims description 20
- 229910021426 porous silicon Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims description 17
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 claims description 16
- 230000002000 scavenging effect Effects 0.000 claims description 14
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 claims description 12
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 claims description 7
- 239000013528 metallic particle Substances 0.000 claims description 7
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 6
- 239000002082 metal nanoparticle Substances 0.000 claims description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 35
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M sodium hydroxide Inorganic materials [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 21
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 10
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 8
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 8
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 8
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 235000008216 herbs Nutrition 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 210000002268 wool Anatomy 0.000 description 3
- FOIXSVOLVBLSDH-UHFFFAOYSA-N Silver ion Chemical compound [Ag+] FOIXSVOLVBLSDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 2
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 2
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 2
- 230000003667 anti-reflective effect Effects 0.000 description 1
- 229910021418 black silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 238000009776 industrial production Methods 0.000 description 1
- 238000011430 maximum method Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011017 operating method Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0236—Special surface textures
- H01L31/02363—Special surface textures of the semiconductor body itself, e.g. textured active layers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B33/00—Silicon; Compounds thereof
- C01B33/02—Silicon
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
- H01L21/30604—Chemical etching
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
- H01L21/308—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching using masks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
- H01L21/308—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching using masks
- H01L21/3081—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching using masks characterised by their composition, e.g. multilayer masks, materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
- H01L21/308—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching using masks
- H01L21/3083—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching using masks characterised by their size, orientation, disposition, behaviour, shape, in horizontal or vertical plane
- H01L21/3085—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching using masks characterised by their size, orientation, disposition, behaviour, shape, in horizontal or vertical plane characterised by their behaviour during the process, e.g. soluble masks, redeposited masks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
- H01L21/308—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching using masks
- H01L21/3083—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching using masks characterised by their size, orientation, disposition, behaviour, shape, in horizontal or vertical plane
- H01L21/3086—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching using masks characterised by their size, orientation, disposition, behaviour, shape, in horizontal or vertical plane characterised by the process involved to create the mask, e.g. lift-off masks, sidewalls, or to modify the mask, e.g. pre-treatment, post-treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0232—Optical elements or arrangements associated with the device
- H01L31/02327—Optical elements or arrangements associated with the device the optical elements being integrated or being directly associated to the device, e.g. back reflectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
- H01L31/1804—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof comprising only elements of Group IV of the Periodic Table
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y40/00—Manufacture or treatment of nanostructures
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2004/00—Particle morphology
- C01P2004/01—Particle morphology depicted by an image
- C01P2004/03—Particle morphology depicted by an image obtained by SEM
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/054—Optical elements directly associated or integrated with the PV cell, e.g. light-reflecting means or light-concentrating means
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/52—PV systems with concentrators
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/547—Monocrystalline silicon PV cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
- Weting (AREA)
Abstract
本发明公开了一种晶体硅太阳能电池的绒面结构,所述绒面结构主要由复数个类似倒金字塔的微结构构成;所述类似倒金字塔的微结构的下部为倒棱锥结构,其上部为倒圆台结构;所述类似倒金字塔的微结构的顶部选自圆形、椭圆形或由多条曲线围成的闭合图形中的一种或几种。实验证明:相对于发明专利申请WO2014120830(A1)公开的绒面结构,本发明的电池片的转换效率可提高0.25~0.4%左右,取得了意想不到的效果。
Description
技术领域
本发明涉及一种晶体硅太阳能电池的绒面结构及其制备方法,属于太阳能电池技术领域。
背景技术
随着太阳能电池组件的广泛应用,光伏发电在新能源中越来越占有重要比例,获得了飞速发展。目前商业化的太阳电池产品中,晶体硅(单晶和多晶)太阳电池的市场份额最大,一直保持85%以上的市场占有率。
目前,在太阳电池的生产工艺中,硅片表面的绒面结构可以有效地降低太阳电池的表面反射率,是影响太阳电池光电转换效率的重要因素之一。为了在晶体硅太阳能电池表面获得好的绒面结构,以达到较好的减反射效果,人们尝试了许多方法,常用的包括机械刻槽法、激光刻蚀法、反应离子刻蚀法(RIE)、化学腐蚀法(即湿法腐蚀)等。其中,机械刻槽方法可以得到较低的表面反射率,但是该方法造成硅片表面的机械损伤比较严重,而且其成品率相对较低,故而在工业生产中使用较少。对于激光刻蚀法,是用激光制作不同的刻槽花样,条纹状和倒金字塔形状的表面都已经被制作出来,其反射率可以低至8.3%,但是由其制得的电池的效率都比较低,不能有效地用于生产。RIE方法可以利用不同的模版来进行刻蚀,刻蚀一般是干法刻蚀,可以在硅片表面形成所谓的“黑硅”结构,其反射率可以低至7.9%,甚至可以达到4%,但是由于设备昂贵,生产成本较高,因此在工业成产中使用较少。而化学腐蚀法具有工艺简单、廉价优质、和现有工艺好兼容等特点,成为了现有工业中使用最多的方法。
目前,采用湿法腐蚀的晶体硅太阳能电池的绒面结构一般呈微米级。目前的常规做法仍是进一步降低其表面反射率。发明专利申请WO2014120830(A1)公开了一种晶体硅纳米绒面的制备方法,通过退火的方式来实现纳米绒面形貌的控制,但是该方法工艺复杂,不利于工业化生产的需要。
因此,开发一种新的晶体硅太阳能电池的绒面结构,进一步降低绒面结构的表面反射率,提高电池片转换效,并进一步简化工艺流程显然是本领域的研发方向之一。
发明内容
本发明的发明目的是提供一种晶体硅太阳能电池的绒面结构及其制备方法。
为达到上述发明目的,本发明采用的技术方案是:一种晶体硅太阳能电池的绒面结构,所述绒面结构主要由复数个类似倒金字塔的微结构构成;
所述类似倒金字塔的微结构的下部为倒棱锥结构,其上部为倒圆台结构;
所述类似倒金字塔的微结构的顶部选自圆形、椭圆形或由多条曲线围成的闭合图形中的一种或几种。
上文中,所述类似倒金字塔的微结构的顶部选自圆形、椭圆形或由多条曲线围成的闭合图形中的一种或几种,其中,由多条曲线围成的闭合图形,其至少包括3条曲线,当然也可以由更多的曲线围成,优选5~8条。所述倒圆锥结构的顶部是指圆锥的底面,由于其是倒立的,因此圆锥的底面成为了微结构的顶部。
所述绒面结构具有复数个类似倒金字塔的微结构,这些类似倒金字塔结构可以是独立的分散于硅片表面,也可以部分重叠,或多个倒圆锥结构相互部分重叠。
所述类似倒金字塔的微结构的深度为100~900nm。所述绒面结构的平均反射率为2~20%。优选5~15%。(此处,建议将范围写得小一些,并跳出现有的范围)
所述绒面上微结构的分布密度为109~1012个/cm2。
上述技术方案中,所述类似倒金字塔的微结构的尺寸为100~900nm。
上述技术方案中,所述绒面结构还具有复数个正金字塔的微结构。即绒面结构是由类似倒金字塔的微结构和正金字塔的微结构组合构成的。
本发明同时请求保护一种晶体硅太阳能电池的绒面结构的制备方法,包括如下步骤:
(1)将硅片放入含有金属离子的溶液中浸泡,使硅片表面涂覆一层金属纳米颗粒;
所述溶液中金属离子浓度小于等于1E-3mol/L,或者,溶液中金属离子浓度大于1E-3mol/L的同时HF的浓度小于等于1E-2mol/L;
(2)用第一化学腐蚀液腐蚀硅片表面,形成纳米线或多孔硅结构;温度为25~90℃,时间为2~10min;
所述第一化学腐蚀液为HF和氧化剂的混合溶液;其中,HF的浓度为1~15mol/L,氧化剂的浓度为0.05~0.5mol/L;
所述氧化剂可从H2O2、HNO3或H2CrO4中选择;
(3)将上述硅片放入第二化学腐蚀液中进行修正腐蚀,使上述纳米线或多孔硅结构形成纳米深孔结构;
所述第二化学腐蚀液为氧化剂与HF酸的混合溶液;HF与氧化剂的浓度分别为0.05~0.5mol/L、1~10mol/L,反应时间为10~1000秒,反应温度为5~45℃;
(4)将上述硅片放入第三化学腐蚀液中进行修正腐蚀,使上述纳米深孔结构形成类似倒金字塔的微结构;
所述类似倒金字塔的微结构的下部为倒棱锥结构,其上部为倒圆台结构;所述类似倒金字塔的微结构的顶部选自圆形、椭圆形或由多条曲线围成的闭合图形中的一种或几种;
所述第三化学腐蚀液为碱液;
所述碱液的浓度为0.001~0.1mol/L,反应时间为10~1000秒,反应温度为5~85℃。所述碱液选自以下溶液中的一种:NaOH溶液、KOH溶液、四甲基氢氧化铵溶液。
上文中,所述金属离子可从现有技术的金属离子中选用,比如金、银、铜、镍中的一种或几种。
所述步骤(1)中溶液中金属离子浓度小于等于1E-3mol/L,或者,溶液中金属离子浓度大于1E-3mol/L的同时HF的浓度小于等于1E-2mol/L;这是为了使相邻两个金属纳米颗粒的间距大于纳米颗粒尺寸的2倍。从而形成上述类似倒金字塔的微结构。
上文中,所述步骤(1)中,浸泡时间为10~1000秒,溶液温度为5~85℃。所述步骤(3)的腐蚀时间为30~3000秒,反应温度为5~45℃。上述方法形成的绒面结构具有复数个类似倒金字塔的微结构,这些微结构可以是独立的分散于硅片表面,也可以部分重叠,或多个倒圆锥结构相互部分重叠。
上述制绒方法属于二步制绒法。
上述技术方案中,所述步骤(1)中含有金属离子的溶液中还包含HF。
上述技术方案中,所述步骤(4)之后还包括区金属离子的步骤,具体如下:
分别用第一清洗液、第二清洗液、去离子水清洗上述硅片,去除金属颗粒;
所述第一清洗液为质量百分比为27~69%的硝酸溶液,清洗时间为60~1200秒,清洗温度为5~85℃;
所述第二清洗液为质量百分比为1~10%的氢氟酸溶液,清洗时间为60~600秒,清洗温度为5~45℃。
与之相应的另一种技术方案,一种晶体硅太阳能电池的绒面结构的制备方法,包括如下步骤:
(1)将硅片放入含有氧化剂以及金属盐的氢氟酸溶液中,形成纳米线或多孔硅结构;温度为25~90℃,时间为2~10min;
所述溶液中金属离子浓度小于等于1E-3mol/L,或者,溶液中金属离子浓度大于1E-3mol/L的同时HF的浓度小于等于1E-2mol/L;
(2)将上述硅片放入第一化学腐蚀液中进行修正腐蚀,使上述纳米线或多孔硅结构形成纳米深孔结构;
所述第一化学腐蚀液为氧化剂与HF酸的混合溶液;HF与氧化剂的浓度分别为0.05~0.5mol/L、1~10mol/L,反应时间为10~1000秒,反应温度为5~45℃;
(3)将上述硅片放入第二化学腐蚀液中进行修正腐蚀,使上述纳米深孔结构形成类似倒金字塔的微结构;
所述类似倒金字塔的微结构的下部为倒棱锥结构,其上部为倒圆台结构;所述类似倒金字塔的微结构的顶部选自圆形、椭圆形或由多条曲线围成的闭合图形中的一种或几种;
所述第二化学腐蚀液为碱液;
所述碱液的浓度为0.001~0.1mol/L,反应时间为10~1000秒,反应温度为5~85℃。
上述制绒方法属于一步制绒法。所述四甲基氢氧化铵溶液也称为TMAH溶液。
所述金属离子可从现有技术的金属离子中选用,比如金、银、铜、镍中的一种或几种。
上述技术方案中,所述修正步骤之前或之后之后还包括去金属离子的步骤,具体如下:
分别用第一清洗液、第二清洗液、去离子水清洗上述硅片,去除金属颗粒;
所述第一清洗液为质量百分比为27~69%的硝酸溶液,清洗时间为60~1200秒,清洗温度为5~85℃;
所述第二清洗液为质量百分比为1~10%的氢氟酸溶液,清洗时间为60~600秒,清洗温度为5~45℃。
与上述类似倒金字塔的微结构相对应的,本发明另一种技术方案为:一种晶体硅太阳能电池的绒面结构,所述绒面结构主要由复数个正金字塔的微结构构成;
所述正金字塔的尺寸为100~500nm。
上述技术方案中,所述绒面结构还具有复数个类似倒金字塔的微结构构成;
所述类似倒金字塔的微结构的下部为倒棱锥结构,其上部为倒圆台结构;
所述类似倒金字塔的微结构的顶部选自圆形、椭圆形或由多条曲线围成的闭合图形中的一种或几种。
即上述方案也是两种微结构的组合。只是以正金字塔微结构为主。
上述晶体硅太阳能电池的绒面结构的制备方法,包括如下步骤:
(1)将硅片放入含有金属离子的溶液中浸泡,使硅片表面涂覆一层金属纳米颗粒;
所述溶液中金属离子浓度大于1E-3mol/L,且HF的浓度大于1E-2mol/L;
(2)用第一化学腐蚀液腐蚀硅片表面,形成纳米线或多孔硅结构;温度为25~90℃,时间为2~10min;
所述第一化学腐蚀液为HF和氧化剂的混合溶液;其中,HF的浓度为1~15mol/L,氧化剂的浓度为0.05~0.5mol/L;
(3)将上述硅片放入第二化学腐蚀液中进行修正腐蚀,使上述纳米线或多孔硅结构形成正金字塔的微结构;
所述第三化学腐蚀液为碱液;
所述碱液的浓度为0.001~0.1mol/L,反应时间为10~1000秒,反应温度为5~85℃。
上文中,所述步骤(1)中溶液中金属离子浓度大于1E-3mol/L,且HF的浓度大于1E-2mol/L;这是为了使相邻两个金属纳米颗粒的间距小于纳米颗粒尺寸的2倍,从而形成正金字塔微结构。
上述制绒方法属于二步制绒法。
所述金属离子可从现有技术的金属离子中选用,比如金、银、铜、镍中的一种或几种。
上述技术方案中,所述修正步骤之前或之后还包括去金属离子的步骤,分别用第一清洗液、第二清洗液、去离子水清洗上述硅片,去除金属颗粒;
所述第一清洗液为质量百分比为27~69%的硝酸溶液,清洗时间为60~1200秒,清洗温度为5~85℃;
所述第二清洗液为质量百分比为1~10%的氢氟酸溶液,清洗时间为60~600秒,清洗温度为5~45℃。
上述技术方案中,所述步骤(1)中含有金属离子的溶液中还包含HF。
与之相应的另一种技术方案:一种晶体硅太阳能电池的绒面结构的制备方法,包括如下步骤:
(1)将硅片放入含有氧化剂以及金属盐的氢氟酸溶液中,形成纳米线或多孔硅结构;温度为25~90℃,时间为2~10min;
所述溶液中金属离子浓度大于1E-3mol/L,且HF的浓度大于1E-2mol/L;
(2)将上述硅片放入第一化学腐蚀液中进行修正腐蚀,使上述纳米线或多孔硅结构形成正金字塔的微结构;
所述第一化学腐蚀液为碱液;
所述碱液的浓度为0.001~0.1mol/L,反应时间为10~1000秒,反应温度为5~85℃。
上述技术方案中,所述修正步骤之前或之后还包括去金属离子的步骤,分别用第一清洗液、第二清洗液、去离子水清洗上述硅片,去除金属颗粒;
所述第一清洗液为质量百分比为27~69%的硝酸溶液,清洗时间为60~1200秒,清洗温度为5~85℃;
所述第二清洗液为质量百分比为1~10%的氢氟酸溶液,清洗时间为60~600秒,清洗温度为5~45℃。
由于上述技术方案运用,本发明与现有技术相比具有下列优点:
1、本发明开发了一种新的晶体硅太阳能电池的绒面结构,在硅片表面形成紧密且均匀排布的类倒金字塔结构和正金字塔结构,且这些金字塔结构都是纳米级的;实验证明:本发明的绒面结构可以有效降低前表面的反射率,使反射率最低降低至2%;此外,相对于发明专利申请WO2014120830(A1)公开的绒面结构,本发明的电池片的转换效率可提高0.25~0.4%左右,取得了意想不到的效果;
2、本发明开发的一种控制纳米绒面形貌的方法可适用于所有金属催化刻蚀方法形成的纳米绒面,并且通过药液浓度的控制即可简单控制金字塔形貌,不需要如WO2014120830(A1)中所述采用退火的方式来控制纳米绒面的形貌,工艺简单,更适宜工业化生产;
3、本发明采用化学腐蚀形成纳米级绒面,无需掩膜刻蚀,操作工艺简单,与现有工业化生产工艺兼容性较好,可以快速移植到工业化生产中,适于推广应用。
附图说明
图1是本发明实施例一中多晶硅硅片绒面的SEM扫描图。
图2是本发明实施例二中多晶硅硅片绒面的SEM扫描图。
图3是本发明实施一中多晶硅硅片绒面形成原理的示意图。
图4是本发明实施二中多晶硅硅片绒面形成原理的示意图。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明进一步描述。
实施例一:
参见图3所示,一种多晶硅太阳能电池的绒面结构的制备方法,由如下步骤组成:
(1)将硅片进行清洗、去除表面损伤层;
(2)将上述硅片放入含有金属离子的化学腐蚀液中,在硅片表面形成纳米线或多孔硅结构;温度为30℃,时间为2min;
所述金属离子选自银离子;
所述化学腐蚀液选自HF与H2O2的混合溶液;
其中,HF的浓度为10mol/L,H2O2的浓度为0.4mol/L;
(3)将上述硅片放入第一化学腐蚀液中进行修正腐蚀,使上述纳米线或多孔硅结构形成纳米深孔结构;
所述第一化学腐蚀液为HNO3与HF酸的混合溶液;HF与HNO3的浓度分别为0.5mol/L、10mol/L,反应时间为20秒,反应温度为常温;
(4)将上述硅片放入第二化学腐蚀液中进行修正腐蚀,使上述纳米深孔结构形成纳米级的类似倒金字塔的微结构;
所述类似倒金字塔的微结构的下部为倒棱锥结构,其上部为倒圆台结构;所述类似倒金字塔的微结构的顶部选自圆形、椭圆形或由多条曲线围成的闭合图形中的一种或几种;
所述第二化学腐蚀液选自四甲基氢氧化铵溶液;其浓度为0.1mol/L,反应时间为100秒,反应温度为常温;
(5)清洗、甩干,即可得到所述晶体硅太阳能电池的绒面结构。
所述步骤(2)中的金属离子的浓度为5E-4mol/L。
所述步骤(5)中的清洗具体如下:
分别用第一清洗液、第二清洗液、去离子水清洗上述硅片,去除金属颗粒;
所述第一清洗液为质量百分比为69%的硝酸溶液,清洗时间为1200秒,清洗温度为常温;
所述第二清洗液为质量百分比为10%的氢氟酸溶液,清洗时间为600秒,清洗温度为常温。
得到的多晶硅硅片绒面的SEM扫描图参见附图1所示,尺寸为400nm左右的纳米类似倒金字塔的微结构。所述类似倒金字塔的微结构的下部为倒棱锥结构,其上部为倒圆台结构;所述类似倒金字塔的微结构的顶部选自圆形、椭圆形或由多条曲线围成的闭合图形中的一种或几种。
实施例二:
参见图4所示,一种多晶硅太阳能电池的绒面结构的制备方法,由如下步骤组成:
(1)将硅片进行清洗、去除表面损伤层;
(2)将上述硅片放入含有金属离子的化学腐蚀液中,在硅片表面形成纳米线或多孔硅结构;温度为30℃,时间为2min;
所述金属离子选自银离子;
所述化学腐蚀液选自HF与H2O2的混合溶液;
其中,HF的浓度为10mol/L,H2O2的浓度为0.4mol/L;
(3)将上述硅片放入第一化学腐蚀液中进行修正腐蚀,使上述纳米线或多孔硅结构形成纳米深孔结构;
所述第一化学腐蚀液为HNO3与HF酸的混合溶液;HF与HNO3的浓度分别为0.01mol/L、10mol/L,反应时间为10秒,反应温度为常温;
(4)将上述硅片放入第二化学腐蚀液中进行修正腐蚀,使上述纳米深孔结构形成正金字塔结构;
所述第二化学腐蚀液选自四甲基氢氧化铵溶液;其浓度为0.01mol/L,反应时间为60秒,反应温度为45℃;
(5)清洗、甩干,即可得到所述晶体硅太阳能电池的绒面结构。
所述步骤(2)中的金属离子的浓度为0.1mol/L。
所述步骤(5)中的清洗具体如下:
分别用第一清洗液、第二清洗液、去离子水清洗上述硅片,去除金属颗粒;
所述第一清洗液为质量百分比为69%的硝酸溶液,清洗时间为1200秒,清洗温度为80℃;
所述第二清洗液为质量百分比为10%的氢氟酸溶液,清洗时间为600秒,清洗温度为40℃。
得到的多晶硅硅片绒面的SEM扫描图参见附图2所示,尺寸为400nm左右的纳米正金字塔结构。
对比例一
采用与实施例相同的原料,按照发明专利申请WO2014120830(A1)公开的方法制备纳米绒面结构。
按照现有技术制成电池片,其转换效率的对比结果如下:
Uoc(mV) | Jsc(mA/cm2) | FF(%) | EFF | |
对比例一 | 637.7 | 36.05 | 79.30 | 18.23% |
实施例一 | 638.9 | 36.49 | 79.90 | 18.63% |
实施例二 | 637.0 | 36.61 | 79.25 | 18.48% |
由上可见,相对于发明专利申请WO2014120830(A1)公开的绒面结构(对比例),本发明的电池片的转换效率可提高0.25~0.4%左右,取得了意想不到的效果。
Claims (12)
1.一种晶体硅太阳能电池的绒面结构,其特征在于:所述绒面结构主要由复数个类似倒金字塔的微结构构成;
所述类似倒金字塔的微结构的下部为倒棱锥结构,其上部为倒圆台结构;
所述类似倒金字塔的微结构的顶部选自圆形、椭圆形或由多条曲线围成的闭合图形中的一种或几种。
2.根据权利要求1所述的晶体硅太阳能电池的绒面结构,其特征在于:所述类似倒金字塔的微结构的尺寸为100~900nm。
3.根据权利要求1所述的晶体硅太阳能电池的绒面结构,其特征在于:所述绒面结构还具有复数个正金字塔的微结构。
4.一种晶体硅太阳能电池的绒面结构的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1)将硅片放入含有金属离子的溶液中浸泡,使硅片表面涂覆一层金属纳米颗粒;
所述溶液中金属离子浓度小于等于1E-3mol/L,或者,溶液中金属离子浓度大于1E-3mol/L的同时HF的浓度小于等于1E-2mol/L;
(2)用第一化学腐蚀液腐蚀硅片表面,形成纳米线或多孔硅结构;温度为25~90℃,时间为2~10min;
所述第一化学腐蚀液为HF和氧化剂的混合溶液;其中,HF的浓度为1~15mol/L,氧化剂的浓度为0.05~0.5mol/L;
(3)将上述硅片放入第二化学腐蚀液中进行修正腐蚀,使上述纳米线或多孔硅结构形成纳米深孔结构;
所述第二化学腐蚀液为氧化剂与HF酸的混合溶液;HF与氧化剂的浓度分别为0.05~0.5mol/L、1~10mol/L,反应时间为10~1000秒,反应温度为5~45℃;
(4)将上述硅片放入第三化学腐蚀液中进行修正腐蚀,使上述纳米深孔结构形成类似倒金字塔的微结构;
所述类似倒金字塔的微结构的下部为倒棱锥结构,其上部为倒圆台结构;所述类似倒金字塔的微结构的顶部选自圆形、椭圆形或由多条曲线围成的闭合图形中的一种或几种;
所述第三化学腐蚀液为碱液;
所述碱液的浓度为0.001~0.1mol/L,反应时间为10~1000秒,反应温度为5~85℃。
5.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于:所述步骤(1)中含有金属离子的溶液中还包含HF。
6.一种晶体硅太阳能电池的绒面结构的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1)将硅片放入含有氧化剂以及金属盐的氢氟酸溶液中,形成纳米线或多孔硅结构;温度为25~90℃,时间为2~10min;
所述溶液中金属离子浓度小于等于1E-3mol/L,或者,溶液中金属离子浓度大于1E-3mol/L的同时HF的浓度小于等于1E-2mol/L;
(2)将上述硅片放入第一化学腐蚀液中进行修正腐蚀,使上述纳米线或多孔硅结构形成纳米深孔结构;
所述第一化学腐蚀液为氧化剂与HF酸的混合溶液;HF与氧化剂的浓度分别为0.05~0.5mol/L、1~10mol/L,反应时间为10~1000秒,反应温度为5~45℃;
(3)将上述硅片放入第二化学腐蚀液中进行修正腐蚀,使上述纳米深孔结构形成类似倒金字塔的微结构;
所述类似倒金字塔的微结构的下部为倒棱锥结构,其上部为倒圆台结构;所述类似倒金字塔的微结构的顶部选自圆形、椭圆形或由多条曲线围成的闭合图形中的一种或几种;
所述第二化学腐蚀液为碱液;
所述碱液的浓度为0.001~0.1mol/L,反应时间为10~1000秒,反应温度为5~85℃。
7.一种晶体硅太阳能电池的绒面结构,其特征在于:所述绒面结构主要由复数个正金字塔的微结构构成;
所述正金字塔的尺寸为100~500nm。
8.根据权利要求7所述的晶体硅太阳能电池的绒面结构,其特征在于:所述绒面结构还具有复数个类似倒金字塔的微结构构成;
所述类似倒金字塔的微结构的下部为倒棱锥结构,其上部为倒圆台结构;
所述类似倒金字塔的微结构的顶部选自圆形、椭圆形或由多条曲线围成的闭合图形中的一种或几种。
9.一种晶体硅太阳能电池的绒面结构的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1)将硅片放入含有金属离子的溶液中浸泡,使硅片表面涂覆一层金属纳米颗粒;
所述溶液中金属离子浓度大于1E-3mol/L,且HF的浓度大于1E-2mol/L;
(2)用第一化学腐蚀液腐蚀硅片表面,形成纳米线或多孔硅结构;温度为25~90℃,时间为2~10min;
所述第一化学腐蚀液为HF和氧化剂的混合溶液;其中,HF的浓度为1~15mol/L,氧化剂的浓度为0.05~0.5mol/L;
(3)将上述硅片放入第二化学腐蚀液中进行修正腐蚀,使上述纳米线或多孔硅结构形成正金字塔的微结构;
所述第三化学腐蚀液为碱液;
所述碱液的浓度为0.001~0.1mol/L,反应时间为10~1000秒,反应温度为5~85℃。
10.根据权利要求9所述的制备方法,其特征在于:所述步骤(1)中含有金属离子的溶液中还包含HF。
11.一种晶体硅太阳能电池的绒面结构的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1)将硅片放入含有氧化剂以及金属盐的氢氟酸溶液中,形成纳米线或多孔硅结构;温度为25~90℃,时间为2~10min;
所述溶液中金属离子浓度大于1E-3mol/L,且HF的浓度大于1E-2mol/L;
(2)将上述硅片放入第一化学腐蚀液中进行修正腐蚀,使上述纳米线或多孔硅结构形成正金字塔的微结构;
所述第一化学腐蚀液为碱液;
所述碱液的浓度为0.001~0.1mol/L,反应时间为10~1000秒,反应温度为5~85℃。
12.根据权利要求4或5或6或9或10或11所述的制备方法,其特征在于:所述修正步骤之前或之后还包括去金属离子的步骤,分别用第一清洗液、第二清洗液、去离子水清洗上述硅片,去除金属颗粒;
所述第一清洗液为质量百分比为27~69%的硝酸溶液,清洗时间为60~1200秒,清洗温度为5~85℃;
所述第二清洗液为质量百分比为1~10%的氢氟酸溶液,清洗时间为60~600秒,清洗温度为5~45℃。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510398065.0A CN105226113B (zh) | 2015-07-09 | 2015-07-09 | 一种晶体硅太阳能电池的绒面结构及其制备方法 |
CN201711463599.2A CN108054224B (zh) | 2015-07-09 | 2015-07-09 | 一种晶体硅太阳能电池的绒面结构及其制备方法 |
US15/514,408 US20170358695A1 (en) | 2015-07-09 | 2015-12-13 | Textured structure of crystalline silicon solar cell and preparation method thereof |
PCT/CN2015/100123 WO2017004959A1 (zh) | 2015-07-09 | 2015-12-31 | 一种晶体硅太阳能电池的绒面结构及其制备方法 |
TW105114542A TWI599060B (zh) | 2015-07-09 | 2016-05-11 | Suede structure of a crystalline silicon solar cell and its preparation method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510398065.0A CN105226113B (zh) | 2015-07-09 | 2015-07-09 | 一种晶体硅太阳能电池的绒面结构及其制备方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201711463599.2A Division CN108054224B (zh) | 2015-07-09 | 2015-07-09 | 一种晶体硅太阳能电池的绒面结构及其制备方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105226113A true CN105226113A (zh) | 2016-01-06 |
CN105226113B CN105226113B (zh) | 2018-06-01 |
Family
ID=54994950
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510398065.0A Active CN105226113B (zh) | 2015-07-09 | 2015-07-09 | 一种晶体硅太阳能电池的绒面结构及其制备方法 |
CN201711463599.2A Active CN108054224B (zh) | 2015-07-09 | 2015-07-09 | 一种晶体硅太阳能电池的绒面结构及其制备方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201711463599.2A Active CN108054224B (zh) | 2015-07-09 | 2015-07-09 | 一种晶体硅太阳能电池的绒面结构及其制备方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20170358695A1 (zh) |
CN (2) | CN105226113B (zh) |
TW (1) | TWI599060B (zh) |
WO (1) | WO2017004959A1 (zh) |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106057972A (zh) * | 2016-06-27 | 2016-10-26 | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 | 晶体硅太阳能电池绒面结构的制备方法 |
CN106449878A (zh) * | 2016-10-31 | 2017-02-22 | 苏州宝馨科技实业股份有限公司 | 一种黑硅制备方法、制绒机及采用该制备方法制成的黑硅 |
CN107104165A (zh) * | 2017-04-18 | 2017-08-29 | 云南大学 | 一种基于石墨烯硅倒金字塔阵列肖特基光伏电池制造方法 |
WO2018000589A1 (zh) * | 2016-06-27 | 2018-01-04 | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 | 一种晶体硅太阳能电池绒面结构的制备方法 |
CN107564976A (zh) * | 2017-08-22 | 2018-01-09 | 北京普扬科技有限公司 | 一种双面电池及其制备方法 |
CN107564988A (zh) * | 2017-09-05 | 2018-01-09 | 北京普扬科技有限公司 | 一种mwt电池及其制备方法 |
CN107611197A (zh) * | 2017-09-05 | 2018-01-19 | 北京普扬科技有限公司 | 一种ibc电池及其制备方法 |
CN107731940A (zh) * | 2017-08-22 | 2018-02-23 | 北京普扬科技有限公司 | 一种perc多晶硅太阳能电池及其制备方法 |
CN107924836A (zh) * | 2016-05-26 | 2018-04-17 | 南京中云新材料有限公司 | 一种单晶硅片表面织构化的方法 |
CN107946386A (zh) * | 2017-12-01 | 2018-04-20 | 浙江晶科能源有限公司 | 一种黑硅电池的绒面制备方法 |
CN108010986A (zh) * | 2017-11-13 | 2018-05-08 | 江苏爱多能源科技有限公司 | 一种利用湿法黑硅制绒工艺 |
CN108847432A (zh) * | 2018-06-22 | 2018-11-20 | 东方日升(洛阳)新能源有限公司 | 一种用于多晶硅金刚线切片的制绒工艺 |
CN109686818A (zh) * | 2018-12-25 | 2019-04-26 | 浙江晶科能源有限公司 | 一种制备单晶硅倒金字塔绒面的方法 |
CN110491786A (zh) * | 2019-08-05 | 2019-11-22 | 西安交通大学 | 一种采用盐溶液腐蚀晶体硅的方法 |
CN114035253A (zh) * | 2021-11-23 | 2022-02-11 | 西安知微传感技术有限公司 | 具有杂散光消除功能的mems微镜、激光扫描设备和微镜的制作方法 |
CN116978960A (zh) * | 2023-09-22 | 2023-10-31 | 金阳(泉州)新能源科技有限公司 | 一种高转换效率的背接触太阳能电池及其制备方法和组件 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107190316A (zh) * | 2017-05-17 | 2017-09-22 | 北京普扬科技有限公司 | 包含叠加倒四棱锥绒面结构的多晶硅片、其制备方法及应用 |
CN108963031B (zh) * | 2018-06-25 | 2021-01-15 | 东方日升新能源股份有限公司 | 一种解决金刚线湿法刻蚀黑硅电池片el不良的方法 |
CN109244178B (zh) * | 2018-08-09 | 2020-10-27 | 江苏辉伦太阳能科技有限公司 | 一种无金属催化黑硅的制备方法 |
CN109659380A (zh) * | 2018-12-17 | 2019-04-19 | 中节能太阳能科技(镇江)有限公司 | 倒金字塔绒面及太阳能电池的制备方法 |
CN109638088A (zh) * | 2018-12-24 | 2019-04-16 | 浙江晶科能源有限公司 | 太阳能电池及其制作方法及制绒方法 |
CN110644057A (zh) * | 2019-10-12 | 2020-01-03 | 湖南理工学院 | 一种含烷基糖苷的单晶硅制绒添加剂配方及使用方法 |
CN110644053A (zh) * | 2019-10-12 | 2020-01-03 | 湖南理工学院 | 一种制备苞米状单晶硅绒面复合制绒添加剂配方及使用方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2886808Y (zh) * | 2006-01-24 | 2007-04-04 | 中电电气(南京)光伏有限公司 | N型硅太阳能电池 |
JP2007194485A (ja) * | 2006-01-20 | 2007-08-02 | Osaka Univ | 太陽電池用シリコン基板の製造方法 |
CN103189966A (zh) * | 2011-05-02 | 2013-07-03 | 三菱电机株式会社 | 硅基板的洗净方法和太阳能电池的制造方法 |
CN103219428A (zh) * | 2013-04-12 | 2013-07-24 | 苏州大学 | 一种晶体硅太阳能电池的绒面结构及其制备方法 |
CN103456804A (zh) * | 2013-09-24 | 2013-12-18 | 上海大学 | 在多晶硅上形成倒金字塔型多孔表面纳米织构的方法及制备短波增强型太阳电池的方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL2003390C2 (en) * | 2009-08-25 | 2011-02-28 | Stichting Energie | Solar cell and method for manufacturing such a solar cell. |
CN101692357B (zh) * | 2009-10-13 | 2011-12-28 | 华东师范大学 | 一种绒面掺杂氧化锌透明导电薄膜的制备方法 |
US20120085397A1 (en) * | 2010-10-11 | 2012-04-12 | Choul Kim | Solar cell |
US20120295447A1 (en) * | 2010-11-24 | 2012-11-22 | Air Products And Chemicals, Inc. | Compositions and Methods for Texturing of Silicon Wafers |
CN102130205A (zh) * | 2010-12-10 | 2011-07-20 | 上海太阳能电池研究与发展中心 | 一种多晶硅太阳能电池的表面催化制绒方法 |
KR20130057104A (ko) * | 2011-11-23 | 2013-05-31 | 주식회사 세원 | 텍스처링된 표면을 갖는 상대 전극을 포함한 염료감응 태양전지 |
CN102437211A (zh) * | 2011-12-06 | 2012-05-02 | 天津中环半导体股份有限公司 | 一种背电极太阳能电池结构及其制造方法 |
CN102683467A (zh) * | 2012-05-15 | 2012-09-19 | 中国科学院半导体研究所 | 太阳能电池模块 |
CN104409564B (zh) * | 2014-10-31 | 2017-01-11 | 浙江大学 | 一种n型纳米黑硅的制备方法以及太阳能电池的制备方法 |
-
2015
- 2015-07-09 CN CN201510398065.0A patent/CN105226113B/zh active Active
- 2015-07-09 CN CN201711463599.2A patent/CN108054224B/zh active Active
- 2015-12-13 US US15/514,408 patent/US20170358695A1/en not_active Abandoned
- 2015-12-31 WO PCT/CN2015/100123 patent/WO2017004959A1/zh active Application Filing
-
2016
- 2016-05-11 TW TW105114542A patent/TWI599060B/zh active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007194485A (ja) * | 2006-01-20 | 2007-08-02 | Osaka Univ | 太陽電池用シリコン基板の製造方法 |
CN2886808Y (zh) * | 2006-01-24 | 2007-04-04 | 中电电气(南京)光伏有限公司 | N型硅太阳能电池 |
CN103189966A (zh) * | 2011-05-02 | 2013-07-03 | 三菱电机株式会社 | 硅基板的洗净方法和太阳能电池的制造方法 |
CN103219428A (zh) * | 2013-04-12 | 2013-07-24 | 苏州大学 | 一种晶体硅太阳能电池的绒面结构及其制备方法 |
CN103456804A (zh) * | 2013-09-24 | 2013-12-18 | 上海大学 | 在多晶硅上形成倒金字塔型多孔表面纳米织构的方法及制备短波增强型太阳电池的方法 |
Cited By (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107924836B (zh) * | 2016-05-26 | 2021-09-21 | 南京中云新材料有限公司 | 一种单晶硅片表面织构化的方法 |
CN107924836A (zh) * | 2016-05-26 | 2018-04-17 | 南京中云新材料有限公司 | 一种单晶硅片表面织构化的方法 |
EP3288089A4 (en) * | 2016-06-27 | 2018-10-10 | CSI Cells Co. Ltd. | Method for preparing textured structure of crystalline silicon solar cell |
WO2018000589A1 (zh) * | 2016-06-27 | 2018-01-04 | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 | 一种晶体硅太阳能电池绒面结构的制备方法 |
CN106057972A (zh) * | 2016-06-27 | 2016-10-26 | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 | 晶体硅太阳能电池绒面结构的制备方法 |
US10411145B2 (en) | 2016-06-27 | 2019-09-10 | Csi Cells Co., Ltd. | Method for producing a textured structure of a crystalline silicon solar cell |
CN106449878A (zh) * | 2016-10-31 | 2017-02-22 | 苏州宝馨科技实业股份有限公司 | 一种黑硅制备方法、制绒机及采用该制备方法制成的黑硅 |
CN107104165A (zh) * | 2017-04-18 | 2017-08-29 | 云南大学 | 一种基于石墨烯硅倒金字塔阵列肖特基光伏电池制造方法 |
CN107564976A (zh) * | 2017-08-22 | 2018-01-09 | 北京普扬科技有限公司 | 一种双面电池及其制备方法 |
CN107731940A (zh) * | 2017-08-22 | 2018-02-23 | 北京普扬科技有限公司 | 一种perc多晶硅太阳能电池及其制备方法 |
CN107564976B (zh) * | 2017-08-22 | 2021-06-25 | 北京普扬科技有限公司 | 一种双面电池及其制备方法 |
CN107564988B (zh) * | 2017-09-05 | 2021-06-25 | 北京普扬科技有限公司 | 一种mwt电池及其制备方法 |
CN107564988A (zh) * | 2017-09-05 | 2018-01-09 | 北京普扬科技有限公司 | 一种mwt电池及其制备方法 |
CN107611197B (zh) * | 2017-09-05 | 2021-06-25 | 北京普扬科技有限公司 | 一种ibc电池及其制备方法 |
CN107611197A (zh) * | 2017-09-05 | 2018-01-19 | 北京普扬科技有限公司 | 一种ibc电池及其制备方法 |
CN108010986A (zh) * | 2017-11-13 | 2018-05-08 | 江苏爱多能源科技有限公司 | 一种利用湿法黑硅制绒工艺 |
CN107946386A (zh) * | 2017-12-01 | 2018-04-20 | 浙江晶科能源有限公司 | 一种黑硅电池的绒面制备方法 |
CN108847432A (zh) * | 2018-06-22 | 2018-11-20 | 东方日升(洛阳)新能源有限公司 | 一种用于多晶硅金刚线切片的制绒工艺 |
CN109686818A (zh) * | 2018-12-25 | 2019-04-26 | 浙江晶科能源有限公司 | 一种制备单晶硅倒金字塔绒面的方法 |
CN110491786A (zh) * | 2019-08-05 | 2019-11-22 | 西安交通大学 | 一种采用盐溶液腐蚀晶体硅的方法 |
CN110491786B (zh) * | 2019-08-05 | 2021-08-13 | 西安交通大学 | 一种采用盐溶液腐蚀晶体硅的方法 |
CN114035253A (zh) * | 2021-11-23 | 2022-02-11 | 西安知微传感技术有限公司 | 具有杂散光消除功能的mems微镜、激光扫描设备和微镜的制作方法 |
CN114035253B (zh) * | 2021-11-23 | 2024-06-07 | 西安知微传感技术有限公司 | 具有杂散光消除功能的mems微镜、激光扫描设备和微镜的制作方法 |
CN116978960A (zh) * | 2023-09-22 | 2023-10-31 | 金阳(泉州)新能源科技有限公司 | 一种高转换效率的背接触太阳能电池及其制备方法和组件 |
CN116978960B (zh) * | 2023-09-22 | 2024-01-09 | 金阳(泉州)新能源科技有限公司 | 一种高转换效率的背接触太阳能电池及其制备方法和组件 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI599060B (zh) | 2017-09-11 |
US20170358695A1 (en) | 2017-12-14 |
CN108054224A (zh) | 2018-05-18 |
TW201703269A (zh) | 2017-01-16 |
CN105226113B (zh) | 2018-06-01 |
CN108054224B (zh) | 2020-03-03 |
WO2017004959A1 (zh) | 2017-01-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN105226113A (zh) | 一种晶体硅太阳能电池的绒面结构及其制备方法 | |
CN103219428B (zh) | 一种晶体硅太阳能电池的绒面结构及其制备方法 | |
KR101962469B1 (ko) | 결정질 실리콘 태양전지의 텍스쳐 구조의 제조방법 | |
CN105870263B (zh) | 一种晶体硅太阳能电池绒面结构的制备方法 | |
CN106653889B (zh) | 用于刻蚀太阳能电池硅片表面的制绒液及其应用 | |
CN104966762B (zh) | 晶体硅太阳能电池绒面结构的制备方法 | |
CN101937946B (zh) | 一种太阳电池硅片的表面织构方法 | |
CN106229386B (zh) | 一种银铜双金属mace法制备黑硅结构的方法 | |
CN105405755B (zh) | 用于硅片金字塔制绒的酸性制绒液、制绒方法以及采用该制绒方法制绒而成的硅片 | |
CN106098810A (zh) | 一种晶体硅太阳能电池绒面结构的制备方法 | |
CN105006496A (zh) | 晶体硅太阳电池的单面纳米绒面制备方法 | |
CN102931290A (zh) | 一种不损伤绒面的多晶硅太阳能电池返工方法 | |
CN106340550B (zh) | 晶体硅太阳能电池绒面结构的制备方法 | |
CN109285898A (zh) | 一种黑硅绒面结构的制备方法 | |
CN110518075B (zh) | 一种黑硅钝化膜、其制备方法及应用 | |
CN102867880A (zh) | 一种多晶硅表面两次酸刻蚀织构的制备方法 | |
CN204167329U (zh) | 冶金多晶硅太阳能电池片及太阳能电池板 | |
CN106057972A (zh) | 晶体硅太阳能电池绒面结构的制备方法 | |
CN206271727U (zh) | 一种用于晶体硅的制绒槽 | |
CN104979430A (zh) | 一种晶体硅太阳能电池的绒面结构的制备方法 | |
CN205194713U (zh) | 一种用于太阳能电池的硅片 | |
CN106067488B (zh) | 一种晶体硅太阳能电池的绒面结构的制备方法 | |
CN105023960A (zh) | 制备太阳能电池减反射绒面的方法 | |
CN105845785B (zh) | 一种制备晶硅纳米结构减反射层的方法 | |
CN206541840U (zh) | 一种用于晶体硅的制绒槽 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20160711 Address after: 215129 Suzhou high tech Zone, Jiangsu Province, Lu Shan Road, No. 199, No. Applicant after: Suzhou Canadian Solar Inc. Address before: 215129 Suzhou high tech Zone, Jiangsu, Lu Shan Road, No. 199 Applicant before: Suzhou Canadian Solar Inc. Applicant before: YANCHENG CANADIANSOLAR GCL SUN POWER TECHNOLOGY CO., LTD. |
|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |