CN105206625A - 一种阵列基板、显示面板及显示装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 104
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 7
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 3
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
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- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/127—Active-matrix OLED [AMOLED] displays comprising two substrates, e.g. display comprising OLED array and TFT driving circuitry on different substrates
- H10K59/1275—Electrical connections of the two substrates
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1248—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition or shape of the interlayer dielectric specially adapted to the circuit arrangement
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
- H01L29/78651—Silicon transistors
- H01L29/7866—Non-monocrystalline silicon transistors
- H01L29/78663—Amorphous silicon transistors
- H01L29/78669—Amorphous silicon transistors with inverted-type structure, e.g. with bottom gate
-
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
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Abstract
本发明公开了一种阵列基板、显示面板及显示装置,包括:衬底基板,位于衬底基板一侧呈矩阵排列的多个像素单元,用于向各像素单元提供信号的芯片,与各像素单元对应的信号线,以及贯穿衬底基板的过孔;通过将芯片设置于衬底基板设置有像素单元一侧的相对一侧,信号线通过过孔将像素单元与芯片电性连接,从而省去了现有技术中用于放置芯片的边框部分,从而实现了真正的无边框设计。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别涉及一种阵列基板、显示面板及显示装置。
背景技术
随着显示技术不断发展,作为用于个人电脑、便携终端和各种信息设备等移动终端的显示面板发展迅速,市场上的移动终端大部分是采用液晶显示装置、等离子显示装置、场发射显示装置、有机发光二极管显示装置等平板显示装置作为显示面板。显示面板包括显示区域和周边区域,其中周边区域包括用于控制显示区域中的像素单元的芯片,由于芯片占用了显示面板的周边区域,会使显示面板的周边区域设置较宽,从而使得显示面板的边框区域占用面积较大,影响了显示画面的视觉效果。
目前,为了实现显示面板的无边框显示效果,有以下两种方法:一种是将显示模组的尺寸制作成与玻璃盖板的尺寸相同,取消显示面板的边框,其在不显示时看起来是无边框的,然而用户在实际观看时还是会看到屏幕周边的黑色边框;另一种方法是通过在玻璃盖板边缘设置光学部件,将光线导入到面板边缘的边框区域,使用户观看时造成视觉上的无边框显示效果,但是通过这种方式制作的显示面板边框区域的亮度比正常显示区域的暗,显示画面不清晰,易出现重影,导致显示效果不好。
因此,如何实现真正无边框设计的显示面板,从而提高显示画面的视觉效果,是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明实施例提供一种阵列基板、显示面板及显示装置,通过取消现有技术中用于控制显示区域的芯片的边框部分,实现真正的无边框设计,以提高显示效果。
本发明实施例提供了一种阵列基板,包括:衬底基板、位于所述衬底基板一侧的呈矩阵排列的多个像素单元,用于向各所述像素单元提供信号的芯片,以及与各所述像素单元对应的信号线;
所述芯片位于所述衬底基板设置有所述像素单元一侧的相对一侧;
所述阵列基板上设置有至少贯穿所述衬底基板的过孔;
所述信号线通过所述过孔将所述像素单元与所述芯片电性连接。
较佳地,在本发明实施例提供的阵列基板中,所述信号线包括与所述芯片电性连接的走线、以及电性连接所述走线与对应的像素单元的连接线;其中,
所述走线和所述连接线均位于所述衬底基板设置有所述像素单元的一侧,所述走线通过所述过孔与所述芯片电性连接;或,
所述连接线位于所述衬底基板设置有所述像素单元一侧,所述走线位于所述衬底基板设置有所述芯片的一侧,与各所述像素单元电性连接的连接线通过所述过孔与对应的走线电性连接。
较佳地,在本发明实施例提供的阵列基板中,所述走线包括沿所述像素单元的行方向延伸的第一类走线和沿所述像素单元的列方向延伸的第二类走线。
较佳地,在本发明实施例提供的阵列基板中,当所述走线位于所述衬底基板设置有所述像素单元的一侧时:
与所述第一类走线对应的过孔位于所述第一类走线经过的区域且位于靠近一行像素单元的端部像素单元的区域;和/或,
与所述第二类走线对应的过孔位于所述第二类走线经过的区域且位于靠近一列像素单元的端部像素单元的区域。
较佳地,在本发明实施例提供的阵列基板中,当所述走线位于所述衬底基板设置有所述像素单元的一侧时;
所述过孔位于各行或各列像素单元的同一端部像素单元的区域,且各所述走线均至少延伸至对应的过孔处。
较佳地,在本发明实施例提供的阵列基板中,当所述走线位于所述衬底基板设置有所述芯片一侧时;
所述过孔位于所述连接线与所述走线的交叠处。
较佳地,在本发明实施例提供的阵列基板中,所述第一类走线至少包括栅线,所述第二类走线至少包括数据线,所述芯片至少包括:与所述栅线连接的栅极驱动芯片和与所述数据线连接的源极驱动芯片。
相应地,本发明实施例还提供了一种显示面板,包括本发明实施例提供的上述任一项所述的阵列基板。
较佳地,在本发明实施例提供的显示面板中,所述显示面板为有机电致发光显示面板。
相应地,本发明实施例还提供了一种显示装置,包括本发明实施例提供的上述任一项所述的显示面板。
本发明实施例提供的阵列基板、显示面板及显示装置,包括:衬底基板,位于衬底基板一侧呈矩阵排列的多个像素单元,用于向各像素单元提供信号的芯片,与各像素单元对应的信号线,以及贯穿衬底基板的过孔;通过将芯片设置于衬底基板设置有像素单元一侧的相对一侧,信号线通过过孔将像素单元与芯片电性连接,从而省去了现有技术中用于放置芯片的边框部分,从而实现了真正的无边框设计。
附图说明
图1a为本发明实施例提供的阵列基板的结构示意图之一;
图1b为本发明实施例提供的阵列基板的结构示意图之二;
图2a为图1a所示的阵列基板的俯视结构示意图之一;
图2b为图1a所示的阵列基板的俯视结构示意图之二;
图2c为图1b所示的阵列基板的俯视结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图,对本发明实施例提供的阵列基板、显示面板及显示装置的具体实施方式进行详细地说明。
附图中各膜层的厚度和形状不反映真实比例,目的只是示意说明本发明内容。
本发明实施例提供了一种阵列基板,如图1a和图1b所示,包括:衬底基板100、位于衬底基板100一侧的呈矩阵排列的多个像素单元110,用于向各像素单元110提供信号的芯片200,以及与各像素单元110对应的信号线120,芯片200位于衬底基板100设置有像素单元110一侧的相对一侧;阵列基板上还设置有至少贯穿衬底基板100的过孔130;信号线120通过过孔130将像素单元110与芯片200电性连接。
本发明实施例提供的阵列基板,包括:衬底基板,位于衬底基板一侧呈矩阵排列的多个像素单元,用于向各像素单元提供信号的芯片,与各像素单元对应的信号线,以及贯穿衬底基板的过孔;通过将芯片设置于衬底基板设置有像素单元一侧的相对一侧,信号线通过过孔将像素单元与芯片电性连接,从而省去了现有技术中用于放置芯片的边框部分,从而实现了真正的无边框设计。
进一步地,在本发明实施例提供的上述阵列基板中,如图2a至图2c所示,信号线120可以包括与芯片200电性连接的走线121(a)和121(b)、以及电性连接走线121(a)和121(b)与对应的像素单元110的连接线122。
在具体实施时,在本发明实施例提供的上述阵列基板中,如图2a和图2b所示,走线121(a)和121(b)和连接线122均可以位于衬底基板100设置有像素单元110的一侧,走线121(a)和121(b)通过过孔130与芯片200电性连接。即像素单元110通过连接线122与走线121(a)和121(b)电性连接后,走线121(a)和121(b)再贯穿过孔130与芯片200电性连接。
进一步地,用于电性连接一条走线与芯片的过孔可以是一个,也可以是多个,在此不作限定。
或者,在具体实施时,在本发明实施例提供的上述阵列基板中,如图2c所示,连接线122位于衬底基板100设置有像素单元110一侧,走线121(a)和121(b)位于衬底基板100设置有芯片200的一侧,与各像素单元110电性连接的连接线122通过过孔130与对应的走线121(a)和121(b)电性连接。即与像素单元110电性连接的连接线122贯穿过孔130与走线121(a)和121(b)电性连接后,走线121(a)和121(b)再与芯片200电性连接。
进一步地,用于电性连接一条连接线与一条走线的过孔的可以是一个,也可以是多个,在此不作限定。
在具体实施时,在本发明实施例提供的上述阵列基板中,如图2a至图2c所示,走线121(a)和121(b)一般包括沿像素单元110的行方向延伸的第一类走线121(a)和沿像素单元110的列方向延伸的第二类走线121(b)。当然也可以包括沿其它方向延伸的走线,在此不作限定。下面均是以阵列基板包括第一类走线和第二类走线为例进行说明,但不限于此。
进一步地,在本发明实施例提供的上述阵列基板中,如图2a所示,当走线121(a)和121(b)位于衬底基板100设置有像素单元110的一侧时:与第一类走线121(a)对应的过孔130位于第一类走线121(a)经过的区域且位于靠近一行像素单元110的端部像素单元110的区域;当然与第一类走线121(a)对应的过孔130也可以位于第一类走线121(a)经过的且除了端部像素单元110的区域之外的其它区域,在此不作限定。
较佳地,为了降低制备过孔的工艺难度,在具体实施时,在本发明实施例提供的上述阵列基板中,如图2a所示,与第一类走线121(a)对应的过孔130位于第一类走线121(a)经过的区域且位于靠近一行像素单元110的同一端部像素单元110的区域。
进一步地,在本发明实施例提供的上述阵列基板中,如图2a所示,当走线121(a)和121(b)位于衬底基板100设置有像素单元110的一侧时:与第二类走线121(b)对应的过孔130位于第二类走线121(b)经过的区域且位于靠近一列像素单元110的端部像素单元110的区域;当然与第二类走线121(b)对应的过孔130也可以位于第二类走线121(b)经过的且除了端部像素单元110的区域之外的其它区域,在此不作限定。
较佳地,为了降低制备过孔的工艺难度,在具体实施时,在本发明实施例提供的上述阵列基板中,如图2a所示,当走线121(a)和121(b)位于衬底基板100设置有像素单元110的一侧时:与第二类走线121(b)对应的过孔130位于第二类走线121(b)经过的区域且位于靠近一列像素单元110的同一端部像素单元110的区域。
较佳地,为了进一步降低制备过孔的工艺难度,在本发明实施例提供的上述阵列基板中,如图2a所示,当走线121(a)和121(b)位于衬底基板100设置有像素单元110的一侧时:与第一类走线121(a)对应的过孔130位于第一类走线121(a)经过的区域且位于靠近一行像素单元110的同一端部像素单元110的区域;且与第二类走线121(b)对应的过孔130位于第二类走线121(b)经过的区域且位于靠近一列像素单元110的同一端部像素单元110的区域。这样将各第一类走线121(a)沿像素单元110的行方向延伸至全部像素单元110所在区域的同一端部,并且将各第二类走线121(b)沿像素单元110的行方向延伸至全部像素单元110所在区域的同一端部,简化了各第一类走线和各第二类走线的布线工艺,提高生产效率。
进一步地,在本发明实施例提供的上述阵列基板中,如图2b所示,当走线121(a)和121(b)位于衬底基板100设置有像素单元110的一侧时;各过孔130位于各行或各列像素单元110的同一端部像素单元的区域,且第一类走线121(a)和第二类走线121(b)均延伸至对应的过孔130处。这样只需在衬底基板的一侧设置过孔,降低了制备过孔的工艺难度,提高了生产效率。
进一步地,在本发明实施例提供的上述阵列基板中,如图2c所示,当走线121(a)和121(b)位于衬底基板100设置有芯片一侧时;过孔130位于连接线122与走线121(a)和121(b)的交叠处。这样走线设置在衬底基板设置有芯片的一侧,可以减小相邻像素单元之间的距离,提高各像素单元的开口率,但是由于每一条连接线对应一个过孔,因此过孔会比较多,导致制备过孔的工艺难度增加。
需要说明的是,在本发明实施例提供的上述阵列基板中,包括多种用于传输不同信号的信号线,例如:用于传输栅极扫描信号的栅线、用于传输数据信号的数据线,用于传输参考信号的参考信号线等;当本发明实施例提供的上述阵列基板应用于触摸屏时,还可以包括:用于传输触控信号的触控信号线等。当然针对各种信号线,阵列基板上的芯片也相应的包括用于提供不同信号的芯片,例如:与栅线连接的栅极驱动芯片、与数据线连接的源极驱动芯片、与触控信号线连接的触控驱动芯片等。
在具体实施时,在本发明实施例提供的上述阵列基板中,如图2a至图2c所示,第一类走线121(a)至少包括栅线Gate,第二类走线121(b)至少包括数据线Date,芯片200至少包括:与栅线连接的栅极驱动芯片210和与数据线连接的源极驱动芯片220。
进一步地,为了使各栅线中传输的栅极扫描信号以及各数据线中传输的数据信号的衰减最小,在本发明实施例提供的上述阵列基板中,与各栅线连接的栅极驱动芯片设置为与各栅线对应的过孔的距离越近越好,与各数据线连接的源极驱动芯片设置为与各数据线对应的过孔的距离越近越好。
较佳地,在本发明实施例提供的上述阵列基板中,如图2a和图2b所示,与栅线Gate连接栅极驱动芯片210位于靠近一行像素单元110的端部像素单元110的区域,与数据线Date连接的源极驱动芯片220位于靠近一列像素单元110的端部像素单元110的区域。
基于同一发明构思,本发明实施例还提供了一种显示面板,包括本发明实施例提供的上述阵列基板。
进一步地,本发明实施例提供的上述显示面板可以应用于有机电致发光显示面板中,也可以应用于液晶显示面板中。
进一步地,当上述显示面板应用于液晶显示面板中时,设置于衬底基板下方的芯片可能会遮挡背光源出射的光,因此为了不使设置于衬底基板下方的芯片对显示造成影响,本发明实施例提供的上述显示面板优选为有机电致发光显示面板。
当本发明实施例提供的上述显示面板为有机电致发光显示面板时,为顶发射型结构。
基于同一发明构思,本发明实施例还提供了一种显示装置,包括本发明实施例提供的上述显示面板。该显示装置可以为:手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。对于该显示装置的其它必不可少的组成部分均为本领域的普通技术人员应该理解具有的,在此不做赘述,也不应作为对本发明的限制。该显示装置的实施可以参见上述阵列基板的实施例,重复之处不再赘述。
本发明实施例提供的阵列基板、显示面板及显示装置,包括:衬底基板,位于衬底基板一侧呈矩阵排列的多个像素单元,用于向各像素单元提供信号的芯片,与各像素单元对应的信号线,以及贯穿衬底基板的过孔;通过将芯片设置于衬底基板设置有像素单元一侧的相对一侧,信号线通过过孔将像素单元与芯片电性连接,从而省去了现有技术中用于放置芯片的边框部分,从而实现了真正的无边框设计。
显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (10)
1.一种阵列基板,包括:衬底基板、位于所述衬底基板一侧的呈矩阵排列的多个像素单元,用于向各所述像素单元提供信号的芯片,以及与各所述像素单元对应的信号线;其特征在于,
所述芯片位于所述衬底基板设置有所述像素单元一侧的相对一侧;
所述阵列基板上设置有至少贯穿所述衬底基板的过孔;
所述信号线通过所述过孔将所述像素单元与所述芯片电性连接。
2.如权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述信号线包括与所述芯片电性连接的走线、以及电性连接所述走线与对应的像素单元的连接线;其中,
所述走线和所述连接线均位于所述衬底基板设置有所述像素单元的一侧,所述走线通过所述过孔与所述芯片电性连接;或,
所述连接线位于所述衬底基板设置有所述像素单元一侧,所述走线位于所述衬底基板设置有所述芯片的一侧,与各所述像素单元电性连接的连接线通过所述过孔与对应的走线电性连接。
3.如权利要求2所述的阵列基板,其特征在于,所述走线包括沿所述像素单元的行方向延伸的第一类走线和沿所述像素单元的列方向延伸的第二类走线。
4.如权利要求3所述的阵列基板,其特征在于,当所述走线位于所述衬底基板设置有所述像素单元的一侧时:
与所述第一类走线对应的过孔位于所述第一类走线经过的区域且位于靠近一行像素单元的端部像素单元的区域;和/或,
与所述第二类走线对应的过孔位于所述第二类走线经过的区域且位于靠近一列像素单元的端部像素单元的区域。
5.如权利要求3所述的阵列基板,其特征在于,当所述走线位于所述衬底基板设置有所述像素单元的一侧时;
所述过孔位于各行或各列像素单元的同一端部像素单元的区域,且各所述走线均至少延伸至对应的过孔处。
6.如权利要求3所述的阵列基板,其特征在于,当所述走线位于所述衬底基板设置有所述芯片一侧时;
所述过孔位于所述连接线与所述走线的交叠处。
7.如权利要求3-6任一项所述的阵列基板,其特征在于,所述第一类走线至少包括栅线,所述第二类走线至少包括数据线,所述芯片至少包括:与所述栅线连接的栅极驱动芯片和与所述数据线连接的源极驱动芯片。
8.一种显示面板,其特征在于,包括如权利要求1-7任一项所述的阵列基板。
9.如权利要求8所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板为有机电致发光显示面板。
10.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求8或9任一项所述的显示面板。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510727365.9A CN105206625B (zh) | 2015-10-29 | 2015-10-29 | 一种阵列基板、显示面板及显示装置 |
US15/325,282 US10141386B2 (en) | 2015-10-29 | 2016-07-26 | Array substrate, display panel and display device |
PCT/CN2016/091728 WO2017071334A1 (zh) | 2015-10-29 | 2016-07-26 | 阵列基板、显示面板及显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510727365.9A CN105206625B (zh) | 2015-10-29 | 2015-10-29 | 一种阵列基板、显示面板及显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105206625A true CN105206625A (zh) | 2015-12-30 |
CN105206625B CN105206625B (zh) | 2018-10-12 |
Family
ID=54954195
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510727365.9A Active CN105206625B (zh) | 2015-10-29 | 2015-10-29 | 一种阵列基板、显示面板及显示装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10141386B2 (zh) |
CN (1) | CN105206625B (zh) |
WO (1) | WO2017071334A1 (zh) |
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Also Published As
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---|---|
US10141386B2 (en) | 2018-11-27 |
CN105206625B (zh) | 2018-10-12 |
WO2017071334A1 (zh) | 2017-05-04 |
US20170294496A1 (en) | 2017-10-12 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |