CN111798754A - 一种显示面板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种显示面板及其制备方法，显示面板包括基板，包括相互平行的第一表面和第二表面；若干横向排列的扫描线；若干纵向排列的数据线；若干第一通孔，贯穿所述基板，每一第一通孔与一扫描线相对设置；若干第二通孔，贯穿所述基板，每一第二通孔与一数据线相对设置；若干驱动元件，设于所述基板的第二表面，且与所述第一通孔或所述第二通孔相对设置；若干第一导电线，一端贯穿所述第一通孔并连接至对应的扫描线，另一端连接至一驱动元件；以及若干第二导电线，一端贯穿所述第二通孔并连接至对应的数据线，另一端连接至一驱动元件。

Description

一种显示面板及其制备方法

技术领域

本申请涉及显示领域，具体涉及一种显示面板及其制备方法。

背景技术

目前显示面板邦定技术主要分为两种方式：

1源极侧和栅极侧采用COF邦定的方式提供数据讯号和扫描讯号。

2源极侧采用COF邦定的方式提供数据讯号，栅极侧采用GOA产生扫描讯号。

然而COF邦定需要空间走线，GOA也需要空间摆放GOA电路和GOA走线，都会使得显示面板具有较宽的边框，无法实现无边框显示面板的设计。

发明内容

本发明提供了一种显示面板及其制备方法，用以解决现有技术中显示面板具有边框的技术问题。

解决上述技术问题的技术方案是：本发明提供了一种显示面板，包括基板，包括相互平行的第一表面和第二表面；若干横向排列的扫描线，设于所述第一表面；若干纵向排列的数据线，设于所述第一表面；若干第一通孔，贯穿所述基板，每一第一通孔与一扫描线相对设置；若干第二通孔，贯穿所述基板，每一第二通孔与一数据线相对设置；若干驱动元件，设于所述基板的第二表面，且与所述第一通孔或所述第二通孔相对设置；若干第一导电线，一端贯穿所述第一通孔并连接至对应的扫描线，另一端连接至一驱动元件；以及若干第二导电线，一端贯穿所述第二通孔并连接至对应的数据线，另一端连接至一驱动元件。

进一步的，多个第一通孔的圆心位于第一直线上，所述第一直线垂直于所述扫描线；多个第二通孔的圆心位于第二直线上，所述第二直线垂直于所述数据线。

进一步的，所述第一直线与所述第二直线的交点位于所述基板中部。

进一步的，所述驱动元件为覆晶薄膜。

进一步的，所述第一通孔的截面包括矩形、圆形以及菱形中的任意一种；所述第二通孔的截面包括矩形、圆形以及菱形中的任意一种。

本发明还提供了一种显示面板的制备方法，包括以下步骤：提供一基板，所述基板包括相互平行的第一表面和第二表面；在所述基板的第一表面制备若干横向分布的扫描线及纵向分布的数据线；在所述基板的第二表面上刻蚀若干第一通孔和第二通孔，其中，每一第一通孔与一扫描线相对设置，每一第二通孔与一数据线相对设置；在所述第二表面上沉积导电材料，形成导电层，部分导电材料填充所述第一通孔形成第一导电线，连接至一扫描线，部分导电材料填充所述第二通孔形成第二导电线，连接至一数据线；在所述第二表面邦定若干驱动元件，其中，驱动元件通过每一第一导电线连接至扫描线，以及驱动元件通过每一第二导电线连接至数据线。

进一步的，在所述第一通孔和第二通孔制备步骤之前，还包括以下步骤：在所述基板的第二表面上涂布光刻胶。

进一步的，在所述导电材料制备步骤之后，还包括以下步骤：去除所述基板的第二表面的光刻胶以及光刻胶上的所述导电层。

进一步的，所述导电材料包括铜。

进一步的，基板的厚度小于导电层的厚度。

本发明的有益效果在于：本发明的一种显示面板及其制备方法，在基板背面刻蚀若干通孔，导电线通过通孔连接至扫描线以及数据线，驱动元件设于显示面板的背面，而不是面板的底部或左右两侧，从而减少显示面板正面的两侧或底部的边框宽度，减少非显示区的面积，从而进一步提升屏占比。本发明实现了显示面板的无边框设计，通孔设于显示面板的中部位置，减少了电信号的传输距离，降低了驱动元件所需的驱动功率，极大的提升了显示面板的响应速度。

附图说明

下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。

图1是实施例中基板的第一表面平面示意图。

图2是实施例中基板的第二表面平面示意图。

图3是实施例中的驱动元件示意图。

图4是实施例中的显示面板侧视图。

图中标号

基板10； 扫描线20；

第一表面101； 第二表面102

数据线30； 第一通孔40；

第二通孔50； 第一导电线60；

第二导电线70； 驱动元件80。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

实施例

本实施例中，本发明的显示面板真正实现了无边框设计，极大提升了用户使用感受，增大了显示面板的屏占比，如图1、图2和图4所示，所述显示面板包括基板10、扫描线20、数据线30、第一通孔40、第二通孔50、第一导电线60、第二导电线70以及驱动元件80。

基板10为硬质基板，本实施例中，基板10采用玻璃基板，在基板10上制备其他器件之前，需要对基板10进行清洗，以便去除基板10上的杂质以及油污，防止对器件造成污染。

基板10为矩形板体，其中一板面设为第一表面101，背朝第一表面101的板面为第二表面102。

扫描线20设于第一表面101上，具体的，扫描线20横向分布于第一表面101上，且相互平行。

数据线30设于第一表面上，具体的，数据线30纵向分布于第一表面101，且相互平行。

多条扫描线20与多条数据线30互相交叉形成多个矩形框，所述矩形框即为像素区，每一个像素区内均设有一个像素电路，每一像素电路分别与一扫描线20和一数据线30连接，通过外接电信号，实现像素电路导通，用以控制显示面板的像素单元开关。

如图2所示，第一通孔40自基板10的第二表面102贯穿基板10，其中，每一第一通孔40对应一扫描线20，通过第一通孔40能够直接电性连接每一扫描线20，无需在基板10的侧面留置断截面，并且无需添加增强断截面导电能力的导电胶，从而进一步降低了显示面板的制备成本。

特别的，第一通孔40竖直排列，其在第二表面102上的圆心处于同一竖直线上，本实施例中，所述竖直线穿过第二表面102的中点，即所述竖直线为所述第二表面左右方向的中心线，第一通孔40位于同一竖直线上，能够方便后续驱动元件80安装，同时也便于制备，竖直线位于基板10的左右方向的中心线上，防止在基板10上开设第一通孔40后，使得基板10受力不均匀，从而影响基板10的使用寿命。

本实施例中，本发明的第一通孔40的横截面形状为矩形，其刻蚀难度较低，便于大批量生产，在本发明的其他优选实施例中，第一通孔40的形状为圆形、菱形或三角形。

第一导电线60对应第一通孔40设置，即每一第一导电线60均通过一第一通孔40连接至对应的扫描线20，从而使得扫描线20通过第一导电线60获得外接电讯号。第一导电线60采用导电性能和延展性能较强的金属材料，以方便可以有效传递电讯号，另一方面保证第一导电线60穿过第一通孔40且不会断裂，本实施例中，第一导电线60采用铜金属材料。

第二通孔50自基板10的第二表面102贯穿基板10，其中，每一第二通孔50对应一数据线30，通过第二通孔50能够直接电性连接每一数据线30，无需在基板10的侧面留置断截面，并且无需添加增强断截面导电能力的导电胶，从而进一步降低了显示面板的制备成本。

特别的，第二通孔50水平排列，其在第二表面102上的圆心处于同一水平线上，本实施例中，所述水平线穿过第二表面102的中点，即所述水平线为所述第二表面102上下方向的中心线，第二通孔50位于同一水平线上，能够方便后续驱动元件80与数据线连接，同时也便于制备第二通孔50，水平线位于基板10的上下方向的中心线上，防止在基板10上开设第二通孔50后，使得基板10受力不均匀，从而影响基板10的使用寿命。

本实施例中，本发明的第二通孔50的横截面形状为矩形，其刻蚀难度较低，便于大批量生产，在本发明的其他优选实施例中，第二通孔50的形状为圆形、菱形或三角形。

第二导电线70对应第二通孔50设置，即每一第二导电线70均通过一第一通孔40连接至对应的数据线30，从而使得数据线30通过第二导电线70获得外接电讯号。第二导电线70采用导电性能和延展性能较强的金属材料，以方便可以有效传递电讯号，另一方面保证第二导电线70穿过第二通孔50且不会断裂，本实施例中，第二导电线70采用铜金属材料。

如图3和图4所示，本实施例中，驱动元件80为COF板，驱动元件80上设有若干电路结构，在邦定时，将驱动元件80设有电路结构的一面朝向第二表面102，且每一第一导电线60与一驱动元件80上的电路结构一一对应，第一导电线60和第二导电线70分别连接至不同的驱动元件80，便于分别传递不同的电讯号。

本实施例中，由于第一通孔40设于第二表面102左右方向的中心线上，即每一第一导电线60均连接至每一扫描线20的中部位置，这样，当驱动元件80给予电讯号时，该电讯号只需传递基板10左右方向的一半距离，即可传输完成整条扫描线的长度，从而极大的减少了所述显示面板的响应延迟，提升了驱动元件80的驱动功率。

同样的，由于第二通孔50设于第二表面102上下方向的中心线上，即每一第二导电线70均连接至每一数据线30的中部位置，这样，当驱动元件80给予电讯号时，该电讯号只需传递基板10上下方向的一半距离，即可传输完成整条数据线的长度，从而极大的减少了所述显示面板的响应延迟，提升了驱动元件80的驱动功率。

为了更好的解释本发明，本实施例还提供了所述显示面板的制备方法，其具体步骤包括：

S1基板提供步骤：提供一基板，并对所述基板进行清洗干燥。

S2扫描线制备步骤：在所述基板的第一表面制备若干横向分布的扫描线，所述扫描线相互平行排列。

S3数据线制备步骤：在所述基板的第一表面制备若干纵向分布的数据线，所述数据线相互平行排列，且所述数据线与所述扫描线相互绝缘，所述扫描线和所述数据线交叉形成若干矩形区域，所述矩形区域即为像素区，所述扫描线和所述数据线用以向所述像素区提供电讯号。

S4光刻胶制备步骤：在所述基板的第二表面上涂布光刻胶。

S5通孔制备步骤：在所述基板的第二表面上刻蚀若干第一通孔和第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔贯穿所述基板，其中，第一通孔的圆心连接线在同一竖直线上，且每一第一通孔对应一扫描线，第二通孔的圆心连接线在同一水平线上，且每一第二通孔对应一数据线。

S6导电线制备步骤：在所述第二表面上沉积一层导电材料，导电材料填充所述第一通孔形成第一导电线，导电材料填充所述第二通孔形成第二导电线，其中，每一第一导电线连接至一扫描线，每一第二导电线连接至一数据线，为了确保导电材料完全填充第一通孔和第二通孔连接至每一扫描线和每一数据线。并在第二表面预留一定厚度用以连接驱动元件，导电材料的厚度大于基板的厚度。

S7光刻胶去除步骤：去除所述基板的第二表面的光刻胶，由于光刻胶没有分布在第一通孔和第二通孔内，故去除第二表面的光刻胶对第一导电线和第二导电线没有影响。只会去除第二表面除第一通孔和第二通孔其他区域的导电材料。

S8邦定步骤：在所述第二表面邦定若干驱动元件，其中，一驱动元件通过每一第一导电线连接至扫描线，另一驱动元件通过每一第二导电线连接至数据线，通过不同的驱动元件可以分别向扫描线和数据线传递电讯号，同时也可以通过第一到电线和第二导电线将信号收缩，再邦定驱动元件，此方法可以不限制显示面板的分辨率。由于每一第一通孔设于第二表面左右方向的中心线上，即每一第一导电线均连接至每一扫描线的中部位置，这样，当驱动元件给予电讯号时，该电讯号只需传递基板左右方向的一半距离，即可传输完成整条扫描线的长度。同样的，由于第二通孔设于第二表面上下方向的中心线上，即每一第二导电线均连接至每一数据线30的中部位置，这样，当驱动元件给予电讯号时，该电讯号只需传递基板上下方向的一半距离，即可传输完成整条数据线的长度，从而极大的减少了所述显示面板的响应延迟，提升了驱动元件的驱动功率。

本实施例的有益效果在于，本实施例中的显示面板及其制备方法，通过在基板背面刻蚀第一通孔和第二通孔，使得导电线能够通过第一通孔连接至扫描线，通过第二通孔连接至数据线，驱动元件设于显示面板的背面，在显示面板的背面完成邦定工艺，而不是面板的底部或左右两侧，从而减少显示面板正面的两侧或底部的边框宽度，减少非显示区的面积，从而进一步提升屏占比。实现了显示面板的无边框设计，第一通孔和第二通孔设于显示面板的中部位置，即第一通孔对应扫描线的中部位置，第二通孔对应数据线的中部位置，电讯号只需传递一半距离即可完成传输，减少了电信号的传输距离，极大的提升了扫描线和数据线的响应速度，降低了驱动元件所需的驱动功率。

以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括

基板，包括相互平行的第一表面和第二表面；

若干横向排列的扫描线，设于所述第一表面；

若干纵向排列的数据线，设于所述第一表面；

若干第一通孔，贯穿所述基板，每一第一通孔与一扫描线相对设置；

若干第二通孔，贯穿所述基板，每一第二通孔与一数据线相对设置；

若干驱动元件，设于所述基板的第二表面，且与所述第一通孔或所述第二通孔相对设置；

若干第一导电线，一端贯穿所述第一通孔并连接至对应的扫描线，另一端连接至一驱动元件；以及

若干第二导电线，一端贯穿所述第二通孔并连接至对应的数据线，另一端连接至一驱动元件。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

多个第一通孔的圆心位于第一直线上，所述第一直线垂直于所述扫描线；

多个第二通孔的圆心位于第二直线上，所述第二直线垂直于所述数据线。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

所述第一直线与所述第二直线的交点位于所述基板中部。

4.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，

所述驱动元件为覆晶薄膜。

5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

所述第一通孔的截面包括矩形、圆形以及菱形中的任意一种；

所述第二通孔的截面包括矩形、圆形以及菱形中的任意一种。

6.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一基板，所述基板包括相互平行的第一表面和第二表面；

在所述基板的第一表面制备若干横向分布的扫描线及纵向分布的数据线；

在所述基板的第二表面上刻蚀若干第一通孔和第二通孔，其中，每一第一通孔与一扫描线相对设置，每一第二通孔与一数据线相对设置；

在所述第二表面上沉积导电材料，形成导电层，部分导电材料填充所述第一通孔形成第一导电线，连接至一扫描线，部分导电材料填充所述第二通孔形成第二导电线，连接至一数据线；

在所述第二表面邦定若干驱动元件，其中，驱动元件通过每一第一导电线连接至扫描线，以及驱动元件通过每一第二导电线连接至数据线。

7.根据权利要求6所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在所述第一通孔和第二通孔制备步骤之前，还包括以下步骤：

在所述基板的第二表面上涂布光刻胶。

8.根据权利要求7所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在所述导电材料制备步骤之后，还包括以下步骤：

去除所述基板的第二表面的光刻胶以及光刻胶上的所述导电层。

9.根据权利要求6所述的显示面板的制备方法，其特征在于，

所述导电材料包括铜。

10.根据权利要求6所述的显示面板的制备方法，其特征在于，基板的厚度小于导电层的厚度。

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