CN105176073A - 一种抗刮的pa6复合材料 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种抗刮的PA6复合材料，包括如下重量份的各组分：PA6：50-70份；无机填料：30-50份；聚噻吩：5-8份；抗刮伤剂：10-12份；相容剂：3-6份；抗氧剂：3-5份；其他助剂：0-5份。有益之处在于：本发明的通过对PA6材料进行改性，改善了其抗刮性能，同时无机填料和聚噻吩的协同作用还优化了产品的力学性能，便于进行加工，扩展了适用范围。

Description

一种抗刮的PA6复合材料
技术领域
本发明涉及一种高分子材料，具体涉及一种抗刮的PA6复合材料；属于高分子材料改性技术领域。
背景技术
聚酰胺(PA，俗称尼龙)具有良好的力学性能、耐热性、耐磨损性、耐化学药品性和自润滑性，且易于加工，是一种应用广泛的工程塑料。尼龙种类多样，性能也各有千秋，其中，PA6的应用最为广泛，但是高分子材料其在使用时易刮伤，因此，需要对其耐刮性能进行优化。
发明内容
为解决现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种抗刮的PA6复合材料。
为了实现上述目标，本发明采用如下的技术方案：
一种抗刮的PA6复合材料，包括如下重量份的各组分：
PA6：50-70份；
无机填料：30-50份；
聚噻吩：5-8份；
抗刮伤剂：10-12份；
相容剂：3-6份；
抗氧剂：3-5份；
其他助剂：0-5份。
优选地，前述无机填料为滑石粉、云母粉、高岭土、氢氧化铝或水镁石粉中的一种或多种的组合。
更优选地，前述聚噻吩的分子量为10000以上。
更优选地，前述抗刮伤剂为二甲基聚硅氧烷、乙烯基聚硅氧烷、氨基聚硅氧烷或硅酮粉中的一种或多种复配而得。
具体地，前述相容剂为超支化聚胺-酯。
更具体地，前述抗氧剂为抗氧剂1010或抗氧剂168。
进一步地，前述其他助剂为抗静电剂、光稳定剂中的一种或两种。
本发明的有益之处在于：本发明的通过对PA6材料进行改性，改善了其抗刮性能，同时无机填料和聚噻吩的协同作用还优化了产品的力学性能，便于进行加工，扩展了适用范围。
具体实施方式
以下结合具体实施例对本发明作具体的介绍。
实施例1
按照表1的配方称取各组分，加入到高速混合机后混合均匀，然后利用双螺杆挤出机挤出成型，即得抗刮的PA6复合材料。
实施例2-3及对比例1-2的制备过程同实施例，不作赘述。
表1实施例1-3及对比例1-2的组分配方表
对实施例1-3和对比例1-2进行性能测试，结果如表2所示：
表2实施例1-3及对比例1-2的性能检测结果
由表2可知，相较于对比例1和对比例2，实施例1-3的PA6复合材料的耐刮性能得到了很好地改善，同时无机填料和聚噻吩的协同作用还优化了产品的力学性能，拉伸强度、缺口冲击强度和无缺口冲击强度均得到了提高，从而更加便于进行加工，扩展了适用范围。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，上述实施例不以任何形式限制本发明，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本发明的保护范围内。

Claims (7)

1.一种抗刮的PA6复合材料，其特征在于，包括如下重量份的各组分：
PA6：50-70份；
无机填料：30-50份；
聚噻吩：5-8份；
抗刮伤剂：10-12份；
相容剂：3-6份；
抗氧剂：3-5份；
其他助剂：0-5份。
2.根据权利要求1所述的一种抗刮的PA6复合材料，其特征在于，所述无机填料为滑石粉、云母粉、高岭土、氢氧化铝或水镁石粉中的一种或多种的组合。
3.根据权利要求1所述的一种抗刮的PA6复合材料，其特征在于，所述聚噻吩的分子量为10000以上。
4.根据权利要求1所述的一种抗刮的PA6复合材料，其特征在于，所述抗刮伤剂为二甲基聚硅氧烷、乙烯基聚硅氧烷、氨基聚硅氧烷或硅酮粉中的一种或多种复配而得。
5.根据权利要求1所述的一种抗刮的PA6复合材料，其特征在于，所述相容剂为超支化聚胺-酯。
6.根据权利要求1所述的一种抗刮的PA6复合材料，其特征在于，所述抗氧剂为抗氧剂1010或抗氧剂168。
7.根据权利要求1-6任一项所述的一种抗刮的PA6复合材料，其特征在于，所述其他助剂为抗静电剂、光稳定剂中的一种或两种。
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CN106633837A (zh) * 2016-12-14 2017-05-10 广东圆融新材料有限公司 一种高光泽耐刮擦填充尼龙6组合物及其制备方法

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CN104559155A (zh) * 2014-12-31 2015-04-29 苏州润佳工程塑料股份有限公司 一种抗静电的pa6复合材料及其制备方法

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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

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