CN105170415A - 一种pcm板元件密封工艺 - Google Patents
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Abstract
一种PCM板元件密封工艺,包括如下步骤:首先将密封胶放入熔胶机的胶槽内溶解;然后将焊接有元器件的PCM板放入治具内;最后将熔胶机溶解后的密封胶通过枪体注入治具内,冷却成型。本发明改变了传统的密封工艺,将PCM板放置在治具内然后注入密封胶后冷却成型,同一治具生产的密封后的PCM板的品质可以等到有效的监控,将密封时间从传统的四个小时缩短为现在的20s,大幅度的缩短了生产时间,加快了生产速度,提高了生产效率;同时采用本发明的技术方案生产的密封后的PCM板还具有涂布均匀,无缝隙等优点,提高了生产后产品的质量和可靠性,从而实现了从生产效率和产品品质两方面的改善,提高了企业的竞争力。
Description
技术领域
本发明属于PCM板技术领域,具体涉及一种PCM板元件密封工艺。
背景技术
目前国内外在保护PCM板上使用的密封胶基本通过手工涂或者喷涂工艺完成元件密封,采用手工涂或者喷涂工艺对元件进行密封时容易产生密封效果差、生产速度慢,严重影响生产效率,而且还存在密封不到位、涂胶不良、等情况。同时,采用手头涂或喷涂工艺,由于人为操作,导致同一批次密封后的PCM板的品质难于把控,PCM板从涂布到干燥需要四个小时,生产时间长,严重制约了批量化生产的效率。
因为,如何克服传统密封工艺的不足,提升涂胶的品质,提高生产效率,缩短生产时间成为企业亟待解决的问题。
发明内容
有鉴于此,本发明要解决的技术问题是一种提升涂胶品质,提高生产效率,缩短生产时间的PCM板元件密封工艺。
为了解决上述技术问题,本发明采用如下方案实现:一种PCM板元件密封工艺,包括如下步骤:
S1将密封胶放入熔胶机的胶槽内溶解;
S2将焊接有元器件的PCM板放入治具内;
S3熔胶机溶解后的密封胶通过枪体注入治具内,冷却成型。
其中,步骤S1中所述的密封胶为低温胶。
其中,所述的密封胶在熔胶机内的熔解温度为150~180℃。
其中,所述的治具由上治具和下治具组成,上治具和下治具闭合后在治具内部形成与PCM板的形状相匹配的密闭腔室,该治具内部的腔室与外部之间通过注胶孔连通。
其中,步骤S3中所述的密封胶通过注胶孔将密封胶注入腔室内。
其中,步骤S3所述的每片PCM板从向腔体内注入密封胶至冷却成型的时间控制在20s内。
与现有技术相比,本发明适用于电动工具、园林工具等产品上的PCM板元件进行密封,改变了传统的密封工艺,将PCM板放置在治具内然后注入密封胶后冷却成型,同一治具生产的密封后的PCM板的品质可以等到有效的监控,将密封时间从传统的四个小时缩短为现在的20s,大幅度的缩短了生产时间,加快了生产速度,提高了生产效率;同时采用本发明的技术方案生产的密封后的PCM板还具有涂布均匀,无缝隙等优点,提高了生产后产品的质量和可靠性,从而实现了从生产效率和产品品质两方面的改善,提高了企业的竞争力。
具体实施方式
为了让本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面结合实施例对本发明作进一步阐述。
一种PCM板元件密封工艺,包括如下步骤:
S1将低温胶放入熔胶机的胶槽内溶解;溶解时,将熔胶机内熔解低温胶的控制控制在150~210℃之间中的任一取值,而成实现低温胶的完全熔解,方便下一步低温胶与PCM板的结合。
S2将焊接有元器件的PCM板放入治具内;所使用的治具由上治具和下治具组成,通过控制上治具和下治具之间的打开和闭合,使得PCM板能够放入治具内部或从治具内部取出。所述的上治具和下治具的相匹配,且上治具和下治具闭合后在治具内部形成一个密闭腔室,该密闭腔室的形状与PCM板的形状相匹配,密闭腔室的大小与PCM板的大小关系根据PCM板需要密封低温胶的厚度决定。为了使得密封胶能够注入上治具和下治具闭合后的治具内部的腔室,在治具内设有一个腔室与外部连通的注胶孔,通过该注胶孔能够将密封胶注入腔室内部。
S3待热熔机内的低温胶完全熔解后和将PCM板放入治具内部的腔室内,此时熔胶机将溶解后的密封胶通过枪体从注胶孔注入治具内,待注胶后的PCM板冷却后即可制成成型。改变了传统的密封工艺,并采用新的密封工艺后,每一片PCM板生产时间得到大幅度的缩短,其中每片PCM板从向腔体内注入密封胶至冷却成型的时间控制在20s内,其生产时间与传统的四个小时每片相比,得到了大幅度提成。
工作时,将低温胶放入熔胶机中完全熔解,然后治具打开,将PCM板放入治具内,闭合治具,将完全熔解后的低温胶通过熔胶机中的枪体从注胶孔注入治具内部的腔室中,使得腔室内部被低温胶完全填充,将枪体从注胶孔取出,待密封后的PCM板冷却后成型,打开治具将密封后的PCM板取出,制成密封后的PCM板;同时将新的PCM板放入治具内部的腔室内,然后进行注胶冷却成型,并将其从治具取出,重复上述步骤,直至所以PCM板密封完毕。
以上所述的密封胶注入治具内部的腔室的管道压强控制在3~5Mpa之间的任意值均可实现。
以上所述的低温胶为现有技术中的低温胶,如热熔胶、有机硅胶以及聚氨酯室温固化胶均可实现,在此不作一一列举;所述的熔胶机为市场上销售的现有的熔胶机均可以实现,在此不作详细阐述。
上述实施例仅为本发明的其中具体实现方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种PCM板元件密封工艺,其特征在于,包括如下步骤:
S1将密封胶放入熔胶机的胶槽内溶解;
S2将焊接有元器件的PCM板放入治具内;
S3熔胶机溶解后的密封胶通过枪体注入治具内,冷却成型。
2.根据权利要求1所述的PCM板元件密封工艺,其特征在于,步骤S1中所述的密封胶为低温胶。
3.根据权利要求2所述的PCM板元件密封工艺,其特征在于,所述的密封胶在熔胶机内的熔解温度为150~180℃。
4.根据权利要求3所述的PCM板元件密封工艺,其特征在于,所述的治具由上治具和下治具组成,上治具和下治具闭合后在治具内部形成与PCM板的形状相匹配的密闭腔室,该治具内部的腔室与外部之间通过注胶孔连通。
5.根据权利要求4所述的PCM板元件密封工艺,其特征在于,步骤S3中所述的密封胶通过注胶孔将密封胶注入腔室内。
6.根据权利要求5所述的PCM板元件密封工艺,其特征在于,步骤S3所述的每片PCM板从向腔体内注入密封胶至冷却成型的时间控制在20s内。
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