CN105153451A - 一种浸渍方法、浸渍片及层压板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种浸渍方法，包括：步骤S10、预浸处理：提供增强材料和胶液，其中，所述胶液包括树脂组合物和溶剂，使所述增强材料通过所述胶液进行预浸处理；步骤S20、预烘干处理：使预浸处理后的复合材料进行预烘干，烘干温度控制在110℃～170℃,实现烘干所述溶剂，并且使得树脂黏附在增强材料上形成复合材料，并控制预烘干处理后的复合材料中挥发份比重介于0.25％与3％之间。通过严格控制预烘干温度及预烘干处理后复合材料的挥发份含量介于0.25％-3％，使得所制造的浸渍片及相应的层压板的可靠性得到良好保持，具有良好的工业应用前景。
Description
技术领域
本发明涉及覆铜板技术领域，尤其涉及一种覆铜板用增强材料的浸渍方法、采用该方法制备的浸渍片以及包含该浸渍片的层压板。
背景技术
传统的复合材料浸渍片制备工艺包括湿法和干法。其中，图1是现有技术中的一种浸胶槽的结构示意图，如图1所示，湿法工艺包括：首先，使增强材料100进入胶槽200，并依次通过胶槽200内的各辊轴300，经过夹轴400后，再通过烘箱烘干成半固化的复合材料浸渍片。根据湿法工艺，复合材料浸渍片的含胶量可由胶液浓度、增强材料速度、张力、胶辊间距等进行调节，具有增强材料容易被胶液浸透、造价低，适用于批量生产的优点，简称为一次浸胶工艺，被覆铜板等很多行业广泛采用。被覆铜板等很多行业广泛采用。
在实际生产过程中，申请人通过对一次浸胶工艺的不断深入研究，发现其存在以下问题：1、由于胶液在烘干前的流动性大，随着增强材料中浸渍胶液量的增大，会造成浸渍胶液的分布不均匀性增加，表面的平整性变差，进而影响浸渍片的制造品质，使得其极限树脂含量较低，无法很好满足目前印制线路板生产中厚铜填胶工艺的需求；2、随着电子元器件朝轻、薄、短、小的发展，作为覆铜板的增强材料也面临着薄型化的趋势，即要使用更薄的增强材料，随着增强材料的薄型化，其强度也更低。在生产过程中受机械系统的张力、轴承的平整度的影响就更大，所以也更容易出现胶液分布不均匀、挂胶能力差等问题。特别是编织网格的增强材料，如1080等玻纤布，在浸胶过程中经过各导向辊时，都是受单面的挤压，贴近辊轴的胶液被挤向另一边，所以造成所获得的浸渍片两面胶液对称性差。这种差异在同一种规格的增强材料中一般表现为，胶含量越高，对称性越差。这样的浸渍片经过层压压制成板材时，特别是单张增强材料为绝缘层的板材很容易因两面树脂层的固化收缩应力的差异，导致板材容易翘曲。
发明内容
针对已有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种浸渍方法及采用该方法制备的浸渍片及层压板，通过该方法生产的浸渍片具有相比传统一次浸胶工艺更高的挂胶量，以该浸渍片叠配热压制成的层压板翘曲较小，并且用这种浸渍片生产的覆铜板的可靠性得到较好保持，具有良好的工业应用前景。
为达到此目的，本发明采用以下技术方案：
一方面，提供一种浸渍方法，包括：
步骤S10、预浸处理：提供增强材料和胶液，其中，所述胶液包括树脂组合物和溶剂，使所述增强材料通过所述胶液进行预浸处理；
步骤S20、预烘干处理：使预浸处理后的复合材料进行预烘干，烘干温度控制在110℃～170℃,实现烘干所述溶剂，并且使得树脂黏附在增强材料上形成复合材料，并控制预烘干处理后的复合材料中挥发份比重介于0.25％～3％之间。
特别地，于步骤S20中,预烘干的温度为130℃～150℃，并控制复合材料中的挥发份比重介于0.5％～1.5％之间。
特别地，预烘干的温度为110℃、112℃、115℃、117℃、120℃、122℃、125℃、127℃、130℃、132℃、135℃、137℃、140℃、142℃、145℃、147℃、150℃、152℃、155℃、157℃、160℃、162℃、165℃、167℃或170℃。
特别地，于步骤S20之后实施步骤S30、二次浸胶处理：使预烘干处理后的复合材料进行二次浸胶；
优选的，还包括步骤S40、烘干处理：二次浸胶处理后的复合材料进入烘箱烘干成半固化的复合材料浸渍片。
特别地，具体包括：
步骤S10、提供一存放胶液的浸胶槽和烘道，使烘道设置于浸胶槽的上方，使增强材料进入所述浸胶槽内，实现预浸处理；
步骤S20、使预浸处理后的复合材料进入位于所述浸胶槽上方的烘道进行预烘干；
步骤S30、经预烘干处理后的复合材料再次进入所述浸胶槽内进行浸润处理。
特别地，步骤S20，预烘干后增强材料表面的树脂厚度控制在10μm以内，优选的，预烘干后增强材料表面的树脂厚度控制在5μm。
特别地，所述树脂组合物包含树脂和固化剂，其中，所述树脂包括环氧树脂、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂、聚丁二烯树脂、聚丁二烯与苯乙烯共聚物树脂、聚四氟乙烯树脂、聚苯并噁嗪树脂、聚酰亚胺、含硅树脂、双马来酰亚胺树脂、液晶聚合物、双马来酰亚胺三嗪树脂、热塑性树脂中的一种或为其中至少两种的混合物；
优选的，所述固化剂包括酚醛类固化剂、胺类固化剂、高分子酸酐类固化剂、活性酯、自由基引发剂的一种或为其中至少两种的混合物；
优选的，所述溶剂包括甲醇、乙醇、丁醇等醇类，乙基溶纤剂、丁基溶纤剂、乙二醇甲醚、二乙二醇乙醚、二乙二醇丁醚等醚类，丙酮、丁酮、甲基乙基甲酮、甲基异丁基甲酮、环己酮等酮类，甲苯、二甲苯、均三甲苯等芳香族烃类，乙氧基乙基乙酸酯、醋酸乙酯等酯类，N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮等含氮类溶剂中的一种或为其中至少两种的混合物。
特别地，所述胶液还包含填料，所述填料包括二氧化硅、氧化铝、二氧化钛、钛酸钡、钛酸锶、钛酸镁、钛酸钙、钛酸锶钡、钛酸铅、玻璃粉中的一种或多种；所述二氧化硅包括熔融无定形二氧化硅和结晶二氧化硅，优选熔融无定形二氧化硅，所述二氧化钛包括金红石型和锐钛型二氧化钛，优选金红石型二氧化钛。
另一方面，提供一种浸渍片，由所述的浸渍方法获得。
再一方面，提供一种层压板，包括铜箔和所述的浸渍片，通过压合固化的方式获得。
申请人通过长期对浸胶工艺研究，发现二次浸胶工艺可以较好的解决现有技术存在的问题。通过采用主要由溶剂和树脂组合物组成的胶液，先将增强材料进行预浸润处理，实现将增强材料的空隙填平，再进行预烘干处理，使溶剂被烘干，树脂被固定于增强材料上，被烘干固定的胶液使增强材料形成平面膜状结构，然后再进行浸润处理，增强材料吸附胶液对称性有非常明显的改善，克服了传统的单次浸渍时胶液流动性大，导致增强材料两面树脂含量对称性差并进而使得其在后续固化过程中两面树脂层应力不均而导致翘曲度太大的问题。另一方面，由于传统单次浸渍胶液流动性大，一次的挂胶量有限，挂胶量达到一定极限后，胶液在烘干前受重力影响，聚集下流，造成表面“沟壑状流挂”，而本发明通过预浸处理和预烘干处理后，有一部分胶液已经变成固态不再流动，且增强材料可挂胶的表面积变大，原来只是网格的几条边起挂胶支持作用，现在是网格的整个面挂胶，其效果使得增强材料的挂胶能力显著增强，可使得所制作的半固化片树脂极限含量增加20％-30％以上，可很好的解决PCB厚铜填胶不足的问题。
进一步的，在实际生产过程中，申请人发现二次浸胶工艺存在以下较为严重的问题：1、所生产板材经常出现干花，影响板材可靠性；2、所生产板材的耐湿热能力大幅度下降，板材可靠性大幅度下降。为此，申请人通过深入研究，引入了挥发份控制指标，挥发份含量过低，浸渍片所压制板材容易出现干花；挥发份含量过高，浸渍片所压制板材容易出现耐湿热问题；两种现象均使得板材可靠性下降，通过将挥发份控制在一个范围内，可以很好的解决上述板材可靠性问题，适用于批量化生产。
有益效果：本发明通过严格控制预烘干温度，使预烘干处理后复合材料的挥发份含量介于0.25％与3％，使得所制造的浸渍片及相应的层压板的可靠性得到良好保持，具有良好的工业应用前景，同时经过预浸润的材料再次浸润胶水后，可以得到高树脂含量的浸渍片。
附图说明
下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。
图1是现有技术中的一种浸胶槽的结构示意图；
图2是根据本发明一实施例提供的浸渍方法的流程图；
图3是根据本发明另一实施例提供的浸渍方法的流程图。
图中：
100、增强材料；200、胶槽；300、辊轴；400、夹轴。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
图2是根据本发明一实施例提供的浸渍方法的流程图，如图2所示，于本实施例中，所述浸渍方法包括：步骤S10、预浸处理：提供增强材料和胶液，其中，所述胶液包括树脂组合物和溶剂，使所述增强材料通过所述胶液进行预浸处理；步骤S20、预烘干处理：使预浸处理后的复合材料进行预烘干，烘干温度控制在110℃～170℃,实现烘干所述溶剂，并且使得树脂黏附在增强材料上形成复合材料，并控制预烘干处理后的复合材料中挥发份比重介于0.25％与3％之间。
如果预烘干的温度低于110℃，则溶剂难以挥发，挥发份含量高于3％，制成的浸渍片所压制板材的耐湿热性下降；如果预烘干的温度高于170℃，挥发份含量低于0.25％，则所制成浸渍片在后续压制板材时容易出现内层干花，同样造成板材的耐湿热性能下降。优选的，于步骤S20中，预烘干的温度为130℃～150℃，并控制复合材料中的挥发份比重介于0.5％～1.5％之间，可进一步保证浸渍片的良好性能和层压板的性能。
于步骤S20中，预烘干后增强材料表面的树脂层厚度控制在10μm以内。通过控制树脂层厚度在上述范围内，旨在增强材料表面形成平面膜状结构，为再次浸胶时提供良好的基础，可以使胶液分布更均匀以及吸附更多的胶液。优选的，预烘干后增强材料表面的树脂层厚度控制在5μm以内。树脂层的厚度可以通过调节辊轴的速度和力度实现控制。
图3是根据本发明另一实施例提供的浸渍方法的流程图，如图3所示，于本实施例中，所述浸渍方法包括步骤S10＇、预浸处理：提供增强材料和胶液，其中，所述胶液主要由树脂和溶剂组成，使所述增强材料通过所述胶液进行预浸处理；步骤S20＇、预烘干处理：使预浸处理后的复合材料进行预烘干，烘干温度控制在110℃～170℃，实现烘干所述溶剂，并且使得树脂黏附在增强材料上形成复合材料，并控制预烘干处理后的复合材料的挥发份含量介于0.25％与3％之间；步骤S30＇、再次浸润处理：使预烘干处理后的复合材料再次进行浸润处理；步骤S40＇、烘干处理：再次浸润处理后的复合材料进入烘箱烘干成半固化的复合材料浸渍片。通过二次浸胶工艺，解决了传统一次浸胶工艺的极限树脂含量较低、浸渍片两面胶液对称性差使得其两面树脂层的固化收缩应力差异较大并进而导致板材容易翘曲的问题。
于本发明的另一实施例中，浸渍方法包括：步骤S10＇＇、提供一存放胶液的浸胶槽和烘道，使烘道设置于浸胶槽的上方，使增强材料进入所述浸胶槽内，实现预浸处理；步骤S20＇＇、使预浸处理后的复合材料进入位于所述浸胶槽上方的烘道进行预烘干；步骤S30＇＇、经预烘干处理后的复合材料再次进入所述浸胶槽内进行浸润处理。本发明通过在浸胶槽上方设置烘道，使预浸后的复合材料之间进入烘道内预烘干，预烘干后又再次进入浸胶槽内第二次浸润处理，此设计一方面可以缩短复合材料由浸胶槽进入烘道的行程距离，减少环境对浸润效果的影响，防止胶液固化过度；另一方面通过采用将浸胶槽与烘道纵向叠加设置，可以提高空间利用率和设备利用率，降低设备成本的投入。
针对上述方法制成的浸渍片，测其挥发份含量、挂胶量、表观等；将上述所述的浸渍片一张或多张按照一定顺序叠合在一起，将铜箔分别压覆在相互叠合的浸渍片两侧，在热压机中固化制得覆铜箔层压板，针对制成的层压板，测其耐湿热性、是否存在干花等，如下述实施例和对比例进一步给予详加说明与描述。
实施例1
浸渍片制作过程如下：步骤S10、预浸处理：提供增强材料和胶液，其中，增强材料采用玻璃纤维布，胶液选用环氧树脂体系，该体系固化后树脂的密度为1.36g/cm3，使所述增强材料通过所述胶液进行预浸处理；步骤S20、预烘干处理：使预浸处理后的复合材料进行预烘干，烘干温度控制在110℃，实现烘干所述溶剂，并且使得树脂黏附在增强材料上形成复合材料，并控制预烘干处理后的复合材料的挥发份含量为3％；步骤S30、再次浸润处理：使预烘干处理后的复合材料再次进行浸润处理；步骤S40、烘干处理：再次浸润处理后的复合材料进入烘箱烘干成半固化的复合材料浸渍片。
层压板制作过程如下：将上述的浸渍片取8张进行叠配，将铜箔分别压覆在浸渍片两侧，在热压机中固化制得覆铜箔层压板，其固化温度为200℃，固化压力为40Kg/cm2，最终制得层压板。
实施例2
本实施例的浸渍片及层压板的制作过程与实施例1一致，区别在于：预烘干温度为112℃，控制预烘干处理后的复合材料的挥发份含量为2.85％。
实施例3
本实施例的浸渍片及层压板的制作过程与实施例1一致，区别在于：预烘干温度为115℃，控制预烘干处理后的复合材料的挥发份含量为2.65％。
实施例4
本实施例的浸渍片及层压板的制作过程与实施例1一致，区别在于：预烘干温度为117℃，控制预烘干处理后的复合材料的挥发份含量为2.45％。
实施例5
本实施例的浸渍片及层压板的制作过程与实施例1一致，区别在于：预烘干温度为120℃，控制预烘干处理后的复合材料的挥发份含量为2.25％。
实施例6
本实施例的浸渍片及层压板的制作过程与实施例1一致，区别在于：预烘干温度为122℃，控制预烘干处理后的复合材料的挥发份含量为2.05％。
实施例7
本实施例的浸渍片及层压板的制作过程与实施例1一致，区别在于：预烘干温度为125℃，控制预烘干处理后的复合材料的挥发份含量为1.85％。
实施例8
本实施例的浸渍片及层压板的制作过程与实施例1一致，区别在于：预烘干温度为127℃，控制预烘干处理后的复合材料的挥发份含量为1.65％。
实施例9
本实施例的浸渍片及层压板的制作过程与实施例1一致，区别在于：预烘干温度为130℃，控制预烘干处理后的复合材料的挥发份含量为1.5％。
实施例10
本实施例的浸渍片及层压板的制作过程与实施例1一致，区别在于：预烘干温度为132℃，控制预烘干处理后的复合材料的挥发份含量为1.35％。
实施例11
本实施例的浸渍片及层压板的制作过程与实施例1一致，区别在于：预烘干温度为135℃，控制预烘干处理后的复合材料的挥发份含量为1.2％。
实施例12
本实施例的浸渍片及层压板的制作过程与实施例1一致，区别在于：预烘干温度为137℃，控制预烘干处理后的复合材料的挥发份含量为1.05％。
实施例13
本实施例的浸渍片及层压板的制作过程与实施例1一致，区别在于：预烘干温度为140℃，控制预烘干处理后的复合材料的挥发份含量为0.95％。
实施例14
本实施例的浸渍片及层压板的制作过程与实施例1一致，区别在于：预烘干温度为142℃，控制预烘干处理后的复合材料的挥发份含量为0.85％。
实施例15
本实施例的浸渍片及层压板的制作过程与实施例1一致，区别在于：预烘干温度为145℃，控制预烘干处理后的复合材料的挥发份含量为0.75％。
实施例16
本实施例的浸渍片及层压板的制作过程与实施例1一致，区别在于：预烘干温度为147℃，控制预烘干处理后的复合材料的挥发份含量为0.65％。
实施例17
本实施例的浸渍片及层压板的制作过程与实施例1一致，区别在于：预烘干温度为150℃，控制预烘干处理后的复合材料的挥发份含量为0.50％。
实施例18
本实施例的浸渍片及层压板的制作过程与实施例1一致，区别在于：预烘干温度为152℃，控制预烘干处理后的复合材料的挥发份含量为0.46％。
实施例19
本实施例的浸渍片及层压板的制作过程与实施例1一致，区别在于：预烘干温度为155℃，控制预烘干处理后的复合材料的挥发份含量为0.42％。
实施例20
本实施例的浸渍片及层压板的制作过程与实施例1一致，区别在于：预烘干温度为157℃，控制预烘干处理后的复合材料的挥发份含量为0.38％。
实施例21
本实施例的浸渍片及层压板的制作过程与实施例1一致，区别在于：预烘干温度为160℃，控制预烘干处理后的复合材料的挥发份含量为0.34％。
实施例22
本实施例的浸渍片及层压板的制作过程与实施例1一致，区别在于：预烘干温度为162℃，控制预烘干处理后的复合材料的挥发份含量为0.32％。
实施例23
本实施例的浸渍片及层压板的制作过程与实施例1一致，区别在于：预烘干温度为165℃，控制预烘干处理后的复合材料的挥发份含量为0.30％。
实施例24
本实施例的浸渍片及层压板的制作过程与实施例1一致，区别在于：预烘干温度为167℃，控制预烘干处理后的复合材料的挥发份含量为0.27％。
实施例25
本实施例的浸渍片及层压板的制作过程与实施例1一致，区别在于：预烘干温度为170℃，控制预烘干处理后的复合材料的挥发份含量为0.25％。
对比例1
对比例的浸渍片及层压板的制作过程与实施例1一致，区别在于：预烘干温度为90℃，控制预烘干处理后的复合材料的挥发份含量为5％。
对比例2
对比例的浸渍片及层压板的制作过程与实施例1一致，区别在于：预烘干温度为100℃，控制预烘干处理后的复合材料的挥发份含量为4％。
对比例3
对比例的浸渍片及层压板的制作过程与实施例1一致，区别在于：预烘干温度为180℃，控制预烘干处理后的复合材料的挥发份含量为0.15％。
对比例4
对比例的浸渍片及层压板的制作过程与实施例1一致，区别在于：预烘干温度为190℃，控制预烘干处理后的复合材料的挥发份含量为0.05％。
对上述实施例和对比例得到浸渍片和层压板按照下述的方式进行测定挥发份含量、挂胶量比、评价浸渍片表观、层压板耐湿热性、层压板干花，得到表1；
(1)耐湿热性评价：将层压板表面的铜箔蚀刻后，将基板放置压力锅中，在120℃、105KPa条件下处理2h；后浸渍在288℃的锡炉中，当基板分层爆板时记录相应时间；当基板在锡炉中超过5min还没出现气泡或分层时即可结束评价，共平行测试5片；
(2)挥发份含量：将浸渍片用挂钩钩住放置在163℃的高温试验箱中，烘15分钟，测试烘烤前后的重量，其差值与烘烤前重量的百分比；
(3)挂胶量比：取单位面积的浸渍片称重，将其减去相应玻璃布重量，即为挂胶绝对量，挂胶绝对量相比玻璃布重量几位挂胶量比，传统一次浸胶挂胶量设为100％；
(4)层压板干花：将覆铜板表面的铜箔蚀刻后，将基板湿水后置于灯光下观察，并进行分等：A级为无干花；B级为有轻微干花；C级为严重干花。
(5)浸渍片表观：肉眼观测是否有条状、沟壑状、火山口状等缺陷，并进行分等：A级为表观良好，无缺陷；B级为有轻微缺陷；C级为严重条状、流挂等缺陷。
表1
从表1可知，通过本发明的浸渍方法制备的浸渍片,即实施例1-25所获得的浸渍片，相对于传统做法的浸渍片的含胶量提升了20％以上，特别是预烘干温度在130℃-150℃时，可以使获得的浸渍片的含胶量提升35％以上，能提供较高的填胶能力，在后续的PCB厚铜填胶领域具有很强的应用优势。
实施例1-25采用的预烘干温度在110℃-170℃之间，相应的挥发份的含量控制在0.25％-3％，所获得的浸渍片表观良好，所获得的层压板耐湿热性良好，并未出现干花；对比例1、2采用的方法步骤与实施例1-25一致，但是预烘干温度均低于110℃，具体为100℃和90℃，相应的挥发份的含量高于3％，分别为5％和4％，所获得的层压板耐湿热性不佳，且无法提高含胶量；对比例3、4采用的方法步骤与实施例1-25一致，但是预烘干温度均高于170℃，具体为180℃和190℃，相应的挥发份的含量低于0.25％，分别为0.15％和0.05％，所获得的层压板干花严重,也无法提高含胶量。
综上所述，预烘干温度控制在110℃-170℃之间，有利于将挥发份的含量控制在0.25％-3％，进一步的可以提高浸渍片的含胶量，改善浸渍片表观，获得的层压板耐湿热性好，且不会出现内层干花现象。
需要声明的是，上述具体实施方式仅仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理，在本发明所公开的技术范围内，任何熟悉本技术领域的技术人员所容易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围内。
Claims (10)
1.一种浸渍方法，其特征在于，包括：
步骤S10、预浸处理：提供增强材料和胶液，其中，所述胶液包括树脂组合物和溶剂，使所述增强材料通过所述胶液进行预浸处理；
步骤S20、预烘干处理：使预浸处理后的复合材料进行预烘干，烘干温度控制在110℃～170℃,实现烘干所述溶剂，并且使得树脂黏附在增强材料上形成复合材料，并控制预烘干处理后的复合材料中挥发份比重介于0.25％～3％之间。
2.根据权利要求1所述的浸渍方法，其特征在于，于步骤S20中,预烘干的温度为130℃～150℃，并控制复合材料中的挥发份比重介于0.5％～1.5％之间。
3.根据权利要求1所述的浸渍方法，其特征在于，预烘干的温度为110℃、112℃、115℃、117℃、120℃、122℃、125℃、127℃、130℃、132℃、135℃、137℃、140℃、142℃、145℃、147℃、150℃、152℃、155℃、157℃、160℃、162℃、165℃、167℃或170℃。
4.根据权利要求1至3之一所述的浸渍方法，其特征在于，于步骤S20之后实施步骤S30、二次浸胶处理：使预烘干处理后的复合材料进行二次浸胶；
优选的，还包括步骤S40、烘干处理：二次浸胶处理后的复合材料进入烘箱烘干成半固化的复合材料浸渍片。
5.根据权利要求4所述的浸渍方法，其特征在于，具体包括如下步骤：
步骤S10、提供一存放胶液的浸胶槽和烘道，使烘道设置于浸胶槽的上方，使增强材料进入所述浸胶槽内，实现预浸处理；
步骤S20、使预浸处理后的复合材料进入位于所述浸胶槽上方的烘道进行预烘干；
步骤S30、经预烘干处理后的复合材料再次进入所述浸胶槽内进行浸润处理。
6.根据权利要求1至5之一所述的浸渍方法，其特征在于，步骤S20，预烘干后增强材料表面的树脂厚度控制在10μm以内，优选的，预烘干后增强材料表面的树脂厚度控制在5μm。
7.根据权利要求1至6之一所述的浸渍方法，其特征在于，所述树脂组合物包含树脂和固化剂，其中，所述树脂包括环氧树脂、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂、聚丁二烯树脂、聚丁二烯与苯乙烯共聚物树脂、聚四氟乙烯树脂、聚苯并噁嗪树脂、聚酰亚胺、含硅树脂、双马来酰亚胺树脂、液晶聚合物、双马来酰亚胺三嗪树脂、热塑性树脂中的一种或为其中至少两种的混合物；
优选的，所述固化剂包括酚醛类固化剂、胺类固化剂、高分子酸酐类固化剂、活性酯、自由基引发剂的一种或为其中至少两种的混合物；
优选的，所述溶剂包括甲醇、乙醇、丁醇等醇类，乙基溶纤剂、丁基溶纤剂、乙二醇甲醚、二乙二醇乙醚、二乙二醇丁醚等醚类，丙酮、丁酮、甲基乙基甲酮、甲基异丁基甲酮、环己酮等酮类，甲苯、二甲苯、均三甲苯等芳香族烃类，乙氧基乙基乙酸酯、醋酸乙酯等酯类，N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮等含氮类溶剂中的一种或为其中至少两种的混合物。
8.根据权利要求1至7之一所述的方法，其特征在于，所述胶液还包含填料，所述填料包括二氧化硅、氧化铝、二氧化钛、钛酸钡、钛酸锶、钛酸镁、钛酸钙、钛酸锶钡、钛酸铅、玻璃粉中的一种或多种；所述二氧化硅包括熔融无定形二氧化硅和结晶二氧化硅，优选熔融无定形二氧化硅，所述二氧化钛包括金红石型和锐钛型二氧化钛，优选金红石型二氧化钛。
9.一种浸渍片，其特征在于，由权利要求1至8之一所述的浸渍方法获得。
10.一种层压板，其特征在于，包括铜箔和权利要求9所述的浸渍片，通过压合固化的方式获得。
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