CN105128158A - 一种大尺寸蓝宝石晶片的贴片方法 - Google Patents

一种大尺寸蓝宝石晶片的贴片方法 Download PDF

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CN105128158A
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thin slice
adhesive tape
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paster
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姚钦
白少峰
吴明山
王禄宝
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JIANGSU JIXING NEW MATERIALS CO Ltd
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JIANGSU JIXING NEW MATERIALS CO Ltd
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Abstract

本发明提供的一种大尺寸蓝宝石晶片的贴片方法，步骤简单，操作便捷，薄片与陶瓷盘之间使用双面胶进行连接，双面胶的厚度为0.1mm，可避免贴片过程中出现的小颗粒灰尘或气泡从而造成薄片在加工后出现凹坑或破裂现象，同时可根据薄片面积任意裁剪，对大面积薄片进行贴片时有着独特的优势，对陶瓷盘进行加热时，加热至100℃，双面胶的黏着力消失即可取下薄片，且对薄片无任何污染，避免了原有工艺后期蜡清洗存在缺陷，加工流程简单，成本较低，双面胶进行贴片，操作简单快捷，提高了生产效率，更能满足厂家的需求。

Description

一种大尺寸蓝宝石晶片的贴片方法
技术领域
本发明涉及蓝宝石技术领域，特别涉及一种大尺寸蓝宝石晶片的贴片方法。
背景技术
蓝宝石衬底得益于LED行业的发展，随着LED技术的不断进步，蓝宝石衬底也向着更大尺寸发展。蓝宝石还应用于航天、军事或高端手机、手表等奢侈品，随着蓝宝石生长技术不断提升，生产规模不断扩大，价格不断降低，具备了大规模普及民用市场的潜质。蓝宝石材料具有坚固、防刮、防污、透光性强的特性，应用于手机屏幕相对于玻璃盖板有着独特的优势。苹果公司在推出蓝宝石材料的摄像机镜头保护盖后，又提出使用蓝宝石材料的手机屏幕。这一举动引起了三星等其他手机品牌的效仿，进一步增加了大尺寸蓝宝石晶片的需求量。传统的蓝宝石晶片贴片方法是先对晶片、陶瓷盘进行去污清洗，再高温加热陶瓷盘、蜡，在陶瓷盘上涂上蜡，贴片，然后加压、冷却使蜡凝固，该方法对晶片、环境的洁净度要求高，大面积的晶片贴片平整度不佳，后期蜡清洗存在缺陷，加工流程繁琐，成本较高，满足不了厂家的需求。
发明内容
本发明所要解决的问题是提供一种大尺寸蓝宝石晶片的贴片方法，解决传统的蓝宝石晶片贴片方法对晶片、环境的洁净度要求高，大面积的晶片贴片平整度不佳，后期蜡清洗存在缺陷，加工流程繁琐，成本较高，满足不了厂家的需求的问题。
为解决以上问题本发明所采用的方案：
一种大尺寸蓝宝石晶片的贴片方法，其加工方法如下：
（1）切割：先将蓝宝石切割成薄皮，所切割的薄片的厚度为0.5-0.7mm；
（2）研磨：将所切割的薄片用研磨机进行研磨，所研磨后的薄片的厚度保持在0.4-0.6mm之间，研磨的时间为25-35min，研磨机的压力为35-45kg；
（3）第一次清洗：将研磨后的薄片用清水进行清洗处理，清洗时间为10-20min；
（4）第一次贴片：首先将双面胶的一面贴纸揭开，沿着薄片边缘，靠在薄片表面，缓慢的撕开贴纸，一边使双面胶接触薄片，一边按压，避免气泡的出现，使薄片与双面胶紧密贴合；
（5）裁剪：贴合后沿着薄片边缘裁剪双面胶，使双面胶的大小与薄片面积相等；
（6）第二次清洗：对贴片用的陶瓷盘表面用清水进行简单的清洗处理，清洗时间为20-30min；
（7）第二次贴片：将双面胶的另一面贴纸揭开，将薄片靠在陶瓷盘表面上，一边缓慢的放下晶片，一边撕开贴纸，直至晶片贴至陶瓷盘上，该过程中按压薄片，避免薄片下出现气泡。
上述的一种大尺寸蓝宝石晶片的贴片方法，其中，所述的双面胶的厚度为0.1mm。
本方案的有益效果：
本发明提供的一种大尺寸蓝宝石晶片的贴片方法，步骤简单，操作便捷，薄片与陶瓷盘之间使用双面胶进行连接，双面胶的厚度为0.1mm，可避免贴片过程中出现的小颗粒灰尘或气泡从而造成薄片在加工后出现凹坑或破裂现象，同时可根据薄片面积任意裁剪，对大面积薄片进行贴片时有着独特的优势，对陶瓷盘进行加热时，加热至100℃，双面胶的黏着力消失即可取下薄片，且对薄片无任何污染，避免了原有工艺后期蜡清洗存在缺陷，加工流程简单，成本较低，双面胶进行贴片，操作简单快捷，提高了生产效率，更能满足厂家的需求。
具体实施方式
实施例1：一种大尺寸蓝宝石晶片的贴片方法，其加工方法如下：
（1）切割：先将蓝宝石切割成薄皮，所切割的薄片的厚度为0.5mm；
（2）研磨：将所切割的薄片用研磨机进行研磨，所研磨后的薄片的厚度保持在0.4mm之间，研磨的时间为25min，研磨机的压力为35kg；
（3）第一次清洗：将研磨后的薄片用清水进行清洗处理，清洗时间为10min；
（4）第一次贴片：首先将双面胶的一面贴纸揭开，沿着薄片边缘，靠在薄片表面，缓慢的撕开贴纸，一边使双面胶接触薄片，一边按压，避免气泡的出现，使薄片与双面胶紧密贴合；
（5）裁剪：贴合后沿着薄片边缘裁剪双面胶，使双面胶的大小与薄片面积相等；
（6）第二次清洗：对贴片用的陶瓷盘表面用清水进行简单的清洗处理，清洗时间为20min；
（7）第二次贴片：将双面胶的另一面贴纸揭开，将薄片靠在陶瓷盘表面上，一边缓慢的放下晶片，一边撕开贴纸，直至晶片贴至陶瓷盘上，该过程中按压薄片，避免薄片下出现气泡。
上述的一种大尺寸蓝宝石晶片的贴片方法，其中，所述的双面胶的厚度为0.1mm。
实施例2：一种大尺寸蓝宝石晶片的贴片方法，其加工方法如下：
（1）切割：先将蓝宝石切割成薄皮，所切割的薄片的厚度为0.6mm；
（2）研磨：将所切割的薄片用研磨机进行研磨，所研磨后的薄片的厚度保持在0.5mm之间，研磨的时间为30min，研磨机的压力为40kg；
（3）第一次清洗：将研磨后的薄片用清水进行清洗处理，清洗时间为15min；
（4）第一次贴片：首先将双面胶的一面贴纸揭开，沿着薄片边缘，靠在薄片表面，缓慢的撕开贴纸，一边使双面胶接触薄片，一边按压，避免气泡的出现，使薄片与双面胶紧密贴合；
（5）裁剪：贴合后沿着薄片边缘裁剪双面胶，使双面胶的大小与薄片面积相等；
（6）第二次清洗：对贴片用的陶瓷盘表面用清水进行简单的清洗处理，清洗时间为25min；
（7）第二次贴片：将双面胶的另一面贴纸揭开，将薄片靠在陶瓷盘表面上，一边缓慢的放下晶片，一边撕开贴纸，直至晶片贴至陶瓷盘上，该过程中按压薄片，避免薄片下出现气泡。
上述的一种大尺寸蓝宝石晶片的贴片方法，其中，所述的双面胶的厚度为0.1mm。
实施例3：一种大尺寸蓝宝石晶片的贴片方法，其加工方法如下：
（1）切割：先将蓝宝石切割成薄皮，所切割的薄片的厚度为0.7mm；
（2）研磨：将所切割的薄片用研磨机进行研磨，所研磨后的薄片的厚度保持在0.6mm之间，研磨的时间为35min，研磨机的压力为45kg；
（3）第一次清洗：将研磨后的薄片用清水进行清洗处理，清洗时间20min；
（4）第一次贴片：首先将双面胶的一面贴纸揭开，沿着薄片边缘，靠在薄片表面，缓慢的撕开贴纸，一边使双面胶接触薄片，一边按压，避免气泡的出现，使薄片与双面胶紧密贴合；
（5）裁剪：贴合后沿着薄片边缘裁剪双面胶，使双面胶的大小与薄片面积相等；
（6）第二次清洗：对贴片用的陶瓷盘表面用清水进行简单的清洗处理，清洗时间为30min；
（7）第二次贴片：将双面胶的另一面贴纸揭开，将薄片靠在陶瓷盘表面上，一边缓慢的放下晶片，一边撕开贴纸，直至晶片贴至陶瓷盘上，该过程中按压薄片，避免薄片下出现气泡。
上述的一种大尺寸蓝宝石晶片的贴片方法，其中，所述的双面胶的厚度为0.1mm。
上述的一种大尺寸蓝宝石晶片的贴片方法，其中，所用研磨机型号为Speedfam16B5L。
仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。

Claims (2)

1.一种大尺寸蓝宝石晶片的贴片方法，其特征为，加工方法如下：
切割：先将蓝宝石切割成薄皮，所切割的薄片的厚度为0.5-0.7mm；
研磨：将所切割的薄片用研磨机进行研磨，所研磨后的薄片的厚度保持在0.4-0.6mm之间，研磨的时间为25-35min，研磨机的压力为35-45kg；
第一次清洗：将研磨后的薄片用清水进行清洗处理，清洗时间为10-20min；
第一次贴片：首先将双面胶的一面贴纸揭开，沿着薄片边缘，靠在薄片表面，缓慢的撕开贴纸，一边使双面胶接触薄片，一边按压，避免气泡的出现，使薄片与双面胶紧密贴合；
裁剪：贴合后沿着薄片边缘裁剪双面胶，使双面胶的大小与薄片面积相等；
第二次清洗：对贴片用的陶瓷盘表面用清水进行简单的清洗处理，清洗时间为20-30min；
第二次贴片：将双面胶的另一面贴纸揭开，将薄片靠在陶瓷盘表面上，一边缓慢的放下晶片，一边撕开贴纸，直至晶片贴至陶瓷盘上，该过程中按压薄片，避免薄片下出现气泡。
2.如权利要求1所述的一种大尺寸蓝宝石晶片的贴片方法，其特征为，所述的双面胶的厚度为0.1mm。
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