CN105093654A - 阵列基板及其制作方法和显示装置 - Google Patents
阵列基板及其制作方法和显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105093654A CN105093654A CN201510536219.8A CN201510536219A CN105093654A CN 105093654 A CN105093654 A CN 105093654A CN 201510536219 A CN201510536219 A CN 201510536219A CN 105093654 A CN105093654 A CN 105093654A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- light shield
- array base
- base palte
- shield device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 26
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 173
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 claims abstract description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 30
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 30
- 238000002161 passivation Methods 0.000 claims description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 20
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 9
- JAONJTDQXUSBGG-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dizinc;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].[Zn+2].[Zn+2] JAONJTDQXUSBGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910000583 Nd alloy Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 6
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 6
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 6
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 5
- JZLMRQMUNCKZTP-UHFFFAOYSA-N molybdenum tantalum Chemical compound [Mo].[Ta] JZLMRQMUNCKZTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910001182 Mo alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910001362 Ta alloys Inorganic materials 0.000 claims description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- LGQLWSVDRFRGCP-UHFFFAOYSA-N [Mo].[Nd] Chemical compound [Mo].[Nd] LGQLWSVDRFRGCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- VVTQWTOTJWCYQT-UHFFFAOYSA-N alumane;neodymium Chemical compound [AlH3].[Nd] VVTQWTOTJWCYQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- WUUZKBJEUBFVMV-UHFFFAOYSA-N copper molybdenum Chemical compound [Cu].[Mo] WUUZKBJEUBFVMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N indium;tin;hydrate Chemical compound O.[In].[Sn] MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 3
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 230000000712 assembly Effects 0.000 abstract 4
- 238000000429 assembly Methods 0.000 abstract 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 18
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 14
- 239000010408 film Substances 0.000 description 13
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 8
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 8
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 4
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 4
- 229920001621 AMOLED Polymers 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 238000005546 reactive sputtering Methods 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241001239379 Calophysus macropterus Species 0.000 description 2
- 229910016525 CuMo Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910016024 MoTa Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 2
- QVRMXULRKKVQFM-UHFFFAOYSA-M [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[OH-].[Mo+4].[Ta+5] Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[OH-].[Mo+4].[Ta+5] QVRMXULRKKVQFM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- XLTZWAZJMHGGRL-UHFFFAOYSA-N [O-2].[Ti+4].[Mo+4].[O-2].[O-2].[O-2] Chemical compound [O-2].[Ti+4].[Mo+4].[O-2].[O-2].[O-2] XLTZWAZJMHGGRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 acryl Chemical group 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- ZPZCREMGFMRIRR-UHFFFAOYSA-N molybdenum titanium Chemical compound [Ti].[Mo] ZPZCREMGFMRIRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
- G02F1/133509—Filters, e.g. light shielding masks
- G02F1/133512—Light shielding layers, e.g. black matrix
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
- G02F1/1362—Active matrix addressed cells
- G02F1/136209—Light shielding layers, e.g. black matrix, incorporated in the active matrix substrate, e.g. structurally associated with the switching element
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1343—Electrodes
- G02F1/134309—Electrodes characterised by their geometrical arrangement
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1343—Electrodes
- G02F1/13439—Electrodes characterised by their electrical, optical, physical properties; materials therefor; method of making
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1248—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition or shape of the interlayer dielectric specially adapted to the circuit arrangement
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1259—Multistep manufacturing methods
- H01L27/1262—Multistep manufacturing methods with a particular formation, treatment or coating of the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
- H01L29/78606—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film with supplementary region or layer in the thin film or in the insulated bulk substrate supporting it for controlling or increasing the safety of the device
- H01L29/78633—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film with supplementary region or layer in the thin film or in the insulated bulk substrate supporting it for controlling or increasing the safety of the device with a light shield
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F2201/00—Constructional arrangements not provided for in groups G02F1/00 - G02F7/00
- G02F2201/08—Constructional arrangements not provided for in groups G02F1/00 - G02F7/00 light absorbing layer
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F2201/00—Constructional arrangements not provided for in groups G02F1/00 - G02F7/00
- G02F2201/38—Anti-reflection arrangements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F2202/00—Materials and properties
- G02F2202/16—Materials and properties conductive
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Geometry (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
公开了一种阵列基板及其制作方法和显示装置。阵列基板包括:基板;多个像素单元,设置在所述基板上,每个像素单元包括多个功能层;以及遮光组件,设置在相邻的像素单元之间。所述遮光组件包括:遮光层;覆盖在所述遮光层上的光吸收层;以及覆盖在所述光吸收层上的减反射层。通过在遮光组件上设置减反射层,可以减少遮光组件对外部环境光的反射,从而能够改善显示对比度,提高画面显示质量。
Description
技术领域
本发明的实施例涉及一种用于显示装置的阵列基板,尤其涉及一种阵列基板、阵列基板的制作方法和包括阵列基板的显示装置。
背景技术
目前,诸如薄膜晶体管液晶显示器(ThinFilmTransistorLiquidCrystalDisplay,简称TFT-LCD)、有机发光二极管(OrganicLightEmittingDiode,OLED)单元以及有源矩阵有机发光二极管(ActiveMatrixOrganicLightEmittingDiode,AMOLED)之类的显示器件,由于具有抗震性好、视角广、操作温度宽、对比度高、可实现柔性显示等特点,不但广泛应用于显示装置中。另外,高级超维场转换技术(ADvancedSuperDimensionSwitch,简称ADS)通过同一平面内像素间电极产生边缘电场,使电极间以及电极正上方的取向液晶分子都能在平面方向(平行于基板)产生旋转转换,在增大视角的同时还可以提高液晶层的透光效率。
在现有的TFT-LCD显示器中,在相邻子像素间设置黑矩阵,以遮挡设置在基板上的薄膜晶体管、数据线、栅线等器件,并吸收不受液晶偏转控制的可见光以及其他对显示效果有影响的光,使液晶显示器具有良好的显示效果。现有技术中,黑矩阵主要由包覆由有机树脂材料制成的碳黑颗粒,由于有机树脂材料的介电常数较大,会使得公共电极与栅线和/或公共电极与数据线之间产生很大的寄生电容,进而产生较大的信号延迟,减低显示器件的画面的显示质量。在另一种解决方案中,采用金属材料制作黑矩阵。由于金属材料会对环境光形成反射,造成显示器的对比度下降,影响画面质量。
发明内容
本发明的实施例提供一种阵列基板及其制作方法和显示装置,其遮光组件可以对外部环境光进行反射,以改善显示装置的显示对比度,提高画面显示质量。
根据本发明一个方面的实施例,提供一种阵列基板,包括:基板;多个像素单元,设置在所述基板上,每个像素单元包括多个功能层;以及遮光组件,设置在相邻的像素单元之间。所述遮光组件包括:遮光层;覆盖在所述遮光层上的光吸收层;以及覆盖在所述光吸收层上的减反射层。
根据本发明的一种实施例的阵列基板,所述减反射层由透明导电薄膜形成。
根据本发明的一种实施例的阵列基板,所述功能层包括平坦层、以及在所述平坦层上依次设置的第一电极层、第一钝化层和第二电极层。
根据本发明的一种实施例的阵列基板,所述遮光组件设置在所述第一电极层和平坦层之间。
根据本发明的一种实施例的阵列基板,所述遮光组件的减反射层与所述第一电极层由相同的材料制成并设置在同一层。
根据本发明的一种实施例的阵列基板,所述遮光组件设置在所述第二电极层和第一钝化层之间。
根据本发明的一种实施例的阵列基板,所述遮光组件的减反射层与所述第二电极层由相同的材料制成并设置在同一层。
根据本发明的一种实施例的阵列基板,所述遮光组件设置在所述第一电极层和第一钝化层之间。
根据本发明的一种实施例的阵列基板,所述遮光层由金属或者金属合金材料制成。
根据本发明的一种实施例的阵列基板,所述减反射层由氧化铟锡、氧化铟锌和氧化铝锌中的至少一种材料制成。
根据本发明的一种实施例的阵列基板,所述遮光层由铝、铬、铜、钼、钛、铝钕合金、铜钼合金、钼钽合金和钼钕合金中的至少一种材料制成。
根据本发明的一种实施例的阵列基板,所述光吸收层由金属氧化物、金属氮化物或者金属氮氧化物制成。
根据本发明另一方面的实施例,提供一种显示装置,包括根据上述实施例中的任一项所述的阵列基板。
根据本发明再一方面的实施例,提供一种阵列基板的制作方法,包括如下步骤:在基板上形成包括多个功能层的多个像素单元;以及在相邻的像素单元之间形成遮光组件。所述遮光组件包括:遮光层;覆盖在所述遮光层上的光吸收层;以及覆盖在所述光吸收层上的减反射层。
根据本发明上述实施例的阵列基板及其制作方法和显示装置,通过在遮光组件上设置减反射层,可以减少遮光组件对外部环境光的反射,从而能够改善显示对比度,提高画面显示质量。
附图说明
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白,以下结合具体实施例,并参照附图,对本发明作进一步的详细说明,其中:
图1是根据本发明的一种示例性实施例的阵列基板的局部俯视图;
图2是在根据本发明的第一种示例性实施例的阵列基板中沿图1的A-A’线的局部剖视图;
图3是在根据本发明的第一种示例性实施例的阵列基板中沿图1的B-B’线的局部剖视图;
图4是根据本发明的一种示例性实施例的遮光组件的局部放大剖视图;
图5是示出本发明实施例的遮光组件、与金属层、金属层/光吸收层、以及玻璃对相关波长的光的反射率的比较示意图;
图6是在根据本发明的第二种示例性实施例的阵列基板中沿图1的A-A’线的局部剖视图;
图7是在根据本发明的第三种示例性实施例的阵列基板中沿图1的A-A’线的局部剖视图;以及
图8是在根据本发明的第四种示例性实施例的阵列基板中沿图1的A-A’线的局部剖视图。
具体实施方式
下面通过实施例,并结合附图,对本发明的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中,相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本发明实施方式的说明旨在对本发明的总体发明构思进行解释,而不应当理解为对本发明的一种限制。
根据本发明总体上的发明构思,提供一种阵列基板,包括:基板;多个像素单元,设置在所述基板上,每个像素单元包括多个功能层;以及遮光组件,设置在相邻的像素单元之间。所述遮光组件包括:遮光层;覆盖在所述遮光层上的光吸收层;以及覆盖在所述光吸收层上的减反射层。通过在遮光组件中设置减反射层,可以减少遮光组件对入射到遮光组件的外部环境光的反射,从而能够改善包括这种阵列基板的显示装置的显示对比度,提高画面显示质量。
在下面的详细描述中,为便于解释,阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地,一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下,公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。
参见图1-4,本发明的实施例提供一种阵列基板,包括:由玻璃或者透明树脂材料制成的基板100;多个像素单元,设置在基板100上,每个像素单元包括多个功能层(下面将详细描述);以及遮光组件11,设置在相邻的像素单元之间。遮光组件11包括:遮光层(或者金属层)11a;覆盖在遮光层11a上的光吸收层11b;以及覆盖在光吸收层11b上的减反射层11c。通过在遮光组件11中设置减反射层11c,可以减少遮光组件11对入射到遮光组件的外部环境光(例如从像素单元入射到遮光组件的光)的反射,从而能够改善具有这种阵列基板的显示装置的显示对比度,提高画面显示质量。
在一种示例性实施例中,如图2-4所示,功能层包括:平坦层7、以及在平坦层7上依次设置的第一电极层8、第一钝化层9和第二电极层10。例如第一电极层可以设置成平面电极,并用做公共电极;第二电极层可以设置成多个条形电极,并用做像素电极。进一步地,功能层还包括形成在基板100栅极绝缘层2、形成在栅极绝缘层2上的栅线1、数据线3、薄膜晶体管(未示出)、设置在基板100上并覆盖栅线1、数据线3、薄膜晶体管的第二钝化层4、设置在第二钝化层4上的彩色滤光片6。平坦层7形成在彩色滤光片6上。例如,彩色滤光片6包括红、绿、蓝滤光片,也可以包括红、绿、蓝、白四色滤光片。遮光组件11设置成在厚度方向上与设置在基板上的薄膜晶体管、数据线、栅线等器件相对应,以遮挡薄膜晶体管、数据线、栅线等器件。
在一种示例性实施例中,减反射层11c由透明导电薄膜形成。这样,减反射层11c可以由与形成第一和第二电极层的材料相同的材料制成,以简化减反射层的制作成本。进一步地,透明导电膜由氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZ0)、氧化铝锌(AZO)等金属氧化物中的至少一种材料制成,其厚度为这样,入射到遮光组件11的光可以通过减反射层11c到达光吸收层并被吸收,降低了遮光组件对入射光的反射,从而能够改善阵列基板的显示对比度,提高画面显示质量。
在一种示例性实施例中,遮光层11a由金属或者金属合金制成,以降低遮光层的电阻。进一步地,遮光层由铝、铬、铜、钼、钛(Al、Cr、Cu、Mo、Ti)等具有良好导电性而且不透光的金属材料制成,或者由(铝钕合金)AlNd、(铜钼合金)CuMo、(钼钽合金)MoTa、(钼钕合金)MoNb等金属合金中的至少一种材料制成。这样,可以进一步降低遮光组件的电阻,并提高遮光效果。
在一种示例性实施例中,黑色的光吸收层由具有低反射率的金属氧化物、金属氮化物或者金属氮氧化物制成。例如,光吸收层由与Al,Cr,Cu,Mo,Ti对应的金属氧化物或金属氮化物中的至少一种、或者钼钽氧化物、钼钛氧化物、钼钽氮化物、钼钛氮化物中的至少一种制成。这样,可以提高对从减反射层入射的光的吸收效果,进一步提高画面显示质量。
在图2和3所示的阵列基板的第一实施例中,遮光组件11设置在第一电极层8和第一钝化层9之间。也就是说,遮光组件11设置在第一电极层8上,第一钝化层9覆盖在遮光组件11上,并且第二电极层10设置在第一钝化层9上。进一步地,遮光层11a由金属或者金属合金制成。这样,遮光层11a直接设置在第一电极层8上,由于遮光层具有较低的电阻,导电性较好,因此不会影响第一电极层的导电能力,同时,如果选用导电性能较好的材料,甚至可以提高第一电极层的导电能力。
在图6所示的阵列基板的第二实施例中,遮光组件11设置在第一电极层8和平坦层7之间。进一步地,由于减反射层11c和第一电极层8都由透明导电膜制成,使得减反射层11c可以与第一电极层8由相同的材料,例如ITO、IZO或AZO,制成并设置在同一层。这样,可以利用单个掩模板通过一次构图工艺形成减反射层11c和第一电极层8,减少了构图工艺的次数,进而减少了掩模板的使用数量,降低了制作成本。
在图7和8所示的阵列基板的第三和第四实施例中,遮光组件11设置在第二电极层10和第一钝化层9之间。也就是说,遮光组件11设置在第一钝化层9上,第二电极层10覆盖在遮光组件11上。进一步地,遮光组件11的减反射层11c与第二电极层10由相同的材料,例如ITO、IZO或AZO,制成并设置在同一层。这样,可以利用单个掩模板通过一次构图工艺形成减反射层11c和第二电极层10,减少了构图工艺的次数,进而减少了掩模板的使用数量,降低了制作成本。
在图7所示的第三实施例中,第一电极层10在遮光组件11的下部是断开的。而在图8所示的第四实施例中,第一电极层10在遮光组件11的下部是连续的,即第一电极层8在遮光组件11的下部穿过。
根据本发明进一步方面的发明构思,提供一种阵列基板的制作方法,包括如下步骤:在基板上形成包括多个功能层的多个像素单元;以及在相邻的像素单元之间形成遮光组件。所述遮光组件包括:遮光层;覆盖在所述遮光层上的光吸收层;以及覆盖在所述光吸收层上的减反射层。通过在遮光组件上设置减反射层,可以减少遮光组件对入射到遮光组件的外部环境光的反射,从而能够改善显示对比度,提高画面显示质量。
在一种示例性实施例中,在相邻的像素单元之间形成遮光组件11的步骤包括:利用金属或者金属合金材料,采用溅射方法沉积形成遮光层11a;在遮光层11a上,利用金属或者金属合金材料采用反应溅射方法沉积形成光吸收层11b;以及在黑色遮光层11上,利用透明导电薄膜形成所述减反射层。
更具体地,利用金属或者金属合金材料,采用溅射方法沉积形成遮光层11a,利用例如Al,Cr,Cu,Mo或Ti之类的金属或者例如AlNd,CuMo,MoTa或MoNb之类的金属合金材料,在氩气(Ar)气氛中,采用溅射方法沉积形成遮光层11a,遮光层11a的厚度为这样,可以使遮光层11a具有较低的电阻。
在利用金属或者金属合金材料采用反应溅射方法沉积形成光吸收层11b的步骤中,在Ar气氛中,以氧气(O2)、氮气(N2)、或者氧气和氮气的混合气体(O2和N2)作为反应气体,采用反应溅射的方法沉积形成用做光吸收层11b的金属氧化物、金属氮化物或者金属氮氧化物。光吸收层11b的厚度为这样,可以提高光吸收效果。
在一种示例性实施例中,透明的减反射层11c被构造成用于通过干涉消光的方式为减少环境光的反射,例如可以由ITO,IZO,AZO之类的透明导电薄膜形成减反射层,其厚度为这样,入射到遮光组件11的光通过减反射层11c到达光吸收层并被吸收,减反射层的这种材料和厚度的选择,可以优化干涉消光的效果,降低了遮光组件对入射光的反射,从而能够改善阵列基板的显示对比度,提高画面显示质量。
在一种示例性实施例中,如图2-4所示,功能层包括:平坦层7、以及在平坦层7上依次设置的第一电极层8、第一钝化层9和第二电极层10。例如第一电极层可以设置成平面电极,并用做公共电极;第二电极层可以设置成多个条形电极,并用做像素电极。进一步地,功能层还包括形成在基板100的栅极绝缘层2、形成在栅极绝缘层2上的栅线1、数据线3、薄膜晶体管(未示出)、设置在基板100上并覆盖栅线1、数据线3、薄膜晶体管的第二钝化层4、设置在第二钝化层4上的彩色滤光片6。平坦层7形成在彩色滤光片6上。例如,彩色滤光片6包括红、绿、蓝滤光片,也可以包括红、绿、蓝、白四色滤光片。遮光组件11设置成在厚度方向上与设置在基板上的薄膜晶体管、数据线、栅线等器件相对应,以遮挡薄膜晶体管、数据线、栅线等器件。
需要说明的是,可以采用常规金属在基板100上依次形成栅极绝缘层2、栅线1、数据线3、薄膜晶体管、第二钝化层4、彩色滤光片6、以及平坦层7。
例如,在一种示例性实施例中,在基板100上按照现有技术形成栅线1、栅极绝缘层2、薄膜晶体管的有源层和源漏极、以及第二钝化层4;在第二钝化层4上形成R、G、B彩色滤色片;采用有机绝缘膜对彩色滤色片进行平坦化处理以形成平坦层7,由有机绝缘膜形成的平坦层具有较佳的平坦性和较低的介电常数,例如介电常数<5,例如,该有机绝缘膜可以由亚克力树脂、聚酰亚胺树脂等树脂材料制成。
参见图4和6,在形成平坦层7之后,在平坦层7上执行利用金属或者金属合金材料采用溅射方法沉积形成遮光层11a的步骤,并且在形成光吸收层11b之后执行如下步骤:对已形成的遮光层11a和光吸收层11b执行构图工艺,以在平坦层的与栅线1、数据线3、薄膜晶体管等元件相对应的区域形成初步的遮光组件图案;在初步的遮光组件图案和平坦层7上沉积透明导电薄膜;以及对透明导电薄膜执行构图工艺,以在光吸收层11b上形成减反射层11c和在平坦层7上形成第一电极层8。
例如,对对透明导电薄膜执行构图工艺执行构图工艺包括如下步骤:在初步的遮光组件图案的光吸收层11b和平坦层7上涂覆光刻胶;利用掩模板对光刻胶进行曝光和显影;采用刻蚀工艺去除部分导电薄膜,从而形成遮光组件11和第一电极层8;以及将未去除的光刻胶剥离。光吸收层11b和平坦层7可以连续设置,也可以断开设置。这样,利用单个掩模板通过一次构图工艺形成遮光组件11的减反射层11c和第一电极层8,减少了构图工艺的次数和掩模板的使用数量,从而降低了制作成本。
如上所述,本申请的实施例中,构图工艺一般包括涂覆光刻胶、曝光、显影、刻蚀、剥离等工艺。
参见图4、6和7,在第一钝化层9上执行利用金属或者金属合金材料采用溅射方法沉积形成遮光层11a的步骤,并且在形成光吸收层11b之后执行如下步骤:对已形成的遮光层11b和光吸收层11b执行构图工艺,以在第一钝化层9的与栅线1、数据线3、薄膜晶体管等元件相对应的区域形成初步的遮光组件图案;在所述初步的遮光组件图案和第一钝化层9上沉积透明导电薄膜;以及对透明导电薄膜执行构图工艺,以在光吸收层11b上形成减反射层11c和在第一钝化层9上形成第二电极层10。例如,第二电极层10形成为多个条形电极,以用做像素电极。
在图7所示的第三实施例中,第一电极层10在遮光组件11的下部是断开的。这样,在形成第一电极层10的过程中,需要执行构图工艺,以使相邻的第一电极层在遮光组件11的下部断开。在图8所示的第四实施例中,第一电极层10在遮光组件11的下部是连续的,即第一电极层8在遮光组件11的下部穿过。
参见图2-4,在一种实施例中,在第一电极层8上形成遮光组件11,并在遮光组件11和第一电极层8上形成第一钝化层。
根据上述实施例制成的遮光组件,在对应栅线、数据线、薄膜晶体管的位置的起到遮光的作用。例如具有低反射率的金属覆盖对应栅线、数据线、薄膜晶体管的位置,或者覆盖对应栅线、薄膜晶体管的位置,或者覆盖对应薄膜晶体管的位置。这样,可以改善阵列基板的显示对比度,提高画面显示质量。
根据本发明更进一步发明的实施例,提供一种包括上述各种实施例的阵列基板的显示装置。例如,包括本发明的各种实施例的遮光组件的阵列基板可以适用于ADS、IPS(In-PlaneSwitching,平面转换)、TN(TwistedNematic,扭曲向列)或者VA(VerticalAlignment,垂直向列)显示模式中、以及基于Oxide、LTPS(LowTemperaturePoly-Silicon,低温多晶硅)、a-Si(非晶硅)技术的LCD、OLED等显示装置中,也适用于非COA(ColorFilterOnAarray)结构中,还可以适用于触摸(Touch)结构中作为桥接金属。显示装置可以为手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪、电子纸等任何具有显示功能的产品或部件。
图5是示出本发明实施例的遮光组件、与金属层、金属层/光吸收层、以及玻璃对相关波长的光的反射率的比较示意图。从图5可以看出,对于波长在500nm以上的入射光,根据本发明的各种实施例的遮光组件的反射率明显低于纯金属层、也低于由金属和黑色的光吸收层形成的复合层,甚至低于玻璃。特别是对于波长大约为600nm的入射光,本发明的各种实施例的遮光组件的反射率接近于零。因此,可以理解根据本发明上述实施例的阵列基板及其制作方法和显示装置,通过在遮光组件上设置减反射层,可以减少遮光组件对外部环境光的反射,从而能够改善显示对比度,提高画面显示质量。
以上所述的具体实施例,对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,应理解的是,以上所述仅为本发明的具体实施例而已,并不用于限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (14)
1.一种阵列基板,其特征在于,包括:
基板;
多个像素单元,设置在所述基板上,每个像素单元包括多个功能层;以及
遮光组件,设置在相邻的像素单元之间,所述遮光组件包括:
遮光层;
覆盖在所述遮光层上的光吸收层;以及
覆盖在所述光吸收层上的减反射层。
2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述减反射层由透明导电薄膜形成。
3.根据权利要求2所述的阵列基板,其特征在于,所述功能层包括平坦层、以及在所述平坦层上依次设置的第一电极层、第一钝化层和第二电极层。
4.根据权利要求3所述的阵列基板,其特征在于,所述遮光组件设置在所述第一电极层和平坦层之间。
5.根据权利要求4所述的阵列基板,其特征在于,所述遮光组件的减反射层与所述第一电极层由相同的材料制成并设置在同一层。
6.根据权利要求3所述的阵列基板,其特征在于,所述遮光组件设置在所述第二电极层和第一钝化层之间。
7.根据权利要求6所述的阵列基板,其特征在于,所述遮光组件的减反射层与所述第二电极层由相同的材料制成并设置在同一层。
8.根据权利要求3所述的阵列基板,其特征在于,所述遮光组件设置在所述第一电极层和第一钝化层之间。
9.根据权利要求8所述的阵列基板,其特征在于,所述遮光层由金属或者金属合金材料制成。
10.根据权利要求1-9中的任一项所述的阵列基板,其特征在于,所述减反射层由氧化铟锡、氧化铟锌和氧化铝锌中的至少一种材料制成。
11.根据权利要求1-10中的任一项所述的阵列基板,其特征在于,所述遮光层由铝、铬、铜、钼、钛、铝钕合金、铜钼合金、钼钽合金和钼钕合金中的至少一种材料制成。
12.根据权利要求1-11中的任一项所述的阵列基板,其特征在于,所述光吸收层由金属氧化物、金属氮化物或者金属氮氧化物制成。
13.一种显示装置,包括根据上述权利要求中的任一项所述的阵列基板。
14.一种阵列基板的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:
在基板上形成包括多个功能层的多个像素单元;以及
在相邻的像素单元之间形成遮光组件,所述遮光组件包括:
遮光层;
覆盖在所述遮光层上的光吸收层;以及
覆盖在所述光吸收层上的减反射层。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510536219.8A CN105093654B (zh) | 2015-08-27 | 2015-08-27 | 阵列基板及其制作方法和显示装置 |
US15/324,981 US9910327B2 (en) | 2015-08-27 | 2015-12-31 | Array substrate, manufacturing method thereof and display device |
EP15897380.0A EP3171214B1 (en) | 2015-08-27 | 2015-12-31 | Array substrate, preparation method therefor, and display device |
PCT/CN2015/100199 WO2017031908A1 (zh) | 2015-08-27 | 2015-12-31 | 阵列基板及其制作方法和显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510536219.8A CN105093654B (zh) | 2015-08-27 | 2015-08-27 | 阵列基板及其制作方法和显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105093654A true CN105093654A (zh) | 2015-11-25 |
CN105093654B CN105093654B (zh) | 2018-12-25 |
Family
ID=54574430
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510536219.8A Expired - Fee Related CN105093654B (zh) | 2015-08-27 | 2015-08-27 | 阵列基板及其制作方法和显示装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9910327B2 (zh) |
EP (1) | EP3171214B1 (zh) |
CN (1) | CN105093654B (zh) |
WO (1) | WO2017031908A1 (zh) |
Cited By (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105301844A (zh) * | 2015-12-04 | 2016-02-03 | 江苏日久光电股份有限公司 | 一种高透过型光学组合薄膜 |
CN105446041A (zh) * | 2016-01-11 | 2016-03-30 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 液晶显示面板及其制作方法 |
CN106206608A (zh) * | 2016-06-15 | 2016-12-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及其制造方法、触控面板、触控显示装置 |
WO2016202060A1 (zh) * | 2015-06-19 | 2016-12-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及其制造方法、显示装置 |
WO2017031908A1 (zh) * | 2015-08-27 | 2017-03-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及其制作方法和显示装置 |
CN106611826A (zh) * | 2016-12-27 | 2017-05-03 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 量子点彩膜显示面板及其制作方法 |
WO2017071412A1 (zh) * | 2015-10-30 | 2017-05-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 基板及其制作方法、显示装置 |
CN107045221A (zh) * | 2016-12-28 | 2017-08-15 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 液晶显示面板和液晶显示器 |
CN107359168A (zh) * | 2017-07-11 | 2017-11-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制备方法、显示装置 |
CN108153035A (zh) * | 2016-12-02 | 2018-06-12 | 三星显示有限公司 | 基板、包括基板的显示设备和制造显示设备的方法 |
CN108630724A (zh) * | 2017-03-21 | 2018-10-09 | 宸鸿光电科技股份有限公司 | 有机发光二极管显示装置 |
CN108630725A (zh) * | 2017-03-21 | 2018-10-09 | 宸鸿光电科技股份有限公司 | 有机发光二极管显示装置 |
CN108873459A (zh) * | 2018-07-17 | 2018-11-23 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Coa型显示面板和显示装置 |
CN108922657A (zh) * | 2018-06-30 | 2018-11-30 | 云谷(固安)科技有限公司 | 导电层叠结构及其制备方法、显示面板 |
WO2019006854A1 (zh) * | 2017-07-06 | 2019-01-10 | 惠科股份有限公司 | 一种电路板及其制作方法 |
CN109887967A (zh) * | 2019-02-22 | 2019-06-14 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 阵列基板及其制备方法 |
TWI669559B (zh) * | 2017-12-19 | 2019-08-21 | 友達光電股份有限公司 | 金屬結構及其製作方法與應用之顯示面板 |
US10884304B2 (en) | 2017-12-19 | 2021-01-05 | Au Optronics Corporation | Display panel and display device |
WO2021046742A1 (zh) * | 2019-09-11 | 2021-03-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制作方法、显示装置 |
CN112802905A (zh) * | 2021-02-04 | 2021-05-14 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制备方法、显示装置 |
US11092846B2 (en) | 2019-12-04 | 2021-08-17 | Au Optronics Corporation | Display apparatus |
CN114779544A (zh) * | 2022-03-29 | 2022-07-22 | 武汉华星光电技术有限公司 | Tft基板及其制作方法、液晶显示面板和oled显示面板 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102420398B1 (ko) * | 2015-11-24 | 2022-07-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 액정 표시 장치 및 그 제조방법 |
CN106249979B (zh) * | 2016-08-31 | 2019-05-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控电极结构以及触控显示装置 |
US20180267345A1 (en) * | 2017-03-15 | 2018-09-20 | HKC Corporation Limited | Display device and display panel thereof |
TWI694289B (zh) * | 2019-02-20 | 2020-05-21 | 友達光電股份有限公司 | 顯示裝置 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1338768A (zh) * | 2000-08-14 | 2002-03-06 | 索尼株式会社 | 吸光/防反射材料元件与显示装置 |
CN1538194A (zh) * | 2003-04-18 | 2004-10-20 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 彩色滤光片的制作方法与液晶显示装置的制作方法 |
CN104076550A (zh) * | 2014-06-17 | 2014-10-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 彩膜阵列基板、显示装置及彩膜阵列基板的制作方法 |
CN104730603A (zh) * | 2015-04-01 | 2015-06-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种防反射层叠结构及其制作方法、基板和显示装置 |
CN104749816A (zh) * | 2015-04-14 | 2015-07-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板的制作方法、显示基板和显示装置 |
CN104765191A (zh) * | 2015-04-30 | 2015-07-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及其制作方法和显示装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6008872A (en) * | 1998-03-13 | 1999-12-28 | Ois Optical Imaging Systems, Inc. | High aperture liquid crystal display including thin film diodes, and method of making same |
JP2011221316A (ja) | 2010-04-12 | 2011-11-04 | Toshiba Mobile Display Co Ltd | 液晶表示装置 |
CN105093654B (zh) | 2015-08-27 | 2018-12-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及其制作方法和显示装置 |
-
2015
- 2015-08-27 CN CN201510536219.8A patent/CN105093654B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2015-12-31 WO PCT/CN2015/100199 patent/WO2017031908A1/zh active Application Filing
- 2015-12-31 US US15/324,981 patent/US9910327B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2015-12-31 EP EP15897380.0A patent/EP3171214B1/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1338768A (zh) * | 2000-08-14 | 2002-03-06 | 索尼株式会社 | 吸光/防反射材料元件与显示装置 |
CN1538194A (zh) * | 2003-04-18 | 2004-10-20 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 彩色滤光片的制作方法与液晶显示装置的制作方法 |
CN104076550A (zh) * | 2014-06-17 | 2014-10-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 彩膜阵列基板、显示装置及彩膜阵列基板的制作方法 |
CN104730603A (zh) * | 2015-04-01 | 2015-06-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种防反射层叠结构及其制作方法、基板和显示装置 |
CN104749816A (zh) * | 2015-04-14 | 2015-07-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板的制作方法、显示基板和显示装置 |
CN104765191A (zh) * | 2015-04-30 | 2015-07-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及其制作方法和显示装置 |
Cited By (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10338444B2 (en) | 2015-06-19 | 2019-07-02 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Array substrate with conductive black matrix, manufacturing method thereof and display device |
WO2016202060A1 (zh) * | 2015-06-19 | 2016-12-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及其制造方法、显示装置 |
WO2017031908A1 (zh) * | 2015-08-27 | 2017-03-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及其制作方法和显示装置 |
US9910327B2 (en) | 2015-08-27 | 2018-03-06 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Array substrate, manufacturing method thereof and display device |
WO2017071412A1 (zh) * | 2015-10-30 | 2017-05-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 基板及其制作方法、显示装置 |
US10197817B2 (en) | 2015-10-30 | 2019-02-05 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Substrate and manufacturing method thereof, and display device |
CN105301844A (zh) * | 2015-12-04 | 2016-02-03 | 江苏日久光电股份有限公司 | 一种高透过型光学组合薄膜 |
WO2017121065A1 (zh) * | 2016-01-11 | 2017-07-20 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 液晶显示面板及其制作方法 |
CN105446041A (zh) * | 2016-01-11 | 2016-03-30 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 液晶显示面板及其制作方法 |
CN106206608B (zh) * | 2016-06-15 | 2018-11-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及其制造方法、触控面板、触控显示装置 |
CN106206608A (zh) * | 2016-06-15 | 2016-12-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及其制造方法、触控面板、触控显示装置 |
CN108153035B (zh) * | 2016-12-02 | 2022-06-03 | 三星显示有限公司 | 基板、包括基板的显示设备和制造显示设备的方法 |
CN108153035A (zh) * | 2016-12-02 | 2018-06-12 | 三星显示有限公司 | 基板、包括基板的显示设备和制造显示设备的方法 |
CN106611826A (zh) * | 2016-12-27 | 2017-05-03 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 量子点彩膜显示面板及其制作方法 |
CN107045221A (zh) * | 2016-12-28 | 2017-08-15 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 液晶显示面板和液晶显示器 |
WO2018120307A1 (zh) * | 2016-12-28 | 2018-07-05 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 液晶显示面板和液晶显示器 |
US10222647B2 (en) | 2016-12-28 | 2019-03-05 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd | Liquid crystal display panel and a liquid crystal display |
CN108630725A (zh) * | 2017-03-21 | 2018-10-09 | 宸鸿光电科技股份有限公司 | 有机发光二极管显示装置 |
CN108630724A (zh) * | 2017-03-21 | 2018-10-09 | 宸鸿光电科技股份有限公司 | 有机发光二极管显示装置 |
WO2019006854A1 (zh) * | 2017-07-06 | 2019-01-10 | 惠科股份有限公司 | 一种电路板及其制作方法 |
CN107359168A (zh) * | 2017-07-11 | 2017-11-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制备方法、显示装置 |
US10475824B2 (en) | 2017-07-11 | 2019-11-12 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Display panel, its manufacturing method, and display device |
TWI669559B (zh) * | 2017-12-19 | 2019-08-21 | 友達光電股份有限公司 | 金屬結構及其製作方法與應用之顯示面板 |
US10884304B2 (en) | 2017-12-19 | 2021-01-05 | Au Optronics Corporation | Display panel and display device |
CN108922657A (zh) * | 2018-06-30 | 2018-11-30 | 云谷(固安)科技有限公司 | 导电层叠结构及其制备方法、显示面板 |
CN108873459A (zh) * | 2018-07-17 | 2018-11-23 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Coa型显示面板和显示装置 |
CN109887967A (zh) * | 2019-02-22 | 2019-06-14 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 阵列基板及其制备方法 |
WO2021046742A1 (zh) * | 2019-09-11 | 2021-03-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制作方法、显示装置 |
CN113168062A (zh) * | 2019-09-11 | 2021-07-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制作方法、显示装置 |
CN113168062B (zh) * | 2019-09-11 | 2023-06-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制作方法、显示装置 |
US11966009B2 (en) | 2019-09-11 | 2024-04-23 | Beijing Boe Display Technology Co., Ltd. | Display substrate and method for preparing the same, and display device |
US11092846B2 (en) | 2019-12-04 | 2021-08-17 | Au Optronics Corporation | Display apparatus |
CN112802905A (zh) * | 2021-02-04 | 2021-05-14 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制备方法、显示装置 |
CN114779544A (zh) * | 2022-03-29 | 2022-07-22 | 武汉华星光电技术有限公司 | Tft基板及其制作方法、液晶显示面板和oled显示面板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2017031908A1 (zh) | 2017-03-02 |
EP3171214A1 (en) | 2017-05-24 |
EP3171214A4 (en) | 2018-03-21 |
EP3171214B1 (en) | 2020-08-12 |
US20170248827A1 (en) | 2017-08-31 |
CN105093654B (zh) | 2018-12-25 |
US9910327B2 (en) | 2018-03-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN105093654A (zh) | 阵列基板及其制作方法和显示装置 | |
CN105047550B (zh) | 一种导电组件及其制备方法、基板、显示装置 | |
CN102902118B (zh) | 面内转换模式液晶显示器件及其制造方法 | |
US7547494B2 (en) | Color filter substrate, manufacturing method thereof and liquid crystal display | |
CN103474432B (zh) | 一种阵列基板及其制备方法和显示装置 | |
KR20130108574A (ko) | 어레이 기판, 어레이 기판 제조 방법, 및 디스플레이 장치 | |
CN102768989A (zh) | 一种薄膜晶体管阵列基板结构及制造方法 | |
CN104360557A (zh) | 阵列基板及其制造方法,以及显示装置 | |
TWI487120B (zh) | 薄膜電晶體基板與其所組成之顯示裝置 | |
EP2991121B1 (en) | Array substrate, method for manufacturing array substrate and display device | |
TW201629587A (zh) | 顯示面板 | |
CN104181724A (zh) | 液晶显示器 | |
CN204101855U (zh) | 阵列基板、显示面板及显示装置 | |
KR102117299B1 (ko) | 디스플레이 장치 | |
CN102902113A (zh) | 液晶显示装置 | |
CN102629054A (zh) | 一种tft阵列基板及其制造方法、显示器件 | |
KR102023546B1 (ko) | 디스플레이 장치 | |
US9281325B2 (en) | Array substrate, manufacturing method thereof and display device | |
CN104752444A (zh) | 显示基板及其制备方法、显示面板和显示装置 | |
CN203480179U (zh) | 一种阵列基板和显示装置 | |
CN102103288B (zh) | 液晶显示装置 | |
CN105990371A (zh) | 显示面板 | |
US20120104441A1 (en) | Method of manufacturing color filter substrate, semi-transmissive liquid crystal display using the same, and manufacturing method thereof | |
JP4363473B2 (ja) | 半透過型液晶表示パネル及び電子機器 | |
CN102279483A (zh) | 显示设备 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20181225 Termination date: 20210827 |