CN105081572A - 焊接结构体及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种焊接结构体及其制造方法。焊接结构体通过利用激光焊接将形成为球面状的球面部与形成为板状的部件的端面接合而形成,该焊接结构体能够降低在对球面部进行焊接时激光的输出,并且能够抑制在对球面部进行焊接时发生溅射。在通过利用激光焊接将形成为球面状的第一部件(20)与形成为板状的第二部件(6)的端面接合而形成的焊接结构体中,激光焊接之前的第二部件的端面的一部分成为在同一面上包含与第一部件(20)的一部分接触的接触部的接触端面(6c),在第二部件形成有包括接触端面(6c)且利用激光焊接与第一部件(20)接合的接合部(6b)。至少在激光焊接之前,接合部的板厚比第二部件的除了接合部以外的部分的板厚要薄。

Description

焊接结构体及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种通过利用激光焊接将形成为球面状的球面部与形成为板状的部件的端面接合而形成的焊接结构体及其制造方法。
背景技术
以往,已知一种利用激光焊接将金属球与形成为平板状的接合体接合的金属球的接合方法(例如,参考专利文献1)。在专利文献1所记载的金属球的接合方法中,在接合体形成有直径小于金属球的直径的圆形的贯通孔,贯通孔的边缘与金属球通过焊接而接合。
专利文献1:日本特开昭61-115691号公报
在专利文献1中,公开了将金属球焊接于形成为板状的接合体的表面的方法。但是,在专利文献1中,未公开将形成为球面状的球面部焊接于形成为板状的部件的端面、例如具有规定厚度的板簧的侧面的方法。
发明内容
因此,本发明的课题在于提供一种焊接结构体及其制造方法,该焊接结构体通过利用激光焊接将形成为球面状的球面部与形成为板状的部件的端面接合而形成,该焊接结构体及其制造方法能够降低在对球面部进行焊接时激光的输出,并且能够抑制在对球面部进行焊接时发生溅射。
为了解决上述课题,本发明提供一种焊接结构体,其通过利用激光焊接将第一部件的球面部与形成为板状的第二部件的端面接合而形成,所述第一部件具有形成为球面状的所述球面部,所述焊接结构体的特征在于,激光焊接之前的第二部件的端面的一部分成为在同一面上包含与球面部的一部分接触的接触部的接触端面,在第二部件形成有包括接触端面且利用激光焊接与球面部接合的接合部,至少在激光焊接之前,接合部的板厚比第二部件的除了接合部以外的部分的板厚要薄。
在本发明的焊接结构体中,激光焊接之前的第二部件的端面的一部分成为在同一面上包含与球面部的一部分接触的接触部的接触端面。并且,在本发明中,至少在激光焊接之前,第二部件的接合部的板厚比第二部件的除了接合部以外的部分的板厚要薄,所述接合部包括接触端面且利用焊接与球面部接合。因此,在本发明中,能够在激光焊接之前缩小球面部与接触端面在与第二部件的厚度方向正交的方向上的最大间隙。因此,在本发明中,能够降低在将球面部焊接于接合部时激光的输出。并且,在本发明中,由于能够抑制在将球面部焊接于接合部时激光的输出,并且能够缩小球面部与接触端面在与第二部件的厚度方向正交的方向上的最大间隙,因此能够抑制在将球面部焊接于接合部时发生溅射。
在本发明中,优选第二部件由形成为板状且以相互抵接的方式层叠的两个第三部件构成。在通过蚀刻加工或冲压加工制造形成为板状的板状部件时,板状部件的宽度与厚度之比即纵横比有限,若板状部件的宽度窄,则无法加大板状部件的厚度,但是若如此构成,则即使通过蚀刻加工或冲压加工制造宽度窄的第三部件而使第三部件的厚度变薄,也能够加大第二部件的厚度。
在本发明中,例如第一部件是整体成为球面部的球体,第二部件是万向弹簧。在该情况下,即使通过蚀刻加工或冲压加工制造宽度窄的第三部件而使第三部件的厚度变薄,也能够加大第二部件的厚度。即,能够加大万向弹簧的厚度。因此,能够将万向弹簧的厚度设成所期望的厚度,其结果是,能够形成具有所期望的弹簧特性的万向弹簧。具体而言,能够如下构成:所述第二部件是层叠两个板簧而构成的万向弹簧,该万向弹簧具有形成为大致正方形的框状的作为四个边的弹簧部,在所述万向弹簧的四个角的角部形成有所述接合部,所述第一部件由球体构成,所述接合部的板厚比所述万向弹簧的所述弹簧部的板厚要薄,并且比所述球体的直径小,四个所述球体利用激光焊接分别与设置于所述万向弹簧的四个角的角部的内侧的所述接触端面接合。
在本发明中,优选当球面部利用激光焊接与接合部接合时,球面部与两个第三部件接合,并且两个第三部件之间接合。若如此构成,则无需另外设置用于接合两个第三部件之间的工序。因此,能够简化焊接结构体的制造工序。
在本发明中,优选两个第三部件在接合部中的厚度相等,两个第三部件的抵接面与球面部的曲率中心在第二部件的厚度方向上大体一致,从第二部件的厚度方向的两侧照射激光,从而球面部与接合部接合。若如此构成,则能够在第二部件的厚度方向上将球面部均衡地固定于接合部。
在本发明中,优选在激光焊接之前的接合部中,在两个第三部件中的一个第三部件形成有缺口部,所述缺口部沿第三部件的厚度方向贯通且接触端面侧开口,在第二部件的厚度方向上,从形成有缺口部的一个第三部件侧向缺口部照射激光,从而球面部与两个第三部件接合,并且两个第三部件之间接合。若如此构成,则在将球面部焊接于接合部时,无需从另一个第三部件侧照射激光,因此能够减少在将球面部焊接于接合部时照射激光的次数。因此,能够简化焊接结构体的制造工序。具体而言,能够如下构成:所述万向弹簧由以相互抵接的方式层叠的同一宽度、同一厚度的所述两个板簧构成,在所述两个板簧中的一个板簧的所述接合部形成有缺口部,所述缺口部使与所述球体抵接的另一个板簧的所述接合部露出,从形成有所述缺口部的所述一个板簧侧向所述缺口部照射激光,从而能够对所述球体与所述另一个板簧的所述接合部进行焊接。在该情况下,例如所述万向弹簧能够用作用于借助四个所述球体将装设有摄像用透镜以及拍摄元件的可动模块保持为能够摆动的万向弹簧。
在本发明中,优选两个第三部件在接合部中的厚度相等,两个第三部件的抵接面与球面部的曲率中心在第二部件的厚度方向上大体一致。若如此构成,则能够在第二部件的厚度方向上将球面部均衡地固定于接合部。
在本发明中,优选第二部件形成为框状,接触端面形成于第二部件的内周端,接合部形成在第二部件的内周端至外周端的范围内。若如此构成,则即使从形成为框状的第二部件的外周侧朝向球面部与接合部接合的部位照射激光,也能够防止向第二部件的除了接合部以外的部分照射激光。因此,能够从容易确保作业空间的第二部件的外周侧朝向球面部与接合部接合的部位高精度地照射激光。
并且,本发明提供一种焊接结构体的制造方法,所述焊接结构体通过利用激光焊接将第一部件的球面部与形成为板状的第二部件的端面接合而形成,所述第一部件具有形成为球面状的所述球面部,所述焊接结构体的制造方法的特征在于,激光焊接前的所述第二部件的端面的一部分形成为在同一面上包含与所述球面部的一部分接触的接触部的接触端面,在所述第二部件形成包括所述接触端面且利用激光焊接与所述球面部接合的接合部,所述第二部件由形成为板状且以相互抵接的方式层叠的两个第三部件构成,至少在激光焊接之前,将所述接合部的板厚形成为比所述第二部件的除了所述接合部以外的部分的板厚薄,从而在利用激光焊接将所述球面部与所述接合部接合时,所述球面部与两个所述第三部件接合,并且两个所述第三部件之间接合。
在本发明的焊接结构体的制造方法中,激光焊接之前的第二部件的端面的一部分成为在同一面上包含与球面部的一部分接触的接触部的接触端面,至少在激光焊接之前,第二部件的接合部的板厚比第二部件的除了接合部以外的部分的板厚要薄,所述接合部包括接触端面且利用焊接与球面部接合。因此,能够在激光焊接之前缩小球面部与接触端面在与第二部件的厚度方向正交的方向上的最大间隙,从而能够降低在将球面部焊接于接合部时激光的输出。并且,由于能够降低在将球面部焊接于接合部时激光的输出,并且能够缩小球面部与接触端面在与第二部件的厚度方向正交的方向上的最大间隙,因此能够抑制在将球面部焊接于接合部时发生溅射。
在本发明中,在使两个所述第三部件的抵接面与所述球面部的曲率中心在所述第二部件的厚度方向上大体一致的状态下,从所述第二部件的厚度方向的两侧照射激光,从而能够将所述球面部与所述接合部接合。
在本发明中,优选在两个所述第三部件中的一个所述第三部件的所述接合部形成缺口部,所述缺口部沿所述第三部件的厚度方向贯通且所述接触端面侧开口,在所述第二部件的厚度方向上,从形成有所述缺口部的一个所述第三部件侧向所述缺口部照射激光,从而接合所述球面部与两个所述第三部件,并且接合两个所述第三部件之间。若如此构成,则在将球面部焊接于接合部时,无需从另一个第三部件侧照射激光,因此能够减少在将球面部焊接于接合部时照射激光的次数。因此,能够简化焊接结构体的制造工序。
在本发明中,所述第二部件是层叠两个板簧而构成的万向弹簧,该万向弹簧具有形成为大致正方形的框状的作为四个边的弹簧部,在所述万向弹簧的四个角的角部形成所述接合部,所述第一部件由球体构成,将所述接合部的板厚设定成比所述万向弹簧的所述弹簧部的板厚薄,并且比所述球体的直径小,利用激光焊接将四个所述球体分别与设置于所述万向弹簧的四个角的角部的内侧的所述接触端面接合,从而能够制造出焊接结构体。在该情况下,所述万向弹簧由以相互抵接的方式层叠的同一宽度、同一厚度的所述两个板簧构成,在所述两个板簧中的一个板簧的所述接合部形成缺口部,所述缺口部使与所述球体抵接的另一个板簧的所述接合部露出,从形成有所述缺口部的所述一个板簧侧向所述缺口部照射激光,从而对所述球体与所述一个板簧的所述接合部进行焊接,并且对所述球体与所述另一个板簧的所述接合部进行焊接,从而能够制造出焊接结构体。
发明效果
如上所述,在本发明中,在通过利用激光焊接将形成为球面状的球面部与形成为板状的部件的端面接合而形成的焊接结构体中,能够降低在焊接球面部时激光的输出,并且能够抑制在焊接球面部时发生溅射。
附图说明
图1是装设有本发明的实施方式所涉及的焊接结构体的摄像用光学装置的立体图。
图2是图1的E-E截面的剖视图。
图3是图1所示的摄像用光学装置的分解立体图。
图4是本发明的实施方式所涉及的焊接结构体的平面图。
图5是图4的F部的放大立体图。
图6是图4的G-G截面的剖视图。
图7是图6的H部的放大图。
图8是用于说明图4所示的焊接结构体的效果的图。
图9是示出本发明的另一实施方式所涉及的接合部的结构的放大剖视图。
(符号说明)
6弹簧部件(第二部件、万向弹簧);
6b接合部;
6c接触端面;
20球体(第一部件);
21焊接结构体;
31弹簧部件(第三部件);
31d缺口部;
32弹簧部件(第三部件);
t1接合部的板厚;
t2弹簧部件(第二部件)的除了接合部以外的部分的板厚。
具体实施方式
以下,参考附图对本发明的实施方式进行说明。
(摄像用光学装置的整体结构)
图1是装设有本发明的实施方式所涉及的焊接结构体21的摄像用光学装置1的立体图。图2是图1的E-E截面的剖视图。图3是图1所示的摄像用光学装置1的分解立体图。另外,在以下说明中,如图1等所示,将相互正交的三个方向分别设为X方向、Y方向以及Z方向,将X方向设为左右方向,将Y方向设为前后方向,将Z方向设为上下方向。并且,将图1等的Z1方向侧设为“上”侧,将Z2方向侧设为“下”侧。
本实施方式的摄像用光学装置1是装设于移动电话等便携设备、行车记录仪或监控摄像系统等的小型且薄型的摄像头,具有校正手抖等抖动的抖动校正功能。该摄像用光学装置1整体形成为大致四棱柱状。在本实施方式中,摄像用光学装置1形成为从摄像用透镜的光轴L的方向(光轴方向)观察时的形状呈大致正方形,摄像用光学装置1的四个侧面与由左右方向和上下方向构成的平面或由前后方向和上下方向构成的平面大致平行。
摄像用光学装置1包括装设有摄像用透镜以及拍摄元件的可动模块3以及将可动模块3保持为能够摆动的支承体4。可动模块3通过弹簧部件5、6与支承体4相连。并且,摄像用光学装置1包括用于通过使可动模块3相对于支承体4摆动来校正手抖等抖动的抖动校正机构7。在本实施方式中,上下方向与可动模块3不摆动时的可动模块3的光轴方向大体一致。并且,在本实施方式中,在可动模块3的下端装设有拍摄元件,对配置在上侧的被拍摄物体进行拍摄。
可动模块3整体形成为从光轴方向观察时的形状呈大致正方形的大致四棱柱状。该可动模块3包括具有透镜以及拍摄元件的摄像头模块8和固定有摄像头模块8的保持架9。摄像头模块8例如包括:对透镜进行保持且能够向光轴方向移动的可动体;以能够向光轴方向移动的方式保持该可动体的保持体;将可动体与保持体连接的板簧;以及将可动体向光轴方向驱动的驱动机构。即,摄像头模块8包括自动聚焦机构。从摄像头模块8的下端侧引出柔性印刷基板10。保持架9形成为从光轴方向观察时的外形呈大致正方形。并且,在保持架9的中央形成有筒状部。摄像头模块8以摄像头模块8的外周侧被保持架9覆盖的方式固定于保持架9的筒状部的内周侧。另外,摄像头模块8也可以不包括自动聚焦机构。
支承体4包括构成支承体4的前后左右的四个侧面的壳体11以及构成支承体4的下端侧部分的下壳体12。在本实施方式中,壳体11构成摄像用光学装置1的前后左右的四个侧面,下壳体12构成摄像用光学装置1的下端侧部分。壳体11形成为大致四方筒状。在壳体11的上端固定有形成为大致四边形的框状的罩14。罩14的上表面被罩板15覆盖。并且,在罩14的下端侧固定有形成为大致四边形的框状的框架16。该壳体11以从外周侧覆盖可动模块3以及抖动校正机构7的方式配置。下壳体12形成为有底的大致四方筒状。在下壳体12的底部形成有贯通孔12a。贯通孔12a被固定于下壳体12的下表面的底板17封闭。在壳体11的下端与下壳体12的上端之间固定有对可动模块3的摆动范围进行限制的限制部18。
弹簧部件5是板簧,形成为平板状。并且,弹簧部件5例如由金属材料形成。该弹簧部件5包括固定于可动模块3的上端侧的可动侧固定部、固定于支承体4的上端侧的支承体侧固定部以及将可动侧固定部与支承体侧固定部连接的多个臂部。在向构成抖动校正机构7的后述抖动校正用线圈26不提供电流时,弹簧部件5发挥维持可动模块3的姿势的功能。
弹簧部件6是板簧。具体而言,弹簧部件6是将可动模块3保持成能够摆动的万向弹簧。该弹簧部件6是将一条大致固定宽度的板簧形成为大致正方形的框状而成的,该弹簧部件6以其四个边与前后方向或左右方向大致平行的方式配置。在形成为大致正方形的框状的弹簧部件6的各边的中心部形成有蜿蜒部6a,该蜿蜒部6a通过使大致固定宽度的板簧相对于前后方向或左右方向蜿蜒而形成,弹簧部件6的四个边作为弹簧部发挥作用(参考图4)。在四个边的连接部即弹簧部件6的四个角各自的内侧固定有形成为球状的球体20。即,在弹簧部件6的内周侧固定有四个球体20。球体20由金属材料形成。例如,球体20由不锈钢形成。该球体20利用激光焊接与弹簧部件6的角部的内周部分接合。在本实施方式中,通过利用激光焊接将弹簧部件6与四个球体20接合而形成了焊接结构体21(参考图4)。在后面对焊接结构体21的详细结构进行叙述。
四个球体20中的配置在弹簧部件6的一条对角线上的两个球体20被支承部件22支承,剩余两个球体20被支承部件23支承,所述支承部件22将球体20支承为能够转动,所述支承部件23将球体20支承为能够转动。支承部件22固定于保持架9的上端侧。支承部件23固定于框架16的下端侧。在支承部件22、23形成有用于配置球体20的一部分的半球状的凹部。支承部件22、23从弹簧部件6的内周侧将球体20保持成能够转动。通过将四个球体20设置在作为万向弹簧的弹簧部件6的各个角部,借助弹簧部件6将可动模块3保持成能够相对于支承体4摆动。
抖动校正机构7包括:分别固定于保持架9的四个侧面的抖动校正用线圈26;以及分别固定于壳体11的四个内侧面的抖动校正用磁铁27。抖动校正用线圈26通过将导线卷绕成大致长方形的框状而形成。抖动校正用磁铁27形成为长方形的平板状,以与抖动校正用线圈26对置的方式配置。
在如以上构成的摄像用光学装置1中,若通过安装于可动模块3的下端面的陀螺仪28(参考图2)检测出可动模块3的倾斜度发生变化,则根据由陀螺仪28检测的检测结果向抖动校正用线圈26提供电流。并且,在向抖动校正用线圈26提供电流时,球体20以支承部件23为中心转动,支承部件22以球体20为中心转动,并且弹簧部件6的弹簧部挠曲,从而可动模块3以使光轴L倾斜的方式摆动,从而校正抖动。
(焊接结构体的结构)
图4是本发明的实施方式所涉及的焊接结构体21的平面图。图5是图4的F部的放大立体图。图6是图4的G-G截面的剖视图。图7是图6的H部的放大图。
焊接结构体21由利用激光焊接而接合的弹簧部件6和四个球体20构成。如上所述,弹簧部件6是板簧,整体形成为板状,并且形成为大致正方形的框状。并且,弹簧部件6由以相互抵接的方式层叠的两个同一宽度、同一厚度的弹簧部件31、32构成。弹簧部件31、32由金属材料构成。例如,弹簧部件31、32由不锈钢形成。并且,弹簧部件31、32整体形成为板状,并且形成为大致正方形的框状。
并且,如上所述,球体20利用激光焊接分别与弹簧部件6的四个角接合。即,在弹簧部件6的四个角分别形成有利用激光焊接与球体20接合的接合部6b。在激光焊接之前,如图7所示,接合部6b的板厚t1比弹簧部件6的其他部分(即,除了接合部6b以外的部分(除了接合部6b以外的具有蜿蜒部6a的弹簧部的部分))的板厚t2要薄。具体而言,板厚t1是板厚t2的1/2至1/4左右的厚度。并且,在本实施方式中,从弹簧部件6的四个角的内周端至外周端的整个区域成为接合部6b。即,接合部6b是如下构成的:在弹簧部件6的四个角的角部形成向厚度方向内侧凹陷的凹部,该凹部形成在弹簧部件6的内周端至外周端的范围内。另外,在本实施方式中,即使在激光焊接之后,接合部6b的板厚t1也比弹簧部件6的其他部分的板厚t2要薄,但是也可以在激光焊接之后使接合部6b的一部分的板厚成为板厚t2以上的厚度。
在激光焊接之前的接合部6b的弹簧部件6的径向上的内侧端形成有在同一面上包含与球体20的一部分接触的接触部的接触端面6c。即,激光焊接之前的弹簧部件6的接合部6b的内侧端面的一部分成为接触端面6c,在弹簧部件6的内周端形成有接触端面6c。并且,接触端面6c包含于接合部6b。另外,在本实施方式中,接触端面6c的一部分成为接触部,但是也可以是接触端面6c整体成为接触部。
除了在弹簧部件31形成有后述缺口部31d这一点之外,弹簧部件31和弹簧部件32形成为同一宽度、同一厚度的相同形状,并且在层叠时为一个弹簧部件6。在本实施方式中,两个弹簧部件31、32的抵接面与球体20的曲率中心(即,球体20的中心)在弹簧部件6的厚度方向上大体一致。并且,在本实施方式中,弹簧部件6的板厚t2与球体20的直径相等,在将球体20和弹簧部件6设置在焊接时的载置面时,两个弹簧部件31、32的抵接面与球体20的中心大体一致。即,接合部6b的板厚t1比球体20的直径小。具体而言,接合部6b的板厚t1是球体20的直径的一半左右(1/2至1/4左右)的厚度,缩小球体20与接触端面6c在与弹簧部件6的厚度方向正交的方向上的最大间隙S1,在图7的箭头V方向上向缺口部31d照射激光时,能够容易地焊接并接合球体20与接触端面6c。
在激光焊接之前,弹簧部件31的构成接合部6b的部分即第一接合部31b的板厚t3比弹簧部件31的其他部分(除了第一接合部31b以外的具有蜿蜒部6a的弹簧部的部分)的板厚t4要薄,弹簧部件32的构成接合部6b的部分即第二接合部32b的板厚t5比弹簧部件32的其他部分(除了第二接合部32b以外的具有蜿蜒部6a的弹簧部的部分)的板厚t6要薄。即,在激光焊接之前,在弹簧部件6的四个角形成有从弹簧部件6的厚度方向的一个面凹陷的凹部,并且形成有从弹簧部件6的厚度方向的另一个面凹陷的凹部。接合部6b由以相互抵接的方式层叠的第一接合部31b和第二接合部32b构成。
另外,如上所述,弹簧部件31和弹簧部件32形成为大致相同的形状,板厚t3与板厚t5相等。并且,板厚t4与板厚t6相等。并且,在本实施方式中,即使在激光焊接之后,板厚t3也比板厚t4薄,板厚t5也比板厚t6薄,但是在激光焊接之后,既可以使第一接合部31b的一部分的板厚成为板厚t4以上的厚度,也可以使第二接合部32b的一部分的板厚成为板厚t6以上的厚度。
在激光焊接之前的第一接合部31b形成有缺口部31d,所述缺口部31d沿弹簧部件31的厚度方向贯通,并且弹簧部件31的内周端侧开口。缺口部31d以从弹簧部件31的厚度方向观察时的形状呈大致U形状的方式形成。因此,在激光焊接之前的第一接合部31b的弹簧部件31的径向(即,弹簧部件6的径向)上的内侧端形成有两处构成接触端面6c的一部分的第一接触端面31c,在激光焊接之前的第二接合部32b的弹簧部件32的径向(即,弹簧部件6的径向)上的内侧端沿周向连续形成有构成接触端面6c的一部分的第二接触端面32c。由于在第一接合部31b设置有形成为大致U形状的缺口部31d,因此在从图7的箭头V方向观察时,第二接合部32b的与第一接合部31b抵接的抵接面即第二接合部32b的内侧端的上表面经缺口部31d露出。
在利用激光焊接将球体20与弹簧部件6接合时,在以两个弹簧部件31、32的抵接面与球体20的中心在弹簧部件6的厚度方向上大体一致的方式使球体20与接触端面6c抵接的状态下,从弹簧部件6的外周侧且弹簧部件31侧向缺口部31d照射激光。即,在图7的箭头V方向上向缺口部31d照射激光。具体而言,向弹簧部件31、32的抵接面上的两个部位即缺口部31d的边缘的弹簧部件6的径向上的内侧端的两个部位照射激光。即,向第一接合部31b的内侧端即如下两个部分照射激光:从形成于两处的一个第一接触端面31c的部分至第二接合部32b的经缺口部31d露出且与第一接合部31b抵接的抵接面的部分;以及从形成于两处的另一个第一接触端面31c的部分至第二接合部32b的经缺口部31d露出且与第一接合部31b抵接的抵接面的部分。此时,由于从弹簧部件31侧向缺口部31d照射激光,因此在激光焊接后的焊接结构体21中,在弹簧部件6的厚度方向上在弹簧部件31侧形成有激光焊接痕迹。
在本实施方式中,若照射激光而球体20利用激光焊接与接合部6b接合,则弹簧部件6与球体20接合(即,弹簧部件31、32与球体20接合),并且弹簧部件31与弹簧部件32这两者之间接合。另外,在本实施方式中,弹簧部件31与弹簧部件32只有在弹簧部件31、32与球体20接合的部位接合,弹簧部件31与弹簧部件32在其他部位并不接合。并且,在缺口部31d的宽度窄的情况下,也可以向弹簧部件31与弹簧部件32的抵接面上的一个部位即缺口部31d的弹簧部件6的径向上的内周端的一个部位照射激光。
本实施方式的球体20是具有形成为球面状的球面部的第一部件。即,本实施方式的第一部件是整体为球面部的球体20。并且,本实施方式的弹簧部件6是形成为板状的第二部件,弹簧部件31、32是形成为板状的第三部件。
(本实施方式的主要效果)
如以上说明,在本实施方式中,在激光焊接之前的接合部6b的弹簧部件6的径向上的内侧端形成有在同一面上包含与球体20的一部分接触的接触部的接触端面6c。并且,在本实施方式中,包括接触端面6c的接合部6b的板厚t1比弹簧部件6的除了接合部6b以外的部分的板厚t2薄。并且,接合部6b的板厚t1比球体20的直径小。因此,在本实施方式中,能够在激光焊接之前缩小球体20与接触端面6c在与弹簧部件6的厚度方向正交的方向上的最大间隙S1。即,如图8所示,例如若在激光焊接之前接合部6b的板厚与弹簧部件6的除了接合部6b以外的部分的板厚相等,则在激光焊接之前,球体20与接触端面6c在与弹簧部件6的厚度方向正交的方向上的最大间隙S2变大,而在本实施方式中,如图7所示,由于板厚t1比板厚t2薄,例如板厚t1是板厚t2的大致一半,因此能够缩小最大间隙S1。因此,在本实施方式中,能够降低在将球体20焊接于接合部6b时激光的输出。并且,在本实施方式中,由于能够降低在将球体20焊接于接合部6b时激光的输出,并且能够缩小最大间隙S1,因此能够抑制在将球体20焊接于接合部6b时发生溅射。
在本实施方式中,若照射激光而球体20利用激光焊接与接合部6b接合,则弹簧部件31、32与球体20接合,并且弹簧部件31与弹簧部件32接合。因此,在本实施方式中,无需另外设置用于接合弹簧部件31与弹簧部件32的工序。因此,在本实施方式中,能够简化焊接结构体21的制造工序。
并且,在本实施方式中,在激光焊接之前的第一接合部31b形成有缺口部31d,在从弹簧部件31侧向缺口部31d照射激光时,弹簧部件31、32与球体20接合,并且弹簧部件31与弹簧部件32接合。因此,在本实施方式中,在将球体20焊接于接合部6b时,无需从弹簧部件32侧照射激光,其结果是,能够减少在将球体20焊接于接合部6b时照射激光的次数。因此,在本实施方式中,能够简化焊接结构体21的制造工序。
在本实施方式中,第一接合部31b的板厚t3与第二接合部32b的板厚t5相等。并且,两个弹簧部件31、32的抵接面与球体20的中心在弹簧部件6的厚度方向上大体一致。因此,在本实施方式中,能够在弹簧部件6的厚度方向上将球体20均衡地固定于接合部6b。
在本实施方式中,接合部6b形成在弹簧部件6的内周端至外周端的范围内。因此,在本实施方式中,即使从弹簧部件6的外周侧朝向接合部6b与球体20接合的部位照射激光,也能够防止向弹簧部件6的除了接合部6b以外的部分照射激光。因此,在本实施方式中,能够从容易确保作业空间的弹簧部件6的外周侧朝向接合部6b与球体20接合的部位高精度地照射激光。
在本实施方式中,弹簧部件6由以相互抵接的方式层叠的两个弹簧部件31、32构成。在通过蚀刻加工或冲压加工制造形成为板状的弹簧部件6时,弹簧部件6的宽度与厚度之比即纵横比有限,若弹簧部件6的宽度窄,则无法加大弹簧部件6的厚度,但是在本实施方式中,即使通过蚀刻加工或冲压加工制造宽度窄的弹簧部件31、32而使弹簧部件31、32的厚度变薄,也能够加大弹簧部件6的厚度。因此,在本实施方式中,能够将弹簧部件6的厚度设成所期望的厚度,其结果是,能够将作为万向弹簧的弹簧部件6的弹簧特性设成所期望的弹簧特性。
(其他实施方式)
上述实施方式只是本发明的优选实施方式的一例,不限于此,在不改变本发明的主旨的范围内,能够进行各种变形。
在上述实施方式中,在激光焊接之前的第一接合部31b形成有缺口部31d,但是如图9所示,也可以在激光焊接前的第一接合部31b不形成缺口部31d。此时,从弹簧部件6的外周侧且弹簧部件31侧照射激光,并且从弹簧部件6的外周侧且弹簧部件32侧照射激光,利用激光焊接将球体20与接合部6b接合。即,在图9的箭头V1方向以及箭头V2方向上照射激光,利用激光焊接将球体20与接合部6b接合。此时,在激光焊接后的焊接结构体21中,在弹簧部件6的厚度方向上在弹簧部件31侧以及弹簧部件32侧这两侧形成激光焊接痕迹。
在上述实施方式中,第一接合部31b的板厚t3比弹簧部件31的其他部分的板厚t4要薄,第二接合部32b的板厚t5比弹簧部件32的其他部分的板厚t6要薄。除此之外,例如只要接合部6b的板厚t1比弹簧部件6的其他部分的板厚t2薄,板厚t3也可以是板厚t4以上的厚度。此时,板厚t5比上述实施方式更薄。并且,只要板厚t1比板厚t2薄,板厚t5也可以是板厚t6以上的厚度。此时,板厚t3比上述实施方式更薄。
在上述实施方式中,两个弹簧部件31、32的抵接面与球体20的中心在弹簧部件6的厚度方向上大体一致,但是也可以使两个弹簧部件31、32的抵接面与球体20的中心在弹簧部件6的厚度方向上偏离。并且,在上述实施方式中,接合部6b形成在弹簧部件6的内周端至外周端的范围内,但是接合部6b也可以不形成在弹簧部件6的内周端至外周端的范围内,而是从弹簧部件6的内周端形成至弹簧部件6的径向的规定范围。
在上述实施方式中,弹簧部件6由以相互抵接的方式层叠的两个弹簧部件31、32构成。除此之外,例如弹簧部件6既可以由一个弹簧部件构成,也可以由以相互抵接的方式层叠的三个以上的弹簧部件构成。无论在弹簧部件6由一个弹簧部件构成的情况以及弹簧部件6由三个以上的弹簧部件构成的情况中的哪一个情况下,都优选弹簧部件6的厚度方向的中心与球体20的中心在弹簧部件6的厚度方向上大体一致。
在上述实施方式中,若球体20利用激光焊接与接合部6b接合,则弹簧部件31、32与球体20接合,并且弹簧部件31与弹簧部件32接合。除此之外,例如也可以在球体20利用激光焊接与接合部6b接合时,弹簧部件31与弹簧部件32不接合。此时,在另外的工序中,利用激光焊接将弹簧部件31与弹簧部件32接合即可。
在上述实施方式中,焊接结构体21装设于摄像用光学装置1,但是焊接结构体21也可以装设于除了摄像用光学装置1以外的装置。并且,在上述实施方式中,通过利用激光焊接将弹簧部件6与四个球体20接合而形成了焊接结构体21,但是应用本发明的焊接结构体也可以是通过利用激光焊接将除了弹簧部件6以外的板状的部件与球体20接合而形成的焊接结构体。并且,应用本发明的焊接结构体也可以是通过利用激光焊接将在局部具有形成为球面状的球面部的部件与弹簧部件6接合而形成的焊接结构体。此时,球面部利用激光焊接与弹簧部件6的接合部6b接合。并且,此时,优选弹簧部件6的厚度方向的中心与球面部的曲率中心在弹簧部件6的厚度方向上大体一致。并且,应用本发明的焊接结构体也可以是通过利用激光焊接将在局部具有形成为球面状的球面部的部件与除了弹簧部件6以外的板状的部件接合而形成的焊接结构体。

Claims (16)

1.一种焊接结构体,所述焊接结构体通过利用激光焊接将第一部件的球面部与形成为板状的第二部件的端面接合而形成,所述第一部件具有形成为球面状的所述球面部,其特征在于,
激光焊接之前的所述第二部件的端面的一部分成为在同一面上包含与所述球面部的一部分接触的接触部的接触端面,
在所述第二部件形成有包括所述接触端面且利用激光焊接与所述球面部接合的接合部,
至少在激光焊接之前,所述接合部的板厚比所述第二部件的除了所述接合部以外的部分的板厚要薄。
2.根据权利要求1所述的焊接结构体,其特征在于,
所述第二部件由形成为板状且以相互抵接的方式层叠的两个第三部件构成。
3.根据权利要求2所述的焊接结构体,其特征在于,
所述第一部件是整体成为所述球面部的球体,所述第二部件是万向弹簧。
4.根据权利要求2所述的焊接结构体,其特征在于,
当所述球面部利用激光焊接与所述接合部接合时,所述球面部与两个所述第三部件接合,并且两个所述第三部件之间接合。
5.根据权利要求4所述的焊接结构体,其特征在于,
两个所述第三部件在所述接合部中的厚度相等,
两个所述第三部件的抵接面与所述球面部的曲率中心在所述第二部件的厚度方向上大体一致,
从所述第二部件的厚度方向的两侧照射激光,从而所述球面部与所述接合部接合。
6.根据权利要求4所述的焊接结构体,其特征在于,
在激光焊接之前的所述接合部中,在两个所述第三部件中的一个所述第三部件形成有缺口部,所述缺口部沿所述第三部件的厚度方向贯通且所述接触端面侧开口,
在所述第二部件的厚度方向上,从形成有所述缺口部的一个所述第三部件侧向所述缺口部照射激光,从而所述球面部与两个所述第三部件接合,并且两个所述第三部件之间接合。
7.根据权利要求6所述的焊接结构体,其特征在于,
两个所述第三部件在所述接合部中的厚度相等,
两个所述第三部件的抵接面与所述球面部的曲率中心在所述第二部件的厚度方向上大体一致。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的焊接结构体,其特征在于,
所述第二部件形成为框状,
所述接触端面形成于所述第二部件的内周端,
所述接合部形成在所述第二部件的内周端至外周端的范围内。
9.根据权利要求1所述的焊接结构体,其特征在于,
所述第二部件是层叠两个板簧而构成的万向弹簧,该万向弹簧具有形成为大致正方形的框状的作为四个边的弹簧部,在所述万向弹簧的四个角的角部形成有所述接合部,
所述第一部件由球体构成,
所述接合部的板厚比所述万向弹簧的所述弹簧部的板厚要薄,并且比所述球体的直径小,
四个所述球体利用激光焊接分别与设置于所述万向弹簧的四个角的角部的内侧的所述接触端面接合。
10.根据权利要求9所述的焊接结构体,其特征在于,
所述万向弹簧由以相互抵接的方式层叠的同一宽度、同一厚度的所述两个板簧构成,
在所述两个板簧中的一个板簧的所述接合部形成有缺口部,所述缺口部使与所述球体抵接的另一个板簧的所述接合部露出,从形成有所述缺口部的所述一个板簧侧向所述缺口部照射激光,从而能够对所述球体与所述另一个板簧的所述接合部进行焊接。
11.根据权利要求9所述的焊接结构体,其特征在于,
所述万向弹簧是用于借助四个所述球体将装设有摄像用透镜以及拍摄元件的可动模块保持为能够摆动的万向弹簧。
12.一种焊接结构体的制造方法,所述焊接结构体通过利用激光焊接将第一部件的球面部与形成为板状的第二部件的端面接合而形成,所述第一部件具有形成为球面状的所述球面部,其特征在于,
激光焊接前的所述第二部件的端面的一部分形成为在同一面上包含与所述球面部的一部分接触的接触部的接触端面,
在所述第二部件形成包括所述接触端面且利用激光焊接与所述球面部接合的接合部,
所述第二部件由形成为板状且以相互抵接的方式层叠的两个第三部件构成,
至少在激光焊接之前,将所述接合部的板厚形成为比所述第二部件的除了所述接合部以外的部分的板厚薄,从而在利用激光焊接将所述球面部与所述接合部接合时,所述球面部与两个所述第三部件接合,并且两个所述第三部件之间接合。
13.根据权利要求12所述的焊接结构体的制造方法,其特征在于,
在使两个所述第三部件的抵接面与所述球面部的曲率中心在所述第二部件的厚度方向上大体一致的状态下,从所述第二部件的厚度方向的两侧照射激光,从而使所述球面部与所述接合部接合。
14.根据权利要求12所述的焊接结构体的制造方法,其特征在于,
在两个所述第三部件中的一个所述第三部件的所述接合部形成缺口部,所述缺口部沿所述第三部件的厚度方向贯通且所述接触端面侧开口,
在所述第二部件的厚度方向上,从形成有所述缺口部的一个所述第三部件侧向所述缺口部照射激光,从而接合所述球面部与两个所述第三部件,并且接合两个所述第三部件之间。
15.根据权利要求12所述的焊接结构体的制造方法,其特征在于,
所述第二部件是层叠两个板簧而构成的万向弹簧,该万向弹簧具有形成为大致正方形的框状的作为四个边的弹簧部,在所述万向弹簧的四个角的角部形成所述接合部,
所述第一部件由球体构成,
将所述接合部的板厚设定成比所述万向弹簧的所述弹簧部的板厚薄,并且比所述球体的直径小,
利用激光焊接将四个所述球体分别与设置于所述万向弹簧的四个角的角部的内侧的所述接触端面接合。
16.根据权利要求15所述的焊接结构体的制造方法,其特征在于,
所述万向弹簧由以相互抵接的方式层叠的同一宽度、同一厚度的所述两个板簧构成,
在所述两个板簧中的一个板簧的所述接合部形成缺口部,所述缺口部使与所述球体抵接的另一个板簧的所述接合部露出,
从形成有所述缺口部的所述一个板簧侧向所述缺口部照射激光,从而对所述球体与所述一个板簧的所述接合部进行焊接,并且对所述球体与所述另一个板簧的所述接合部进行焊接。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111752065A (zh) * 2019-03-28 2020-10-09 日本电产三协株式会社 带抖动修正功能的光学单元
CN112059537A (zh) * 2019-06-10 2020-12-11 日本电产三协株式会社 焊接结构体的制造方法及带抖动修正功能的光学单元

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20160041361A1 (en) * 2014-08-06 2016-02-11 Sandia Corporation Mounting apparatus
CN106324941B (zh) * 2015-07-02 2019-08-27 日本电产三协株式会社 带抖动校正功能光学单元
JP6709071B2 (ja) * 2016-02-17 2020-06-10 日本電産サンキョー株式会社 振れ補正機能付き光学ユニット
CN107092066B (zh) * 2016-02-17 2019-08-27 日本电产三协株式会社 带抖动修正功能的光学单元
CN207304694U (zh) 2017-05-31 2018-05-01 台湾东电化股份有限公司 连接机构
JP7235558B2 (ja) * 2019-03-28 2023-03-08 日本電産サンキョー株式会社 振れ補正機能付き光学ユニット
JP7323428B2 (ja) 2019-10-30 2023-08-08 ニデックインスツルメンツ株式会社 振れ補正機能付き光学ユニット
KR20210090526A (ko) 2020-01-10 2021-07-20 삼성전자주식회사 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102254906B1 (ko) 2020-01-23 2021-05-25 니혼 덴산 산쿄 가부시키가이샤 보정 기능을 구비한 광학 유닛
KR20220015842A (ko) * 2020-07-31 2022-02-08 삼성전자주식회사 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
JP2022122057A (ja) * 2021-02-09 2022-08-22 日本電産サンキョー株式会社 光学ユニット

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61115691A (ja) * 1984-11-09 1986-06-03 Brother Ind Ltd 金属球の接合方法
US5187345A (en) * 1991-11-22 1993-02-16 The Torrington Company Method of welding retainer rings
EP0940214A2 (de) * 1998-02-18 1999-09-08 William Prym GmbH & Co. KG Verfahren zum Verbinden von zwei aus härtemässig zueinander unterschiedlichen Metallen bestehenden Teilen mittels Laserlicht
JP2004223596A (ja) * 2003-01-27 2004-08-12 Niigata Prefecture 三次元レーザ加工機の多軸簡易調整方法およびガイドレーザによる機上計測方法
CN1897118A (zh) * 2005-07-12 2007-01-17 阿尔卑斯电气株式会社 磁头组件的金属球接合方法
EP1930113A1 (fr) * 2006-12-08 2008-06-11 Saft Groupe Sa Procédé de soudure par laser à optique annulaire
JP2011050968A (ja) * 2009-08-31 2011-03-17 Yamamori Seisakusho:Kk ボールチェーンと、ボールチェーンの製造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09141447A (ja) * 1995-11-22 1997-06-03 Naisu Kk バキューム式スタッドガン
EP2564078A1 (de) * 2010-04-28 2013-03-06 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Bauteilverbindung bzw. verfahren zum verbinden von bauteilen
JP2013021079A (ja) * 2011-07-08 2013-01-31 Seiko Epson Corp パッケージの封止方法
JP5760951B2 (ja) * 2011-10-31 2015-08-12 三菱電機株式会社 レーザ溶接方法
DE102013225495A1 (de) * 2013-12-10 2015-06-11 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Verfahren und Vorrichtung zum Bolzenschweißen mit einem Bolzenschweißkopf ohne Fügeantriebseinrichtung
DE102014202636B4 (de) * 2014-02-13 2016-10-20 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Verfahren zum Erzeugen einer Schweißnaht sowie Bauteilverbindung

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61115691A (ja) * 1984-11-09 1986-06-03 Brother Ind Ltd 金属球の接合方法
US5187345A (en) * 1991-11-22 1993-02-16 The Torrington Company Method of welding retainer rings
EP0940214A2 (de) * 1998-02-18 1999-09-08 William Prym GmbH & Co. KG Verfahren zum Verbinden von zwei aus härtemässig zueinander unterschiedlichen Metallen bestehenden Teilen mittels Laserlicht
JP2004223596A (ja) * 2003-01-27 2004-08-12 Niigata Prefecture 三次元レーザ加工機の多軸簡易調整方法およびガイドレーザによる機上計測方法
CN1897118A (zh) * 2005-07-12 2007-01-17 阿尔卑斯电气株式会社 磁头组件的金属球接合方法
EP1930113A1 (fr) * 2006-12-08 2008-06-11 Saft Groupe Sa Procédé de soudure par laser à optique annulaire
JP2011050968A (ja) * 2009-08-31 2011-03-17 Yamamori Seisakusho:Kk ボールチェーンと、ボールチェーンの製造方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111752065A (zh) * 2019-03-28 2020-10-09 日本电产三协株式会社 带抖动修正功能的光学单元
CN111752065B (zh) * 2019-03-28 2022-03-08 日本电产三协株式会社 带抖动修正功能的光学单元
US11493779B2 (en) 2019-03-28 2022-11-08 Nidec Sankyo Corporation Optical unit with shake correction function
CN112059537A (zh) * 2019-06-10 2020-12-11 日本电产三协株式会社 焊接结构体的制造方法及带抖动修正功能的光学单元

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