CN105074101A - 形成粘合剂连接的方法 - Google Patents

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CN105074101A CN201480014404.4A CN201480014404A CN105074101A CN 105074101 A CN105074101 A CN 105074101A CN 201480014404 A CN201480014404 A CN 201480014404A CN 105074101 A CN105074101 A CN 105074101A
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马里亚诺·费尔南德斯
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Abstract

本公开涉及一种包括光学透明基底的复合组件。本公开还涉及一种在光学透明基底和第二基底之间形成粘合剂连接的方法。

Description

形成粘合剂连接的方法
技术领域
本公开涉及包括光学透明基底的复合组件。本公开还涉及一种在光学透明基底和第二基底之间形成粘合剂连接的方法。
背景技术
现代建筑中大面积窗用玻璃的使用已经变得日益流行。应用范围从幕墙外观到玻璃底板，并且大体由安装在金属(如钢或铝合金)元件的副架上的玻璃面板组成。最近，已经开发出替代形式的机械连接，以便在窗用玻璃系统中实现更高程度的透明性和更具吸引力的视觉外观。
最流行的替代形式的机械连接，也称为点式固定或点式玻璃装配，包括在无框架的玻璃面板中的埋头螺孔中的不锈钢螺栓，并且设置有中间较柔软的衬件材料(如铝或尼龙)以便减少支承应力。用于这些机械连接技术的玻璃面板必须经过热处理(回火)来引起表面预压缩，从而增加了制造复杂性和相关联的制备成本。另外，所需的玻璃钻孔步骤通常产生大量的破损玻璃。
用于互连玻璃面板的替代机械技术在US3,778,956(Martin)中有所描述。本发明所公开的方法在互连的玻璃面板之间产生大的间隙，然后可能需要用适当的密封材料来填充该间隙。
并非质疑与本领域所公开解决方案相关联的技术优势，但仍需要一种在光学透明基底和第二基底之间形成粘合剂连接的便利且有效的方法，该方法将克服之前提到的缺陷。
根据以下说明书，本公开的方法和复合组件的其它优点将显而易见。
发明内容
根据一个方面，本公开涉及一种在第一光学透明基底和第二基底之间形成粘合剂连接的方法，该方法包括以下步骤：
a)提供连接装置，该连接装置适用于连接光学透明基底和第二基底，并且该连接装置包括至少一个第一连接器，该至少一个第一连接器包括适于与第一光学透明基底形成粘合剂连接的接触部分，其中该接触部分的表面设置有至少一个凹陷部；
b)将粘合剂组合物施加到接触部分的表面的至少一部分上，从而基本上填充凹陷部；
c)使设置有粘合剂组合物的接触部分与第一光学透明基底接触。
根据另一个方面，本公开涉及一种用于连接第一光学透明基底和第二基底的连接装置，该连接装置包括至少一个第一连接器，该至少一个第一连接器包括适于与第一光学透明基底形成粘合剂连接的接触部分，其中接触部分的表面设置有至少一个凹陷部。
根据本公开的另一个方面，提供一种复合组件，该复合组件包括：
a)第一光学透明基底；
b)连接装置，该连接装置适用于连接第一光学透明基底和第二基底，并且该连接装置包括至少一个第一连接器，该至少一个第一连接器包括适于与第一光学透明基底形成粘合剂连接的接触部分，其中接触部分的表面设置有至少一个凹陷部；
c)粘合剂组合物，该粘合剂组合物施加到至少一个第一连接器的接触部分的表面的至少一部分上；和
d)任选地，施加到第一光学透明基底的表面的至少一部分上的粘附增强组合物；和
e)任选地，施加到至少一个第一连接器的接触部分的表面的至少一部分上的粘附增强组合物；
其中粘合剂组合物基本上填充凹陷部，并且设置有粘合剂组合物的接触部分与第一光学透明基底接触。
在另一个方面，本公开涉及连接装置用于在第一光学透明基底和第二基底之间形成粘合剂连接的用途，该连接装置适用于连接第一光学透明基底和第二基底，并且该连接装置包括至少一个第一连接器，该至少一个第一连接器包括适于与第一光学透明基底形成粘合剂连接的接触部分，其中接触部分的表面设置有至少一个凹陷部。
附图说明
图1示意性地表示根据本公开的一个方面的连接装置的一个执行方式。
图2示意性地表示用于本公开的连接器的一个执行方式。
图3示意性地表示图2的连接器的另一个透视图。
图4示意性地表示用于本公开的连接器的另一个执行方式。
图5示意性地表示用于本公开的连接器的另一个执行方式。
图6示意性地表示用于本公开的连接器的另一个执行方式。
图7示意性地表示用于本公开的连接器的另一个执行方式。
具体实施方式
根据一个方面，本公开涉及一种在第一光学透明基底和第二基底之间形成粘合剂连接的方法，该方法包括以下步骤：
a)提供连接装置，该连接装置适用于连接第一光学透明基底和第二基底，并且该连接装置包括至少一个第一连接器，该至少一个第一连接器包括适于与第一光学透明基底形成粘合剂连接的接触部分，其中接触部分的表面设置有至少一个凹陷部；
b)将粘合剂组合物施加到接触部分的表面的至少一部分上，从而基本上填充凹陷部；
c)使设置有粘合剂组合物的接触部分与第一光学透明基底接触。
据发现，本公开的方法提供在光学透明基底和第二基底之间的便利且有效的粘合剂连接。
任何光学透明基底都可用于本公开的上下文。用于本文的合适的光学透明基底在本领域中通常是已知的，并且是本领域的技术人员按照本具体实施方式将能轻易识别的。
用于本文的示例性光学透明基底可有利地选自玻璃(例如，烧结玻璃、硼硅酸盐玻璃和钠钙玻璃)、聚(甲基丙烯酸甲酯)、丙烯酸类树脂/PMMA、聚碳酸酯、以及它们的任意组合或混合物。
如按照本具体实施方式本领域的技术人员将能轻易识别的，并且根据最终应用，用于本文的光学透明基底可与其它材料组合，从而形成具有整体降低的透明性的复合基底。
在一个优选方面，用于本文的第一光学透明基底为玻璃基底。在另一个优选方面，用于本文的第二基底是第二光学透明基底，优选地为第二玻璃基底。因此，在一些优选方面中，根据本公开的一个方面的方法是在两个玻璃基底之间形成粘合剂连接的方法。
用于本文的玻璃基底可具体地选自玻璃面板和玻璃格板，它们通常用于建筑窗用玻璃。
任何适用于连接第一光学透明基底和第二基底的连接装置可用于本公开的上下文，条件是连接装置包括至少一个第一连接器，该至少一个第一连接器包括适于与第一光学透明基底形成粘合剂连接的接触部分，并且接触部分的表面设置有至少一个凹陷部。
用于本文的合适连接装置(但是不设置有至少一个凹陷部)在本领域中通常是已知的，并且是本领域的技术人员按照本具体实施方式将能轻易识别的。
用于本文的示例性连接装置可有利地选自十字点式玻璃装配系统、点式固定或点式支撑机械连接系统、夹持系统以及它们的任意组合。
在一个优选方面，连接装置选自十字点式玻璃装配系统。
无意于使本公开受限于此，图1示意性表示用于本公开的连接装置的一个执行方式，其中所描绘的连接装置1具有十字点式玻璃装配系统类型，其包括主体部分2和四个连接器3。
图2和图3示意性地表示用于本公开的一个示例性连接器，其中所描绘的连接器3包括杆部分4和头部部分5。所描绘的头部部分5包括接触部分6，该接触部分6设置有大致矩形形状的凹陷部7。用于本文的凹陷部7的其它示例性类型示意性地表示在图4至图7中，这将在下文中详细说明。
用于本文的连接装置，并且尤其是它的主体部分，可由本领域的技术人员熟知的任何材料制成。示例性材料包括但不限于：钢、不锈钢、铝、复合材料、以及它们的任意组合或混合物。在一个优选方面，连接装置的主体部分由金属材料制成。更优选地，连接装置的主体部分由不锈钢制成。
在一些方面，连接装置设置有第二连接器，该第二连接器包括适于与第二基底形成粘合剂连接的接触部分。优选地，第二连接器的接触部分的表面设置有至少一个凹陷部。
根据以下执行方式，其中连接装置设置有第二连接器，第二连接器包括适于与第二基底形成粘合剂连接的接触部分，并且第二连接器的接触部分的表面设置有至少一个凹陷部，本公开的方法还有利地包括以下步骤：
d)将粘合剂组合物施加到第二连接器的接触部分的表面的至少一部分上，从而基本上填充凹陷部；以及
e)使设置有粘合剂组合物的第二连接器的接触部分与第二基底接触。
用于本文的至少一个连接器可由本领域的技术人员熟知的任何材料制成。示例性材料包括但不限于：钢、不锈钢、铝、复合材料、以及它们的任意组合或混合物。在一个优选方面，连接器由金属材料制成。更优选地，连接器由不锈钢制成。
在一些有利方面，至少一个连接器由与连接器的主体部分相同的材料制成，但本公开并不限于此。连接装置包括主体部分，并且由相异材料制成的连接器也涵盖于本公开。
在其中连接装置设置有多个连接器的那些方面中，这些连接器可有利地在它们的构造、形状、尺寸和成分方面相同。另选地，连接器可在它们的构造、形状、尺寸和成分中的任一个或全部方面不同。
在一个典型的方面，至少一个连接器可移除地附接到连接装置。在其中连接装置设置有多个连接器的那些方面中，这些连接器中的至少一部分可有利地可移除地附接到连接装置。通常，多个连接器可移除地附接到连接装置。
用于本文的至少一个第一连接器包括适于与第一光学透明基底形成粘合剂连接的接触部分。在本公开的上下文中，表达“粘合剂连接”是指涉及粘合剂粘结的连接。
按照本具体实施方式，本领域的技术人员将容易识别用于本文的合适接触部分。合适的接触部分将很大程度上取决于对应的连接器的尺寸、形状和构造。示例性接触部分可以采取圆形、椭球体、正方形、矩形、三角形、梯形或任何多边形形状中的任一个。虽然本公开不限于此，但合适的接触部分可有利地为圆形或椭球体形状。
用于本文的合适连接器通常可通过可移动装置，具体地通过球形接头，可释放地连接到连接装置的主体部分，以便为连接装置提供自由移动性，并且允许第一光学透明基底和其它连接的基底无需由例如热膨胀/收缩或机构约束带来的张力集中而扩张或调整。
在一些有利方面，连接器的接触部分可设置有隔件，该隔件可用于确保施加在接触部分的表面的至少一部分上的粘合剂组合物的受控厚度，并且防止粘合剂组合物不经意间流出连接装置。在具体执行方式中，隔件可与连接器的接触部分的轮廓粘合地附接和齐平，以便进一步增强连接器和第一光学透明基底之间的粘合剂连接。
用于本文的至少一个连接器的接触部分的表面设置有至少一个凹陷部。
按照本具体实施方式，本领域的技术人员将容易识别用于本文的合适凹陷部。适当凹陷部将很大程度上取决于对应的连接器的尺寸、形状和构造。用于本文的示例性凹陷部可以采用选自圆形、椭球体、正方形、矩形、三角形、梯形、线性、波形、多边形形状、或它们的任意组合的任何形状。凹陷部的形状在本文意在指示当从在基本上垂直于由至少一个连接器的接触部分的表面形成的平面的方向上的俯视角度看的时候该凹陷部的总体形状。
无意于使本公开受限于此，用于本文的合适凹陷部可有利地采取选自圆形、正方形、矩形、或线性的形状、或它们的任意组合的任何形状。在一个典型的方面，用于本文的凹陷部基本上为圆形形状。
在一些优选方面，至少一个连接器的接触部分的表面设置有多个凹陷部。这些多个凹陷部可有利地在它们的构造、形状、尺寸和深度方面相同。另选地，凹陷部可在它们的构造、形状、尺寸和深度的任一个或全部方面不同。
在一个示例性方面，至少一个凹陷部选自沟槽、槽、孔、凹穴、穿孔、压痕以及它们的任意组合。在一个具体方面，至少一个凹陷部选自穿孔。
在其中至少一个凹陷部选自穿孔的那些方面，这些穿孔可有利地为圆形形状。
圆形穿孔的直径为，例如包括在0.5mm和4mm之间，在1mm和3mm之间，或在1.5mm和2.5mm之间。圆形穿孔的直径还可为，例如包括在2mm和10mm之间，在3mm和8mm之间，在4mm和6mm之间，或在4.5mm和5.5mm之间。圆形穿孔的深度为，例如包括在2mm和10mm之间，在3mm和8mm之间，在4mm和6mm之间，或在4.5mm和5.5mm之间。
圆形穿孔的深度:直径的纵横比为，例如包括在8:2和12:2之间，在6:2和8:2之间，或在4:2和6:2之间。圆形穿孔的深度:直径的纵横比还可为，例如包括在1:2和4:2之间，或在1:2和3:2之间。圆形穿孔的深度:直径纵横比还可为约2:2。
根据本公开的一个方面，在第一光学透明基底和第二基底之间形成粘合剂连接的方法包括将粘合剂组合物施加到接触部分的表面的至少一部分上，从而基本上填充凹陷部的步骤。
在本公开的上下文中，表达“基本上填充凹陷部”意在表示凹陷部占据的体积中填充的粘合剂组合物为凹陷部体积的至少50％，优选地为60％，更优选地为至少70％，甚至更优选地为至少80％，还更优选地为至少90％，还更优选地为至少95％。
在本领域中通常是已知的任何粘合剂组合物可用于本公开的上下文，条件是粘合剂组合物适用于在第一光学透明基底和至少一个连接器的接触部分之间产生粘合剂连接。
在本公开的上下文中，术语“粘合剂组合物”还意在涵盖粘合密封剂组合物。
按照本具体实施方式，本领域的技术人员将容易识别用于本文的合适粘合剂组合物。合适的粘合剂组合物将很大程度上取决于用于形成第一光学透明基底和至少一个连接器的相应材料。
在一些方面，用于本文的粘合剂组合物可有利地选自所谓的结构粘合剂，这些结构粘合剂是本领域的技术人员所熟知的。
用于本文的示例性粘合剂组合物包括但不限于选自以下的那些粘合剂组合物：单组分聚氨酯粘合剂、双组分聚氨酯粘合剂、单组分环氧树脂粘合剂、双组分环氧树脂粘合剂、单组分丙烯酸类树脂粘合剂、双组分丙烯酸类树脂粘合剂、单组分硅氧烷粘合剂、双组分硅氧烷粘合剂、以及它们的任意组合或混合物。
在一个优选方面，用于本文的粘合剂组合物选自单组分聚氨酯粘合剂和双组分聚氨酯粘合剂，更优选地选自单组分聚氨酯粘合剂。
在一些有利的方面，用于本文的粘合剂组合物基本上不含硅氧烷。
根据一些优选的执行方式，根据本公开的一个方面的在第一光学透明基底和第二基底之间形成粘合剂连接的方法包括用粘附增强组合物处理第一光学透明基底和/或第二基底的表面的至少一部分的步骤。
在本发明的上下文中，术语“粘附增强组合物”意在指示当将粘合剂组合物施加到基底上时，提供粘合剂组合物以增强的粘合性能的那些组合物。在整个说明书中使用的术语粘附增强组合物尤其是意在涵盖所谓的底漆组合物或包含本领域的技术人员常常称为增粘剂或偶联剂的组分的那些组合物。
在一些优选方面中，根据本公开的在第一光学透明基底和第二基底之间形成粘合剂连接的方法还包括用粘附增强组合物处理至少一个第一连接器的接触部分的表面的至少一部分的步骤。
在本领域中通常是已知的任何粘附增强组合物几乎都可以用于本公开的上下文中，条件是它适用于在将粘合剂组合物施加到第一光学透明基底上(或第二基底上)时，提供具体所使用的粘合剂组合物以增强粘合性能。
按照本具体实施方式，本领域的技术人员将容易识别用于本文的合适的粘附增强组合物。适当的粘附增强组合物将很大程度上取决于粘合剂的成分和/或取决于用于形成第一光学透明基底(或第二基底)和/或至少一个连接器的材料。
用于本文的示例性粘附增强组合物包括但不限于选自用于下列的粘附增强组合物的那些：单组分聚氨酯粘合剂、双组分聚氨酯粘合剂、单组分环氧树脂粘合剂、双组分环氧树脂粘合剂、单组分丙烯酸类树脂粘合剂、双组分丙烯酸类树脂粘合剂、单组分硅氧烷粘合剂或双组分硅氧烷粘合剂。
在一个优选方面，用于本文的粘附增强组合物选自用于单组分聚氨酯粘合剂或双组分聚氨酯粘合剂的粘附增强组合物，更优选地选自用于单组分聚氨酯粘合剂的粘附增强组合物。
用于本文的示例性粘附增强组合物包括但不限于选自含硅烷粘附增强组合物和含异氰酸酯粘附增强组合物的那些。用于本文的粘附增强组合物可有利地选自含异氰酸酯的粘附增强组合物。
在其中第一光学透明基底是玻璃并且至少一个连接器是由不锈钢制成的具体执行方式中，结合使用单组分聚氨酯粘合剂与含异氰酸酯的粘附增强组合物(或底漆)是特别有利的。
根据另一个方面，本公开涉及一种用于连接第一光学透明基底和第二基底的连接装置，该连接装置包括至少一个第一连接器，该至少一个第一连接器包括适用于与第一光学透明基底形成粘合剂连接的接触部分，其中接触部分的表面设置有至少一个凹陷部。
根据本公开的连接装置的具体执行方式和方面，尤其是关于连接器和凹陷部，是如上文在根据本公开的另一个方面的在第一光学透明基底和第二基底之间形成粘合剂连接的方法的上下文中所述的。
在本公开的另一个方面，提供一种复合组件，该复合组件包括：
a)第一光学透明基底；
b)连接装置，该连接装置适用于连接第一光学透明基底和第二基底，并且该连接装置包括至少一个第一连接器，该至少一个第一连接器包括适用于与第一光学透明基底形成粘合剂连接的接触部分，其中接触部分的表面设置有至少一个凹陷部；
c)粘合剂组合物，该粘合剂组合物施加到至少一个第一连接器的接触部分的表面的至少一部分上；和
d)任选地，施加到第一光学透明基底的表面的至少一部分上的粘附增强组合物；和
e)任选地，施加到至少一个第一连接器的接触部分的表面的至少一部分上的粘附增强组合物；
其中粘合剂组合物基本上填充凹陷部，并且设置有粘合剂组合物的接触部分与第一光学透明基底接触。
根据本公开的复合组件的具体执行方式和方面，尤其是关于第一光学透明基底、第二基底、连接装置、粘合剂组合物和粘附增强组合物，是如上文在根据本公开的另一个方面的在第一光学透明基底和第二基底之间形成粘合剂连接的方法的上下文中所述的。
在复合组件的一个具体方面，第一光学透明基底为玻璃基底。优选地，第二基底为第二玻璃基底。
根据一个具体方面，当在23℃下根据实验部分中描述的拉伸强度测量方法进行测量时，复合组件具有至少5MPa，优选地至少10MPa，更优选地至少20MPa，甚至更优选地至少30MPa，还更优选地至少40MPa的拉伸强度，以及至少60％，优选地至少70％，更优选地至少80％，甚至更优选地至少90％，还更优选地至少95％的内聚破坏模式。
在本公开的一些方面中，当在80℃下根据实验部分中描述的拉伸强度测量方法进行测量时，复合组件具有至少1MPa，优选地至少1.5MPa，更优选地至少2MPa，甚至更优选地至少3MPa，还更优选地至少4MPa，还更优选地至少5MPa的拉伸强度，以及至少60％，优选地至少70％，更优选地至少80％，甚至更优选地至少90％，还更优选地至少95％的内聚破坏模式。
在本公开的一些其它方面中，当在23℃下根据实验部分中描述的剪切强度测量方法进行测量时，复合组件具有至少5MPa，优选地至少10MPa，更优选地至少20MPa，甚至更优选地至少30MPa，仍然更优选地至少40MPa的剪切强度，以及至少60％，优选地至少70％，更优选地至少80％，甚至更优选地至少90％，还更优选地至少95％的内聚破坏模式。
在本公开的一些其它方面中，当在80℃下根据实验部分中描述的剪切强度测量方法进行测量时，复合组件具有至少1MPa，优选地至少1.5MPa，更优选地至少2MPa，甚至更优选地至少3MPa，还更优选地至少4MPa，还更优选地至少5MPa的剪切强度，以及至少60％，优选地至少70％，更优选地至少80％，甚至更优选地至少90％，还更优选地至少95％的内聚破坏模式。
根据另一个方面，本公开涉及用于在第一光学透明基底和第二基底之间形成粘合剂连接的部件套件，该部件套件包括：
a)连接装置，该连接装置适用于连接第一光学透明基底和第二基底，并且该连接装置包括至少一个第一连接器，该至少一个第一连接器包括适于与第一光学透明基底形成粘合剂连接的接触部分，其中接触部分的表面设置有至少一个凹陷部；
b)能够基本上填充凹陷部的粘合剂组合物；和
c)任选地，粘附增强组合物。
根据本公开的复合组件的具体执行方式和方面，尤其是关于第一光学透明基底、第二基底、连接装置、粘合剂组合物和粘附增强组合物，是如上文在根据本公开的另一个方面的在第一光学透明基底和第二基底之间形成粘合剂连接的方法的上下文中所述的。
在根据本公开的部件套件的一个具体方面中，第一光学透明基底为玻璃基底。优选地，第二基底为第二玻璃基底。
在另一个方面，本公开涉及连接装置用于在第一光学透明基底和第二基底之间形成粘合剂连接的用途，该连接装置适用于连接第一光学透明基底和第二基底，并且该连接装置包括至少一个第一连接器，该至少一个第一连接器包括适用于与第一光学透明基底形成粘合剂连接的接触部分，其中接触部分的表面设置有至少一个凹陷部。
在根据本公开的用途的一个具体方面中，第一光学透明基底为玻璃基底。优选地，第二基底为第二玻璃基底。
项1是一种在第一光学透明基底和第二基底之间形成粘合剂连接的方法，所述方法包括以下步骤：
a)提供连接装置，所述连接装置适用于连接所述第一光学透明基底和第二基底，并且所述连接装置包括至少一个第一连接器，所述至少一个第一连接器包括适于与第一光学透明基底形成粘合剂连接的接触部分，其中接触部分的表面设置有至少一个凹陷部；
b)将粘合剂组合物施加到接触部分的表面的至少一部分上，从而基本上填充凹陷部；
c)使设置有所述粘合剂组合物的所述接触部分与第一光学透明基底接触。
项2是根据项1所述的方法，其中所述连接装置设置有第二连接器，所述第二连接器包括适于与第二基底形成粘合剂连接的接触部分。
项3是根据项2所述的方法，其中所述第二连接器的所述接触部分的表面设置有至少一个凹陷部，并且其中所述方法还包括以下步骤：
d)将粘合剂组合物施加到所述第二连接器的所述接触部分的表面的至少一部分上，从而基本上填充凹陷部；以及
e)使设置有所述粘合剂组合物的所述第二连接器的接触部分与所述第二基底接触。
项4是根据前述项中任一项所述的方法，其中所述第一光学透明基底为玻璃基底。
项5是根据前述项中任一项所述的方法，其中所述第二基底为第二光学透明基底，优选地为第二玻璃基底。
项6是根据前述项中任一项所述的方法，该方法用于在两个玻璃基底之间形成粘合剂连接。
项7是根据前述项中任一项所述的方法，其中所述凹陷部选自沟槽、槽、孔、凹穴、穿孔、压痕以及它们的任意组合。
项8是根据前述项中任一项所述的方法，其中所述凹陷部选自穿孔和沟槽，优选地为穿孔。
项9是根据项8所述的方法，其中所述凹陷部是圆形穿孔，其直径优选地包括在0.5mm和4mm之间，在1mm和3mm之间，或在1.5mm和2.5mm之间；并且其中该圆形穿孔深度优选地包括在2mm和10mm之间，在3mm和8mm之间，在4mm和6mm之间，或甚至在4.5mm和5.5mm之间。
项10是根据项8所述的方法，其中所述凹陷部是圆形穿孔，其直径优选地包括在2mm和10mm之间，在3mm和8mm之间，在4mm和6mm之间，或甚至在4.5mm和5.5mm之间；并且其中该圆形穿孔的深度优选地包括在2mm和10mm之间，优选地在3mm和8mm之间，更优选地在4mm和6mm之间，甚至更优选地在4.5mm和5.5mm之间。
项11是根据项9所述的方法，其中所述圆形穿孔的深度:直径的纵横比包括在8:2至12:2之间，优选地在6:2至8:2之间，更优选地在4:2至6:2之间。
项12是根据项10所述的方法，其中所述圆形穿孔的深度:直径的纵横比包括在1:2至4:2之间，或在1:2至3:2之间，或为约2:2。
项13是根据前述项中任一项所述的方法，其中所述粘合剂组合物选自：单组分聚氨酯粘合剂、双组分聚氨酯粘合剂、单组分环氧树脂粘合剂、双组分环氧树脂粘合剂、单组分丙烯酸类树脂粘合剂、双组分丙烯酸类树脂粘合剂、单组分硅氧烷粘合剂、双组分硅氧烷粘合剂、以及它们的任意组合或混合物。
项14是根据前述项中任一项所述的方法，其中所述粘合剂组合物选自单组分聚氨酯粘合剂和双组分聚氨酯粘合剂，更优选地选自单组分聚氨酯粘合剂。
项15是根据项13或14中任一项所述的方法，其中所述粘合剂组合物基本上不含硅氧烷。
项16是根据前述项中任一项所述的方法，所述方法还包括用粘附增强组合物处理所述第一玻璃基底和/或第二基底的表面的至少一部分的步骤。
项17是根据前述项中任一项所述的方法，所述方法还包括用粘附增强组合物处理所述至少一个第一连接器的接触部分的表面的至少一部分的步骤。
项18是根据项16或17中任一项所述的方法，其中所述粘附增强组合物选自用于下列的粘附增强组合物：单组分聚氨酯粘合剂、双组分聚氨酯粘合剂、单组分环氧树脂粘合剂、双组分环氧树脂粘合剂、单组分丙烯酸类树脂粘合剂、双组分丙烯酸类树脂粘合剂、单组分硅氧烷粘合剂或双组分硅氧烷粘合剂。
项19是根据项18所述的方法，其中所述粘附增强组合物选自用于单组分聚氨酯粘合剂或双组分聚氨酯粘合剂的粘附增强组合物，优选地选自用于单组分聚氨酯粘合剂的粘附增强组合物。
项20是根据项16至19中任一项所述的方法，其中所述粘附增强组合物选自含硅烷的粘附增强组合物和含异氰酸酯的粘附增强组合物，优选地选自含异氰酸酯的粘附增强组合物。
项21是根据前述项中任一项所述的方法，其中所述至少一个第一连接器和/或所述连接装置由金属材料制成，该金属材料优选地包括不锈钢。
项22是根据前述项中任一项所述的方法，其中所述连接装置选自十字点式玻璃装配系统、点式固定或点式支撑机械连接系统、夹持系统以及它们的任意组合。
项23是根据项22所述的方法，其中所述连接装置选自十字点式玻璃装配系统。
项24是一种用于连接第一光学透明基底和第二基底的连接装置，所述连接装置包括至少一个第一连接器，所述至少一个第一连接器包括适于与第一光学透明基底形成粘合剂连接的接触部分，其中所述接触部分的表面设置有至少一个凹陷部。
项25是根据项24所述的连接装置，其中所述凹陷部选自沟槽、槽、孔、凹穴、穿孔、压痕以及它们的任意组合。
项26是根据项24或25中任一项所述的连接装置，其中所述凹陷部选自穿孔和沟槽，优选地为穿孔。
项27是根据项24至26中任一项所述的连接装置，其中所述凹陷部是圆形穿孔，其直径优选地包括在0.5mm和4mm之间，在1mm和3mm之间，或甚至在1.5mm和2.5mm之间；并且其中所述圆形穿孔的深度优选地包括在2mm和10mm之间，在3mm和8mm之间，在4mm和6mm之间，或甚至在4.5mm和5.5mm之间。
项28是根据项24至26中任一项所述的连接装置，其中所述凹陷部是圆形穿孔，其直径优选地包括在2mm和10mm之间，在3mm和8mm之间，在4mm和6mm之间，或甚至在4.5mm和5.5mm之间；并且其中所述圆形穿孔的深度优选地包括在2mm和10mm之间，在3mm和8mm之间，在4mm和6mm之间，或甚至在4.5mm和5.5mm之间。
项29是根据项27所述的连接装置，其中所述圆形穿孔的深度:直径的纵横比包括在8:2和12:2之间，在6:2和8:2之间，或在4:2和6:2之间。
项30是根据项28所述的连接装置，其中所述圆形穿孔的深度:直径的纵横比包括在1:2和4:2之间，或在1:2和3:2之间，或为约2:2。
项31是根据项24至30中任一项所述的连接装置，其中所述至少一个第一连接器和/或所述连接装置由金属材料制成，该金属材料优选地包括不锈钢。
项32是根据项24至31中任一项所述的连接装置，所述连接装置选自十字点式玻璃装配系统、点式固定或点式支撑机械连接系统、夹持系统以及它们的任意组合。
项33是根据项32所述的连接装置，所述连接装置选自十字点式玻璃装配系统。
项34是一种复合组件，所述复合组件包括：
a)第一光学透明基底；
b)连接装置，所述连接装置适用于连接所述第一光学透明基底和第二基底，并且所述连接装置包括至少一个第一连接器，所述至少一个第一连接器包括适于与所述第一光学透明基底形成粘合剂连接的接触部分，其中所述接触部分的表面设置有至少一个凹陷部；
c)施加到所述至少一个第一连接器的所述接触部分的表面的至少一部分上的粘合剂组合物；
d)任选地，施加到所述第一光学透明基底的表面的至少一部分上的粘附增强组合物；和
e)任选地，施加到所述至少一个第一连接器的所述接触部分的表面的至少一部分上的粘附增强组合物；
其中所述粘合剂组合物基本上填充所述凹陷部，并且设置有所述粘合剂组合物的接触部分与所述第一光学透明基底接触。
项35是根据项34所述的复合组件，其中所述第一光学透明基底为玻璃基底。
项36是根据项34或35中任一项所述的复合组件，当在23℃下根据实验部分中描述的拉伸强度测量方法进行测量时，所述复合组件具有至少5MPa，优选地至少10MPa，更优选地至少20MPa，甚至更优选地至少30MPa，还更优选地至少40MPa的拉伸强度，以及至少60％，优选地至少70％，更优选地至少80％，甚至更优选地至少90％，还更优选地至少95％的内聚破坏模式。
项37是根据项34至36中任一项所述的复合组件，当在80℃下根据实验部分中描述的拉伸强度测量方法进行测量时，所述复合组件具有至少1MPa，优选地至少1.5MPa，更优选地至少2MPa，甚至更优选地至少3MPa，还更优选地至少4MPa，还更优选地至少5MPa的拉伸强度，以及至少60％，优选地至少70％，更优选地至少80％，甚至更优选地至少90％，还更优选地至少95％的内聚破坏模式。
项38是根据项34至37中任一项所述的复合组件，当在23℃下根据实验部分中描述的剪切强度测量方法进行测量时，所述复合组件具有至少5MPa，优选地至少10MPa，更优选地至少20MPa，甚至更优选地至少30MPa，还更优选地至少40MPa的剪切强度，以及至少60％，优选地至少70％，更优选地至少80％，甚至更优选地至少90％，还更优选地至少95％的内聚破坏模式。
项39是根据项34至38中任一项所述的复合组件，当在80℃下根据实验部分中描述的剪切强度测量方法进行测量时，所述复合组件具有至少1MPa，优选地至少1.5MPa，更优选地至少2MPa，甚至更优选地至少3MPa，还更优选地至少4MPa，还更优选地至少5MPa的剪切强度，以及至少60％，优选地至少70％，更优选地至少80％，甚至更优选地至少90％，还更优选地至少95％的内聚破坏模式。
项40是一种用于在第一光学透明基底和第二基底之间形成粘合剂连接的部件套件，该部件套件包括：
a)连接装置，所述连接装置适用于连接所述第一光学透明基底和第二基底，并且所述连接装置包括至少一个第一连接器，所述至少一个第一连接器包括适于与所述第一光学透明基底形成粘合剂连接的接触部分，其中所述接触部分的表面设置有至少一个凹陷部；
b)能够基本上填充所述凹陷部的粘合剂组合物；和
c)任选地，粘附增强组合物。
项41是根据项40所述的部件套件，其中所述第一光学透明基底为第一玻璃基底。
项42是根据项40或41中任一项所述的部件套件，其中所述粘合剂组合物选自：单组分聚氨酯粘合剂、双组分聚氨酯粘合剂、单组分环氧树脂粘合剂、双组分环氧树脂粘合剂、单组分丙烯酸类树脂粘合剂、双组分丙烯酸类树脂粘合剂、单组分硅氧烷粘合剂、双组分硅氧烷粘合剂、以及它们的任意组合或混合物。
项43是根据项40至42中任一项所述的部件套件，其中所述粘合剂组合物选自单组分聚氨酯粘合剂和双组分聚氨酯粘合剂，更优选地选自单组分聚氨酯粘合剂。
项44是根据项40至43中任一项所述的部件套件，其中所述粘合剂组合物基本上不含硅氧烷。
项45是根据项40至44中任一项所述的部件套件，所述部件套件还包括粘附增强组合物，所述粘附增强组合物优选地选自用于下列的粘附增强组合物：单组分聚氨酯粘合剂、双组分聚氨酯粘合剂、单组分环氧树脂粘合剂、双组分环氧树脂粘合剂、单组分丙烯酸类树脂粘合剂、双组分丙烯酸类树脂粘合剂、单组分硅氧烷粘合剂或双组分硅氧烷粘合剂。
项46是根据项45所述的部件套件，其中所述粘附增强组合物选自用于单组分聚氨酯粘合剂或双组分聚氨酯粘合剂的粘附增强组合物，优选地选自用于单组分聚氨酯粘合剂的粘附增强组合物。
项47是根据项45或46中任一项所述的部件套件，其中所述粘附增强组合物选自含硅烷的粘附增强组合物和含异氰酸酯的粘附增强组合物，优选地选自含异氰酸酯的粘附增强组合物。
项48是连接装置用于在第一光学透明基底和第二基底之间形成粘合剂连接的用途，所述连接装置适用于连接所述第一光学透明基底和所述第二基底，并且所述连接装置包括至少一个第一连接器，所述至少一个第一连接器包括适于与所述第一光学透明基底形成粘合剂连接的接触部分，其中所述接触部分的表面设置有至少一个凹陷部。
项49是根据项48所述的用途，其中所述第一光学透明基底为玻璃基底。
实例
本公开通过下列实例进一步说明。这些实例仅仅为了进行示意性的说明，并且无意于限制所附权利要求的范围。
测试方法
1.拉伸测试：
用于测定包括凹陷部连接器和光学透明基底的复合组件的拉伸强度的动态测试。
样本制备：
凹陷部连接器的接触部分的表面用庚烷擦拭，并且任选地用合适的粘附增强组合物擦拭。光学透明基底的表面用庚烷擦拭，并且任选地用合适的粘附增强组合物擦拭。
将合适的粘合剂组合物施加到凹陷部连接器的接触部分的整个表面上，从而完全填充凹陷部并且在凹陷部连接器的接触部分的表面上形成1.0mm的胶层。为此，将铜或钢线形式的厚度适当的两个隔件布置在凹陷部连接器的接触部分和第一光学透明基底之间。
设置有粘合剂组合物的凹陷部连接器的接触部分的表面用第一光学透明基底按压，直到实现两个基底和金属隔件之间的全面接触，从而形成样本复合组件。然后复合组件在正常条件下调理7天，直到实现全面固化。砝码、夹具或另一种机械装置中的任一个都是必要的，以便在固化阶段过程中保持工件处于完全接触。
样本测试：在80℃下
在配备有30kN负荷传感器和加热室的Inston5567拉伸测试机上执行测试。将完全固化的复合组件样本夹持在拉伸测试机的钳口中，加热室设定在80℃并且保持在这个温度上至少30分钟。然后以2mm/min的速度拉动该组件，并且测量实现粘结破坏所需的力。
2.剪切测试：
用于测定包括凹陷部连接器和光学透明基底的复合组件的剪切强度的动态测试。
样本制备：
凹陷部连接器的接触部分的表面用庚烷擦拭，并且任选地用合适的粘附增强组合物擦拭。光学透明基底的表面用庚烷擦拭，并且任选地用合适的粘附增强组合物擦拭。
将合适的粘合剂组合物施加到凹陷部连接器的接触部分的整个表面上，从而完全填充凹陷部并且在凹陷部连接器的接触部分的表面上形成1.0mm的胶层。为此，将钢线形式的厚度适当的两个隔件布置在凹陷部连接器的接触部分和第一光学透明基底之间。
设置有粘合剂组合物的凹陷部连接器的接触部分的表面用第一光学透明基底按压，直到实现两个基底和金属隔件之间的全面接触，从而形成样本复合组件。然后复合组件在正常条件下调理7天，直到实现全面固化。砝码、夹具或另一种机械装置中的任一个是必要的，以便在固化阶段过程中保持工件处于完全接触。
样本测试：在80℃下
在配备有30kN负荷传感器和加热室的Inston5567拉伸测试机上执行测试。将完全固化的复合组件样本夹持在拉伸测试机的钳口中，加热室设定在80℃并且保持在这个温度上至少30分钟。然后以2mm/min的速度拉动该组件，并且测量实现粘结破坏所需的力。
3.粘合破坏百分比的测定：
通过目测来测定粘合破坏百分比。
所使用基底和材料的列表
3M聚氨酯玻璃粘合密封剂590(3MPolyurethaneGlassAdhesiveSealant590)，可从美国明尼苏达州圣保罗3M公司(3MCompany，St.Paul，MN/USA)商购获得。
3M塑性底漆P591(3MPlasticPrimerP591)，可从明尼苏达州圣保罗的3M公司(3MCompany，St.Paul，MN/USA)商购获得。
玻璃基底测试工件，具有以下尺寸：100mm(长度)×100mm(宽度)×10mm(厚度)。
带有穿孔的不锈钢T形测试工件连接器，如下详细所述制备。
穿孔的T形测试工件的制备：
T形测试工件连接器的“基部”具有以下尺寸：25mm(长度)×25mm(宽度)，工件的总高度为25mm，并且壁厚为6mm。使用规则钻头将T形工件连接器的基部(接触部分)穿出总共20个直径为5mm并且深度为5mm的孔。这20个孔以四行四列规则地间隔开。
实例
复合组件
通过将凹陷部不锈钢T形测试工件连接器在庚烷中浸没15秒来去油。然后使去油的T形测试工件连接器在正常条件下干燥至少15分钟。接着将该T形测试工件连接器浸入到3MP591粘附增强组合物中10秒，并且使它在正常条件下干燥至少15分钟。
玻璃基底测试工件的整个表面用庚烷擦拭，并且然后使它在正常条件下干燥至少15分钟。玻璃基底测试工件的粘结表面另外用3MP591粘附增强组合物擦拭，并且使它在正常条件下干燥至少15分钟。
将3M590粘合剂组合物施加到凹陷部不锈钢T形测试工件连接器的接触部分的整个表面上，从而完全填充凹陷部并且在凹陷部连接器的接触部分的表面上形成1.0mm的胶层。为此，将钢线形式的厚度适当的两个隔件布置在凹陷部连接器的接触部分和玻璃基底测试工件之间。
将设置有粘合剂组合物的凹陷部不锈钢T形测试工件连接器的接触部分的表面压贴玻璃基底测试工件，直到实现两个基底和金属隔件之间的全面接触，从而形成复合组件。然后复合组件在正常条件下调理7天，直到实现全面固化。使用合适的夹具以便在固化阶段期间保持工件处于完全接触。
当在80℃下根据上述拉伸强度测量方法进行测量时，所得的复合组件具有2MPa的拉伸强度，以及约90％的内聚破坏模式。

Claims (15)

1.一种在第一光学透明基底和第二基底之间形成粘合剂连接的方法，所述方法包括以下步骤：
a)提供连接装置，所述连接装置适用于连接所述第一光学透明基底和第二基底，并且所述连接装置包括至少一个第一连接器，所述至少一个第一连接器包括适于与所述第一光学透明基底形成粘合剂连接的接触部分，其中所述接触部分的表面设置有至少一个凹陷部；
b)将粘合剂组合物施加到所述接触部分的所述表面的至少一部分上，从而基本上填充所述凹陷部；
c)使设置有所述粘合剂组合物的所述接触部分与所述第一光学透明基底接触。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述连接装置设置有第二连接器，所述第二连接器包括适于与所述第二基底形成粘合剂连接的接触部分。
3.根据权利要求2所述的方法，其中所述第二连接器的所述接触部分的表面设置有至少一个凹陷部，并且其中所述方法还包括以下步骤：
d)将粘合剂组合物施加到所述第二连接器的所述接触部分的所述表面的至少一部分上，从而基本上填充所述凹陷部；以及
e)使设置有所述粘合剂组合物的所述第二连接器的所述接触部分与所述第二基底接触。
4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述第一光学透明基底为玻璃基底。
5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述第二基底为第二光学透明基底，优选地为第二玻璃基底。
6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述凹陷部选自沟槽、槽、孔、凹穴、穿孔、压痕以及它们的任意组合。
7.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述粘合剂组合物选自单组分聚氨酯粘合剂、双组分聚氨酯粘合剂、单组分环氧树脂粘合剂、双组分环氧树脂粘合剂、单组分丙烯酸类树脂粘合剂、双组分丙烯酸类树脂粘合剂、单组分硅氧烷粘合剂、双组分硅氧烷粘合剂、以及它们的任意组合或混合物。
8.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述连接装置选自十字点式玻璃装配系统、点式固定或点式支撑机械连接系统、夹持系统以及它们的任意组合。
9.一种用于连接第一光学透明基底和第二基底的连接装置，所述连接装置包括至少一个第一连接器，所述至少一个第一连接器包括适于与所述第一光学透明基底形成粘合剂连接的接触部分，其中所述接触部分的表面设置有至少一个凹陷部。
10.根据权利要求9所述的连接装置，其中所述连接装置选自十字点式玻璃装配系统、点式固定或点式支撑机械连接系统、夹持系统以及它们的任意组合。
11.一种复合组件，所述复合组件包括：
a)第一光学透明基底；
b)连接装置，所述连接装置适用于连接所述第一光学透明基底和第二基底，并且所述连接装置包括至少一个第一连接器，所述至少一个第一连接器包括适于与第一光学透明基底形成粘合剂连接的接触部分，其中所述接触部分的表面设置有至少一个凹陷部；
c)粘合剂组合物，所述粘合剂组合物施加到所述至少一个第一连接器的所述接触部分的所述表面的至少一部分上；和
d)任选地，施加到所述第一光学透明基底的所述表面的至少一部分上的粘附增强组合物；和
e)任选地，施加到所述至少一个第一连接器的所述接触部分的所述表面的至少一部分上的粘附增强组合物；
其中所述粘合剂组合物基本上填充所述凹陷部，并且设置有所述粘合剂组合物的所述接触部分与所述第一光学透明基底接触。
12.根据权利要求11所述的复合组件，其中所述第一光学透明基底为玻璃基底。
13.根据权利要求11或12中任一项所述的复合组件，当在80℃下根据实验部分中描述的拉伸强度测量方法进行测量时，所述复合组件具有至少1MPa，优选地至少1.5MPa，更优选地至少2MPa，甚至更优选地至少3MPa，还更优选地至少4MPa，还更优选地至少5MPa的拉伸强度，以及至少60％，优选地至少70％，更优选地至少80％，甚至更优选地至少90％，还更优选地至少95％的内聚破坏模式。
14.连接装置用于在第一光学透明基底和第二基底之间形成粘合剂连接的用途，所述连接装置适用于连接所述第一光学透明基底和所述第二基底，并且所述连接装置包括至少一个第一连接器，所述至少一个第一连接器包括适于与所述第一光学透明基底形成粘合剂连接的接触部分，其中所述接触部分的表面设置有至少一个凹陷部。
15.根据权利要求14所述的用途，其中所述第一光学透明基底为玻璃基底。
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