CN105062119A - 一种芳纶光缆加强芯的制备方法 - Google Patents

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cable reinforcing
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顾炳华
魏强
吴国祥
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Suzhou Yinuobei New Material Science & Technology Co Ltd
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Abstract

本发明公开了一种芳纶光缆加强芯的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将主剂为热固化高温树脂，添加剂为15％-17％的热固化剂、10％-15％的叔丁脂、8％-12％的脱模剂、30％-35％的硬脂酸、25％的重钙和20％-25％的氢氧化铝制备成温度为190℃-200℃的树脂混合液；(2)将芳纶纤维浸入装有上述树脂混合液的浸槽，然后进入模具中进行加热固化，加热固化完成后从模具孔中挤压牵出，最后在表面上采用热包塑工艺涂覆PE层，烘干固化后进行收线。本发明公开的通过上述工艺制造的芳纶光缆加强芯具有质量轻、强度高、抗拉伸和与表面护套料结合性好等优点。

Description

一种芳纶光缆加强芯的制备方法
技术领域
本发明涉及光缆技术领域，具体涉及一种芳纶光缆加强芯的制备方法。
背景技术
随着信息时代的到来，互联网在人类工作生活中扮演着越来越重要的角色，而光缆则是互联网传播信息的基石。光缆一旦损坏，就会对我们的生活和工作带来不可估计的损失。所以要采取一定的手段对光缆进行保护和加强，以保证网络、信息传播的通畅。
光缆的耐用性、耐腐蚀、抗拉伸、强度等都是决定光缆使用寿命的特征，传统使用的玻璃纤维增强塑料作为光缆加强芯，虽克服了钢丝加强芯易腐蚀、拉伸强度差、易对光纤产生有害干扰等的缺点，但是仍具有与表面护套料结合性差、生产速率慢和易折损等缺点。芳纶光缆加强芯作为另一种光缆加强芯，是用芳纶纤维代替玻璃纤维制备而成。在一定程度上克服了上述玻璃光缆加强芯的缺点。但在强度、抗拉伸、质量大小和与表面护套料结合性等方面仍存在一定的改进空间。
发明内容
针对上述问题，本发明的目的是提供一种芳纶光缆加强芯的制备方法。该方法制造的芳纶光缆加强芯的强度较高、质量轻且与表面护套料结合性好。
为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种芳纶光缆加强芯的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)将主剂为热固化高温树脂，添加剂为15％-17％的热固化剂、10％-15％的叔丁脂、8％-12％的脱模剂、30％-35％的硬脂酸、25％的重钙和20％-25％的氢氧化铝制备成温度为190℃-200℃的树脂混合液；
(2)将芳纶纤维浸入装有上述树脂混合液的浸槽，然后进入模具中进行加热固化，加热固化完成后从模具孔中挤压牵出，最后在表面上采用热包塑工艺涂覆PE层，烘干固化后进行收线。
进一步地，所述热固化剂为CH-50。
进一步地，所述树脂混合液是糊状液体。
进一步地，所述模具的前段温度范围为290℃-300℃，后段温度范围为300℃-310℃。
进一步地，所述模具的孔径为0.46mm。
进一步地，所述芳纶光缆加强芯的直径范围为0.48mm-0.53mm。
进一步地，所述收线的速度为8m/min。
本发明提供的芳纶光缆加强芯的制备方法，采用上述制备工艺和原料配比制备的芳纶光缆加强芯具有质量轻、强度高、抗拉伸和与表面护套料结合性好等优点。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例1
一种芳纶光缆加强芯的制备方法，包括以下步骤：首先将主剂为热固化高温树脂，添加剂为15％的热固化剂CH-50、10％的叔丁脂、8％的脱模剂、30％的硬脂酸、25％的重钙和20％的氢氧化铝制备成温度为200℃的糊状树脂混合液；随后将芳纶纤维浸入装有上述树脂混合液的浸槽，然后进入到前段温度为300℃，后段温度为310℃的模具中，加热固化后，从孔径为0.46mm的模具孔中挤压牵出；最后在表面上采用热包塑工艺涂覆PE层，烘干固化后以8m/min的速度收线。最终得到的芳纶光缆加强芯产品直径为0.48mm。
实施例2
一种芳纶光缆加强芯的制备方法，包括以下步骤：首先将主剂为热固化高温树脂，添加剂为17％的热固化剂CH-50、15％的叔丁脂、12％的脱模剂、35％的硬脂酸、25％的重钙和25％的氢氧化铝制备成温度为190℃的糊状树脂混合液；随后将芳纶纤维浸入装有上述树脂混合液的浸槽，然后进入到前段温度为290℃，后段温度为300℃的模具中，加热固化后，从孔径为0.46mm的模具孔中挤压牵出；最后在表面上采用热包塑工艺涂覆PE层，烘干固化后以8m/min的速度收线。最终得到的芳纶光缆加强芯产品直径为0.53mm。
实施例3
一种芳纶光缆加强芯的制备方法，包括以下步骤：首先将主剂为热固化高温树脂，添加剂为16％的热固化剂CH-50、12％的叔丁脂、10％的脱模剂、33％的硬脂酸、25％的重钙和23％的氢氧化铝制备成温度为180℃的糊状树脂混合液；随后将芳纶纤维浸入装有上述树脂混合液的浸槽，然后进入到前段温度为295℃，后段温度为305℃的模具中，加热固化后，从孔径为0.46mm的模具孔中挤压牵出；最后在表面上采用热包塑工艺涂覆PE层，烘干固化后以8m/min的速度收线。最终得到的芳纶光缆加强芯产品直径为0.50mm。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并非用来限定本发明的实施范围；如果不脱离本发明的精神和范围，对本发明进行修改或者等同替换，均应涵盖在本发明权利要求的保护范围当中。

Claims (7)

1.一种芳纶光缆加强芯的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)将主剂为热固化高温树脂，添加剂为15％-17％的热固化剂、10％-15％的叔丁脂、8％-12％的脱模剂、30％-35％的硬脂酸、25％的重钙和20％-25％的氢氧化铝制备成温度为190℃-200℃的树脂混合液；
(2)将芳纶纤维浸入装有上述树脂混合液的浸槽，然后进入模具中进行加热固化，加热固化完成后从模具孔中挤压牵出，最后在表面上采用热包塑工艺涂覆PE层，烘干固化后进行收线。
2.根据权利要求1所述的芳纶光缆加强芯的制备方法，其特征在于，所述热固化剂为CH-50。
3.根据权利要求1所述的芳纶光缆加强芯的制备方法，其特征在于，所述树脂混合液是糊状液体。
4.根据权利要求1所述的芳纶光缆加强芯的制备方法，其特征在于，所述模具的前段温度范围为290℃-300℃，后段温度范围为300℃-310℃。
5.根据权利要求1所述的芳纶光缆加强芯的制备方法，其特征在于，所述模具孔的孔径为0.46mm。
6.根据权利要求1所述的芳纶光缆加强芯的制备方法，其特征在于，所述芳纶光缆加强芯的直径范围为0.48mm-0.53mm。
7.根据权利要求1所述的芳纶光缆加强芯的制备方法，其特征在于，所述收线的速度为8m/min。
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