CN105034236A - 耳机套的一体成型方法及一体成型耳机套 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种耳机套的一体成型方法，包括以下步骤：提供模具；提供发泡剂，在模具的型腔内灌注发泡剂；提供卡接限位件，将卡接限位件固定在模具型腔的开口位置，使发泡剂置于型腔与卡接限位件围成的容腔内；合模与发泡。耳机套的一体成型方法，实现耳机套的一体成型，去除复杂的制作工序，使生产过程得到简化，解除产品生产对劳动力的依赖，从而提高产品一致性，利于产品实现标准化自动生产，同时有效提高产品可靠性和生产效率。另外，本发明还公开一种一体成型耳机套，通过设置一体成型的主体和卡接限位件，有效提高产品的一致性和生产效率，且本方案的耳机套无需使用皮革材料，提高耳机套的绿色环保水平，同时避免皮革的尾料浪费和污染。

Description

耳机套的一体成型方法及一体成型耳机套

技术领域

本发明涉及耳机和听力保护设备耳套技术领域，尤其涉及一种耳机套的制作方法及耳机套，进一步地，涉及一种耳机套的一体成型方法及一体成型耳机套。

背景技术

随着电脑及手持移动终端的大面积普及，相关的耳机行业的需求也迅速扩大并不断向优质化方向发展，同时市场上现有的传统耳机生产工艺带来的弊端也日益显现。

目前传统的耳机工艺方法包括车缝工艺和电压工艺。车缝工艺需要先将皮革和海棉按需求尺寸裁片，然后利用专用设备对皮革进行缝合，接着在皮革内填充海棉并封口和缝上防尘网，最后与耳机组装时将耳机套套设在耳机的塑胶定位件上。电压工艺与车缝工艺类似，电压工艺需要先将皮革和海棉按需求尺寸裁片，然后通过电压机对皮革进行熔接，接着在皮革内填充海棉并封口和熔接防尘网，高温烘焙定型，最后与耳机组装时将耳机套套设在耳机的塑胶定位件上。以上两种工艺的工序复杂、劳动力密集且人工操作导致产品一致性差，难以实现标准化，另外，电压工艺对材料的物性限制大，通用性差，且电压工艺产量低，产品生产成本高。由于产品的一致性差，难以实现标准化，因此，耳机套的生产无法实现设备自动化生产，严重影响企业甚至行业的整体效益及生存环境。

基于上述情况，我们有必要设计一种产品一致性高、可实现标准化自动生产的工艺方法和耳机套产品。

发明内容

本发明的一个目的在于：提供一种耳机套的一体成型方法，实现耳机套的一体成型，有效提高产品可靠性和生产效率。

本发明的一个目的在于：提供一种耳机套的一体成型方法，去除复杂的制作工序，解除产品生产对劳动力的依赖，有效降低生产成本和提高企业效益。

本发明的一个目的在于：提供一种耳机套的一体成型方法，简化工序并提高产品一致性，利于产品实现标准化自动生产。

本发明的一个目的在于：提供一种一体成型耳机套，通过设置一体成型的主体和卡接限位件，有效提高产品的一致性和生产效率。

本发明的一个目的在于：提供一种一体成型耳机套，无需使用人造皮革及动物皮革材料，从制革源头防止污染，提高耳机套的绿色环保水平，同时避免皮革的尾料浪费和工业污染。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一方面，提供一种耳机套的一体成型方法，包括以下步骤：

提供模具；

提供发泡剂，在所述模具的型腔内灌注所述发泡剂；

提供卡接限位件，将所述卡接限位件固定在所述模具型腔的开口位置，使所述发泡剂置于所述型腔与所述卡接限位件围成的容腔内；

合模与发泡。

具体地，将所述发泡剂和所述卡接限位件共同放置于所述模具内，使所述发泡剂发泡成型的过程中，同时与所述卡接限位件结合成一体结构，既能够简化复杂的组装工序，又能够提高产品的一致。另外，该一体化成型方法制成的耳边套能够直接卡装在耳机上，无需其它附加组装工序。

具体地，耳机套的一体成型方法能够实现耳机套的一体成型，去除复杂的制作工序，使生产过程得到简化，解除产品生产对劳动力的依赖，从而提高产品一致性，利于产品实现标准化自动生产，同时有效提高产品可靠性和生产效率。

优选的，所述发泡剂可根据不同产品类型及功能改变其配方，从而改变耳机套的整体软硬度，提高使用者的舒适度。

优选的，所述模具包括相对设置的上模和下模，所述上模与所述下模选择性抵接并形成密闭的容腔，所述下模开设有所述型腔。

优选的，所述型腔的开口位置开设有用于放置所述卡接限位件的让位槽。

优选的，所述型腔的侧壁和底板上均设置有可启闭的抽空通孔。

作为耳机套的一体成型方法的优选的技术方案，在所述步骤：提供发泡剂，在所述模具的型腔内灌注所述发泡剂之前，还包括以下步骤：

提供面膜，在所述模具的型腔内放置所述面膜。

具体地，将所述面膜和所述发泡剂共同放置于所述模具内，使所述发泡剂发泡成型的过程中，同时与所述面膜结合成一体结构，既能够简化复杂的组装工序，又能够提高产品的一致。

通过设置所述面膜，能够对所述主体进行有效的保护，避免所述主体受外力脱落，同时能够提高耳机套表面的光洁度，从而提高用户的舒适度。

作为耳机套的一体成型方法的优选的技术方案，所述步骤：提供面膜，在所述模具的型腔内放置所述面膜具体是：

在所述模具的型腔内喷涂表面涂层材料，使所述表面涂层材料附着在所述型腔的表面形成面膜。

具体地，在所述模具的型腔内喷涂表面涂层材料时，关闭所述抽空通孔。

作为耳机套的一体成型方法的优选的技术方案，所述步骤：提供面膜，在所述模具的型腔内放置所述面膜具体是：

提供表面复合层，将所述表面复合层放置在所述模具的型腔内，并使所述表面复合层与所述型腔的表面贴合形成面膜。

作为耳机套的一体成型方法的优选的技术方案，所述步骤：使所述表面复合层与所述型腔的表面贴合形成面膜具体是：

开启所述模具的所述型腔的侧壁和底板上的抽空装置，令所述表面复合层靠近所述型腔的侧壁和底板的一侧形成负压，从而使所述表面复合层与所述型腔表面贴合形成面膜。

优选的，所述抽空装置包括设置在所述型腔的侧壁和底板上的所述抽空通孔和与所述抽空通孔连通的真空泵。

作为耳机套的一体成型方法的优选的技术方案，在所述步骤提供发泡剂，在所述模具的型腔内灌注所述发泡剂之前，还包括以下步骤：

在所述模具的型腔内涂覆脱模剂。

具体地，通过在所述模具的型腔内涂覆脱模剂，能够使耳机套更加容易地从所述模具的型腔内取出，提高生产效率，同时提高耳机套的外观质量，从而提高企业的品牌美誉度。

作为耳机套的一体成型方法的优选的技术方案，所述步骤：合模与发泡之后，还包括以下步骤：

脱模并从所述模具的型腔内取出耳机套；

对所述耳机套进行去边和修边处理。

优选的，去边和修边处理步骤后还包括以下步骤：品质检验、打包装箱。

作为耳机套的一体成型方法的优选的技术方案，发泡的温度控制在20℃以上且60℃以下。

优选的，发泡的温度控制在20℃或25℃或30℃或35℃或40℃或45℃或50℃或55℃或60℃。

具体地，冬天外界温度过低时，将会严重影响发泡剂的发泡效果，本方案将发泡的温度控制在20℃以上且60℃以下，既能够保证发泡剂的发泡效果，又能够提高发泡剂的发泡效率。

另一方面，提供一种一体成型耳机套，耳机套采用上述的一体成型方法制成，所述耳机套包括主体和设置在所述主体一侧的卡接限位件，所述主体与所述卡接限位件是一体成型结构，所述卡接限位件的端面面积大于所述主体的端面面积，所述卡接限位件的卡接外沿超出所述主体的端面外边沿，所述卡接限位件的卡接内沿超出所述主体的端面内边沿。

具体地，不同产品类型和功能的耳机套所使用的所述本体的配方不同，使不同产品类型和功能的耳机套的软硬度不同，以满足不同场合的使用要求，同时提高使用者的使用舒适性。

优选的，所述主体采用聚氨脂制成。

优选的，所述卡接限位件采用塑料制成。

优选的，所述主体呈圆筒状或者方筒状。

优选的，所述卡接限位件呈圆筒状或者方筒状。

优选的，所述卡接限位件的卡接外沿超出所述主体的端面外边沿1mm至10mm，所述卡接限位件的卡接内沿超出所述主体的端面内边沿1mm至10mm。

进一步地，所述卡接限位件的卡接外沿超出所述主体的端面外边沿1mm或2mm或3mm或4mm或5mm或6mm或7mm或8mm或9mm或10mm，所述卡接限位件的卡接内沿超出所述主体的端面内边沿1mm或2mm或3mm或4mm或5mm或6mm或7mm或8mm或9mm或10mm。

具体地，通过设置主体与卡接限位件的一体成型结构，去除了传统的皮革裁切和缝制工序，简化制作过程，避免了生产对劳动力的依赖，提高了生产效率和产品一致，利于实现标准化自动生产。

作为一体成型耳机套的一种优选的技术方案，所述主体具有相对设置的第一端面和第二端面，所述第一端面与所述第二端面之间设置有外侧面和内侧面，所述卡接限位件与所述第一端面固定连接，所述第二端面、外侧面和内侧面上包覆有用于保护所述主体和提高舒适度的面膜，所述面膜、所述主体和所述卡接限位件是一体成型结构。

优选的，所述面膜采用表面涂层涂覆或者表面复合层贴覆制成。

本发明的有益效果为：提供一种耳机套的一体成型方法，实现耳机套的一体成型，去除复杂的制作工序，使生产过程得到简化，解除产品生产对劳动力的依赖，从而提高产品一致性，利于产品实现标准化自动生产，同时有效提高产品可靠性和生产效率。另外，提供一种一体成型耳机套，通过设置一体成型的主体和卡接限位件，有效提高产品的一致性和生产效率，且本方案的耳机套无需使用皮革材料，提高耳机套的绿色环保水平，同时避免皮革的尾料浪费和污染。

附图说明

下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。

图1为实施例一所述的耳机套的一体成型方法的流程框图；

图2为实施例二所述的耳机套的一体成型方法的流程框图；

图3为实施例三所述的耳机套的一体成型方法的流程框图；

图4为实施例四所述的耳机套的一体成型方法的流程框图；

图5为实施例一所述的耳机套的结构示意图；

图6为实施例一所述的模具的下模的结构示意图。

图5和图6中：

1、主体；

2、卡接限位件；21、卡接外沿；22、卡接内沿；

3、下模；31、型腔；32、让位槽。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

实施例一：

如图1、图5和图6所示，一方面，提供一种耳机套的一体成型方法，包括以下步骤：

提供模具；

提供发泡剂，在所述模具的型腔31内灌注所述发泡剂；

提供卡接限位件2，将所述卡接限位件2固定在所述模具型腔31的开口位置，使所述发泡剂置于所述型腔31与所述卡接限位件2围成的容腔内；

合模与发泡；

脱模并从所述模具的型腔31内取出耳机套；

对所述耳机套进行去边和修边处理；

品质检验；

打包装箱。

具体地，将所述发泡剂和所述卡接限位件2共同放置于所述模具内，使所述发泡剂发泡成型的过程中，同时与所述卡接限位件2结合成一体结构，既能够简化复杂的组装工序，又能够提高产品的一致。

耳机套的一体成型方法能够实现耳机套的一体成型，去除复杂的制作工序，使生产过程得到简化，解除产品生产对劳动力的依赖，从而提高产品一致性，利于产品实现标准化自动生产，同时有效提高产品可靠性和生产效率。

于本实施例中，所述模具包括相对设置的上模和下模3，所述上模与所述下模3选择性抵接并形成密闭的容腔，所述下模3开设有所述型腔31。所述型腔31的开口位置开设有用于放置所述卡接限位件2的让位槽32。

发泡的温度控制在20℃以上且60℃以下。冬天外界温度过低时，将会严重影响发泡剂的发泡效果，本方案将发泡的温度控制在20℃以上且60℃以下，既能够保证发泡剂的发泡效果，又能够提高发泡剂的发泡效率。于本实施例中，发泡的温度控制在20℃至25℃。

另一方面，提供一种一体成型耳机套，耳机套采用上述的一体成型方法制成，所述耳机套包括主体1和设置在所述主体1一侧的卡接限位件2，所述主体1与所述卡接限位件2是一体成型结构，所述卡接限位件2的端面面积大于所述主体1的端面面积，所述卡接限位件2的卡接外沿21超出所述主体1的端面外边沿，所述卡接限位件2的卡接内沿22超出所述主体1的端面内边沿。所述卡接限位件2的卡接外沿21超出所述主体1的端面外边沿1mm至10mm，所述卡接限位件2的卡接内沿22超出所述主体1的端面内边沿1mm至10mm。所述主体1呈圆筒状或者方筒状，所述卡接限位件2呈圆筒状或者方筒状。于本实施例中，所述主体1呈圆筒状，所述卡接限位件2呈圆筒状，所述主体1采用聚氨脂制成，所述卡接限位件2采用塑料制成，所述卡接限位件2的卡接外沿21超出所述主体1的端面外边沿3mm，所述卡接限位件2的卡接内沿22超出所述主体1的端面内边沿2mm。

不同产品类型和功能的耳机套所使用的所述本体1的配方不同，使不同产品类型和功能的耳机套的软硬度不同，以满足不同场合的使用要求，同时提高使用者的使用舒适性。

实施例二：

如图2所示，一方面，提供一种耳机套的一体成型方法，包括以下步骤：

提供模具；

提供发泡剂，在所述模具的型腔内灌注所述发泡剂；

提供卡接限位件，将所述卡接限位件固定在所述模具型腔的开口位置，使所述发泡剂置于所述型腔与所述卡接限位件围成的容腔内；

合模与发泡；

脱模并从所述模具的型腔内取出耳机套；

对所述耳机套进行去边和修边处理；

品质检验；

打包装箱。

于本实施例中，所述模具包括相对设置的上模和下模，所述上模与所述下模选择性抵接并形成密闭的容腔，所述下模开设有所述型腔。所述型腔的开口位置开设有用于放置所述卡接限位件的让位槽。所述型腔的侧壁和底板上均设置有可启闭的抽空通孔。

发泡的温度控制在20℃以上且60℃以下。冬天外界温度过低时，将会严重影响发泡剂的发泡效果，本方案将发泡的温度控制在20℃以上且60℃以下，既能够保证发泡剂的发泡效果，又能够提高发泡剂的发泡效率。于本实施例中，发泡的温度控制在55℃至60℃。

于本实施例中，在所述步骤：提供发泡剂，在所述模具的型腔内灌注所述发泡剂之前，还包括以下步骤：

提供面膜，在所述模具的型腔内放置所述面膜。

具体地，将所述面膜和所述发泡剂共同放置于所述模具内，使所述发泡剂发泡成型的过程中，同时与所述面膜结合成一体结构，既能够简化复杂的组装工序，又能够提高产品的一致。通过设置所述面膜，能够对所述主体进行有效的保护，避免所述主体受外力脱落，同时能够提高耳机套表面的光洁度，从而提高用户的舒适度。

于本实施例中，所述步骤：提供面膜，在所述模具的型腔内放置所述面膜具体是：

在所述模具的型腔内喷涂表面涂层材料，使所述表面涂层材料附着在所述型腔的表面形成面膜。

具体地，在所述模具的型腔内喷涂表面涂层材料时，关闭所述抽空通孔。

另一方面，提供一种一体成型耳机套，耳机套采用上述的一体成型方法制成，所述耳机套包括主体和设置在所述主体一侧的卡接限位件，所述主体与所述卡接限位件是一体成型结构，所述卡接限位件的端面面积大于所述主体的端面面积，所述卡接限位件的卡接外沿超出所述主体的端面外边沿，所述卡接限位件的卡接内沿超出所述主体的端面内边沿。所述卡接限位件的卡接外沿超出所述主体的端面外边沿1mm至10mm，所述卡接限位件的卡接内沿超出所述主体的端面内边沿1mm至10mm。所述主体呈圆筒状或者方筒状，所述卡接限位件呈圆筒状或者方筒状。于本实施例中，所述主体呈方筒状，所述卡接限位件呈方筒状，所述主体采用聚氨脂制成，所述卡接限位件采用塑料制成，所述卡接限位件的卡接外沿超出所述主体的端面外边沿5mm，所述卡接限位件的卡接内沿超出所述主体的端面内边沿3mm。所述主体具有相对设置的第一端面和第二端面，所述第一端面与所述第二端面之间设置有外侧面和内侧面，所述卡接限位件与所述第一端面固定连接，所述第二端面、外侧面和内侧面上包覆有用于保护所述主体和提高舒适度的面膜，所述面膜、所述主体和所述卡接限位件是一体成型结构。

实施例三：

如图3所示，一方面，提供一种耳机套的一体成型方法，包括以下步骤：

提供模具；

提供发泡剂，在所述模具的型腔内灌注所述发泡剂；

提供卡接限位件，将所述卡接限位件固定在所述模具型腔的开口位置，使所述发泡剂置于所述型腔与所述卡接限位件围成的容腔内；

合模与发泡；

脱模并从所述模具的型腔内取出耳机套；

对所述耳机套进行去边和修边处理；

品质检验；

打包装箱。

于本实施例中，所述模具包括相对设置的上模和下模，所述上模与所述下模选择性抵接并形成密闭的容腔，所述下模开设有所述型腔。所述型腔的开口位置开设有用于放置所述卡接限位件的让位槽。所述型腔的侧壁和底板上均设置有可启闭的抽空通孔。

发泡的温度控制在20℃以上且60℃以下。冬天外界温度过低时，将会严重影响发泡剂的发泡效果，本方案将发泡的温度控制在20℃以上且60℃以下，既能够保证发泡剂的发泡效果，又能够提高发泡剂的发泡效率。于本实施例中，发泡的温度控制在35℃至40℃。

于本实施例中，在所述步骤：提供发泡剂，在所述模具的型腔内灌注所述发泡剂之前，还包括以下步骤：

提供面膜，在所述模具的型腔内放置所述面膜。

具体地，将所述面膜和所述发泡剂共同放置于所述模具内，使所述发泡剂发泡成型的过程中，同时与所述面膜结合成一体结构，既能够简化复杂的组装工序，又能够提高产品的一致。通过设置所述面膜，能够对所述主体进行有效的保护，避免所述主体受外力脱落，同时能够提高耳机套表面的光洁度，从而提高用户的舒适度。

于本实施例中，所述步骤：提供面膜，在所述模具的型腔内放置所述面膜具体是：

提供表面复合层，将所述表面复合层放置在所述模具的型腔内，并使所述表面复合层与所述型腔的表面贴合形成面膜。

所述步骤：使所述表面复合层与所述型腔的表面贴合形成面膜具体是：

开启所述模具的所述型腔的侧壁和底板上的抽空装置，令所述表面复合层靠近所述型腔的侧壁和底板的一侧形成负压，从而使所述表面复合层与所述型腔表面贴合形成面膜。

于本实施例中，所述抽空装置包括设置在所述型腔的侧壁和底板上的所述抽空通孔和与所述抽空通孔连通的真空泵。

另一方面，提供一种一体成型耳机套，耳机套采用上述的一体成型方法制成，所述耳机套包括主体和设置在所述主体一侧的卡接限位件，所述主体与所述卡接限位件是一体成型结构，所述卡接限位件的端面面积大于所述主体的端面面积，所述卡接限位件的卡接外沿超出所述主体的端面外边沿，所述卡接限位件的卡接内沿超出所述主体的端面内边沿。所述卡接限位件的卡接外沿超出所述主体的端面外边沿1mm至10mm，所述卡接限位件的卡接内沿超出所述主体的端面内边沿1mm至10mm。所述主体呈圆筒状或者方筒状，所述卡接限位件呈圆筒状或者方筒状。于本实施例中，所述主体呈圆筒状，所述卡接限位件呈方筒状，所述主体采用聚氨脂制成，所述卡接限位件采用塑料制成，所述卡接限位件的卡接外沿超出所述主体的端面外边沿1mm，所述卡接限位件的卡接内沿超出所述主体的端面内边沿1mm。所述主体具有相对设置的第一端面和第二端面，所述第一端面与所述第二端面之间设置有外侧面和内侧面，所述卡接限位件与所述第一端面固定连接，所述第二端面、外侧面和内侧面上包覆有用于保护所述主体和提高舒适度的面膜，所述面膜、所述主体和所述卡接限位件是一体成型结构。

实施例四：

如图4所示，一方面，提供一种耳机套的一体成型方法，包括以下步骤：

提供模具；

提供发泡剂，在所述模具的型腔内灌注所述发泡剂；

提供卡接限位件，将所述卡接限位件固定在所述模具型腔的开口位置，使所述发泡剂置于所述型腔与所述卡接限位件围成的容腔内；

合模与发泡；

脱模并从所述模具的型腔内取出耳机套；

对所述耳机套进行去边和修边处理；

品质检验；

打包装箱。

于本实施例中，所述模具包括相对设置的上模和下模，所述上模与所述下模选择性抵接并形成密闭的容腔，所述下模开设有所述型腔。所述型腔的开口位置开设有用于放置所述卡接限位件的让位槽。所述型腔的侧壁和底板上均设置有可启闭的抽空通孔。

发泡的温度控制在20℃以上且60℃以下。冬天外界温度过低时，将会严重影响发泡剂的发泡效果，本方案将发泡的温度控制在20℃以上且60℃以下，既能够保证发泡剂的发泡效果，又能够提高发泡剂的发泡效率。于本实施例中，发泡的温度控制在45℃至50℃。

于本实施例中，在所述步骤：提供发泡剂，在所述模具的型腔内灌注所述发泡剂之前，还包括以下步骤：

在所述模具的型腔内涂覆脱模剂。

具体地，在所述模具的型腔内涂覆脱模剂时，关闭所述抽空通孔。

具体地，通过在所述模具的型腔内涂覆脱模剂，能够使耳机套更加容易地从所述模具的型腔内取出，提高生产效率，同时提高耳机套的外观质量，从而提高企业的品牌美誉度。

另一方面，提供一种一体成型耳机套，耳机套采用上述的一体成型方法制成，所述耳机套包括主体和设置在所述主体一侧的卡接限位件，所述主体与所述卡接限位件是一体成型结构，所述卡接限位件的端面面积大于所述主体的端面面积，所述卡接限位件的卡接外沿超出所述主体的端面外边沿，所述卡接限位件的卡接内沿超出所述主体的端面内边沿。所述卡接限位件的卡接外沿超出所述主体的端面外边沿1mm至10mm，所述卡接限位件的卡接内沿超出所述主体的端面内边沿1mm至10mm。所述主体呈圆筒状或者方筒状，所述卡接限位件呈圆筒状或者方筒状。于本实施例中，所述主体呈方筒状，所述卡接限位件呈圆筒状，所述主体采用聚氨脂制成，所述卡接限位件采用塑料制成，所述卡接限位件的卡接外沿超出所述主体的端面外边沿10mm，所述卡接限位件的卡接内沿超出所述主体的端面内边沿10mm。所述主体具有相对设置的第一端面和第二端面，所述第一端面与所述第二端面之间设置有外侧面和内侧面，所述卡接限位件与所述第一端面固定连接，所述主体和所述卡接限位件是一体成型结构。

本文中的“第一”、“第二”仅仅是为了在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

需要声明的是，上述具体实施方式仅仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理，在本发明所公开的技术范围内，任何熟悉本技术领域的技术人员所容易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种耳机套的一体成型方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供模具；

提供发泡剂，在所述模具的型腔内灌注所述发泡剂；

提供卡接限位件，将所述卡接限位件固定在所述模具型腔的开口位置，使所述发泡剂置于所述型腔与所述卡接限位件围成的容腔内；

合模与发泡。

2.根据权利要求1所述的耳机套的一体成型方法，其特征在于，在所述步骤：提供发泡剂，在所述模具的型腔内灌注所述发泡剂之前，还包括以下步骤：

提供面膜，在所述模具的型腔内放置所述面膜。

3.根据权利要求2所述的耳机套的一体成型方法，其特征在于，所述步骤：提供面膜，在所述模具的型腔内放置所述面膜具体是：

在所述模具的型腔内喷涂表面涂层材料，使所述表面涂层材料附着在所述型腔的表面形成面膜。

4.根据权利要求2所述的耳机套的一体成型方法，其特征在于，所述步骤：提供面膜，在所述模具的型腔内放置所述面膜具体是：

提供表面复合层，将所述表面复合层放置在所述模具的型腔内，并使所述表面复合层与所述型腔的表面贴合形成面膜。

5.根据权利要求4所述的耳机套的一体成型方法，其特征在于，所述步骤：使所述表面复合层与所述型腔的表面贴合形成面膜具体是：

开启所述模具的所述型腔的侧壁和底板上的抽空装置，令所述表面复合层靠近所述型腔的侧壁和底板的一侧形成负压，从而使所述表面复合层与所述型腔表面贴合形成面膜。

6.根据权利要求1所述的耳机套的一体成型方法，其特征在于，在所述步骤提供发泡剂，在所述模具的型腔内灌注所述发泡剂之前，还包括以下步骤：

在所述模具的型腔内涂覆脱模剂。

7.根据权利要求1至6任一项所述的耳机套的一体成型方法，其特征在于，所述步骤：合模与发泡之后，还包括以下步骤：

脱模并从所述模具的型腔内取出耳机套；

对所述耳机套进行去边和修边处理。

8.根据权利要求1至6任一项所述的耳机套的一体成型方法，其特征在于，发泡的温度控制在20℃以上且60℃以下。

9.一种一体成型耳机套，其特征在于，耳机套采用权利要求1至8任一项所述的耳机套的一体成型方法制成，所述耳机套包括主体和设置在所述主体一侧的卡接限位件，所述主体与所述卡接限位件是一体成型结构，所述卡接限位件的端面面积大于所述主体的端面面积，所述卡接限位件的卡接外沿超出所述主体的端面外边沿，所述卡接限位件的卡接内沿超出所述主体的端面内边沿。

10.根据权利要求9所述的一体成型耳机套，其特征在于，所述主体具有相对设置的第一端面和第二端面，所述第一端面与所述第二端面之间设置有外侧面和内侧面，所述卡接限位件与所述第一端面固定连接，所述第二端面、外侧面和内侧面上包覆有用于保护所述主体和提高舒适度的面膜，所述面膜、所述主体和所述卡接限位件是一体成型结构。