CN105023628B - 制造非烧结型电极的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种制造非烧结型电极的方法，其包括以下步骤：(a)将导电浆料施加于衬底上，其中所述导电浆料包含，(i)100重量份的导电粉末，(ii)0.1至8重量份的无机硼化合物，其选自氧化硼、硼酸、硼酸铵水合物、硼砂、四硼酸钾四水合物以及它们的混合物，其中所述无机硼化合物中的硼组分为0.05至0.6重量份，(iii)0.1至8重量份的醇，其选自丙三醇、木糖以及它们的混合物，和(iv)有机载体；以及(b)在100至300℃加热所施加的导电浆料。

Description

制造非烧结型电极的方法
技术领域
本发明涉及使用导电浆料制造非烧结型电极的方法。
背景技术
在制造过程中可被高温处理损害的电装置或衬底需要非烧结型电极。术语“非烧结型电极”被定义为无需在350℃或更高的温度下热处理而形成的电极。
US20060082952公开了一种形成非烧结型电极的方法，所述方法包括以下步骤：将导电浆料丝网印刷在玻璃衬底上，以及在200℃或更低的温度下固化所印刷的导电浆料。所述导电浆料包含分散在溶剂中的具有1μm或更小的平均粒度的银粉、四氟乙烯、六氟丙烯和亚乙烯基氟化物。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种制造非烧结型电极的方法，所述方法能够形成具有足够电性能的电极。
本发明的一个方面涉及一种制造非烧结型电极的方法，所述方法包括以下步骤：(a)将导电浆料施加于衬底上，其中所述导电浆料包含，(i)100重量份的导电粉末，(ii)0.1至8重量份的无机硼化合物，其选自氧化硼、硼酸、硼酸铵水合物、硼砂、四硼酸钾四水合物以及它们的混合物，其中所述无机硼化合物中的硼组分为0.05至0.6重量份，(iii)0.1至8重量份的醇，其选自丙三醇、木糖以及它们的混合物，和(iv)有机载体；以及(b)在100至300℃加热所施加的导电浆料。
本发明的另一个方面涉及一种非烧结型导电浆料，其包含：(i)100重量份的导电粉末；(ii)0.1至8重量份的无机硼化合物，其选自氧化硼、硼酸、硼酸铵水合物、硼砂、四硼酸钾四水合物以及它们的混合物，其中所述无机硼化合物中的硼组分为0.05至0.6重量份；(iii)0.1至8重量份的醇，其选自丙三醇、木糖以及它们的混合物；和(iv)有机载体。
本发明的另一个方面涉及一种电装置，其包含通过上述方法制造的非烧结型电极。
通过本发明，可以形成具有足够电性能的非烧结型电极。
附图说明
图1是在衬底上形成的电极的横截面简图。
具体实施方式
通过使用导电浆料来形成所述非烧结型电极。在下面分别解释了制造所述电极的方法和在其中使用的导电浆料。
制造电极的方法
制造电极的方法包括以下步骤：将导电浆料施加于衬底上，以及加热所施加的导电浆料。下面参考图1描述了该方法。
将导电浆料10施加于衬底11上。对衬底11没有限制。在一个实施例中，衬底11可以是聚合物薄膜、玻璃衬底、陶瓷衬底或半导体衬底。在另一个实施例中，衬底11可以是可被高温损害的聚合物薄膜或半导体衬底。
在一个实施例中，通过丝网印刷、喷墨印刷、凹版印刷、孔版印刷、自旋涂布、刀片涂布或喷嘴排出，可以将导电浆料10施加于衬底11上。在另一个实施例中，可以进行丝网印刷，因为丝网印刷通过使用丝网掩模可以在短时间内相对容易地形成期望的图案。
在一个实施例中，导电浆料的粘度是在30-500Pa·s之间，这通过Brookfield HBT用14号锭子以10rpm测得。在丝网印刷的情况下，导电浆料的粘度可为60-200Pa·s。
在100至300℃加热所施加的导电浆料10，由此将所述导电浆料固化以变成电极。在另一个实施例中，加热温度可为120至250℃，在另一个实施例中，可为150至220℃。在一个实施例中，加热时间可为10至90分钟，在另一个实施例中，可为15至70分钟，并且在另一个实施例中，可为20至45分钟。加热温度可以与加热时间组合进行调节，诸如在低温加热较长时间或在高温加热较短时间。
所形成的电极的图案可以含有线条图案，在一个实施例中，所述线条图案具有1μm至10mm的宽度和1至100μm的厚度，在另一个实施例中，所述线条图案具有30μm至6mm的宽度和3至70μm的厚度，在另一个实施例中，所述线条图案具有100μm至3mm的宽度和8至30μm的厚度。在电装置中有时可能需要这样的线条图案。
通过本发明形成的非烧结电极表现出长时间耐热性。所述长时间耐热性可以由电阻率比率来表示，所述电阻率比率计算为[老化后的电阻率/最初电阻率]。当老化条件在150℃持续300小时时，电阻率比率优选地为2.0或更低。在另一个实施例中，电阻率比率为1.5或更低，在另一个实施例中，为1.3或更低。具有这样低电阻率比率的非烧结电极可以长时间用作电装置中的稳定部件。
在一个实施例中，老化后的电极的电阻率可为1.5mΩ·cm或更低，在另一个实施例中，可为1.0mΩ·cm或更低。
通过所述方法制造的电极可以用在任何电装置中。电装置的例子是太阳能电池、触控板、等离子体显示板(PDP)和发光二极管(LED)模块。
导电浆料
所述导电浆料至少包含：(i)导电粉末、(ii)无机硼化合物、(iii)醇和(iv)有机载体。
(i)导电粉末
所述导电粉末是具有导电性的任何粉末。
在一个实施例中，所述导电粉末可以包含在293开尔文下具有至少1.00×107S·m-1的电导率的金属。在另一个实施例中，所述导电粉末包含选自以下的金属：铝(Al)、镍(Ni)、铜(Cu)、银(Ag)、金(Au)、铂(Pt)、钯(Pd)、钼(Mo)、钨(W)、锌(Zn)、它们的合金以及它们的混合物。
在另一个实施例中，所述导电粉末可以包含选自以下的金属：Al、Ni、Zn、Cu、它们的合金以及它们的混合物。在另一个实施例中，所述导电粉末包含Cu或Cu合金。此类金属在高温下相对容易氧化，但是它们可以用在非烧结型电极中。
在另一个实施例中，所述导电粉末可以包含合金，所述合金包含基本金属诸如Cu、Al和Ni。合金的例子是铝和硅(Al-Si)合金、铝和铜(Al-Cu)合金、铝和锌(Al-Zn)合金、铝和硼(Al-B)合金、镍和铌(Ni-Nb)合金、镍和硼(Ni-B)合金、铜和镍(Cu-Ni)合金、铜和锌(Cu-Zn)合金、铜和硼(Cu-B)合金、以及铜和锡(Cu-Sn)合金。
包含Cu、Al或Ni的基本金属的导电粉末可以涂覆有贵金属。所述贵金属可以是Ag、Au、Pt或它们的合金。在另一个实施例中，用于涂布基本金属的贵金属是相对廉价的Ag。具有相对低水平的受热氧化的贵金属可以减少基本金属氧化。
对导电粉末的形状没有限制。但是，经常使用薄片状导电粉末、球形导电粉末或其混合物。
在一个实施例中，导电粉末的粒径(D50)可为0.5至10μm，在另一个实施例中，可为1至8μm，在另一个实施例中，可为1.5至4μm。在该范围内的粒径可以良好地分散在浆料中。具有这种粒度的导电粉末可以良好地分散在有机载体中。通过使用激光衍射散射方法用Microtrac X-100型测量粉末直径的分布，得到平均直径(D50)。
基于导电浆料的重量计，在一个实施例中，导电粉末可为40至90重量百分比(重量％)，在另一个实施例中，可为52至85重量％，在另一个实施例中，可为65至80重量％。在所述导电粉末含量范围内，电极的电导率可以是足够的。
(ii)无机硼化合物
所述无机硼化合物选自氧化硼、硼酸、硼酸铵水合物、硼砂、四硼酸钾四水合物以及它们的混合物。这些类型的无机硼化合物可以保持低电阻率，如在下面实例表1中所示。
所述氧化硼是硼的氧化物。在一个实施例中，所述氧化硼可以是三氧化二硼(B2O3)。
在一个实施例中，所述硼酸可以选自正硼酸(B(OH)3，CAS号10043-35-3)、偏硼酸(BHO2，CAS号13460-50-9)、四羟基二硼(B2(OH)4，CAS号13675-18-8)以及它们的混合物。在另一个实施例中，考虑到在市场中的可用性，所述硼酸可以是正硼酸。
在一个实施例中，所述硼酸铵水合物是五硼酸铵八水合物、四硼酸铵四水合物或它们的混合物。五硼酸铵八水合物(CAS号12046-03-6)以(NH4)2B10O16·8H2O为式，四硼酸铵四水合物(CAS号12228-87-4)以(NH4)2B4O7·4H2O为式。在另一个实施例中，所述硼酸铵水合物是五硼酸铵八水合物。
硼砂(CAS号1303-96-4)也被称为硼酸钠十水合物，并以Na2B4O7·10H2O为式。
四硼酸钾四水合物(CAS号12045-78-2)以K2B4O7·4H2O为式。
在另一个实施例中，所述无机硼化合物选自氧化硼、硼酸、硼砂以及它们的混合物。
在另一个实施例中，所述无机硼化合物选自氧化硼、硼酸以及它们的混合物。
在另一个实施例中，所述无机硼化合物选自氧化硼、正硼酸以及它们的混合物。
在100重量份的导电粉末中，所述无机硼化合物中的硼组分为0.05至0.6重量份。在另一个实施例中，在100重量份的导电粉末中，所述无机硼化合物中的硼组分为0.08至0.5重量份，在另一个实施例中，为0.1至0.45重量份，在另一个实施例中，为0.2至0.4重量份。利用这种量的硼组分，所述电极可以在高温老化过程中保持低电阻率，如在下面的实例中所示。
通过下述计算式，可以从无机硼化合物的量计算硼组分的量。
硼组分(重量份)＝无机硼化合物的量(重量份)×(硼的原子量：10.81)×(硼原子的数目)/(无机硼化合物的分子量)
例如，作为(5重量份)×10.81×1/61.83的计算结果，5重量份的B(OH)3(分子量：61.83)的硼组分为约0.87。作为(5重量份)×10.81×10/344.21的计算结果，5重量份的(NH4)2B10O16·8H2O(分子量：344.21)的硼组分为约1.57。
在100重量份的导电粉末中，无机硼化合物为0.1至8重量份。在另一个实施例中，在100重量份的导电粉末中，无机硼化合物可为0.2至5重量份，在另一个实施例中，可为0.3至3重量份，在另一个实施例中，可为0.5至1.5重量份。
(iii)醇
所述醇选自丙三醇、木糖以及它们的混合物。通过加入这种醇，非烧结型电极的电阻率可以提供长期耐热性，如在下面的实例中所示。
丙三醇是具有3个羟基基团和92.09的分子量的醇。丙三醇(CAS号56-81-5)可以用以下化学结构表示。
木糖是具有4个羟基基团和150.13的分子量的环状糖醇。木糖的分子式是C5H10O5。
在一个实施例中，所述木糖可以选自D-木糖、L-木糖、DL-木糖以及它们的混合物。
D-木糖(CAS号58-86-6)可以用以下化学结构表示。
L-木糖(CAS号609-06-3)可以用以下化学结构表示。
DL-木糖(CAS号25990-60-7)可以用以下化学结构表示。
在另一个实施例中，所述木糖是D-木糖。
在100重量份的导电粉末中，所述醇为0.1至8重量份。在另一个实施例中，在100重量份的导电粉末中，所述醇为0.2至6重量份，在另一个实施例中，为0.3至4重量份，在另一个实施例中，为0.5至2重量份。含有这种量的醇的导电浆料可以形成具有稳定电阻率的非烧结型电极，如在下面实例表2中所示。
(iv)有机载体
将导电粉末和有机硼化合物分散在有机载体中以形成被称作“浆料”的粘稠组合物，其具有适合施加于具有期望图案的衬底上的粘度。
在另一个实施例中，在100重量份的导电粉末中，所述有机载体为20至150重量份、22至75重量份，在另一个实施例中，为25至50重量份。含有这种量的有机载体的导电浆料可以通过适当的施加方法(诸如上述丝网印刷和喷墨印刷)而形成电极。
在一个实施例中，所述有机载体可以至少含有有机聚合物和任选的溶剂。
多种惰性粘稠物质可以用作有机聚合物，例如乙基纤维素、乙基羟乙基纤维素、木松香、环氧树脂、苯氧基树脂、丙烯酸树脂或它们的混合物。可以使用溶剂诸如texanol、松油醇或卡必醇乙酸酯来调节导电浆料的粘度成为对于施加于衬底上而言是优选的。
当使用光刻法时，所述有机载体可以进一步包含光聚合引发剂和可光聚合的化合物。
所述光聚合引发剂在185℃或更低的温度下是热无活性的，但是当将其暴露于光化射线时，它产生了自由基。在共轭羧酸环系中具有2个分子内环的化合物可以用作光聚合引发剂，例如4-二甲基氨基苯甲酸乙酯(EDAB)、二乙基噻吨酮(DETX)和2-甲基-1[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代丙烷-1-酮。在一个实施例中，基于有机载体的重量计，所述光聚合引发剂可为2-9重量％。
所述光聚合化合物可以包含有机单体或低聚体，所述低聚体包括具有至少一个可聚合的亚乙基的烯属不饱和化合物。所述光聚合化合物的例子是乙氧基化的(6)三羟甲基丙烷三丙烯酸酯和二季戊四醇五丙烯酸酯。
在一个实施例中，基于有机载体的重量计，所述光聚合化合物可为20至45重量％。
关于要用在光刻法中的有机载体，US5143819、US5075192、US5032490、US7655864可以通过引用并入本文。
(iv)添加剂
基于所形成的电极的期望性能，可以将有机添加剂(诸如分散剂、稳定剂和塑化剂)或无机添加剂(诸如金属氧化物粉末)加入导电浆料中。
实例
通过以下实例示出本发明但不限制本发明。
浆料制备
将作为溶剂的卡必醇乙酸酯和作为有机聚合物的苯氧基树脂一起在100℃混合，直到所有苯氧基树脂已经溶解以形成有机载体。将所述有机载体通过20微米网过滤。基于有机载体的重量计，卡必醇乙酸酯为75重量％，并且苯氧基树脂为25重量％。
将导电粉末和有机硼化合物加入所述有机载体中，用混合器混合均匀，随后用三辊碾压机处理，由此制备导电浆料。
导电浆料组成示于表1中，其中组分量为“重量份”。
所述导电粉末是涂覆有Ag的球形Cu-Zn合金粉末，其中基于导电粉末的重量计，Ag为20重量％。粒径(D50)为2.0μm。
所述无机硼化合物是氧化硼(B2O3，CAS号1303-86-2)、作为硼酸铵水合物的五硼酸铵八水合物(APB，(NH4)2B10O16·8H2O，CAS号12046-03-6)、硼砂(Na2B4O5(OH)4·8H2O，CAS号71377-02-1)、四硼酸钾四水合物(PTB，K2B4O7·4H2O，CAS号12045-78-2)、偏硼酸钠四水合物(SMT，NaBO2·4H2O，CAS号98536-58-4)或作为硼酸的正硼酸(B(OH)3，CAS号10043-35-3)各自的粉末。
所述醇分别是丙三醇(HOCH2CH(OH)CH2OH，CAS号56-81-5)、乙醇(CH3CH2OH，CAS号64-17-5)、肉豆蔻醇(CH3(CH2)13OH，CAS号112-72-1)、乙二醇(HOCH2CH2OH，CAS号107-21-1)或D-木糖(C5H10O5，CAS号58-86-6)。
制造电极
将导电浆料丝网印刷在氧化铝衬底上。丝网掩模具有1.0mm宽和200mm长的线条图案。将印刷在氧化铝衬底上的导电浆料在恒温烘箱(DN-42,Yamato Scientific Co.,Ltd.)中在150℃加热30分钟。
电阻率的测量
通过计算以下方程式(1)，得到电阻率(mΩ·cm)。用万用表(34401A，得自Hewlett-Packard Company)测量电阻(mΩ)。可测量的电阻率的最大值为1×1010mΩ·cm。根据通过具有测量系统的显微镜得到的测量结果，平均而言，宽度是0.1cm，厚度是20μm，并且长度是20cm。
电阻率(mΩ·cm)＝电阻(mΩ)×电极宽度(cm)×电极厚度(μm)/电极长度(cm)(1)
将电阻测量2次，第一次是在形成电极后立即测量，第二次是在老化后，在所述老化中，将电极在恒温烘箱中在150℃保持300小时时测量。计算电阻率比率[老化后的电阻率/最初电阻率]以观察长期耐热性。较小的电阻率比率指示，该电极具有较高的长期耐热性。
结果
在实例1-5中的电阻率比率小于2.0，在实例1-5中，无机硼化合物是与丙三醇或木糖组合的B2O3、APB、硼砂、PTB和正硼酸，分别如在表1中所示。在这些实例中，老化后的电阻率远低于1.5mΩ·cm。
电阻率比率高于2.0，使得电阻率增加至超过比较例1、3和6的2倍。最初电阻率也高于1×107mΩ·cm(万用表的最大可测量电阻率)，所以在比较例2、4和5中没有测量老化后的电阻率。
表1
1)五硼酸铵八水合物((NH4)2B102O16·8H2O)
2)四硼酸钾四水合物(K2B4O7·4H2O)
3)偏硼酸钠四水合物(NaBO2·4H2O)
4)没有测量老化后的电阻率和电阻率比率，因为最初电阻率超过1×1010mΩ·cm的可测量电阻率的最大值。
检查了醇的量。以与实例1相同的方式形成电极，但是使用如在表2中所示的导电浆料组成。在每个实例中使用不同量的丙三醇作为醇。
在实例8-10中，电阻率此率小于2.0，在实例8-10中，丙三醇分别为1、3和5重量份，如在表2中所示。在这些实例中，老化后的电阻率也远低于1.5mΩ·cm。
表2
检查了硼的量。以与实例9相同的方式形成电极，但是改变如在表3中所示的正硼酸的量。硼组分在所述实例中是不同的。
在实例9和11中，电阻率比率小于2.0，在实例9和11中，无机硼化合物中的硼组分分别为0.18和0.36重量份，如在表2中所示。在这些实例中，老化后的电阻率也远低于1.5mΩ·cm。在比较例7中，硼组分为0.71重量份，电阻率比率为14.38，并且老化后的电阻率为252.6mΩ·cm。
表3

Claims (7)

1.一种制造非烧结型电极的方法，包括以下步骤：
(a)将导电浆料施加于衬底上，其中所述导电浆料包含，
(i)100重量份的导电粉末；
(ii)0.1至8重量份的无机硼化合物，其选自氧化硼、硼酸、硼酸铵水合物、硼砂、四硼酸钾四水合物以及它们的混合物，其中所述无机硼化合物中的硼组分为0.05至0.6重量份；
(iii)0.1至8重量份的醇，其选自丙三醇、木糖以及它们的混合物；和
(iv)有机载体；以及
(b)在100至300℃加热所施加的导电浆料；
其中所述非烧结型电极为无需在350℃或更高的温度下热处理而形成的电极，所述硼组分的量从无机硼化合物的量通过以下计算式计算：
硼组分(重量份)＝无机硼化合物的量(重量份)×(硼的原子量：10.81)
×(硼原子的数目)/(无机硼化合物的分子量)。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述导电粉末包含选自以下的金属：
铝(Al)、镍(Ni)、铜(Cu)、银(Ag)、金(Au)、铂(Pt)、钯(Pd)、钼(Mo)、
钨(W)、锌(Zn)、它们的合金以及它们的混合物。
3.根据权利要求2所述的方法，其中所述导电粉末包含选自以下的金属：
Al、Ni、Zn、Cu、它们的合金以及它们的混合物。
4.一种非烧结型导电浆料，包含：
(i)100重量份的导电粉末；
(ii)0.1至8重量份的无机硼化合物，其选自氧化硼、硼酸、硼酸铵水合物、硼砂、四硼酸钾四水合物以及它们的混合物，其中所述无机硼化合物中的硼组分为0.05至0.6重量份；
(iii)0.1至8重量份的醇，其选自丙三醇、木糖以及它们的混合物；和
(iv)有机载体。
5.根据权利要求4所述的非烧结型导电浆料，其中所述导电粉末包含选自以下的金属：铝(Al)、镍(Ni)、铜(Cu)、银(Ag)、金(Au)、铂(Pt)、钯(Pd)、钼(Mo)、钨(W)、锌(Zn)、它们的合金以及它们的混合物。
6.根据权利要求4所述的非烧结型导电浆料，其中所述导电粉末包含选自以下的金属：Al、Ni、Zn、Cu、它们的合金以及它们的混合物。
7.一种电装置，包括通过根据权利要求1所述的方法制造的非烧结型电极。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109313955B (zh) * 2016-04-28 2020-06-09 夏普株式会社 导电膏、电极连接结构及电极连接结构的制造方法
US10515737B2 (en) * 2017-10-12 2019-12-24 Korea Electronics Technology Institute Conductive paste composition, method for preparing the composition and electrode formed by the composition
CN109181391B (zh) * 2018-09-20 2021-04-09 杭州电盾装饰材料有限公司 无机复合导电粉及其制备方法和应用

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101805538A (zh) * 2010-04-08 2010-08-18 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 可低温烧结的导电墨水
CN102369580A (zh) * 2009-04-08 2012-03-07 E.I.内穆尔杜邦公司 太阳能电池电极

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4070517A (en) * 1976-07-08 1978-01-24 Beckman Instruments, Inc. Low fired conductive compositions
US6860000B2 (en) * 2002-02-15 2005-03-01 E.I. Du Pont De Nemours And Company Method to embed thick film components
KR100996235B1 (ko) * 2004-06-01 2010-11-25 주식회사 동진쎄미켐 ＰＤＰ 어드레스 전극용 Ｐｂ 미함유 Ａｇ 페이스트 조성물
JP4846219B2 (ja) * 2004-09-24 2011-12-28 シャープ株式会社 結晶シリコン太陽電池の製造方法
JP2008019356A (ja) * 2006-07-13 2008-01-31 Fuji Xerox Co Ltd インクジェット用インクセット、インクジェット用インクタンク、及び、インクジェット記録装置
US8282860B2 (en) * 2006-08-07 2012-10-09 Inktec Co., Ltd. Process for preparation of silver nanoparticles, and the compositions of silver ink containing the same
US7887177B2 (en) * 2006-09-01 2011-02-15 Fuji Xerox Co., Ltd. Ink-recipient particle, material for recording, recording apparatus and storage member for ink-recipient particle
KR100829667B1 (ko) * 2006-09-07 2008-05-16 엘지전자 주식회사 전극용 페이스트 조성물, 이를 이용하여 제조된 플라즈마디스플레이 패널의 상판구조 및 그 제조방법
JP2008189542A (ja) * 2007-01-09 2008-08-21 Mitsubishi Electric Corp 誘電体ペースト、コンデンサ及びコンデンサ内蔵多層セラミック基板
US8129088B2 (en) * 2009-07-02 2012-03-06 E.I. Du Pont De Nemours And Company Electrode and method for manufacturing the same

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102369580A (zh) * 2009-04-08 2012-03-07 E.I.内穆尔杜邦公司 太阳能电池电极
CN101805538A (zh) * 2010-04-08 2010-08-18 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 可低温烧结的导电墨水

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