CN104995231A - 固化剂、含有该固化剂的热固性树脂组合物、使用该热固性树脂组合物的接合方法、以及热固性树脂的固化温度的控制方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种固化剂、含有该固化剂的热固性树脂组合物、使用了该热固性树脂组合物的接合方法、以及热固性树脂的固化温度的控制方法，所述固化剂能够在目标温度下开始热固性树脂的固化反应。作为使热固性树脂固化的固化剂，使用利用熔点为400℃以下的金属被覆固化药剂的表面的固化剂。配合上述固化剂和与上述固化剂反应而开始固化的热固性树脂。进一步含有金属粉末。作为金属粉末，含有焊料接合用的金属粉末。作为被覆固化药剂的表面的金属，使用包含构成焊料接合用的金属粉末的金属以及形成熔点高的金属间化合物的金属的金属。根据欲使热固性树脂固化的温度选择被覆固化药剂的表面的金属。

Description

固化剂、含有该固化剂的热固性树脂组合物、使用该热固性树脂组合物的接合方法、以及热固性树脂的固化温度的控制方法

技术领域

本发明涉及用于使热固性树脂固化的固化剂、含有该固化剂的热固性树脂组合物、使用了该热固性树脂组合物的接合方法、以及热固性树脂的固化温度的控制方法。

背景技术

作为将电子部件安装在印刷电路基板等安装对象上的方法，广泛使用利用钎焊的方法。

作为这种可用于钎焊的钎焊膏(接合材料)，专利文献1中提出了一种钎焊膏，其特征在于，含有由锡-铋系的焊料构成的焊料粒子、在回流焊过程以高于上述焊料的熔点的温度进行固化的热固性树脂、以及以钎焊时的热进行活化以除去焊料表面的氧化膜的活性剂，活性剂在焊料的熔点以上的温度活化。

专利文献1的钎焊膏(接合材料)含有焊料、热固性树脂及活性剂，使用的焊接材料本身的强度低，在难以确保充分的接合强度的情况下，具有能够通过树脂加强接合部的特征。另外，在专利文献2中也提出了这种钎焊膏(接合材料)。

然而，在专利文献1、2那样的含有焊料粉末、热固性树脂、活性剂的接合材料中，为了得到正常的接合状态，焊料的熔点与热固性树脂的固化温度的关系是重要的，通常，热固性树脂的固化温度需要比焊料的熔点高。即，热固性树脂的固化温度低于焊料的熔点的情况下，存在如下问题：在钎焊的工序中温度上升而将焊料熔融的时刻，热固性树脂发生固化，因此熔融焊料的流动被固化的树脂妨碍，且妨碍熔融焊料彼此的结合，不能在接合对象物(例如，形成于基板上的电极的表面)上润湿扩展。

另外，在专利文献1中，着眼于上述焊料的熔点与温度的关系，并对它们的关系进行限定，所述温度包含热固性树脂的反应温度，进而，考虑到活性剂也具有作为热固性树脂的固化剂的作用，因而还包含使活性剂活化的温度。此外，树脂的固化反应的开始、进行速度等由固化剂的活性决定。

但是，对于热固性树脂的固化反应，不仅被同时配合的固化剂所左右，升温速度对其也有很大影响。即，缓慢地进行升温的情况与迅速进行升温的情况相比，在低的温度下就发生固化反应。

因此，为了精度良好地管理热固性树脂的固化温度，需要也掌握升温速度、加热的物质的热传导率等而进行整体管理。

然而，热固性树脂在开始固化反应时具有由于自发热而使温度进一步上升的性质，因此实际上难以进行详细的温度管理。

然而，专利文献1中，在熔点为139℃时，在一般的焊接材料中使用熔点较低的焊料、热固性树脂的固化温度为139℃以上即可，因此比较容易进行用于控制固化温度的升温曲线管理。

但是，如专利文献1那样，焊料的熔点低的情况下，对焊料接合的部件进行再次回流焊加热时，有如下问题：焊料熔融而体积膨胀，周围的树脂受到破坏而喷出，损害电连接。另外，在长时间暴露于熔点以上的高温的环境下，熔融的焊料在电极继续扩散，从而电极消失而使电连接和机械接合受损，因此还存在无法使用的问题。

针对该问题，专利文献3、4中提出了如下的接合材料，即，配合了热固性树脂和具有较高熔点的例如Sn-3.0Ag-0.5Cu(熔点218℃)焊料粉末而成的接合材料；或通过配合热固性树脂和两种以上的合金或金属粉末，在加热处理时，金属彼此反应而形成高熔点的金属间化合物，从而能够承受再回流焊、高温环境的接合材料。

然而，这种接合材料由于焊料的熔点、金属彼此的反应温度高，因此为了得到正常的接合结构体，根据上述理由，需要选择使树脂开始固化的温度超过218℃的固化剂，有选择项窄这种问题。另外，作为通过热而熔融而活化的潜在性的固化剂，熟知有咪唑化合物，咪唑化合物的熔点虽然成为固化反应开始的温度指标，但并不是精确地表示反应温度本身。热固性树脂的固化反应由于遵循反应动力学，因此受加热条件影响很大。由此，为了可靠地得到良好的接合结构，必须详细管理加热条件。应予说明，这里所说的良好的接合结构是指例如电极彼此可靠地焊料接合而不残留有焊球，进而其周围被热固性树脂密封的结构。如果得不到该结构，则不能说是可靠性高的接合结构。

另外，专利文献5中提出了即使由于热固性树脂的固化反应而使流动性受损的情况下，为了确保流动性，配合具有与热固性树脂的固化温度同等的熔点的热塑性树脂。

然而，由于热塑性树脂的热传导率低，因此在达到该温度的同时，并没有完全地体现流动性，而产生与传热对应的流动性，因此，流动性相对于温度、时间轴产生分布。另外，其特性根据分子量的偏差而具有分布，因此，有必须设定充裕的加热条件、工序复杂化、生产率降低这种问题。

另外，在专利文献6中示出了如下技术，即，将固化剂封闭在热塑性树脂或固态的树脂等中进行胶囊化，直至达到构成胶囊的外壳的物质软化而流动的温度，来抑制固化反应，从而控制固化反应温度。

然而，由于上述胶囊的外壳部分由树脂等有机物构成，因此，流动性相对于温度显现的灵敏度不高。因此，必须精确地管理加热条件，而有工序复杂化、生产率受限这种问题。

专利文献1:日本特开2006-150413号公报

专利文献2:日本特开2002-176248号公报

专利文献3:日本特开2011-56527号公报

专利文献4:日本特开2004-363052号公报

专利文献5:日本特开2002-256303号公报

专利文献6:日本特开2011-208098号公报

发明内容

本发明是为了解决上述课题而完成的，其目的在于提供一种固化剂、含有该固化剂的热固性树脂组合物、使用了该热固性树脂组合物的接合方法、以及热固性树脂的固化温度的控制方法，所述固化剂能够在目标温度下开始热固性树脂的固化反应。

为解决上述课题，本发明的固化剂的特征在于，利用熔点为400℃以下的金属将使热固性树脂固化的固化药剂的表面被覆。

另外，本发明中，被覆固化药剂的表面的金属可以是单一金属(纯金属)，也可以是由多种金属构成的合金，只要是熔点为400℃以下的金属即可。另外，也可以由没有合金化的多种金属构成。

本发明的热固性树脂组合物的特征在于，含有上述本发明的固化剂、以及与上述固化剂反应而开始固化的热固性树脂。

本发明的热固性树脂组合物中，可进一步含有金属粉末。例如，可含有焊料接合用的金属粉末、或用于赋予导电性的金属粉末等。

如此，通过含有金属粉末，能够提供一种具备新的功能的热固性树脂组合物。

作为上述金属粉末，也可以设为含有焊料接合用的金属粉末的构成。

通过含有焊料接合用的金属粉末，能够可靠地进行利用焊接的接合对象物彼此的电、机械连接，以及利用热固性树脂的牢固的接合这两者，能够实现可靠性高的接合，所以特别有意义。

被覆上述固化药剂的表面的上述金属优选包含构成上述焊料接合用的金属粉末的金属以及形成熔点高的金属间化合物的金属。

被覆固化药剂的表面的金属含有构成焊料接合用的金属粉末的金属以及形成熔点高的金属间化合物的金属的情况下，由于焊料接合部的高熔点化，能够进一步可靠地进行可靠性更高的焊料接合和利用树脂的牢固的接合这两者，能够更有效地进行本发明。

本发明的热固性树脂的固化温度的控制方法的特征在于，使用上述本发明的热固性树脂组合物，根据欲使上述热固性树脂固化的温度来选择上述金属，上述金属被覆构成上述热固性树脂组合物中含有的上述固化剂的上述固化药剂的表面。

本发明的接合方法的特征在于，将上述本发明的热固性树脂组合物以使其夹持在一个接合对象物与另一个接合对象物之间的状态，加热至被覆上述固化药剂的上述金属的熔点以上的温度，使上述热固性树脂固化，从而将上述一个接合对象物与上述另一个接合对象物接合。

本发明的固化剂由于用熔点为400℃以下的金属被覆固化药剂的表面，所以能够在目标温度开始热固性树脂的固化反应。

即，根据本发明，直至被覆固化药剂的表面的金属达到熔点为止，固化药剂不能与热固性树脂(基础树脂)接触，固化反应未开始，因此能够控制固化反应的开始温度。

另一方面，若被覆固化药剂的表面的金属的温度达到熔点，则迅速熔融而流动。其结果，固化药剂露出，与热固性树脂接触而开始固化反应。

因此，根据本发明，可提供一种能够在目标温度使热固性树脂的固化反应迅速开始的固化剂。

另外，被覆固化药剂的表面的金属材料是在表面形成氧化膜的材料时，可以在热固性树脂组合物中配合除去该氧化膜的材料。

另外，本发明中，使用熔点为400℃以下的金属是因为，考虑到热固性树脂的耐热性，意欲提供不导致热固性树脂的分解或变质等而可广泛应用的固化剂。

本发明的热固性树脂组合物含有上述本发明的固化剂，所以能够提供在目标温度下能够迅速开始固化反应的热固性树脂组合物。

本发明的热固性树脂的固化温度的控制方法使用本发明的热固性树脂组合物，可根据欲使热固性树脂固化的温度选择金属，上述金属被覆构成热固性树脂组合物中含有的固化剂的固化药剂的表面，所以能够容易且可靠地控制热固性树脂的固化温度(开始固化的温度)。

本发明的接合方法使上述本发明的热固性树脂组合物夹持在一个与另一个接合对象物之间，加热至被覆固化药剂的金属的熔点以上的温度，而使热固性树脂固化，所以能够将一个接合对象物与另一个接合对象物可靠地接合。

附图说明

图1是说明本发明的接合方法的图，是表示将热固性树脂组合物赋予至基板的电极上后，其外部电极介由赋予至基板的电极上的热固性树脂组合物，将陶瓷电子部件以与上述电极对置的方式载置的状态的图。

图2是表示将图1的状态的基板在规定的条件下通过回流焊连续炉，从而进行回流焊钎焊的状态的图。

具体实施方式

以下，作为用于实施本发明的方式，示出了以下实施方式，进一步详细说明本发明的特征。

[实施方式]

本发明的固化剂的特征在于，是与热固性树脂反应<http://www.weblio.jp/content/％E5％8F％8D％E5％BF％9C>而开始固化反应的固化剂，利用熔点为400℃以下的金属将固化药剂的表面被覆。

即，本发明的固化剂直至被覆表面的金属达到熔点为止，固化药剂不与基础树脂接触，固化反应未开始，所以能够控制热固性树脂的固化反应的开始温度。

另一方面，若被覆固化药剂的表面的金属的温度达到熔点，则迅速熔融而流动而将固化药剂露出，热固性树脂与露出的固化药剂接触，固化反应开始。

因此，通过使用本发明的固化剂，能够在目标温度下使热固性树脂的固化反应迅速开始。

构成本发明的固化剂的固化药剂在被覆其表面的金属的熔点下可以为液态，也可以为固态，只要能够以金属被覆表面，则其种类没有限制。

作为利用金属被覆固化药剂的表面的方法，可应用无电镀、或浸渍于熔融的金属中等方法。但是，对利用金属的固化药剂的表面的被覆方法没有特别限制，另外也可以使用各种方法。

作为被覆固化药剂的表面的金属材料，可使用由多种金属构成的合金、或单一金属(纯金属)。

另外，作为被覆固化药剂的表面的金属材料，可使用在接近热固性树脂材料的使用温度极限的400℃以下具有熔点的金属材料。而且，作为这些金属材料，例如，可使用用于焊接材料的合金等。

本发明的热固性树脂的固化温度的控制方法通过使用上述本发明的热固性树脂组合物，根据欲使热固性树脂的固化开始的温度选择被覆固化药剂的表面的金属种类，从而进行固化温度的控制。

即，在用金属被覆固化药剂的表面的情况下，直至温度达到被覆的金属的熔点为止，固化药剂被被覆表面的金属遮住，而无法与热固性树脂接触，因此固化反应未开始。其后，温度达到金属的熔点，被覆固化药剂的表面的金属熔融而开始流动时，固化药剂露出而与热固性树脂接触，固化反应开始。因此，通过选择具有所需的熔点的金属作为被覆固化药剂的表面的金属，能够控制热固性树脂的固化的开始温度。

基于本发明的方法的接合对象物的接合是通过使用上述本发明的热固性树脂组合物，使其夹持在一个与另一个接合对象物之间，且加热至被覆固化药剂的表面的金属的熔点以上的温度，使热固性树脂固化而进行的。由此，能够可靠地接合一个接合对象物与另一个接合对象物。

上述热固性树脂组合物可以含有例如Bi-Sn系焊料等焊接材料。并且，在这种情况下，为了得到可靠性高的焊料接合结构，焊接材料的熔点需要比热固性树脂的固化反应开始温度低，但如本发明所述，通过使用配合有用比焊接材料熔点高的金属将固化药剂的表面被覆而成的固化剂的热固性树脂组合物，能够可靠地使得热固性树脂的固化开始温度为比上述焊接材料的熔点高的温度。

例如，用熔点为272℃的铋(Bi)被覆固化药剂时，可以将热固性树脂的固化反应的开始温度设为272℃以上。因此，可以使热固性树脂组合物中含有与Bi的熔点相比熔点低的焊接材料(例如，熔点为139℃的Bi-Sn系焊接材料)，通过利用钎焊的接合和利用热固性树脂的接合这两者进行接合对象物的接合的情况下，首先使焊接材料熔融来进行钎焊，其后使热固性树脂固化而进行利用热固性树脂的接合。

另外，为了得到可靠性高的焊料接合结构，需要使焊接材料的熔点比热固性树脂的固化反应开始温度更低，这是因为，若固化性树脂在焊接材料熔融之前开始固化，则熔融的焊料无法在热固性树脂中充分流动，其结果，焊料粒子彼此不能接合，或焊料与电极等接合对象物不能接合，有可能使接合对象物间的电连接性受损。

通过使用含有构成焊接材料的金属和形成高熔点的金属间化合物的金属的物质作为被覆固化药剂的金属，能够在焊料接合部生成金属间化合物而使其高熔点化。其结果，能够实现可靠性更高的接合。

本发明的热固性树脂组合物也可以设为不含有焊接材料等的构成。另外，在不含有焊接材料等的热固性树脂组合物(例如，由热固性树脂和固化剂构成的热固性树脂组合物)的情况下，例如，可以很好地用作将IC芯片等电子部件倒装式安装于基板后，用于密封电子部件与基板表面的缝隙的底层填料。

在所谓的预涂型的热固性树脂组合物的情况下，由于热固性树脂与固化剂的固化反应需要在焊料接合(倒装式安装)之后进行，因此本发明的热固性树脂组合物在这样的用途中使用时也有意义。

在含有如下固化剂的热固性树脂组合物的情况下，所述固化剂是以金属被覆在较低温度下显示高反应性的固化药剂的表面而成的固化剂，所述金属具有比该固化剂能显示高反应性的温度高得多的熔点，在将被覆的金属熔融的温度下，由于反应急速发生，所以能够缩短反应时间，例如，用回流焊连续炉等能够使热固性树脂的固化反应完成。另外，进行利用钎焊的接合和利用树脂的接合这两者的情况下，能够用回流焊连续炉等使钎焊完成的同时使热固性树脂的固化反应也完成。

本发明的热固性树脂组合物中，也能够含有焊接材料以外的金属粉末(例如，用于给予导电性的金属粉末等)而赋予新的功能。

以下，对本发明的实施方式进一步详细说明。

(1)固化药剂

作为可在本发明中使用的固化药剂，具体而言，可例示脂肪族胺、芳香族胺、咪唑类等。另外，也可以使用使它们与其它物质预先反应(加成物)而成的化合物。

能够在本发明中使用的固化药剂并不限于这些，可使用作为热固性树脂的固化剂使用的各种物质。可以是液态，也可以是固态，从用金属被覆表面的观点出发，优选使用常温下为固态的物质。

另外，使用固态的固化药剂时，通常，优选使用直径为0.1～50μm的粒子状的固化药剂。

(2)被覆固化药剂的表面的金属

作为被覆固化药剂的表面的金属，可以使用熔点为400℃以下的合金、纯金属(单一金属)中的任一种。以下，示出了能够在本发明中使用的熔点为400℃以下的合金和单一金属(纯金属)的例子。

(a)合金

作为用于被覆固化药剂的表面的熔点为400℃以下的合金，可举出Sn-Bi系、Sn-In系、Sn-Zn系、Sn-Ag-Bi系、Sn-Cu-Bi系、Sn-Ag-In系、Sn-Cu-In系、Sn-Zn-Bi系、Sn-Bi-In系、Sn-Zn-In系、Sn-Ag-Cu-Bi系、Sn-Ag-Cu-In系、Sn-Ag-In-Bi系、Sn-Ag-Zn-In系、Sn-Zn-In-Bi系、Sn-Ag-Cu-Sb-Bi系、Sn-Ag系、Sn-Sb系、Sn-Cu系、Sn-Ni系、Sn-Ag-Cu系、Sn-Ag-Ni系、Sn-Ag-Sb系、Sn-Cu-Sb系合金等。

另外，若熔点为400℃以下，则也可以使用除上述以外的合金。

其中，从用作焊料接合剂时得到适当的熔点的观点、以及确保焊料接合强度的观点出发，作为被覆固化药剂的合金，优选使用含有选自Sn、Cu、Ag、Bi、Sb、In以及Zn中的至少一种的合金。

(b)单一金属(纯金属)

作为用于被覆固化药剂的表面的熔点为400℃以下的金属，可例示Li(熔点：181℃)、Se(熔点：221℃)、Sn(熔点：232℃)、Bi(熔点：272℃)、Tl(熔点：304℃)等。

也可以根据情况使用混合这些单一金属而成的金属粉末。

被覆固化药剂的金属(合金或纯金属)的厚度通常优选设为0.1～10μm。这是因为，若被覆固化药剂的金属的厚度小于0.1μm，则利用金属的固化药剂的被覆可靠性不充分，若超过10μm，则金属的比例没必要地变大，因此不优选。

(3)热固性树脂

作为本发明的热固性树脂组合物中使用的热固性树脂，例如，可举出环氧树脂、酚醛树脂、不饱和聚酯树脂、氨基树脂、脲醛树脂、三聚氰胺树脂、尿素树脂、醇酸树脂、有机硅树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、聚酰亚胺等。但是，并不限定于这些，也可以使用其它热固性树脂。

另外，本发明的热固性树脂组合物中，相对于热固性树脂的固化剂的比例只要适当选择可使热固性树脂固化的配合量即可。

(4)热固性树脂组合物中含有的金属粉末

本发明的热固性树脂组合物中可以进一步含有金属粉末。

作为含有的金属粉末，例如，可举出用于能够进行焊料接合的焊接材料，即，含有选自Sn、Cu、Ag、Au、Bi、Sb、In、Ni以及Zn中的至少1种的合金的粉末。

通过使用含有这样的金属(或合金)粉末的热固性树脂组合物，能够使接合对象物彼此以电导通的方式进行焊料接合，并且进行利用热固性树脂的牢固的接合(机械接合)。

另外，作为焊接材料的金属粉末与热固性树脂的比例通常优选设为相对于热固性树脂100质量份，金属粉末为10.0～1800.0质量份左右的比例。

另外，本发明的热固性树脂组合物中，并不限于焊料接合用的金属粉末，以赋予导电性等功能为目的也可配合金属粉末。

(5)其它

本发明的热固性树脂组合物除上述成分以外，可以根据需要含有活性剂、还原剂。

作为活性剂，例如，可例示胺类、胺盐类、有机酸类、氨基酸类、酰胺系化合物等。

热固性树脂组合物例如含有钎焊用的金属粉末的情况下、或在接合预先形成在电极上的焊料的用途中使用的情况下，通过含有活性剂、还原剂等，从而能够提高焊料的流动性、氧化物的除去性等来提高焊料接合性。

＜使用本发明的热固性树脂组合物的接合方法＞

接下来，对使用本发明的实施方式所涉及的热固性树脂组合物将表面安装型的陶瓷电子部件安装于基板的电极上的情况，即，在作为一个接合对象物的基板上的电极上接合作为另一个接合对象物的陶瓷电子部件的外部电极的情况的接合方法进行说明。

例如，将陶瓷电子部件安装在印刷配线基板的镀覆有Ni/Au的电极上时，如图1所示，将固化药剂(这里为4,4’-二氨基二苯砜)的表面被金属(这里为Sn)被覆而成的固化剂、热固性树脂(这里为双酚A型液态环氧树脂)、Sn-3.0Ag-0.5Cu的焊接材料(金属粉末)、以及含有己二酸的热固性树脂组合物1赋予在基板10的电极11a、11b上。

由此，其一对的外部电极21a、21b介由在基板10的电极11a、11b上赋予的热固性树脂组合物1，将陶瓷电子部件20以与电极11a、11b对置的方式载置。

然后，通过将载置有陶瓷电子部件20的基板10在规定的条件下通过回流焊连续炉而进行回流焊钎焊(图2)。

此时，由于构成固化剂的固化药剂的表面被熔点为232℃的Sn被覆，且使用熔点为218℃的Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料作为焊接材料，因此作为焊接材料的Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料首先熔融，陶瓷电子部件20的外部电极21a、21b与基板10的电极11a、11b由焊料31连接(接合)。并且，其后，温度达到被覆固化药剂的表面的金属(Sn)的熔点时，被覆的金属(Sn)流动，固化药剂与热固性树脂接触而进行固化反应，陶瓷电子部件20的外部电极21a、21b与基板10的电极11a、11b由固化的树脂(热固性树脂)32牢固地接合。

因此，根据该接合方法，能够利用焊料31将陶瓷电子部件20的外部电极21a、21b与基板10的电极11a、11b电连接，并且利用热固性树脂进行牢固地机械接合，从而高效地进行可靠性高的安装。

另一方面，将固化药剂变更为不以Sn被覆的4,4’-二氨基二苯砜时，在比将Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料熔融的温度低的温度下将热固性树脂与固化剂反应而固化，因此利用焊料的电极间的接合不充分，此外，成为在热固性树脂中残留有大量焊料粒子的接合状态。

使用构成焊接材料的金属和形成金属间化合物来进行高熔点化的金属(合金)(例如，为Cu)作为被覆固化药剂的金属的情况下，能够使焊料接合部高熔点化而进行可靠性更高的接合。

应予说明，在焊料接合部生成金属间化合物并使其高熔点化的金属也可以以由被覆固化药剂的金属供给的方式构成，但也可以预先在热固性树脂组合物中含有，另外，也可以由一个接合对象物和另一个的接合对象物中的至少一个供给。

本发明的热固性树脂组合物中，通过根据欲使热固性树脂固化的温度(欲使固化开始的温度)适当地选择被覆固化药剂的表面的金属的种类，从而能够容易且可靠地控制热固性树脂开始固化的温度。因此，通过考虑焊接材料的熔点，在与其相比仅高于应有的温度宽度(ΔT)的温度下开始热固性树脂的固化，能够容易且可靠地实现如上述的可靠性高的接合。

不含焊接材料等的本发明的热固性树脂组合物例如可用作将IC芯片等电子部件倒装式安装后，用于密封电子部件与基板表面的缝隙的底层填料。在所谓的预涂型的材料的情况下，由于热固性树脂与固化剂的固化反应需要在焊料接合之后进行，所以本发明的热固性树脂组合物在这样的用途中也可以有意义地使用。

应予说明，本发明并不限定于上述实施方式，关于应用本发明而可用于进行焊料接合的对象物的种类、接合工序的条件等，在发明的范围内，可增加各种应用、变形。

符号说明

1        热固性树脂组合物

10       基板(印刷配线基板)

11a、11b 基板上的电极

20       陶瓷电子部件

21a、21b 陶瓷电子部件的外部电极

31       焊料

32       固化的树脂(热固性树脂)

Claims (7)

1.一种固化剂，其特征在于，利用熔点为400℃以下的金属将使热固性树脂固化的固化药剂的表面被覆。

2.一种热固性树脂组合物，其特征在于，含有权利要求1所述的固化剂和与所述固化剂反应而开始固化的热固性树脂。

3.根据权利要求2所述的热固性树脂组合物，其特征在于，进一步含有金属粉末。

4.根据权利要求3所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述金属粉末为焊料接合用的金属粉末。

5.根据权利要求4所述的热固性树脂组合物，其特征在于，被覆所述固化药剂的表面的所述金属包含构成所述焊料接合用的金属粉末的金属以及形成熔点高的金属间化合物的金属。

6.一种热固性树脂的固化温度的控制方法，其特征在于，使用权利要求2～5中任一项所述的热固性树脂组合物，

根据欲使所述热固性树脂固化的温度选择所述金属，所述金属被覆所述固化药剂的表面，所述固化药剂构成所述热固性树脂组合物中含有的所述固化剂。

7.一种接合方法，其特征在于，通过将权利要求2～5中任一项所述的热固性树脂组合物在使其夹持于一个接合对象物与另一个接合对象物之间的状态下，加热至被覆所述固化药剂的所述金属的熔点以上的温度，使所述热固性树脂固化，从而将所述一个接合对象物与所述另一个接合对象物接合。