CN108349048B - 可焊接的制剂 - Google Patents

Abstract

一种可焊接的胶粘剂制剂或密封胶制剂，其包含位于材料内的多个离散的实心金属部分，该材料以其生坯状态在室温下具有大于10000Pa·s的粘度。

Description

可焊接的制剂

技术领域

本教导总体上涉及可焊接的密封胶和胶粘剂。更具体地，本教导涉及包含实心金属组分的密封胶和胶粘剂。

背景技术

可焊接的密封胶制剂和胶粘剂制剂通常利用导电填料(例如炭黑、磷化铁、石墨、铁粉、镍粉等)，该导电填料促使具有生坯状态(例如预活化)粘度的较窄范围的密封胶/胶粘剂。较低粘度的制剂允许密封胶/胶粘剂材料在基材之间“挤出(squeeze-out)”点焊“尖端”区域，从而使导电填料能够桥接基材之间的间隙，并提供适当的电阻焊所需的低电阻。替代地，具有较高生坯状态粘度的制剂易于改善后固化密封胶/胶粘剂的机械性能以及改善加工、处理和包装要求。然而，具有该较高的生坯状态粘度的密封胶/胶粘剂具有较小的充分“挤出”以允许金属基材与导电填料接合的能力，这对电阻焊提出了挑战。

为了改善可焊接性，在密封胶/胶粘剂领域中典型地使用的导电填料通常由用于提供强度和耐腐蚀性的非导电聚合材料、润湿剂、增塑剂等包封。导电填料的这些包封抑制和/或限制了材料以其供应形式“导电”。仅在通过电阻焊施加的压力和胶粘剂/密封胶相对于施加的压力的移位期间，使材料变得足够薄以接合导电材料，从而提供良好的焊接条件。

各种非导电纤维材料(例如纤维素、凯夫拉、聚乙烯、玻璃等)在密封胶/胶粘剂制剂中也是非常有用的。在生坯状态下，纤维为密封胶/胶粘剂提供了流动控制、尺寸稳定性、模口膨胀控制和抗裂性。不幸的是，这些非导电纤维具有防止密封胶/胶粘剂材料在点焊的施加压力期间移开或充分“挤出”的趋势。此外，纤维可防止焊接基材之间的间隙的充分桥接，因此不利地增加电阻。导电纤维(如碳纤维)可有助于解决这些问题中的一些，但它们在混合和成型过程中通常是昂贵的和脆的。镍包覆的玻璃球在高负载水平下可以很好地改善导电率，但在点焊/电阻焊施加的压力下将压碎，这不利地破坏合适的点焊/电阻焊所需的导电路径。

因此期望提供一种克服上述指出的问题的密封胶/胶粘剂制剂，以制造高强度、高可焊性的材料。

发明内容

本教导通过提供一种制剂来满足上述需要的一些或全部，该制剂包含：在具有大于10000Pa·s的粘度的材料内的多个离散的实心金属部分。实心金属部分可以包含碳钢材料。实心金属部分可以是球形的。实心金属部分可具有大于约0.01mm且小于约2.5mm的最大直径。实心金属部分可以以制剂的至少约2体积％的量存在。实心金属部分可以以小于制剂的约15体积％的量存在。至少一个节点可以形成在存在一个或多个实心金属部分的位置。至少有一个节点的存在提供适于点焊的位置。该至少一个节点可具有约0.10mm至约0.80mm的尺寸。该至少一个节点可具有约0.25mm至约0.50mm的尺寸。该制剂可基本上不含石墨。该制剂在不使用任何分流装置(shunt means)的情况下是能够焊接的。

具体实施方式

本文中给出的解释和说明旨在使本领域的其他技术人员熟悉这些教导、其原理及其实际应用。本领域的技术人员可以以其多种形式来修改和应用这些教导，由于可以最适合于特定用途的要求。因此，所阐述的本教导的具体实施例并非旨在穷举或限制这些教导。因此，这些教导的范围不应参照上面的描述来确定，而应该参考所附权利要求以及这些权利要求的等同物的全部范围来确定。出于所有目的，所有文章和参考文献(包含专利申请和出版物)的公开内容通过引用并入本文。从权利要求中得出的其他组合也是可能的，这些其他组合也通过引用并入本书面描述中。

本申请要求在2015年10月29日提交的美国临时申请第62/248,030号的权益，出于所有目的，该申请的全部内容通过引用并入本文。

本文的教导利用由具有高强度性能和韧性的导电金属(例如碳钢丸)制成的实心球/聚集体。在点焊施加压力期间，这些性能为密封胶/胶粘剂提供了穿透“节点”(0.25mm至0.50mm)，从而成为受密封胶/胶粘剂的粘度影响很小的低电阻电气通路。不必保持低粘度允许制剂师优化密封胶/胶粘剂，以获得更好的强度、处理、加工、尺寸稳定性和可能的保质期。

这些教导的另一个重要方面是导电部分在配制的产品中保持离散。离散颗粒往往对基础密封胶/胶粘剂的性能具有很小的影响，这是因为这些部分足够大而不能在分子水平上真正变成均质。因此，可以将金属部分添加到现有的密封胶/胶粘剂中且对性能具有很小影响，而小的“填料状”的颗粒(例如具有小于50微米的颗粒)将影响制剂的流变性，其改变润湿性、强度和挤出。

由于石墨颗粒的韧性足以克服由低粘度密封胶/胶粘剂材料产生的较低压力，故在本领域中已知石墨的导电颗粒用以改善软质材料的点焊/电阻焊。然而，石墨聚集体/层由于石墨本身的性质(经由范德华键的层间的结合力弱)而易于分离，并且容易相对彼此滑动。针对结构应用或简化处理/加工而调整的较高粘度制剂不能利用弱导电石墨颗粒，因为聚集体将剥落成勉强穿透材料并形成穿过密封胶/胶粘剂的导电路径的多个层。

离散的金属部分可以包含碳钢、铝、黄铜、铁、不锈钢、青铜、铜、铬钢、锡或任何导电材料。离散的金属部分可以包含具有涂层的材料。例如，该涂层可以是有助于避免导电材料的腐蚀的材料。

离散的金属部分可以是实心的。它们也可以是空心的。实心金属部分可具有至少约0.10mm的最大直径。实心金属部分可具有至少约0.20mm的最大直径。实心金属部分可具有至少约0.30mm的最大直径。实心金属部分可具有小于约2.5mm的最大直径。实心金属部分可以具有至少约1.0mm的最大直径。实心金属部分可具有至少约0.50mm的最大直径。

本文所述的制剂实现了具有比传统的可焊接材料更高粘度的胶粘剂和密封胶制剂的可焊接性或改善的可焊接性。本文所述的制剂可具有在室温下大于10000Pa·s的粘度(在室温下并在其生坯状态下)。本文所述的制剂可具有在室温下大于30000Pa·s的粘度。本文所述的制剂可具有在室温下大于50000Pa·s的粘度。本文所述的制剂可具有在室温下大于60000Pa·s的粘度。本文所述的制剂可具有在室温下大于70000Pa·s的粘度。本文所述的制剂可具有在室温下大于80000Pa·s的粘度。粘度可以使用ASTM D1084-16、ASTMD2393或任何适用于所选择的胶粘剂或密封胶的测试来测量。

实心金属部分可以以制剂的至少约1体积％的量存在。实心金属部分可以以制剂的至少约2体积％的量存在。实心金属部分可以以制剂的至少约5体积％的量存在。实心金属部分可以以制剂的至少约10体积％的量存在。实心金属部分可以以小于制剂的约30体积％的量存在。实心金属部分可以以小于制剂的约20体积％的量存在。实心金属部分可以以小于制剂的约15体积％的量存在。实心金属部分的体积百分比可以基于胶粘剂或密封材料的厚度和覆盖面积而变化。

由离散形成的节点的尺寸可以变化并且可取决于材料(例如，结构或弹性)、材料的粘度、材料的厚度或需要粘附和/或密封的材料的要求。该至少一个节点可具有约0.10mm至约0.80mm的尺寸。该至少一个节点可以具有约0.25mm至约0.50mm的尺寸。

通过对于发生在距分流在2英寸至6英寸之间的任何位置处的焊接产生的小于2.0或甚至小于1.0的周期损失(cycle loss)，本文所述的胶粘剂材料或密封胶材料可以通过针对金属到金属的焊接(通过位于金属间的本文所述的材料)的分流焊接测试。

通常，本文的教导提供了可焊接的密封胶或胶粘剂材料，其包含多个离散的实心金属部分，其中，由于离散的金属部分的存在以及它们创建用于改善可焊接性的节点的能力，密封胶或胶粘剂材料可以具有比传统的可焊接材料更高的粘度。

胶粘剂或密封胶本质上可以是结构性的(例如，可以形成具有大于1MPa、更通常地大于10MPa的搭接剪切强度的接头)。替代地，胶粘剂可以是弹性的胶粘剂或密封胶材料。因此，所得到的材料可以是结构性的材料或者可以是弹性材料。

胶粘剂或密封胶可包含环氧材料。环氧材料可以以各种比例以加合物形式共混或预反应。这些材料可以用与典型环氧化学相应的聚合化和交联方案来配制。胶粘剂或密封胶还可以包含低气味的和/或不可燃的聚合物材料。胶粘剂或密封胶还可以包含一种或多种用于促进粘合的材料和一种或多种充当固化剂的材料。可以包含各种聚合物材料，例如橡胶材料、热塑性材料(聚乙烯、聚氨酯)、冲击改性剂等。胶粘剂或密封胶中也可以包含其他材料，这些其他材料包含但不限于抗氧化剂、稳定剂、溶剂、引发剂和交联剂。

胶粘剂或密封胶可包含一种或多种液体或粉末以对胶粘剂或密封胶赋予阻燃性。有用的阻燃剂包含：卤化聚合物，其它卤化材料，包含磷、溴、氯的材料(例如聚合物)，氧化物，及它们的组合。示例性的阻燃剂包含但不限于氯代烷基磷酸酯(chloroalkylphosphate)、甲基膦酸二甲酯、溴磷化合物、聚磷酸铵、新戊基溴聚醚(neopentylbromidepolyether)、溴化聚醚、氧化锑、偏硼酸钙、氯化石蜡、溴化甲苯、六溴苯、三氧化锑、石墨(例如可膨胀石墨)、它们的组合等。可以使用的其他阻燃剂包含磷酸三甲苯酯和三水合铝(ATH)。

可以使用的含磷阻燃剂的示例包含红磷、磷酸铵，如聚磷酸盐、三聚氰胺磷酸盐或焦磷酸盐。金属氧化物、金属氢氧化物或金属水合物阻燃剂可以是任何已知的含金属阻燃剂。优选的材料包含三水合铝和氢氧化镁。

胶粘剂或密封胶还可以包含一种或多种用于改善胶粘剂或密封胶的韧性的冲击改性剂。冲击改性剂可以以胶粘剂总组合物或密封胶总组合物的至少1重量％、至少5重量％、至少10重量％、至少20重量％或甚至至少25重量％的量存在。冲击改性剂可以以胶粘剂总组合物或密封胶总组合物的小于40重量％、小于30重量％、小于20重量％或甚至小于10重量％的量存在。结构材料可以包含冲击改性剂的约5重量％至约20重量％。弹性材料可包含冲击改性剂的约15重量％至约30重量％。

胶粘剂或密封胶还可以包含一种或多种弹性体。弹性体可以以胶粘剂组合物或密封胶组合物的至少5重量％、至少10重量％、至少20重量％或甚至至少30重量％的量存在。弹性体可以以胶粘剂组合物或密封胶组合物的小于50重量％、小于40重量％、小于30重量％或甚至小于20重量％的量存在。结构材料可包含一种或多种弹性体的约7重量％至约20重量％。弹性材料可包含一种或多种弹性体的约25重量％至约40重量％。该一种或多种弹性体可以是氯磺化聚乙烯、氯化聚乙烯、羧基封端的丁二烯-丙烯腈共聚物、乙烯基封端的丁二烯-丙烯腈共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚氯丁二烯、或丙烯腈-丁二烯橡胶中的一种或任何组合。

胶粘剂或密封胶还可以包含任何数量的增韧剂、稳定剂、催化剂、粘合增进剂和/或填料。这些添加材料中的任何一种或任何组合可以以组合物的至少2重量％、至少5重量％、至少10重量％或甚至至少15重量％的量存在。这些添加材料中的任何一种或任何组合可以以组合物的小于20重量％、小于15重量％或甚至小于10重量％的量存在。结构材料可包含这些添加材料中的一种或任何组合的约5重量％至约15重量％。弹性材料可包含这些添加材料中的一种或任何组合的约5重量％至约10重量％。

冲击改性剂可以包含一种或多种核/壳聚合物。如本文所用的，术语核/壳聚合物描述了一种冲击改性剂，其中，其主要部分(例如，大于30重量％、50重量％、70重量％或更多)由第一聚合物材料组成(即第一材料或核材料)，该第一聚合物材料基本上完全由第二聚合物材料(即，第二材料或壳材料)包封。如本文所用的，第一聚合物材料和第二聚合物材料可以由一种、两种、三种或更多种聚合物组成，这些聚合物被组合和/或一起反应(例如序列聚合)或者可以是分离的或相同的核/壳体系的一部分。第一聚合物材料、第二聚合物材料或核/壳冲击改性剂二者包含一种或多种热塑性塑料或基本上完全由一种或多种热塑性塑料组成(例如，至少70重量％、80重量％、90重量％或更多)。示例性的热塑性塑料包含但不限于苯乙烯类，丙烯腈类、丙烯酸酯类、乙酸酯类、聚酰胺类、聚乙烯等。尽管不要求，但合意的是，第一聚合物材料或核聚合物材料的玻璃化转变温度低于23℃，而第二聚合物材料或壳聚合物材料的玻璃化温度高于23℃。

有用的核-壳接枝共聚物(core-shell graft copolymers)的示例是硬化合物(如苯乙烯、丙烯腈或甲基丙烯酸甲酯)被接枝到由软化合物或弹性体化合物(如丁二烯或丙烯酸丁酯)的聚合物制成的核上的那些共聚物。通过引用并入本文的美国专利3,985,703描述了有用的核-壳聚合物，其核由丙烯酸丁酯制成，但可以基于丙烯酸乙基异丁酯(ethylisobutyl acrylate)、丙烯酸-2-乙基己酯、其他丙烯酸烷基酯或它们的混合物。核聚合物还可以包含其他可共聚化合物，例如苯乙烯、乙酸乙烯酯、甲基丙烯酸甲酯、丁二烯、异戊二烯等。壳部分可以由甲基丙烯酸甲酯和可选的其它甲基丙烯酸烷基酯(如甲基丙烯酸乙基酯、甲基丙烯酸丁基酯、或它们混合的甲基丙烯酸烷基酯)来聚合。核-壳接枝共聚物的示例包含但不限于“MBS”(甲基丙烯酸酯-丁二烯-苯乙烯)聚合物，该聚合物在丁二烯橡胶或聚丁二烯共聚物橡胶存在的情况下使甲基丙烯酸甲酯聚合而制成。MBS接枝共聚物树脂通常具有苯乙烯丁二烯橡胶核和丙烯酸类聚合物或共聚物的壳。其他有用的核-壳接枝共聚物树脂的示例包含：ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)、MABS(甲基丙烯酸酯-丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)、ASA(丙烯酸酯-苯乙烯-丙烯腈)、所有丙烯酸类、SAEPDM(接枝到乙烯-丙烯二烯单体的弹性体主链上的苯乙烯-丙烯腈，styrene-acrylonitrile grafted onto elastomericbackbones ofethylene-propylene diene monomer)、MAS(甲基丙烯酸-丙烯酸橡胶苯乙烯)等、及它们的混合物。

胶粘剂或密封胶还可以包含一种或多种另外的聚合物和/或共聚物材料，例如热塑性塑料、弹性体、塑性体、它们的组合等。胶粘剂或密封胶可以包含聚氨酯。可适当地并入到胶粘剂或密封胶中的聚合物包含环氧树脂。可以利用环氧树脂和聚氨酯的组合。可以利用环氧树脂和丙烯酸酯(例如甲基丙烯酸酯)的组合。可以包含硅烷改性的聚合物。

可以包含一种或多种另外的聚合物材料。这些聚合物材料可以包含但不限于卤化聚合物、聚碳酸酯、聚酮、氨基甲酸乙酯、聚酯、硅烷、砜、烯丙基类、烯烃、苯乙烯、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、硅酮、酚醛树脂(phenolics)、橡胶、聚苯醚、对苯二酸酯(terphthalate)、乙酸酯(例如，EVA)、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯(例如，乙烯丙烯酸甲酯聚合物)或它们的混合物。其它可能的聚合物材料可以是或可以包含但不限于聚烯烃(例如聚乙烯、聚丙烯)、聚苯乙烯、聚丙烯酸酯、聚氧化乙烯、聚乙烯亚胺、聚酯、聚硅氧烷、聚醚、聚膦嗪、聚酰胺、聚酰亚胺、聚异丁烯、聚丙烯腈、聚氯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙酸乙烯酯、聚偏氯乙烯、聚四氟乙烯、聚异戊二烯、聚丙烯酰胺、聚丙烯酸、聚甲基丙烯酸酯。

胶粘剂或密封胶可以包含固化剂(例如引发剂)。合适的固化剂的示例包含选自由脂肪族胺或芳族胺或它们各自的加合物、酰氨基胺(amidoamines)、聚酰胺、脂环族胺、酸酐、多羧酸聚酯(polycarboxylic polyester)、异氰酸酯、酚基树脂(例如苯酚或甲酚酚醛树脂，共聚物，如苯酚萜烯(phenol terpene)、聚乙烯苯酚或双酚A甲醛共聚物、双羟基苯基烷烃(bishydroxyphenyl alkanes)等)、或它们的混合物组成的组。特别优选的固化剂包含改性和未改性的聚胺或聚酰胺，如三亚乙基四胺、二亚乙基三胺、四亚乙基五胺、氰基胍、双氰胺等。固化剂可以是过氧化物或硫固化剂。还可以提供固化剂的促进剂(例如改性或未改性的脲，如亚甲基二苯基双脲、咪唑或它们组合)用于制备胶粘剂或密封胶。

胶粘剂或密封胶材料可以优选在无需额外的刺激物的条件下在室温下固化。胶粘剂或密封胶材料可经历感应固化、微波固化、紫外激活固化或湿固化，其中任何一种可在室温下或在高温下发生。胶粘剂或密封胶可以通过氧化还原反应固化体系来固化。胶粘剂或密封胶材料可以包含两组分固化体系，其中在混合两组分时发生固化。典型地，胶粘剂或密封胶材料在约15℃至约40℃范围内的温度下固化。

在制造期间，胶粘剂或密封胶材料可通过模切、挤出、注塑、压延、手工成型或借助重力而以其生坯状态形成。离散的金属部分可以位于挤出的胶粘剂或密封胶上，然后压延卷入并压入材料中以防止可引起腐蚀的金属部分的暴露。离散的金属部分可以直接混合到胶粘剂或密封胶中。

本文提及的任何数值包含从下限值以一个单位的增量到上限值的所有数值，条件是在任意下限值和任意上限值之间存在至少两个单位的间隔。举例而言，如果提及组分的量或工艺变量(例如温度、压力、时间等)的数值，例如1至90、优选20至80、更优选30至70，则可以认为本说明书中明确列举了例如15至85、22至68、43至51、30至32等的值。对于小于1的值，合适地，一个单位可认为是0.0001、0.001、0.01或0.1。这些仅仅是特定意图的示例，并且在所列举的下限值和上限值之间的数值的所有可能的组合应被认为以类似的方式明确地陈述在本申请中。可以看出，本文中以“重量份”表达的量的教导也意指以重量百分比表示的相同范围。因此，在本发明的详细说明中关于“所得到的聚合物共混组合物的x份”的表述也意指所得到的聚合物共混组合物的“x”重量％的同样量的范围的教导。

除非另有说明，否则所有范围包含两个端点和在端点之间的所有数字。结合范围使用的“约”或“近似”适用于范围的两个端点。因此，“约20至30”旨在覆盖“约20至约30”，至少包含指定的端点。

出于所有目的，通过引用并入所有文章和参考文献(包含专利申请和出版物)的公开内容。用于描述组合的术语“基本上由......组成”应包含指出的元素、成分、组分或步骤以及不会实质影响组合的基本特征和新颖特征的其他元素、成分、组分或步骤。用于描述本文中的元素、成分、组分或步骤的组合的术语“包括”或“包含”也意指基本上由元素、成分、组分或步骤组成的实施方式。通过本文中术语“可”的使用，意图是“可以”被包含的任何所描述的属性是可选的。

多个元素、成分、组分或步骤可以由单一的集成的元素、成分、组分或步骤来提供。替代地，单一的集成的元素、成分、组分或步骤可以分成多个单独的元素、成分、组分或步骤。用于描述元素、成分、组分或步骤的“一个(a or one)”的公开内容不旨在排除另外的元素、成分、组分或步骤。本文中对属于特定族的元素或金属的所有引用是指由CRC Press，Inc.(1989)出版并拥有版权的元素周期表。对于一个族或多个族的任何引用应该是如使用IUPAC系统对族编号的该元素周期表所反映的一个族或多个族。

应该理解，可以采用本文提及的量的浓缩物或稀释物。通常，所提及的的成分的相对比例将保持相同。因此，举例而言，如果本教导需要30重量份的组分A和10重量份的组分B，本领域技术人员将认识到这些教导也构成组分A和组分B以3:1的相对比例使用的教导。示例中浓度的教导可以在所述值的约25％(或更高)内变化，并且预期得到类似的结果。而且，示例的这些组合物也可以成功地用于本发明的方法中。

应该理解，以上描述旨在说明而不是限制性的。在阅读了以上描述之后，除了提供的示例之外的许多实施方式以及许多应用对于本领域技术人员而言将是显而易见的。因此，本发明的范围不应参照上面的描述来确定，而应该参照所附权利要求以及这些权利要求的等同物的全部范围来确定。出于所有目的，通过引用并入了所有文章和参考文献(包含专利申请和出版物)的公开内容。在以下权利要求中对本文公开的主题的任何方面的省略不是该主题的放弃，也不应该认为发明人不认为该主题是所公开的发明主题的一部分。

Claims (13)

1.一种可焊接的制剂，包含：多个离散的实心碳钢球，每个实心碳钢球具有大于0.20mm且小于2.5mm的最大直径，所述多个离散的实心碳钢球位于环氧基材料内，所述环氧基材料以其生坯状态在室温下具有大于50000Pa·s的粘度，其中，所述多个离散的实心碳钢球形成至少一个节点，所述至少一个节点用于将所述环氧基材料焊接到表面，并且所述多个离散的实心碳钢球以小于所述可焊接的制剂的30体积％的量存在；并且其中，所述多个离散的实心碳钢球被压延卷入并压入到所述环氧基材料中以防止金属部分的暴露。

2.根据权利要求1所述的可焊接的制剂，其中，所述多个离散的实心碳钢球以所述可焊接的制剂的至少2体积％的量存在。

3.根据权利要求1所述的可焊接的制剂，其中，所述多个离散的实心碳钢球以小于所述可焊接的制剂的15体积％的量存在。

4.根据权利要求1所述的可焊接的制剂，其中，所述至少一个节点具有0.25mm至0.50mm的尺寸。

5.根据权利要求1所述的可焊接的制剂，其中，所述可焊接的制剂不含石墨。

6.根据权利要求1所述的可焊接的制剂，其中，所述环氧基材料是结构胶粘剂材料。

7.根据权利要求1所述的可焊接的制剂，其中，所述环氧基材料以其生坯状态在室温下具有大于60000Pa·s的粘度。

8.根据权利要求1所述的可焊接的制剂，其中，所述环氧基材料被定位成与至少一个金属表面接触。

9.根据权利要求1所述的可焊接的制剂，其中，尽管缺乏材料挤出，所述环氧基材料仍被有效地焊接穿过。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的可焊接的制剂，其中，通过对于在距分流2英寸至6英寸的任何位置处发生的焊接产生小于2.0或甚至小于1.0的周期损失，所述环氧基材料通过了针对金属到金属的焊接的分流焊接测试。

11.一种可焊接的制剂，包含：多个离散的实心碳钢球，每个实心碳钢球包括涂层，每个实心碳钢球具有大于0.20mm且小于2.5mm的最大直径，所述多个离散的实心碳钢球位于环氧基材料内，所述环氧基材料以其生坯状态在室温下具有大于50000Pa·s的粘度，其中，所述多个离散的实心碳钢球形成至少一个节点，所述至少一个节点用于将所述环氧基材料焊接到表面，并且其中，所述环氧基材料不含任何纤维添加剂。

12.根据权利要求11所述的可焊接的制剂，其中，所述环氧基材料被首先挤出，并且所述多个离散的实心碳钢球被嵌在挤出后的所述环氧基材料中；并且其中，所述环氧基材料以其生坯状态在室温下具有大于70000Pa·s的粘度。

13.根据权利要求11所述的可焊接的制剂，其中，所述至少一个节点具有0.25mm至0.50mm的尺寸。